JP2001257461A - 熱風加熱装置及び反り測定装置 - Google Patents
熱風加熱装置及び反り測定装置Info
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- JP2001257461A JP2001257461A JP2000065134A JP2000065134A JP2001257461A JP 2001257461 A JP2001257461 A JP 2001257461A JP 2000065134 A JP2000065134 A JP 2000065134A JP 2000065134 A JP2000065134 A JP 2000065134A JP 2001257461 A JP2001257461 A JP 2001257461A
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
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- hot air
- air heating
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】設置面積を小さくすることおよびプリント板の
反りが測定可能な小型熱風加熱装置の提供。 【解決手段】プリント基板20に熱風を与えて、このプ
リント基板20上に電子部品を半田付けするためのリフ
ロー炉筐体21内を金属板22によって上下に加熱筐体
24側と恒温槽23側とに分け、かつ加熱筐体24を金
属板22の下面に設けた。
反りが測定可能な小型熱風加熱装置の提供。 【解決手段】プリント基板20に熱風を与えて、このプ
リント基板20上に電子部品を半田付けするためのリフ
ロー炉筐体21内を金属板22によって上下に加熱筐体
24側と恒温槽23側とに分け、かつ加熱筐体24を金
属板22の下面に設けた。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、熱風によ
り一括して電子部品をプリント基板上に半田付けする熱
風加熱炉、及びこの熱風加熱炉内で処理中のプリント基
板の反りを測定する反り測定装置に関する。
り一括して電子部品をプリント基板上に半田付けする熱
風加熱炉、及びこの熱風加熱炉内で処理中のプリント基
板の反りを測定する反り測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント基板の表面に電子部品を半田付
けする表面実装による実装工程がある。この実装工程で
は、リフロー炉と呼ばれる熱風加熱装置を用い、一括し
て半田を溶融させ、この後に硬化させて電子部品を実装
する方式が一般的に行われている。
けする表面実装による実装工程がある。この実装工程で
は、リフロー炉と呼ばれる熱風加熱装置を用い、一括し
て半田を溶融させ、この後に硬化させて電子部品を実装
する方式が一般的に行われている。
【0003】ところで、プリント基板の厚さは、近年の
製品の小形化薄型化により例えば0.6〜0.8mmと
薄いものが現われている。又、基板製造方法としては、
従来のサブトラクティブ方式からビルドアップ方式とい
う新しい方法がプリント基板に使われ始めており、製品
の軽量化を実現するためにプリント基板の材料も様々な
ものに変化してきている。
製品の小形化薄型化により例えば0.6〜0.8mmと
薄いものが現われている。又、基板製造方法としては、
従来のサブトラクティブ方式からビルドアップ方式とい
う新しい方法がプリント基板に使われ始めており、製品
の軽量化を実現するためにプリント基板の材料も様々な
ものに変化してきている。
【0004】このようなプリント基板の薄型化、軽量化
のための材料の変更、高密度実装化などの理由で、リフ
ロー炉内では、プリント基板がリフロー加熱により反っ
てしまうという問題が生じている。
のための材料の変更、高密度実装化などの理由で、リフ
ロー炉内では、プリント基板がリフロー加熱により反っ
てしまうという問題が生じている。
【0005】一方、電子部品は、多ピン化のため大型化
する傾向にあり、そのためプリント基板の反りが大きく
なり、実装時にプリント基板の反りの影響を受け易くな
ると共に、電子部品そのものの反りも問題視されてい
る。
する傾向にあり、そのためプリント基板の反りが大きく
なり、実装時にプリント基板の反りの影響を受け易くな
ると共に、電子部品そのものの反りも問題視されてい
る。
【0006】このようにプリント基板に反りが発生する
ことにより電子部品がプリント基板からずれたり落下し
たりする半田付け不良や、プリント基板の反りが大きい
ために製品に組み込めなかったり、残留応力が信頼性を
低下させるなどの問題が発生している。
ことにより電子部品がプリント基板からずれたり落下し
たりする半田付け不良や、プリント基板の反りが大きい
ために製品に組み込めなかったり、残留応力が信頼性を
低下させるなどの問題が発生している。
【0007】又、リフロー炉を用いて電子部品を一括し
て半田付けする場合、高品質な半田付けを行うためには
温度プロファイルを制御する必要がある。リフロー炉
は、密閉性が高く断熱性に優れているが、この密閉性の
高いことの反面、炉筐体内においてプリント基板がどの
ような状態になっているかを知ることは非常に困難とな
り、温度プロファイルを制御するが不可能になってい
る。
て半田付けする場合、高品質な半田付けを行うためには
温度プロファイルを制御する必要がある。リフロー炉
は、密閉性が高く断熱性に優れているが、この密閉性の
高いことの反面、炉筐体内においてプリント基板がどの
ような状態になっているかを知ることは非常に困難とな
り、温度プロファイルを制御するが不可能になってい
る。
【0008】さらに、炉筐体内は、温度200℃以上に
加熱されるので、プリント基板の反りを測定するための
センサを設置することも不可能である。ホットプレート
を使ってプリント基板を加熱すれば、プリント基板の周
辺を密閉する必要はないが、一般的な熱風加熱リフロー
炉とは加熱方式が相違するものとなり、ホットプレート
加熱での半田付け現象やプリント基板の反りの測定結果
には信憑性が低い。
加熱されるので、プリント基板の反りを測定するための
センサを設置することも不可能である。ホットプレート
を使ってプリント基板を加熱すれば、プリント基板の周
辺を密閉する必要はないが、一般的な熱風加熱リフロー
炉とは加熱方式が相違するものとなり、ホットプレート
加熱での半田付け現象やプリント基板の反りの測定結果
には信憑性が低い。
【0009】このような事から例えば、特開平8−23
3543号公報に記載されている熱変形測定装置のよう
に、恒温槽の上面を透明板で覆い、この透明板の上方に
光学式非接触の変位計を設け、この変位計を2次元平面
内に走査して恒温槽内に設けられた被処理体と変位計と
の間の距離を逐次測定し、その測定結果から被処理体の
