JP2001244411A - ドライバｉｃモジュール - Google Patents
ドライバｉｃモジュールInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 負荷のショートや隣接ドライバＩＣとの出力
間のショートなどの異常時に、周囲温度の影響を受け
ず、異常を迅速かつ正確に検出できる過熱検出手段を備
えたドライバＩＣモジュールを提供する。 【解決手段】 温度検出回路６と基準温度５との差によ
りドライバＩＣチップ１の過熱を検出する過熱検出回路
４を有する高耐圧ドライバＩＣ１を複数個実装したドラ
イバＩＣモジュール２で、過熱検出回路４の基準温度５
をドライバＩＣモジュール２の温度に応じて変更する過
熱検出基準温度生成回路７を備えたドライバＩＣモジュ
ール。モジュール温度検出回路９と許容温度設定用定電
圧回路８とからなる過熱検出基準温度生成回路７を備え
たので、過熱検出の基準レベルが周囲温度とともに変化
するため、周囲温度の影響を受けずに、負荷のショート
や隣接ドライバＩＣとの出力間のショートなどの異常時
の発熱を迅速かつ正確に検出できる。
間のショートなどの異常時に、周囲温度の影響を受け
ず、異常を迅速かつ正確に検出できる過熱検出手段を備
えたドライバＩＣモジュールを提供する。 【解決手段】 温度検出回路６と基準温度５との差によ
りドライバＩＣチップ１の過熱を検出する過熱検出回路
４を有する高耐圧ドライバＩＣ１を複数個実装したドラ
イバＩＣモジュール２で、過熱検出回路４の基準温度５
をドライバＩＣモジュール２の温度に応じて変更する過
熱検出基準温度生成回路７を備えたドライバＩＣモジュ
ール。モジュール温度検出回路９と許容温度設定用定電
圧回路８とからなる過熱検出基準温度生成回路７を備え
たので、過熱検出の基準レベルが周囲温度とともに変化
するため、周囲温度の影響を受けずに、負荷のショート
や隣接ドライバＩＣとの出力間のショートなどの異常時
の発熱を迅速かつ正確に検出できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、容量性負荷を高電
圧で駆動しなければならないプラズマディスプレイ(Ｐ
ＤＰ)，ＥＬディスプレイ，プリンタなどに用いる高耐
圧ドライバＩＣおよびこの高耐圧ドライバＩＣを複数個
実装したドライバＩＣモジュールに係り、特に、高耐圧
ドライバＩＣおよびドライバＩＣモジュールの過熱検出
手段に関する。
圧で駆動しなければならないプラズマディスプレイ(Ｐ
ＤＰ)，ＥＬディスプレイ，プリンタなどに用いる高耐
圧ドライバＩＣおよびこの高耐圧ドライバＩＣを複数個
実装したドライバＩＣモジュールに係り、特に、高耐圧
ドライバＩＣおよびドライバＩＣモジュールの過熱検出
手段に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の過熱検出回路としては、図６に示
す回路がある。この回路は、ダイオードの順方向降下電
圧ＶＦの温度依存性を利用して、チップの温度を電圧に
変換し、コンパレータにおいて、検出設定温度に対応し
た基準電圧と比較する。ダイオードの順方向降下電圧Ｖ
Ｆは負の温度特性を持つので、異常時の発熱によりチッ
プが高温となった場合、順方向降下電圧ＶＦが降下して
基準電圧を下回ると、コンパレータが反転して異常を検
出する。
す回路がある。この回路は、ダイオードの順方向降下電
圧ＶＦの温度依存性を利用して、チップの温度を電圧に
変換し、コンパレータにおいて、検出設定温度に対応し
た基準電圧と比較する。ダイオードの順方向降下電圧Ｖ
Ｆは負の温度特性を持つので、異常時の発熱によりチッ
プが高温となった場合、順方向降下電圧ＶＦが降下して
