JP2001247656A - 熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 本発明における熱硬化性樹脂組成物は、
下記式（１） 【化１】 [式（１）中、Ｒは水素原子またはメチル基である。]で
表されるフェノール環含有構成単位（ａ）とエチレン性
不和飽和結合含有化合物から導かれる構成単位（ｂ）と
からなる共重合体（Ａ）と、１分子中に少なくとも２個
のエポキシ基を有する化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と
を含有し、前記エチレン性不飽和結合含有化合物を単独
重合して得られる重合体のガラス転移温度が０℃以下で
あることを特徴としている。また、本発明の硬化物はこ
のような熱硬化性樹脂組成物を熱硬化してなることを特
徴としている。 【効果】 本発明によれば、電気絶縁性、耐熱性に優れ
るとともに、耐衝撃性に優れた硬化物が得られる熱硬化
性樹脂組成物を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁性、耐熱
性、耐衝撃性等の優れた特性を有する硬化物が得られる
熱硬化性樹脂組成物に関する。また、上記のような熱硬
化性樹脂組成物から得られる硬化物に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器、通信機などの精密機器に装着
されている回路は、近年ますます高速化、高密度化およ
び高信頼性が求められてきている。そのため、回路基板
は高精度化、微細化、多層化されてきている。このよう
な多層回路基板の層間絶縁膜あるいは平坦化膜材料に
は、優れた導体間の電気絶縁性を有するとともに、高発
熱化に対応するため優れた耐熱性を有することが求めら
れるようになっている。従来から、このような回路基板
に用いる絶縁膜などの材料としては、感光性樹脂または
ポリイミド、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬
化性樹脂が用いられている。

【０００３】しかし、これらの樹脂は一般に誘電率が高
く電気特性が十分でないために、回路基板に用いた場合
には演算処理の高速化が困難であったり、優れた誘電率
を示しても、耐熱性が劣るといった問題点があった。ま
た、一般的に（熱）衝撃性を改善するためにゴム成分を
添加する手法が知られているが、このようなゴム成分を
添加すると（熱）衝撃性を改善することはできるもの
の、耐熱性（ガラス転移温度）が低下したり線膨張係数
が大きくなることがあり、また、他成分との相溶性が低
くなり、均一に混合せずに相分離を起こすことがあるな
どの問題点があった。このような背景から、諸性能をバ
ランス良く有する絶縁樹脂材料の出現が望まれていた。

【０００４】そこで本発明者らは、上記問題を解決すべ
く鋭意研究した結果、特定のフェノール環含有構成単位
と特定のエチレン性不飽和結合含有化合物から導かれる
構成単位とからなる共重合体と、１分子中に少なくとも
２個のエポキシ基を有する化合物と、硬化剤とを含有す
る熱硬化性樹脂組成物を用いると、絶縁特性、耐熱性を
損なわずに、良好な相溶性を示しつつ、熱衝撃性が格段
に改善させる硬化物が得られることを見出し、本発明を
完成するに至った。

【０００５】

【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に伴う
問題点を解決しようとするものであって、絶縁特性、耐
熱性さらには熱衝撃性に優れた硬化物を得ることができ
るような熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とし
ている。さらに本発明は、このような熱硬化性樹脂組成
物を熱硬化させた硬化物を提供することを目的としてい
る。

【０００６】

【発明の概要】本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、
（Ａ）下記一般式（１）

【０００７】

【化２】

【０００８】[式（１）中、Ｒは水素原子またはメチル
基である。]で表されるフェノール環含有構成単位
（ａ）と、エチレン性不飽和結合含有化合物から導かれ
る構成単位（ｂ）とからなる共重合体と、（Ｂ）１分子
中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、
（Ｃ）硬化剤とを含有し、前記エチレン性不飽和結合含
有化合物を単独重合して得られる重合体のガラス転移温
度が０℃以下であることを特徴としている。また、前記
構成単位（ｂ）は、（メタ）アクリル酸エステル、ある
いは1,3-ブタジエンまたはイソプレンであることが好ま
しい。

【０００９】本発明に係る硬化物は、前記熱硬化性樹脂
組成物を熱硬化してなることを特徴としている。

【００１０】

【発明の具体的説明】以下、本発明にかかる熱硬化性樹
脂組成物、およびその硬化物について具体的に説明す
る。［熱硬化性樹脂組成物］ 本発明における熱硬化性樹脂組
成物は、（Ａ）一般式（１）で表されるフェノール環含
有構成単位（ａ）と、エチレン性不飽和結合（炭素炭素
二重結合）含有化合物から導かれる構成単位（ｂ）とを
必須成分とし前記エチレン性不飽和結合含有化合物の単
独重合体のガラス転移温度が０℃以下である共重合体
と、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有
する化合物と、（Ｃ）硬化剤とから構成される。また、
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じ、前記
（Ａ）で示されるフェノール環含有構成単位からなる共
重合体以外のフェノール環含有化合物（Ｄ）、有機溶剤
（Ｅ）、その他添加剤（Ｆ）などを含有していてもよ
い。＜共重合体（Ａ）＞ 本発明に係る共重合体（Ａ）は、下
記一般式（１）

【００１１】

【化３】

【００１２】[式（１）中、Ｒは水素原子またはメチル
基である。]で表されるフェノール環含有構成単位
（ａ）と、エチレン性不飽和二重結合（炭素炭素二重結
合）含有化合物から導かれる構成単位（ｂ）とを必須成
分とし、必要に応じ、さらに、該構成単位（ａ）および
（ｂ）と異なるエチレン性不飽和結合含有化合物からな
る構成単位（ｃ）を含んでいてもよい。

