JP2001248630A - 半導電性ロール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】成形性に優れ、電気抵抗むらが小さく、良好な
画像を得ることができる半導電性ロールを提供する。 【解決手段】軸体１と、この軸体１の外周面に形成され
る導電層２とを備えた半導電性ロールである。そして、
上記導電層２が、低抵抗ゴムを主成分とするムーニー粘
度（１２１℃）が２７以下のゴム組成物を用いて形成さ
れたものであり、かつ、上記導電層２が下記の特性
（Ａ）〜（Ｃ）を全て備えている。 （Ａ）表面粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下。 （Ｂ）表面粗さ計で測定したうねりの幅が３ｍｍ未満
で、うねりの高さが４μｍ未満。 （Ｃ）電気抵抗むらが０．５桁以下。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複写機，レーザー
ビームプリンター（ＬＢＰ）等の電子写真装置に用いら
れる現像ロール，帯電ロール等の半導電性ロールに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】複写機，ＬＢＰ等の電子写真装置に用い
られる現像ロール，帯電ロール等の半導電性ロールは、
感光体ドラムやブレード等に圧接した状態で使用され
る。このような状態で使用される半導電性ロールは、電
気抵抗むらが大きい場合には濃度むらが生じる。また、
寸法精度で振れが悪い場合、あるいは振れが良くても微
妙なうねりがある場合には濃度むらが生じる。特に、高
画質が必要とされるフルカラー機においては、ベースロ
ールの体積抵抗値が１×１０⁸ Ω・ｃｍ以上の高抵抗領
域になると、金型成形時の履歴による段差（うねり）に
より、ピッチ状の濃度むらが生じやすくなる。そのた
め、上記半導電性ロールには、ベースロールの圧縮永久
歪み特性に優れ、電気抵抗むらが小さく、成形性が良好
であることが要求され、特に４色を重ね合わせるフルカ
ラー機に用いる場合には、これらの要求はより一層高く
なる。

【０００３】一般に、上記半導電性ロールは、軸体の外
周面に導電層が形成されて構成されており、上記導電層
の形成材料としては、例えば、圧縮永久歪み特性に優
れ、成形性に優れた液状シリコーンゴムに、カーボンブ
ラック等の電子導電剤等を配合したものが用いられてい
る。そして、上記液状シリコーンゴムを用いた場合は、
ムーニー粘度が低いために型内への充填性が高く、研磨
レス（金型成形後に研磨等の後工程を行わないこと）で
も寸法精度が良好となる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記液
状シリコーンゴムを用いた場合は、カーボンブラック等
の流動性が良すぎるため、架橋時の熱等によりカーボン
ブラック等が移動して偏在し、電気抵抗むらが大きくな
るという難点がある。

【０００５】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、成形性に優れ、電気抵抗むらが小さく、良好な
画像を得ることができる半導電性ロールの提供をその目
的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の半導電性ロールは、軸体と、この軸体の
外周面に形成される導電層とを備えた半導電性ロールで
あって、上記導電層が、低抵抗ゴムを主成分とするムー
ニー粘度（１２１℃）が２７以下のゴム組成物を用いて
形成されたものであり、かつ、上記導電層が下記の特性
（Ａ）〜（Ｃ）を全て備えているという構成をとる。 （Ａ）表面粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下。 （Ｂ）表面粗さ計で測定したうねりの幅が３ｍｍ未満
で、うねりの高さが４μｍ未満。 （Ｃ）電気抵抗むらが０．５桁以下。

【０００７】本発明者らは、所望の半導電性ロールを得
るべく、導電層の形成材料を中心に鋭意研究を重ねた。
そして、低抵抗ゴムを主成分とするムーニー粘度（１２
１℃）が２７以下のゴム組成物を用いて導電層を形成す
ると、研磨レスでもうねりが小さくなることを突き止め
た。しかし、高画質が必要とされるフルカラー機におい
ては、単にうねりを小さくするだけでは不充分で、表面
粗さ計で測定したうねりの幅を３ｍｍ未満で、うねりの
高さを４μｍ未満にする必要があることを突き止めた。
加えて、表面粗さ（Ｒａ）を０．５μｍ以下にするとと
もに、電気抵抗むらを０．５桁以下にする必要があるこ
とも突き止めた。すなわち、低抵抗ゴムを主成分とする
ムーニー粘度（１２１℃）が２７以下のゴム組成物を用
いて導電層を形成するとともに、導電層が上記特性の全
てを備えている場合に、研磨レスでも成形性に優れ、電
気抵抗むらが小さく、画像が良好な半導電性ロールが得
られることを見出し、本発明に到達した。

