JP2001255153A - 分離された多ディスク・ジャイロスコープ - Google Patents
分離された多ディスク・ジャイロスコープInfo
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Abstract
しながら、外部角速度を検出し、測定する複数の回転ま
たは振動ディスクを含むジャイロスコープ・システムを
提供すること。 【解決手段】 ジャイロスコープ・ディスクは、基板か
ら分離され、外部振動がジャイロスコープの作動に及ぼ
す影響を減少させる。ジャイロスコープ・ディスクが、
対向する方向に回転するか、位相がずれた状態で振動し
て、外乱振動および震動の影響を低下させながら、シス
テムに加えられた外部角速度をさらに正確に測定する。
Description
置に関する。特に、複数のディスクを含み、振動および
外乱を除去しながら角速度を検出するようになっている
ジャイロスコープ装置が提供される。
作」では、軸線の周囲で回転振動で動作している、また
は線方向で振動している質量を含む。1次動作(回転ま
たは振動)の軸線に対して垂直の軸線の周囲でジャイロ
スコープに加えられる角速度により、ジャイロスコープ
は、1次動作の軸線(または方向)に対して垂直で、加
えられた角速度の軸線に対して垂直な第3軸線を中心と
する2次動作で(または第2方向で)回転(または振
動)する。ジャイロスコープは、航空機のナビゲーショ
ン・システムからダイナミック・コントロール・システ
ム、自動車の安全システム、およびその他多くまでのア
プリケーションで角速度を検出するために使用されてい
る。
中心とするジャイロスコープの変位を通して、1本の軸
線を中心に加えられた外部角速度を測定するので、ジャ
イロスコープ・システムは外部振動および変位の影響を
受けやすく、これも2次動作軸線の周囲に外乱動作を引
き起こす。
装置で構築されてきた。しかし、最近、微細加工したジ
ャイロスコープが超小型電気機械システムの部品として
開発されている。半導体の製造に使用するものと同様の
技術を使用して、微小ジャイロスコープをシリコン・ウ
ェーハ上に作成する。これらの技術には、基板の酸化、
フォトレジスト材料の塗布、マスクを通した光またはX
線への選択的露光、およびエッチングを含み、基板上に
層状に装置を構築できる。このような超小型電気機械ジ
ャイロスコープ装置の例が、国際PCT特許出願WO9
7/45699に記載されている。これは、ジャイロス
コープの単一の振動質量を使用する1層の装置である。
スコープ装置の別の例が、Greenへの米国特許第
5,635,640号(「Greenの特許」)に記載
されている。これは1層の装置(つまり1層のコンポー
ネントである。ただし、基板の層は数に含まれない)で
ある。この特許は、2つの振動質量がばねで結合され、
「コーム・ドライブ(comb drive)」によっ
て駆動されるジャイロスコープについて記載している。
このような1層装置は、基板から隔離または分離され
ず、したがって外部の振動および動作の影響を受けやす
く、これは受感軸の周囲に加えられた角速度によって2
次動作が誘発されなくても、2次動作軸に沿ってジャイ
ロスコープを変位させることにより、ジャイロスコープ
の信号にノイズまたは誤信号を引き起こすことがある。
さらに、ジャイロスコープが基板から隔離されていない
ので、ジャイロスコープまたはばねからのモーメントが
基板に、そしてその逆に、基板からジャイロへ伝達され
ることがある。内部および外部の「ノイズ」力およびモ
ーメントを除去し、基板から隔離されるようになってい
るジャイロスコープは、現在のジャイロスコープの限界
を克服する。
るようになっている少なくとも2枚のディスクと、基板
に接続された固定支持クランプとを備えるジャイロスコ
ープが提供される。ディスクは基板から分離され、ディ
スクは、第1ディスクの動作が第2ディスクの動作と位
相がずれる方法で、第1軸線の周囲で動作するように設
定される。
分割した多層ジャイロスコープ・システムを示す。図1
に示す例では、ジャイロスコープ・システムは、上部デ
ィスク1、固定支持クランプ2、および下部ディスク3
を含む3層を備える。固定された支持クランプ2は、例
えば基板(図示せず)に固定される。上部および下部デ