【００１３】以下、この共重合体（Ａ）を構成する各構
成単位(ａ)および(ｂ)について説明するとともに、(ｃ)
についても順次説明する。構成単位（ａ） 前記一般式（１）で表されるフェノール環含有構成単位
（ａ）を誘導しうる化合物としては具体的には、ｐ-ヒ
ドロキシスチレン、ｍ-ヒドロキシスチレン、ｏ-ヒドロ
キシスチレン、ｐ-イソプロペニルフェノール、ｍ-イソ
プロペニルフェノール、ｏ-イソプロペニルフェノール
などが挙げられ、このうち、ｐ-ヒドロキシスチレン、
ｐ-イソプロペニルフェノールが好ましく用いられる。

【００１４】このようなフェノール環含有構成単位（ヒ
ドロキシスチレン系構成単位）(a)は、その水酸基を例
えば、ｔ-ブチル基、アセトキシ基などで保護したモノ
マーから誘導することもできる。ｔ-ブチル基、アセト
キシ基などで保護したモノマーから得られた共重合体
は、公知の方法、例えば酸触媒下で脱保護し、ヒドロキ
シスチレン系構成単位にすることができる。

【００１５】構成単位（ｂ） 本発明に係る構成単位（ｂ）を誘導しうるエチレン性不
飽和結合含有化合物（炭素炭素二重結合含有化合物）
は、それを単独重合して得られる重合体（単独重合体）
のガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下であることが好ま
しい。なお単独重合とは、１種類の前記エチレン性不飽
和結合含有化合物を重合することを意味している。

【００１６】このようなエチレン性不飽和結合含有化合
物としては、（メタ）アクリル酸エステル、1,3-ブタジ
エン（以下「ブタジエン」ということがある。）または
イソプレンが挙げられる。このうち、（メタ）アクリル
酸エステルの具体例としては、アクリル酸エチル、アク
リル酸ｎ-プロピル、アクリル酸ｎ-ブチル、（メタ）ア
クリル酸２-エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ-ラ
ウリル、（メタ）アクリル酸ｎ-ステアリル、（メタ）
アクリル酸２-メトキシエチル、（メタ）アクリル酸２-
エトキシエチル、アクリル酸２-ヒドロキシエチル、ア
クリル酸２-ヒドロキシプロピル、アクリル酸フェノキ
シエチルなどが挙げられ、アクリル酸エチル、アクリル
酸ｎ-ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ-ラウリル、アクリ
ル酸２-ヒドロキシエチル、アクリル酸フェノキシエチ
ルなどが特に好ましい。

【００１７】その他の構成単位（ｃ） 本発明にかかる共重合体（Ａ）は、必要に応じ、構成単
位(a)および構成単位(b)に加え、構成単位（ａ）および
（ｂ）と異なる構成単位（ｃ）を含有していてもよい。
このような構成単位（ｃ）としては、構成単位（ａ）お
よび（ｂ）と異なる構成単位であれば特に限定されず、
重合性のエチレン性不飽和結合を有する化合物であれば
よい。具体的には、スチレン、ｐ-メチルスチレン、α-
メチルスチレン、ジビニルベンゼンなどのビニル系化合
物、メタクリル酸メチルなどの単独重合体のガラス転移
温度が０℃を越える（メタ）アクリル酸エステル、（メ
タ）アクリルアミド、酢酸ビニルなどのビニルエステル
類などが挙げられる。上記のうち、スチレン、α-メチ
ルスチレンなどが好ましく用いられる。

【００１８】本発明においては、このようなその他の構
成単位(c)を誘導しうるエチレン性不飽和結合含有化合
物は、１種または２種以上組み合わせて用いることがで
きる。共重合体(A) 前記共重合体（Ａ）は、構成単位（ａ）と構成単位
（ｂ）とが、重量比で、（ａ）／（ｂ）＝９０／１０〜
１０／９０の範囲で含有されていることが好ましく、８
０／２０〜２０／８０の範囲がより好ましい。構成単位
（ａ）および（ｂ）の比率がこの範囲を越えると、硬化
物の熱衝撃性、ガラス転移温度、線膨張係数などの物性
が低下する場合がある。

【００１９】また、構成単位（ｃ）が共重合体（Ａ）に
含まれる場合は、前記共重合体（Ａ）中の構成単位
（ｃ）の含有量は、目的とする特性が損なわれない範囲
であれば特に制限されないが、好ましくは｛構成単位
（ａ）＋構成単位（ｂ）｝／構成単位（ｃ）は重量比で
９９／１〜６０／４０の範囲であることが望ましい。共
重合体（Ａ）の分子量は特に限定されないが、ゲルパー
ミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定し
たポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が、例え
ば２００，０００以下、好ましくは５，０００〜１０
０，０００程度であることが望ましい。Ｍｗが５，００
０未満であると、硬化物の耐熱性や伸びなどの物性が低
下し、２００，０００を越えると粘度が高くなりすぎて
他成分との相溶性が困難になる場合がある。

【００２０】このような共重合体（Ａ）は、前記一般式
（１）で表されるフェノール環含有構成単位（ａ）を誘
導しうる化合物またはその水酸基を保護した化合物と、
構成単位（ｂ）を誘導しうるエチレン性不飽和結合を含
有する化合物であって、その化合物の単独重合体のガラ
ス転移温度が０℃以下である化合物と、必要に応じ、前
記構成単位（ｃ）を誘導しうるエチレン性不飽和化合物
とを重合開始剤の存在下に重合させればよい。

【００２１】本発明においては重合方法は特に限定され
ないが、例えばラジカル重合、（リビング）アニオン重
合などが挙げられ、前記構成単位(b)を誘導しうる化合
物として1,3-ブタジエンまたはイソプレンを使用する場
合には、得られる共重合体の分子量や分子構造の制御な
どを考慮すると、リビングアニオン重合が好ましく、硬
化膜の特性を効果的に発現させるためにはＡ-Ｂまたは
Ａ-Ｂ-Ａなどのブロック構造の共重合体が望ましい。

