JP2001250685A - 発光素子およびその製造方法 - Google Patents
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- H10K71/18—Deposition of organic active material using non-liquid printing techniques, e.g. thermal transfer printing from a donor sheet
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
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- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
- H10K85/114—Poly-phenylenevinylene; Derivatives thereof
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- Y10S428/917—Electroluminescent
Abstract
(57)【要約】
【課題】 発光材料の種類にかかわりなく容易に所定形
状の発光層を形成することができる発光素子を提供す
る。 【解決手段】 発光層５Ｒ，５Ｇ，５Ｂがポリマーを含
む材料からなる発光素子の製造方法において、発光層５
Ｒ，５Ｇ，５Ｂを電子写真法により形成する工程を含
む。
状の発光層を形成することができる発光素子を提供す
る。 【解決手段】 発光層５Ｒ，５Ｇ，５Ｂがポリマーを含
む材料からなる発光素子の製造方法において、発光層５
Ｒ，５Ｇ，５Ｂを電子写真法により形成する工程を含
む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エレクトロルミネ
ッセンス発光素子等の製造方法に関し、とくに発光材料
にポリマーを含む材料を用いる場合における発光素子の
製造方法に関する。
ッセンス発光素子等の製造方法に関し、とくに発光材料
にポリマーを含む材料を用いる場合における発光素子の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）
発光材料は、現在実用化されている低分子タイプのもの
と、今後の発展が有望視されているポリマータイプのも
のとに大別される。このうち、低分子タイプの発光材料
を用いる場合には、通常、真空蒸着法により発光層の成
膜を行っている。この場合、画素に対応する開口が形成
されたシャドウマスクを基材と重ね合わせて蒸着する方
法によって発光層をパターニングすることができ、これ
により画素に対応する所定形状、例えばドット形状の発
光層を形成できる。また、各発光色ごとに上記の工程を
繰り返すことによって、所定の配置に従う複数発光色の
発光層を形成することもできる。
発光材料は、現在実用化されている低分子タイプのもの
と、今後の発展が有望視されているポリマータイプのも
のとに大別される。このうち、低分子タイプの発光材料
を用いる場合には、通常、真空蒸着法により発光層の成
膜を行っている。この場合、画素に対応する開口が形成
されたシャドウマスクを基材と重ね合わせて蒸着する方
法によって発光層をパターニングすることができ、これ
により画素に対応する所定形状、例えばドット形状の発
光層を形成できる。また、各発光色ごとに上記の工程を
繰り返すことによって、所定の配置に従う複数発光色の
発光層を形成することもできる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、低分子タ
イプの有機ＥＬ発光材料を用いる場合には、上記の方法
によって発光層を所定の形状にパターニングすることが
できる。しかし、ポリマータイプの有機ＥＬ発光材料を
用いる場合、ポリマータイプの有機ＥＬ発光材料は加熱
によって気化せずに分解してしまうため、発光層の成膜
方法として真空蒸着法を用いることができない。ポリマ
ータイプの有機ＥＬ発光材料の成膜に際してスピンコー
トあるいはディップコート等の溶液塗布法を使用するこ
とはできるが、この場合には部分的に塗膜を形成するこ
とは困難であり、発光層を所定の形状に形成することが
難しいという問題がある。
イプの有機ＥＬ発光材料を用いる場合には、上記の方法
によって発光層を所定の形状にパターニングすることが
できる。しかし、ポリマータイプの有機ＥＬ発光材料を
用いる場合、ポリマータイプの有機ＥＬ発光材料は加熱
によって気化せずに分解してしまうため、発光層の成膜
方法として真空蒸着法を用いることができない。ポリマ
ータイプの有機ＥＬ発光材料の成膜に際してスピンコー
トあるいはディップコート等の溶液塗布法を使用するこ
とはできるが、この場合には部分的に塗膜を形成するこ
とは困難であり、発光層を所定の形状に形成することが
難しいという問題がある。
【０００４】本発明は、発光材料の種類にかかわりなく
容易に所定形状の発光層を形成することができる発光素
子およびその製造方法を提供することを目的とする。
容易に所定形状の発光層を形成することができる発光素
子およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の発光素子は、発
光層（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）がポリマーを含む材料からな
る発光素子において、発光層（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を電
子写真法により形成することを特徴とする。
光層（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）がポリマーを含む材料からな
