JP2001244613A - 実装構造体、電子部品の実装方法、および電子部品取外装置 - Google Patents
実装構造体、電子部品の実装方法、および電子部品取外装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、このような従来技術の問題点を解決
すべく、半導体集積回路チップの取り外しが容易である
とともにフリップチップ接続の信頼性を確保した構造を
提供するものである。また、その実装方法を提供するも
のである。また、電子部品の取外方法及び取外装置を提
供するものである。 【解決手段】本発明は上記の目的を達成するために、半
導体集積回路チップと回路基板の接着に用いる樹脂に可
溶性と不可溶性の２種類の樹脂を用いるフリップチップ
接続構造としたものである。
すべく、半導体集積回路チップの取り外しが容易である
とともにフリップチップ接続の信頼性を確保した構造を
提供するものである。また、その実装方法を提供するも
のである。また、電子部品の取外方法及び取外装置を提
供するものである。 【解決手段】本発明は上記の目的を達成するために、半
導体集積回路チップと回路基板の接着に用いる樹脂に可
溶性と不可溶性の２種類の樹脂を用いるフリップチップ
接続構造としたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板に接続する実装構造体、電子部品の実装方法、および
電子部品取外装置に関する。
板に接続する実装構造体、電子部品の実装方法、および
電子部品取外装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器の組立には、はんだ付け
が多用されているが、電子機器の高密度化と小形化、薄
形化の要求によって、パッケージの接続端子数の増加と
小形化により、端子ピッチの減少が急速に進んでいる。
従来のはんだ付け技術では、微細な電極に精度よくはん
だ供給することが困難になっており、はんだ付けによる
組立が困難になっている。
が多用されているが、電子機器の高密度化と小形化、薄
形化の要求によって、パッケージの接続端子数の増加と
小形化により、端子ピッチの減少が急速に進んでいる。
従来のはんだ付け技術では、微細な電極に精度よくはん
だ供給することが困難になっており、はんだ付けによる
組立が困難になっている。
【０００３】そこで、半導体集積回路チップを回路基板
に搭載する接続技術が開発されてきており、なかでも半
導体集積回路チップの能動素子面を回路基板に対して下
向きに搭載するフリップチップ接続は、電気特性と実装
密度の向上を実現する手段として有力な工法である。
に搭載する接続技術が開発されてきており、なかでも半
導体集積回路チップの能動素子面を回路基板に対して下
向きに搭載するフリップチップ接続は、電気特性と実装
密度の向上を実現する手段として有力な工法である。
【０００４】しかし、フリップチップ接続は半導体集積
回路チップと回路基板の間を樹脂で接着するため、一
度、半導体集積回路チップを回路基板上に搭載すると、
回路基板から半導体集積回路チップを取り外すことが困
難である。したがって、通常、半導体集積回路チップの
不良、または接続不良が発生した場合は、回路基板ごと
電子機器、及び電子部品は廃棄してしまっているため、
歩留まりが悪くなっている。
回路チップと回路基板の間を樹脂で接着するため、一
度、半導体集積回路チップを回路基板上に搭載すると、
回路基板から半導体集積回路チップを取り外すことが困
難である。したがって、通常、半導体集積回路チップの
不良、または接続不良が発生した場合は、回路基板ごと
電子機器、及び電子部品は廃棄してしまっているため、
歩留まりが悪くなっている。
【０００５】そこで、歩留まりを上げる方法としては、
半導体集積回路チップを容易に取り外し、取り替える技
術が必要である。
半導体集積回路チップを容易に取り外し、取り替える技
術が必要である。
【０００６】従来の半導体集積回路チップの取り外し方
法としては、特開平８−１８６１４９号公報に記載され
ている方法がある。これは、半導体集積回路チップの突
起電極と回路基板の電極のみで接続し、半導体集積回路
チップの動作確認後、不合格であれば半導体集積回路チ
ップの横から、突起電極に向けてレーザーを照射し、突
起電極を切断させ、半導体集積回路チップを取り外す方
法である。
法としては、特開平８−１８６１４９号公報に記載され
ている方法がある。これは、半導体集積回路チップの突
起電極と回路基板の電極のみで接続し、半導体集積回路
チップの動作確認後、不合格であれば半導体集積回路チ
ップの横から、突起電極に向けてレーザーを照射し、突
起電極を切断させ、半導体集積回路チップを取り外す方
法である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
集積回路チップの突起電極にレーザーを照射して、突起
電極を切断させる方法では、レーザーの照射は回路基板
と水平方向から当てるために、半導体集積回路チップの
周辺に部品が搭載されている状態では、半導体集積回路
チップの突起電極に向けてレーザーを照射することは困
難であった。通常は、半導体集積回路チップの動作確
認、又は電子機器の動作確認の時は、半導体集積回路チ
ップを単体で評価することはなく、半導体集積回路チッ
プ以外に、バイパスコンデンサ、抵抗などを搭載して評
価するため、半導体集積回路チップの周辺に電子部品が
搭載されている。
集積回路チップの突起電極にレーザーを照射して、突起
電極を切断させる方法では、レーザーの照射は回路基板
と水平方向から当てるために、半導体集積回路チップの
周辺に部品が搭載されている状態では、半導体集積回路
チップの突起電極に向けてレーザーを照射することは困
難であった。通常は、半導体集積回路チップの動作確
認、又は電子機器の動作確認の時は、半導体集積回路チ
ップを単体で評価することはなく、半導体集積回路チッ
プ以外に、バイパスコンデンサ、抵抗などを搭載して評
価するため、半導体集積回路チップの周辺に電子部品が
搭載されている。
【０００８】また、半導体集積回路チップの突起電極の
高さは、数十ミクロンから数百ミクロンと低いため、レ
ーザーを照射する位置に高精度を要し、作業も困難であ
るため、半導体集積回路チップを取り外す作業コストが
高くなってしまうと言った問題があった。
高さは、数十ミクロンから数百ミクロンと低いため、レ
ーザーを照射する位置に高精度を要し、作業も困難であ
るため、半導体集積回路チップを取り外す作業コストが
高くなってしまうと言った問題があった。
【０００９】本発明は、このような従来技術の問題点を
