JP2001261826A - ポリイミドの製造方法および感光性ポリイミド樹脂組成物 - Google Patents
ポリイミドの製造方法および感光性ポリイミド樹脂組成物Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】解像度を高めるのに有利なポジ型の感光性を有
した感光性樹脂のベース材として好適なホリイミドの製
造方法と、このポリイミドを使用した感光性ポリイミド
樹脂組成物を提供する。 【解決手段】分子中にカルボキシル基を有するジアミン
を含む２種以上のジアミンと、有機酸ジ無水物を反応さ
せてポリイミドを製造する。
した感光性樹脂のベース材として好適なホリイミドの製
造方法と、このポリイミドを使用した感光性ポリイミド
樹脂組成物を提供する。 【解決手段】分子中にカルボキシル基を有するジアミン
を含む２種以上のジアミンと、有機酸ジ無水物を反応さ
せてポリイミドを製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリイミドの製造
方法および感光性ポリイミド樹脂組成物に関し、特に、
ポジ型感光性組成物のベース材として好適なポリイミド
の製造方法と、これにより得られたポリイミドを含む感
光性ポリイミド樹脂組成物に関する。
方法および感光性ポリイミド樹脂組成物に関し、特に、
ポジ型感光性組成物のベース材として好適なポリイミド
の製造方法と、これにより得られたポリイミドを含む感
光性ポリイミド樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミド樹脂は、優れた耐熱性、低い
誘電率による優れた電気絶縁性等を有しており、エナメ
ル線の絶縁皮膜、電子部品材料の永久絶縁膜あるいはソ
ルダレジスト等として広く活用されている。さらに、最
近においては、このポリマに光に対する感応性を持たせ
ることが検討されており、パターン形成後もそのまま絶
縁膜として活用することのできるフォトレジスト層の構
成材としての用途に期待が寄せられている。
誘電率による優れた電気絶縁性等を有しており、エナメ
ル線の絶縁皮膜、電子部品材料の永久絶縁膜あるいはソ
ルダレジスト等として広く活用されている。さらに、最
近においては、このポリマに光に対する感応性を持たせ
ることが検討されており、パターン形成後もそのまま絶
縁膜として活用することのできるフォトレジスト層の構
成材としての用途に期待が寄せられている。
【０００３】従来、この用途に対応したポリイミド樹脂
として、たとえば、特開平１０−１５８３９７号に示さ
れたものが知られており、ここには、ジアミンと有機酸
ジ無水物を反応させて、まず、ポリアミド酸を製造し、
次いで、これに化学処理あるいは熱処理を施すことによ
ってイミド閉環させ、付加重合性基を導入した感光性ポ
リイミド樹脂が開示されている。この樹脂は、像形成
性、熱硬化後の機械的強度、耐熱性および膨張性等の諸
特性に優れ、感光性樹脂組成物の構成材として好適な材
料として提案されている。
として、たとえば、特開平１０−１５８３９７号に示さ
れたものが知られており、ここには、ジアミンと有機酸
ジ無水物を反応させて、まず、ポリアミド酸を製造し、
次いで、これに化学処理あるいは熱処理を施すことによ
ってイミド閉環させ、付加重合性基を導入した感光性ポ
リイミド樹脂が開示されている。この樹脂は、像形成
性、熱硬化後の機械的強度、耐熱性および膨張性等の諸
特性に優れ、感光性樹脂組成物の構成材として好適な材
料として提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ここに示され
た従来のポリイミド樹脂によると、その感光特性は、ポ
リアミド酸への光照射による硬化に基づいた溶剤不溶の
ネガ型であるため、現像時に硬化膜が膨潤してパターン
形成時の解像度が低下するという問題を有している。
た従来のポリイミド樹脂によると、その感光特性は、ポ
リアミド酸への光照射による硬化に基づいた溶剤不溶の
ネガ型であるため、現像時に硬化膜が膨潤してパターン
形成時の解像度が低下するという問題を有している。
【０００５】従って、本発明の目的は、解像度を高める
のに有利なポジ型の感光性を有したポリイミドの製造方
法と、このポリイミドを使用した感光性ポリイミド樹脂
組成物を提供することにある。
のに有利なポジ型の感光性を有したポリイミドの製造方
法と、このポリイミドを使用した感光性ポリイミド樹脂
組成物を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、ジアミンと有機酸ジ無水物を反応させて
ポリイミドを重合するポリイミドの製造方法において、
前記ジアミンとして分子中にカルボキシル基を有するジ
アミンを含む２種以上のジアミンを使用することを特徴
とするポリイミドの製造方法を提供するものである。
達成するため、ジアミンと有機酸ジ無水物を反応させて
ポリイミドを重合するポリイミドの製造方法において、
前記ジアミンとして分子中にカルボキシル基を有するジ
アミンを含む２種以上のジアミンを使用することを特徴
とするポリイミドの製造方法を提供するものである。
【０００７】また、本発明は、上記の目的を達成するた
め、ポリイミドに感光剤を混合した感光性ポリイミド樹
脂組成物において、前記ポリイミドは、分子中にカルボ
キシル基を有するジアミンを含んだ２種以上のジアミン
と有機酸ジ無水物より得られたポリイミドであることを
特徴とする感光性ポリイミド樹脂組成物を提供するもの
である。
め、ポリイミドに感光剤を混合した感光性ポリイミド樹
脂組成物において、前記ポリイミドは、分子中にカルボ
キシル基を有するジアミンを含んだ２種以上のジアミン
と有機酸ジ無水物より得られたポリイミドであることを
特徴とする感光性ポリイミド樹脂組成物を提供するもの
である。
【０００８】上記の分子中にカルボキシル基を有するジ
アミンとしては、式（Ｉ）に示される分子構成を有する
３，５−ジアミノ安息香酸（以下、ＤＡＢｚと略す）を
使用することが好ましい。