ィスク1、3は接続構造に接続される。図1に図示され
た実施形態では、接続構造は、3つの層1、2、3全部
の間の相互接続部として働く中心シリンダ10である。
組立分解図で図示されている。接続構造、例えば中心シ
リンダ10は、ディスク1、3および支持クランプ2に
対応する層に分解して図示されているが、シリンダは実
際には、3つの層を接続する連続構造で構成してもよ
い。各層は、ばねを介して接続構造、例えば中心シリン
ダ10に接続される。上部および下部ディスク1、3
は、上部および下部ばね11、13を介して中心シリン
ダに接続される。中心シリンダは、支持ばね12を介し
て固定支持クランプ2に接続される。この方法で、ジャ
イロスコープ・システムを、これを支持する固定された
基板から隔離または分離することができる。
心シリンダ10の中心に沿って1次動作軸線の周りで振
動するようになっている。本発明の別の実施形態では、
ジャイロスコープ・システムは、1次動作軸線の周囲で
ディスクが回転するようになっている。この場合、ディ
スクは、例えば機械的軸受を介して中心シリンダ10に
取り付けることができる。別の実施形態では、中心シリ
ンダ10を使用してディスクを支持する代わりに、例え
ばそれぞれが、(例えばばねを介して)ディスクを基板
から分離した状態に維持するよう、それぞれが基板に取
り付けられたディスクごとの個々の軸受けなど、別の構
造を使用してもよい。
れの上面図を示す。図3aは、例えば中心シリンダ10
などの接続構造を通る1次動作軸線の周囲でディスクを
振動させるコーム・ドライブ20を含む上部ディスク1
を示す。コーム・ドライブ20は、例えばGreenの
特許で記載された「ディザ・ドライブ・コーム」などの
ドライブでよい。図3cは下部ディスクを示し、これも
コーム・ドライブ21を含む。コーム・ドライブがディ
スクを振動させるように図示されているが、電気力学的
ドライブ、磁界、圧電力、熱光学素子、またはモータや
ばねなどの機械的直接入力部など、他の機構を使用して
ディスクを回転または振動させてもよいことは理解でき
るであろう。
む固定中間層4を示し、これは固定された基板(例えば
下部ディスク13の下に配置される)に取り付けられ、
これにジャイロスコープ・システムが最終的に取り付け
られる。接続構造、例えば中心シリンダ10は支持ばね
12を介して支持クランプ2に取り付けられている。固
定中間層4には、角速度の入力に応答してディスクの動
作を測定する動作センサ15も含まれている。
スコープ・システムの操作方法を実際に示す。ジャイロ
スコープ・システムは、システムの動作をさらによく説
明するために、x、yおよびzとラベルを付けた3次元
軸線とともに図示されている。上部および下部ディスク
1、3は、(例えばコーム・ドライブを使用して)y軸
を中心に反対方向に振動する。図4に示すy軸は、1次
動作軸線としても知られる。ディスクはそれぞれ、任意
の範囲で振動するよう設計することができる。例えば、
超小型電気機械ジャイロスコープ・システムには、±
1.5〜2.5°の範囲を使用することができる。上部
および下部ディスク1、3は180°位相をずらして振
動してもよい。この位相ずれの振動は、回転矢印40の
方向で図示され、これは特定の時点におけるディスク
1、3の回転方向を示す。外部角加速度(矢印41で示
す)をz軸(受感軸としても知られる)の周囲でジャイ
ロスコープ・システムに加えると、その結果生じるコリ
オリの力が、第3垂直軸(x軸で、検出軸、つまり2次
動作軸線としても知られる)を中心とするジャイロスコ
ープ・ディスク1、3の動作を誘発する。
ャイロスコープ・システムに加えられた時計回りの外か
ら角速度は、2次動作軸を中心としたディスクの2次動
作を引き起こす。この場合、上部ディスクには2次動作
軸線を中心とした時計回りの回転が、下部ディスクには
反時計回りの回転が誘発される。これは、上昇する上部
ディスクの前縁および下降する上部ディスクの後縁を示
す動作矢印42によって図示されている。逆に、反対方
向に回転する下部ディスクは、反対方向に動作し、矢印
43で示すように、下部ディスクの前縁は下降して、下
部ディスクの後縁は上昇する。振動するジャイロスコー
プの場合、2次動作の記述は、瞬間的な時間に関する。
