JP2001252830A - ワイヤ電極による加工方法及び装置 - Google Patents
ワイヤ電極による加工方法及び装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被加工物に対し所定の特性の均一な表面改質
層を実用的な放電表面処理速度で形成することができる
ワイヤ電極による加工方法及び装置を得る。 【解決手段】 放電表面処理用電極６とワイヤ電極２ａ
との間に放電を発生させ、その放電エネルギによりワイ
ヤ電極２ａ表面に放電表面処理材料を付着させる第１の
工程と、放電表面処理材料が付着した被覆ワイヤ電極２
と被加工物１との間に放電を発生させ、その放電エネル
ギにより被加工物１表面に表面改質層を形成する第２の
工程を備えた。通常のワイヤ電極２ａを用いることがで
きるため、コストを低減することができる。また、被覆
ワイヤ２を形成後すぐに被加工物１に放電表面処理を行
うことができるため、効率的に被加工物１に表面改質層
を形成することができる。
層を実用的な放電表面処理速度で形成することができる
ワイヤ電極による加工方法及び装置を得る。 【解決手段】 放電表面処理用電極６とワイヤ電極２ａ
との間に放電を発生させ、その放電エネルギによりワイ
ヤ電極２ａ表面に放電表面処理材料を付着させる第１の
工程と、放電表面処理材料が付着した被覆ワイヤ電極２
と被加工物１との間に放電を発生させ、その放電エネル
ギにより被加工物１表面に表面改質層を形成する第２の
工程を備えた。通常のワイヤ電極２ａを用いることがで
きるため、コストを低減することができる。また、被覆
ワイヤ２を形成後すぐに被加工物１に放電表面処理を行
うことができるため、効率的に被加工物１に表面改質層
を形成することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、被加工物に放電
表面処理又は研削加工を行うワイヤ電極による加工方法
及び装置の改良に関するものである。
表面処理又は研削加工を行うワイヤ電極による加工方法
及び装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液中放電により被加工物に表面改質層を
形成し、耐食性、耐磨耗性を付与する技術として、例え
ば特開平５−１４８６１５号公報により開示された放電
表面処理方法がある。この技術は、ＷＣ粉末とＣｏ粉末
等を圧縮成形してなる圧粉体電極を使用して1次加工
（堆積加工）を行い、次に銅電極等の比較的電極消耗の
少ない電極に交換して２次加工（再溶融加工）を行う、
２つの工程からなる金属材料の放電表面処理方法であ
る。この従来技術は、鋼材に対して高硬度で密着力の大
きい表面改質層を形成することができる。
形成し、耐食性、耐磨耗性を付与する技術として、例え
ば特開平５−１４８６１５号公報により開示された放電
表面処理方法がある。この技術は、ＷＣ粉末とＣｏ粉末
等を圧縮成形してなる圧粉体電極を使用して1次加工
（堆積加工）を行い、次に銅電極等の比較的電極消耗の
少ない電極に交換して２次加工（再溶融加工）を行う、
２つの工程からなる金属材料の放電表面処理方法であ
る。この従来技術は、鋼材に対して高硬度で密着力の大
きい表面改質層を形成することができる。
【０００３】また、特開平９−１９２９３７号公報に
は、ＴｉＨ２粉末を圧縮成形してなる圧粉体電極を使用
して、鉄鋼及び超硬合金等の表面に再溶融加工工程無し
に強固な表面改質層を形成する放電表面処理方法が開示
されている。
は、ＴｉＨ２粉末を圧縮成形してなる圧粉体電極を使用
して、鉄鋼及び超硬合金等の表面に再溶融加工工程無し
に強固な表面改質層を形成する放電表面処理方法が開示
されている。
【０００４】このような放電表面処理技術を例えば金型
に適用した場合には、耐食性及び耐摩耗性の向上によ
り、金型の寿命を大きく向上させることができる。
に適用した場合には、耐食性及び耐摩耗性の向上によ
り、金型の寿命を大きく向上させることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記の従来技術のよう
に総型電極を用いて被加工物に放電表面処理を行う場合
には、例えば第９図の（ａ）に示すように、第１の被加
工物２６を放電表面処理用電極２７にて放電表面処理を
行うと、放電表面処理用電極２７には消耗部分２７ａ
が、第１の被加工物２６には表面改質層２８が形成され
る。次に、第９図の（ｂ）に示すように、第１の被加工
物２６と大きさの異なる第２の被加工物２９を、第１の
被加工物２６の放電表面処理を行った放電表面処理用電
極２７にて放電表面処理を行うと、放電表面処理用電極
２７には消耗部分２７ｂ、２７ｃが、第２の被加工物２
９には表面改質層３０が形成される。この表面改質層３
０の厚さには、第９図の（ｂ）に示すようにむらが生
じ、均一な表面改質層を形成することができないという
問題点がある。
に総型電極を用いて被加工物に放電表面処理を行う場合
には、例えば第９図の（ａ）に示すように、第１の被加
工物２６を放電表面処理用電極２７にて放電表面処理を
行うと、放電表面処理用電極２７には消耗部分２７ａ
が、第１の被加工物２６には表面改質層２８が形成され
る。次に、第９図の（ｂ）に示すように、第１の被加工
物２６と大きさの異なる第２の被加工物２９を、第１の
被加工物２６の放電表面処理を行った放電表面処理用電
極２７にて放電表面処理を行うと、放電表面処理用電極
２７には消耗部分２７ｂ、２７ｃが、第２の被加工物２
９には表面改質層３０が形成される。この表面改質層３
０の厚さには、第９図の（ｂ）に示すようにむらが生
じ、均一な表面改質層を形成することができないという
問題点がある。
【０００６】さらに、加工形状に合わせた多数の放電表
面処理用電極を準備する必要があるという問題点があ
る。
面処理用電極を準備する必要があるという問題点があ
る。
【０００７】このような問題点を解決するために、表面