熱変形を測定するものがある。この装置では、恒温槽内
に試料設置板を介して被処理体を配置し、外部からの熱
風をダクトを通して恒温槽内に供給して一方向に流通さ
せ、再び別のダクトを通して恒温槽外へ排出している。
3543号公報に記載されている熱変形測定装置のよう
に、恒温槽の上面を透明板で覆い、この透明板の上方に
光学式非接触の変位計を設け、この変位計を2次元平面
内に走査して恒温槽内に設けられた被処理体と変位計と
の間の距離を逐次測定し、その測定結果から被処理体の
熱変形を測定するものがある。この装置では、恒温槽内
に試料設置板を介して被処理体を配置し、外部からの熱
風をダクトを通して恒温槽内に供給して一方向に流通さ
せ、再び別のダクトを通して恒温槽外へ排出している。
【0010】又、被処理体の熱変形の測定は、恒温槽の
外部にxy方向のステージを設置し、このステージ上に
変位計支持治具を介して変位計を恒温槽の上方に配置
し、変位計を矩形領域の各格子点に移動させて測定を行
なっている。
外部にxy方向のステージを設置し、このステージ上に
変位計支持治具を介して変位計を恒温槽の上方に配置
し、変位計を矩形領域の各格子点に移動させて測定を行
なっている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記熱
変形測定装置の恒温槽では、外部からの熱風をダクトを
通して恒温槽内に供給し、この恒温槽内で一方向に流通
させ、再び別のダクトを通して恒温槽外へ排出している
構造のために、恒温槽の設置面積が大きくなってしま
う。
変形測定装置の恒温槽では、外部からの熱風をダクトを
通して恒温槽内に供給し、この恒温槽内で一方向に流通
させ、再び別のダクトを通して恒温槽外へ排出している
構造のために、恒温槽の設置面積が大きくなってしま
う。
【0012】又、被処理体の熱変形の測定は、恒温槽の
外部にxy方向のステージを設置し、このステージ上に
変位計支持治具を介して変位計を恒温槽の上方に配置し
ているので、xy方向のステージを設置するためのスペ
ースが恒温槽の設置スペースの他に必要となる。このた
め、熱変形測定装置全体として大型化してしまう。
外部にxy方向のステージを設置し、このステージ上に
変位計支持治具を介して変位計を恒温槽の上方に配置し
ているので、xy方向のステージを設置するためのスペ
ースが恒温槽の設置スペースの他に必要となる。このた
め、熱変形測定装置全体として大型化してしまう。
【0013】そこで本発明は、設置面積を小さくできる
熱風加熱装置を提供することを目的とする。
熱風加熱装置を提供することを目的とする。
【0014】又、本発明は、小型化で炉筐体内の被処理
体の反りを測定できる反り測定装置を提供することを目
的とする。
体の反りを測定できる反り測定装置を提供することを目
的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】請求項1記載による本発
明は、炉筐体内の下部に設けられた加熱源と、前記炉筐
体内の上部に設けられ、前記加熱源から送られてくる熱
風により被処理体に対して所定の処理を行なう恒温槽と
を具備した熱風加熱装置である。
明は、炉筐体内の下部に設けられた加熱源と、前記炉筐
体内の上部に設けられ、前記加熱源から送られてくる熱
風により被処理体に対して所定の処理を行なう恒温槽と
を具備した熱風加熱装置である。
【0016】請求項2記載による本発明は、請求項1記
載の熱風加熱装置において、前記炉筐体内を前記上部と
前記下部とに分ける金属板を備え、この金属板の下部に
前記加熱源を設けたものである。
載の熱風加熱装置において、前記炉筐体内を前記上部と
前記下部とに分ける金属板を備え、この金属板の下部に
前記加熱源を設けたものである。
【0017】請求項3記載による本発明は、請求項1記
載の熱風加熱装置において、前記炉筐体に対して非接触
の状態で設けられ、前記被処理体を前記恒温槽内に配置
する支持機構を備えたものである。
載の熱風加熱装置において、前記炉筐体に対して非接触
の状態で設けられ、前記被処理体を前記恒温槽内に配置
する支持機構を備えたものである。
【0018】請求項4記載による本発明は、請求項1記
載の熱風加熱装置において、前記支持機構は、前記被処
理体の高さ位置、平行度及び傾きの調整機構を備えたも
のである。
載の熱風加熱装置において、前記支持機構は、前記被処
理体の高さ位置、平行度及び傾きの調整機構を備えたも
のである。
【0019】請求項5記載による本発明は、請求項1記
載の熱風加熱装置において、前記支持機構は、前記炉筐
体に対して非接触の状態で前記炉筐体の下方から前記恒
温槽内に設けられた複数の支柱と、これら支柱によって
前記恒温槽内に支持された支持部材と、この支持部材上
に設けられ、前記被処理体を支持する熱膨張率の小さい
材質からなるガイドと、このガイドに設けられた前記被
処理体の高さ位置、平行度及び傾きの調整機構とを備え
たものである。
載の熱風加熱装置において、前記支持機構は、前記炉筐
体に対して非接触の状態で前記炉筐体の下方から前記恒
温槽内に設けられた複数の支柱と、これら支柱によって
前記恒温槽内に支持された支持部材と、この支持部材上
に設けられ、前記被処理体を支持する熱膨張率の小さい
材質からなるガイドと、このガイドに設けられた前記被
処理体の高さ位置、平行度及び傾きの調整機構とを備え
たものである。
【0020】請求項6記載による本発明は、請求項5記
載の熱風加熱装置において、前記支柱はモリブデンによ
り形成され、前記支持部材及び前記ガイドはセラミック
スにより形成されたものである。
載の熱風加熱装置において、前記支柱はモリブデンによ
り形成され、前記支持部材及び前記ガイドはセラミック
スにより形成されたものである。
【0021】請求項7記載による本発明は、加熱源から
送られてくる熱風により被処理体に対して所定の処理を
行なう請求項1乃至6のうちいずれかに記載の熱風加熱
装置での前記被処理体の反りを測定する反り測定装置に
おいて、前記熱風加熱装置における炉筐体の上部に設け
られた耐熱性の光透過板と、この光透過板を通して前記
被処理体の反りを測定するための非接触式の変位計と、
前記熱風加熱装置を介して対向する位置にそれぞれ設け
られ、前記変位計を前記熱風加熱装置の上方で一方向に
移動するための第1のステージと、この第1のステージ
上に設けられ、前記変位計を前記一方向に対して垂直な
他方向に移動させるための第2のステージとを具備した
反り測定装置である。
送られてくる熱風により被処理体に対して所定の処理を
行なう請求項1乃至6のうちいずれかに記載の熱風加熱
装置での前記被処理体の反りを測定する反り測定装置に
おいて、前記熱風加熱装置における炉筐体の上部に設け
られた耐熱性の光透過板と、この光透過板を通して前記
被処理体の反りを測定するための非接触式の変位計と、
前記熱風加熱装置を介して対向する位置にそれぞれ設け
られ、前記変位計を前記熱風加熱装置の上方で一方向に