【０００８】なお、本発明において半導電性ロールと
は、ＳＲＩＳ２３０４に記載の方法に準じて測定した導
電層の体積抵抗値が、１×１０² 〜１×１０⁸ Ω・ｃｍ
の範囲であることを意味する。

【０００９】

【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態を詳
しく説明する。

【００１０】本発明の半導電性ロールは、例えば、図１
に示すように、軸体１の外周面に沿って導電層２が形成
され、上記導電層２の外周面に中間層３が形成され、さ
らに上記中間層３の外周面に表層４が形成されて構成さ
れている。

【００１１】上記軸体１は特に制限するものではなく、
例えば、金属製の中実体からなる芯金や、内部を中空に
くり抜いた金属製の円筒体等が用いられる。そして、そ
の材料としては、ステンレス、アルミニウム、鉄にメッ
キを施したもの等があげられる。なお、必要に応じて、
上記軸体１上に接着剤、プライマー等を塗布してもよ
く、また上記接着剤、プライマー等は必要に応じて導電
化してもよい。

【００１２】上記導電層２の形成材料としては、低抵抗
ゴムを主成分とするゴム組成物が用いられる。

【００１３】なお、本発明において、「低抵抗ゴムを主
成分とする」とは、上記ゴム組成物が低抵抗ゴムのみか
らなる場合も含む趣旨である。

【００１４】また、本発明において、「低抵抗ゴム」と
は、電気抵抗の低いゴム（電気抵抗が１×１０¹²Ω・ｃ
ｍ以下のゴム）を意味し、前述のように、導電層２の体
積抵抗値を１×１０² 〜１×１０⁸ Ω・ｃｍの範囲に調
整可能なゴムを意味する。

【００１５】上記低抵抗ゴムとしては、具体的には、ア
クリロニトリル−ブタジエンゴム（ニトリルゴム）（以
下「ＮＢＲ」と略す）、液状ＮＢＲ、ＮＢＲと液状ＮＢ
Ｒの混合ゴム、ヒドリンゴム（ＥＣＯ，ＣＯ）、ウレタ
ンゴム、アクリルゴム、ポリエーテル系ゴム、クロロプ
レンゴム、水素添加ＮＢＲ等があげられる。これらは単
独でもしくは２種以上併せて用いられる。そして、上記
ＮＢＲと液状ＮＢＲの混合ゴムを用いる場合、両者の混
合比（重量比）は、ＮＢＲ／液状ＮＢＲ＝１００／１０
〜１００／５０の範囲に設定することが好ましい。

【００１６】なお、シリコーンゴム、エチレン−プロピ
レン−ジエン共重合ゴム（ＥＰＤＭ）、スチレン−ブタ
ジエン共重合ゴム（ＳＢＲ）等は、電気抵抗が高く、本
発明でいう低抵抗ゴムには含まれない。

【００１７】また、上記導電層２を形成するゴム組成物
には、上記低抵抗ゴムに加えて、架橋剤、架橋助剤、加
工助剤、軟化剤、可塑剤、導電剤、充填剤等を配合して
も差し支えない。

【００１８】上記架橋剤としては、例えば、硫黄、過酸
化物（パーオキサイド）等があげられる。上記過酸化物
としては、例えば、２，５−ジメチル−２，５−ｔｅｒ
ｔ−ブチルパーオキシヘキサン、ジクミルパーオキサイ
ド（ＤＣＰ）、１，１−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオ
キシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，３
−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベ
ンゼン、ベンゾイルパーオキサイド、ジクメニルパーオ
キサイド、２，２−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）
ブタン等があげられる。