この場合の2次動作は、2次動作軸線を中心とする振動
であり、上部と下部のディスク11、13が位相ずれの
状態で振動する。
される動作センサ15は、ディスク1、3と基板層4の
間の距離の変化を検出するようになっている。本発明の
1つの実施形態では、動作センサ15は、ディスク1、
3と中間層4の間のキャパシタンスの変化を検出するよ
うになっている検出電極である。動作センサ15は、例
えばGreenの特許に記載されているようなタイプで
もよい。
スクの動作は、検出電極の動作センサ15が検出するキ
ャパシタンスの変化を、先行技術のシステムのようにデ
ィスクが1枚しかない場合に検出される変化に対して2
倍にする。本発明の他の実施形態では、動作センサは、
レーザまたは他の光学測定システム、圧電抵抗測定シス
テム、またはディスクの2次動作を検出する他の任意の
タイプのシステムを備えることができる。本明細書の記
述では、キャパシタンスを検出する検出電極で構成され
た動作センサの例を使用するが、任意のタイプの動作セ
ンサを本発明の範囲内で実現できることが理解される。
すジャイロスコープ・システムに対する加速度またはモ
ーメント入力に対する異なる状態および応答を示す。図
5aは、(ディスクを駆動して1次動作軸の中心に振動
または回転させる駆動トルクおよび重力以外に)ジャイ
ロスコープに外部から角加速度または速度が作用してい
ない場合の、上部および下部ディスク1、3の定常位置
を示す。図4の矢印41によって現れる外部角速度によ
り、ディスクは図5bで表すように動作し、上部ディス
クの一方の縁が上昇して、下部ディスクの対応する縁が
下降する。
1、3と動作センサ15間の距離は、外部角速度に対す
る回転または振動ディスクの応答によって変化する。デ
ィスク1、3と電極15の間のキャパシタンスは、その
間の距離に反比例するので、この動作はキャパシタンス
を変化させる。したがって、上部および下部ディスクを
対向する方向に回転または振動させることにより、その
結果生じるキャパシタンスの変化は、ディスク1枚のみ
での変化より大きくなり、したがって検出キャパシタン
ス信号が強力になり、ジャイロスコープ・システムの外
部角速度に対する感度が向上する。
向する方向に回転または振動していても、2次動作軸線
の周囲のジャイロスコープ・システムの外部動作(例え
ばシステムの振動または震動)により、両方のディスク
は同方向に動作する。2枚のディスク1、3が存在し、
このような外乱に対応して同方向に動作するので、2枚
のディスクと電極14間の合計キャパシタンスはほぼ変
化しないままである。例えば、図5cでは、上部ディス
クの右手側が下降し、したがって上部ディスクと基板層
間のキャパシタンスが増加する。しかし、下部ディスク
の右手縁も、この加速に応答して下降し、キャパシタン
スが減少する。したがって、2枚のディスク1、3の右
縁間の合計キャパシタンスはほぼ変化しない。この方法
で、振動および震動加速度などの外乱加速度が除去さ
れ、したがって検出されないが、外部角速度は検出され
る。
ばね11、13を介して例えば中心シリンダ10などの
接続構造に接続することにより、さらに支持ばね12を
介して中心シリンダ10を固定クランプ2に接続するこ
とにより、基板から分離した状態を維持する。固定した
クランプ2は基板(図示せず)に固定され、これは例え
ば下部ディスク3の下に配置された固定構造である。超
小型電気機械デバイスの場合、基板は、例えばシリコン
・ウェーハで構成される。
3を構築し、ディスクを位相ずれの状態で振動させる
と、各ディスクによって(そのばね11、13を介し
て)加えられるトルクがほぼ同じであるので、ディスク
は中心シリンダ10に回転を誘発しない。さらに、ジャ
イロスコープ・システムに加えられた外部速度の結果生
じるディスク1、3の2次動作が接続構造に不均衡な力
を生じない。ディスク1、3の2次動作は対向する方向
であるので、ばね11、13は対向する方向に屈曲す
る。ばね定数がほぼ同等である場合、中心シリンダ10
にかかる力は均衡し、中心シリンダ10を固定支持クラ
ンプ2に結合する支持ばね12は屈曲しない。
シリンダ10などの接続構造を固定支持クランプに接続
するばね12は、図5cに示すように外部加速度が動作
を引き起こす場合、ばね11、13と同じ方向に偏向で
