JP2001250203A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

薄膜磁気ヘッドの製造方法

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JP2001250203A JP2000063006A JP2000063006A JP2001250203A JP 2001250203 A JP2001250203 A JP 2001250203A JP 2000063006 A JP2000063006 A JP 2000063006A JP 2000063006 A JP2000063006 A JP 2000063006A JP 2001250203 A JP2001250203 A JP 2001250203A
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実 長谷川
Yoshinori Otsuka
善徳 大塚
Yuji Uehara
裕二 上原
Takeshi Sekikawa
岳 関川
Hiroshi Maeta
宏志 前多
Masahiro Kakehi
正弘 筧
Ikuya Tagawa
育也 田河
Tomoko Kutsuzawa
智子 沓澤
Shuji Nishida
周治 西田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 コイルの巻き線を絶縁層で隙間なく包み込む
と同時に、絶縁層上に確実に平坦面を形成することがで
きる薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。 【解決手段】 磁性片３９の周囲を周回するコイル４５
の巻き線同士の隙間にレジスト液６５は注入される。レ
ジスト液６５が硬化すると、巻き線同士の間に絶縁樹脂
硬化層４６が固定される。絶縁樹脂硬化層４６およびコ
イル４５の巻き線は絶縁金属膜６９で被覆される。その
後、コイル４５の巻き線が露出するまで絶縁金属膜６９
の表面に平坦化研磨処理が施される。流動性の高いレジ
スト液は巻き線同士の隙間の隅々にまで行き渡ることが
できることから、巻き線同士の隙間は確実に絶縁層で満
たされることができる。しかも、比較的に脆い絶縁樹脂
硬化層４６が平坦化研磨処理に曝されることは極力回避
されることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク駆動
装置や磁気テープ駆動装置といった磁気記録媒体駆動装
置に用いられる薄膜磁気ヘッドの製造方法に関し、特
に、磁性片と、この磁性片の周囲で周回するコイルとを
備える薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、薄膜磁気ヘッドでは、コイルが
埋め込まれる絶縁層の表面は平坦化されることが望まれ
る。こうして平坦化されれば、絶縁層の表面に微細なパ
ターン（形状）で精度よく上層コイルや上部磁極層は形
成されることができる。こうしたパターンの微細化は記
録トラックの狭小化などに貢献する。
【０００３】こうした平坦化を実現するにあたって、一
般に、絶縁層にはＡｌ2 Ｏ3 （アルミナ）といった金属
酸化物が用いられる。金属酸化物はスパッタリングや蒸
着といった手法によって成膜される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】例えば磁気ディスク駆
動装置の分野では、書き込み速度の一層の高速化が要求
される。例えばコイルの巻き線同士の間隔が狭められれ
ば、書き込み速度の高速化は実現されることができる。
こうして巻き線同士の間隔が狭められると、スパッタリ
ングや蒸着といった手法では巻き線同士の隙間を完全に
埋めることはできない。巻き線同士の間に空隙が存在す
ると、腐食（酸化）に起因して巻き線の電気抵抗値は増
大してしまう。その結果、例えば供給電圧の増大や発熱
量の増大が引き起こされてしまう。
【０００５】本発明は、上記実状に鑑みてなされたもの
で、コイルの巻き線を絶縁層で隙間なく包み込むと同時
に、絶縁層上に確実に平坦面を形成することができる薄
膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、磁性片を形成する工程と、基準面
上で、磁性片の周囲を周回するコイルの巻き線を形成す
る工程と、少なくとも巻き線同士の隙間にレジスト液を
注入する工程と、レジスト液を硬化させて、少なくとも
巻き線同士の間に絶縁樹脂硬化層を形成する工程と、絶
縁樹脂硬化層および巻き線を絶縁金属膜で被覆する工程
と、少なくとも部分的に巻き線が露出するまで絶縁金属
膜の表面に平坦化研磨処理を施す工程とを備えることを
特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法が提供される。
【０００７】かかる薄膜磁気ヘッドの製造方法によれ
ば、巻き線同士の隙間に絶縁層を形成するにあたって流
動性の高いレジスト液が利用される。レジスト液は巻き
線同士の隙間の隅々にまで行き渡ることができることか
ら、巻き線同士の隙間は確実に絶縁層で満たされること
ができる。したがって、空隙の残存に起因する腐食すな
わち酸化の促進は回避されることができる。レジスト液
には、例えば熱や紫外線といった光線に反応して硬化す
る樹脂液その他の流動物が用いられればよい。
【０００８】しかも、この製造方法では、絶縁樹脂硬化
層に絶縁金属膜が積層された後、平坦化研磨処理が実施
される。したがって、比較的に脆い絶縁樹脂硬化層が平
坦化研磨処理に曝されることは極力回避されることがで
きる。絶縁樹脂硬化層に平坦化研磨処理が施されてしま
うと、絶縁樹脂硬化層の表面は研磨剤の働きで反対にざ
らついてしまう。こうして絶縁金属膜の表面には確実に
平坦面が形成されることができる。こうして形成された
平坦面では、上層のコイルや上部磁極層は微細なパター
ンで精度よく形成されることができる。こうしたパター
ンの微細化は、コイルの巻き線同士の間隔を狭めたり記
録トラック密度を高めたりするにあたって大いに役立つ
ことができる。絶縁金属膜の形成には例えば金属酸化物
が用いられればよい。
【０００９】レジスト液を注入するにあたって、薄膜磁
気ヘッドの製造方法は、レジスト液で巻き線を完全に被
覆する工程と、レジスト液を半硬化させる工程と、巻き
線同士の間で溝が形成されるまで、半硬化したレジスト
液に反応性エッチング処理を施す工程とをさらに備える
ことが望まれる。形成された溝に前述の絶縁金属膜が形
成されれば、平坦化研磨処理中に巻き線が露出した時点
で巻き線同士の間では必ず絶縁金属膜が露出する。絶縁
樹脂硬化層の露出は回避されることができる。したがっ
て、絶縁樹脂硬化層の研磨は確実に阻止されることがで
きる。表面のざらつきは回避される。
【００１０】平坦化研磨処理にあたって、研磨用定盤の
表面に広がる研磨用スラリーには、巻き線に反応して変
色する反応剤が混ぜ合わせられることが望ましい。一般
に、平坦化研磨処理では、回転する研磨用定盤の表面に
対してウェハーの表面が押しつけられる。こうした平坦
化研磨処理によれば、研磨用定盤の表面に広がる研磨用
スラリーに働きでウェハーの表面は研磨されることがで
きる。このとき、研磨用スラリー中に反応剤が混入され
ていれば、研磨スラリーの変色に基づき作業者は巻き線
の露出を確認することができる。作業者は、巻き線が露
出した時点で確実に平坦化研磨処理を終了することがで
きる。絶縁金属膜が過度に削り取られることは回避さ
れ、平坦化研磨処理時に絶縁樹脂硬化層の露出は確実に
防止されることができる。
【００１１】なお、絶縁樹脂硬化層や絶縁金属膜といっ
た絶縁層は、前述のようなコイルの巻き線同士の隙間の
ほか、媒体対向面に臨む先端磁極片とコイルの外周との
隙間や、コイルの内周と磁性片との隙間に形成されても
よい。
【００１２】以上のような薄膜磁気ヘッドの製造方法に
よれば、例えば、磁性片と、基準面に沿って磁性片の周
囲を周回するコイルと、コイルの巻き線同士の隙間を埋
める絶縁樹脂硬化層と、基準面との間に絶縁樹脂硬化層
を挟み込み、表面で平坦面に臨む絶縁金属層とを備える
ことを特徴とする薄膜磁気ヘッドが提供されることがで
きる。その他、薄膜磁気ヘッドは、媒体対向面に臨む先
端磁極片と、基準面に沿って周回し、外周で先端磁極片