【００１９】上記架橋助剤としては、例えば、トリアリ
ルイソシアヌレート等があげられる。

【００２０】上記加工助剤としては、例えば、ステアリ
ン酸，ステアリン酸ナトリウム等の高級脂肪酸塩、モン
タンワックス、低分子ポリエチレン等があげられる。

【００２１】上記軟化剤としては、例えば、パラフィン
系オイル、ナフテン系オイル等のプロセスオイルがあげ
られる。また、上記可塑剤としては、例えば、アジピン
酸系化合物、フタル酸系化合物等があげられる。

【００２２】上記軟化剤や可塑剤の配合割合は、ゴム組
成物のムーニー粘度（１２１℃）が所定の範囲になる量
に調整する必要がある。

【００２３】上記導電剤としては、例えば、カーボンブ
ラック、グラファイト、チタン酸カリウム、酸化鉄、ｃ
−ＴｉＯ₂ 、ｃ−ＺｎＯ、ｃ−ＳｎＯ₂ 、イオン導電剤
（第四級アンモニウム塩、ホウ酸塩、界面活性剤等）等
があげられる。なお、上記「ｃ−」は、導電性を有する
という意味である。

【００２４】上記充填剤としては、例えば、酸化チタ
ン、炭酸カルシウム、タルク、クレー、シリカ等があげ
られる。

【００２５】本発明において、上記低抵抗ゴムを主成分
とするゴム組成物は、そのムーニー粘度（１２１℃）が
２７以下になるよう調整する必要があり、好ましくはム
ーニー粘度（１２１℃）が１０〜２０の範囲である。す
なわち、ムーニー粘度（１２１℃）が２７を超えると、
ノズルにかかる圧力が大きくなるため注型が困難とな
り、導電層のうねりが大きくなるからである。

【００２６】なお、本発明において、ムーニー粘度と
は、ＪＩＳ Ｋ ６３００に準じて測定した値をいう。

【００２７】また、上記導電層２の外周面に形成される
中間層３の形成材料としては、特に限定はなく、例え
ば、ＮＢＲ、ポリウレタン系エラストマー、クロロプレ
ンゴム（ＣＲ）、天然ゴム、ブタジエンゴム（ＢＲ）、
ブチルゴム（ＩＩＲ）、ヒドリンゴム（ＥＣＯ，Ｃ
Ｏ）、ポリアミド等があげられる。なお、上記中間層３
形成材料には、必要に応じて、導電剤、架橋剤、架橋促
進剤等を配合することも可能である。

【００２８】さらに、上記中間層３の外周面に形成され
る表層４の形成材料としては、特に限定はなく、例え
ば、ポリウレタン系エラストマー、アクリルポリマー、
ポリアミド等があげられる。なお、上記表層４形成材料
には、必要に応じて、導電剤、硬化剤等を配合すること
も可能である。

【００２９】本発明の半導電性ロールは、例えば、つぎ
のようにして作製することができる。すなわち、まず、
上記導電層２の形成材料である低抵抗ゴムと、架橋剤等
の他の成分を準備し、これらをロール，ニーダー等の混
練機を用いて混練してゴム組成物を調製する。つぎに、
下蓋を外嵌した円筒状金型を準備し、この中空部に軸体
１となる芯金をセットし、この軸体１と円筒状金型との
間に形成された空隙部に上記ゴム組成物を注型した後、
上蓋を外嵌する。そして、これらを所定の条件で加熱し
て架橋等の処理を施した後、脱型して、軸体１の外周面
に沿って導電層２が形成されてなるベースロールを作製
する。

【００３０】ついで、上記中間層３形成用の各成分をロ
ール等の混練機を用いて混練し、この混合物にメチルエ
チルケトン等の有機溶剤を加えて混合し、攪拌すること
により、中間層３形成材料（コーティング液）を調製す
る。そして、このコーティング液を上記導電層２の外周
面に塗布して中間層３を形成する。また、上記表層４形
成用の各成分を混練機を用いて混練し、この混合物に有
機溶剤を加えて混合し、攪拌することにより、表層４形
成材料（コーティング液）を調製する。そして、このコ
ーティング液を上記中間層３の外周面に塗布して表層４
を形成する。このようにして、導電層２の外周面に中間
層３が形成され、さらにその外周面に表層４が形成され
た３層構造の半導電性ロール（図１参照）を作製するこ
とができる。

【００３１】なお、上記コーティング液の塗布方法は、
特に制限するものではなく、従来公知のディッピング
法、スプレーコーティング法、ロールコート法等があげ
られる。