移動するための第1のステージと、この第1のステージ
上に設けられ、前記変位計を前記一方向に対して垂直な
他方向に移動させるための第2のステージとを具備した
反り測定装置である。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。図1は熱風加熱装置及び
この装置に適用した反り測定装置の外観構成図である。
ベース1上には、熱風加熱装置としての小形リフロー炉
2が設けられている。この小形リフロー炉2の両側面側
には、それぞれXY駆動用架台3、4が設けられてい
る。これらXY駆動用架台3、4は、それぞれ小形リフ
ロー炉2の天井位置よりも高く、かつ小形リフロー炉2
の側面長さよりも長い長さの直方体に形成されている。
このうちXY駆動用架台3に上部には、Y軸ネジ式ステ
ージ(第1のステージ)5が設けられると共に、XY駆
動用架台4に上部には、レール6が設けられている。Y
軸ネジ式ステージ5は、モータ5aの回転軸に対してネ
ジ5bを連結したものである。これらY軸ネジ式ステー
ジ5とレール6とは互いに平行でY軸方向に設けられて
いる。
いて図面を参照して説明する。図1は熱風加熱装置及び
この装置に適用した反り測定装置の外観構成図である。
ベース1上には、熱風加熱装置としての小形リフロー炉
2が設けられている。この小形リフロー炉2の両側面側
には、それぞれXY駆動用架台3、4が設けられてい
る。これらXY駆動用架台3、4は、それぞれ小形リフ
ロー炉2の天井位置よりも高く、かつ小形リフロー炉2
の側面長さよりも長い長さの直方体に形成されている。
このうちXY駆動用架台3に上部には、Y軸ネジ式ステ
ージ(第1のステージ)5が設けられると共に、XY駆
動用架台4に上部には、レール6が設けられている。Y
軸ネジ式ステージ5は、モータ5aの回転軸に対してネ
ジ5bを連結したものである。これらY軸ネジ式ステー
ジ5とレール6とは互いに平行でY軸方向に設けられて
いる。
【0023】これらY軸ネジ式ステージ5とレール6と
の間には、X軸ネジ式ステージ(第2のステージ)7が
架けられるようにX軸方向に設けられている。このX軸
ネジ式ステージ7は、モータ7aの回転軸に対してネジ
7bを連結したものである。このX軸ネジ式ステージ7
とY軸ネジ式ステージ5と間は、Y軸ネジ式ステージ5
側のネジに対してX軸ネジ式ステージ7側のネジが螺合
し、Y軸ネジ式ステージ5側のネジの回転によりX軸ネ
ジ式ステージ7がY軸方向に移動するものとなってい
る。レール6とX軸ネジ式ステージ7との間は、レール
移動体8を介してX軸ネジ式ステージ7がレール6上を
Y軸方向に移動するものとなっている。
の間には、X軸ネジ式ステージ(第2のステージ)7が
架けられるようにX軸方向に設けられている。このX軸
ネジ式ステージ7は、モータ7aの回転軸に対してネジ
7bを連結したものである。このX軸ネジ式ステージ7
とY軸ネジ式ステージ5と間は、Y軸ネジ式ステージ5
側のネジに対してX軸ネジ式ステージ7側のネジが螺合
し、Y軸ネジ式ステージ5側のネジの回転によりX軸ネ
ジ式ステージ7がY軸方向に移動するものとなってい
る。レール6とX軸ネジ式ステージ7との間は、レール
移動体8を介してX軸ネジ式ステージ7がレール6上を
Y軸方向に移動するものとなっている。
【0024】X軸ネジ式ステージ7には、変位計移動体
9が設けられている。これらX軸ネジ式ステージ7と変
位計移動体9との間は、X軸ネジ式ステージ7側のネジ
に対して変位計移動体9側のネジが螺合し、X軸ネジ式
ステージ7側のネジの回転により変位計移動体9がX軸
方向に移動するものとなっている。
9が設けられている。これらX軸ネジ式ステージ7と変
位計移動体9との間は、X軸ネジ式ステージ7側のネジ
に対して変位計移動体9側のネジが螺合し、X軸ネジ式
ステージ7側のネジの回転により変位計移動体9がX軸
方向に移動するものとなっている。
【0025】変位計移動体9には、レーザ変位計10が
設けられている。このレーザ変位計10は、小形リフロ
ー炉2内での加熱により電子部品が一括に半田付けされ
る被処理体としてのプリント基板の反りを非接触で測定
するためのものである。このレーザ変位計10は、図2
に示すようにレーザ光Qaを出力し、プリント基板20
からの反射光Qbを受光してプリント基板20の表面上
のある点の変位を測定し、その変位測定信号を出力する
機能を有している。
設けられている。このレーザ変位計10は、小形リフロ
ー炉2内での加熱により電子部品が一括に半田付けされ
る被処理体としてのプリント基板の反りを非接触で測定
するためのものである。このレーザ変位計10は、図2
に示すようにレーザ光Qaを出力し、プリント基板20
からの反射光Qbを受光してプリント基板20の表面上
のある点の変位を測定し、その変位測定信号を出力する
機能を有している。
【0026】XYロボットコントローラ11は、予め設
定されたプログラムに従ってY軸ネジ式ステージ5及び
X軸ネジ式ステージ7(XYロボット)を動作制御し、
レーザ変位計10を小形リフロー炉2の上方でXY軸の
平面上で移動させる機能を有している。この場合、XY
ロボットコントローラ11は、コンピュータ12から発
せられる指令によって測定範囲とその測定ピッチとが設
定され、これら測定範囲と測定ピッチとに従ってY軸ネ
ジ式ステージ5及びX軸ネジ式ステージ7を動作制御す
る機能を有している。なお、コンピュータ12に入力設
定されるレーザ変位計10の測定範囲とその測定ピッチ
は、任意に設定変更可能となっている。
定されたプログラムに従ってY軸ネジ式ステージ5及び
X軸ネジ式ステージ7(XYロボット)を動作制御し、
レーザ変位計10を小形リフロー炉2の上方でXY軸の
平面上で移動させる機能を有している。この場合、XY
ロボットコントローラ11は、コンピュータ12から発
せられる指令によって測定範囲とその測定ピッチとが設
定され、これら測定範囲と測定ピッチとに従ってY軸ネ
ジ式ステージ5及びX軸ネジ式ステージ7を動作制御す
る機能を有している。なお、コンピュータ12に入力設
定されるレーザ変位計10の測定範囲とその測定ピッチ
は、任意に設定変更可能となっている。
【0027】レーザ変位計コントローラ13は、レーザ
変位計10を動作制御し、レーザ変位計10から出力さ
れた変位測定信号をコンピュータ12に送る機能を有し
ている。
変位計10を動作制御し、レーザ変位計10から出力さ
れた変位測定信号をコンピュータ12に送る機能を有し
ている。
【0028】コンピュータ12は、XYロボットコント
ローラ11からレーザ変位計10の移動座標を受けると
共に、レーザ変位計10から出力された変位測定信号を
レーザ変位計コントローラ13を通して取込み、これら
レーザ変位計10の移動座標と変位測定信号とを対応さ
せてプリント基板の反りを測定し、その測定結果をモニ
タ画面14に表示する機能を有している。
ローラ11からレーザ変位計10の移動座標を受けると