改質材料又は表面改質材料の元となる材料をワイヤ電極
そのものとして使用し、このワイヤ電極により被加工物
に放電表面処理を行うことが考えられるが、例えばＴ
ｉ、Ｗ等をワイヤ電極として使用した場合には、放電表
面処理速度が遅いため実用的ではない。また、圧粉体に
よりワイヤ電極を形成することはワイヤ電極の引張り強
さを確保することができないため、全く実用性がないと
言える。
改質材料又は表面改質材料の元となる材料をワイヤ電極
そのものとして使用し、このワイヤ電極により被加工物
に放電表面処理を行うことが考えられるが、例えばＴ
ｉ、Ｗ等をワイヤ電極として使用した場合には、放電表
面処理速度が遅いため実用的ではない。また、圧粉体に
よりワイヤ電極を形成することはワイヤ電極の引張り強
さを確保することができないため、全く実用性がないと
言える。
【０００８】この発明は前記の課題を解決するためにな
されたものであり、特に金型等の部分的な表面改質に適
し、被加工物に対し所定の特性の均一な表面改質層を実
用的な放電表面処理速度で形成することができるワイヤ
電極による加工方法及び装置を得ることを目的とする。
されたものであり、特に金型等の部分的な表面改質に適
し、被加工物に対し所定の特性の均一な表面改質層を実
用的な放電表面処理速度で形成することができるワイヤ
電極による加工方法及び装置を得ることを目的とする。
【０００９】また、加工形状に合わせた多数の放電表面
処理用電極を準備する必要がないワイヤ電極による加工
方法及び装置を得ることを目的とする。
処理用電極を準備する必要がないワイヤ電極による加工
方法及び装置を得ることを目的とする。
【００１０】また、放電表面処理を施されたワイヤ電極
による研削加工により、金型等の被加工物の表面粗さを
小さくすることができ、被加工物の高精度化を図ること
ができるワイヤ電極による加工方法及び装置を得ること
を目的とする。
による研削加工により、金型等の被加工物の表面粗さを
小さくすることができ、被加工物の高精度化を図ること
ができるワイヤ電極による加工方法及び装置を得ること
を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明に係るワイヤ電
極による加工方法は、金属粉末若しくは金属化合物の粉
末若しくはセラミックス系材料の粉末又は前記粉末の混
合物からなる放電表面処理用電極とワイヤ電極との間に
放電を発生させ、その放電エネルギにより前記ワイヤ電
極表面に表面改質材料又は表面改質材料の元となる材料
を付着させる第１の工程と、前記表面改質材料又は表面
改質材料の元となる材料が付着した被覆ワイヤ電極と被
加工物との間に放電を発生させ、その放電エネルギによ
り前記被加工物表面に表面改質層を形成する第２の工程
からなるものである。
極による加工方法は、金属粉末若しくは金属化合物の粉
末若しくはセラミックス系材料の粉末又は前記粉末の混
合物からなる放電表面処理用電極とワイヤ電極との間に
放電を発生させ、その放電エネルギにより前記ワイヤ電
極表面に表面改質材料又は表面改質材料の元となる材料
を付着させる第１の工程と、前記表面改質材料又は表面
改質材料の元となる材料が付着した被覆ワイヤ電極と被
加工物との間に放電を発生させ、その放電エネルギによ
り前記被加工物表面に表面改質層を形成する第２の工程
からなるものである。
【００１２】また、この発明に係るワイヤ電極による加
工方法は、金属粉末若しくは金属化合物の粉末若しくは
セラミックス系材料の粉末又は前記粉末の混合物からな
る放電表面処理用電極とワイヤ電極との間に放電を発生
させ、その放電エネルギにより前記ワイヤ電極表面に硬
質被膜を付着させる第１の工程と、前記硬質被膜が付着
した被覆ワイヤ電極により被加工物を研削加工する第２
の工程からなるものである。
工方法は、金属粉末若しくは金属化合物の粉末若しくは
セラミックス系材料の粉末又は前記粉末の混合物からな
る放電表面処理用電極とワイヤ電極との間に放電を発生
させ、その放電エネルギにより前記ワイヤ電極表面に硬
質被膜を付着させる第１の工程と、前記硬質被膜が付着
した被覆ワイヤ電極により被加工物を研削加工する第２
の工程からなるものである。
【００１３】また、この発明に係るワイヤ電極による加
工方法は、前記ワイヤ電極と前記放電表面処理用電極と
をワイヤ電極の送給方向の垂直面内で相対的に揺動させ
ながら前記第１の工程を行うものである。
工方法は、前記ワイヤ電極と前記放電表面処理用電極と
をワイヤ電極の送給方向の垂直面内で相対的に揺動させ
ながら前記第１の工程を行うものである。
【００１４】この発明に係るワイヤ電極による加工装置
は、ワイヤ電極を被加工物に対して送給するワイヤ電極
送給手段と、金属粉末若しくは金属化合物の粉末若しく
はセラミックス系材料の粉末又は前記粉末の混合物から
なる放電表面処理用電極と、前記ワイヤ電極を前記被加
工物に対して相対移動させる駆動手段と、前記放電表面
処理用電極と前記ワイヤ電極との間及び前記ワイヤ電極
と前記被加工物との間に加工電力を供給する放電発生手
段とを備えたものである。
は、ワイヤ電極を被加工物に対して送給するワイヤ電極
送給手段と、金属粉末若しくは金属化合物の粉末若しく
はセラミックス系材料の粉末又は前記粉末の混合物から
なる放電表面処理用電極と、前記ワイヤ電極を前記被加
工物に対して相対移動させる駆動手段と、前記放電表面
処理用電極と前記ワイヤ電極との間及び前記ワイヤ電極
と前記被加工物との間に加工電力を供給する放電発生手
段とを備えたものである。
【００１５】また、この発明に係るワイヤ電極による加
工装置は、ワイヤ電極を被加工物に対して送給するワイ
ヤ電極送給手段と、金属粉末若しくは金属化合物の粉末
若しくはセラミックス系材料の粉末又は前記粉末の混合
物からなる放電表面処理用電極と、前記ワイヤ電極を前
記被加工物に対して相対移動させる駆動手段と、前記放
電表面処理用電極と前記ワイヤ電極との間に加工電力を
供給する放電発生手段とを備えたものである。