基準電圧を下回ると、コンパレータが反転して異常を検
出する。
【０００３】この従来回路に使用するダイオード，抵
抗，コンパレータなどは、特殊なプロセスを必要としな
いすなわち標準的なＩＣプロセスにより製造でき、しか
も、ドライバＩＣとモノリシック化できるので、製造コ
ストが安い。
抗，コンパレータなどは、特殊なプロセスを必要としな
いすなわち標準的なＩＣプロセスにより製造でき、しか
も、ドライバＩＣとモノリシック化できるので、製造コ
ストが安い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術によれ
ば、負荷のショートや隣接ドライバＩＣとの出力間のシ
ョートなどにより異常電流が流れた時にドライバＩＣが
発熱し、ドライバＩＣの温度が予め設定した基準温度を
超えた場合、過熱として検出でき、検出結果に応じてド
ライバ出力をオフにすると、ドライバＩＣの過熱破壊を
防止できる。
ば、負荷のショートや隣接ドライバＩＣとの出力間のシ
ョートなどにより異常電流が流れた時にドライバＩＣが
発熱し、ドライバＩＣの温度が予め設定した基準温度を
超えた場合、過熱として検出でき、検出結果に応じてド
ライバ出力をオフにすると、ドライバＩＣの過熱破壊を
防止できる。
【０００５】しかし、動作温度範囲を考慮し、通常使用
において過熱検出機能が誤動作しないように、充分なマ
ージンをとって、基準温度を高く設定するので、例えば
負荷のショートなどにより、異常電流が流れてＩＣが発
熱した場合でも、周囲温度が低い場合は、チップ温度が
基準温度に達せず、異常を検出できないおそれがある。
において過熱検出機能が誤動作しないように、充分なマ
ージンをとって、基準温度を高く設定するので、例えば
負荷のショートなどにより、異常電流が流れてＩＣが発
熱した場合でも、周囲温度が低い場合は、チップ温度が
基準温度に達せず、異常を検出できないおそれがある。
【０００６】また、駆動する容量性負荷が小さいシステ
ムでは、使用するドライバＩＣの電流能力も負荷に合わ
せ小さく設計するので、負荷のショートなどの異常時の
電流が小さくなり、異常時の発熱が少なく、少数チャン
ネルに異常が発生した程度では、異常検出が困難な場合
がある。
ムでは、使用するドライバＩＣの電流能力も負荷に合わ
せ小さく設計するので、負荷のショートなどの異常時の
電流が小さくなり、異常時の発熱が少なく、少数チャン
ネルに異常が発生した程度では、異常検出が困難な場合
がある。
【０００７】このような問題の対策として、個別のチャ
ンネル毎に過電流検出回路やショート検出回路を設けれ
ば、上記従来回路による温度出検出方式では困難であっ
た負荷のショートなどの異常を検出できると一応考えら
れる。
ンネル毎に過電流検出回路やショート検出回路を設けれ
ば、上記従来回路による温度出検出方式では困難であっ
た負荷のショートなどの異常を検出できると一応考えら
れる。
【０００８】しかし、ＰＤＰ，ＥＬディスプレイ、プリ
ンタドライバなどのドライバＩＣは、１台のシステムに
数１０個から１００個程度必要とされ、低消費電力，低
コスト，高集積度，小さな実装面積，高信頼性などが要
求されるので、個別のチャンネル毎に過電流検出回路ま
たはショート検出回路を設けると、回路規模が著しく大
きくなり、チップ面積および製造コストが大幅に増し、
回路規模の増大に伴い消費電力も大きくなるため、現実
的ではない。
ンタドライバなどのドライバＩＣは、１台のシステムに
数１０個から１００個程度必要とされ、低消費電力，低
コスト，高集積度，小さな実装面積，高信頼性などが要
求されるので、個別のチャンネル毎に過電流検出回路ま
たはショート検出回路を設けると、回路規模が著しく大