解決すべく、半導体集積回路チップの取り外しが容易で
あるとともにフリップチップ接続の信頼性を確保した構
造を提供するものである。また、その実装方法を提供す
るものである。また、その電子部品の取外方法及び取外
装置を提供するものである。
解決すべく、半導体集積回路チップの取り外しが容易で
あるとともにフリップチップ接続の信頼性を確保した構
造を提供するものである。また、その実装方法を提供す
るものである。また、その電子部品の取外方法及び取外
装置を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、半導体集積回路チップと回路基板の接着
に用いる樹脂に可溶性と不可溶性の２種類の樹脂を用い
るフリップチップ接続構造としたものである。また、溶
剤を用いて可溶性樹脂を溶解させて半導体集積回路チッ
プを取外すものである。ここで、「可溶性」の樹脂とは
分子構造が２次元構造のものであり、「不可溶性」の樹
脂は、３次元構造のものである。２次元構造のものは外
部からエネルギー、例えば熱エネルギー、光エネルギー
などが加わったり、樹脂が溶剤の物質と混ざり合い、分
子状に分散（溶ける）するので樹脂の持つ接着力は弱ま
る。３次元構造のものは互いの分子間力が強いために分
散しにくい（溶けない）。
成するために、半導体集積回路チップと回路基板の接着
に用いる樹脂に可溶性と不可溶性の２種類の樹脂を用い
るフリップチップ接続構造としたものである。また、溶
剤を用いて可溶性樹脂を溶解させて半導体集積回路チッ
プを取外すものである。ここで、「可溶性」の樹脂とは
分子構造が２次元構造のものであり、「不可溶性」の樹
脂は、３次元構造のものである。２次元構造のものは外
部からエネルギー、例えば熱エネルギー、光エネルギー
などが加わったり、樹脂が溶剤の物質と混ざり合い、分
子状に分散（溶ける）するので樹脂の持つ接着力は弱ま
る。３次元構造のものは互いの分子間力が強いために分
散しにくい（溶けない）。
【００１１】一例としては、以下のような実装もしくは
リペアを行う。
リペアを行う。
【００１２】まず、回路基板上の半導体集積回路チップ
が搭載される位置の中央部に予め可溶性の樹脂を塗布
し、半導体集積回路チップの突起電極と基板電極を位置
合わせした後、半導体集積回路チップを回路基板上に搭
載し、半導体集積回路チップを吸着したボンディングツ
ールと回路基板を載せた基板ステージより半導体集積回
路チップと回路基板を加熱させ、可溶性樹脂を硬化させ
る。
が搭載される位置の中央部に予め可溶性の樹脂を塗布
し、半導体集積回路チップの突起電極と基板電極を位置
合わせした後、半導体集積回路チップを回路基板上に搭
載し、半導体集積回路チップを吸着したボンディングツ
ールと回路基板を載せた基板ステージより半導体集積回
路チップと回路基板を加熱させ、可溶性樹脂を硬化させ
る。
【００１３】次に、半導体集積回路チップ以外の他のは
んだ付け部品を搭載する。
んだ付け部品を搭載する。
【００１４】次に、半導体集積回路チップ、または回路
基板上の搭載部品の動作確認を行う。
基板上の搭載部品の動作確認を行う。
【００１５】半導体集積回路チップ、または回路基板上
の搭載部品の検査結果が不合格の場合は、半導体集積回
路チップを布で覆い、布の上から溶剤を塗布し、半導体
集積回路チップと回路基板の間に介在している可溶性樹
脂に浸透させ、溶解させる。
の搭載部品の検査結果が不合格の場合は、半導体集積回
路チップを布で覆い、布の上から溶剤を塗布し、半導体
集積回路チップと回路基板の間に介在している可溶性樹
脂に浸透させ、溶解させる。
【００１６】ここで、「溶解」とは、本来固体状態の物
質が液体状態の物質と混ざり合い、分子状に分散するこ
と、もしくは液体状態にある物質どうしが混ざり合う
（mix）現象を意味するが、溶剤を用いて接着力が弱ま
る程度の現象であれば良い。
質が液体状態の物質と混ざり合い、分子状に分散するこ
と、もしくは液体状態にある物質どうしが混ざり合う
（mix）現象を意味するが、溶剤を用いて接着力が弱ま
る程度の現象であれば良い。
【００１７】次に、粘着材が接着されているボンディン
グツールで半導体集積回路チップを押し当て、粘着材と
半導体集積回路チップを接着させ、ボンディングツール
を引き上げる時に回路基板から半導体集積回路チップを
取り外す。
グツールで半導体集積回路チップを押し当て、粘着材と
半導体集積回路チップを接着させ、ボンディングツール
を引き上げる時に回路基板から半導体集積回路チップを
取り外す。
【００１８】次に、可溶性樹脂を用いて、新しい半導体
集積回路チップを再び回路基板上に搭載して動作確認を
行う。
集積回路チップを再び回路基板上に搭載して動作確認を
行う。
【００１９】一方、半導体集積回路チップ、または回路
基板上の搭載部品の検査結果が合格の場合は、半導体集
積回路チップの周辺に不可溶性樹脂を塗布し、不可溶性
樹脂を硬化させ、半導体集積回路チップ周辺にフィレッ
トを形成させる。不可溶性樹脂を半導体集積回路周辺に
塗布することで、溶液に対する信頼性を向上させること
が可能となる。
基板上の搭載部品の検査結果が合格の場合は、半導体集
積回路チップの周辺に不可溶性樹脂を塗布し、不可溶性
樹脂を硬化させ、半導体集積回路チップ周辺にフィレッ
トを形成させる。不可溶性樹脂を半導体集積回路周辺に
塗布することで、溶液に対する信頼性を向上させること
が可能となる。
【００２０】従って、以上の構成によれば、可溶性の樹
脂と不可溶性の樹脂を使用することで、リペアに好適で
あって信頼性を確保した実装構造体を提供することがで
きる。
脂と不可溶性の樹脂を使用することで、リペアに好適で
あって信頼性を確保した実装構造体を提供することがで
きる。
【００２１】より具体的には、電気回路パターンを形成
してなる回路基板と、前記回路基板上の電極と電気的に
接続する電子部品とを備え、該回路基板と該電子部品と
の間を可溶性の樹脂を用いて接続するものである。
してなる回路基板と、前記回路基板上の電極と電気的に
接続する電子部品とを備え、該回路基板と該電子部品と
の間を可溶性の樹脂を用いて接続するものである。
【００２２】また、前記電子部品の周囲に塗布された不
可溶性の樹脂を備えるものである。
可溶性の樹脂を備えるものである。
【００２３】また、前記電子部品の周囲に塗布された可
溶性の樹脂を備えるものである。
溶性の樹脂を備えるものである。
【００２４】また、前記可溶性の樹脂の代わりに溶剤に
より、接着界面の接着力が電子部品の周囲に塗布された
樹脂より回路基板と電子部品との間を接着した樹脂の方
が大きい関係にある不可溶性の樹脂を用いるものであ