アミンとしては、式（Ｉ）に示される分子構成を有する
３，５−ジアミノ安息香酸（以下、ＤＡＢｚと略す）を
使用することが好ましい。
【０００９】
【化１３】
【００１０】また、分子中にカルボキシル基を有するジ
アミンと共用される他のジアミンとしては、以下の一般
式（ＩＩ）および（ＩＩＩ）により表される脂肪族ジア
ミン、 または一般式（ＩＶ）および（Ｖ）により表さ
れるジアミン、あるいは式（ＶＩ）に示される３，４′
−ジアミノジフェニルエーテル（以下、ｍ−ＤＡＤＥと
略す）、式（ＶＩＩ）に示されるビス〔４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕スルホン（以下、ｍ−ＢＡＰ
Ｓと略す）、式（ＶＩＩＩ）に示される１，３−ビス
（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（以下、ＡＰＢと略
す）、式（ＩＸ）に示される１，４−ビス（４−アミノ
フェノキシ）ベンゼン、式（Ｘ）に示される２，２−ビ
ス〔４−（４アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン
（以下、ＢＡＰＰと略す）等の芳香族ジアミンの使用が
好ましい。
アミンと共用される他のジアミンとしては、以下の一般
式（ＩＩ）および（ＩＩＩ）により表される脂肪族ジア
ミン、 または一般式（ＩＶ）および（Ｖ）により表さ
れるジアミン、あるいは式（ＶＩ）に示される３，４′
−ジアミノジフェニルエーテル（以下、ｍ−ＤＡＤＥと
略す）、式（ＶＩＩ）に示されるビス〔４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕スルホン（以下、ｍ−ＢＡＰ
Ｓと略す）、式（ＶＩＩＩ）に示される１，３−ビス
（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（以下、ＡＰＢと略
す）、式（ＩＸ）に示される１，４−ビス（４−アミノ
フェノキシ）ベンゼン、式（Ｘ）に示される２，２−ビ
ス〔４−（４アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン
（以下、ＢＡＰＰと略す）等の芳香族ジアミンの使用が
好ましい。
【００１１】
【化１４】
【００１２】
【化１５】
【００１３】
【化１６】
【００１４】
【化１７】
【００１５】
【化１８】
【００１６】
【化１９】
【００１７】
【化２０】
【００１８】
【化２１】
【００１９】
【化２２】
【００２０】有機酸ジ無水物としては、以下の式（Ｘ
Ｉ）に示されるビシクロ（２，２，２）オクタ−７−エ
ン−２，３，５，６−テトラカルボン酸ジ無水物（以
下、ＢＣＤと略す）、あるいは式（ＸＩＩ）に示される
３，３′４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水
物（以下、ＢＰＤＡと略す）を使用することが好まし
い。
Ｉ）に示されるビシクロ（２，２，２）オクタ−７−エ
ン−２，３，５，６−テトラカルボン酸ジ無水物（以
下、ＢＣＤと略す）、あるいは式（ＸＩＩ）に示される
３，３′４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水
物（以下、ＢＰＤＡと略す）を使用することが好まし
い。
【００２１】
【化２３】
【００２２】
【化２４】
【００２３】本発明によるポリイミドは、分子中にカル
ボキシル基を有するジアミンと有機酸ジ無水物の反応か
ら得られる第１のポリイミドブロックと、分子中にカル
ボキシル基を有しない他のジアミンと有機酸ジ無水物の
反応から得られる第２のポリイミドブロックによって構
成され、分子中にカルボキシル基を有するジアミンの使
用が良好なポジ型感光性を付与することになる。カルボ
キシル基を有しないジアミンとしては、脂肪族または脂
環族のジアミンと芳香族ジアミンを併用することが好ま
しい。
ボキシル基を有するジアミンと有機酸ジ無水物の反応か
ら得られる第１のポリイミドブロックと、分子中にカル
ボキシル基を有しない他のジアミンと有機酸ジ無水物の
反応から得られる第２のポリイミドブロックによって構
成され、分子中にカルボキシル基を有するジアミンの使
用が良好なポジ型感光性を付与することになる。カルボ
キシル基を有しないジアミンとしては、脂肪族または脂
環族のジアミンと芳香族ジアミンを併用することが好ま
しい。
【００２４】本発明により得られるポリイミドのガラス
転移点は、１３０〜２８０℃という低い水準によって特
徴づけられる。この結果、このポリイミドは、感光性樹
脂組成物のベース材として好適な低い弾性率と、高温下
での応力発生の少ない特質を示すことになる。
転移点は、１３０〜２８０℃という低い水準によって特
徴づけられる。この結果、このポリイミドは、感光性樹
脂組成物のベース材として好適な低い弾性率と、高温下
での応力発生の少ない特質を示すことになる。
【００２５】ポリイミドに配合される感光剤としては、
ジアゾナフトキノンスルホン酸エステルなどのジアゾナ
フトキノン化合物が好適であり、多くの場合、ミヒラー
ケトン等の増感剤が併用される。また、ジアゾナフトキ
ノン化合物の添加量は、ポリイミド１００重量部に対し
て１〜５０重量部の範囲に設定することが好ましい。１
重量部未満では、充分な感光性が得られず、逆に、５０
重量部を超過すると、ポリイミドの特性に悪影響を与え
るので好ましくない。より好ましい添加量は、１０〜４
０重量部の範囲に設定することができる。多くの場合、
この感光性組成物には、増膜性確保のためにシリカアエ
ロジル等の増粘剤が加えられる。
ジアゾナフトキノンスルホン酸エステルなどのジアゾナ
フトキノン化合物が好適であり、多くの場合、ミヒラー
ケトン等の増感剤が併用される。また、ジアゾナフトキ
ノン化合物の添加量は、ポリイミド１００重量部に対し
て１〜５０重量部の範囲に設定することが好ましい。１
重量部未満では、充分な感光性が得られず、逆に、５０