【００３２】このようにして得られた本発明の半導電性
ロールは、導電層２が下記の特性（Ａ）〜（Ｃ）を全て
備えていることが必要である。すなわち、上記特性
（Ａ）〜（Ｃ）のうち、いずれか一つでも満足しない場
合には、表面粗さが大きく、電気抵抗むらが大きく、う
ねりが大きすぎるため、濃度むらが発生するからであ
る。

【００３３】（Ａ）表面粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以
下。 （Ｂ）表面粗さ計で測定したうねりの幅が３ｍｍ未満
で、うねりの高さが４μｍ未満。 （Ｃ）電気抵抗むらが０．５桁以下。

【００３４】上記特性（Ａ）の表面粗さ（Ｒａ）は、Ｊ
ＩＳ Ｂ ０６０１に記載の方法に準じて測定したもの
である。また、上記特性（Ｂ）のうねりの幅および高さ
は、表面粗さ計（東京精密社製、サーフコム）を用いて
測定したものである。さらに、上記特性（Ｃ）の電気抵
抗むらは、図２に示すように、軸体２２に所定の電圧を
印加し、ロール２０の表面に針状のピン２１を点接触さ
せて、５０〜２００箇所の電気抵抗を測定し、電気抵抗
のｌｏｇ（最大値／最小値）より求めたものである。

【００３５】本発明の半導電性ロールは、現像ロールに
好適であるが、必ずしも現像ロールに限定するものでは
なく、転写ロール、帯電ロール、除電ロール、定着ロー
ル等にも適用することができる。なお、本発明の半導電
性ロールは、３層構造に限定されるものではなく、適宜
の数の層が形成される。ただし、必ず導電層が上記特定
のゴム組成物によって形成されていなければならず、ま
た上記特性（Ａ）〜（Ｃ）を全て備えている必要があ
る。

【００３６】本発明の半導電性ロールにおいて、各層の
厚みは、ロールの用途に応じて適宜に決定される。例え
ば、現像ロールとして用いる場合、導電層の厚みは、
０．５〜１０ｍｍの範囲に設定するのが好ましく、特に
好ましくは３〜６ｍｍである。また、中間層の厚みは、
通常、１〜９０μｍの範囲に設定され、好ましくは３〜
３０μｍであり、表層の厚みは、通常、３〜１００μｍ
の範囲に設定され、好ましくは５〜５０μｍである。そ
して、表層を形成する場合は、塗膜抵抗を１×１０⁸ Ω
・ｃｍ以下にすると、ロール全体としての環境依存性を
１桁以内とすることができるため好ましい。

【００３７】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。

【００３８】

【実施例１】ＮＢＲ（日本ゼオン社製、ニポールＤＮ２
２３）１００重量部（以下「部」と略す）と、液状ＮＢ
Ｒ（日本ゼオン社製、ニポール１３１２）１０部と、架
橋剤として２，５−ジメチル−２，５−ｔｅｒｔ−ブチ
ルパーオキシヘキサン８部と、架橋助剤としてトリアリ
ルイソシアヌレート３部と、導電剤（カーボンブラッ
ク）５部を準備し、これらを混練機（ニーダー）を用い
て混練してゴム組成物を調製した。そして、下蓋を外嵌
した円筒状金型の中空部に軸体となる芯金（直径１０ｍ
ｍ、ＳＵＳ３０４製）をセットし、この軸体と円筒状金
型との空隙部に上記ゴム組成物をリングゲートノズルを
用いて注型した後、上蓋を外嵌した。つぎに、これをオ
ーブンに入れて、１６０℃で１時間加熱して架橋を行っ
た後、脱型して、軸体の外周面に沿って導電層（厚み４
ｍｍ）が形成されてなるベースロールを作製した。