る発光素子において、発光層（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を電
子写真法により形成することを特徴とする。
【０００６】この発明によれば、発光層（５Ｒ，５Ｇ，
５Ｂ）を電子写真法により形成するので、発光層（５
Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）の発光材料の種類にかかわりなく、発
光層（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を所定の形状に形成すること
ができる。また、真空蒸着法等に比較して、発光層（５
Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）の形成のための工程数を削減できる。
５Ｂ）を電子写真法により形成するので、発光層（５
Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）の発光材料の種類にかかわりなく、発
光層（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を所定の形状に形成すること
ができる。また、真空蒸着法等に比較して、発光層（５
Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）の形成のための工程数を削減できる。
【０００７】本発明の発光素子は、発光層（５Ｒ，５
Ｇ，５Ｂ）がポリマーを含む材料からなる発光素子にお
いて、発光層（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を熱転写法により形
成することを特徴とする。
Ｇ，５Ｂ）がポリマーを含む材料からなる発光素子にお
いて、発光層（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を熱転写法により形
成することを特徴とする。
【０００８】この発明によれば、発光層（５Ｒ，５Ｇ，
５Ｂ）を熱転写法により形成するので、発光層（５Ｒ，
５Ｇ，５Ｂ）の発光材料の種類にかかわりなく、発光層
（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を所定の形状に形成することがで
きる。また、真空蒸着法等に比較して、発光層（５Ｒ，
５Ｇ，５Ｂ）の形成のための工程数を削減できる。
５Ｂ）を熱転写法により形成するので、発光層（５Ｒ，
５Ｇ，５Ｂ）の発光材料の種類にかかわりなく、発光層
（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を所定の形状に形成することがで
きる。また、真空蒸着法等に比較して、発光層（５Ｒ，
５Ｇ，５Ｂ）の形成のための工程数を削減できる。
【０００９】本発明の発光素子の製造方法は、発光層
（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）がポリマーを含む材料からなる発
光素子の製造方法において、発光層（５Ｒ，５Ｇ，５
Ｂ）を電子写真法により形成する工程を含むことを特徴
とする。
（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）がポリマーを含む材料からなる発
光素子の製造方法において、発光層（５Ｒ，５Ｇ，５
Ｂ）を電子写真法により形成する工程を含むことを特徴
とする。
【００１０】この発明によれば、発光層（５Ｒ，５Ｇ，
５Ｂ）を電子写真法により形成するので、発光層（５
Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）の発光材料の種類にかかわりなく、発
光層（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を所定の形状に形成すること
ができる。また、真空蒸着法等に比較して、発光層（５
Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）の形成のための工程数を削減できる。
５Ｂ）を電子写真法により形成するので、発光層（５
Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）の発光材料の種類にかかわりなく、発
光層（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を所定の形状に形成すること
ができる。また、真空蒸着法等に比較して、発光層（５
Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）の形成のための工程数を削減できる。
【００１１】発光層（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を電子写真法
により転写部材上に形成する工程と、転写部材上に形成
された発光層（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を発光素子の基板
（１Ａ）上に転写する工程と、を含むようにしてもよ
い。
により転写部材上に形成する工程と、転写部材上に形成
された発光層（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を発光素子の基板
（１Ａ）上に転写する工程と、を含むようにしてもよ
い。
【００１２】この場合には、転写部材を介して発光層
（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を転写するので、基板（１Ａ）の
種類に応じて転写部材を選択することにより、種々の基