共に、レーザ変位計10から出力された変位測定信号を
レーザ変位計コントローラ13を通して取込み、これら
レーザ変位計10の移動座標と変位測定信号とを対応さ
せてプリント基板の反りを測定し、その測定結果をモニ
タ画面14に表示する機能を有している。
【0029】上記小形リフロー炉2は、プリント基板の
表面実装を行なう実装工程において、図2の構造図に示
すようにプリント基板20の表面に電子部品を半田付け
するのに、プリント基板20上の半田を熱風により加熱
して一括的に再溶融し、この後に硬化させてプリント基
板20上に電子部品を実装させるものである。
表面実装を行なう実装工程において、図2の構造図に示
すようにプリント基板20の表面に電子部品を半田付け
するのに、プリント基板20上の半田を熱風により加熱
して一括的に再溶融し、この後に硬化させてプリント基
板20上に電子部品を実装させるものである。
【0030】この小形リフロー炉2は、温度と時間とを
例えば4段階に設定することが可能となっており、プリ
ント基板20の加熱条件を任意に変化させることができ
るものとなっている。
例えば4段階に設定することが可能となっており、プリ
ント基板20の加熱条件を任意に変化させることができ
るものとなっている。
【0031】リフロー炉筐体21内には、その中間の高
さ位置に金属板22が横方向に設けられている。この金
属板22は、リフロー炉筐体21内を上部と下部とに断
熱し、上部に恒温槽側23を形成し、下部に加熱筐体2
4を設けるものとなっている。この金属板22には、そ
の中央部に熱風流通用孔25が形成されると共に、周囲
に複数の支柱用孔26が形成されている。
さ位置に金属板22が横方向に設けられている。この金
属板22は、リフロー炉筐体21内を上部と下部とに断
熱し、上部に恒温槽側23を形成し、下部に加熱筐体2
4を設けるものとなっている。この金属板22には、そ
の中央部に熱風流通用孔25が形成されると共に、周囲
に複数の支柱用孔26が形成されている。
【0032】金属板22における熱風流通用孔25の下
面には、加熱筐体24が設けられている。この加熱筐体
24内には、ヒータ等の加熱源27及び熱風送風機28
が設けられている。熱風送風機28は、加熱源27で加
熱されたエアーを熱風としてリフロー炉筐体21内の恒
温槽23内へ送風するものである。
面には、加熱筐体24が設けられている。この加熱筐体
24内には、ヒータ等の加熱源27及び熱風送風機28
が設けられている。熱風送風機28は、加熱源27で加
熱されたエアーを熱風としてリフロー炉筐体21内の恒
温槽23内へ送風するものである。
【0033】リフロー炉筐体21の下面側からは、図3
に示すように支持機構29を構成する4本の支柱30が
立設されている。これら支柱30は、リフロー炉筐体2
1の外部の下方からリフロー炉筐体21に非接触状態で
立設してもよいが、筐体の熱変形がおきても、支柱と筐
体とを接合させ、単に突き当てるだけで保持しているた
め、支持機構の変形が起きないようにされており、これ
によって小型化を実現している。これら支柱30は、そ
れぞれ金属板22に形成された各支柱用孔26を通して
金属板22の上面側の恒温槽23内に突き出ている。な
お、各支柱用孔26は、各支柱30の径よりも僅かに大
きい径に形成されている。又、各支柱30は、加工しや
すいために例えばモリブデンにより形成されている。
に示すように支持機構29を構成する4本の支柱30が
立設されている。これら支柱30は、リフロー炉筐体2
1の外部の下方からリフロー炉筐体21に非接触状態で
立設してもよいが、筐体の熱変形がおきても、支柱と筐
体とを接合させ、単に突き当てるだけで保持しているた
め、支持機構の変形が起きないようにされており、これ
によって小型化を実現している。これら支柱30は、そ
れぞれ金属板22に形成された各支柱用孔26を通して
金属板22の上面側の恒温槽23内に突き出ている。な
お、各支柱用孔26は、各支柱30の径よりも僅かに大
きい径に形成されている。又、各支柱30は、加工しや
すいために例えばモリブデンにより形成されている。
【0034】これら支柱30の上部には、板状の支持部
材31が載せられるように設けられている。この支持部
材31は、例えばセラミックスにより形成されている。
この支持部材31には、例えば4か所にX軸方向に各調
整用長孔32a〜32dが形成されている。これら調整
用長孔32a〜32dのうち各調整用長孔32aと32
bには棒状のガイド33がY軸方向に設けられ、各調整
用長孔32cと32dには棒状のガイド34がY軸方向
に設けられている。これらガイド33、34は、プリン
ト基板20を支持するもので、加熱中での熱膨張率の小
さい例えばセラミックス材料により形成されている。そ
して、これらガイド33、34上には、それぞれプリン
ト基板20の高さ位置、平行度及び傾きの調整機構(以
下、高さ・傾き調整機構)35が設けられている。
材31が載せられるように設けられている。この支持部
材31は、例えばセラミックスにより形成されている。
この支持部材31には、例えば4か所にX軸方向に各調
整用長孔32a〜32dが形成されている。これら調整
用長孔32a〜32dのうち各調整用長孔32aと32
bには棒状のガイド33がY軸方向に設けられ、各調整
用長孔32cと32dには棒状のガイド34がY軸方向
に設けられている。これらガイド33、34は、プリン
ト基板20を支持するもので、加熱中での熱膨張率の小
さい例えばセラミックス材料により形成されている。そ
して、これらガイド33、34上には、それぞれプリン
ト基板20の高さ位置、平行度及び傾きの調整機構(以
下、高さ・傾き調整機構)35が設けられている。
【0035】図4は高さ・傾き調整機構35の構成図で
ある。支持部材31には、第1の高さ調整部材36が平
ワッシャ37を介してナット38により締め付けられて
いる。この第1の高さ調整部材36は、一方にナット3
8と螺合するネジ部36aが形成され、他方にネジ込み
用の孔36bが形成され、かつ支持部材31に係止する
ための係止部36cが形成されている。又、ガイド33
には、第2の高さ調整部材39が平ワッシャ40及びE
リング41を介して締め付けられている。この第2の高
さ調整部材39は、一方に第1の高さ調整部材36のネ
ジ込み用の孔36bに対して螺合するネジ部39aが形
成されている。
ある。支持部材31には、第1の高さ調整部材36が平
ワッシャ37を介してナット38により締め付けられて
いる。この第1の高さ調整部材36は、一方にナット3
8と螺合するネジ部36aが形成され、他方にネジ込み
用の孔36bが形成され、かつ支持部材31に係止する
ための係止部36cが形成されている。又、ガイド33
には、第2の高さ調整部材39が平ワッシャ40及びE
リング41を介して締め付けられている。この第2の高
さ調整部材39は、一方に第1の高さ調整部材36のネ
ジ込み用の孔36bに対して螺合するネジ部39aが形