【００２２】また、得られた共重合体（Ａ）の分子量お
よび分子量分布を任意の大きさに制御させたい場合に
は、共重合体の低分子量成分を貧溶媒などを用いて分別
除去すればよい。以下に、具体的な共重合体(A)の製造
方法を例示する。 （１） ラジカル重合 ラジカル重合に使用される開始剤としては、通常のラジ
カル重合開始剤が使用でき、例えば、２,２’−アゾビ
スイソブチロニトリル、２,２’−アゾビス−（２,４−
ジメチルバレロニトリル）、２,２’−アゾビス−（４
−メトキシ−２,４−ジメチルバレロニトリル）等のア
ゾ化合物、ベンゾイルペルオキシド、ラウロイルペルオ
キシド、ｔ−ブチルペルオキシピバレート、１,１’−
ビス−（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサン等の有
機過酸化物および過酸化水素などが挙げられる。過酸化
物を使用する場合、還元剤を組み合わせてレドックス型
の開始剤としてもよい。

【００２３】これらのラジカル重合開始剤は、単独でま
たは２種以上を混合して使用することができる。このよ
うなラジカル重合に用いる溶媒としては、前記構成単位
（ａ）を誘導しうる化合物、前記構成単位（ｂ）を誘導
しうる化合物、前記構成単位（ｃ）を誘導しうる化合物
および得られる共重合体（Ａ）に対して不活性であれば
特に限定されない。このような溶媒としては、具体的に
は、テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル
類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレン
グリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジ
メチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエー
テル、プロピレングリコールプロピルエーテル、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチル
エーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル
などの多価アルコールのアルキルエーテル類、トルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素類、アセトン、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、２-ヘプタノ
ン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸
ブチル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテー
ト、乳酸エチルなどのエステル類などが挙げられる。

【００２４】これらの溶媒類の使用量は、通常重合に用
いる全モノマー１００重量部に対して１０〜１，０００
重量部の範囲であり、単独で、あるいは２種以上を混合
して使用してもよい。このような重合反応における重合
温度は、通常、０〜２００℃、好ましくは３０〜１５０
℃であり、重合時間は、通常、０.５〜１００時間、好
ましくは１〜４０時間であり、所望の分子量の共重合体
を得るために適宜選択できる。

【００２５】また、フェノール環含有構成単位（ａ）を
誘導しうる化合物として、その水酸基を保護したモノマ
ーを用いて共重合した場合には、公知の方法で脱保護
し、水酸基に変換させる。この脱保護反応としては、例
えば溶媒中、塩酸、硫酸などの酸触媒下で、反応温度５
０〜１５０℃、反応時間１〜３０時間行い、フェノール
環含有構成単位にすることができる。 （２） リビングアニオン重合 本発明の特性を効果的に発現させるためには、ブロック
共重合体が好ましく、リビングアニオン重合によって製
造することができる。このようなブロック共重合体が製
造できるリビングアニオン重合法としては、たとえば次
のような手法が挙げられる。

【００２６】（ｉ）１官能性のアニオン重合開始剤を用
いて、ブロック単位Ａに対応する単量体を重合した後、
ブロック単位Ｂに対応する単量体を共重合することによ
ってＡ-Ｂ型のブロック共重合体とし、さらに、ブロッ
クＡに対応する単量体を共重合させて、Ａ-Ｂ-Ａ型のブ
ロック共重合体を製造することができる。 （ｉｉ）多官能性のアニオン重合開始剤を用いて、ブロ
ック単位Ｂに対応する単量体を重合した後、ブロック単
位Ａに対応する単量体を共重合することによって、例え
ば２官能性開始剤を用いた場合にはＡ-Ｂ-Ａ型のブロッ
ク共重合体を製造することができる。

【００２７】前記（ｉ）の方法に用いられる１官能性の
アニオン重合開始剤としては、たとえば、ｎ-ブチルリ
チウム、ｎ-ヘキシルリチウム、ｎ-オクチルリチウムな
どを挙げることができる。また、前記（ｉｉ）の方法に
用いられる多官能性の開始剤としては、例えば、１，４
-ジリチオブタン、１，５-ジリチオヘプタン、１，８-
ジリチオオクタンなどを挙げることができる。

【００２８】また、前記（ｉ）または前記（ｉｉ）の方
法におけるリビングアニオン重合は、たとえば、ｎ-ペ
ンタン、ｎ-ヘキサン、ｎ-ヘプタン、ｎ-オクタンなど
の脂肪族炭化水素系溶媒やベンゼン、トルエン、キシレ
ンなどの芳香族炭化水素系溶媒中で、必要に応じてジエ
チルエーテル、テトラヒドロフラン、エチレングリコー
ルジメチルエーテルなどのエーテル類、トリエチルアミ
ン、ピリジン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’-テトラメチルエチ
レンジアミン、Ｎ-メチルモルホリンなどのアミン類な
どの存在下に行うことができる。このような重合反応に
おける重合温度は、通常、-８０〜３０℃、好ましくは-
７０〜０℃であることが望ましく、重合時間は、通常、
０.５〜２０時間、好ましくは１〜１０時間であること
が望ましい。

【００２９】通常、リビングアニオン重合では、フェノ
ール環含有構成単位（ａ）を誘導しうる化合物として
は、その水酸基を保護したモノマーを用いることが好ま
しく、前記のラジカル重合の場合と同様に、例えば溶媒
中、塩酸、硫酸などの酸触媒下で、反応温度５０〜１５
０℃、１〜３０時間脱保護反応を行い、フェノール環含
有構成単位に変換することができる。＜１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合
物（Ｂ）＞ 本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物を構成す
る１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合
物（Ｂ）（以下、「エポキシ化合物（Ｂ）」という。）
としては、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基があ
れば特に限定されないが、耐熱性などの観点から、エポ
キシ樹脂を用いることが好ましい。このようなエポキシ
樹脂としては、具体的にはフェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノール型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキ
シ樹脂、テトラフェノール型エポキシ樹脂、フェノール
-キシリレン型エポキシ樹脂、ナフトール-キシリレン型
エポキシ樹脂、フェノール-ナフトールノボラック型エ
ポキシ樹脂、フェノール-ジシクロペンタジエン型エポ
キシ樹脂などが挙げられる。このうち、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、フェノール-キシリレン型エポキシ樹脂、フェ
ノール-ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好まし
く、このようなエポキシ化合物（Ｂ）は、１種または２
種以上組み合わせて用いることができる。