きくなり、チップ面積および製造コストが大幅に増し、
回路規模の増大に伴い消費電力も大きくなるため、現実
的ではない。
【０００９】このように、過熱検出回路を用いる方式
は、ドライバＩＣ１個に１回路を搭載すればよいので、
保護手段としては、小型，低消費電力，低コストを実現
でき、ドライバＩＣの用途に適した保護手段であるもの
の、隣接ドライバＩＣとの出力間のショートなどの異常
時に温度上昇が小さいドライバＩＣにおいては、従来の
基準温度を用いた過熱検出方式では、周囲温度の影響を
受け、異常を迅速かつ正確に検出できない。一方、個別
のチャンネル毎に過電流検出回路やショート検出回路を
設ければ、上記従来回路による温度出検出方式では困難
であった負荷ショートなどの異常を検出できるが、回路
規模が著しく大きくなり、チップ面積および製造コスト
が大幅に増し、回路規模の増大に伴い消費電力も大きく
なる。
は、ドライバＩＣ１個に１回路を搭載すればよいので、
保護手段としては、小型，低消費電力，低コストを実現
でき、ドライバＩＣの用途に適した保護手段であるもの
の、隣接ドライバＩＣとの出力間のショートなどの異常
時に温度上昇が小さいドライバＩＣにおいては、従来の
基準温度を用いた過熱検出方式では、周囲温度の影響を
受け、異常を迅速かつ正確に検出できない。一方、個別
のチャンネル毎に過電流検出回路やショート検出回路を
設ければ、上記従来回路による温度出検出方式では困難
であった負荷ショートなどの異常を検出できるが、回路
規模が著しく大きくなり、チップ面積および製造コスト
が大幅に増し、回路規模の増大に伴い消費電力も大きく
なる。
【００１０】本発明の目的は、負荷のショートや隣接ド
ライバＩＣとの出力間のショートなどの異常時に、周囲
温度の影響を受けず、異常を迅速かつ正確に検出できる
過熱検出手段を備えたドライバＩＣモジュールを提供す
ることである。
ライバＩＣとの出力間のショートなどの異常時に、周囲
温度の影響を受けず、異常を迅速かつ正確に検出できる
過熱検出手段を備えたドライバＩＣモジュールを提供す
ることである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、ドライバＩＣチップの温度と基準温度と
の差によりドライバＩＣチップの過熱を検出する過熱検
出回路を有する高耐圧ドライバＩＣを複数個実装したド
ライバＩＣモジュールにおいて、過熱検出回路の基準温
度をドライバＩＣモジュールの温度に応じて変更する過
熱検出基準温度生成回路を備えたドライバＩＣモジュー
ルを提案する。
成するために、ドライバＩＣチップの温度と基準温度と
の差によりドライバＩＣチップの過熱を検出する過熱検
出回路を有する高耐圧ドライバＩＣを複数個実装したド
ライバＩＣモジュールにおいて、過熱検出回路の基準温
度をドライバＩＣモジュールの温度に応じて変更する過
熱検出基準温度生成回路を備えたドライバＩＣモジュー
ルを提案する。
【００１２】本発明は、また、ドライバＩＣチップの温
度と基準温度との差によりドライバＩＣチップの過熱を
検出する過熱検出回路を有する高耐圧ドライバＩＣを複
数個実装したドライバＩＣモジュールにおいて、過熱検
出回路の基準温度を複数のドライバＩＣの平均のチップ
温度に応じて変更する過熱基準温度生成手段を備えたド
ライバＩＣモジュールを提案する。
度と基準温度との差によりドライバＩＣチップの過熱を
検出する過熱検出回路を有する高耐圧ドライバＩＣを複
数個実装したドライバＩＣモジュールにおいて、過熱検
出回路の基準温度を複数のドライバＩＣの平均のチップ
温度に応じて変更する過熱基準温度生成手段を備えたド
ライバＩＣモジュールを提案する。
【００１３】本発明は、さらに、ドライバＩＣチップの