に向き合うコイルと、先端磁極片およびコイルの間で隙
間を埋める絶縁樹脂硬化層と、基準面との間に絶縁樹脂
硬化層を挟み込み、表面で平坦面に臨む絶縁金属層とを
備えることができる。また、薄膜磁気ヘッドは、磁性片
と、基準面に沿って磁性片の周囲を周回するコイルと、
磁性片およびコイルの内周の間で隙間を埋める絶縁樹脂
硬化層と、基準面との間に絶縁樹脂硬化層を挟み込み、
表面で平坦面に臨む絶縁金属層とを備えることができ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しつつ本発
明の一実施形態を説明する。
【００１４】図１は磁気記録媒体駆動装置の一具体例と
してハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）１０を概略的に
示す。このＨＤＤ１０は、例えば平たい直方体の内部空
間を区画する箱形のエンクロージャ１１を備える。エン
クロージャ１１には、スピンドルモータ１２に装着され
る磁気記録媒体としての磁気ディスク１３と、磁気ディ
スク１３に対向する浮上ヘッドスライダ１４とが収容さ
れる。スピンドルモータ１２は回転軸回りで磁気ディス
ク１３を駆動する。
【００１５】浮上ヘッドスライダ１４は、支軸１５回り
で揺動することができるキャリッジアーム１６の先端に
固着される。磁気ディスク１３に対する情報の書き込み
や読み出しにあたっては、磁気回路から構成されるアク
チュエータ１７によってキャリッジアーム１６は揺動駆
動され、その結果、浮上ヘッドスライダ１４は磁気ディ
スク１３の半径方向に移動する。この移動によって浮上
ヘッドスライダ１４は磁気ディスク１３上の所望の記録
トラックに位置決めされる。エンクロージャ１１の開口
は、エンクロージャ１１との間に密閉された収容空間を
形成するカバー（図示せず）によって閉鎖される。
【００１６】図２は浮上ヘッドスライダ１４の一具体例
を示す。この浮上ヘッドスライダ１４は、Ａｌ2 Ｏ3 −
ＴｉＣ（アルチック）製のスライダ本体２１と、このス
ライダ本体２１の空気流出端に接合されて、ヘッド素子
すなわち読み出し書き込みヘッド２２を内蔵するＡｌ2
Ｏ3 （アルミナ）製のヘッド素子内蔵膜２３とを備え
る。スライダ本体２１およびヘッド素子内蔵膜２３に
は、磁気ディスク１３に対向する媒体対向面すなわち浮
上面２４が広がる。浮上面２４には、頂上面でＡＢＳ
（空気軸受け面）を規定する２筋のレール２５が形成さ
れる。浮上ヘッドスライダ１４は、磁気ディスク１３の
回転中に浮上面２４（特にＡＢＳ）に受ける空気流２６
を利用して磁気ディスク１３の表面から浮上することが
できる。
【００１７】図３は浮上面２４の拡大図を示す。図３に
示されるように、読み出し書き込みヘッド２２は、浮上
面２４に臨む書き込みギャップ２８を用いて磁気ディス
ク１３に向けて磁界を作用させる薄膜磁気ヘッド２９
と、周知のように磁気抵抗効果の原理を利用して磁気デ
ィスク１３表面の磁化方向を読み取る磁気抵抗効果（Ｍ
Ｒ）素子３０とを備える。ＭＲ素子３０には、周知のよ
うに、例えば巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）素子やトンネ
ル磁気抵抗効果（ＴＭＲ）素子といったものが含まれる
ことができる。
【００１８】書き込みギャップ２８は、浮上面２４に露
出する１対の磁性片すなわち上部先端磁極片３１と下部
先端磁極片３２とによって区画される。下部先端磁極片
３２には、幅狭な上部先端磁極片３１に向き合う狭小突
起３３が形成される。この狭小突起３３と上部先端磁極
片３１との間には非磁性層すなわちギャップ層３４が挟
み込まれる。このギャップ層３４によれば、上部先端磁
極片３１から狭小突起３３に向かう磁束は浮上面２４か
ら漏れ出ることができる。こうして漏れ出る磁束によっ
て記録磁界は形成される。これらギャップ層３４や上部
および下部先端磁極片３１、３２は絶縁層３５に埋めら
れる。
【００１９】図４を併せて参照すると明らかなように、
上部および下部先端磁極片３１、３２は、前端で浮上面
２４に臨み前後方向に広がる上部磁極層３７と、同様に
前端で浮上面２４に臨み前後方向に広がる下部磁極層３
８との間に挟み込まれる。上部磁極層３７および下部磁