成されている。
【0036】従って、第2の高さ調整部材39を回転す
ることによりネジ部39aとネジ込み用の孔36bとの
螺合により第2の高さ調整部材39は、Z軸方向に上下
移動するものとなっている。
ることによりネジ部39aとネジ込み用の孔36bとの
螺合により第2の高さ調整部材39は、Z軸方向に上下
移動するものとなっている。
【0037】上記リフロー炉筐体21の上面には、耐熱
性の光透過板である耐熱ガラス42が設けられている。
この耐熱ガラス42の大きさは、リフロー炉筐体21の
上方すなわちレーザ変位計10からプリント基板20の
全面が見える程度である。
性の光透過板である耐熱ガラス42が設けられている。
この耐熱ガラス42の大きさは、リフロー炉筐体21の
上方すなわちレーザ変位計10からプリント基板20の
全面が見える程度である。
【0038】ここで、レーザ変位計10とプリント基板
20との位置関係について図2を参照して説明する。上
記の如くレーザ変位計10を熱から守るためと、小形リ
フロー炉筐体21の炉内の温度制御を高精度に行うため
に、プリント基板20の反りの測定は耐熱ガラス42を
介して行うものとなっている。レーザ変位計10とプリ
ント基板20との距離aは、例えば80mm±15mm
に設定されている。耐熱ガラス42の下面からプリント
基板20までの距離bは、例えば15mm以上に設定さ
れている。レーザ変位計10の測定可能範囲は例えば8
0mm±15mmであるので、その範囲内でプリント基
板20よりもレーザ変位計10より近い位置に耐熱ガラ
ス42があると、この耐熱ガラス42の位置を測定して
しまうからである。
20との位置関係について図2を参照して説明する。上
記の如くレーザ変位計10を熱から守るためと、小形リ
フロー炉筐体21の炉内の温度制御を高精度に行うため
に、プリント基板20の反りの測定は耐熱ガラス42を
介して行うものとなっている。レーザ変位計10とプリ
ント基板20との距離aは、例えば80mm±15mm
に設定されている。耐熱ガラス42の下面からプリント
基板20までの距離bは、例えば15mm以上に設定さ
れている。レーザ変位計10の測定可能範囲は例えば8
0mm±15mmであるので、その範囲内でプリント基
板20よりもレーザ変位計10より近い位置に耐熱ガラ
ス42があると、この耐熱ガラス42の位置を測定して
しまうからである。
【0039】次に、上記の如く構成された装置の作用に
ついて説明する。
ついて説明する。
【0040】小形リフロー炉2のリフロー炉筐体21内
には、プリント基板20が各ガイド33、34上に載置
される。なお、これらガイド33、34は、それぞれプ
リント基板20の大きさに応じて各調整用長孔32a〜
32dに沿って移動し、これらガイド33、34間の間
隔が調整される。
には、プリント基板20が各ガイド33、34上に載置
される。なお、これらガイド33、34は、それぞれプ
リント基板20の大きさに応じて各調整用長孔32a〜
32dに沿って移動し、これらガイド33、34間の間
隔が調整される。
【0041】又、これらガイド33、34には、4つの
高さ・傾き調整機構35が設けられているので、これら
高さ・傾き調整機構35において第2の高さ調整部材3
9を回転することによりネジ部39aとネジ込み用の孔
36bとの螺合により第2の高さ調整部材39をZ軸方
向に上下移動させ、プリント基板20のZ軸方向の高さ
位置、平行度及び傾きが調整される。このようなプリン
ト基板20の高さ位置及び平行度が調整により、例えば
レーザ変位計10とプリント基板20との距離aが例え
ば80mm±15mmに設定され、かつ耐熱ガラス42
の下面からプリント基板20までの距離bが例えば15
mm以上に設定される。
高さ・傾き調整機構35が設けられているので、これら
高さ・傾き調整機構35において第2の高さ調整部材3
9を回転することによりネジ部39aとネジ込み用の孔
36bとの螺合により第2の高さ調整部材39をZ軸方
向に上下移動させ、プリント基板20のZ軸方向の高さ
位置、平行度及び傾きが調整される。このようなプリン
ト基板20の高さ位置及び平行度が調整により、例えば
レーザ変位計10とプリント基板20との距離aが例え
ば80mm±15mmに設定され、かつ耐熱ガラス42
の下面からプリント基板20までの距離bが例えば15
mm以上に設定される。
【0042】プリント基板20の設置が終了すると、加
熱源27への通電が開始されると共に、熱風送風機28
の運転が開始される。加熱源27により加熱されたエア
ーは熱風送風機28によって加熱筐体24から熱風とな
って送風され、熱風流通用孔25を通って加熱筐体24
の上方の恒温槽23に送られる。
熱源27への通電が開始されると共に、熱風送風機28
の運転が開始される。加熱源27により加熱されたエア
ーは熱風送風機28によって加熱筐体24から熱風とな
って送風され、熱風流通用孔25を通って加熱筐体24
の上方の恒温槽23に送られる。
【0043】プリント基板加熱側に送られる。この場
合、小形リフロー炉2は、リフロー炉筐体21内の温度
と時間とを例えば4段階のうち任意の段階に設定され、
プリント基板20の加熱条件を任意に変化させられる。
この状態に金属板11よりも上方の恒温槽23内では例
えば温度が200℃以上になり、金属板11よりも下方
の加熱筐体24側では、温度が低く常温となっている。
合、小形リフロー炉2は、リフロー炉筐体21内の温度
と時間とを例えば4段階のうち任意の段階に設定され、
プリント基板20の加熱条件を任意に変化させられる。
この状態に金属板11よりも上方の恒温槽23内では例
えば温度が200℃以上になり、金属板11よりも下方
の加熱筐体24側では、温度が低く常温となっている。
【0044】このようなプリント基板20への加熱中、
各ガイド33、34はセラミックスにより形成されてい
るので熱膨張は小さい。又、各支柱30は、恒温槽23
側と加熱筐体24側とを断熱する金属板22の各支柱用
孔26を通して常温に近いリフロー炉筐体21の外部に
立設されているので、各ガイド33、34に対する本体
の熱膨張の影響が少なくなっている。
各ガイド33、34はセラミックスにより形成されてい
るので熱膨張は小さい。又、各支柱30は、恒温槽23
側と加熱筐体24側とを断熱する金属板22の各支柱用
孔26を通して常温に近いリフロー炉筐体21の外部に
立設されているので、各ガイド33、34に対する本体
の熱膨張の影響が少なくなっている。
【0045】このような加熱状態であれば、恒温槽23
内において、表面実装を行うプリント基板20上の半田
を熱風により加熱して一括的に再溶融させることができ
る。この後、プリント基板20上の半田を硬化させるこ
とにより、プリント基板20上に電子部品を実装させる
ものとなる。
内において、表面実装を行うプリント基板20上の半田
を熱風により加熱して一括的に再溶融させることができ
る。この後、プリント基板20上の半田を硬化させるこ