温度と基準温度との差によりドライバＩＣチップの過熱
を検出する過熱検出回路を有する高耐圧ドライバＩＣを
複数個実装したドライバＩＣモジュールにおいて、過熱
検出回路の基準温度を隣接するドライバＩＣチップの温
度に応じた値とする過熱検出基準入力手段を備えたドラ
イバＩＣモジュールを提案する。
温度と基準温度との差によりドライバＩＣチップの過熱
を検出する過熱検出回路を有する高耐圧ドライバＩＣを
複数個実装したドライバＩＣモジュールにおいて、過熱
検出回路の基準温度を隣接するドライバＩＣチップの温
度に応じた値とする過熱検出基準入力手段を備えたドラ
イバＩＣモジュールを提案する。
【００１４】本発明は、過熱検出回路を有する高耐圧ド
ライバＩＣを４個以上実装したドライバＩＣモジュール
において、過熱検出回路の基準温度を隣接しないドライ
バＩＣチップ温度に応じた値とする過熱検出基準入力手
段を備えたドライバＩＣモジュールを提案する。
ライバＩＣを４個以上実装したドライバＩＣモジュール
において、過熱検出回路の基準温度を隣接しないドライ
バＩＣチップ温度に応じた値とする過熱検出基準入力手
段を備えたドライバＩＣモジュールを提案する。
【００１５】本発明は、上記目的を達成するために、複
数個の高耐圧ドライバＩＣと、それぞれのドライバＩＣ
チップの温度を検出する温度検出手段と、正常動作時の
ドライバＩＣチップの温度を記録する手段と、記録され
たドライバＩＣのチップ温度と所定時間毎のドライバＩ
Ｃチップの温度とを比較しドライバＩＣチップの過熱を
検出する手段とを有するドライバＩＣモジュールを提案
する。
数個の高耐圧ドライバＩＣと、それぞれのドライバＩＣ
チップの温度を検出する温度検出手段と、正常動作時の
ドライバＩＣチップの温度を記録する手段と、記録され
たドライバＩＣのチップ温度と所定時間毎のドライバＩ
Ｃチップの温度とを比較しドライバＩＣチップの過熱を
検出する手段とを有するドライバＩＣモジュールを提案
する。
【００１６】上記いずれのドライバＩＣモジュールにお
いても、ドライバＩＣモジュールに搭載されるドライバ
ＩＣの過熱を検出した場合、当該ドライバＩＣの出力を
ローとする制御回路、または、当該ドライバＩＣの出力
を高インピーダンスとする制御回路、または、ドライバ
ＩＣモジュールに搭載されるドライバＩＣの少なくとも
１個の過熱を検出した場合、全ドライバＩＣの出力をロ
ーまたは高インピーダンスとする制御回路を備えること
ができる。
いても、ドライバＩＣモジュールに搭載されるドライバ
ＩＣの過熱を検出した場合、当該ドライバＩＣの出力を
ローとする制御回路、または、当該ドライバＩＣの出力
を高インピーダンスとする制御回路、または、ドライバ
ＩＣモジュールに搭載されるドライバＩＣの少なくとも
１個の過熱を検出した場合、全ドライバＩＣの出力をロ
ーまたは高インピーダンスとする制御回路を備えること
ができる。
【００１７】本発明においては、ドライバＩＣチップの
温度と基準温度との差によりドライバＩＣチップの過熱
を検出する過熱検出回路を有する高耐圧ドライバＩＣを
複数個実装したドライバＩＣモジュールに、過熱検出回
路の基準温度をドライバＩＣモジュールの温度に応じて
変更する過熱検出基準温度生成回路を備えたので、過熱
検出の基準レベルが周囲温度とともに変化するため、周
囲温度の影響を受けずに、負荷のショートや隣接ドライ
バＩＣとの出力間のショートなどの異常時の発熱を迅速
かつ正確に検出できる。
温度と基準温度との差によりドライバＩＣチップの過熱
を検出する過熱検出回路を有する高耐圧ドライバＩＣを
複数個実装したドライバＩＣモジュールに、過熱検出回
路の基準温度をドライバＩＣモジュールの温度に応じて