極層３８の間には、上部および下部先端磁極片３１、３
２の後方で上部および下部先端磁極片３１、３２から離
隔して磁性片すなわちバックギャップ３９が配置され
る。このバックギャップ３９は、ギャップ層３４を貫通
して上部および下部磁極層３７、３８を相互に接続す
る。上部磁極層３７の前端は上部先端磁極片３１に接続
される。同時に、下部磁極層３８の前端は下部先端磁極
片３２に接続される。
【００２０】上部および下部磁極層３７、３８の間に
は、ギャップ層３４で相互に仕切られた上層コイル層４
０および下層コイル層４１が形成される。上層コイル層
４０と上部磁極層３７との間には、ほぼ均一な厚みで広
がる絶縁層４２が形成される。同様に、下層コイル層４
１と下部磁極層３８との間には、ほぼ均一な厚みで広が
る絶縁層４３が形成される。すなわち、下部磁極層３８
の表面には、絶縁層４３、下層コイル層４１、ギャップ
層３４、上層コイル層４０、絶縁層４２および上部磁極
層３７が順次に積層される。
【００２１】図５を併せて参照すると明らかなように、
下層コイル層４１は、絶縁層４３の表面で規定される基
準面４４に沿ってバックギャップ３９の周囲を周回する
コイル４５を備える。コイル４５の巻き線は、渦を描き
ながらバックギャップ３９から徐々に遠ざかっていく。
図４から明らかなように、巻き線同士の隙間は絶縁樹脂
硬化層４６によって埋められる。同様に、下部先端磁極
片３２とコイル４５の外周との間や、コイル４５の内周
とバックギャップ３９との間は絶縁樹脂硬化層４６によ
って埋められる。これらの絶縁樹脂硬化層４６には絶縁
金属層すなわち金属酸化物膜４７が積層される。金属酸
化物膜４７は、基準面４４との間で絶縁樹脂硬化層４６
を挟み込む。巻き線の表面および金属酸化物膜４７の表
面は共通の第１平坦面４８に臨む。
【００２２】図４および図６に示されるように、上層コ
イル層４０は、ギャップ層３４の表面で規定される基準
面４９に沿ってバックギャップ３９の周囲を周回するコ
イル５０を備える。コイル５０の巻き線は、前述と同様
に、渦を描きながらバックギャップ３９から徐々に遠ざ
かっていく。図４から明らかなように、巻き線同士の隙
間は絶縁樹脂硬化層５１によって埋められる。上部先端
磁極片とコイルの外周との間や、コイルの内周とバック
ギャップ３９との間は同様に絶縁樹脂硬化層５１によっ
て埋められる。これらの絶縁樹脂硬化層５１には絶縁金
属層すなわち金属酸化物膜５２が積層される。金属酸化
物膜５２は、基準面４９との間で絶縁樹脂硬化層５１を
挟み込む。巻き線の表面および金属酸化物膜５２の表面
は共通の第２平坦面５３に臨む。
【００２３】以上のような薄膜磁気ヘッド２９では、コ
イル４５、５０に電流が供給されると、コイル４５、５
０で磁界が発生する。磁界に基づく磁束流は、バックギ
ャップ３９を中心に、上部磁極層３７、上部先端磁極片
３１、下部先端磁極片３２、そして下部磁極層３８を循
環する。この磁束流によって前述の記録磁界は生成され
る。
【００２４】次に薄膜磁気ヘッド２９の製造方法を簡単
に説明する。まず、既知の手法を用いて、Ａｌ2 Ｏ3 層
が成膜されたＡｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ製ウェハーの表面にＭ
Ｒ素子３０が形成される。図７（ａ）に示されるよう
に、ＭＲ素子３０は例えばＦｅＮやＮｉＦｅのシールド
層６１の表面でＡｌ2 Ｏ3 層６２に埋め込まれる。この
Ａｌ2 Ｏ3 層６２の表面に下部磁極層３８は積層され
る。下部磁極層３８は例えばＮｉＦｅから構成されれば
よい。この下部磁極層３８は、シールド層６１との間に
ＭＲ素子３０を挟み込むシールド層として機能する。
【００２５】続いて下部磁極層３８の表面には、図７
（ｂ）に示されるように、下部先端磁極片３２およびバ
ックギャップ３９の下半体が形成される。これら下部先
端磁極片３２やバックギャップ３９の下半体の形成には
例えば電解めっき法が用いられればよい。下部先端磁極
片３２やバックギャップ３９の外形は、周知の通り、例
えばフォトレジスト（図示せず）で描き出されるパター
ン（形状）によって規定されればよい。
【００２６】その後、下部磁極層３８の表面には、例え