板（１Ａ）に対して発光層（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を形成
することが可能となる。例えば、転写部材として柔軟性
を有する部材を用いる場合には、ガラス等からなる硬質
の基板に対応可能となる。
（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を転写するので、基板（１Ａ）の
種類に応じて転写部材を選択することにより、種々の基
板（１Ａ）に対して発光層（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を形成
することが可能となる。例えば、転写部材として柔軟性
を有する部材を用いる場合には、ガラス等からなる硬質
の基板に対応可能となる。
【００１３】本発明の発光素子の製造方法は、発光層
（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）がポリマーを含む材料からなる発
光素子の製造方法において、発光層（５Ｒ，５Ｇ，５
Ｂ）を熱転写法により形成する工程を含むことを特徴と
する。
（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）がポリマーを含む材料からなる発
光素子の製造方法において、発光層（５Ｒ，５Ｇ，５
Ｂ）を熱転写法により形成する工程を含むことを特徴と
する。
【００１４】この発明によれば、発光層（５Ｒ，５Ｇ，
５Ｂ）を熱転写法により形成するので、発光層（５Ｒ，
５Ｇ，５Ｂ）の発光材料の種類にかかわりなく、発光層
（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を所定の形状に形成することがで
きる。また、真空蒸着法等に比較して、発光層（５Ｒ，
５Ｇ，５Ｂ）の形成のための工程数を削減できる。
５Ｂ）を熱転写法により形成するので、発光層（５Ｒ，
５Ｇ，５Ｂ）の発光材料の種類にかかわりなく、発光層
（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を所定の形状に形成することがで
きる。また、真空蒸着法等に比較して、発光層（５Ｒ，
５Ｇ，５Ｂ）の形成のための工程数を削減できる。
【００１５】発光層（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を熱転写法に
より転写部材上に形成する工程と、転写部材（７７）上
に形成された発光層（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を発光素子の
基板（１Ａ）上に転写する工程と、を含むようにしても
よい。
より転写部材上に形成する工程と、転写部材（７７）上
に形成された発光層（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を発光素子の
基板（１Ａ）上に転写する工程と、を含むようにしても
よい。
【００１６】発光層（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）は電界を印加
することにより発光する発光材料を少なくとも１種以上
含んでいてもよい。この場合、発光材料として、ポリパ
ラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、
あるいはフルオレン誘導体など、それ自身がポリマーで
あるものはもちろん、低分子の発光材料をポリマーバイ
ンダー中に分散させて発光層（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を形
成してもよい。
することにより発光する発光材料を少なくとも１種以上
含んでいてもよい。この場合、発光材料として、ポリパ
ラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、
あるいはフルオレン誘導体など、それ自身がポリマーで
あるものはもちろん、低分子の発光材料をポリマーバイ
ンダー中に分散させて発光層（５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ）を形
成してもよい。
【００１７】なお、本発明の理解を容易にするために添
付図面の参照符号を括弧書きにて付記するが、それによ
り本発明が図示の形態に限定されるものではない。
付図面の参照符号を括弧書きにて付記するが、それによ
り本発明が図示の形態に限定されるものではない。
【００１８】
【発明の実施の形態】−第１の実施形態− 以下、図１〜図３を参照して、本発明の発光素子の製造
方法をエレクトロルミネッセンスパネルの製造に適用し
た第１の実施形態について説明する。
方法をエレクトロルミネッセンスパネルの製造に適用し
た第１の実施形態について説明する。
【００１９】図１は本発明の製造方法により製造される
エレクトロルミネッセンスパネルの断面図、図２（ａ）
は図１のエレクトロルミネッセンスパネルの製造過程を
示す断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線方向か
ら見た平面図である。
エレクトロルミネッセンスパネルの断面図、図２（ａ）
は図１のエレクトロルミネッセンスパネルの製造過程を
示す断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線方向か
ら見た平面図である。
【００２０】図１および図２に示すように、エレクトロ
ルミネッセンスパネル１００は、透明な基板１と、基板
１上に図１の左右方向にストライプ状に引き延ばされた
複数の陽極２と、基板１および陽極２上に格子状（図２
（ｂ）参照）に形成された絶縁層３と、陽極２と発光層