重量部を超過すると、ポリイミドの特性に悪影響を与え
るので好ましくない。より好ましい添加量は、１０〜４
０重量部の範囲に設定することができる。多くの場合、
この感光性組成物には、増膜性確保のためにシリカアエ
ロジル等の増粘剤が加えられる。
【００２６】
【発明の実施の形態】次に、本発明によるポリイミドの
製造方法および感光性ポリイミド樹脂組成物の実施の形
態を説明する。
製造方法および感光性ポリイミド樹脂組成物の実施の形
態を説明する。
【００２７】
【実施例１】撹拌機を取り付けた１０００ｍｍｌのセパ
ラブル３つ口フラスコに、シリコンコック付きトラップ
を備えた玉付冷却管を取り付けることにより反応槽を構
成し、これに、ＢＣＤ４９．６２ｇ、ＤＡＢｚ３０．４
４ｇ、γ−バレロラクトン１．２ｇ、ピリジン１．９
ｇ、Ｎ−メチルピロリドン（以下、ＮＭＰと略す）１０
０ｇおよびトルエン２０ｇを入れ、常温で窒素ガス雰囲
気下に１０分間撹拌した後、反応槽の内容物を１８０℃
に加熱昇温させ、撹拌機の回転数を１８０ｒｐｍに設定
して１時間撹拌した。
ラブル３つ口フラスコに、シリコンコック付きトラップ
を備えた玉付冷却管を取り付けることにより反応槽を構
成し、これに、ＢＣＤ４９．６２ｇ、ＤＡＢｚ３０．４
４ｇ、γ−バレロラクトン１．２ｇ、ピリジン１．９
ｇ、Ｎ−メチルピロリドン（以下、ＮＭＰと略す）１０
０ｇおよびトルエン２０ｇを入れ、常温で窒素ガス雰囲
気下に１０分間撹拌した後、反応槽の内容物を１８０℃
に加熱昇温させ、撹拌機の回転数を１８０ｒｐｍに設定
して１時間撹拌した。
【００２８】次に、反応液を空冷した後、この反応液に
ＢＰＤＡ２９．４２ｇ、ｍ−ＢＡＰＳ２１．６３ｇ、ヘ
キサメチレンジアミン〔式（ＩＩ）。以下、ＨＭＤＡと
略す〕１７．４３ｇ、ＮＭＰ４５８．８ｇおよびトルエ
ン４６．２ｇを加え、再度１８０℃に加熱昇温させた状
態で５時間の撹拌反応を行った。この間、撹拌機の回転
数は、当初の１８０ｒｐｍから反応の低下に応じて徐々
に減少させ、一方、生成する水は、シリコンコックから
排除することにより反応を進めた。反応終了後、真空乾
燥を施し、これにより所定の反応液（ワニス）を得た。
ＢＰＤＡ２９．４２ｇ、ｍ−ＢＡＰＳ２１．６３ｇ、ヘ
キサメチレンジアミン〔式（ＩＩ）。以下、ＨＭＤＡと
略す〕１７．４３ｇ、ＮＭＰ４５８．８ｇおよびトルエ
ン４６．２ｇを加え、再度１８０℃に加熱昇温させた状
態で５時間の撹拌反応を行った。この間、撹拌機の回転
数は、当初の１８０ｒｐｍから反応の低下に応じて徐々
に減少させ、一方、生成する水は、シリコンコックから
排除することにより反応を進めた。反応終了後、真空乾
燥を施し、これにより所定の反応液（ワニス）を得た。
【００２９】次いで、以上により得られたワニスをメタ
ノール液に注入し、これによって生成した沈殿物を分離
し、粉砕、洗浄および乾燥を施すことによって６８３ｇ
の重合体を得た。得られた重合体の赤外吸収スペクトル
を日本分光（株）製ＭＦＴ２０００によって測定した結
果（以下、同じ）、１７１５ｃｍ-1と１７８５ｃｍ-1の
帯域において典型的なイミドの吸収が認められ、また、
重量平均分子量を測定したところ、１４８、０００の結
果が得られた。これによりこの実施例１によって得られ
た重合体が、高分子量を有するポリイミドであることが
確認された。
ノール液に注入し、これによって生成した沈殿物を分離
し、粉砕、洗浄および乾燥を施すことによって６８３ｇ
の重合体を得た。得られた重合体の赤外吸収スペクトル
を日本分光（株）製ＭＦＴ２０００によって測定した結
果（以下、同じ）、１７１５ｃｍ-1と１７８５ｃｍ-1の
帯域において典型的なイミドの吸収が認められ、また、
重量平均分子量を測定したところ、１４８、０００の結
果が得られた。これによりこの実施例１によって得られ
た重合体が、高分子量を有するポリイミドであることが
確認された。
【００３０】次に、得られたポリイミドを重量比でＮＭ
Ｐ２、アニソール３の混合溶剤に溶解させることによっ
て重量比で樹脂分１、溶剤４の溶液を調合した後、これ
に、感光剤としてのジアゾナフトキノンスルホン酸エス
テル（東洋合成工業（株）製ＮＴ−２００）をポリイミ
ド１００重量部当たり１５重量部（以下、ｐｈｒとい
う）添加し、さらに、増感剤としてのミヒラーケトン１
５ｐｈｒと増粘剤としてのシリカアエロジル２０ｐｈｒ
を添加して撹拌することにより所定の感光性レジスト液
を得た。以下、混合溶剤におけるＮＭＰとアニソールの
比率、および溶液中における樹脂分の比率は、各実施例
および比較例を通じて同じである。
Ｐ２、アニソール３の混合溶剤に溶解させることによっ
て重量比で樹脂分１、溶剤４の溶液を調合した後、これ
に、感光剤としてのジアゾナフトキノンスルホン酸エス
テル（東洋合成工業（株）製ＮＴ−２００）をポリイミ
ド１００重量部当たり１５重量部（以下、ｐｈｒとい
う）添加し、さらに、増感剤としてのミヒラーケトン１
５ｐｈｒと増粘剤としてのシリカアエロジル２０ｐｈｒ
を添加して撹拌することにより所定の感光性レジスト液
を得た。以下、混合溶剤におけるＮＭＰとアニソールの
比率、および溶液中における樹脂分の比率は、各実施例
および比較例を通じて同じである。
【００３１】
【実施例２】実施例１で使用した反応槽にＢＣＤ４９．
６２ｇ、ＤＡＢｚ３０．４４ｇ、γ−バレロラクトン
１．２ｇ、ピリジン１．９ｇ、ＮＭＰ１００ｇおよびト
ルエン２０ｇを収容し、常温下に窒素ガス雰囲気中で１
０分間撹拌した後、１８０℃に加熱昇温して回転速度１
８０ｒｐｍにより１時間撹拌した。
６２ｇ、ＤＡＢｚ３０．４４ｇ、γ−バレロラクトン
１．２ｇ、ピリジン１．９ｇ、ＮＭＰ１００ｇおよびト
ルエン２０ｇを収容し、常温下に窒素ガス雰囲気中で１
０分間撹拌した後、１８０℃に加熱昇温して回転速度１
８０ｒｐｍにより１時間撹拌した。
【００３２】次に、得られた反応液を空冷し、これに、
ＢＰＤＡ２９．４２ｇ、ｍ−ＢＡＰＳ２１．６３ｇ、
１，４−ビス（３−アミノプロピル）ピペラジン〔式
（Ｖ）。以下、ＢＡＰＺと略す〕１７．４３ｇ、ＮＭＰ