ば図８（ａ）に示されるように、ＳｉＯ2 やＡｌ2 Ｏ3
の絶縁層４３が形成される。絶縁層４３の形成には例え
ばスパッタリングや蒸着が用いられればよい。下部先端
磁極片３２およびバックギャップ３９の下半体は、絶縁
層４３に連続する絶縁膜に覆われる。
【００２７】続いて絶縁層４３の表面には下層コイル層
４１が形成される。下層コイル層４１の形成にあたっ
て、まず、図８（ｂ）に示されるように、絶縁層４３の
表面すなわち基準面４４に、バックギャップ３９の下半
体の周囲を周回するコイル４５の巻き線が形成される。
巻き線の形成には周知のようにスパッタリングや電解め
っき法が用いられればよい。このとき、巻き線は、周知
の通り、例えばフォトレジスト（図示せず）で描き出さ
れるパターン（形状）によって規定されればよい。
【００２８】続いて巻き線同士の隙間６４には、図８
（ｃ）に示されるように、レジスト液６５が注入され
る。レジスト液６５は、下部先端磁極片３２やコイル４
５の巻き線、バックギャップ３９の下半体を完全に覆
う。したがって、レジスト液６５は、下部先端磁極片３
２とコイル４５の外周との隙間６６や、コイル４５の内
周とバックギャップ３９の下半体との隙間６７に行き渡
る。このとき、巻き線同士の隙間６４や、下部先端磁極
片３２とコイル４５の外周との隙間６６、コイル４５の
内周とバックギャップ３９の下半体との隙間６７では気
泡は完全に排除されることが望まれる。その後、レジス
ト液６５には例えば紫外線照射などによってソフトベー
ク処理が施される。その結果、レジスト液６５は半硬化
する。このソフトベーク処理にあたって、レジスト液６
５は規定のパターンに整形される。この整形には例えば
紫外線の照射を遮るマスキングが用いられればよい。
【００２９】こうして半硬化したレジスト液６５には、
図９（ａ）に示されるように、反応性エッチング処理が
施される。このエッチング処理は、レジスト液６５に選
択的に反応する酸素ガスやフロンガス、それらの混合ガ
スを用いたプラズマエッチングに代表される。このエッ
チング処理によれば、半硬化したレジスト液６５だけが
削り取られていく。エッチング処理は、半硬化したレジ
スト液６５の合間でコイル４５の巻き線を露出させる。
同時に、下部先端磁極片３２やバックギャップ３９の下
半体の表面では絶縁膜が露出する。このとき、図９
（ａ）から明らかなように、絶縁層４３の表面すなわち
基準面４４から測定されるレジスト液６５の高さは、コ
イル４５の巻き線や下部先端磁極片３２、バックギャッ
プ３９の下半体の表面よりも低く設定される。すなわ
ち、巻き線同士の隙間６４や、下部先端磁極片３２とコ
イル４５の外周との隙間６６、コイル４５の内周とバッ
クギャップ３９の下半体との隙間６７には受け入れ溝６
８が形成される。その後、レジスト液６５には、加熱や
紫外線照射などによってハードベーク処理が施される。
その結果、レジスト液６５は完全に硬化する。こうして
硬化したレジスト液６５によって絶縁樹脂硬化層４６は
提供される。
【００３０】形成された絶縁樹脂硬化層４６やコイル４
５の巻き線の表面、下部先端磁極片３２やバックギャッ
プ３９上の絶縁膜の表面には、図９（ｂ）に示されるよ
うに、Ａｌ2 Ｏ3 といった金属酸化物の絶縁膜６９が成
膜される。この成膜には例えば蒸着やスパッタリングが
用いられればよい。その後、図９（ｃ）に示されるよう
に、絶縁膜６９の表面に平坦化研磨処理が施される。こ
の平坦化研磨処理によって絶縁膜６９は削り取られてい
く。平坦化研磨処理は、コイル４５の巻き線や下部先端
磁極片３２、バックギャップ３９の下半体の表面を再び
露出させるまで継続される。こうして仕上げられた第１
平坦面４８では、絶縁膜６９すなわち金属酸化物膜４７
の合間でコイル４５の巻き線や下部先端磁極片３２、バ
ックギャップ３９の下半体が露出する。
【００３１】削り出された第１平坦面４８には、図１０
（ａ）に示されるように、均一な厚みでギャップ層３４
が成膜される。ギャップ層３４は、下部先端磁極片３２
だけでなくコイル４５の巻き線に覆い被さる。続いてギ
ャップ層３４の表面には、図１０（ｂ）に示されるよう
に、上部先端磁極片３１が形作られる。同時に、バック