とにより、プリント基板20上に電子部品を実装させる
ものとなる。
【0046】一方、プリント基板20への加熱中、XY
ロボットコントローラ11は、予め設定されたプログラ
ムに従ってY軸ネジ式ステージ5及びX軸ネジ式ステー
ジ7を動作制御し、レーザ変位計10を小形リフロー炉
2の上方でXY平面上に移動させる。すなわち、Y軸ネ
ジ式ステージ5の動作によって、このY軸ネジ式ステー
ジ5とレール6との上に載っているX軸ネジ式ステージ
7がY軸方向に移動し、かつこのX軸ネジ式ステージ7
上に載っている変位計移動体9がX軸方向に移動し、レ
ーザ変位計10を小形リフロー炉2の上方でXY平面上
に移動させる。
ロボットコントローラ11は、予め設定されたプログラ
ムに従ってY軸ネジ式ステージ5及びX軸ネジ式ステー
ジ7を動作制御し、レーザ変位計10を小形リフロー炉
2の上方でXY平面上に移動させる。すなわち、Y軸ネ
ジ式ステージ5の動作によって、このY軸ネジ式ステー
ジ5とレール6との上に載っているX軸ネジ式ステージ
7がY軸方向に移動し、かつこのX軸ネジ式ステージ7
上に載っている変位計移動体9がX軸方向に移動し、レ
ーザ変位計10を小形リフロー炉2の上方でXY平面上
に移動させる。
【0047】この場合、XYロボットコントローラ11
は、コンピュータ12に入力設定された任意の測定範囲
とその測定ピッチに従ってY軸ネジ式ステージ5及びX
軸ネジ式ステージ7を動作制御する。図5は測定範囲と
その測定ピッチの模式図である。
は、コンピュータ12に入力設定された任意の測定範囲
とその測定ピッチに従ってY軸ネジ式ステージ5及びX
軸ネジ式ステージ7を動作制御する。図5は測定範囲と
その測定ピッチの模式図である。
【0048】又、XYロボットコントローラ11は、レ
ーザ変位計10を図6に示すように複数の測定点S1,
S2,S3,…,S11,…の測定経路のようにプリン
ト基板20の全面に移動制御する。この測定経路であれ
ば、プリント基板20上に形成されて穴50及びスリッ
ト51を回避できる。又、測定点S1からS20,S2
1,S22,…の測定経路のようにプリント基板20の
任意の測定点に移動させることも可能である。
ーザ変位計10を図6に示すように複数の測定点S1,
S2,S3,…,S11,…の測定経路のようにプリン
ト基板20の全面に移動制御する。この測定経路であれ
ば、プリント基板20上に形成されて穴50及びスリッ
ト51を回避できる。又、測定点S1からS20,S2
1,S22,…の測定経路のようにプリント基板20の
任意の測定点に移動させることも可能である。
【0049】このようにレーザ変位計10が各測定点に
移動すると共に、このレーザ変位計10は、レーザ変位
計コントローラ13による動作制御によってレーザ光Q
aをプリント基板20に対して出力し、かつプリント基
板20からの反射光Qbを受光してプリント基板20の
表面上のある点の変位を測定し、その変位測定信号を出
力する。
移動すると共に、このレーザ変位計10は、レーザ変位
計コントローラ13による動作制御によってレーザ光Q
aをプリント基板20に対して出力し、かつプリント基
板20からの反射光Qbを受光してプリント基板20の
表面上のある点の変位を測定し、その変位測定信号を出
力する。
【0050】コンピュータ12は、XYロボットコント
ローラ11からレーザ変位計10の移動座標を受けると
共に、レーザ変位計10から出力された変位測定信号を
レーザ変位計コントローラ13を通して取込み、これら
レーザ変位計10の移動座標と変位測定信号とを対応さ
せてプリント基板20の反りを測定し、その測定結果を
モニタ画面14に表示する。
ローラ11からレーザ変位計10の移動座標を受けると
共に、レーザ変位計10から出力された変位測定信号を
レーザ変位計コントローラ13を通して取込み、これら
レーザ変位計10の移動座標と変位測定信号とを対応さ
せてプリント基板20の反りを測定し、その測定結果を
モニタ画面14に表示する。
【0051】このように上記一実施の形態においては、
プリント基板20に熱風を与えて、このプリント基板2
0上に電子部品を半田付けするためのリフロー炉筐体2
1内を金属板22によって上下に加熱筐体24側と恒温
槽23側とに分け、かつ加熱筐体24を金属板22の下
面に設けたので、加熱筐体24と恒温槽23とをそれぞ
れ別々の装置として設ける場合や、これら加熱筐体24
と恒温槽23とを横方向に並設する場合と比較して、小
形リフロー炉2の設置面積を小さくすることができる。
プリント基板20に熱風を与えて、このプリント基板2
0上に電子部品を半田付けするためのリフロー炉筐体2
1内を金属板22によって上下に加熱筐体24側と恒温
槽23側とに分け、かつ加熱筐体24を金属板22の下
面に設けたので、加熱筐体24と恒温槽23とをそれぞ
れ別々の装置として設ける場合や、これら加熱筐体24
と恒温槽23とを横方向に並設する場合と比較して、小
形リフロー炉2の設置面積を小さくすることができる。
【0052】又、2本のガイド33、34上にプリント
基板20を支持して小形リフロー炉2内に載置するよう
にしたので、実際のリフロー条件に近い状態でプリント
基板20を熱風加熱できる。
基板20を支持して小形リフロー炉2内に載置するよう
にしたので、実際のリフロー条件に近い状態でプリント
基板20を熱風加熱できる。
【0053】又、2本のガイド33、34にはそれぞれ
各高さ・傾き調整機構35が設けられているので、プリ
ント基板20の高さに応じて最適な位置、例えばレーザ
変位計10の測定可能範囲内(レーザ変位計10から例
えば80mm±15mm)にプリント基板20を設置す
ることができる。さらに、プリント基板20の平行度及
び傾きを調整できるので、事前に機械的に平行度を調整
し最小化した上でプリント基板20の反りを測定できて
装置全体を安価にできる。なお、測定して取得された反
りのデータを2次元で並行度調整するソフトウエアは高
価である。その上、反りのデータをソフトウエアにより
加工して平行度調整すると、実際の値に対して誤差が生
じるが、事前に機械的に平行度を調整すれば、高精度な
測定が可能となる。
各高さ・傾き調整機構35が設けられているので、プリ
ント基板20の高さに応じて最適な位置、例えばレーザ
変位計10の測定可能範囲内(レーザ変位計10から例
えば80mm±15mm)にプリント基板20を設置す
ることができる。さらに、プリント基板20の平行度及
び傾きを調整できるので、事前に機械的に平行度を調整
し最小化した上でプリント基板20の反りを測定できて
装置全体を安価にできる。なお、測定して取得された反
りのデータを2次元で並行度調整するソフトウエアは高
価である。その上、反りのデータをソフトウエアにより
加工して平行度調整すると、実際の値に対して誤差が生
じるが、事前に機械的に平行度を調整すれば、高精度な
測定が可能となる。
【0054】又、4本の支柱30は、リフロー炉筐体2