４５８．８ｇおよびトルエン４６．２ｇを添加し、再
度、液温を１８０℃に加熱昇温させ、シリコンコックか
ら生成水を排除しながら５時間反応させた。撹拌機の回
転数は、当初、１８０ｒｐｍに設定し、反応が低下する
にしたがって減少させるようにした。
ＢＰＤＡ２９．４２ｇ、ｍ−ＢＡＰＳ２１．６３ｇ、
１，４−ビス（３−アミノプロピル）ピペラジン〔式
（Ｖ）。以下、ＢＡＰＺと略す〕１７．４３ｇ、ＮＭＰ
４５８．８ｇおよびトルエン４６．２ｇを添加し、再
度、液温を１８０℃に加熱昇温させ、シリコンコックか
ら生成水を排除しながら５時間反応させた。撹拌機の回
転数は、当初、１８０ｒｐｍに設定し、反応が低下する
にしたがって減少させるようにした。
【００３３】次いで、以上によって得られたワニスに真
空乾燥を施した後、これをメタノール液に注入すること
により沈殿物を生成させ、生成した沈殿物を分離して粉
砕し、洗浄と乾燥を施すことによって６８３ｇの重合体
を得た。得られた重合体の赤外吸収スペクトルを測定し
た結果、１７１５ｃｍ-1と１７８５ｃｍ-1に典型的なイ
ミドの吸収が認められ、さらに、その重量平均分子量を
測定したところ、１４７，０００の結果が得られた。
空乾燥を施した後、これをメタノール液に注入すること
により沈殿物を生成させ、生成した沈殿物を分離して粉
砕し、洗浄と乾燥を施すことによって６８３ｇの重合体
を得た。得られた重合体の赤外吸収スペクトルを測定し
た結果、１７１５ｃｍ-1と１７８５ｃｍ-1に典型的なイ
ミドの吸収が認められ、さらに、その重量平均分子量を
測定したところ、１４７，０００の結果が得られた。
【００３４】次に、得られたポリイミドをＮＭＰとアニ
ソールの混合溶剤に溶解させた後、ジアゾナフトキノン
スルホン酸エステル１５ｐｈｒ、ミヒラーケトン１５ｐ
ｈｒ、およびシリカアエロジル２０ｐｈｒを添加し、こ
れを撹拌することによって所定の感光性レジスト液を調
合した。
ソールの混合溶剤に溶解させた後、ジアゾナフトキノン
スルホン酸エステル１５ｐｈｒ、ミヒラーケトン１５ｐ
ｈｒ、およびシリカアエロジル２０ｐｈｒを添加し、こ
れを撹拌することによって所定の感光性レジスト液を調
合した。
【００３５】
【実施例３】実施例１の反応槽にＢＣＤ４９．６２ｇ、
ＤＡＢｚ３０．４４ｇ、γ−バレロラクトン１．２ｇ、
ピリジン１．９ｇ、ＮＭＰ１００ｇおよびトルエン２０
ｇを入れ、常温および窒素ガス雰囲気下で１０分間撹拌
した後、反応槽の内容物の温度を１８０℃に加熱昇温さ
せ、撹拌機の回転数を１８０ｒｐｍに設定して１時間撹
拌した。
ＤＡＢｚ３０．４４ｇ、γ−バレロラクトン１．２ｇ、
ピリジン１．９ｇ、ＮＭＰ１００ｇおよびトルエン２０
ｇを入れ、常温および窒素ガス雰囲気下で１０分間撹拌
した後、反応槽の内容物の温度を１８０℃に加熱昇温さ
せ、撹拌機の回転数を１８０ｒｐｍに設定して１時間撹
拌した。
【００３６】次に、得られた反応液を空冷し、この液に
ＢＰＤＡ２９．４２ｇ、ｍ−ＢＡＰＳ２１．６３ｇ、
１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン〔式（Ｉ
Ｖ）。以下、ＣＡと略す〕１７．４３ｇ、ＮＭＰ４５
８．８ｇおよびトルエン４６．２ｇを加え、液温を１８
０℃に加熱昇温させて５時間反応させた。当初の撹拌機
の回転数を１８０ｒｐｍに設定し、反応が低下するのに
したがって回転数を下げる一方、生成する水をシリコン
コックから排除しながら反応を進めた。
ＢＰＤＡ２９．４２ｇ、ｍ−ＢＡＰＳ２１．６３ｇ、
１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン〔式（Ｉ
Ｖ）。以下、ＣＡと略す〕１７．４３ｇ、ＮＭＰ４５
８．８ｇおよびトルエン４６．２ｇを加え、液温を１８
０℃に加熱昇温させて５時間反応させた。当初の撹拌機
の回転数を１８０ｒｐｍに設定し、反応が低下するのに
したがって回転数を下げる一方、生成する水をシリコン
コックから排除しながら反応を進めた。
【００３７】次いで、以上により得られた反応液を真空
乾燥した後、メタノールの中に注入し、これにより生成
した沈殿物を分離して粉砕し、洗浄および乾燥を施すこ
とによって６８３ｇの重合体を得た。得られた重合体の
赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７１５ｃｍ-1
と１７８５ｃｍ-1の帯域において、典型的なイミドの吸
収が確認され、さらに、その重量平均分子量を測定した
ところ、２４４，６００の結果が得られた。
乾燥した後、メタノールの中に注入し、これにより生成
した沈殿物を分離して粉砕し、洗浄および乾燥を施すこ
とによって６８３ｇの重合体を得た。得られた重合体の
赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７１５ｃｍ-1
と１７８５ｃｍ-1の帯域において、典型的なイミドの吸
収が確認され、さらに、その重量平均分子量を測定した
ところ、２４４，６００の結果が得られた。
【００３８】以上により得られたポリイミドをＮＭＰと
アニソールの混合溶剤に溶解し、これに、１５ｐｈｒず
つのジアゾナフトキノンスルホン酸エステルとミヒラー
ケトンを加え、２０ｐｈｒのシリカアエロジルを加えて
撹拌することにより所定の感光性レジスト液を調合し
た。
アニソールの混合溶剤に溶解し、これに、１５ｐｈｒず
つのジアゾナフトキノンスルホン酸エステルとミヒラー
ケトンを加え、２０ｐｈｒのシリカアエロジルを加えて
撹拌することにより所定の感光性レジスト液を調合し
た。
【００３９】
【実施例４】実施例１において使用した反応槽にＢＣＤ
４９．６２ｇ、ＤＡＢｚ３０．４４ｇ、γ−バレロラク
トン１．２ｇ、ピリジン１．９ｇ、ＮＭＰ１００ｇおよ
びトルエン２０ｇを収容し、常温および窒素ガス下で１
０分間撹拌した後、液温を１８０℃に加熱昇温させ、撹
拌回転数を１８０ｒｐｍに設定して１時間撹拌した。
４９．６２ｇ、ＤＡＢｚ３０．４４ｇ、γ−バレロラク