ギャップ３９の下半体にはバックギャップ３９の上半体
が積み重ねられる。これら上部先端磁極片３１やバック
ギャップ３９の上半体の形成には例えば電解めっき法が
用いられればよい。上部先端磁極片３１やバックギャッ
プ３９の上半体の外形は、周知の通り、例えばフォトレ
ジスト（図示せず）で描き出されるパターン（形状）に
よって規定されればよい。
【００３２】このとき、上部先端磁極片３１をマスクに
イオンミルなどが実施されると、例えば図１１に示され
るように、上部先端磁極片３１の外周に象られたギャッ
プ層３４が削り出される。下部先端磁極片３２には、同
様に上部先端磁極片３１の外周に象られた微小突起３３
が削り出されることができる。ここで、上部先端磁極片
３１には例えばレジスト膜７０が積み上げられてもよ
い。
【００３３】続いてギャップ層３４の表面には上層コイ
ル層４０が形成される。この上層コイル層４０の形成に
あたって、前述の下層コイル層４１の形成と全く同様な
手法が採用される。その結果、コイル５０の巻き線同士
の隙間や、上部先端磁極片３１とコイル５０の外周との
隙間、コイル５０の内周とバックギャップ３９の上半体
との隙間には、絶縁樹脂硬化層５１と金属酸化物膜５２
とが順番に積層される（例えば図４参照）。しかも、前
述と同様に平坦化研磨処理が施される結果、仕上げられ
た第２平坦面５３では、金属酸化物膜５２の合間でコイ
ル５０の巻き線や上部先端磁極片３１、バックギャップ
３９の上半体が露出する。
【００３４】削り出された第２平坦面５３には、図１２
に示されるように、均一な厚みで絶縁層４２が成膜され
る。絶縁層４２はコイル５０の巻き線に覆い被さる。そ
の後、絶縁層４２の表面には上部磁極層３７が形成され
る。上部磁極層３７の前端は上部先端磁極片３１に覆い
被さる。同時に、上部磁極層３７の後端はバックギャッ
プ３９の上半体に覆い被さる。こうした上部磁極層３７
の形成には例えば電解めっき法が用いられればよい。上
部磁極層３７の外形は、周知の通り、例えばフォトレジ
スト（図示せず）で描き出されるパターン（形状）によ
って規定されればよい。
【００３５】以上のような製造方法によれば、平坦面４
８、５３上で上層コイル層４０や上部磁極層３７は形成
されることができる。したがって、上層コイル層４０の
コイル５０や上部磁極層３７は微細なパターンで精度よ
く形成されることができる。こうしたパターンの微細化
は、コイル５０の巻き線同士の間隔を狭めたり磁気ディ
スク１３上の記録トラック密度を高めたりするにあたっ
て大いに役立つことができる。
【００３６】しかも、この製造方法では、コイル４５、
５０の巻き線同士の隙間や、先端磁極片３１、３２とコ
イル４５、５０の外周との隙間、コイル４５、５０の内
周とバックギャップ３９との隙間に絶縁層を形成するに
あたって流動性の高いレジスト液６５が利用される。レ
ジスト液６５は各隙間の隅々にまで行き着くことができ
ることから、各隙間は確実に絶縁層によって満たされる
ことができる。したがって、空隙の残存に起因する腐食
すなわち酸化の促進は回避されることができる。こうし
たレジスト液６５の注入に代えて、スパッタリングや蒸
着といった手法で絶縁層が形成される場合には、金属酸
化物の微粒子は隙間の入り口に堆積してしまい、隙間の
奥深くまで辿り着くことはできない。
【００３７】その上、この製造方法では、コイル４５、
５０の巻き線同士の隙間や、先端磁極片３１、３２とコ
イル４５、５０の外周との隙間、コイル４５、５０の内
周とバックギャップ３９との隙間に形成されたレジスト
硬化層に金属酸化物膜が積層された後、平坦化研磨処理
が実施される。したがって、比較的に脆いレジスト硬化
層が平坦化研磨処理に曝されることは極力回避されるこ
とができる。レジスト硬化層に平坦化研磨処理が施され
てしまうと、レジスト硬化層の表面は研磨剤の働きで反
対にざらついてしまう。平坦面４８、５３は確保される
ことができない。
【００３８】前述の平坦化研磨処理では、周知の通り、
回転する研磨用定盤の表面に対してウェハーの表面が押
しつけられればよい。こうした平坦化研磨処理によれ
ば、研磨用定盤の表面に広がる研磨用スラリーに働きで
ウェハーの表面は研磨されることができる。研磨用スラ