５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの間に存在する図示しないホール輸送
層と、絶縁層３に取り囲まれるようにドットマトリクス
状に形成された発光層５Ｒ，５Ｇ，５Ｂと、発光層５
Ｒ，５Ｇ，５Ｂと重なる位置において陽極２と直交する
方向にストライプ状に形成された複数の陰極６と、陽極
２、絶縁層３、ホール輸送層、発光層５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ
および陰極６を基板１との間で密封するシールガラス７
と、を備える。
ルミネッセンスパネル１００は、透明な基板１と、基板
１上に図１の左右方向にストライプ状に引き延ばされた
複数の陽極２と、基板１および陽極２上に格子状（図２
（ｂ）参照）に形成された絶縁層３と、陽極２と発光層
５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの間に存在する図示しないホール輸送
層と、絶縁層３に取り囲まれるようにドットマトリクス
状に形成された発光層５Ｒ，５Ｇ，５Ｂと、発光層５
Ｒ，５Ｇ，５Ｂと重なる位置において陽極２と直交する
方向にストライプ状に形成された複数の陰極６と、陽極
２、絶縁層３、ホール輸送層、発光層５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ
および陰極６を基板１との間で密封するシールガラス７
と、を備える。
【００２１】陽極２はＩＴＯ等の透明導電材料からな
り、陽極２と陰極６との間に所定の電圧を印加すること
により、発光層５Ｒは赤色に、発光層５Ｇは緑色に、発
光層５Ｂは青色に、それぞれ発光する。発光層５Ｒ，５
Ｇ，５Ｂの発光は、透明な陽極２および基板１を介して
基板１の側から視認される。
り、陽極２と陰極６との間に所定の電圧を印加すること
により、発光層５Ｒは赤色に、発光層５Ｇは緑色に、発
光層５Ｂは青色に、それぞれ発光する。発光層５Ｒ，５
Ｇ，５Ｂの発光は、透明な陽極２および基板１を介して
基板１の側から視認される。
【００２２】次に、エレクトロルミネッセンスパネル１
００の製造方法について説明する。
００の製造方法について説明する。
【００２３】まず、基板１の一面にスパッタリング法等
を用いてＩＴＯ膜等の透明導電膜を成膜し、その後、そ
の膜をパターニングすることにより、所定間隔で平行に
配列された複数本の陽極２を形成する。
を用いてＩＴＯ膜等の透明導電膜を成膜し、その後、そ
の膜をパターニングすることにより、所定間隔で平行に
配列された複数本の陽極２を形成する。
【００２４】次に、電子写真方式により絶縁層３を形成
する。図３は絶縁層３を形成するための装置を模式的に
示す図である。図３に示すように、装置５０はトナーを
転写する感光体ドラム５１と、感光体ドラム５１の表面
の帯電を取り除く除電器５３と、コロナ放電を発生させ
て感光体ドラム５１の表面を正電位に帯電させるコロナ
帯電器５４と、感光体ドラム５１に向けてレーザービー
ムを射出する露光器５５と、感光体ドラム５１の表面に
トナーを付着させる現像器５６と、感光体ドラム５１に
対向して設けられた転写ドラム５７と、転写されたトナ
ーに熱および圧力を加えてトナーを定着させる定着器５
８とを備える。
する。図３は絶縁層３を形成するための装置を模式的に
示す図である。図３に示すように、装置５０はトナーを
転写する感光体ドラム５１と、感光体ドラム５１の表面
の帯電を取り除く除電器５３と、コロナ放電を発生させ
て感光体ドラム５１の表面を正電位に帯電させるコロナ
帯電器５４と、感光体ドラム５１に向けてレーザービー
ムを射出する露光器５５と、感光体ドラム５１の表面に
トナーを付着させる現像器５６と、感光体ドラム５１に
対向して設けられた転写ドラム５７と、転写されたトナ
ーに熱および圧力を加えてトナーを定着させる定着器５
８とを備える。
【００２５】絶縁層３を形成するためのトナーとして
は、例えば、各種樹脂、各種ワックス、帯電制御剤、各
種無機粉体等の混合物を粉体化したものと、鉄粉等のキ
ャリアとを混合したものを用いることができる。トナー
は装置５０の現像器５６に収容される。
は、例えば、各種樹脂、各種ワックス、帯電制御剤、各
種無機粉体等の混合物を粉体化したものと、鉄粉等のキ
ャリアとを混合したものを用いることができる。トナー
は装置５０の現像器５６に収容される。
【００２６】図３に示すように、感光体ドラム５１と転
写ドラム５７との間には、陽極２が形成された基板１が
供給される。
写ドラム５７との間には、陽極２が形成された基板１が
供給される。
【００２７】除電器５３によって除電された後、コロナ
帯電器５４によって正電位に帯電された感光体ドラム５
１の表面を露光器５５によってレーザービームで走査す
ることにより、感光体ドラム５１の表面に絶縁層３の形
状に対応する格子形状の潜像が形成される。次に、感光
体ドラム５１の表面に形成された潜像が現像器５６に対
向したときに、トナーが潜像様に供給されて感光体ドラ
ム５１の表面で格子形状が現像化される。次いで、感光
体ドラム５１上のトナーは格子形状を維持したまま転写
ドラム５７と対向する位置において基板１に転写され、
次いで、定着器５８による熱および圧力を受けて基板１
上に定着される。これにより、基板１上に格子形状の絶
縁層３が形成される。
帯電器５４によって正電位に帯電された感光体ドラム５
１の表面を露光器５５によってレーザービームで走査す
ることにより、感光体ドラム５１の表面に絶縁層３の形
状に対応する格子形状の潜像が形成される。次に、感光
体ドラム５１の表面に形成された潜像が現像器５６に対
向したときに、トナーが潜像様に供給されて感光体ドラ
ム５１の表面で格子形状が現像化される。次いで、感光
体ドラム５１上のトナーは格子形状を維持したまま転写
ドラム５７と対向する位置において基板１に転写され、