きるような方法で設計される。したがって、平行動作は
合計ばね定数の低下につながる。というのは、支持ばね
12のばね定数およびばね11および13のばね定数
は、それぞれ直列に構成されるからである。この実施形
態では、振動するジャイロスコープの場合、2次動作軸
の周囲で可能な2つの動作モードについて周波数分割が
ある。上述したような外部速度により、ディスク1、3
の2次動作が図5bに示すように対向する方向になり、
ばね11、13のみが屈曲することになる。ばね11の
モーメントはばね13のモーメントと等しいので、支持
ばね12は偏向しない。
より、両方のディスク1、3は図5cに示すように同方
向に動作する。この場合、ばね11および13が屈曲す
るばかりでなく、支持ばね12も屈曲する。この実施形
態では、合計ばね定数が、上部ばね11または下部ばね
13のいずれかのばね定数よりも小さいので、その結果
生じるばね定数は、ばね11と12または13と12の
直列ばね定数であり、これにより、外部速度によって誘
発される2次動作のばね定数と比較して、ばね定数が大
幅に小さくなる。ばね定数が低下すると、ディスクが1
80°位相がずれて動作する速度誘発動作と比較して、
振動で誘発された外乱動作の共振振動数が低下する。
1、13に平行な軸線に沿って配置し、ばね定数を小さ
くした支持ばね12を構築することにより、支持ばね1
2は、ジャイロスコープ・システムが測定しようとする
ディスク11、13の動作とは異なる外乱動作の共振振
動数を提供する。この方法で、機械的除去を使用して、
外部速度入力による2次動作のみを検出し、他の力によ
る振動および外乱を除去することができる。これはシス
テムの堅牢性を上げる。
よる分離されたジャイロスコープ・システムの別の実施
形態を示す。このシステムでは、ジャイロスコープ・シ
ステムの層間の接続構造として中心シリンダを使用する
のではなく、システムが接続構造として外部チューブ7
0を使用する。この実施形態では、図6aから図6cで
示すように、接続構造はディスクおよび動作検出器75
を囲み、これらは外部チューブ70の中心に配置され
る。図6aに示す上部ディスク61は、例えば上部ディ
スク61の外側の周囲に円周方向に配置されたコーム・
ドライブ80によって起動させられることができる。こ
の実施形態では、上部ばね71をディスクの円周方向外
縁に取り付けてもよい。これらのばね71が、上部ディ
スクを接続構造に取り付ける。
64を示す。例えば外部チューブ70などの接続構造
は、外部ばね72を介して固定支持クランプ62(図6
bでは概念的に図示)に接続することができる。固定支
持クランプ62は固定した基板(図示せず)に接続さ
れ、ジャイロスコープ・システムは支持ばね72、接続
構造(例えば外部チューブ70)および上部および下部
ばね71、73を介して、基板から分離される。
す。例えば外部チューブ70などの接続構造は、下部ば
ね73を介して下部ディスク63に接続される。コーム
・ドライブ81は、下部ディスク63を起動するように
なっている。この方法で、接続構造として外部チューブ
70を使用して、分離された多ディスク・ジャイロスコ
ープを実現することができる。
たが請求の範囲で定義された通りの本発明の範囲は、こ
の例示的適用例より広いことが理解される。例えば、上
部および下部ディスクについて述べているが、本発明の
ジャイロスコープ・システムは、横に並べるなど、任意
の方法で配向することができる。別の例として、接続構
造は、ばねまたは他のディスクを取り付ける装置ととも
に、(上述した2つの実施形態に加えて)任意の方法で
実現し、ジャイロスコープを固定基板から分離すること
ができる。例えば、ばねは、本発明の範囲内で、任意の
数が存在するか、相互に対して平行、垂直、または任意
の他の方向など、任意の方法で構成することができる。
ロスコープ・システムを示す図である。
ロスコープ・システムの組立分解図である。
・ディスク(a)、中央層(b)、下部ジャイロスコー
プ・ディスク(c)のそれぞれの上面図である。
れる動作および速度とともに、図1の2枚ディスクのジ
ャイロスコープ・システムを示す図である。
(a),外力が受感軸の周囲に加えられた場合(b)、
外乱加速度が加えられた場合(c)の本発明の実施形態