リーには微小な研磨材すなわち微粒子が混入される。
【００３９】このとき、研磨用スラリー中には、前述の
コイル４５、５０の巻き線や上部および下部先端磁極片
３１、３２、バックギャップ３９のイオンに反応して変
色する反応剤が混ぜ合わせられるとよい。こうした反応
剤の働きによれば、作業者は、コイル４５、５０の巻き
線や上部および下部先端磁極片３１、３２、バックギャ
ップ３９が露出した時点で確実に平坦化研磨処理を終了
することができる。したがって、金属酸化物膜４７、５
２が過度に削り取られることは回避されることができ
る。平坦化研磨処理時にレジスト硬化層の露出は確実に
防止されることができる。
【００４０】例えば図１３に示されるように、薄膜磁気
ヘッド２９では、上層コイル層４０に対して前述の第２
平坦面５３は必ずしも形成される必要はない。その一方
で、例えば図１４に示されるように、第２平坦面５３上
で新たにコイル７１や絶縁層７２が形成されてもよい。
その他、薄膜磁気ヘッド２９では、例えば図１５に示さ
れるように、上層コイル層４０を形成することなく、ギ
ャップ層３４上に直接に上部磁極層３７が形成されても
よい。また、例えば図１６に示されるように、下層コイ
ル層４１を形成することなくギャップ層３４上に上層コ
イル層４０が形成されてもよい。いずれの場合でも、各
コイル層４０、４１上には前述の製造方法に基づき平坦
面が形成されることができる。
【００４１】なお、以上のような薄膜磁気ヘッド２９
は、前述のようなハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）１
０に適用されることができるだけでなく、その他の磁気
ディスク駆動装置や磁気テープ駆動装置に適用されても
よい。また、薄膜磁気ヘッド２９は、前述のような浮上
ヘッドスライダ１４に用いられることができるだけでな
く、磁気ディスクといった記録媒体に接触し続ける媒体
対向面を備えるコンタクトヘッドスライダに適用されて
もよい。
【００４２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、コイルの
巻き線を絶縁層で隙間なく包み込むと同時に、絶縁層上
に確実に平坦面を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）の構造を
概略的に示す平面図である。
【図２】 浮上ヘッドスライダの一具体例を示す拡大斜
視図である。
【図３】 読み出し書き込みヘッドの構造を概略的に示
す浮上面の一部拡大平面図である。
【図４】 図３の４−４線に沿った断面図である。
【図５】 下層コイル層の構造を概略的に示す平面図で
ある。
【図６】 上層コイル層の構造を概略的に示す平面図で
ある。
【図７】 薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す正面図およ
び平面図である。
【図８】 下層コイル層を形成する工程を示す拡大断面
図である。
【図９】 下層コイル層を形成する工程を示す拡大断面
図である。
【図１０】 第１平坦面上でギャップ層および上部先端
磁極片を形成する工程を示す拡大断面図である。
【図１１】 上部先端磁極片を形成する工程を示す拡大
正面図である。
【図１２】 第２平坦面上で絶縁層を形成する工程を示
す拡大断面図である。
【図１３】 図５に対応し、他の実施形態に係る薄膜磁
気ヘッドの構造を概略的に示す断面図である。
【図１４】 図５に対応し、さらに他の実施形態に係る
薄膜磁気ヘッドの構造を概略的に示す断面図である。
【図１５】 図５に対応し、さらに他の実施形態に係る
薄膜磁気ヘッドの構造を概略的に示す断面図である。
【図１６】 図５に対応し、さらに他の実施形態に係る
薄膜磁気ヘッドの構造を概略的に示す断面図である。
【符号の説明】
２４ 媒体対向面としての浮上面、２９ 薄膜磁気ヘッ
ド、３１ 上部先端磁極片、３２ 下部先端磁極片、３
９ 磁性片としてのバックギャップ、４４ 基準面、４
５ コイル、４６ 絶縁樹脂硬化層、４７ 絶縁金属層
としての金属酸化物膜、４８ 第１平坦面、４９ 基準
面、５０ コイル、５１ 絶縁樹脂硬化層、５２ 絶縁