る。
より、接着界面の接着力が電子部品の周囲に塗布された
樹脂より回路基板と電子部品との間を接着した樹脂の方
が大きい関係にある不可溶性の樹脂を用いるものであ
る。
【００２５】また、電子部品と回路基板とを可溶性の樹
脂を用いて接続し、電子部品の動作確認を行い、電子部
品の動作確認の結果が不合格と判定した場合、溶剤を用
いて該電子部品を取り外し、電子部品の動作確認の結果
が合格と判定した場合、電子部品の外周を不可溶性の部
材を用いて接続するものである。
脂を用いて接続し、電子部品の動作確認を行い、電子部
品の動作確認の結果が不合格と判定した場合、溶剤を用
いて該電子部品を取り外し、電子部品の動作確認の結果
が合格と判定した場合、電子部品の外周を不可溶性の部
材を用いて接続するものである。
【００２６】また、粘着部材を用いて電子部品を取り外
すものである。
すものである。
【００２７】また、回路基板を搭載するステージと、粘
着部材を有するツールと、該ツールもしくは該ステージ
を制御し、該ツールを該回路基板に実装された電子部品
に位置させ、該ツールの有する粘着部材を該電子部品に
接触させて押圧し、該ツールを移動させる制御装置とを
有するものである。
着部材を有するツールと、該ツールもしくは該ステージ
を制御し、該ツールを該回路基板に実装された電子部品
に位置させ、該ツールの有する粘着部材を該電子部品に
接触させて押圧し、該ツールを移動させる制御装置とを
有するものである。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明を詳述
する。
する。
【００２９】回路基板３への搭載が完了した本発明のフ
リップチップ接続構造体の断面図を図１に、全体図を図
２に示す。図１において、１は半導体集積回路チップ、
２は半導体集積回路チップの突起電極、３は回路基板、
４は基板電極、５は可溶性樹脂、６は不可溶性樹脂であ
る。なお、突起電極２の材料は金、はんだが好ましい。
可溶性樹脂５はアクリル樹脂、シアノアクリレート、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ABS、などの材料が好ま
しい。不可溶性樹脂６は、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、メラミン樹脂が好ましい。
リップチップ接続構造体の断面図を図１に、全体図を図
２に示す。図１において、１は半導体集積回路チップ、
２は半導体集積回路チップの突起電極、３は回路基板、
４は基板電極、５は可溶性樹脂、６は不可溶性樹脂であ
る。なお、突起電極２の材料は金、はんだが好ましい。
可溶性樹脂５はアクリル樹脂、シアノアクリレート、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ABS、などの材料が好ま
しい。不可溶性樹脂６は、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、メラミン樹脂が好ましい。
【００３０】まず図３及び図４を用いて、突起電極２を
設けた半導体集積回路チップ１を回路基板３上に搭載す
る方法を説明する。
設けた半導体集積回路チップ１を回路基板３上に搭載す
る方法を説明する。
【００３１】半導体集積回路チップ１を回路基板３上に
搭載する前工程として、半導体集積回路チップ１に突起
電極２を形成する。突起電極２の形成方法は、突起電極
２の部材に金を用いる場合はワイヤバンピング法やメッ
キ法が好ましい。突起電極２にはんだを用いる場合はメ
ッキ法、蒸着法、印刷法、はんだボールの接続法が好ま
しい。（ステップＡ１） 次に、半導体集積回路チップ１を回路基板３に搭載する
位置に、予め可溶性樹脂５を塗布する。可溶性樹脂５を
塗布する量は半導体集積回路チップ１と回路基板３の間
を充分に介在させる量が好ましい。信頼性を確保するに
は少なくとも最外周の電極が覆われる程度の量が好まし
い。（ステップＡ２） 次に、半導体集積回路チップ１をボンディングツール１
０で吸着し、半導体集積回路チップ１の能動素子面を回
路基板３に対して下向きにして、回路基板３の基板電極
４と半導体集積回路チップ１の突起電極２が直接接続で
きるように位置決めする。（ステップＡ３） 次に、回路基板３上に半導体集積回路チップ１を搭載
し、半導体集積回路チップ１を吸着したボンディングツ
ール１０で半導体集積回路チップ１を加熱し、可溶性樹
脂５を硬化させる。可溶性樹脂５が熱硬化型の場合は熱
を加え、光硬化性型の場合は光を当てる。また、可溶性
樹脂５の加熱のタイミングは、半導体集積回路チップ１
の搭載と同時か、または半導体集積回路チップ１を搭載
した後の、どちらでもよい。（ステップＡ４） 次に、半導体集積回路チップ１の動作確認に必要なはん
だ付け部品７を実装する。はんだ付け部品７の実装方法
として、一般的な方法であるはんだ８の印刷、部品の搭
載、リフローを行う。なお、はんだ付けの部品７の搭載
は、半導体集積回路チップ１を搭載する前（ステップ２
の前）に、行ってもよい。（ステップＡ５） 次に、半導体集積回路チップ１とはんだ付け部品７の搭
載が終了した後、半導体集積回路チップ１の検査、また
は回路基板３上の搭載部品の検査を行う。検査方法は、
例えばプローブ11を回路基板3上の検査用電極９に接触
させ、半導体集積回路チップ１の出力特性を調べる。
（ステップＡ６） 検査結果が半導体集積回路チップ１の不良と判定した場
合、半導体集積回路チップ１を回路基板３上から取り外
すことができなければ、回路基板３上に搭載した他のは
んだ付け部品７も廃棄しなければならず歩留まりが悪く
なってしまう。
搭載する前工程として、半導体集積回路チップ１に突起
電極２を形成する。突起電極２の形成方法は、突起電極
２の部材に金を用いる場合はワイヤバンピング法やメッ
キ法が好ましい。突起電極２にはんだを用いる場合はメ
ッキ法、蒸着法、印刷法、はんだボールの接続法が好ま
しい。（ステップＡ１） 次に、半導体集積回路チップ１を回路基板３に搭載する
位置に、予め可溶性樹脂５を塗布する。可溶性樹脂５を
塗布する量は半導体集積回路チップ１と回路基板３の間
を充分に介在させる量が好ましい。信頼性を確保するに
は少なくとも最外周の電極が覆われる程度の量が好まし
い。（ステップＡ２） 次に、半導体集積回路チップ１をボンディングツール１
０で吸着し、半導体集積回路チップ１の能動素子面を回
路基板３に対して下向きにして、回路基板３の基板電極
４と半導体集積回路チップ１の突起電極２が直接接続で
きるように位置決めする。（ステップＡ３） 次に、回路基板３上に半導体集積回路チップ１を搭載