次いで、定着器５８による熱および圧力を受けて基板１
上に定着される。これにより、基板１上に格子形状の絶
縁層３が形成される。
【００２８】次に、電子写真方式により発光層５Ｒ，５
Ｇ，５Ｂを順次形成する。発光層５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを形
成するため、各色の発光材料をトナー化する。トナーの
製造方法の具体例については後述する。
Ｇ，５Ｂを順次形成する。発光層５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを形
成するため、各色の発光材料をトナー化する。トナーの
製造方法の具体例については後述する。
【００２９】最初に発光層５Ｒのトナーを装置５０の現
像器５６に収容する。図３に示すように、感光体ドラム
５１と転写ドラム５７との間には、陽極２および絶縁層
３が形成された基板１が供給される。
像器５６に収容する。図３に示すように、感光体ドラム
５１と転写ドラム５７との間には、陽極２および絶縁層
３が形成された基板１が供給される。
【００３０】除電器５３によって除電された後、コロナ
帯電器５４によって正電位に帯電された感光体ドラム５
１の表面を露光器５５によってレーザービームで走査す
ることにより、感光体ドラム５１の表面に発光層５Ｒの
形状に対応するドット状の潜像が形成される。次に、感
光体ドラム５１の表面に形成された潜像が現像器５６に
対向したときに、トナーが潜像様に供給されて感光体ド
ラム５１の表面で発光層５Ｒの形状に対応するドット形
状が現像化される。次いで、感光体ドラム５１上のトナ
ーはドット状の形状を維持したまま転写ドラム５７と対
向する位置において基板１に転写され、次いで、定着器
５８による熱および圧力を受けて基板１上に定着され
る。これにより、基板１上にドット状の発光層５Ｒが形
成される。
帯電器５４によって正電位に帯電された感光体ドラム５
１の表面を露光器５５によってレーザービームで走査す
ることにより、感光体ドラム５１の表面に発光層５Ｒの
形状に対応するドット状の潜像が形成される。次に、感
光体ドラム５１の表面に形成された潜像が現像器５６に
対向したときに、トナーが潜像様に供給されて感光体ド
ラム５１の表面で発光層５Ｒの形状に対応するドット形
状が現像化される。次いで、感光体ドラム５１上のトナ
ーはドット状の形状を維持したまま転写ドラム５７と対
向する位置において基板１に転写され、次いで、定着器
５８による熱および圧力を受けて基板１上に定着され
る。これにより、基板１上にドット状の発光層５Ｒが形
成される。
【００３１】次に、発光層５Ｇのトナーを用い、発光層
５Ｒが形成された基板１上に発光層５Ｒと同様の方法で
発光層５Ｇを形成する。さらに、発光層５Ｂのトナーを
用い、発光層５Ｒおよび発光層５Ｇが形成された基板１
上に発光層５Ｒと同様の方法で発光層５Ｂを形成する。
５Ｒが形成された基板１上に発光層５Ｒと同様の方法で
発光層５Ｇを形成する。さらに、発光層５Ｂのトナーを
用い、発光層５Ｒおよび発光層５Ｇが形成された基板１
上に発光層５Ｒと同様の方法で発光層５Ｂを形成する。
【００３２】以上の方法により、３色の発色層５Ｒ，５
Ｇ，５Ｂが所定の配置に従って形成される。
Ｇ，５Ｂが所定の配置に従って形成される。
【００３３】以下、発光層を形成するためのトナーの製
造方法の具体例を示す。
造方法の具体例を示す。
【００３４】＜トナーの製造方法の具体例１＞まず、９
０重量部のポリパラフェニレンビニレン誘導体、４重量
部のポリエチレンワックス、および２重量部の帯電制御
剤を溶融、混練して混合物を作成する。この混合物を微
粉砕し、さらに分級することにより得た粉末組成物１０
０重量部に対し、疎水性シリカ０．５重量部を混合して
粉体調整する。次いで、粉体濃度が９重量パーセントに
なるようにキャリアとしての鉄粉をさらに添加し混合し
て、トナーが作製される。
０重量部のポリパラフェニレンビニレン誘導体、４重量
部のポリエチレンワックス、および２重量部の帯電制御
剤を溶融、混練して混合物を作成する。この混合物を微
粉砕し、さらに分級することにより得た粉末組成物１０
０重量部に対し、疎水性シリカ０．５重量部を混合して
粉体調整する。次いで、粉体濃度が９重量パーセントに
なるようにキャリアとしての鉄粉をさらに添加し混合し
て、トナーが作製される。
【００３５】＜トナーの製造方法の具体例２＞具体例１
の混合物に代えて、４０重量部のポリアクリル酸ブチ
ル、５０重量部のポリパラフェニレンビニレン誘導体、
４重量部のポリエチレンワックスおよび２重量部の帯電
制御剤を溶融、混練して得た混合物を用いて、具体例１
と同様の方法によりトナーを作製することができる。
の混合物に代えて、４０重量部のポリアクリル酸ブチ
ル、５０重量部のポリパラフェニレンビニレン誘導体、
４重量部のポリエチレンワックスおよび２重量部の帯電
制御剤を溶融、混練して得た混合物を用いて、具体例１
と同様の方法によりトナーを作製することができる。
【００３６】＜トナーの製造方法の具体例３＞具体例１
の混合物に代えて、１００重量部のポリアクリル酸ブチ
ル、３０重量部のＡＬＱ３、２０重量部のＴＰＤ、５重
量部のポリエチレンワックスおよび２．５重量部の帯電
制御剤を溶融、混練して得た混合物を用いて、具体例１
と同様の方法によりトナーを作製することができる。
の混合物に代えて、１００重量部のポリアクリル酸ブチ
ル、３０重量部のＡＬＱ３、２０重量部のＴＰＤ、５重
量部のポリエチレンワックスおよび２．５重量部の帯電
制御剤を溶融、混練して得た混合物を用いて、具体例１
と同様の方法によりトナーを作製することができる。
【００３７】なお、トナーの構成は上記製造方法に示す
ものに限定されない。例えば、発光材料として、ポリパ
ラフェニレンビニレン誘導体のほか、ポリチオフェン誘