金属層としての金属酸化物膜、５３ 第２平坦面。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上原 裕二 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 関川 岳 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 前多 宏志 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 筧 正弘 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 田河 育也 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 沓澤 智子 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 西田 周治 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 5D033 BA41 BA42 CA05 CA06 DA01 DA03 DA08

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 磁性片を形成する工程と、基準面上で、
    磁性片の周囲を周回するコイルの巻き線を形成する工程
    と、少なくとも巻き線同士の隙間にレジスト液を注入す
    る工程と、レジスト液を硬化させて、少なくとも巻き線
    同士の間に絶縁樹脂硬化層を形成する工程と、絶縁樹脂
    硬化層および巻き線を絶縁金属膜で被覆する工程と、少
    なくとも部分的に巻き線が露出するまで絶縁金属膜の表
    面に平坦化研磨処理を施す工程とを備えることを特徴と
    する薄膜磁気ヘッドの製造方法。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の薄膜磁気ヘッドの製造
    方法において、前記レジスト液を注入するにあたって、
    前記レジスト液で前記巻き線を完全に被覆する工程と、
    前記レジスト液を半硬化させる工程と、巻き線同士の間
    で溝が形成されるまで、半硬化したレジスト液に反応性
    エッチング処理を施す工程とをさらに備えることを特徴
    とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載の薄膜磁気ヘッドの製造
    方法において、前記平坦化研磨処理にあたって、研磨用
    定盤の表面に広がる研磨用スラリーには、前記巻き線に
    反応して変色する反応剤が混ぜ合わせられることを特徴
    とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
  4. 【請求項４】 磁性片と、基準面に沿って磁性片の周囲
    を周回するコイルと、コイルの巻き線同士の隙間を埋め
    る絶縁樹脂硬化層と、基準面との間に絶縁樹脂硬化層を
    挟み込み、表面で平坦面に臨む絶縁金属層とを備えるこ
    とを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
  5. 【請求項５】 媒体対向面に臨む先端磁極片と、基準面
    に沿って周回し、外周で先端磁極片に向き合うコイル
    と、先端磁極片およびコイルの間で隙間を埋める絶縁樹
    脂硬化層と、基準面との間に絶縁樹脂硬化層を挟み込
    み、表面で平坦面に臨む絶縁金属層とを備えることを特
    徴とする薄膜磁気ヘッド。
  6. 【請求項６】 磁性片と、基準面に沿って磁性片の周囲
    を周回するコイルと、磁性片およびコイルの内周の間で
    隙間を埋める絶縁樹脂硬化層と、基準面との間に絶縁樹
    脂硬化層を挟み込み、表面で平坦面に臨む絶縁金属層と
    を備えることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
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