【００３０】本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、
上記エポキシ化合物（Ｂ）の添加量は、前記共重合体
（Ａ）１００重量部に対して、１〜２００重量部の範囲
内とすることが好ましい。かかるエポキシ化合物（Ｂ）
の添加量が１重量部未満となると、熱硬化性が不十分と
なり、所定のガラス転移温度や機械的特性が発現しない
場合があり、他方、２００重量部を越えると未反応のエ
ポキシ基が多量に存在するために絶縁特性が低下したり
する場合がある。

【００３１】得られる硬化物の物理・化学的特性、機械
的特性などの諸特性のバランスがより良好となるため
に、エポキシ化合物（Ｂ）の添加量を１０〜１５０重量
部の範囲内にすることが好ましく、５０〜１００重量部
の範囲内とすることがさらに好ましい。＜硬化剤（Ｃ）＞ 本発明にかかる硬化剤（Ｃ）は、特に
制限されないが、例えば、アミン類、ジシアンジアミ
ド、二塩基酸ジヒドラジド、イミダゾール類、有機ボロ
ン、有機ホスフィン、グアニジン類およびこれらの塩な
どが挙げられ、１種単独または２種以上を組み合わせて
用いることができる。

【００３２】また、このような硬化剤（Ｃ）の添加量
は、前記共重合体（Ａ）１００重量部に対して、好まし
くは０.１〜２０重量部とするのが好ましく、１〜１０
重量部の範囲内とすることがより好ましい。硬化剤の添
加量が０.１重量部未満となると、熱硬化性樹脂組成物
の硬化性が低下することがあり、一方、硬化剤の添加量
が２０重量部を超えると、保存安定性の低下を招く恐れ
がある。

【００３３】また、必要に応じ、硬化剤（Ｃ）ととも
に、硬化反応を促進する目的で硬化促進剤を使用するこ
ともできる。＜その他のフェノール化合物（Ｄ）＞ 本発明の熱硬化性
樹脂組成物には、必要に応じ、前記共重合体（Ａ）と異
なる、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有す
るフェノール環含有化合物（以下、「フェノール化合物
（Ｄ）」という。）を含有していてもよい。このような
フェノール化合物（Ｄ）としては、共重合体（Ａ）と異
なるフェノール環含有化合物であれば、特に限定されな
い。具体的には、ポリヒドロキシスチレンおよびその共
重合体、フェノール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック
樹脂、クレゾール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹
脂、フェノール-ナフトール／ホルムアルデヒド縮合ノ
ボラック樹脂、４，４’-ジヒドロキシジフェニルメタ
ン、４，４’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、トリ
ス（４-ヒドロキシフェニル）メタン、１，１-ビス（４
-ヒドロキシフェニル）-１-フェニルエタン、トリス
（４-ヒドロキシフェニル）エタン、１，３-ビス[１-
（４-ヒドロキシフェニル）-１-メチルエチル]ベンゼ
ン、１，４-ビス[１-（４-ヒドロキシフェニル）-１-メ
チルエチル]ベンゼン、４，６-ビス[１-（４-ヒドロキ
シフェニル）-１-メチルエチル]-１，３-ジヒドロキシ
ベンゼン、１，１-ビス（４-ヒドロキシフェニル）-１-
[４-｛１-（４-ヒドロキシフェニル）-１-メチルエチ
ル｝フェニル]エタン、１，１，２，２-テトラ（４-ヒ
ドロキシフェニル）エタンなどの低分子フェノール化合
物、フェノール-キシリレングリコール縮合樹脂、ナフ
トール-キシリレングリコール縮合樹脂、フェノール-ジ
シクロペンタジエン樹脂などが挙げられ、１種単独でま
たは２種以上を組み合わせて用いることができる。

【００３４】このようなフェノール化合物（Ｄ）を使用
する場合、前記共重合体（Ａ）１００重量部に対して、
フェノール化合物（Ｄ）を好ましくは１０〜２００重量
部、より好ましくは５０〜１５０重量部の範囲で用いる
ことが望ましい。このようなフェノール化合物を本発明
に係る熱硬化性樹脂組成物に含有させると、熱硬化性樹
脂組成物の各種基材に対する接着性、熱硬化後のガラス
転移点等を調整することが容易となる。＜有機溶剤（Ｅ）＞ 本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物
には必要に応じ、有機溶剤（Ｅ）が含有されていてもよ
い。

【００３５】このような有機溶媒（Ｅ）としては、特に
限定されず、既存の各種の有機溶剤を用いることができ
る。具体的には、エチレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテル
アセテートなどのエチレングリコールモノアルキルエー
テルアセテート類、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレン
グリコールモノブチルエーテルなどのプロピレングリコ
ールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジ
メチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテ
ル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピ
レングリコールジブチルエーテルなどのプロピレングリ
コールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモ
ノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモ
ノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコール
モノブチルエーテルアセテートなどのプロピレングリコ
ールモノアルキルエーテルアセテート類、乳酸メチル、
乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸イソプロピルなど
の乳酸エステル類、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢
酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢
酸ｎ−アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸イソプロ
ピル、プロピオン酸ｎ−ブチル、プロピオン酸イソブチ
ルなどの脂肪族カルボン酸エステル類、３-メトキシプ
ロピオン酸メチル、３-メトキシプロピオン酸エチル、
３-エトキシプロピオン酸メチル、３-エトキシプロピオ
ン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチルなど
の他のエステル類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭
化水素類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、２-ヘプタノン、３-ヘプタノン、４-ヘプタノン、
シクロヘキサノンなどのケトン類、 Ｎ-メチルホルム
アミド、Ｎ，Ｎ-ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ-ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミド
類、γ−ブチロラクンなどを挙げることができる。