工装置は、ワイヤ電極を被加工物に対して送給するワイ
ヤ電極送給手段と、金属粉末若しくは金属化合物の粉末
若しくはセラミックス系材料の粉末又は前記粉末の混合
物からなる放電表面処理用電極と、前記ワイヤ電極を前
記被加工物に対して相対移動させる駆動手段と、前記放
電表面処理用電極と前記ワイヤ電極との間に加工電力を
供給する放電発生手段とを備えたものである。
【００１６】また、この発明に係るワイヤ電極による加
工装置は、ワイヤ電極を被加工物に対して送給するワイ
ヤ電極送給手段と、金属粉末若しくは金属化合物の粉末
若しくはセラミックス系材料の粉末又は前記粉末の混合
物からなる放電表面処理用電極と、前記ワイヤ電極送給
手段による前記ワイヤ電極の送給方向の垂直面内で、前
記放電表面処理用電極を前記ワイヤ電極に対して相対移
動させる第１の駆動手段と、前記ワイヤ電極を前記被加
工物に対して相対移動させる第２の駆動手段と、前記放
電表面処理用電極と前記ワイヤ電極との間及び前記ワイ
ヤ電極と前記被加工物との間に加工電力を供給する放電
発生手段とを備えたものである。
工装置は、ワイヤ電極を被加工物に対して送給するワイ
ヤ電極送給手段と、金属粉末若しくは金属化合物の粉末
若しくはセラミックス系材料の粉末又は前記粉末の混合
物からなる放電表面処理用電極と、前記ワイヤ電極送給
手段による前記ワイヤ電極の送給方向の垂直面内で、前
記放電表面処理用電極を前記ワイヤ電極に対して相対移
動させる第１の駆動手段と、前記ワイヤ電極を前記被加
工物に対して相対移動させる第２の駆動手段と、前記放
電表面処理用電極と前記ワイヤ電極との間及び前記ワイ
ヤ電極と前記被加工物との間に加工電力を供給する放電
発生手段とを備えたものである。
【００１７】また、この発明に係るワイヤ電極による加
工装置は、ワイヤ電極を被加工物に対して送給するワイ
ヤ電極送給手段と、金属粉末若しくは金属化合物の粉末
若しくはセラミックス系材料の粉末又は前記粉末の混合
物からなる放電表面処理用電極と、前記ワイヤ電極送給
手段による前記ワイヤ電極の送給方向の垂直面内で、前
記放電表面処理用電極を前記ワイヤ電極に対して相対移
動させる第１の駆動手段と、前記ワイヤ電極を前記被加
工物に対して相対移動させる第２の駆動手段と、前記放
電表面処理用電極と前記ワイヤ電極との間に加工電力を
供給する放電発生手段とを備えたものである。
工装置は、ワイヤ電極を被加工物に対して送給するワイ
ヤ電極送給手段と、金属粉末若しくは金属化合物の粉末
若しくはセラミックス系材料の粉末又は前記粉末の混合
物からなる放電表面処理用電極と、前記ワイヤ電極送給
手段による前記ワイヤ電極の送給方向の垂直面内で、前
記放電表面処理用電極を前記ワイヤ電極に対して相対移
動させる第１の駆動手段と、前記ワイヤ電極を前記被加
工物に対して相対移動させる第２の駆動手段と、前記放
電表面処理用電極と前記ワイヤ電極との間に加工電力を
供給する放電発生手段とを備えたものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、この発明
の実施の形態１に係るワイヤ電極による加工装置を示す
構成図であり、図において、１は被加工物、２ａは黄銅
等の延性材料からなるワイヤ電極、２はワイヤ電極２ａ
の表面に表面改質材料又は表面改質材料の元となる材料
が付着した被覆ワイヤ電極、３はワイヤ電極２ａを供給
する供給リール、４は被覆ワイヤ電極２を回収する巻取
りリール、５は被加工物１を固定する定盤、６は金属粉
末若しくは金属化合物の粉末若しくはセラミックス系材
料の粉末又はこれらの粉末の混合物からなる放電表面処
理用電極、７は放電表面処理用電極６の支持部材であ
り、放電表面処理用電極６はワイヤ電極２ａと所定の間
隙を持つように設置されている。また、８は被加工物１
のＸ軸方向の駆動を行うためのＸテーブル、９は被加工
物１のＹ軸方向の駆動を行うためのＹテーブル、１０は
加工液、１１は加工液１０を溜める加工槽、１２はＸテ
ーブル８を駆動する図示しないＸ軸駆動モータ用のＸ軸
サーボアンプ、１３はＹテーブル９を駆動する図示しな
いＹ軸駆動モータ用のＹ軸サーボアンプ、１４はＮＣ制
御装置、１５はＮＣ制御装置１４の内部に設けられ、被
覆ワイヤ電極２と被加工物１との相対移動を制御する軌
跡移動制御手段、１６は被覆ワイヤ電極２による加工の
ための電極パスプログラム（ＮＣプログラム）を軌跡移
動制御手段１５に供給する電極移動軌跡生成用ＣＡＭ装
置、１７は放電発生手段である加工電源装置、１８及び
１９は給電子である。供給リール３、巻取りリール４等
がワイヤ電極送給手段を構成し、Ｘ軸駆動用モータ、Ｘ
軸サーボアンプ１２及びＮＣ制御装置１４等がＸ軸駆動
装置を、Ｙ軸駆動用モータ、Ｙ軸サーボアンプ１３及び
ＮＣ制御装置１４等がＹ軸駆動装置を構成する。
の実施の形態１に係るワイヤ電極による加工装置を示す
構成図であり、図において、１は被加工物、２ａは黄銅
等の延性材料からなるワイヤ電極、２はワイヤ電極２ａ
の表面に表面改質材料又は表面改質材料の元となる材料
が付着した被覆ワイヤ電極、３はワイヤ電極２ａを供給
する供給リール、４は被覆ワイヤ電極２を回収する巻取
りリール、５は被加工物１を固定する定盤、６は金属粉
末若しくは金属化合物の粉末若しくはセラミックス系材
料の粉末又はこれらの粉末の混合物からなる放電表面処
理用電極、７は放電表面処理用電極６の支持部材であ
り、放電表面処理用電極６はワイヤ電極２ａと所定の間
隙を持つように設置されている。また、８は被加工物１
のＸ軸方向の駆動を行うためのＸテーブル、９は被加工
物１のＹ軸方向の駆動を行うためのＹテーブル、１０は
加工液、１１は加工液１０を溜める加工槽、１２はＸテ
ーブル８を駆動する図示しないＸ軸駆動モータ用のＸ軸
サーボアンプ、１３はＹテーブル９を駆動する図示しな
いＹ軸駆動モータ用のＹ軸サーボアンプ、１４はＮＣ制
御装置、１５はＮＣ制御装置１４の内部に設けられ、被