導体、フルオレン誘導体等を用いることができる。トナ
ーの製造方法の具体例３に示すように、低分子発光材料
を樹脂中に添加することもでき、この場合の樹脂として
はポリアクリル酸ブチル樹脂に限定されず、転写可能な
他の樹脂、例えばアクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸
ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂等を
用いてもよい。
ものに限定されない。例えば、発光材料として、ポリパ
ラフェニレンビニレン誘導体のほか、ポリチオフェン誘
導体、フルオレン誘導体等を用いることができる。トナ
ーの製造方法の具体例３に示すように、低分子発光材料
を樹脂中に添加することもでき、この場合の樹脂として
はポリアクリル酸ブチル樹脂に限定されず、転写可能な
他の樹脂、例えばアクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸
ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂等を
用いてもよい。
【００３８】次に、真空蒸着法により陰極６を形成す
る。陰極６に対応する形状の開口が形成されたシャドウ
マスクを介して絶縁層３および発光層５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ
上にアルミニウムを蒸着することにより、アルミニウム
からなるストライプ状の陰極６が形成される。次いで、
シールガラス７が取り付けられてエレクトロルミネッセ
ンスパネル１００が製造される。
る。陰極６に対応する形状の開口が形成されたシャドウ
マスクを介して絶縁層３および発光層５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ
上にアルミニウムを蒸着することにより、アルミニウム
からなるストライプ状の陰極６が形成される。次いで、
シールガラス７が取り付けられてエレクトロルミネッセ
ンスパネル１００が製造される。
【００３９】本実施形態では、発光層５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ
を電子写真法により形成するので、発光層５Ｒ，５Ｇ，
５Ｂにポリマーが含有されていても容易に発光層５Ｒ，
５Ｇ，５Ｂを所定の形状に形成することができる。
を電子写真法により形成するので、発光層５Ｒ，５Ｇ，
５Ｂにポリマーが含有されていても容易に発光層５Ｒ，
５Ｇ，５Ｂを所定の形状に形成することができる。
【００４０】上記実施の形態では、電子写真法を用いて
絶縁層３を形成しているが、絶縁層３の形成方法は限定
されず、フォトリソグラフィー技術を用いてもよいし、
各種印刷技術を用いてもよい。
絶縁層３を形成しているが、絶縁層３の形成方法は限定
されず、フォトリソグラフィー技術を用いてもよいし、
各種印刷技術を用いてもよい。
【００４１】また、発光層と陰極との間に電子注入層を
挿入してもよい。
挿入してもよい。
【００４２】−第２の実施形態− 以下、図４を参照して本発明の発光素子の製造方法をエ
レクトロルミネッセンスパネルの製造に適用した第２の
実施形態について説明する。
レクトロルミネッセンスパネルの製造に適用した第２の
実施形態について説明する。
【００４３】第２の実施形態では、発色層５Ｒ，５Ｇ，
５Ｂを熱転写方式を用いて形成する。図４は発色層５Ｒ
の製造方法を示す図である。図４に示すように、リボン
７１はベースフィルム７２と、ベースフィルム７２の表
面にコーティングされ、発光膜材料を担持する転写層７
３とからなる。透明電極２が形成された基板１とリボン
７１とをサーマルヘッド７５とプラテンロール７６との
間に搬送して圧力を加え、所定のタイミングでサーマル
ヘッド７５からの熱をリボン７１に加えることにより、
基板１に転写層７３を転写し、発光層５Ｒを形成する。
５Ｂを熱転写方式を用いて形成する。図４は発色層５Ｒ
の製造方法を示す図である。図４に示すように、リボン
７１はベースフィルム７２と、ベースフィルム７２の表
面にコーティングされ、発光膜材料を担持する転写層７
３とからなる。透明電極２が形成された基板１とリボン
７１とをサーマルヘッド７５とプラテンロール７６との
間に搬送して圧力を加え、所定のタイミングでサーマル
ヘッド７５からの熱をリボン７１に加えることにより、
基板１に転写層７３を転写し、発光層５Ｒを形成する。
【００４４】サーマルヘッド７５は基板１の搬送方向と
直交する方向に配列した複数の発熱体を備え、外部から
印加される信号７５ａにより制御される。基板１を搬送
しつつ個々の発熱体に所定の信号を印加することで、転
写層７３の一部が選択的に溶融されて基板１に転写され
る。これにより、発光層５Ｒを所定の形状にパターニン
グすることができる。なお、図４では、転写されて発光
層５Ｒを形成することになる転写層７３の所定領域を領
域７３ａとして示している。
直交する方向に配列した複数の発熱体を備え、外部から
印加される信号７５ａにより制御される。基板１を搬送
しつつ個々の発熱体に所定の信号を印加することで、転
写層７３の一部が選択的に溶融されて基板１に転写され
る。これにより、発光層５Ｒを所定の形状にパターニン
グすることができる。なお、図４では、転写されて発光
層５Ｒを形成することになる転写層７３の所定領域を領
域７３ａとして示している。
【００４５】発光層５Ｇ，５Ｂはそれぞれの発光膜材を
担持するリボンを用いて発光層５Ｒと同様の方法で形成
される。
担持するリボンを用いて発光層５Ｒと同様の方法で形成
される。
【００４６】以下、リボン７１の製造方法の具体例につ
いて説明する。
いて説明する。
【００４７】＜リボンの製造方法の具体例１＞ポリパラ