1の外部の下方からリフロー炉筐体21に非接触状態で
立設されているので、小型リフロー炉2内における熱風
による熱変形の影響を受け難くなる。
1の外部の下方からリフロー炉筐体21に非接触状態で
立設されているので、小型リフロー炉2内における熱風
による熱変形の影響を受け難くなる。
【0055】又、Y軸ネジ式ステージ5及びレール6上
にX軸ネジ式ステージを設け、このX軸ネジ式ステージ
7上に変位計移動体9を介してレーザ変位計10を設
け、このレーザ変位計10の駆動用モータをレーザと一
体化して小形リフロー炉2の上方で移動させるようにし
たので、小型リフロー炉2及びこのリフロー炉2に適用
した反り測定装置の全体の大きさを小型化できる。例え
ば、上記特開平8−233543号公報に記載されてい
るように恒温槽の外部にxy方向のステージを設置し、
このステージ上に変位計支持治具を介して変位計を恒温
槽の上方に配置する構成では、ステージを恒温槽内の被
処理体の大きさに応じた長さが必要となり、装置全体の
大きさが大きくなる。
にX軸ネジ式ステージを設け、このX軸ネジ式ステージ
7上に変位計移動体9を介してレーザ変位計10を設
け、このレーザ変位計10の駆動用モータをレーザと一
体化して小形リフロー炉2の上方で移動させるようにし
たので、小型リフロー炉2及びこのリフロー炉2に適用
した反り測定装置の全体の大きさを小型化できる。例え
ば、上記特開平8−233543号公報に記載されてい
るように恒温槽の外部にxy方向のステージを設置し、
このステージ上に変位計支持治具を介して変位計を恒温
槽の上方に配置する構成では、ステージを恒温槽内の被
処理体の大きさに応じた長さが必要となり、装置全体の
大きさが大きくなる。
【0056】又、XYロボットコントローラ11によっ
てコンピュータ12に任意の座標を入力設定すること
で、任意の測定位置にY軸ネジ式ステージ5及びX軸ネ
ジ式ステージ7を移動させるように動作制御するように
したので、プリント基板20上に穴50やスリット51
などの測定できない部分があってもこれら穴50やスリ
ット51などの部分を回避してプリント基板20の反り
の測定ができる。この場合、穴50やスリット51など
を有する基板の測定においては、この部分での測定を行
わないように、他の位置に簡易に移動設定できるので、
測定不能な部分を回避することが困難となる。さらに、
同時に複数のプリント基板20などの被処理体の反りを
測定するのに有効である。
てコンピュータ12に任意の座標を入力設定すること
で、任意の測定位置にY軸ネジ式ステージ5及びX軸ネ
ジ式ステージ7を移動させるように動作制御するように
したので、プリント基板20上に穴50やスリット51
などの測定できない部分があってもこれら穴50やスリ
ット51などの部分を回避してプリント基板20の反り
の測定ができる。この場合、穴50やスリット51など
を有する基板の測定においては、この部分での測定を行
わないように、他の位置に簡易に移動設定できるので、
測定不能な部分を回避することが困難となる。さらに、
同時に複数のプリント基板20などの被処理体の反りを
測定するのに有効である。
【0057】さらに、小形リフロー炉2に耐熱ガラス4
2を設け、Y軸ネジ式ステージ5及びX軸ネジ式ステー
ジ7の動作によって非接触式のレーザ変位計10を移動
させらがら耐熱ガラス42を通してプリント基板20の
反りを測定するようにしたので、実際のリフロー条件に
近い熱風加熱によるプリント基板20の反りの形状やそ
の反り量を定量的に測定できる。又、プリント基板20
の反りの限らずプリント基板20に実装される電子部品
の反りの形状やその反り量も同時に測定できる。これら
反りの形状やその反り量は、実際のリフロー条件に近い
熱風加熱で測定されるので信憑性の高いものである。
2を設け、Y軸ネジ式ステージ5及びX軸ネジ式ステー
ジ7の動作によって非接触式のレーザ変位計10を移動
させらがら耐熱ガラス42を通してプリント基板20の
反りを測定するようにしたので、実際のリフロー条件に
近い熱風加熱によるプリント基板20の反りの形状やそ
の反り量を定量的に測定できる。又、プリント基板20
の反りの限らずプリント基板20に実装される電子部品
の反りの形状やその反り量も同時に測定できる。これら
反りの形状やその反り量は、実際のリフロー条件に近い
熱風加熱で測定されるので信憑性の高いものである。
【0058】このようにリフロー加熱中のプリント基板
20や電子部品の反りの形状やその反り量が定量的に測
定できるので、設計、試作段階で製造性を考慮したプリ
ント基板3の設計や実装プロセスの実現が可能である。
すなわち、製造性の高いプリント基板20の設計や不良
対策ができる。
20や電子部品の反りの形状やその反り量が定量的に測
定できるので、設計、試作段階で製造性を考慮したプリ
ント基板3の設計や実装プロセスの実現が可能である。
すなわち、製造性の高いプリント基板20の設計や不良
対策ができる。
【0059】従って、近年、プリント基板20の薄型
化、軽量化のための材料の変更、高密度実装化などの理
由で、プリント基板20のリフロー加熱による反りが問
題になってきており、又、電子部品が多ピン化のため大
型化する傾向にあり、そのためプリント基板20の反り
の影響を受け易くなると共に、電子部品20そのものの
反りも問題視されている現状において、実際のリフロー
条件に近い熱風加熱でプリント基板20や電子部品の反
りの形状やその反り量を測定でき、プリント基板20の
反り発生による電子部品のプリント基板20からの落
下、半田付け不良、プリント基板20の反りが大きいた
めの製品への組み込めができない、残留応力が信頼性を
低下させるなどの問題を防止できる。
化、軽量化のための材料の変更、高密度実装化などの理
由で、プリント基板20のリフロー加熱による反りが問
題になってきており、又、電子部品が多ピン化のため大
型化する傾向にあり、そのためプリント基板20の反り
の影響を受け易くなると共に、電子部品20そのものの
反りも問題視されている現状において、実際のリフロー
条件に近い熱風加熱でプリント基板20や電子部品の反
りの形状やその反り量を測定でき、プリント基板20の
反り発生による電子部品のプリント基板20からの落
下、半田付け不良、プリント基板20の反りが大きいた
めの製品への組み込めができない、残留応力が信頼性を
低下させるなどの問題を防止できる。
【0060】又、各ガイド33、34はセラミックスで
形成されているので、プリント基板20への加熱中でも
その熱膨張は小さくでき、プリント基板20の反り測定
の精度を高くできる。
形成されているので、プリント基板20への加熱中でも
その熱膨張は小さくでき、プリント基板20の反り測定
の精度を高くできる。
【0061】各支柱30は、モリブデンにより形成され
ているので、このモリブデンは、加工しやすくかつ安価
であり、例えば大型の支柱30を形成するには有効であ
る。