【００３６】これらの有機溶媒は、１種単独であるいは
２種以上を混合して使用することができる。このような
有機溶剤（Ｅ）を使用する場合の使用量は、特に制限さ
れないが、熱硬化性樹脂組成物１００重量部に対し、有
機溶媒（Ｅ）が１〜１，０００重量部の範囲が好まし
い。＜その他添加剤（Ｆ）＞ 熱硬化性樹脂組成物中には、所
望により、その他添加剤（Ｆ）を添加することができ
る。具体的には、ゴム成分、界面活性剤、可塑剤、酸化
防止剤、帯電防止剤、無機充填剤、難燃剤などが挙げら
れる。なかでもゴム成分としては、ポリブタジエンゴ
ム、ウレタン変性ポリブタジエンゴム、エポキシ変性ポ
リブタジエンゴム、カルボキシル基含有ポリブタジエン
ゴム、アクリロニトリル-ブタジエンゴム、スチレン-ブ
タジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリル-
ブタジエンゴムおよびそれらの架橋ゴムなどが挙げられ
る。

【００３７】このようなゴム成分を添加することによ
り、得られる硬化物の柔軟性や靭性を向上させることが
できる。また、硬化後に過マンガン酸塩、クロム酸また
はクロム酸塩などの酸化剤で表面粗化処理することによ
って微細な粗化ホールを均一に形成でき、めっきの密着
強度（ピール強度）の向上が可能となる。［熱硬化性樹脂組成物および硬化物の製造］ 本発明の熱
硬化性樹脂組成物は、前記共重合体（Ａ）と、エポキシ
化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、および必要に応じ、
その他のフェノール化合物（Ｄ）、有機溶剤（Ｅ）また
はその他添加剤（Ｆ）とを混合することによって製造す
ることができる。その製造方法としては、公知の方法を
適宜使用することができ、各成分を一度に、あるいは任
意の順序で加えて撹拌・混合・分散すればよい。

【００３８】硬化物 本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、前記一般式
（１）で表されるフェノール環含有化合物から導かれる
構成単位（ａ）と単独重合体のガラス転移温度が０℃以
下であるエチレン性不飽和結合含有化合物から導かれる
構成単位（ｂ）とを含む共重合体（Ａ）と、エポキシ化
合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）とを含み、その硬化物は絶
縁特性、耐熱性、相溶性さらには熱衝撃性に優れてい
る。

【００３９】したがって、本発明の熱硬化性樹脂組成物
は、特に、半導体素子の多層回路基板の層間絶縁膜ある
いは平坦化膜、各種の電気機器や電子部品等の保護膜あ
るいは電気絶縁膜、コンデンサフィルムなどに極めて好
適に用いることができる。また、半導体封止材料、アン
ダーフィル用材料あるいは液晶封止用材料などとしても
好適に使用することができる。

【００４０】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、あらかじ
め離型処理した適当な支持体に塗布して、熱硬化性薄膜
を成形し、該薄膜を硬化前に支持体から剥離することに
よって、熱硬化性フィルムを得ることができ、得られた
熱硬化性フィルムは、電気機器や電子部品等の耐熱性接
着フィルムなどとして用いることができる。また、前記
支持体から剥離された熱硬化性薄膜を硬化させるか、ま
たはあらかじめ離型処理した適当な支持体に形成した熱
硬化性薄膜を加熱、硬化させたのち、得られた硬化薄膜
を基体から剥離することによって、硬化フィルムを得る
こともできる。

【００４１】さらに、本発明の熱硬化性樹脂組成物の溶
液にガラスクロスなどを含浸させたのち、乾燥したプリ
プレグ、あるいは無溶媒の該樹脂組成物をガラスクロス
などに含浸させたプリプレグは、銅張り積層板などの積
層材などとして用いることもできる。また、本発明の熱
硬化性樹脂組成物は、例えば、粉末、ペレット等の形態
で、熱硬化性成形材料として用いることもできる。

【００４２】本発明の熱硬化性樹脂組成物から熱硬化性
フィルムあるいは硬化フィルムを形成させる際に使用さ
れる前記支持体は、特に限定されるものではなく、例え
ば、鉄、ニッケル、ステンレス、チタン、アルミニウ
ム、銅、各種合金等の金属、窒化ケイ素、炭化ケイ素、
サイアロン、窒化アルミニウム、窒化ほう素、炭化ほう
素、酸化ジルコニウム、酸化チタン、アルミナ、シリカ
や、これらの混合物等のセラミック、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｉ
Ｃ 、ＳｉＧｅ、ＧａＡｓ等の半導体、ガラス、陶磁器
等の窯業材料、芳香族ポリアミド、ポリアミドイミド、
ポリイミド、全芳香族ポリエステル等の耐熱性樹脂等を
挙げることができる。前記支持体には、所望により、予
め離型処理を施しておくことができ、また、シランカッ
プリング剤、チタンカップリング剤等による薬品処理
や、プラズマ処理、イオンプレーティング、スパッタリ
ング、気相反応法、真空蒸着など適宜の前処理を施すこ
ともできる。

【００４３】本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物を前記
支持体に塗布する際には、公知の塗布方法が使用でき
る。塗布方法としては、たとえば、ディッピング法、ス
プレー法、バーコート法、ロールコート法、スピンコー
ト法、カーテンコート法、グラビア印刷法、シルクスク
リーン法、またはインクジェット法などの塗布方法を用
いることができる。

【００４４】また、塗布の厚さは、塗布手段、組成物溶
液の固形分濃度や粘度を調節することにより、適宜制御
することができる。熱硬化性樹脂組成物の硬化条件は特
に制限されるものではないが、硬化物の用途に応じて、
例えば５０〜２００℃の温度で、１０分〜４８時間程度
加熱し、組成物を硬化させることができる。