覆ワイヤ電極２と被加工物１との相対移動を制御する軌
跡移動制御手段、１６は被覆ワイヤ電極２による加工の
ための電極パスプログラム（ＮＣプログラム）を軌跡移
動制御手段１５に供給する電極移動軌跡生成用ＣＡＭ装
置、１７は放電発生手段である加工電源装置、１８及び
１９は給電子である。供給リール３、巻取りリール４等
がワイヤ電極送給手段を構成し、Ｘ軸駆動用モータ、Ｘ
軸サーボアンプ１２及びＮＣ制御装置１４等がＸ軸駆動
装置を、Ｙ軸駆動用モータ、Ｙ軸サーボアンプ１３及び
ＮＣ制御装置１４等がＹ軸駆動装置を構成する。
【００１９】また、図２は、この発明の実施の形態１に
係るワイヤ電極による加工装置の別の例を示す構成図で
あり、図１と同一符号は同一又は相当部分を示してい
る。第２図において、６ａは放電表面処理用電極であ
り、例えば図３の（ａ）に示すように、ワイヤ電極２ａ
の全周と放電表面処理用電極６ａに形成された穴とが所
定の間隙を持つように配置されている。
係るワイヤ電極による加工装置の別の例を示す構成図で
あり、図１と同一符号は同一又は相当部分を示してい
る。第２図において、６ａは放電表面処理用電極であ
り、例えば図３の（ａ）に示すように、ワイヤ電極２ａ
の全周と放電表面処理用電極６ａに形成された穴とが所
定の間隙を持つように配置されている。
【００２０】また、図３の（ｂ）に示すような形状の放
電表面処理用電極６ｂ及び６ｃを組み合わせることによ
り、放電表面処理用電極がワイヤ電極２ａの全周と所定
の間隙を持つような構成としてもよい。
電表面処理用電極６ｂ及び６ｃを組み合わせることによ
り、放電表面処理用電極がワイヤ電極２ａの全周と所定
の間隙を持つような構成としてもよい。
【００２１】図１又は図２において、加工電源装置１７
によりワイヤ電極２ａと放電表面処理用電極６又は６ａ
との間に加工電力を供給して放電を発生させ、この放電
エネルギによりワイヤ電極２ａの表面に表面改質材料又
は表面改質材料の元となる材料を付着させることによ
り、被覆ワイヤ電極２を形成する。
によりワイヤ電極２ａと放電表面処理用電極６又は６ａ
との間に加工電力を供給して放電を発生させ、この放電
エネルギによりワイヤ電極２ａの表面に表面改質材料又
は表面改質材料の元となる材料を付着させることによ
り、被覆ワイヤ電極２を形成する。
【００２２】図４は、被覆ワイヤ電極２の構成を示した
ものであり、２は被覆ワイヤ電極、２ａはワイヤ電極、
２ｂはワイヤ電極２ａに放電表面処理により付着した放
電表面処理材料である表面改質材料又は表面改質材料の
元となる材料を示している。また、図４の（ａ）は図１
の構成のワイヤ電極による加工装置により被覆ワイヤ電
極２を形成した場合、図４の（ｂ）は図２の構成のワイ
ヤ電極による加工装置により被覆ワイヤ電極２を形成し
た場合を示している。
ものであり、２は被覆ワイヤ電極、２ａはワイヤ電極、
２ｂはワイヤ電極２ａに放電表面処理により付着した放
電表面処理材料である表面改質材料又は表面改質材料の
元となる材料を示している。また、図４の（ａ）は図１
の構成のワイヤ電極による加工装置により被覆ワイヤ電
極２を形成した場合、図４の（ｂ）は図２の構成のワイ
ヤ電極による加工装置により被覆ワイヤ電極２を形成し
た場合を示している。
【００２３】このようにして形成された被覆ワイヤ電極
２は、図１又は図２において、供給リール３、巻取りリ
ール４等のワイヤ電極送給手段により被加工物１に送給
される。駆動手段であるＸ軸駆動装置及びＹ軸駆動装置
により被覆ワイヤ電極２と被加工物１との相対移動を行
うと共に、加工電源装置１７により被覆ワイヤ電極２と
被加工物１との間に加工電力を供給して放電を発生さ
せ、この放電エネルギにより被加工物１の所定部分に表
面改質層を形成することができる。
２は、図１又は図２において、供給リール３、巻取りリ
ール４等のワイヤ電極送給手段により被加工物１に送給
される。駆動手段であるＸ軸駆動装置及びＹ軸駆動装置
により被覆ワイヤ電極２と被加工物１との相対移動を行
うと共に、加工電源装置１７により被覆ワイヤ電極２と
被加工物１との間に加工電力を供給して放電を発生さ
せ、この放電エネルギにより被加工物１の所定部分に表
面改質層を形成することができる。
【００２４】このような構成の被覆ワイヤ電極２を用い
ることにより、ワイヤ電極２ａに付着させた放電表面処
理材料２ｂにより、被加工物１に所定の特性の表面改質
層を実用的な処理速度で形成することができる。
ることにより、ワイヤ電極２ａに付着させた放電表面処
理材料２ｂにより、被加工物１に所定の特性の表面改質
層を実用的な処理速度で形成することができる。
【００２５】被覆ワイヤ電極２を予め供給リール３に巻
いておき、この被覆ワイヤ電極２を用いて被加工物１に
放電表面処理により表面改質層を形成することも考えら
れるが、供給リール３に巻回してなる通常のワイヤ電極
２ａを引き出しながら、放電表面処理装置により放電表
面処理を行った後、さらにワイヤ電極２ａを供給リール
に巻回する必要があり、製作コストが上昇する。また、
被覆ワイヤ電極２の供給リール３への巻回、引き出し、
ワイヤ走行系のガイドプーリでの曲げ等により被覆ワイ
ヤ電極２の被覆の一部が脱落するため、この被覆ワイヤ
電極２を用いた放電表面処理において、被加工物１に表
面改質層を効率よく形成することができない。
いておき、この被覆ワイヤ電極２を用いて被加工物１に
放電表面処理により表面改質層を形成することも考えら
れるが、供給リール３に巻回してなる通常のワイヤ電極
２ａを引き出しながら、放電表面処理装置により放電表
面処理を行った後、さらにワイヤ電極２ａを供給リール
に巻回する必要があり、製作コストが上昇する。また、
被覆ワイヤ電極２の供給リール３への巻回、引き出し、
ワイヤ走行系のガイドプーリでの曲げ等により被覆ワイ
ヤ電極２の被覆の一部が脱落するため、この被覆ワイヤ
電極２を用いた放電表面処理において、被加工物１に表
面改質層を効率よく形成することができない。