し、半導体集積回路チップ１を吸着したボンディングツ
ール１０で半導体集積回路チップ１を加熱し、可溶性樹
脂５を硬化させる。可溶性樹脂５が熱硬化型の場合は熱
を加え、光硬化性型の場合は光を当てる。また、可溶性
樹脂５の加熱のタイミングは、半導体集積回路チップ１
の搭載と同時か、または半導体集積回路チップ１を搭載
した後の、どちらでもよい。（ステップＡ４） 次に、半導体集積回路チップ１の動作確認に必要なはん
だ付け部品７を実装する。はんだ付け部品７の実装方法
として、一般的な方法であるはんだ８の印刷、部品の搭
載、リフローを行う。なお、はんだ付けの部品７の搭載
は、半導体集積回路チップ１を搭載する前（ステップ２
の前）に、行ってもよい。（ステップＡ５） 次に、半導体集積回路チップ１とはんだ付け部品７の搭
載が終了した後、半導体集積回路チップ１の検査、また
は回路基板３上の搭載部品の検査を行う。検査方法は、
例えばプローブ11を回路基板3上の検査用電極９に接触
させ、半導体集積回路チップ１の出力特性を調べる。
（ステップＡ６） 検査結果が半導体集積回路チップ１の不良と判定した場
合、半導体集積回路チップ１を回路基板３上から取り外
すことができなければ、回路基板３上に搭載した他のは
んだ付け部品７も廃棄しなければならず歩留まりが悪く
なってしまう。
【００３２】更に、半導体集積回路チップ１は、単独で
検査することが困難であるため不良品も混在している可
能性が多く、回路基板３上に複数の半導体集積回路チッ
プ１を搭載する場合は不良品を大量に作ってしまう可能
性が高い。この問題を解決するために、半導体集積回路
チップ１を回路基板３上から取り外す方法が必要とな
る。
検査することが困難であるため不良品も混在している可
能性が多く、回路基板３上に複数の半導体集積回路チッ
プ１を搭載する場合は不良品を大量に作ってしまう可能
性が高い。この問題を解決するために、半導体集積回路
チップ１を回路基板３上から取り外す方法が必要とな
る。
【００３３】次に、この半導体集積回路チップ１を回路
基板３上から取り外す方法の一例を図５〜図８に示す。
基板３上から取り外す方法の一例を図５〜図８に示す。
【００３４】図５に示すように、半導体集積回路チップ
１の上から布１７で覆い、該布１７の上からディスペン
サ１５で溶剤１６を塗布する。半導体集積回路チップ１
を布１７で覆うことで、溶剤１６が半導体集積回路チッ
プ１の周辺部品への広がりを防ぐ。また、半導体集積回
路チップ１の周辺に部品がない場合は、半導体集積回路
チップ１の上に布１７をかぶせないで直接溶剤１６を塗
布してもよい。溶剤１６はＮ,Ｎ-ジメチルホルムアミド
（ＤＭＦ）、1-メチル-２-ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメ
チルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ジオキサン、酢酸ブチ
ル、ラフィニット、イソプロピルアルコールなどが好ま
しい。（ステップＡ７） 次に、可溶性樹脂５を溶解させるために、回路基板３を
ヒーター２２の置いて加熱させる。加熱温度の設定は、
溶剤の沸点に近い温度が好ましい。例えば、溶剤１６が
Ｎ,Ｎ-ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）の場合１５０
℃、1-メチル-２−ピロリドン（ＮＭＰ）の場合１８０
℃、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）の場合２００℃
とし、加熱時間は５分が好ましい。加熱することで可溶
性樹脂５は溶解される。（ステップＡ８） また、可溶性樹脂５の溶解方法については、溶剤１６に
限定する必要はなく放射線、電磁波、紫外線などでもよ
い。
１の上から布１７で覆い、該布１７の上からディスペン
サ１５で溶剤１６を塗布する。半導体集積回路チップ１
を布１７で覆うことで、溶剤１６が半導体集積回路チッ
プ１の周辺部品への広がりを防ぐ。また、半導体集積回
路チップ１の周辺に部品がない場合は、半導体集積回路
チップ１の上に布１７をかぶせないで直接溶剤１６を塗
布してもよい。溶剤１６はＮ,Ｎ-ジメチルホルムアミド
（ＤＭＦ）、1-メチル-２-ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメ
チルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ジオキサン、酢酸ブチ
ル、ラフィニット、イソプロピルアルコールなどが好ま
しい。（ステップＡ７） 次に、可溶性樹脂５を溶解させるために、回路基板３を
ヒーター２２の置いて加熱させる。加熱温度の設定は、
溶剤の沸点に近い温度が好ましい。例えば、溶剤１６が
Ｎ,Ｎ-ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）の場合１５０
℃、1-メチル-２−ピロリドン（ＮＭＰ）の場合１８０
℃、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）の場合２００℃
とし、加熱時間は５分が好ましい。加熱することで可溶
性樹脂５は溶解される。（ステップＡ８） また、可溶性樹脂５の溶解方法については、溶剤１６に
限定する必要はなく放射線、電磁波、紫外線などでもよ
い。
【００３５】次に、可溶性樹脂５を溶解されたところ
で、半導体集積回路チップ１の取り外しを行う。
で、半導体集積回路チップ１の取り外しを行う。
【００３６】図６に半導体集積回路チップ取り外し装置
１８、図７に半導体集積回路チップ１を取り外す方法を
示す。
１８、図７に半導体集積回路チップ１を取り外す方法を
示す。
【００３７】半導体集積回路チップ取り外し装置１８
は、図６に示すような通常のボンディング装置と同等な
構造であり、ボンディングツール１０の下側に粘着材１
３を設けた構造である。粘着材１３は、両面テープ、熱
硬化性のフィルムが好ましい。
は、図６に示すような通常のボンディング装置と同等な
構造であり、ボンディングツール１０の下側に粘着材１
３を設けた構造である。粘着材１３は、両面テープ、熱
硬化性のフィルムが好ましい。
【００３８】まず、粘着材１３が張られたボンディング
ツール１０を半導体集積回路チップ１に押し当て、粘着
材１３と半導体集積回路チップ１を接触させる。次に、
粘着材１３に熱を加えると接着力が強くなる部材、例え
ば熱硬化性のフィルムを用いて、粘着材１３をボンディ
ングツール１０で加熱させる。（ステップＡ９） ボンディングツール１０を加熱させることで粘着材１３