フェニレンビニレン誘導体を１，２−ジクロロベンゼン
に溶解し、５重量％程度の濃度に調整した溶液を作成す
る。この溶液をワイヤーバーを用いてポリエチレンテレ
フタレート製のベースフィルム７２の表面に塗工し、こ
れを乾燥させることにより、リボン７１が作製される。
フェニレンビニレン誘導体を１，２−ジクロロベンゼン
に溶解し、５重量％程度の濃度に調整した溶液を作成す
る。この溶液をワイヤーバーを用いてポリエチレンテレ
フタレート製のベースフィルム７２の表面に塗工し、こ
れを乾燥させることにより、リボン７１が作製される。
【００４８】＜リボンの製造方法の具体例２＞４０重量
部のポリアクリル酸ブチルおよび５０重量部のポリパラ
フェニレンビニレン誘導体の混合物を１，２−ジクロロ
ベンゼンに溶解し、５重量％程度の濃度に調整した溶液
を作成する。この溶液をワイヤーバーを用いてポリエチ
レンテレフタレート製のベースフィルム７２の表面に塗
工し、これを乾燥させることにより、リボン７１が作製
される。
部のポリアクリル酸ブチルおよび５０重量部のポリパラ
フェニレンビニレン誘導体の混合物を１，２−ジクロロ
ベンゼンに溶解し、５重量％程度の濃度に調整した溶液
を作成する。この溶液をワイヤーバーを用いてポリエチ
レンテレフタレート製のベースフィルム７２の表面に塗
工し、これを乾燥させることにより、リボン７１が作製
される。
【００４９】＜リボンの製造方法の具体例３＞１００重
量部のポリアクリル酸ブチル、３０重量部のＡＬＱ３お
よび２０重量部のＴＰＤの混合物を１，２−ジクロロベ
ンゼン／ジクロロメチレン混合溶液に溶解し、５重量％
程度の濃度に調整した溶液を作成する。この溶液をワイ
ヤーバーを用いてポリエチレンテレフタレート製のベー
スフィルム７２の表面に塗工し、これを乾燥させること
により、リボン７１が作製される。
量部のポリアクリル酸ブチル、３０重量部のＡＬＱ３お
よび２０重量部のＴＰＤの混合物を１，２−ジクロロベ
ンゼン／ジクロロメチレン混合溶液に溶解し、５重量％
程度の濃度に調整した溶液を作成する。この溶液をワイ
ヤーバーを用いてポリエチレンテレフタレート製のベー
スフィルム７２の表面に塗工し、これを乾燥させること
により、リボン７１が作製される。
【００５０】なお、リボン７１の構成は上記製造方法に
示すものに限定されない。例えば、ベースフィルム７２
として、ポリエチレンテレフタレートフィルムのほか、
ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等の樹脂フ
ィルムや、コンデンサーペーパー、グラシン紙等の紙類
を用いることができる。また、発光材料として、ポリパ
ラフェニレンビニレン誘導体のほか、ポリチオフェン誘
導体、フルオレン誘導体等を用いることができる。リボ
ンの製造方法の具体例３に示すように、低分子発光材料
を樹脂中に添加することもでき、この場合の樹脂として
はポリアクリル酸ブチル樹脂に限定されず、熱転写可能
な他の樹脂、例えばアクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢
酸ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂等
を用いてもよい。
示すものに限定されない。例えば、ベースフィルム７２
として、ポリエチレンテレフタレートフィルムのほか、
ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等の樹脂フ
ィルムや、コンデンサーペーパー、グラシン紙等の紙類
を用いることができる。また、発光材料として、ポリパ
ラフェニレンビニレン誘導体のほか、ポリチオフェン誘
導体、フルオレン誘導体等を用いることができる。リボ
ンの製造方法の具体例３に示すように、低分子発光材料
を樹脂中に添加することもでき、この場合の樹脂として
はポリアクリル酸ブチル樹脂に限定されず、熱転写可能
な他の樹脂、例えばアクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢
酸ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂等
を用いてもよい。
【００５１】本実施形態では、発光層５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ
を熱転写法により形成するので、発光層５Ｒ，５Ｇ，５
Ｂにポリマーが含有されていても容易に発光層５Ｒ，５
Ｇ，５Ｂを所定の形状に形成することができる。
を熱転写法により形成するので、発光層５Ｒ，５Ｇ，５
Ｂにポリマーが含有されていても容易に発光層５Ｒ，５
Ｇ，５Ｂを所定の形状に形成することができる。
【００５２】−第３の実施形態− 以下、図５を参照して本発明の発光素子の製造方法をエ
レクトロルミネッセンスパネルの製造に適用した第３の
実施形態について説明する。
レクトロルミネッセンスパネルの製造に適用した第３の
実施形態について説明する。
【００５３】図５に示すように、第３の実施形態では第
２の実施形態と同様のリボン７１およびサーマルヘッド
７５を用いるが、リボン７１の転写層７３を直接基板上
に転写せず、柔軟性を有する中間転写ロール７７に転写
する。中間転写ロール７７とロール７８との間には、基
板１Ａが挟み込まれて搬送され、中間転写ロール７７に
転写された転写層７３の所定領域７３ａが基板１Ａ上に
再転写される。
２の実施形態と同様のリボン７１およびサーマルヘッド
７５を用いるが、リボン７１の転写層７３を直接基板上
に転写せず、柔軟性を有する中間転写ロール７７に転写
する。中間転写ロール７７とロール７８との間には、基
板１Ａが挟み込まれて搬送され、中間転写ロール７７に
転写された転写層７３の所定領域７３ａが基板１Ａ上に
再転写される。