【００２６】これに対して、図１又は図２のような構成
のワイヤ電極による加工装置により、被覆ワイヤ電極２
を用いて被加工物１に放電表面処理により表面改質層を
形成する場合は、通常のワイヤ電極２ａを用いることが
できるため、コストを低減することができる。また、被
覆ワイヤ電極２を形成後すぐに被加工物１に放電表面処
理を行うことができるため、効率的に被加工物１に表面
改質層を形成することができる。
のワイヤ電極による加工装置により、被覆ワイヤ電極２
を用いて被加工物１に放電表面処理により表面改質層を
形成する場合は、通常のワイヤ電極２ａを用いることが
できるため、コストを低減することができる。また、被
覆ワイヤ電極２を形成後すぐに被加工物１に放電表面処
理を行うことができるため、効率的に被加工物１に表面
改質層を形成することができる。
【００２７】次に、被加工物１の放電表面処理時の動作
について説明する。なお、ここでは、被加工物１をプレ
ス金型として使用する場合について説明する。被加工物
１は放電表面処理を行う前の工程で、例えばワイヤ放電
加工にて加工がなされ、プレス金型の切刃としての形状
はすでに形成されているものとする。このようなワイヤ
放電加工は、図１又は図２の構成のワイヤ電極による加
工装置により、被覆ワイヤ電極２を形成せずに、ワイヤ
電極２ａと被加工物１との間に加工電源装置１７により
所定の加工電力を供給して行うことができる。
について説明する。なお、ここでは、被加工物１をプレ
ス金型として使用する場合について説明する。被加工物
１は放電表面処理を行う前の工程で、例えばワイヤ放電
加工にて加工がなされ、プレス金型の切刃としての形状
はすでに形成されているものとする。このようなワイヤ
放電加工は、図１又は図２の構成のワイヤ電極による加
工装置により、被覆ワイヤ電極２を形成せずに、ワイヤ
電極２ａと被加工物１との間に加工電源装置１７により
所定の加工電力を供給して行うことができる。
【００２８】例えば図２において、被覆ワイヤ電極２を
プレス金型である被加工物１に送給し、切刃側面に対し
て放電表面処理を行い、切刃側面に硬質の表面改質層を
形成する。このためには、被覆ワイヤ電極２を被加工物
１の切刃形状に従って移動するように制御をする必要が
ある。ＮＣ制御装置１４の内部に設けられた軌跡移動制
御手段１５は、予め電極移動軌跡生成用ＣＡＭ装置１６
によって作成された電極パス情報に基づき、駆動手段で
あるＸ軸駆動装置及びＹ軸駆動装置によりＸテーブル８
及びＹテーブル９を駆動制御し、被覆ワイヤ電極２と被
加工物１のＸＹ平面内の相対移動を行い、被加工物１の
切刃形状をなぞるように被覆ワイヤ電極２の軌跡移動を
行わせる。
プレス金型である被加工物１に送給し、切刃側面に対し
て放電表面処理を行い、切刃側面に硬質の表面改質層を
形成する。このためには、被覆ワイヤ電極２を被加工物
１の切刃形状に従って移動するように制御をする必要が
ある。ＮＣ制御装置１４の内部に設けられた軌跡移動制
御手段１５は、予め電極移動軌跡生成用ＣＡＭ装置１６
によって作成された電極パス情報に基づき、駆動手段で
あるＸ軸駆動装置及びＹ軸駆動装置によりＸテーブル８
及びＹテーブル９を駆動制御し、被覆ワイヤ電極２と被
加工物１のＸＹ平面内の相対移動を行い、被加工物１の
切刃形状をなぞるように被覆ワイヤ電極２の軌跡移動を
行わせる。
【００２９】図５は、被加工物１の切刃側面部分１ａに
放電表面処理を行う方法の説明図である。放電表面処理
の進行に伴い、被覆ワイヤ電極２は消耗するが、その度
に放電表面処理用電極（例えば図２の６ａ）でワイヤ電
極２ａに放電表面処理材料を付着させて被覆ワイヤ電極
２を形成する。被覆ワイヤ電極２はワイヤ電極送給手段
により送給されるので、常に被覆ワイヤ電極２の非消耗
部分を使用して加工を行うことができる。従って、被覆
ワイヤ電極２の電極移動パス（図５中のＰ）としては、
ワイヤ放電加工の電極移動パスと同様のものでよい。以
上のように被加工物１の切刃形状をなぞるように被覆ワ
イヤ電極２を移動させて放電表面処理を行うことで、被
加工物１の切刃側面部分１ａに硬質の表面改質層２０を
形成することができる。
放電表面処理を行う方法の説明図である。放電表面処理
の進行に伴い、被覆ワイヤ電極２は消耗するが、その度
に放電表面処理用電極（例えば図２の６ａ）でワイヤ電
極２ａに放電表面処理材料を付着させて被覆ワイヤ電極
２を形成する。被覆ワイヤ電極２はワイヤ電極送給手段
により送給されるので、常に被覆ワイヤ電極２の非消耗
部分を使用して加工を行うことができる。従って、被覆
ワイヤ電極２の電極移動パス（図５中のＰ）としては、
ワイヤ放電加工の電極移動パスと同様のものでよい。以
上のように被加工物１の切刃形状をなぞるように被覆ワ
イヤ電極２を移動させて放電表面処理を行うことで、被
加工物１の切刃側面部分１ａに硬質の表面改質層２０を
形成することができる。
【００３０】第６図は、電極移動パスの説明図であり、
（ａ）はワイヤ放電加工を、（ｂ）は放電表面処理を示
している。（ａ）のワイヤ放電加工においては、第１図
のＮＣ制御装置１４の内部に設けられた軌跡移動制御手
段１５は、予め電極移動軌跡生成用ＣＡＭ装置１６によ
って作成された電極パス情報に基づき、駆動手段である
Ｘ軸駆動装置及びＹ軸駆動装置によりＸテーブル８及び
Ｙテーブル９を駆動制御し、ワイヤ電極２ａと被加工物
１のＸＹ平面内の相対移動を行い、被加工物１を切刃形
状に加工する。次に、（ｂ）の放電表面処理において
は、被覆ワイヤ電極２を被加工物１の切刃形状１ｂに従
って移動するように制御をする必要がある。この場合、
ワイヤ放電加工の通常の仕上加工と同様の方法でＮＣ制
御装置１４の内部に設けられた軌跡移動制御手段１５
は、予め電極移動軌跡生成用ＣＡＭ装置１６によって作
成された電極パス情報に基づき、駆動手段であるＸ軸駆
動装置及びＹ軸駆動装置によりＸテーブル８及びＹテー
ブル９を駆動制御し、被覆ワイヤ電極２と被加工物１の