【００４５】また、硬化を十分に進行させたり、気泡の
発生を防止するために二段階で加熱することもでき、例
えば、第一段階では、５０〜１００℃の温度で、１０分
〜１０時間程度加熱し、さらに８０〜２００℃の温度
で、３０分〜１２時間程度加熱して硬化させることもで
きる。このような硬化には、加熱設備として一般的なオ
ーブンや、赤外線炉などを使用することができる。

【００４６】

【発明の効果】本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、
フェノール環含有構成単位と、単独重合体のガラス転移
温度が０℃以下であるエチレン性不飽和結合を有する化
合物から導かれる構成単位とを必須成分とする共重合体
と、エポキシ化合物と、硬化剤とを含み、該熱硬化性樹
脂組成物を加熱硬化して得られる硬化物は、絶縁特性に
優れ、高いガラス転移温度を有するなど耐熱性にも優れ
るとともに、相溶性、熱衝撃性にも優れている。したが
って、たとえば、多層回路基板における層間絶縁膜など
に用いた場合、優れた電気絶縁性が得られるとともに、
信頼性の高い回路基板を作製することができる。

【００４７】

【発明の実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳
細に説明するが、本発明はこれら実施例により何ら限定
されるものではない。なお、以下の合成例、実施例、比
較例において、部および％は、特に断らない限り重量部
および重量％の意味で用いる。また、硬化物の各特性に
ついての評価は、下記の要領で行った。特性評価方法 共重合体（Ａ）、エポキシ化合物（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）
および必要に応じて任意成分を加えた各種の熱硬化性樹
脂組成物（溶液）を調製し、下記の方法により電気絶縁
性（体積抵抗率）、耐熱性（ガラス転移温度）および熱
衝撃性を評価した。

【００４８】＜電気絶縁性（体積抵抗率）＞得られた熱
硬化性樹脂組成物の溶液をＳＵＳ基板に塗布し、対流式
オーブンで８０℃で３０分加熱し、５０μm厚の均一な
樹脂塗膜を作製し、さらに１５０℃で２時間および１７
０℃で２時間加熱して硬化膜を得た。この得られた硬化
膜を恒温恒湿試験装置（タバイエスペック（株）社製）
で、温度；８５℃、湿度；８５％の条件下で５００時間
の耐性試験を行った。試験前後での層間の体積抵抗率を
測定し、耐性を確認した。 ＜耐熱性（ガラス転移温度）＞得られた熱硬化性樹脂組
成物の溶液をSUS基板に塗布し、８０℃×３０分、１５
０℃×２時間および１７０℃×２時間加熱して５０μm
厚の硬化フィルムを作成した。この硬化フィルムを用い
てＤＭＡ法により、厚み５０μmの３ｍｍ×２０ｍｍの
試験片を用いて、荷重３.０ｇ、昇温速度５.０℃／ｍｉ
ｎの条件で測定し、ガラス転移温度（Ｔｇ）を求めた。 ＜熱衝撃性＞図１および図２に示すように、厚みが0.6m
mのFR-4基板２の片面上に、厚さ18μｍ、面積５mm²の銅
箔３を５mmの間隔で付着させた基材１の該面上に、得ら
れた熱硬化性樹脂組成物の溶液を塗布し、対流式オーブ
ンで８０℃で３０分加熱し、５０μm厚の均一な樹脂塗
膜を得た。その後、さらに１５０℃で２時間および１７
０℃で２時間加熱して硬化膜を得た。この基板を冷熱衝
撃試験器（タバイエスペック（株）社製 ＴＳＡ-４０
Ｌ）で、-６５℃／３０分〜１２５℃／３０分を１サイ
クルとして耐性試験を行った。硬化膜にクラックなどの
欠陥が発生したサイクル数を確認した。［共重合体（Ａ）の合成］

【００４９】

【合成例１】ｐ-イソプロペニルフェノール３０ｇ、ア
クリル酸ｎ-ブチル７０ｇ、２,２’-アゾビスイソブチ
ロニトリル（ＡＩＢＮ）３ｇおよびプロピレングリコー
ルモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）１５０ｇを混合して
均一溶液とした。この溶液を窒素で３０分間脱気した
後、反応温度７０℃で９時間、さらに反応温度９５℃で
１時間重合反応を行った。重合反応終了後、反応溶液を
多量のｎ-ヘキサンと混合し、生成した共重合体を凝固
させ、未反応単量体を除去した。得られた共重合体を、
５０℃の減圧下で乾燥して白色の共重合体（Ａ-１）を
得た。得られた共重合体（Ａ-１）は、Ｍｗが１８，０
００であり、¹³Ｃ-ＮＭＲ測定の結果、ｐ-イソプロペニ
ルフェノールとアクリル酸ｎ-ブチルからなる構成単位
の共重合体における重量比は２６／７４であった。

【００５０】

【合成例２】ｐ-ｔ-ブトキシスチレン４０ｇ、アクリル
酸エチル６０ｇ、ＡＩＢＮ３ｇおよびＰＧＭＥ１５０ｇ
を混合して均一溶液とした。この溶液を窒素で３０分間
脱気した後、反応温度７０℃で７時間、さらに反応温度
９５℃で１時間重合反応を行った。ついで、得られた樹
脂溶液を室温まで冷却し、１０ｗｔ％塩酸水溶液 ２０
ｇを加え、５０℃に加熱して１０時間脱保護反応を行っ
た。その後、反応液に酢酸エチル １５０ｇとイオン交
換水１５０ｇを加え、撹拌した後静置し、水層を除去し
た。この操作を水層が中性になるまで繰り返した。さら
に、多量のｎ-ヘキサン中で凝固を行い、真空乾燥して
白色の共重合体（Ａ-２）を得た。得られた共重合体
（Ａ-２）は、Ｍｗが２１，０００であり、¹³Ｃ-ＮＭＲ
測定の結果、ｐ-ヒドロキシスチレンとアクリル酸エチ
ルからなる構成単位の共重合体における重量比は３１／
６９であった。