【００３９】

【実施例２】液状ＮＢＲの配合割合を３０部に変更する
以外は、実施例１と同様にしてベースロールを作製し
た。

【００４０】

【実施例３】液状ＮＢＲの配合割合を４０部に変更する
以外は、実施例１と同様にしてベースロールを作製し
た。

【００４１】

【実施例４】液状ＮＢＲの配合割合を５０部に変更する
以外は、実施例１と同様にしてベースロールを作製し
た。

【００４２】

【実施例５】ヒドリンゴム（ダイソー社製、エピクロマ
ーＣＧ１０２）１００部と、加工助剤（ステアリン酸）
１部と、架橋剤として２，５−ジメチル−２，５−ｔｅ
ｒｔ−ブチルパーオキシヘキサン８部と、架橋助剤とし
てトリアリルイソシアヌレート３部と、イオン導電剤
（第四級アンモニウム塩）０．５部とからなるゴム組成
物を用いる以外は、実施例１と同様にしてベースロール
を作製した。

【００４３】

【実施例６】ＮＢＲ（日本ゼオン社製、ニポールＤＮ２
２３）１００部と、加工助剤（ステアリン酸）１部と、
架橋剤として２，５−ジメチル−２，５−ｔｅｒｔ−ブ
チルパーオキシヘキサン８部と、架橋助剤としてトリア
リルイソシアヌレート３部と、イオン導電剤（第四級ア
ンモニウム塩）０．５部とからなるゴム組成物を用いる
以外は、実施例１と同様にしてベースロールを作製し
た。

【００４４】

【比較例１】加工助剤（ステアリン酸）を配合しない以
外は、実施例６と同様にしてベースロールを作製した。

【００４５】

【比較例２】導電性シリコーンゴム（信越化学工業社
製、Ｘ３４−３８７ Ａ／Ｂ）５０部と、導電性シリコ
ーンゴム（信越化学工業社製、Ｘ３４−４２４ Ａ／
Ｂ）５０部とからなるゴム組成物を用いる以外は、実施
例１と同様にしてベースロールを作製した。

【００４６】

【比較例３】ＥＰＤＭ（住友化学社製、エスプレン６０
１）１００部と、加工助剤（ステアリン酸）１部と、架
橋剤として２，５−ジメチル−２，５−ｔｅｒｔ−ブチ
ルパーオキシヘキサン８部と、架橋助剤としてトリアリ
ルイソシアヌレート３部と、イオン導電剤（第四級アン
モニウム塩）０．５部とからなるゴム組成物を用いる以
外は、実施例１と同様にしてベースロールを作製した。

【００４７】

【比較例４】ＳＢＲ（旭化成社製、タフデン２６３０
Ｎ）１００部と、加工助剤（ステアリン酸）１部と、架
橋剤として２，５−ジメチル−２，５−ｔｅｒｔ−ブチ
ルパーオキシヘキサン８部と、架橋助剤としてトリアリ
ルイソシアヌレート３部と、イオン導電剤（第四級アン
モニウム塩）０．５部とからなるゴム組成物を用いる以
外は、実施例１と同様にしてベースロールを作製した。

【００４８】このようにして得られた実施例品および比
較例品を用いて、下記の基準に従い、各特性の評価を行
った。これらの結果を、後記の表１および表２に併せて
示した。

【００４９】〔ムーニー粘度〕ＪＩＳ Ｋ ６３００に
準じて、ゴム組成物のムーニー粘度をムーニー粘度計を
用いて測定した。

【００５０】〔電気抵抗むら〕図２に示すように、軸体
２２に電圧（２５０Ｖ）を印加し、ロール２０の表面に
針状のピン２１を点接触させて、５０〜２００箇所の電
気抵抗を測定し、電気抵抗のｌｏｇ（最大値／最小値）
を求めた。そして、電気抵抗のｌｏｇ（最大値／最小
値）の値が０．５桁以下のものを○、０．５桁を超える
ものを×として評価した。

【００５１】〔成形性（寸法精度）〕各ロールを周方向
に回転させ、レーザー測定器を用いてロールの３ケ所の
振れを、ロール両軸部を基準として測定した。そして、
最大値が０．０６未満のものを○、０．０６〜０．１０
未満のものを△、０．１０以上のものを×として評価し
た。

【００５２】〔表面粗さ〕ＪＩＳ Ｂ ０６０１に記載
の方法に準じて、表面粗さ計（東京精密社製、サーフコ
ム）を用いて、触針０８、カットオフ０．２５ｃｍ、触
針スピード０．３ｍｍ／ｓの条件にて、表面粗さ（Ｒ
ａ）を測定した。