は半導体集積回路チップ１との接触力が強くなるため、
ボンディングツール１０を引き上げると半導体集積回路
チップ１は回路基板３から引き剥がされる。（ステップ
Ａ１０） 次に半導体集積回路チップ１を取り外した後、回路基板
３上に可溶性樹脂５が残留していれば取り除く必要があ
る。図８に可溶性樹脂５の残留を取り除く方法を示す。
ツール１０を半導体集積回路チップ１に押し当て、粘着
材１３と半導体集積回路チップ１を接触させる。次に、
粘着材１３に熱を加えると接着力が強くなる部材、例え
ば熱硬化性のフィルムを用いて、粘着材１３をボンディ
ングツール１０で加熱させる。（ステップＡ９） ボンディングツール１０を加熱させることで粘着材１３
は半導体集積回路チップ１との接触力が強くなるため、
ボンディングツール１０を引き上げると半導体集積回路
チップ１は回路基板３から引き剥がされる。（ステップ
Ａ１０） 次に半導体集積回路チップ１を取り外した後、回路基板
３上に可溶性樹脂５が残留していれば取り除く必要があ
る。図８に可溶性樹脂５の残留を取り除く方法を示す。
【００３９】回路基板３上の可溶性樹脂５が残留してい
る位置に溶剤１６を塗布し、可溶性樹脂５を溶解させ
る。（ステップＡ１１） 次に、粘着材１３の付いたボンディングツール１０で、
回路基板３上の可溶性樹脂５が残留している位置を押し
当てる。（ステップＡ１２） 粘着材１３の付いたボンディングツール１０で、回路基
板３上の可溶性樹脂５を押し当てることで可溶性樹脂５
を粘着材１３に転写し、回路基板３から可溶性樹脂５を
取り除く。（ステップＡ１３） また、ブラシのような毛先のもので、可溶性樹脂５の残
留を擦って取り除いてもよい。
る位置に溶剤１６を塗布し、可溶性樹脂５を溶解させ
る。（ステップＡ１１） 次に、粘着材１３の付いたボンディングツール１０で、
回路基板３上の可溶性樹脂５が残留している位置を押し
当てる。（ステップＡ１２） 粘着材１３の付いたボンディングツール１０で、回路基
板３上の可溶性樹脂５を押し当てることで可溶性樹脂５
を粘着材１３に転写し、回路基板３から可溶性樹脂５を
取り除く。（ステップＡ１３） また、ブラシのような毛先のもので、可溶性樹脂５の残
留を擦って取り除いてもよい。
【００４０】図５、図７、図８に示す方法で半導体集積
回路チップ１を取り外した後、再び半導体集積回路チッ
プ１を図３に示すステップ２の方法で搭載する。
回路チップ１を取り外した後、再び半導体集積回路チッ
プ１を図３に示すステップ２の方法で搭載する。
【００４１】半導体集積回路チップ１、または回路基板
３上の搭載部品の検査結果が合格と判定した場合は、信
頼性を向上させるために、図９に示す半導体集積回路チ
ップ１の外周を不可溶性樹脂６で硬化させる工程を行
う。
３上の搭載部品の検査結果が合格と判定した場合は、信
頼性を向上させるために、図９に示す半導体集積回路チ
ップ１の外周を不可溶性樹脂６で硬化させる工程を行
う。
【００４２】まず、半導体集積回路チップ１の周辺に不
可溶性樹脂６を塗布する。（ステップＢ１） 次に、加熱させて不可溶性樹脂６を硬化させ、半導体集
積回路チップ１の周辺に樹脂フィレットを形成させる。
（ステップＢ２） また、図１４に示すように、半導体集積回路チップ１の
真上から不可溶性樹脂６を塗布し、硬化させ、半導体集
積回路チップ１を不可溶性樹脂６で覆った構造でもよ
い。
可溶性樹脂６を塗布する。（ステップＢ１） 次に、加熱させて不可溶性樹脂６を硬化させ、半導体集
積回路チップ１の周辺に樹脂フィレットを形成させる。
（ステップＢ２） また、図１４に示すように、半導体集積回路チップ１の
真上から不可溶性樹脂６を塗布し、硬化させ、半導体集
積回路チップ１を不可溶性樹脂６で覆った構造でもよ
い。
【００４３】以上のプロセスを行うことで、図１、図１
４に示すようなフリップチップ接続構造体を製作でき
る。
４に示すようなフリップチップ接続構造体を製作でき
る。
【００４４】本発明のフリップチップ接続構造体は、半
導体集積回路チップ１と回路基板３とを接続するのに可
溶性の部材を用いたものであり、これにより半導体集積
回路チップ１の取り外しは容易であり、更に、半導体集
積回路チップの周辺は不可溶性樹脂６で接着しているた
めに、溶剤にも強く、接続信頼性が高い半導体集積回路
チップ１のフリップチップ接続を実現できる方法であ
る。
導体集積回路チップ１と回路基板３とを接続するのに可
溶性の部材を用いたものであり、これにより半導体集積
回路チップ１の取り外しは容易であり、更に、半導体集
積回路チップの周辺は不可溶性樹脂６で接着しているた
めに、溶剤にも強く、接続信頼性が高い半導体集積回路
チップ１のフリップチップ接続を実現できる方法であ
る。
【００４５】また、他の方法として、半導体集積回路チ
ップ１の取り外し方法（図１０及び図１１）と半導体集
積回路チップ１を溶剤１６につける方法（図１２、図１
３）がある。
ップ１の取り外し方法（図１０及び図１１）と半導体集
積回路チップ１を溶剤１６につける方法（図１２、図１
３）がある。
【００４６】図１０及び図１１に示す半導体集積回路チ
ップ１の取り外し方法は、ボンディングツール１０に直
接粘着材１３を張らない方法である。図１０に示すよう
に粘着テープ２３を設置し、半導体集積回路チップ１と
ボンディングツール１０の間に置く。（ステップＣ１） 次に、ボンディングツール１０で粘着テープ２３を押さ
えながら、粘着テープ２３を半導体集積回路チップ１に
押し当てる。粘着テープ２３には、熱を加えると接着力
が強くなる材料。例えば熱硬化性のフィルムが好まし
い。（ステップＣ２） 次に、ボンディングツール１０を引き上げると、粘着テ
ープ２３が半導体集積回路チップ１に転写される。（ス
テップＣ３） 次に、半導体集積回路チップ１上の接着テープ２３が張
られている位置にボンディングツール１０で半導体集積
回路チップ１を押し当てると、粘着テープ２３はボンデ
ィングツール１０と接着するため、ボンディングツール
１０を引き上げると、粘着テープ２３によって半導体集
積回路チップ１は回路基板３から取り外される。（ステ
ップＣ４） 半導体集積回路チップ１を溶剤１６につける方法として
は図１２、図１３に示す方法がある。
ップ１の取り外し方法は、ボンディングツール１０に直
接粘着材１３を張らない方法である。図１０に示すよう
に粘着テープ２３を設置し、半導体集積回路チップ１と
ボンディングツール１０の間に置く。（ステップＣ１） 次に、ボンディングツール１０で粘着テープ２３を押さ
えながら、粘着テープ２３を半導体集積回路チップ１に
押し当てる。粘着テープ２３には、熱を加えると接着力