トン１．２ｇ、ピリジン１．９ｇ、ＮＭＰ１００ｇおよ
びトルエン２０ｇを収容し、常温および窒素ガス下で１
０分間撹拌した後、液温を１８０℃に加熱昇温させ、撹
拌回転数を１８０ｒｐｍに設定して１時間撹拌した。
【００４０】次に、この反応液を空冷したものにＢＰＤ
Ａ２９．４２ｇ、ｍ−ＢＡＰＳ２１．６３ｇ、３，９−
ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テト
ラオキサスピロ（５，５）ウンデカン〔式（ＩＩＩ）。
以下、ＢＴＳＵと略す〕１７．４３ｇ、ＮＭＰ４５８．
８ｇおよびトルエン４６．２ｇを入れ、再度、１８０℃
に加熱昇温して５時間反応させた。撹拌機の回転数は、
１８０ｒｐｍから反応の低下に合わせて減少させ、生成
水をシリコンコックより排除しながら反応を進めた。
Ａ２９．４２ｇ、ｍ−ＢＡＰＳ２１．６３ｇ、３，９−
ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テト
ラオキサスピロ（５，５）ウンデカン〔式（ＩＩＩ）。
以下、ＢＴＳＵと略す〕１７．４３ｇ、ＮＭＰ４５８．
８ｇおよびトルエン４６．２ｇを入れ、再度、１８０℃
に加熱昇温して５時間反応させた。撹拌機の回転数は、
１８０ｒｐｍから反応の低下に合わせて減少させ、生成
水をシリコンコックより排除しながら反応を進めた。
【００４１】反応が終了した後、真空乾燥を行い、反応
液をメタノール中に注入することによって沈殿物を生じ
させ、生じた沈殿物に粉砕、洗浄および乾燥処理を施す
ことにより６８３ｇの重合体を得た。この重合体の赤外
吸収スペクトルを測定した結果、１７１５ｃｍ-1と１７
８５ｃｍ-1の帯域にイミドの吸収が確認され、また、分
子量を測定したところ、１６４，６００の重量平均分子
量を示した。
液をメタノール中に注入することによって沈殿物を生じ
させ、生じた沈殿物に粉砕、洗浄および乾燥処理を施す
ことにより６８３ｇの重合体を得た。この重合体の赤外
吸収スペクトルを測定した結果、１７１５ｃｍ-1と１７
８５ｃｍ-1の帯域にイミドの吸収が確認され、また、分
子量を測定したところ、１６４，６００の重量平均分子
量を示した。
【００４２】次に、以上により得たポリイミドをＮＭＰ
とアニソールの混合溶剤に溶解し、この溶液にジアゾナ
フトキノンスルホン酸エステルとミヒラーケトンを１５
ｐｈｒずつ混合し、２０ｐｈｒのシリカアエロジルを加
えて撹拌することによって所定の感光性レジスト液を調
合した。
とアニソールの混合溶剤に溶解し、この溶液にジアゾナ
フトキノンスルホン酸エステルとミヒラーケトンを１５
ｐｈｒずつ混合し、２０ｐｈｒのシリカアエロジルを加
えて撹拌することによって所定の感光性レジスト液を調
合した。
【００４３】
【比較例１】実施例１の反応槽にＢＣＤ２４．８１ｇ、
ｍ−ＤＡＤＥ３０．０３ｇ、γ−バレロラクトン１．２
ｇ、ピリジン１．９ｇ、ＮＭＰ３００ｇおよびトルエン
２０ｇを入れ、常温および窒素ガス下に１０分撹拌した
後、液温を１８０℃に昇温させ、撹拌機の回転数を１８
０ｒｐｍに設定して３時間撹拌した。
ｍ−ＤＡＤＥ３０．０３ｇ、γ−バレロラクトン１．２
ｇ、ピリジン１．９ｇ、ＮＭＰ３００ｇおよびトルエン
２０ｇを入れ、常温および窒素ガス下に１０分撹拌した
後、液温を１８０℃に昇温させ、撹拌機の回転数を１８
０ｒｐｍに設定して３時間撹拌した。
【００４４】次に、この反応液を空冷し、これに、ＢＰ
ＤＡ７３．５６ｇ、ＢＡＰＰ４１．０５ｇ、ＡＰＢ２
９．２３ｇ、ＮＭＰ４９４．７ｇおよびトルエン４６．
２ｇを加えた後、反応液を再び１８０℃に昇温して３時
間反応させた。反応中の生成水をシリコンコックより排
除し、撹拌機の回転数を当初の１８０ｒｐｍから反応の
低下に合わせて漸減することによって反応を進めた。
ＤＡ７３．５６ｇ、ＢＡＰＰ４１．０５ｇ、ＡＰＢ２
９．２３ｇ、ＮＭＰ４９４．７ｇおよびトルエン４６．
２ｇを加えた後、反応液を再び１８０℃に昇温して３時
間反応させた。反応中の生成水をシリコンコックより排
除し、撹拌機の回転数を当初の１８０ｒｐｍから反応の
低下に合わせて漸減することによって反応を進めた。
【００４５】次いで、得られた反応液に真空乾燥を施し
た後、これをメタノール中に注入し、生成した沈殿物を
分離して粉砕し、その後、洗浄と乾燥処理を行うことに
よって９６２ｇの重合体を得た。この重合体の赤外吸収
スペクトルを測定した結果、１７１５ｃｍ-1と１７８５
ｃｍ-1においてイミドの吸収が認められ、さらに、その
重量平均分子量を測定したところ、５９、０００の結果
が得られた。実施例１〜４に比べると格段の低分子量で
ある。
た後、これをメタノール中に注入し、生成した沈殿物を
分離して粉砕し、その後、洗浄と乾燥処理を行うことに
よって９６２ｇの重合体を得た。この重合体の赤外吸収
スペクトルを測定した結果、１７１５ｃｍ-1と１７８５
ｃｍ-1においてイミドの吸収が認められ、さらに、その
重量平均分子量を測定したところ、５９、０００の結果
が得られた。実施例１〜４に比べると格段の低分子量で
ある。
【００４６】以上により得られたポリイミドをＮＭＰア
ニソールの混合溶剤に溶解させた後、ジアゾナフトキノ
ンスルホン酸エステルとミヒラーケトンを１５ｐｈｒず
つ添加し、２０ｐｈｒのシリカアエロジルを添加して撹
拌することにより所定のレジスト液を調合した。
ニソールの混合溶剤に溶解させた後、ジアゾナフトキノ
ンスルホン酸エステルとミヒラーケトンを１５ｐｈｒず
つ添加し、２０ｐｈｒのシリカアエロジルを添加して撹
拌することにより所定のレジスト液を調合した。
【００４７】
【比較例２】実施例１で使用した反応槽にＢＣＤ２４．
８１ｇ、ｍ−ＤＡＤＥ３０．０３ｇ、γ−バレロラクト
ン１．２ｇ、ピリジン１．９ｇ、ＮＭＰ２００ｇおよび
トルエン２０ｇを入れ、常温および窒素ガス雰囲気下に
１０分間撹拌した後、液温を１８０℃に昇温させ、撹拌
機を１８０ｒｐｍに設定して１時間撹拌した。
８１ｇ、ｍ−ＤＡＤＥ３０．０３ｇ、γ−バレロラクト
ン１．２ｇ、ピリジン１．９ｇ、ＮＭＰ２００ｇおよび