による2枚ディスク・ジャイロスコープ・システムの概
念図である。
ープ・ディスク(a)、中央層(b)、下部ジャイロス
コープ・ディスク(c)のそれぞれのの上面図である。
Claims (16)
- 【請求項1】 ジャイロスコープ・システムであって、 第1軸を中心に動作する第1ディスクと、 第1軸を中心に動作する第2ディスクと、 基板に接続された固定支持クランプとを備え、 第1ディスクおよび第2ディスクが第1軸を中心とする
動作状態に設定され、 第1ディスクの動作は、第2ディスクの動作と位相がず
れ、 第1ディスクおよび第2ディスクが基板から分離される
ジャイロスコープ・システム。 - 【請求項2】 さらに、第2軸を中心とするディスクの
動作を感知するセンサを備え、 第2軸が第1軸に対して垂直である請求項1に記載のジ
ャイロスコープ・システム。 - 【請求項3】 センサが、第2軸を中心とするディスク
の動作によるキャパシタンスの変化を感知する電極であ
る請求項2に記載のジャイロスコープ・システム。 - 【請求項4】 さらに、 第1ばねと、 第2ばねと、 第3ばねと、 接続構造とを備え、 第1ばねが、第1ディスクを接続構造に接続し、 第2ばねが、第2ディスクを接続構造に接続し、 第3ばねが、接続構造を固定支持クランプに接続する請
求項1に記載のジャイロスコープ・システム。 - 【請求項5】 接続構造が中心シリンダを備える請求項
4に記載のジャイロスコープ・システム。 - 【請求項6】 接続構造が外部チューブを備える請求項
4に記載のジャイロスコープ・システム。 - 【請求項7】 ディスクが超小型電気機械コンポーネン
トとして実現され、 固定支持クランプが、超小型電気機械コンポーネントと
して実現され、 基板が超小型電気機械コンポーネントを支持する請求項
1に記載のジャイロスコープ・システム。 - 【請求項8】 さらに、第1軸を中心とするディスクの
動作を誘発するコーム・ドライブを備える請求項7に記
載のジャイロスコープ・システム。 - 【請求項9】 さらに、第1軸を中心とするディスクの
動作を誘発するモータを備える請求項7に記載のジャイ
ロスコープ・システム。 - 【請求項10】 第1軸を中心とする第1ディスクの動
作が振動動作であり、 第1軸を中心とする第2ディスクの動作が振動動作であ
る請求項7に記載のジャイロスコープ・システム。 - 【請求項11】 第1軸を中心とする第1ディスクの動
作が回転動作であり、 第1軸を中心とする第2ディスクの動作が回転動作であ
る請求項1に記載のジャイロスコープ・システム。 - 【請求項12】 第1ディスクが固定支持クランプの上
に配置され、 第2ディスクが固定支持クランプの下に配置される請求
項1に記載のジャイロスコープ・システム。 - 【請求項13】 第1ディスクが、第1ばね定数を有す
る第1ばねで接続構造に結合され、 第2ディスクが、第2ばね定数を有する第2ばねで接続
構造に結合され、 接続構造が、第3ばね定数を有する第3ばねで固定支持
クランプに結合される請求項4に記載のジャイロスコー
プ・システム。 - 【請求項14】 第1ばね定数が第2ばね定数とほぼ等
しい請求項13に記載のジャイロスコープ・ディスク。 - 【請求項15】 さらに、外乱によって生じた第2軸を
中心とするディスクの動作の影響を取り除く手段を備え
る請求項2に記載のジャイロスコープ・システム。 - 【請求項16】 ジャイロスコープ・システムであっ
て、 第1軸を中心に動作する第1ディスクと、 第1軸を中心に動作する第2ディスクと、 第1ディスクおよび第2ディスクに接続された接続構造
と、 接続構造および基板に接続された固定支持クランプと、 第1ディスクを接続構造に接続する第1ばねと、 第2ディスクを接続構造に接続する第2ばねと、 接続構造を基板に接続する第3ばねと、 ディスクの動作を感知するセンサとを備え、 第1ディスクおよび第2ディスクが第1軸を中心とする
動作状態に設定され、 第1ディスクの動作が、第2ディスクの動作に対して位
相がずれ、 第1ばね、第2ばね、第3ばね、および接続構造が、第
1ディスクおよび第2ディスクを基板から分離するジャ
イロスコープ・システム。
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