変更する過熱検出基準温度生成回路を備えたので、過熱
検出の基準レベルが周囲温度とともに変化するため、周
囲温度の影響を受けずに、負荷のショートや隣接ドライ
バＩＣとの出力間のショートなどの異常時の発熱を迅速
かつ正確に検出できる。
【００１８】また、過熱検出回路の基準温度を複数のド
ライバＩＣの平均のチップ温度に応じて変更する過熱基
準温度生成手段を備えた場合は、通常駆動による損失の
影響も受けないため、モジュールの特定位置の温度を用
いた場合よりも更に小さな異常を検出でき、異常発熱を
より高精度に検出可能となる。
ライバＩＣの平均のチップ温度に応じて変更する過熱基
準温度生成手段を備えた場合は、通常駆動による損失の
影響も受けないため、モジュールの特定位置の温度を用
いた場合よりも更に小さな異常を検出でき、異常発熱を
より高精度に検出可能となる。
【００１９】さらに、過熱検出回路の基準温度を隣接す
るドライバＩＣチップの温度に応じた値とする過熱検出
基準入力手段を備えると、隣接チップの温度と比較する
ため、モジュール温度の影響が同程度であるから、異常
温度を高精度に検出できる。
るドライバＩＣチップの温度に応じた値とする過熱検出
基準入力手段を備えると、隣接チップの温度と比較する
ため、モジュール温度の影響が同程度であるから、異常
温度を高精度に検出できる。
【００２０】過熱検出回路を有する高耐圧ドライバＩＣ
を４個以上実装したドライバＩＣモジュールにおいて、
過熱検出回路の基準温度を隣接しないドライバＩＣチッ
プ温度に応じた値とする過熱検出基準入力手段を備えた
ことから、温度を比較している隣接ＩＣ間で共通の不良
原因により異常に温度が上昇して、隣接ＩＣ間で温度上
昇が同程度となる場合でも、異常を迅速かつ正確に検出
できる。
を４個以上実装したドライバＩＣモジュールにおいて、
過熱検出回路の基準温度を隣接しないドライバＩＣチッ
プ温度に応じた値とする過熱検出基準入力手段を備えた
ことから、温度を比較している隣接ＩＣ間で共通の不良
原因により異常に温度が上昇して、隣接ＩＣ間で温度上
昇が同程度となる場合でも、異常を迅速かつ正確に検出
できる。
【００２１】複数個の高耐圧ドライバＩＣと、それぞれ
のドライバＩＣチップの温度を検出する温度検出手段
と、正常動作時のドライバＩＣチップの温度を記録する
手段と、記録されたドライバＩＣのチップ温度と所定時
間毎のドライバＩＣチップの温度とを比較しドライバＩ
Ｃチップの過熱を検出する手段とを有する場合は、具体
的には、マイコンを使った演算となり、温度測定結果に
対して測定系の誤差を加味した計算を実行でき、異常検
出の精度が上がる。
のドライバＩＣチップの温度を検出する温度検出手段
と、正常動作時のドライバＩＣチップの温度を記録する
手段と、記録されたドライバＩＣのチップ温度と所定時
間毎のドライバＩＣチップの温度とを比較しドライバＩ
Ｃチップの過熱を検出する手段とを有する場合は、具体
的には、マイコンを使った演算となり、温度測定結果に
対して測定系の誤差を加味した計算を実行でき、異常検
出の精度が上がる。
【００２２】
【発明の実施の形態】次に、図１ないし図６を参照し
て、本発明によるドライバＩＣモジュールの実施形態を
説明する。
て、本発明によるドライバＩＣモジュールの実施形態を
説明する。
【００２３】
【実施形態１】図１は、複数の高耐圧ドライバＩＣ１を
有するドライバＩＣモジュール２の実施形態１の構成を
示すブロック図である。ドライバＩＣモジュール２に搭
載するドライバＩＣの個数に特に制限は無く、１個の高
耐圧ドライバＩＣでも、本実施形態１を適用できる。
有するドライバＩＣモジュール２の実施形態１の構成を
示すブロック図である。ドライバＩＣモジュール２に搭
