JP2001252844A - 基板処理装置駆動用スピンドル機構 - Google Patents

基板処理装置駆動用スピンドル機構

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JP2001252844A
JP2001252844A JP2000062110A JP2000062110A JP2001252844A JP 2001252844 A JP2001252844 A JP 2001252844A JP 2000062110 A JP2000062110 A JP 2000062110A JP 2000062110 A JP2000062110 A JP 2000062110A JP 2001252844 A JP2001252844 A JP 2001252844A
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Japan
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main shaft
spindle
motor
spindle mechanism
gear
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JP2000062110A
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Hiroshi Uno
宏 宇野
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Tatsumo KK
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Tatsumo KK
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 スピンドル駆動部を軽量化・小型化し、メン
テナンス効率を向上するとともに、回転カップを急加速
・高速回転できるスピンドル機構を得る。 【解決手段】 ギヤーボックス25の上面と下面に配置
した複数の小型ACサーボモータ51等の駆動ギヤー3
1から、主軸27に固定した主軸ギヤー32に駆動力を
伝達する。これにより、ACサーボモータ51等は小型
なものであるが、複数個使用することで、大型のものと
同等のトルクを得ることが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置や
液晶製造装置等のフラットパネルディスプレイ製造装置
に用いられ、半導体ウエハ、マスク、ガラス基板等のワ
ークを保持した回転カップを回転させるスピンドル機構
に関する。
【0002】
【従来の技術】最近では、液晶用のガラス基板はサイズ
が大きくなり1m角を越えるようなものがある。液晶表
示器製造工程には、回転カップ内に保持したガラス基板
にレジストを塗り、回転カップをスピンドル機構を用い
て加速時間3秒で1000rpmまで回転させ、ガラス
基板の表面にレジストをむら無く塗る工程がある。従来
のスピンドル機構で1m角のガラス基板を保持した回転
カップを所定の加速時間、回転数で回転させるために
は、駆動用モータは出力250KW以上、1000rp
m以上のACサーボモータが必要であった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のスピンドル機構
では、上記のように大きなモータが必要であったので、
ロータリー部の重量が重くなるため、モータイナーシャ
が大きく、急加速及び高速回転を行うことが難しいとい
う課題があった。また、スピンドル機構の重量、容積と
も大きくなり修理・交換のメンテナンス効率が悪いとい
う課題があった。さらに、モータの回転を止める時に
は、モータは発電機となり、このような大きなモータの
場合、大きな電力が発生するが、この電力を熱に変換す
るために大きな回生抵抗が必要となり、コスト的にも高
くなるという課題があった。
【0004】本発明は上記のような課題を解決するため
になされたものであり、スピンドル駆動部を軽量化・小
型化することができ、メンテナンス効率の向上が図れる
とともに、回転カップを急加速・高速回転することが可
能な基板処理装置駆動用スピンドル機構を提供すること
を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記目的
を達成するために本発明は、基板処理装置の基板保持回
転部材を回転駆動するスピンドル機構において、回転自
在に軸支されたスピンドル主軸と、このスピンドル主軸
を回転駆動するための複数の小型モータと、この複数の
小型モータの出力軸の回転を上記スピンドル主軸に伝達
する伝達手段とを備えたものである。
【0006】本発明においては、複数の小型モータでス
ピンドル主軸を駆動するので、各モータとしては従来に
比し軽量で高速回転可能なものを適用でき、メンテナン
ス効率が向上する。また、停止時に必要な回生抵抗も小
さくてよく、全体的にコストが下げられるとともに、モ
ータイナーシャが小さいので、急加速、高速回転にも適
している。
【0007】また、上記構成において、モータは、マス
タースレーブ方式により制御される1台のACサーボモ
ータと、このACサーボモータに従属して動作する少な
くとももう1台のACサーボモータとから成るものとす
ればよい。この構成においては、マスタースレーブ方式
により1台のモータを制御し、そのトルク信号でその他
のモータを制御するので、制御も簡単にできる。
【0008】
【発明の実施の形態】(実施形態1)以下、本発明の実
施形態1によるスピンドル機構を図1乃至図4を参照し
て説明する。このスピンドル機構は、液晶基板処理装置
の回転カップを駆動するためのものであり、外装がベー
スフレーム21、メインフレーム22、サイドフレーム
23、及びサイドカバー24から成り、メインフレーム
22に取り付けられたギヤボックス25からスピンドル
主軸27が冷却用のウォータージャケット28を貫通し
て上方に突出している。ギヤボックス25の外装には、
主軸27を駆動するための複数(12個)の小型ACサー
ボモータ50(総称、図2乃至図4では51から62、
以下、モータという)が取り付けられている。本実施形
態では、各モータは、ギヤーボックス4の上面と下面に
2個づつ上下に向かい合うように設置されている(図1