【００５３】〔うねり（幅、高さ）〕ＪＩＳ Ｂ ０６
０１に記載の方法に準じて、表面粗さ計（東京精密社
製、サーフコム）を用いて、触針０８、カットオフＷｃ
ｍ、触針スピード０．３ｍｍ／ｓの条件で測定し、うね
りの幅と高さを求めた。

【００５４】〔画像評価〕ベースロールの表面に表層を
形成したロールをカートリッジに組み込み、３５℃×８
５％の環境下で１週間放置した後、画出しを行い、画像
を目視で評価した。そして、画像に放置痕がないものを
○、画像に放置痕が多少あるものを△、画像に放置痕が
あるものを×として評価した。なお、表層はつぎのよう
にして形成した。すなわち、まず、ポリウレタン系エラ
ストマー（日本ポリウレタン工業社製、ニッポラン２３
０４）１００部と、カーボンブラック２０部と、硬化剤
（大日本インキ化学工業社製、バーノックＤ−７５０）
２５部とを準備し、これらをサンドミルを用いて分散し
た後、有機溶剤（メチルエチルケトン）で希釈してコー
ティング液を調製した。ついで、このコーティング液を
ベースロールの表面に塗布し、乾燥して表層（厚み２０
μｍ）を形成した。

【００５５】

【表１】

【００５６】

【表２】

【００５７】上記表１および表２の結果から、実施例品
のロールは、電気抵抗むらが小さく、うねりが小さいた
め、画像評価も良好で濃度むらが生じないことがわか
る。また、ゴム組成物のムーニー粘度が低いため、成形
性に優れている。

【００５８】これに対して、比較例１品は、加工助剤を
配合していないため、ムーニー粘度が高く、成形性に劣
ることがわかる。比較例２品は、シリコーンゴムを用い
ているため、電気抵抗むらが大きいことがわかる。比較
例３品は、ＥＰＤＭを用いているため、電気抵抗むらが
大きく、ムーニー粘度が高く、成形性に劣ることがわか
る。比較例４品は、ＳＢＲを用いているため、電気抵抗
むらが大きく、画像特性に劣るとともに、ムーニー粘度
が高く、成形性に劣ることがわかる。

【００５９】

【発明の効果】以上のように、本発明の半導電性ロール
は、低抵抗ゴムを主成分とするムーニー粘度（１２１
℃）が２７以下のゴム組成物を用いて導電層が形成され
ているとともに、上記導電層が上記特性（Ａ）〜（Ｃ）
の全てを備えている。そのため、本発明の半導電性ロー
ルは、研磨レスでも成形性に優れ、電気抵抗むらが小さ
く、良好な画像を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導電性ロールの一例を示す断面図で
ある。

【図２】ロールの電気抵抗の測定方法を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１ 軸体 ２ 導電層 ３ 中間層 ４ 表層

フロントページの続き (72)発明者 吉川 均 愛知県小牧市東三丁目１番地 東海ゴム工 業株式会社内 (72)発明者 有村 昭二 愛知県小牧市東三丁目１番地 東海ゴム工 業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H003 AA01 BB11 CC05 2H077 AD06 FA01 FA13 FA22 FA25 FA27 3J103 AA02 AA15 AA23 AA51 EA02 EA11 EA20 FA14 FA30 GA02 GA52 GA57 GA58 HA03 HA04 HA11 HA20 HA22 HA31 HA41 HA52 HA53 HA54

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 軸体と、この軸体の外周面に形成される
   導電層とを備えた半導電性ロールであって、上記導電層
   が、低抵抗ゴムを主成分とするムーニー粘度（１２１
   ℃）が２７以下のゴム組成物を用いて形成されたもので
   あり、かつ、上記導電層が下記の特性（Ａ）〜（Ｃ）を
   全て備えていることを特徴とする半導電性ロール。 （Ａ）表面粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下。 （Ｂ）表面粗さ計で測定したうねりの幅が３ｍｍ未満
   で、うねりの高さが４μｍ未満。 （Ｃ）電気抵抗むらが０．５桁以下。
2. 【請求項２】 上記導電層の表面に表層が形成されてな
   る請求項１記載の半導電性ロール。
3. 【請求項３】 上記導電層と表層の間に中間層が形成さ
   れてなる請求項２記載の半導電性ロール。