載するドライバＩＣの個数に特に制限は無く、１個の高
耐圧ドライバＩＣでも、本実施形態１を適用できる。
【００２４】各々のドライバＩＣ１は、過熱検出回路４
と高耐圧出力バッファ３とを含んでいる。過熱検出回路
４は、チップ温度検出回路６とコンパレータとからな
る。ドライバＩＣ１は、また、過熱検出基準入力端子５
を備え、この端子に入力され基準入力温度に相当する電
圧とチップ温度に相当する電圧とを過熱検出回路４のコ
ンパレータで比較する。チップ温度検出回路６は、例え
ば図６に示した従来回路と同様のダイオード１１と定電
流源１２とからなりダイオードの順方向降下電圧ＶＦの
温度依存性を利用した回路とすればよい。
と高耐圧出力バッファ３とを含んでいる。過熱検出回路
４は、チップ温度検出回路６とコンパレータとからな
る。ドライバＩＣ１は、また、過熱検出基準入力端子５
を備え、この端子に入力され基準入力温度に相当する電
圧とチップ温度に相当する電圧とを過熱検出回路４のコ
ンパレータで比較する。チップ温度検出回路６は、例え
ば図６に示した従来回路と同様のダイオード１１と定電
流源１２とからなりダイオードの順方向降下電圧ＶＦの
温度依存性を利用した回路とすればよい。
【００２５】過熱検出基準温度生成回路７は、モジュー
ル温度検出回路９と許容温度設定用定電圧回路８とから
なり、許容温度に対応する過熱検出の基準電圧を生成
し、過熱検出基準入力端子５に供給する。
ル温度検出回路９と許容温度設定用定電圧回路８とから
なり、許容温度に対応する過熱検出の基準電圧を生成
し、過熱検出基準入力端子５に供給する。
【００２６】図１では、モジュール温度検出回路９を１
個だけ搭載し、共通の過熱検出基準温度を各ドライバＩ
Ｃ１の過熱検出基準入力端子５に供給する方式を示して
いるが、モジュール温度検出回路９は１つのモジュール
に複数個搭載してもよい。この場合には、各ドライバＩ
Ｃ１の基準入力は全て共通とする必要は無く、複数個あ
るモジュール温度検出回路９のうちで最も近いものを含
む過熱検出基準温度生成回路７の出力に接続する方が検
出精度が上がる。
個だけ搭載し、共通の過熱検出基準温度を各ドライバＩ
Ｃ１の過熱検出基準入力端子５に供給する方式を示して
いるが、モジュール温度検出回路９は１つのモジュール
に複数個搭載してもよい。この場合には、各ドライバＩ
Ｃ１の基準入力は全て共通とする必要は無く、複数個あ
るモジュール温度検出回路９のうちで最も近いものを含
む過熱検出基準温度生成回路７の出力に接続する方が検
出精度が上がる。
【００２７】なお、過熱検出結果に基づく高電圧出力の
制御は、ドライバＩＣ１の用途により異なるため、図１
には示していないが、例えば過熱を検出した場合に、高
圧出力を強制的にローとする制御回路や、高電圧出力を
強制的にハイインピーダンスとする制御回路を設けても
よい。
制御は、ドライバＩＣ１の用途により異なるため、図１
には示していないが、例えば過熱を検出した場合に、高
圧出力を強制的にローとする制御回路や、高電圧出力を
強制的にハイインピーダンスとする制御回路を設けても
よい。
【００２８】また、図１では、正常時はコンパレータが
ロー出力になっており、チップ温度に相当する電圧が基
準入力電圧以下となると、コンパレータが反転してハイ
を出力する構成となっているが、図１のコンパレータの
入力を入れ替えて、異常時にローを出力させる構成とす
ることもできる。
ロー出力になっており、チップ温度に相当する電圧が基
準入力電圧以下となると、コンパレータが反転してハイ
を出力する構成となっているが、図１のコンパレータの
入力を入れ替えて、異常時にローを出力させる構成とす
ることもできる。
【００２９】このように構成されたドライバＩＣモジュ