【００５１】

【合成例３】合成例２において、ｐ-ｔ-ブトキシスチレ
ン４０ｇ、アクリル酸エチル６０ｇ、ＡＩＢＮ３ｇおよ
びＰＧＭＥ１５０ｇを用いる代わりに、ｐ-ｔ-ブトキシ
スチレン３０ｇ、スチレン１０ｇ、アクリル酸エチル６
０ｇ、ＡＩＢＮ３ｇおよびＰＧＭＥ１５０ｇを混合して
均一溶液とし、合成例２と同様の条件で重合、脱保護反
応を行い、白色の共重合体（Ａ-３）を得た。得られた
共重合体（Ａ-３）は、Ｍｗが１９，０００であり、¹³
Ｃ-ＮＭＲ測定の結果、ｐ-ヒドロキシスチレン、スチレ
ンおよびアクリル酸エチルからなる構成単位の共重合体
における重量比は２２／１１／６７であった。

【００５２】

【合成例４】ｐ-ｔ-ブトキシスチレン３８.６ｇ、1,3-
ブタジエン６１.４ｇ、ドデシルベンゼンスルホン酸ナ
トリウム５ｇ、塩化カリウム０.４ｇ、ナトリウムハイ
ドロサルファイト ０.０５ｇおよび過硫酸カリウム０.
３ｇを蒸留水２２０ｇと混合・攪拌し、４５℃で８時間
重合を行い、転化率が６０％に達した時点で、ジエチル
ヒドロキシルアミン ０.２ｇを加えて反応を停止し
た。その後、スチームストリッピング（水蒸気蒸留）に
よって残留モノマーを除去し、大量の０.５ｗｔ％塩化
カルシウム水溶液で凝固させ、１００℃で１時間熱風乾
燥した。

【００５３】得られた共重合体５０ｇをテトラヒドロフ
ラン５００ｍＬに溶解し、ｐ-トルエンスルホン酸一水
和物５ｇおよび蒸留水５ｇを加えて加熱還流下、１５時
間脱保護反応を行った。その後、反応液に酢酸ブチル５
００ｍＬとイオン交換水５００ｍＬを加えて攪拌し、静
置した。２層に分離した下層（水層）を除去した。この
操作を水層が中性になるまで繰り返した後、有機層を濃
縮し、大量のｎ-ヘキサンで凝固を行い、真空乾燥させ
て白色の共重合体（Ａ-４）を得た。得られた共重合体
（Ａ-４）は、Ｍｗが１８５，０００であり、¹³Ｃ-ＮＭ
Ｒ測定の結果、ｐ-ヒドロキシスチレンと1,3-ブタジエ
ンからなる構成単位の共重合体における重量比は３０／
７０であった。

【００５４】

【合成例５】合成例４において、ｐ-ｔ-ブトキシスチレ
ン３８.６ｇ、1,3-ブタジエン６１.４ｇを用いる代わり
に、ｐ-ｔ-ブトキシスチレン３５ｇ、スチレン１５ｇ、
1,3-ブタジエン５０ｇを用いた以外は、合成例４と同様
に合成を行い、白色の共重合体（Ａ-５）を得た。得ら
れた共重合体（Ａ-５）は、Ｍｗが１７５，０００であ
り、¹³Ｃ-ＮＭＲ測定の結果、ｐ-ヒドロキシスチレン、
スチレンおよび1,3-ブタジエンからなる構成単位の共重
合体における重量比は２６／１１／６３であった。

【００５５】

【合成例６】テトラヒドロフラン １０００ｍＬにアニ
オン重合開始剤として、ｎ-ブチルリチウム ０.０５ｇ
を溶解した後、-７０℃に冷却した。この溶液に1,3-ブ
タジエン ６０ｇを添加して、３時間重合を行った。つ
いで、ｐ-ｔ-ブトキシスチレン ４０ｇを加え、さらに
２時間重合を行い、メタノールを添加して重合を停止
し、多量のメタノールと混合して生成した重合体を凝固
した。

【００５６】続いて、得られた共重合体をテトラヒドロ
フラン ５００ｇに溶解し、ｐ-トルエンスルホン酸１
水和物 ５ｇおよび蒸留水 １０ｇを添加し、加熱還流
下で１２時間、脱保護反応を行った。その後、反応液を
多量の蒸留水に投入し、共重合体を凝固させ、回収し、
減圧下で乾燥して白色の共重合体（Ａ-６）を得た。こ
の共重合体（Ａ-６）は、Ａ-Ｂ型（[1,3-ブタジエン]-
[ｐ-ヒドロキシスチレン]）のブロック共重合体であ
り、Ｍｗが３５，０００であった。¹³Ｃ-ＮＭＲ測定の
結果、1,3-ブタジエン、ｐ-ヒドロキシスチレンからな
る構成単位の共重合体における重量比は３０／７０であ
った。

【００５７】

【合成例７】テトラヒドロフラン １０００ｍＬにアニ
オン重合開始剤として、ジリチオブタン ０.０６ｇを
溶解した後、-７０℃に冷却した。この溶液に1,3-ブタ
ジエン６０ｇを添加して、３時間重合を行った。つい
で、ｐ-ｔ-ブトキシスチレン４０ｇを加え、さらに２時
間重合を行い、メタノールを添加して重合を停止し、多
量のメタノールと混合して生成した重合体を凝固した。

【００５８】続いて、得られた共重合体をテトラヒドロ
フラン ５００ｇに溶解し、ｐ-トルエンスルホン酸１
水和物 ５ｇおよび蒸留水 １０ｇを添加し、加熱還流
下で１２時間、脱保護反応を行った。その後、反応液を
多量の蒸留水に投入し、共重合体を凝固させ、回収し、
減圧下で乾燥して白色の共重合体（Ａ-７）を得た。こ
の共重合体（Ａ-７）は、Ａ-Ｂ-Ａ型（[ｐ-ヒドロキシ
スチレン]-[1,3-ブタジエン]-[ｐ-ヒドロキシスチレ
ン]）のブロック共重合体であり、Ｍｗが４５，０００
であった。¹³Ｃ-ＮＭＲ測定の結果、1,3-ブタジエン、
ｐ-ヒドロキシスチレンからなる構成単位の共重合体に
おける重量比は３２／６８であった。