ＸＹ平面内の相対移動を行い、被加工物１の切刃側面を
なぞるように被覆ワイヤ電極２の軌跡移動を行わせる。
（ａ）はワイヤ放電加工を、（ｂ）は放電表面処理を示
している。（ａ）のワイヤ放電加工においては、第１図
のＮＣ制御装置１４の内部に設けられた軌跡移動制御手
段１５は、予め電極移動軌跡生成用ＣＡＭ装置１６によ
って作成された電極パス情報に基づき、駆動手段である
Ｘ軸駆動装置及びＹ軸駆動装置によりＸテーブル８及び
Ｙテーブル９を駆動制御し、ワイヤ電極２ａと被加工物
１のＸＹ平面内の相対移動を行い、被加工物１を切刃形
状に加工する。次に、（ｂ）の放電表面処理において
は、被覆ワイヤ電極２を被加工物１の切刃形状１ｂに従
って移動するように制御をする必要がある。この場合、
ワイヤ放電加工の通常の仕上加工と同様の方法でＮＣ制
御装置１４の内部に設けられた軌跡移動制御手段１５
は、予め電極移動軌跡生成用ＣＡＭ装置１６によって作
成された電極パス情報に基づき、駆動手段であるＸ軸駆
動装置及びＹ軸駆動装置によりＸテーブル８及びＹテー
ブル９を駆動制御し、被覆ワイヤ電極２と被加工物１の
ＸＹ平面内の相対移動を行い、被加工物１の切刃側面を
なぞるように被覆ワイヤ電極２の軌跡移動を行わせる。
【００３１】以上のような方法で、打抜き型のダイの切
刃側面部分に放電表面処理による硬質の表面改質層を形
成し、プレスの打抜き試験を行った結果、放電表面処理
を行わない場合と比較して、４０万ショット時のプレス
加工品のだれ量が１／２以下となり、金型の長寿命化が
実現できた。
刃側面部分に放電表面処理による硬質の表面改質層を形
成し、プレスの打抜き試験を行った結果、放電表面処理
を行わない場合と比較して、４０万ショット時のプレス
加工品のだれ量が１／２以下となり、金型の長寿命化が
実現できた。
【００３２】このような打抜き型だけでなく、ワイヤ放
電加工で加工できる形状（２次元形状、包絡線形状）
部、例えば、押出し型のダイ及びパンチやドリルの刃等
に対しても同様に、この発明の放電表面処理が適用で
き、同様の効果を奏することは言うまでもない。
電加工で加工できる形状（２次元形状、包絡線形状）
部、例えば、押出し型のダイ及びパンチやドリルの刃等
に対しても同様に、この発明の放電表面処理が適用で
き、同様の効果を奏することは言うまでもない。
【００３３】また、放電表面処理の電極パスプログラム
は、被加工物１の前加工に使用したワイヤ放電加工の加
工プログラムを利用することにより、放電表面処理用の
電極パスプログラムを容易に作成できるため、加工にお
ける段取り作業時間を短縮できる。
は、被加工物１の前加工に使用したワイヤ放電加工の加
工プログラムを利用することにより、放電表面処理用の
電極パスプログラムを容易に作成できるため、加工にお
ける段取り作業時間を短縮できる。
【００３４】さらに、被加工物１の切刃加工と放電表面
処理を同一機上で加工可能となるので、加工における段
取り作業時間を大幅に短縮できる。
処理を同一機上で加工可能となるので、加工における段
取り作業時間を大幅に短縮できる。
【００３５】以上の説明においては、ワイヤ電極を走行
させながら、ワイヤ電極に対する放電表面処理及び被加
工物に対する放電表面処理を行う場合を示したが、ワイ
ヤ電極の送給を停止させた状態でワイヤ電極２ａに放電
表面処理を行い所定部分を被覆ワイヤ電極２とし、この
被覆ワイヤ電極２を被加工物に送給してワイヤ電極の送
給を停止させ、被覆ワイヤ電極２により被加工物１に放
電表面処理を行うこともできる。
させながら、ワイヤ電極に対する放電表面処理及び被加
工物に対する放電表面処理を行う場合を示したが、ワイ
ヤ電極の送給を停止させた状態でワイヤ電極２ａに放電
表面処理を行い所定部分を被覆ワイヤ電極２とし、この
被覆ワイヤ電極２を被加工物に送給してワイヤ電極の送
給を停止させ、被覆ワイヤ電極２により被加工物１に放
電表面処理を行うこともできる。
【００３６】実施の形態２．実施の形態１の図1又は図
２のワイヤ電極による加工装置において、被覆ワイヤ電
極２を、被加工物１に対する研削加工用工具として用い
ることもできる。すなわち、ワイヤ電極２ａに放電表面
処理により付着した表面改質材料又は表面改質材料の元
となる材料２ｂは硬質被膜であるので、この硬質被膜が
付着した被覆ワイヤ電極２を研削加工用工具として被加
工物１に押し当てた状態で、被覆ワイヤ電極２と被加工
物１を相対移動させることにより研削加工を行うもので
ある。また、このような場合においても、実施の形態１
と同様の加工プログラムを用いることができる。
２のワイヤ電極による加工装置において、被覆ワイヤ電
極２を、被加工物１に対する研削加工用工具として用い
ることもできる。すなわち、ワイヤ電極２ａに放電表面
処理により付着した表面改質材料又は表面改質材料の元
となる材料２ｂは硬質被膜であるので、この硬質被膜が
付着した被覆ワイヤ電極２を研削加工用工具として被加
工物１に押し当てた状態で、被覆ワイヤ電極２と被加工
物１を相対移動させることにより研削加工を行うもので
ある。また、このような場合においても、実施の形態１
と同様の加工プログラムを用いることができる。
【００３７】このように被覆ワイヤ電極２により被加工
物１の研削加工を行う場合は、放電加工による被加工物
の除去加工を予め行う場合を除いて、加工電源装置によ
りワイヤ電極と被加工物間に加工電力を供給する必要は
ない。
物１の研削加工を行う場合は、放電加工による被加工物
の除去加工を予め行う場合を除いて、加工電源装置によ
りワイヤ電極と被加工物間に加工電力を供給する必要は
ない。
【００３８】被覆ワイヤ電極２による被加工物１の研削
加工例を示すと、例えば、被加工物１の放電加工面のう
ねりが１５μｍ程度から３μｍ程度に減少した。さら
に、被加工物のワイヤ放電加工と研削により仕上加工を
同一装置上で行うことができるので、加工における段取
り作業時間を大幅に短縮することができる。
加工例を示すと、例えば、被加工物１の放電加工面のう