ール２の異常温度検出の精度を説明する。ドライバＩＣ
１の過熱検出の基準レベルとして、ドライバＩＣモジュ
ール２のモジュール温度に所定の許容温度を加えた基準
温度を用いる。
ール２の異常温度検出の精度を説明する。ドライバＩＣ
１の過熱検出の基準レベルとして、ドライバＩＣモジュ
ール２のモジュール温度に所定の許容温度を加えた基準
温度を用いる。
【００３０】モジュール温度Ｔmoは、周囲温度Ｔaおよ
びドライバＩＣ損失Ｐwの関数であり、近似的には、 Ｔmo＝Ｔa＋Ｋ×Ｐw×Ｎ＋α で表される。ここで、Ｋは熱抵抗、Ｎは搭載されるドラ
イバＩＣ１の個数、αはドライバＩＣ１以外の部品によ
る発熱成分とする。
びドライバＩＣ損失Ｐwの関数であり、近似的には、 Ｔmo＝Ｔa＋Ｋ×Ｐw×Ｎ＋α で表される。ここで、Ｋは熱抵抗、Ｎは搭載されるドラ
イバＩＣ１の個数、αはドライバＩＣ１以外の部品によ
る発熱成分とする。
【００３１】過熱検出の基準温度レベルＴtsdは、許容
温度をＴ1として、 Ｔtsd＝Ｔmo＋Ｔ1 で表される。
温度をＴ1として、 Ｔtsd＝Ｔmo＋Ｔ1 で表される。
【００３２】負荷のショートなどにより異常が生じたド
ライバＩＣ１の損失をＰwfとすると、この異常チップの
接合温度Ｔjは、熱抵抗をＲθとして、 Ｔj＝Ｔmo＋Ｐwf×Ｒθ で近似される。
ライバＩＣ１の損失をＰwfとすると、この異常チップの
接合温度Ｔjは、熱抵抗をＲθとして、 Ｔj＝Ｔmo＋Ｐwf×Ｒθ で近似される。
【００３３】過熱検出用コンパレータのプラス入力に
は、過熱検出の基準温度レベルＴtsdが入力され、マイ
ナス入力には、異常チップの接合温度Ｔjが入力される
ので、正常時のコンパレータ出力をロー、異常時をハイ
とすれば、異常を検出するには、 Ｔj−Ｔtsd−Ｃos＞０ となる。ただし、Ｃosはコンパレータのオフセットとす
る。
は、過熱検出の基準温度レベルＴtsdが入力され、マイ
ナス入力には、異常チップの接合温度Ｔjが入力される
ので、正常時のコンパレータ出力をロー、異常時をハイ
とすれば、異常を検出するには、 Ｔj−Ｔtsd−Ｃos＞０ となる。ただし、Ｃosはコンパレータのオフセットとす
る。
【００３４】上式を許容温度Ｔ1について解けば、モジ
ュール温度Ｔmoは、相殺され、 Ｔ1＜Ｐwf×Ｒθ−Ｃos となる。
ュール温度Ｔmoは、相殺され、 Ｔ1＜Ｐwf×Ｒθ−Ｃos となる。
【００３５】この式から、許容温度Ｔ1の設定に当って
は、モジュール温度Ｔmoを考慮する必要が無く、通常駆
動における温度上昇分に素子バラツキを加味した値を設
定すればよく、高精度の検出が可能である。なお、許容
温度Ｔ1は、図１の許容温度設定用定電圧回路８で設定
すればよい。
は、モジュール温度Ｔmoを考慮する必要が無く、通常駆
動における温度上昇分に素子バラツキを加味した値を設
定すればよく、高精度の検出が可能である。なお、許容
温度Ｔ1は、図１の許容温度設定用定電圧回路８で設定
すればよい。
【００３６】本実施形態１によれば、モジュール温度検
出回路９と許容温度設定用定電圧回路８とからなる過熱
検出基準温度生成回路７を備えたので、過熱検出の基準
レベルが周囲温度とともに変化するため、周囲温度の影
響を受けずに、負荷のショートや隣接ドライバＩＣとの
出力間のショートなどの異常時の発熱を迅速かつ正確に
検出できる。
出回路９と許容温度設定用定電圧回路８とからなる過熱
検出基準温度生成回路７を備えたので、過熱検出の基準
レベルが周囲温度とともに変化するため、周囲温度の影
響を受けずに、負荷のショートや隣接ドライバＩＣとの
出力間のショートなどの異常時の発熱を迅速かつ正確に
検出できる。
【００３７】
【実施形態２】図２は、複数の高耐圧ドライバＩＣ１を