【００５４】このように、第３の実施形態では、発光膜
材料を担持する転写層７３を柔軟性を有する中間ロール
７７を介して基板１Ａに転写するので、基板１Ａがガラ
ス製の基板である場合等、基板１Ａに柔軟性がない場合
であっても、転写層７３の転写が可能となる。
材料を担持する転写層７３を柔軟性を有する中間ロール
７７を介して基板１Ａに転写するので、基板１Ａがガラ
ス製の基板である場合等、基板１Ａに柔軟性がない場合
であっても、転写層７３の転写が可能となる。
【００５５】第３の実施形態では、熱転写法によって中
間転写ロールに転写層を転写しているが、熱転写法の代
わりに電子写真法を用いて中間転写ロールに転写層を所
定の形状に形成し、中間転写ロール上の転写層を基板に
再転写するようにしてもよい。
間転写ロールに転写層を転写しているが、熱転写法の代
わりに電子写真法を用いて中間転写ロールに転写層を所
定の形状に形成し、中間転写ロール上の転写層を基板に
再転写するようにしてもよい。
【００５６】
【発明の効果】本発明の発光素子によれば、発光層を電
子写真法あるいは熱転写法により形成するので、発光層
の発光材料の種類にかかわりなく、発光層を所定の形状
に形成することができる。また、真空蒸着法等に比較し
て、発光層の形成のための工程数を削減できる。
子写真法あるいは熱転写法により形成するので、発光層
の発光材料の種類にかかわりなく、発光層を所定の形状
に形成することができる。また、真空蒸着法等に比較し
て、発光層の形成のための工程数を削減できる。
【図１】本発明の製造方法により製造されるエレクトロ
ルミネッセンスパネルの断面図。
ルミネッセンスパネルの断面図。
【図２】エレクトロルミネッセンスパネルの製造過程を
示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−
Ｂ線方向から見た平面図。
示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−
Ｂ線方向から見た平面図。
【図３】電子写真方式により発光層を形成するための装
置を示す図。
置を示す図。
【図４】熱転写方式による発光層の形成方法を示す図。
【図５】中間転写ロールを介して転写することにより発
光層を形成する方法を示す図。
光層を形成する方法を示す図。
【符号の説明】 １ 基板 １Ａ 基板 ５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ 発光層 ７７ 中間転写ロール（転写部材）
Claims (10)
- 【請求項１】 発光層がポリマーを含む材料からなる発
光素子において、 前記発光層を電子写真法により形成することを特徴とす
る発光素子。 - 【請求項２】 発光層がポリマーを含む材料からなる発
光素子において、 前記発光層を熱転写法により形成することを特徴とする
発光素子。 - 【請求項３】 発光層がポリマーを含む材料からなる発
光素子の製造方法において、 前記発光層を電子写真法により形成する工程を含むこと
を特徴とする発光素子の製造方法。 - 【請求項４】 前記発光層を電子写真法により転写部材
上に形成する工程と、 前記転写部材上に形成された前記発光層を前記発光素子
の基板上に転写する工程と、を含むことを特徴とする請
求項３に記載の発光素子の製造方法。 - 【請求項５】 発光層がポリマーを含む材料からなる発
光素子の製造方法において、 前記発光層を熱転写法により形成する工程を含むことを
特徴とする発光素子の製造方法。 - 【請求項６】 前記発光層を熱転写法により転写部材上
に形成する工程と、 前記転写部材上に形成された前記発光層を前記発光素子
の基板上に転写する工程と、を含むことを特徴とする請
求項５に記載の発光素子の製造方法。 - 【請求項７】 前記発光層は電界を印加することにより
発光する発光材料を含有することを特徴とする請求項３
〜６のいずれか１項に記載の発光素子の製造方法。 - 【請求項８】 前記発光層は発光材料としてポリパラフ
ェニレンビニレン誘導体を含有することを特徴とする請
求項７に記載の発光素子の製造方法。 - 【請求項９】 前記発光層は発光材料としてポリチオフ
ェン誘導体を含有することを特徴とする請求項７に記載
の発光素子の製造方法。 - 【請求項１０】 前記発光層は発光材料としてフルオレ
ン誘導体を含有することを特徴とする請求項７に記載の
発光素子の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000067186A JP2001250685A (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | 発光素子およびその製造方法 |
| US09/799,000 US6656656B2 (en) | 2000-03-07 | 2001-03-06 | Light emitting device and production process thereof |
| US10/665,493 US6909231B2 (en) | 2000-03-07 | 2003-09-22 | Light emitting device having a light emitting layer composed of a material containing a polymer |
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|---|---|---|---|
| JP2000067186A JP2001250685A (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | 発光素子およびその製造方法 |
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