ではNo.1からNo.12)。
【0009】また、主軸27はギヤボックス25に固定
されたベアリングユニット30に支持され、ギヤボック
ス25内には主軸27に固定された主軸ギヤー32と、
この主軸ギヤー32に回転力を伝える複数の駆動ギヤー
31とが格納されている(伝達手段)。これら駆動ギヤー
31にはACサーボモータ51〜62の各出力軸が連結
され、各駆動ギヤー31を回転駆動させる。各駆動ギヤ
ー31はベアリング33により支持され、オイルシール
34によりシールされたギヤボックス25内にはオイル
35が充填されている。
【0010】上下に向かい合った対になるモータ51と
60、52と61、53と62、54と57、55と5
8、56と59は、それぞれが駆動ギヤー31で連結さ
れるように構成されている。モータ制御は、マスタース
レーブ方式により1台のACサーボモータ51を制御
し、そのトルク信号でその他のACサーボモータを制御
している。
【0011】次に、上記構成の動作を説明する。モータ
50をACサーボ駆動すると、各モータの回転力は各駆
動ギヤー31を介して主軸ギヤー32に伝えられ、主軸
27が回転させられる。使用するモータは小型なもので
あるが、複数個使用することで大型のものと同等のトル
クを得ることが可能となる。
【0012】(実施形態2)実施形態2によるスピンド
ル機構を図5乃至図7に示す。上記実施形態1では、主
軸ギヤー32と駆動ギヤー31によりモータ50の回転
力を主軸27に伝える場合について示したが、ここに示
す実施形態2では、モータ51〜54を用い、これらモ
ータから主軸27へ回転力を伝達する伝達手段として、
各モータの出力軸に固定したプーリ41と、主軸27側
のプーリ43との間に架けたベルト42,44を用いて
いる。モータ52と53,54と51とが組に成ってお
り、各組は互いに上下段違いに配置されている。図6で
は、処理基板を保持する回転カップ38が主軸27に連
結されている状態を示している。
【0013】(実施形態3)実施形態3によるスピンド
ル機構を図8乃至図10に示す。この実施形態3では、
回転カップ38を回転させる回転軸37と主軸27とは
平面内で位置をずらして配置され、主軸27から回転軸
37への回転力の伝達は、ベルト46を介して行うよう
に構成している。これにより、回転カップ38内にガラ
ス基板等のワークを保持する場合に、カツプ内を真空引
きするための構成を採用し易いという効果がある。な
お、モータは51と52,53と54とが組にされ、各
組でベルト44,42が架けられている。
【0014】(実施形態4)実施形態4によるスピンド
ル機構を図11乃至図13に示す。図1〜図4に示した
実施形態1では、モータ50を上下に向かい合うように
配置し、主軸27に回転力を伝える伝達手段の主軸ギヤ
ー32、駆動ギヤー31に、“はすば歯車”を用いた
が、ここに示す実施形態4では、ACサーボモータ51
〜55を水平方向に配置し、ギャボックス25内の主軸
27へ回転力を伝達する伝達手段に、“かさ歯車”を使
用している。
【0015】(実施形態5)実施形態5によるスピンド
ル機構を図14及び図15に示す。この実施形態5で
は、モータ51〜57を水平に配置し、各モータの回転
力をマイターギヤーボックス71〜74を介して直列及
び並列的に連結し、主軸27に伝達するようにしてい
る。
【0016】上記いずれの実施形態においても、マスタ
ースレーブ方式により1台のモータを制御し、そのトル
ク信号でその他のモータを制御する。このような制御構
成を採用することにより、大きなワークをスピンドル回
転駆動する場合においても、複数の小型、軽量で高速回
転可能なモータを用いて駆動することが実現できる。こ
のため、コスト、メンテナンス効率が向上し、また、停
止時に必要な回生抵抗も小さくて済むと共に、モータイ
ナーシャが小さいので、急加速、高速回転にも適したも
のとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施形態1によるスピンドル機構の
斜視図。
【図2】 同機構の上面図。
【図3】 図2のA−A断面図。
【図4】 同機構の底面図。
【図5】 本発明の実施形態2によるスピンドル機構の
上面図。
【図6】 同機構の断面図。
【図7】 同機構の側面図。
【図8】 本発明の実施形態3によるスピンドル機構の
上面図。
【図9】 同機構の断面図。
【図10】 同機構の側面図。
【図11】 本発明の実施形態4によるスピンドル機構
の上面図。
【図12】 同機構の断面図。
【図13】 同機構の側面図。
【図14】 本発明の実施形態5によるスピンドル機構
の上面図。
【図15】 同機構の断面図。
【符号の説明】
25 ギヤボックス 27 主軸 31 駆動ギヤー(伝達手段) 32 主軸ギヤー(伝達手段) 50,51〜62 小型ACサーボモータ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板処理装置の基板保持回転部材を回転
    駆動するスピンドル機構において、 回転自在に軸支されたスピンドル主軸と、 このスピンドル主軸を回転駆動するための複数の小型モ
    ータと、 この複数の小型モータの出力軸の回転を上記スピンドル
    主軸に伝達する伝達手段とを備えたことを特徴とする基
    板処理装置駆動用スピンドル機構。
  2. 【請求項2】 前記モータは、マスタースレーブ方式に
    より制御される1台のACサーボモータと、このACサ
    ーボモータに従属して動作する少なくとももう1台のA
    Cサーボモータとから成ることを特徴とする請求項1に
    記載の基板処理装置駆動用スピンドル機構。
JP2000062110A 2000-03-07 2000-03-07 基板処理装置駆動用スピンドル機構 Pending JP2001252844A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018515341A (ja) * 2015-10-20 2018-06-14 ライフェルト メタル スピニング アーゲーLeifeld Metal Spinning Ag スピニング/フローフォーミングのための成形機およびスピニング/フローフォーミングのための方法

Cited By (2)

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