ているので、このモリブデンは、加工しやすくかつ安価
であり、例えば大型の支柱30を形成するには有効であ
る。
【0062】なお、本発明は、上記一実施の形態に限定
されるものでなく次の通りに変形してもよい。
されるものでなく次の通りに変形してもよい。
【0063】例えば、上記一実施の形態では、実装工程
中にあるプリント基板20や実装される電子部品の反り
形状及びその量の測定に適用した場合について説明した
が、各種の被処理体に熱風を与えたときの反り形状及び
その量の測定に適用できることは言うまでもない。
中にあるプリント基板20や実装される電子部品の反り
形状及びその量の測定に適用した場合について説明した
が、各種の被処理体に熱風を与えたときの反り形状及び
その量の測定に適用できることは言うまでもない。
【0064】又、各支柱30は、リフロー炉筐体21の
下面及びベース1に各孔を形成し、これら孔を通して地
中に直接埋設するようにしてもよい。
下面及びベース1に各孔を形成し、これら孔を通して地
中に直接埋設するようにしてもよい。
【0065】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、設
置面積を小さくできる熱風加熱装置を提供できる。
置面積を小さくできる熱風加熱装置を提供できる。
【0066】又、本発明によれば、小型化で炉筐体内の
被処理体の反りを測定できる反り測定装置を提供でき
る。
被処理体の反りを測定できる反り測定装置を提供でき
る。
【図1】本発明に係わる熱風加熱装置及びこの装置に適
用した反り測定装置の一実施の形態を示す外観構成図。
用した反り測定装置の一実施の形態を示す外観構成図。
【図2】本発明に係わる熱風加熱装置(小形リフロー
炉)の一実施の形態における構造図。
炉)の一実施の形態における構造図。
【図3】本発明に係わる小形リフロー炉の一実施の形態
における支持機構の構成図。
における支持機構の構成図。
【図4】本発明に係わる小形リフロー炉の一実施の形態
における高さ・傾き調整機構の構成図。
における高さ・傾き調整機構の構成図。
【図5】本発明に係わる反り測定装置の一実施の形態に
おけるレーザ変位計の測定範囲とその測定ピッチを示す
模式図。
おけるレーザ変位計の測定範囲とその測定ピッチを示す
模式図。
【図6】本発明に係わる反り測定装置の一実施の形態に
おけるレーザ変位計の測定経路を示す模式図。
おけるレーザ変位計の測定経路を示す模式図。
1:ベース 2:熱風加熱装置(小形リフロー炉) 3,4:XY駆動用架台 5:Y軸ネジ式ステージ(第1のステージ) 6:レール 7:X軸ネジ式ステージ(第2のステージ) 8:レール移動体 9:変位計移動体 10:レーザ変位計 11:XYロボットコントローラ 12:コンピュータ 13:レーザ変位計コントローラ 14:モニタ画面 20:プリント基板 21:リフロー炉筐体 22:金属板 23:恒温槽 24:加熱筐体 25:熱風流通用孔 26:支柱用孔 27:加熱源 28:熱風送風機 29:支持機構 30:支柱 31:支持部材 32a〜32d:調整用長孔 33,34:ガイド 35:高さ・傾き調整機構 36:第1の高さ調整部材 39:第2の高さ調整部材 42:耐熱ガラス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B23K 1/012 B23K 1/012 G01B 21/20 G01B 21/20 A // G01B 11/255 B23K 101:42 B23K 101:42 G01B 11/24 M (72)発明者 前原 洋一郎 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術センター内 Fターム(参考) 2F065 AA06 AA46 BB13 BB26 CC25 DD02 FF00 GG04 HH13 KK02 MM07 PP03 PP22 SS13 UU03 UU04 2F069 AA03 AA52 BB14 DD27 GG04 GG07 GG62 HH09 HH30 JJ07 KK08 MM02 MM24 MM32 QQ05 RR03 5E319 CC36 CD32 CD45 CD51
Claims (7)
- 【請求項1】 炉筐体内の下部に設けられた加熱源と、
前記炉筐体内の上部に設けられ、前記加熱源から送られ
てくる熱風により被処理体に対して所定の処理を行なう
恒温槽と、を具備したことを特徴とする熱風加熱装置。 - 【請求項2】 前記炉筐体内を前記上部と前記下部とに
分ける金属板を備え、この金属板の下部に前記加熱源を
設けたことを特徴とする請求項1記載の熱風加熱装置。 - 【請求項3】 前記炉筐体に対して非接触の状態で設け
られ、前記被処理体を前記恒温槽内に配置する支持機構
を備えたことを特徴とする請求項1記載の熱風加熱装
置。 - 【請求項4】 前記支持機構は、前記被処理体の高さ位
置、平行度及び傾きの調整機構を備えたことを特徴とす
る請求項1記載の熱風加熱装置。 - 【請求項5】 前記支持機構は、前記炉筐体に対して非
接触の状態で前記炉筐体の下方から前記恒温槽内に設け
られた複数の支柱と、 これら支柱によって前記恒温槽内に支持された支持部材
と、 この支持部材上に設けられ、前記被処理体を支持する熱
膨張率の小さい材質からなるガイドと、 このガイドに設けられた前記被処理体の高さ位置、平行
度及び傾きの調整機構と、を備えたことを特徴とする請
求項1記載の熱風加熱装置。 - 【請求項6】 前記支柱はモリブデンにより形成され、
前記支持部材及び前記ガイドはセラミックスにより形成
されたことを特徴とする請求項5記載の熱風加熱装置。 - 【請求項7】 加熱源から送られてくる熱風により被処
理体に対して所定の処理を行なう請求項1乃至6のうち
いずれかに記載の熱風加熱装置での前記被処理体の反り
を測定する反り測定装置において、 前記熱風加熱装置における炉筐体の上部に設けられた耐
熱性の光透過板と、 この光透過板を通して前記被処理体の反りを測定するた
めの非接触式の変位計と、 前記熱風加熱装置を介して対向する位置にそれぞれ設け
られ、前記変位計を前記熱風加熱装置の上方で一方向に
移動するための第1のステージと、 この第1のステージ上に設けられ、前記変位計を前記一
方向に対して垂直な他方向に移動させるための第2のス
テージと、を具備したことを特徴とする反り測定装置。
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JP2000065134A JP2001257461A (ja) | 2000-03-09 | 2000-03-09 | 熱風加熱装置及び反り測定装置 |
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JP (1) | JP2001257461A (ja) |
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