トルエン２０ｇを入れ、常温および窒素ガス雰囲気下に
１０分間撹拌した後、液温を１８０℃に昇温させ、撹拌
機を１８０ｒｐｍに設定して１時間撹拌した。
【００４８】次に、この反応液を空冷し、ＢＰＤＡ７
３．５６ｇ、ＡＰＢ５８．４６ｇ、ＮＭＰ５４７．４ｇ
およびトルエン４６．２ｇを加えて再び１８０℃に加熱
昇温し、撹拌機の回転数を１８０ｒｐｍから反応低下に
応じて漸減させながら、生成する水をシリコンコックよ
り排除するようにして３時間反応させた。
３．５６ｇ、ＡＰＢ５８．４６ｇ、ＮＭＰ５４７．４ｇ
およびトルエン４６．２ｇを加えて再び１８０℃に加熱
昇温し、撹拌機の回転数を１８０ｒｐｍから反応低下に
応じて漸減させながら、生成する水をシリコンコックよ
り排除するようにして３時間反応させた。
【００４９】次いで、得られたワニスに真空乾燥を施し
た後、これをメタノールの中に注入して沈殿物を生成さ
せ、生成した沈殿物を粉砕し、その後、洗浄と乾燥を行
うことにより８９９ｇの重合体を得た。この重合体の赤
外吸収スペクトルは、イミドを示す１７１５ｃｍ-1およ
び１７８５ｃｍ-1の帯域において吸収を示した。また、
この重合体の重量平均分子量は６２，０００であった。
た後、これをメタノールの中に注入して沈殿物を生成さ
せ、生成した沈殿物を粉砕し、その後、洗浄と乾燥を行
うことにより８９９ｇの重合体を得た。この重合体の赤
外吸収スペクトルは、イミドを示す１７１５ｃｍ-1およ
び１７８５ｃｍ-1の帯域において吸収を示した。また、
この重合体の重量平均分子量は６２，０００であった。
【００５０】次に、以上により得られたポリイミドをＮ
ＭＰとアニソールの混合溶剤に溶解し、さらに、１５ｐ
ｈｒずつのジアゾナフトキノンスルホン酸エステルおよ
びミヒラーケトンと、２０ｐｈｒのシリカアエロジルを
添加して撹拌することにより所定のレジスト液を調合し
た。
ＭＰとアニソールの混合溶剤に溶解し、さらに、１５ｐ
ｈｒずつのジアゾナフトキノンスルホン酸エステルおよ
びミヒラーケトンと、２０ｐｈｒのシリカアエロジルを
添加して撹拌することにより所定のレジスト液を調合し
た。
【００５１】
【比較例３】実施例１で使用した反応槽にＢＣＤ２４．
８１ｇ、ｍ−ＤＡＤＥ３０．０３ｇ、γ−バレロラクト
ン１．２ｇ、ピリジン１．９ｇ、ＮＭＰ２００ｇおよび
トルエン２０ｇを入れ、常温および窒素ガス下で１０分
間撹拌した後、液温を１８０℃に加熱昇温させ、撹拌機
の回転数を１８０ｒｐｍに設定して１時間撹拌した。
８１ｇ、ｍ−ＤＡＤＥ３０．０３ｇ、γ−バレロラクト
ン１．２ｇ、ピリジン１．９ｇ、ＮＭＰ２００ｇおよび
トルエン２０ｇを入れ、常温および窒素ガス下で１０分
間撹拌した後、液温を１８０℃に加熱昇温させ、撹拌機
の回転数を１８０ｒｐｍに設定して１時間撹拌した。
【００５２】次に、この反応液を空冷し、ＢＰＤＡ５
８．８６ｇ、ｍ−ＢＡＰＳ４３．２５ｇ、ＢＡＰＺ１
０．０２ｇ、ＮＭＰ４６８．０ｇおよびトルエン５４．
３ｇを加え、再び液温を１８０℃に加熱昇温させて９時
間の反応を行った。撹拌機の回転数は、反応の低下に応
じて１８０ｒｐｍから漸減させ、さらに、反応による生
成水はシリコンコックより排除した。
８．８６ｇ、ｍ−ＢＡＰＳ４３．２５ｇ、ＢＡＰＺ１
０．０２ｇ、ＮＭＰ４６８．０ｇおよびトルエン５４．
３ｇを加え、再び液温を１８０℃に加熱昇温させて９時
間の反応を行った。撹拌機の回転数は、反応の低下に応
じて１８０ｒｐｍから漸減させ、さらに、反応による生
成水はシリコンコックより排除した。
【００５３】以上により得られた反応液に真空乾燥処理
を施した後、これをメタノール中に注入することにより
沈殿物を生成させ、生成させた沈殿物を分離して粉砕
し、洗浄と乾燥を施すことにより８４１ｇの重合体を得
た。この重合体の赤外吸収スペクトルを測定したとこ
ろ、１７１５ｃｍ−１と１７８５ｃｍ−１の帯域におい
てイミドを示す吸収が確認され、また、その分子量を測
定した結果、７５，０００の重量平均分子量が得られ
た。
を施した後、これをメタノール中に注入することにより
沈殿物を生成させ、生成させた沈殿物を分離して粉砕
し、洗浄と乾燥を施すことにより８４１ｇの重合体を得
た。この重合体の赤外吸収スペクトルを測定したとこ
ろ、１７１５ｃｍ−１と１７８５ｃｍ−１の帯域におい
てイミドを示す吸収が確認され、また、その分子量を測
定した結果、７５，０００の重量平均分子量が得られ
た。
【００５４】次に、このポリイミドをＮＭＰとアニソー
ルの混合溶剤に溶解し、ジアゾナフトキノンスルホン酸
エステルとミヒラーケトンを１５ｐｈｒずつ加え、さら
に、シリカアエロジルを２０ｐｈｒ加えて撹拌し、これ
により所定のレジスト液を調合した。
ルの混合溶剤に溶解し、ジアゾナフトキノンスルホン酸
エステルとミヒラーケトンを１５ｐｈｒずつ加え、さら
に、シリカアエロジルを２０ｐｈｒ加えて撹拌し、これ
により所定のレジスト液を調合した。
【００５５】
【比較例４】実施例１の反応槽にＢＣＤ２４．８１ｇ、
ｍ−ＤＡＤＥ３０．０３ｇ、γ−バレロラクトン１．２
ｇ、ピリジン１．９ｇ、ＮＭＰ２００ｇおよびトルエン
２０ｇを入れ、常温および窒素ガス雰囲気のもとに１０
分間撹拌した後、液温を１８０℃に加熱昇温し、撹拌機
の回転数を１８０ｒｐｍに設定して１時間撹拌した。
ｍ−ＤＡＤＥ３０．０３ｇ、γ−バレロラクトン１．２
ｇ、ピリジン１．９ｇ、ＮＭＰ２００ｇおよびトルエン
２０ｇを入れ、常温および窒素ガス雰囲気のもとに１０
分間撹拌した後、液温を１８０℃に加熱昇温し、撹拌機
の回転数を１８０ｒｐｍに設定して１時間撹拌した。
【００５６】次に、反応液を空冷して、これに、ＢＰＤ
Ａ５８．８０ｇ、ｍ−ＢＡＰＳ２１．６３ｇ、ＣＡ１
４．２２ｇ、ＮＭＰ３９８．０ｇおよびトルエン５４．
３ｇを加え、液温を１８０℃に加熱昇温して９時間反応
させた。この間、生成する水をシリコンコックより逃
し、さらに、撹拌機の回転数を１８０ｒｐｍから反応の
低下度合に合わせて徐々に減少させた。
Ａ５８．８０ｇ、ｍ−ＢＡＰＳ２１．６３ｇ、ＣＡ１