【００５９】

【比較合成例１】ｐ-ｔ-ブトキシスチレン ４０ｇ、メ
タクリル酸エチル（単独重合体のガラス転移温度；６５
℃） ６０ｇ、ＡＩＢＮ ３ｇおよびＰＧＭＥ １５０
ｇを混合して均一溶液とした。この溶液を窒素で３０分
間脱気した後、反応温度７０℃で７時間、さらに反応温
度９５℃で１時間重合反応を行った。ついで、得られた
樹脂溶液を室温まで冷却し、１０ｗｔ％塩酸水溶液 ２
０ｇを加え、５０℃に加熱して１０時間脱保護反応を行
った。その後、反応液に酢酸エチル １５０ｇとイオン
交換水 １５０ｇを加え、撹拌した後静置し、水層を除
去した。この操作を水層が中性になるまで繰り返した。
さらに、多量のｎ-ヘキサン中で凝固を行い、真空乾燥
して白色の共重合体（ａ-１）を得た。得られた共重合
体（ａ-１）は、Ｍｗが２３，０００であった。¹³Ｃ-Ｎ
ＭＲ測定の結果、ｐ-ヒドロキシスチレンとメタクリル
酸エチルからなる構成単位の共重合体における重量比は
３２／６８であった。

【００６０】

【実施例１】表１に示すとおり、合成例１で得られた共
重合体Ａ-１を１００重量部と、ｏ-クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、商品名ＥＯＣＮ
-１０４Ｓ、「Ｂ−１」と略記する。）５０重量部と、
２-エチルイミダゾール（「Ｃ−１」と略記する。）５
重量部を２-ヘプタノン（「Ｅ−１」と略記する。）１
５０重量部に溶解させた。得られた溶液は、相分離する
ことなく均一であった。この溶液を用い、前記特性評価
方法にしたがって、硬化物の電気絶縁性（体積抵抗
率）、耐熱性（ガラス転移温度）および熱衝撃性をそれ
ぞれ測定した。得られた結果を表２に示す。

【００６１】

【実施例２〜１０】実施例１と同様にして、表１に示し
た組成の熱硬化性樹脂組成物を調製し、これらの硬化物
の物性を実施例１と同様に測定した。得られた結果を表
２に示す。

【００６２】

【比較例１、２】比較合成例１で得られた共重合体ａ-
１を用いて、表１に示した組成の熱硬化性樹脂組成物を
調製し、これらの硬化物の物性を実施例１と同様に測定
した。得られた結果を表２に示す。

【００６３】

【比較例３】表１に示すとおり、共重合体（Ａ）を使用
せず、エポキシ樹脂（Ｂ-１）１００重量部、フェノー
ル化合物（Ｄ-１）１００重量部、硬化剤（Ｃ-１）５重
量部および溶剤（Ｅ-１）１５０重量部からなる熱硬化
性樹脂組成物を調製し、実施例１と同様に硬化膜の物性
を測定した。結果を表２に示す。

【００６４】

【表１】

【００６５】注）表１に記載の組成は、以下のとおりで
ある。エポキシ化合物（Ｂ） Ｂ-１：ｏ-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本
化薬（株）製、商品名ＥＯＣＮ-１０４Ｓ） Ｂ-２：ビスフェノール型エポキシ樹脂（油化シェルエ
ポキシ（株）製、商品名ＥＰ-１００１） Ｂ-３：フェノール-ジシクロペンタジエン型エポキシ樹
脂（日本化薬（株）製、商品名ＸＤ-１０００Ｌ）硬化剤（Ｃ） Ｃ-１：２-エチルイミダゾール Ｃ-２：２-フェニルイミダゾール Ｃ-３：トリフェニルホスフィンフェノール化合物（Ｄ） Ｄ-１：フェノール-キシリレングリコール縮合樹脂（三
井化学（株）製、商品名ＸＬ-２２５） Ｄ-２：１,１,１-トリス（４-ヒドロキシフェニル）エ
タン Ｄ-３：ポリ（４-ヒドロキシスチレン）（丸善石油化学
（株）製、商品名マルカリンカー Ｓ-２Ｐ）有機溶剤（Ｅ） Ｅ-１：２-ヘプタノン Ｅ-２：乳酸エチル Ｅ-３：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テートその他添加剤（Ｆ） Ｆ-１：変性架橋ゴム（ＪＳＲ（株）製、商品名ＸＥＲ-
９１Ｐ）

【００６６】

【表２】

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は、基材断面の模式図である。

【図２】 図２は、基材表面の模式図である。

【符号の説明】 １……基材 ２……基板 ３……銅箔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴 木 雅 子 東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 (72)発明者 岩 永 伸一郎 東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 Ｆターム(参考） 4J036 AA01 AC02 AC03 AD08 AE05 AE07 AF05 AF06 AF08 DC26 DC31 DC35 DC41 DD07 FB03 FB05 GA06 JA08

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）下記一般式（１） 【化１】 [式（１）中、Ｒは水素原子またはメチル基である。]で
   表されるフェノール環含有構成単位（ａ）と、エチレン
   性不飽和結合含有化合物から導かれる構成単位（ｂ）と
   からなる共重合体と、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個
   のエポキシ基を有する化合物と、（Ｃ）硬化剤とを含有
   し、前記エチレン性不飽和結合含有化合物を単独重合し
   て得られる重合体のガラス転移温度が０℃以下であるこ
   とを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 前記構成単位（ｂ）が、（メタ）アクリ
   ル酸エステルであることを特徴とする請求項１に記載の
   熱硬化性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 前記構成単位（ｂ）が、1,3-ブタジエン
   またはイソプレンであることを特徴とする請求項１に記
   載の熱硬化性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の熱硬化
   性樹脂組成物を熱硬化してなる硬化物。