が強くなる材料。例えば熱硬化性のフィルムが好まし
い。（ステップＣ２） 次に、ボンディングツール１０を引き上げると、粘着テ
ープ２３が半導体集積回路チップ１に転写される。（ス
テップＣ３） 次に、半導体集積回路チップ１上の接着テープ２３が張
られている位置にボンディングツール１０で半導体集積
回路チップ１を押し当てると、粘着テープ２３はボンデ
ィングツール１０と接着するため、ボンディングツール
１０を引き上げると、粘着テープ２３によって半導体集
積回路チップ１は回路基板３から取り外される。（ステ
ップＣ４） 半導体集積回路チップ１を溶剤１６につける方法として
は図１２、図１３に示す方法がある。
【００４７】図１２に示すように、受け皿１２の中に溶
剤１６を入れ、該受け皿１２の中に半導体集積回路チッ
プ１を実装した回路基板３を入れる。次に溶剤１６を沸
点より１０℃低い温度で加熱する。溶剤１６は、回路基
板３が溶解しにくい溶剤、例えばラフィニット、イソプ
ロピルアルコールのアルコール系が好ましい。
剤１６を入れ、該受け皿１２の中に半導体集積回路チッ
プ１を実装した回路基板３を入れる。次に溶剤１６を沸
点より１０℃低い温度で加熱する。溶剤１６は、回路基
板３が溶解しにくい溶剤、例えばラフィニット、イソプ
ロピルアルコールのアルコール系が好ましい。
【００４８】また、他のはんだ付け部品７や回路基板３
を溶解させてしまう可能性のある溶剤１６を用いる場合
は、図１３に示す方法である。図１３に示すように半導
体集積回路チップ１の周辺に溶剤流出防止枠１４を設置
する。溶剤流出防止枠１４は溶剤１６に溶解しない材料
である金属がよく、特にアルミがよい。溶剤流出防止枠
１４は下面に粘着材１３を張り合わせておく。（ステッ
プＤ１） 次に、半導体集積回路チップ１の周辺の回路基板３上に
溶剤流出防止枠１４を張り合わせ、半導体集積回路チッ
プ１の上から溶剤１６を塗布し、ホットプレート２２で
半導体集積回路チップ１を加熱する。加熱温度は、溶剤
１６の温度が溶剤１６の沸点より１０℃低い温度に設定
するのがよい。加熱時間は５分程度でよい。例えば、回
路基板３半導体集積回路チップ１の間の可溶性樹脂５に
アクリル樹脂を用い、溶剤１６にＤＭＦ、ＮＭＰ，ＤＭ
ＳＯを用いた場合、ＤＭＦは１５０℃で５分、ＮＭＰは
１８０℃で５分、ＤＭＳＯは２００℃で５分がよい。
（ステップD２） 次に、半導体集積回路チップ１の上に布１７を被せて、
溶剤１６を布１７に染みこませ、溶剤１６を除去する。
また、回路基板３をひっくり返すことで溶剤１６を流し
出してもよい。（ステップＤ３） 次に溶剤防止枠１４を取り外し、図６、図７、図８に示
すように半導体集積回路チップ１を取り外し、可溶性樹
脂５を取り除く。
を溶解させてしまう可能性のある溶剤１６を用いる場合
は、図１３に示す方法である。図１３に示すように半導
体集積回路チップ１の周辺に溶剤流出防止枠１４を設置
する。溶剤流出防止枠１４は溶剤１６に溶解しない材料
である金属がよく、特にアルミがよい。溶剤流出防止枠
１４は下面に粘着材１３を張り合わせておく。（ステッ
プＤ１） 次に、半導体集積回路チップ１の周辺の回路基板３上に
溶剤流出防止枠１４を張り合わせ、半導体集積回路チッ
プ１の上から溶剤１６を塗布し、ホットプレート２２で
半導体集積回路チップ１を加熱する。加熱温度は、溶剤
１６の温度が溶剤１６の沸点より１０℃低い温度に設定
するのがよい。加熱時間は５分程度でよい。例えば、回
路基板３半導体集積回路チップ１の間の可溶性樹脂５に
アクリル樹脂を用い、溶剤１６にＤＭＦ、ＮＭＰ，ＤＭ
ＳＯを用いた場合、ＤＭＦは１５０℃で５分、ＮＭＰは
１８０℃で５分、ＤＭＳＯは２００℃で５分がよい。
（ステップD２） 次に、半導体集積回路チップ１の上に布１７を被せて、
溶剤１６を布１７に染みこませ、溶剤１６を除去する。
また、回路基板３をひっくり返すことで溶剤１６を流し
出してもよい。（ステップＤ３） 次に溶剤防止枠１４を取り外し、図６、図７、図８に示
すように半導体集積回路チップ１を取り外し、可溶性樹
脂５を取り除く。
【００４９】以上の図１２、図１３に示す半導体集積回
路チップ１に溶剤１６をつける方法もある。
路チップ１に溶剤１６をつける方法もある。
【００５０】また、突起電極２が半導体集積回路チップ
１の中央部分に形成されている半導体集積回路チップ
１、例えばメモリチップなどは、図１６及び図１７に示
す方法がある。
１の中央部分に形成されている半導体集積回路チップ
１、例えばメモリチップなどは、図１６及び図１７に示
す方法がある。
【００５１】半導体集積回路チップ１を回路基板３上に
搭載する前工程として、半導体集積回路チップ１の中央
部に突起電極２を形成する。（ステップE１） 次に、半導体集積回路チップ１を回路基板３に搭載する
位置の半導体集積回路チップ１の外周が位置する２辺
に、予め可溶性樹脂５を塗布する。（ステップE２） 次に、半導体集積回路チップ１をボンディングツール１
０で吸着し、半導体集積回路チップ１の能動素子面を回
路基板３に対して下向きにして、回路基板３の基板電極
４と半導体集積回路チップ１の突起電極２が直接接続で
きるように位置決めする。（ステップE３） 次に、回路基板３上に半導体集積回路チップ１を搭載
し、半導体集積回路チップ１を吸着したボンディングツ
ール１０で半導体集積回路チップ１を加熱し、可溶性樹
脂５を硬化させる。可溶性樹脂５が熱硬化型の場合は熱
を加え、光硬化型の場合は光を当てる。（ステップE
４）。
搭載する前工程として、半導体集積回路チップ１の中央
部に突起電極２を形成する。（ステップE１） 次に、半導体集積回路チップ１を回路基板３に搭載する
位置の半導体集積回路チップ１の外周が位置する２辺
に、予め可溶性樹脂５を塗布する。（ステップE２） 次に、半導体集積回路チップ１をボンディングツール１
０で吸着し、半導体集積回路チップ１の能動素子面を回
路基板３に対して下向きにして、回路基板３の基板電極
４と半導体集積回路チップ１の突起電極２が直接接続で
きるように位置決めする。（ステップE３） 次に、回路基板３上に半導体集積回路チップ１を搭載
し、半導体集積回路チップ１を吸着したボンディングツ
ール１０で半導体集積回路チップ１を加熱し、可溶性樹
脂５を硬化させる。可溶性樹脂５が熱硬化型の場合は熱
を加え、光硬化型の場合は光を当てる。（ステップE
４）。
【００５２】次に、半導体集積回路チップ１の動作確認
に必要なはんだ付け部品７を実装する。（ステップE
５） 次に、半導体集積回路チップ１とはんだ付け部品７の搭
載が終了した後、半導体集積回路チップ１の検査、また
は回路基板３上の搭載部品の検査を行う。検査方法は、
例えばプローブ11を回路基板3上の検査用電極９に接触