４．２２ｇ、ＮＭＰ３９８．０ｇおよびトルエン５４．
３ｇを加え、液温を１８０℃に加熱昇温して９時間反応
させた。この間、生成する水をシリコンコックより逃
し、さらに、撹拌機の回転数を１８０ｒｐｍから反応の
低下度合に合わせて徐々に減少させた。
【００５７】以上により得られた反応液に真空乾燥処理
を施した後、これをメタノールの中に注入することによ
り沈殿物を生成させ、次いで、この沈殿物を分離して粉
砕し、洗浄と乾燥を施すことによって７２８ｇの重合体
を得た。この重合体の赤外吸収スペクトルを測定した結
果、１７１５ｃｍ-1と１７８５ｃｍ-1の帯域においてイ
ミドの吸収を示した。また、分子量を測定したところ、
８３，６００の重量平均分子量を示した。
を施した後、これをメタノールの中に注入することによ
り沈殿物を生成させ、次いで、この沈殿物を分離して粉
砕し、洗浄と乾燥を施すことによって７２８ｇの重合体
を得た。この重合体の赤外吸収スペクトルを測定した結
果、１７１５ｃｍ-1と１７８５ｃｍ-1の帯域においてイ
ミドの吸収を示した。また、分子量を測定したところ、
８３，６００の重量平均分子量を示した。
【００５８】このポリイミドをＮＭＰとアニソールの混
合溶剤に溶解させた後、この溶液にジアゾナフトキノン
スルホン酸エステル１５ｐｈｒ、ミヒラーケトン１５Ｐ
ＨＲ、およびシリカアエロジル２０ｐｈｒを加え、撹拌
機で撹拌することにより所定のレジスト液を調合した。
合溶剤に溶解させた後、この溶液にジアゾナフトキノン
スルホン酸エステル１５ｐｈｒ、ミヒラーケトン１５Ｐ
ＨＲ、およびシリカアエロジル２０ｐｈｒを加え、撹拌
機で撹拌することにより所定のレジスト液を調合した。
【００５９】表１と表２に、以上の各実施例および比較
例によって得られたポリイミドとレジスト液の特性を示
す。特性の測定方法ないし試験方法は以下による。 ◇重量平均分子量 東ソー（株）製ＴＳＫ ｇｅｌ ＧＭＨHR- Ｍ型ゲルカ
ラムおよびＵＶ- ８０ ２０型検出器を使用して測定
した。
例によって得られたポリイミドとレジスト液の特性を示
す。特性の測定方法ないし試験方法は以下による。 ◇重量平均分子量 東ソー（株）製ＴＳＫ ｇｅｌ ＧＭＨHR- Ｍ型ゲルカ
ラムおよびＵＶ- ８０ ２０型検出器を使用して測定
した。
【００６０】◇ガラス転移点 セイコー電子工業（株）製熱機械的分析装置ＴＭＡ１２
０を使用し、供試ポリイミドフィルムに円筒石英プロー
ブを用いて８ｇの荷重をかけ、昇温速度１０℃／分の条
件で、室温より３００℃の範囲内で測定した。
０を使用し、供試ポリイミドフィルムに円筒石英プロー
ブを用いて８ｇの荷重をかけ、昇温速度１０℃／分の条
件で、室温より３００℃の範囲内で測定した。
【００６１】◇反り 厚さが１８μｍの電解銅箔に各例で得られたポリイミド
の溶液を塗布し、１５０℃で２時間乾燥することによっ
て厚さが２０μｍのポリイミド膜を形成した後、この複
合材を幅３５ｍｍ×長さ３５ｍｍに切断し、これを水平
な定盤の上に置いたときの定盤面からの反りの高さを示
す。
の溶液を塗布し、１５０℃で２時間乾燥することによっ
て厚さが２０μｍのポリイミド膜を形成した後、この複
合材を幅３５ｍｍ×長さ３５ｍｍに切断し、これを水平
な定盤の上に置いたときの定盤面からの反りの高さを示
す。
【００６２】◇耐ＰＣＴ 市販のポリイミドフィルムに銅箔をラミネートした複合
材（ＴＡＢ用基材）の銅箔面に各例で調合したレジスト
液をそれぞれ塗布、乾燥した後、これを１２１℃、２気
圧、１００％ＲＨの環境下に置き、２４時間サイクルで
５００時間の信頼性試験を行ったときのレジスト層の耐
久性を示す。
材（ＴＡＢ用基材）の銅箔面に各例で調合したレジスト
液をそれぞれ塗布、乾燥した後、これを１２１℃、２気
圧、１００％ＲＨの環境下に置き、２４時間サイクルで
５００時間の信頼性試験を行ったときのレジスト層の耐
久性を示す。
【００６３】◇現像性 耐ＰＣＴの試験において使用された複合材の銅箔に、各
例において調合されたレジスト液を塗布、乾燥してレジ
スト膜を形成し、このレジスト膜に所定のマスクを介し
て光を照射した後、アミノエタノールを水で７５％に希
釈した現像液で現像し、エッチングしたとき、レジスト
膜の光照射部の下に位置した部分の銅箔が露出するまで
の時間、即ち、ポジ型感光特性を示す。
例において調合されたレジスト液を塗布、乾燥してレジ
スト膜を形成し、このレジスト膜に所定のマスクを介し
て光を照射した後、アミノエタノールを水で７５％に希
釈した現像液で現像し、エッチングしたとき、レジスト
膜の光照射部の下に位置した部分の銅箔が露出するまで
の時間、即ち、ポジ型感光特性を示す。
【００６４】
【表１】
【００６５】
【表２】
【００６６】表１および表２によれば、実施例１〜４の
現像性が、現像完了までに５〜８分という実用的なポジ
型特性を示しており、解像性に優れるポジ型レジスト材
を提供するうえにおいて本発明の効果は明白である。こ
れに対して比較例の場合には、いずれも現像不可であ
り、レジスト材のベース材料としては明らかに不適確で
ある。
現像性が、現像完了までに５〜８分という実用的なポジ
型特性を示しており、解像性に優れるポジ型レジスト材
を提供するうえにおいて本発明の効果は明白である。こ
れに対して比較例の場合には、いずれも現像不可であ
り、レジスト材のベース材料としては明らかに不適確で
ある。
【００６７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるポリ
イミドの製造方法および感光性ポリイミド樹脂組成物に
よれば、分子中にカルボキシル基を有するジアミンを含
む２種以上のジアミンを使用してポリイミドを製造する
ため、感光性組成物に好適なポリイミドを提供できると
ともに、このポリイミドをベース材とした解像度の高い
ポジ型感光性の組成物を提供することができ、従って、
ポリイミドをフォトレジストの用途に適用するうえにお
いて、その有用性は大である。
イミドの製造方法および感光性ポリイミド樹脂組成物に