ねりが１５μｍ程度から３μｍ程度に減少した。さら
に、被加工物のワイヤ放電加工と研削により仕上加工を
同一装置上で行うことができるので、加工における段取
り作業時間を大幅に短縮することができる。
【００３９】実施の形態３．図７は、この発明の実施の
形態３に係るワイヤ電極による加工装置を示す構成図で
あり、実施の形態１の図２と同一符号は同一又は相当部
分を示している。図７において、２１は放電表面処理用
電極６ａのＸ軸方向の駆動を行うためのＸテーブル、２
２は放電表面処理用電極６ａのＹ軸方向の駆動を行うた
めのＹテーブル、２３はＸテーブル２１を駆動する図示
しないＸ軸駆動モータ用のＸ軸サーボアンプ、２４はＹ
テーブル２２を駆動する図示しないＹ軸駆動モータ用の
Ｙ軸サーボアンプであり、Ｘ軸駆動用モータ、Ｘ軸サー
ボアンプ２３及びＮＣ制御装置１４等がＸ軸駆動装置
を、Ｙ軸駆動用モータ、Ｙ軸サーボアンプ２４及びＮＣ
制御装置１４等がＹ軸駆動装置を構成し、Ｘ軸駆動装置
及びＹ軸駆動装置が放電表面処理用電極の駆動手段を構
成している。また、２５は放電表面処理用電極６ａを載
置するＸテーブル２１、Ｙテーブル２２の支持部材であ
る。
形態３に係るワイヤ電極による加工装置を示す構成図で
あり、実施の形態１の図２と同一符号は同一又は相当部
分を示している。図７において、２１は放電表面処理用
電極６ａのＸ軸方向の駆動を行うためのＸテーブル、２
２は放電表面処理用電極６ａのＹ軸方向の駆動を行うた
めのＹテーブル、２３はＸテーブル２１を駆動する図示
しないＸ軸駆動モータ用のＸ軸サーボアンプ、２４はＹ
テーブル２２を駆動する図示しないＹ軸駆動モータ用の
Ｙ軸サーボアンプであり、Ｘ軸駆動用モータ、Ｘ軸サー
ボアンプ２３及びＮＣ制御装置１４等がＸ軸駆動装置
を、Ｙ軸駆動用モータ、Ｙ軸サーボアンプ２４及びＮＣ
制御装置１４等がＹ軸駆動装置を構成し、Ｘ軸駆動装置
及びＹ軸駆動装置が放電表面処理用電極の駆動手段を構
成している。また、２５は放電表面処理用電極６ａを載
置するＸテーブル２１、Ｙテーブル２２の支持部材であ
る。
【００４０】図７の構成は、実施の形態１の図２に対し
て、ワイヤ電極２ａと放電表面処理用電極６ａを駆動手
段により相対移動可能としている点が異なるものであ
る。
て、ワイヤ電極２ａと放電表面処理用電極６ａを駆動手
段により相対移動可能としている点が異なるものであ
る。
【００４１】実施の形態１の図２では、ワイヤ電極２ａ
と放電表面処理用電極６ａを所定の間隙を持たせて配置
するものであるが、ワイヤ電極２ａの外径に対して放電
表面処理用電極６ａの穴径を所定の間隙で配置するため
には、所定の位置決め精度を実現するために各部品の加
工精度を上げる必要があると共に調整作業が必要とな
る。また、放電表面処理用電極６ａは放電表面処理によ
り消耗するため、一定の放電表面処理後に放電表面処理
用電極６ａを交換する必要がある。
と放電表面処理用電極６ａを所定の間隙を持たせて配置
するものであるが、ワイヤ電極２ａの外径に対して放電
表面処理用電極６ａの穴径を所定の間隙で配置するため
には、所定の位置決め精度を実現するために各部品の加
工精度を上げる必要があると共に調整作業が必要とな
る。また、放電表面処理用電極６ａは放電表面処理によ
り消耗するため、一定の放電表面処理後に放電表面処理
用電極６ａを交換する必要がある。
【００４２】これに対して図７の構成では、放電表面処
理用電極の駆動手段により、例えば第８図に示すよう
に、ワイヤ電極２ａに対して放電表面処理用電極６ａを
揺動させながら放電表面処理を行うため、効率的に被覆
ワイヤ電極２を形成することができる。その上、放電表
面処理用電極６ａの交換頻度を大幅に少なくすることが
できる。
理用電極の駆動手段により、例えば第８図に示すよう
に、ワイヤ電極２ａに対して放電表面処理用電極６ａを
揺動させながら放電表面処理を行うため、効率的に被覆
ワイヤ電極２を形成することができる。その上、放電表
面処理用電極６ａの交換頻度を大幅に少なくすることが
できる。
【００４３】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に示すような効果を奏する。
れているので、以下に示すような効果を奏する。
【００４４】この発明に係るワイヤ電極による加工方法
及び装置は、特に金型等の部分的な表面改質に適し、被
加工物に対し所定の特性の均一な表面改質層を実用的な
放電表面処理速度で形成することができるという効果が
ある。
及び装置は、特に金型等の部分的な表面改質に適し、被
加工物に対し所定の特性の均一な表面改質層を実用的な
放電表面処理速度で形成することができるという効果が
ある。
【００４５】また、加工形状に合わせた多数の放電表面
処理用電極を準備する必要がないとう効果もある。
処理用電極を準備する必要がないとう効果もある。
【００４６】また、放電表面処理を施されたワイヤ電極
による研削加工により金型等の被加工物の表面粗さを小
さくすることができ、被加工物の高精度化を図ることが
できるという効果がある。
による研削加工により金型等の被加工物の表面粗さを小
さくすることができ、被加工物の高精度化を図ることが
できるという効果がある。
【図１】 この発明の実施の形態１に係るワイヤ電極に
よる加工装置を示す構成図である。
よる加工装置を示す構成図である。
【図２】 この発明の実施の形態１に係るワイヤ電極に
よる加工装置の別の例を示す構成図である。
よる加工装置の別の例を示す構成図である。
【図３】 放電表面処理用電極の構成を示す説明図であ
る。
る。
【図４】 被覆ワイヤ電極の構成を示す断面図である。
【図５】 被加工物の切刃側面部分に放電表面処理を行
う方法の説明図である。
う方法の説明図である。
【図６】 電極移動パスの説明図である。
【図７】 この発明の実施の形態３に係るワイヤ電極に
よる加工装置を示す構成図である。
よる加工装置を示す構成図である。
【図８】 放電表面処理用電極の駆動手段によりワイヤ