させ、半導体集積回路チップ１の出力特性を調べる。
（ステップE６） 検査結果が半導体集積回路チップ１の不良と判定した場
合は、図５、図７、図８の方法で半導体集積回路チップ
１を回路基板３から取り除く。
に必要なはんだ付け部品７を実装する。（ステップE
５） 次に、半導体集積回路チップ１とはんだ付け部品７の搭
載が終了した後、半導体集積回路チップ１の検査、また
は回路基板３上の搭載部品の検査を行う。検査方法は、
例えばプローブ11を回路基板3上の検査用電極９に接触
させ、半導体集積回路チップ１の出力特性を調べる。
（ステップE６） 検査結果が半導体集積回路チップ１の不良と判定した場
合は、図５、図７、図８の方法で半導体集積回路チップ
１を回路基板３から取り除く。
【００５３】検査結果が半導体集積回路チップ１の合格
と判定した場合は、図１８及び図１９に示す工程を行
う。
と判定した場合は、図１８及び図１９に示す工程を行
う。
【００５４】まず、半導体集積回路チップ１の可溶性樹
脂５で硬化していない半導体集積回路チップ１の１辺に
不可溶性樹脂６を塗布する。（ステップＦ１） 次に、不可溶性樹脂６の粘度が低くなる温度で、回路基
板３を加熱し、半導体集積回路チップ１と回路基板３の
隙間に不可溶性樹脂６を流し込む。（ステップＦ２） 次に、加熱させて不可溶性樹脂６を硬化し、半導体集積
回路チップ１と回路基板３を可溶性樹脂５と不可溶性樹
脂６で接着する。（ステップＦ３） 以上のプロセスを行うことで、図１５に示すようなフリ
ップチップ接続構造体を製作できる。
脂５で硬化していない半導体集積回路チップ１の１辺に
不可溶性樹脂６を塗布する。（ステップＦ１） 次に、不可溶性樹脂６の粘度が低くなる温度で、回路基
板３を加熱し、半導体集積回路チップ１と回路基板３の
隙間に不可溶性樹脂６を流し込む。（ステップＦ２） 次に、加熱させて不可溶性樹脂６を硬化し、半導体集積
回路チップ１と回路基板３を可溶性樹脂５と不可溶性樹
脂６で接着する。（ステップＦ３） 以上のプロセスを行うことで、図１５に示すようなフリ
ップチップ接続構造体を製作できる。
【００５５】これまでは主に半導体集積回路チップの実
装について説明してきたが、本発明は半導体集積回路チ
ップに限定されるものではなく、回路基板に実装する他
の電子部品についても適用できることは言うまでもな
い。
装について説明してきたが、本発明は半導体集積回路チ
ップに限定されるものではなく、回路基板に実装する他
の電子部品についても適用できることは言うまでもな
い。
【００５６】また、半導体集積回路チップと回路基板と
を接続する可溶性樹脂の代わりに、溶剤により接着界面
の接着力が電子部品の周囲に塗布された樹脂より回路基
板と電子部品との間を接着した樹脂の方が大きい関係に
ある不可溶性の樹脂を用いても良い。この場合、回路基
板もしくは半導体集積回路チップとの接着力が10〜50Ｍ
Ｐaのものが好ましい。この程度の接着力であれば、動
作時の電気的接続を確保するのに充分であるとともに、
溶剤を用いることで回路基板もしくは半導体集積回路チ
ップとの接着力が1〜5ＭＰaと一桁ほど低下し、半導体
集積回路チップを取外せる程度の界面接着力にすること
が可能となる。
を接続する可溶性樹脂の代わりに、溶剤により接着界面
の接着力が電子部品の周囲に塗布された樹脂より回路基
板と電子部品との間を接着した樹脂の方が大きい関係に
ある不可溶性の樹脂を用いても良い。この場合、回路基
板もしくは半導体集積回路チップとの接着力が10〜50Ｍ
Ｐaのものが好ましい。この程度の接着力であれば、動
作時の電気的接続を確保するのに充分であるとともに、
溶剤を用いることで回路基板もしくは半導体集積回路チ
ップとの接着力が1〜5ＭＰaと一桁ほど低下し、半導体
集積回路チップを取外せる程度の界面接着力にすること
が可能となる。
【００５７】また、半導体集積回路周辺に塗布する樹脂
は不可溶性の樹脂でなくとも、防湿性の可溶性樹脂や、
チップ放熱のため熱伝導性のよい可溶性樹脂でも良い
が、いずれの場合も動作時の接着力（信頼性）を確保す
る意味において、少なくとも10ＭＰa以上である必要が
ある。また、半導体集積回路チップの突起電極の種類
は、はんだ、Ａｕでも良く、その突起電極上にさらに熱
可塑性もしくは熱硬化性の導電性樹脂を設けてもよく、
回路基板の電極上にはんだを設けてもよい。もしくはこ
れらを組み合わせた構造であっても良い。但し、はんだ
を用いる場合は、動作確認を行うまでは溶融させない方
がリペア際に好適である。
は不可溶性の樹脂でなくとも、防湿性の可溶性樹脂や、
チップ放熱のため熱伝導性のよい可溶性樹脂でも良い
が、いずれの場合も動作時の接着力（信頼性）を確保す
る意味において、少なくとも10ＭＰa以上である必要が
ある。また、半導体集積回路チップの突起電極の種類
は、はんだ、Ａｕでも良く、その突起電極上にさらに熱
可塑性もしくは熱硬化性の導電性樹脂を設けてもよく、
回路基板の電極上にはんだを設けてもよい。もしくはこ
れらを組み合わせた構造であっても良い。但し、はんだ
を用いる場合は、動作確認を行うまでは溶融させない方
がリペア際に好適である。
【００５８】
【発明の効果】本発明によれば、半導体集積回路チップ
の取り外しが容易であるとともにフリップチップ接続の
信頼性を確保することが可能となる。また、電子部品の
取外しを可能とする電子部品の実装方法や取外装置を実
現することができる。
の取り外しが容易であるとともにフリップチップ接続の
信頼性を確保することが可能となる。また、電子部品の
取外しを可能とする電子部品の実装方法や取外装置を実
現することができる。
【図１】本発明の一実施例における接続構造体の断面図
である
である
【図２】本発明の一実施例における接続構造体の全体図
である
である
【図３】本発明の実施例のチップ搭載プロセス図である
【図４】本発明の実施例のチップ搭載プロセス図である
【図５】本発明の実施例の溶剤浸透プロセス図である
【図６】本発明の実施例のチップ取り外し装置図である
【図７】本発明の実施例のチップ取り外しプロセス図で
ある
ある
【図８】本発明の実施例の樹脂残留除去プロセス図であ
る
る
【図９】本発明の実施例の樹脂充填プロセス図である
【図１０】本発明の実施例のチップ取り外しプロセス図
である
である
【図１１】本発明の実施例のチップ取り外しプロセス図
である
である
【図１２】本発明の実施例の溶剤浸透プロセス図である
【図１３】本発明の実施例の溶剤浸透プロセス図である
【図１４】本発明の一実施例における接続構造体の断面
図である
図である
【図１５】本発明の一実施例における接続構造体の断面