よれば、分子中にカルボキシル基を有するジアミンを含
む２種以上のジアミンを使用してポリイミドを製造する
ため、感光性組成物に好適なポリイミドを提供できると
ともに、このポリイミドをベース材とした解像度の高い
ポジ型感光性の組成物を提供することができ、従って、
ポリイミドをフォトレジストの用途に適用するうえにお
いて、その有用性は大である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/312 Ｂ 21/312 Ｄ 21/30 ５０２Ｒ (72)発明者 岡部 雅寛 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内 (72)発明者 浅野 健次 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内 (72)発明者 松本 俊一 神奈川県横浜市金沢区福浦１丁目１番 横 浜金沢ハイテクセンタービル５Ｆ 株式会 社ピーアイ技術研究所内 (72)発明者 板谷 博 神奈川県横浜市金沢区福浦１丁目１番 横 浜金沢ハイテクｋａｋｋｏｋａｋｏセンタ ービル５Ｆ 株式会社ピーアイ技術研究所 内 Ｆターム(参考） 2H025 AA02 AA10 AB15 AB16 AB17 AC01 AD03 BE01 BJ10 CB25 CB60 FA03 FA17 4J002 CM041 EN056 EQ016 EV246 FD146 FD206 GQ05 4J043 PA04 PA09 QB26 QB31 RA34 SA06 SA32 SA42 SA46 SA47 SA62 SA77 SB02 SB03 TA22 TA35 TA71 TA72 TB02 UA041 UA082 UA121 UA132 UA531 UA621 UA672 UA681 UB021 UB082 UB121 UB222 UB301 VA011 VA031 VA051 VA062 VA071 YB02 YB19 YB37 YB44 YB47 ZA33 ZA35 ZA60 ZB50 5F058 AA10 AC02 AC07 AD04 AD07 AD08
Claims (6)
- 【請求項１】ジアミンと有機酸ジ無水物を反応させてポ
リイミドを重合するポリイミド樹脂の製造方法におい
て、 前記ジアミンとして分子中にカルボキシル基を有するジ
アミンを含む２種以上のジアミンを使用することを特徴
とするポリイミドの製造方法。 - 【請求項２】前記カルボキシル基を有するジアミンは、
式（Ｉ）の分子構成を有する化合物であり、 前記２種
以上のジアミンにおける前記水酸基を有するジアミン以
外のジアミンは、式（ＩＩ）〜（Ｘ）の分子構成を有す
る化合物の１種以上であり、 前記有機酸ジ無水物は、式（ＸＩ）あるいは式（ＸＩ
Ｉ）の分子構成を有する化合物の１種以上であることを
特徴とする請求項１項記載のポリイミドの製造方法。 【化１】 【化２】 【化３】 【化４】 【化５】 【化６】 【化７】 【化８】 【化９】 【化１０】 【化１１】 【化１２】 - 【請求項３】ポリイミドに感光剤を混合した感光性ポリ
イミド樹脂組成物において、 前記ポリイミドは、分子中にカルボキシル基を有するジ
アミンを含んだ２種以上のジアミンと有機酸ジ無水物よ
り得られたポリイミドであることを特徴とする感光性ポ
リイミド樹脂組成物。 - 【請求項４】前記ポリイミドは、前記分子中にカルボキ
シル基を有するジアミンと前記有機酸ジ無水物から得ら
れる第１のポリイミドブロックと、脂肪族または脂環族
ジアミンと芳香族ジアミンと前記有機酸ジ無水物から得
られる第２のポリイミドブロックから構成される多成分
ブロック共重合ポリイミドであることを特徴とする請求
項３項記載の感光性ポリイミド樹脂組成物。 - 【請求項５】前記ポリイミドは、１３０〜２８０℃のガ
ラス転移点を有することを特徴とする請求項３項記載の
感光性ポリイミド樹脂組成物。 - 【請求項６】前記感光剤は、前記ポリイミド１００重量
部に対して１〜５０重量部添加されたジアゾナフトキノ
ン化合物であることを特徴とする請求項３項記載の感光
性ポリイミド樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000075992A JP2001261826A (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | ポリイミドの製造方法および感光性ポリイミド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000075992A JP2001261826A (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | ポリイミドの製造方法および感光性ポリイミド樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001261826A true JP2001261826A (ja) | 2001-09-26 |
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ID=18593801
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000075992A Pending JP2001261826A (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | ポリイミドの製造方法および感光性ポリイミド樹脂組成物 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2001261826A (ja) |
-
2000
- 2000-03-17 JP JP2000075992A patent/JP2001261826A/ja active Pending
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