電極に対して放電表面処理用電極を揺動させる動作を示
す説明図である。
電極に対して放電表面処理用電極を揺動させる動作を示
す説明図である。
【図９】 従来の放電表面処理方法を示す説明図であ
る。
る。
１ 被加工物、２ａ ワイヤ電極、２ 被覆ワイヤ電
極、３ 供給リール、４巻取りリール、５ 定盤、６
放電表面処理用電極、７ 支持部材、８ Ｘテーブル、
９ Ｙテーブル、１０ 加工液、１１ 加工槽、１２
Ｘ軸サーボアンプ、１３ Ｙ軸サーボアンプ、１４ Ｎ
Ｃ制御装置、１５ 軌跡移動制御手段、１６電極移動軌
跡生成用ＣＡＭ装置、１７ 加工電源装置、１８、１９
給電子、２０ 表面改質層、２１ Ｘテーブル、２２
Ｙテーブル、２３ Ｘ軸サーボアンプ、２４ Ｙ軸サ
ーボアンプ、２５ 支持部材。
極、３ 供給リール、４巻取りリール、５ 定盤、６
放電表面処理用電極、７ 支持部材、８ Ｘテーブル、
９ Ｙテーブル、１０ 加工液、１１ 加工槽、１２
Ｘ軸サーボアンプ、１３ Ｙ軸サーボアンプ、１４ Ｎ
Ｃ制御装置、１５ 軌跡移動制御手段、１６電極移動軌
跡生成用ＣＡＭ装置、１７ 加工電源装置、１８、１９
給電子、２０ 表面改質層、２１ Ｘテーブル、２２
Ｙテーブル、２３ Ｘ軸サーボアンプ、２４ Ｙ軸サ
ーボアンプ、２５ 支持部材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小菅 守 愛知県名古屋市緑区鶴が沢２−1101 (72)発明者 増沢 隆久 東京都三鷹市大沢２−20−31−１−504 (72)発明者 鈴木 政幸 愛知県高浜市稗田町４−１−55 (72)発明者 吉田 学 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 後藤 昭弘 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 毛呂 俊夫 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 3C059 AA01 AB05 CH12 DA06 DB01 DB03 GC00 HA03
Claims (7)
- 【請求項１】 金属粉末若しくは金属化合物の粉末若し
くはセラミックス系材料の粉末又は前記粉末の混合物か
らなる放電表面処理用電極とワイヤ電極との間に放電を
発生させ、その放電エネルギにより前記ワイヤ電極表面
に表面改質材料又は表面改質材料の元となる材料を付着
させる第１の工程と、 前記表面改質材料又は表面改質材料の元となる材料が付
着した被覆ワイヤ電極と被加工物との間に放電を発生さ
せ、その放電エネルギにより前記被加工物表面に表面改
質層を形成する第２の工程からなることを特徴とするワ
イヤ電極による加工方法。 - 【請求項２】 金属粉末若しくは金属化合物の粉末若し
くはセラミックス系材料の粉末又は前記粉末の混合物か
らなる放電表面処理用電極とワイヤ電極との間に放電を
発生させ、その放電エネルギにより前記ワイヤ電極表面
に硬質被膜を付着させる第１の工程と、 前記硬質被膜が付着した被覆ワイヤ電極により被加工物
を研削加工する第２の工程からなることを特徴とするワ
イヤ電極による加工方法。 - 【請求項３】 前記ワイヤ電極と前記放電表面処理用電
極とをワイヤ電極の送給方向の垂直面内で相対的に揺動
させながら前記第１の工程を行うことを特徴とする請求
項１又は２記載のワイヤ電極による加工方法。 - 【請求項４】 ワイヤ電極を被加工物に対して送給する
ワイヤ電極送給手段と、 金属粉末若しくは金属化合物の粉末若しくはセラミック
ス系材料の粉末又は前記粉末の混合物からなる放電表面
処理用電極と、 前記ワイヤ電極を前記被加工物に対して相対移動させる
駆動手段と、 前記放電表面処理用電極と前記ワイヤ電極との間及び前
記ワイヤ電極と前記被加工物との間に加工電力を供給す
る放電発生手段とを備えたことを特徴とするワイヤ電極
による加工装置。 - 【請求項５】 ワイヤ電極を被加工物に対して送給する
ワイヤ電極送給手段と、 金属粉末若しくは金属化合物の粉末若しくはセラミック
ス系材料の粉末又は前記粉末の混合物からなる放電表面
処理用電極と、 前記ワイヤ電極を前記被加工物に対して相対移動させる
駆動手段と、 前記放電表面処理用電極と前記ワイヤ電極との間に加工
電力を供給する放電発生手段とを備えたことを特徴とす
るワイヤ電極による加工装置。 - 【請求項６】 ワイヤ電極を被加工物に対して送給する
ワイヤ電極送給手段と、 金属粉末若しくは金属化合物の粉末若しくはセラミック
ス系材料の粉末又は前記粉末の混合物からなる放電表面
処理用電極と、 前記ワイヤ電極送給手段による前記ワイヤ電極の送給方
向の垂直面内で、前記放電表面処理用電極を前記ワイヤ
電極に対して相対移動させる第１の駆動手段と、 前記ワイヤ電極を前記被加工物に対して相対移動させる
第２の駆動手段と、 前記放電表面処理用電極と前記ワイヤ電極との間及び前
記ワイヤ電極と前記被加工物との間に加工電力を供給す
る放電発生手段とを備えたことを特徴とするワイヤ電極
による加工装置。 - 【請求項７】 ワイヤ電極を被加工物に対して送給する
ワイヤ電極送給手段と、 金属粉末若しくは金属化合物の粉末若しくはセラミック
ス系材料の粉末又は前記粉末の混合物からなる放電表面
処理用電極と、 前記ワイヤ電極送給手段による前記ワイヤ電極の送給方
向の垂直面内で、前記放電表面処理用電極を前記ワイヤ
電極に対して相対移動させる第１の駆動手段と、 前記ワイヤ電極を前記被加工物に対して相対移動させる
第２の駆動手段と、 前記放電表面処理用電極と前記ワイヤ電極との間に加工
電力を供給する放電発生手段とを備えたことを特徴とす
るワイヤ電極による加工装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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