図である
図である
【図１６】本発明の実施例のチップ搭載プロセス図であ
る
る
【図１７】本発明の実施例のチップ搭載プロセス図であ
る
る
【図１８】本発明の実施例の樹脂充填プロセス図である
【図１９】本発明の実施例の樹脂充填プロセス図である
１ 半導体集積回路チップ、２ 突起電極（バンプ） ３ 回路基板 ４ 基板電極 ５ 可溶性樹脂 ６ 不可溶性樹脂 ７ はんだ付け部品 ８ はんだ ９ 検査電極 １０ ボンディングツール １１ プローブ １２ 受け皿 １３ 粘着材 １４ 溶剤流出防止枠 １５ ディスペンサ １６ 溶剤 １７ 布 １８ チップ取り外し装置 １９ 粘着テープ張り付け装置 ２０ スポイド ２１ テフロン（登録商標）シート ２２ ヒーター ２３ 粘着テープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 植田 希絵 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 諫田 尚哉 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 松吉 真理 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所通信事業部内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 AC01 AC16 CC12 CC61 CD04 CD26 CD27 CD57 GG15 5F044 KK01 LL01 LL11 RR17 RR19
Claims (8)
- 【請求項１】電気回路パターンを形成してなる回路基板
と、前記回路基板上の電極と電気的に接続する電子部品
とを備え、該回路基板と該電子部品との間を可溶性の樹
脂を用いて接続することを特徴とする実装構造体。 - 【請求項２】前記電子部品の周囲に塗布された不可溶性
の樹脂を備えることを特徴とする請求項１記載の実装構
造体。 - 【請求項３】前記電子部品の周囲に塗布された可溶性の
樹脂を備えることを特徴とする請求項１記載の実装構造
体。 - 【請求項４】前記可溶性の樹脂の代わりに、溶剤により
接着界面の接着力が電子部品の周囲に塗布された樹脂よ
り回路基板と電子部品との間を接着した樹脂の方が小さ
い関係にある不可溶性の樹脂を用いることを特徴とする
請求項１〜３のいずれかに記載の実装構造体。 - 【請求項５】電子部品と回路基板とを可溶性の樹脂を用
いて接続し、 電子部品の動作確認を行い、 電子部品の動作確認の結果が不合格と判定した場合、溶
剤を用いて該電子部品を取り外し、 電子部品の動作確認の結果が合格と判定した場合、電子
部品の外周を不可溶性の部材を用いて接続することを特
徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項６】粘着部材を用いて電子部品を取り外すこと
を特徴とする請求項５記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項７】前記可溶性の樹脂の代わりに溶剤により接
着界面の接着力を弱めることが可能な不可溶性の樹脂を
用いることを特徴とする請求項５または６記載の電子部
品の実装方法。 - 【請求項８】回路基板を搭載するステージと、 粘着部材を有するツールと、 該ツールもしくは該ステージを制御し、該ツールを該回
路基板に実装された電子部品に位置させ、該ツールの有
する粘着部材を該電子部品に接触させて押圧し、該ツー
ルを移動させる制御装置とを有する電子部品取外装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000339138A JP2001244613A (ja) | 1999-12-24 | 2000-11-01 | 実装構造体、電子部品の実装方法、および電子部品取外装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-366227 | 1999-12-24 | ||
| JP36622799 | 1999-12-24 | ||
| JP2000339138A JP2001244613A (ja) | 1999-12-24 | 2000-11-01 | 実装構造体、電子部品の実装方法、および電子部品取外装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006216346A Division JP2006344990A (ja) | 1999-12-24 | 2006-08-09 | 電子部品取外装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001244613A true JP2001244613A (ja) | 2001-09-07 |
Family
ID=26581757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000339138A Pending JP2001244613A (ja) | 1999-12-24 | 2000-11-01 | 実装構造体、電子部品の実装方法、および電子部品取外装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001244613A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100388485C (zh) * | 2003-03-05 | 2008-05-14 | 三洋电机株式会社 | 树脂密封型半导体装置及其制造方法 |
| JP2012004145A (ja) * | 2010-06-14 | 2012-01-05 | K Technology Corp | 実装半導体素子のリワーク方法 |
-
2000
- 2000-11-01 JP JP2000339138A patent/JP2001244613A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100388485C (zh) * | 2003-03-05 | 2008-05-14 | 三洋电机株式会社 | 树脂密封型半导体装置及其制造方法 |
| JP2012004145A (ja) * | 2010-06-14 | 2012-01-05 | K Technology Corp | 実装半導体素子のリワーク方法 |
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