有するドライバＩＣモジュール２の実施形態２の構成を
示すブロック図である。
有するドライバＩＣモジュール２の実施形態２の構成を
示すブロック図である。
【００３８】本実施形態２のドライバＩＣは、過熱検出
回路４と高耐圧出力バッファ３および過熱検出基準入力
端子５とを含んでいる。過熱検出結果に基づく高耐圧出
力バッファ３の制御は、実施形態１に示した方式と同様
である。
回路４と高耐圧出力バッファ３および過熱検出基準入力
端子５とを含んでいる。過熱検出結果に基づく高耐圧出
力バッファ３の制御は、実施形態１に示した方式と同様
である。
【００３９】過熱検出回路４は、コンパレータ１０と温
度検出用ダイオード１１および定電流回路１２と抵抗１
５とからなる。
度検出用ダイオード１１および定電流回路１２と抵抗１
５とからなる。
【００４０】コンパレータの＋入力は、過熱検出基準入
力端子５が接続され、−入力には低電流回路１２の一端
が接続される。
力端子５が接続され、−入力には低電流回路１２の一端
が接続される。
【００４１】過熱検出基準入力端子５には、各過熱検出
回路４内の入力端子５およびグラウンドの間に接続され
たダイオード１１の並列回路と外部電源に接続された抵
抗１５とにより電源電圧Ｖccを分圧した電圧が印加され
る。したがって、基準温度として、ドライブＩＣモジュ
ール２に搭載される複数のＩＣチップ１の平均温度Ｔj
ａを取り込むことができる。
回路４内の入力端子５およびグラウンドの間に接続され
たダイオード１１の並列回路と外部電源に接続された抵
抗１５とにより電源電圧Ｖccを分圧した電圧が印加され
る。したがって、基準温度として、ドライブＩＣモジュ
ール２に搭載される複数のＩＣチップ１の平均温度Ｔj
ａを取り込むことができる。
【００４２】この場合、過熱検出の基準温度レベルＴts
d′および異常チップの接合温度Ｔj′は、 Ｔtsd′＝Ｔjａ＋Ｔ1′ Ｔj′≒Ｔjａ＋(Ｐwf−Ｐw)／Ｒθ で表される。ここで、Ｔ1′は許容設定温度、Ｐwfは異
常チップの損失、Ｐwは正常チップの損失とする。
d′および異常チップの接合温度Ｔj′は、 Ｔtsd′＝Ｔjａ＋Ｔ1′ Ｔj′≒Ｔjａ＋(Ｐwf−Ｐw)／Ｒθ で表される。ここで、Ｔ1′は許容設定温度、Ｐwfは異
常チップの損失、Ｐwは正常チップの損失とする。
【００４３】異常の検出条件は、 Ｔj′−Ｔtsd′−Ｃos＞０ を解くと、 Ｔ1′＜(Ｐwf−Ｐw)×Ｒθ−Ｃos となる。この式の(Ｐwf−Ｐw)は、負荷のショートなど
の異常時の損失である。
の異常時の損失である。
【００４４】Ｔ1′の設定においては、通常駆動による
損失の影響も受けないため、実施形態１のようにモジュ
ールの特定位置の温度を用いた場合よりも更に小さな異
常を検出でき、異常発熱をより高精度に検出可能とな
る。
損失の影響も受けないため、実施形態１のようにモジュ
ールの特定位置の温度を用いた場合よりも更に小さな異
常を検出でき、異常発熱をより高精度に検出可能とな
る。
【００４５】図２に示す回路は、各過熱検出回路４内の
入力端子５およびグラウンドの間に接続したダイオード
１１を実装するスペースおよびコストは、特に問題にな
らない。
入力端子５およびグラウンドの間に接続したダイオード
１１を実装するスペースおよびコストは、特に問題にな
らない。
【００４６】本実施形態２によれば、基準温度として、
ドライブＩＣモジュール２に搭載される複数のＩＣチッ
プ１の平均温度Ｔjａを取り込むことができ、通常駆動
による損失の影響も受けないため、異常発熱をより高精
度に検出可能となる。
ドライブＩＣモジュール２に搭載される複数のＩＣチッ
プ１の平均温度Ｔjａを取り込むことができ、通常駆動
による損失の影響も受けないため、異常発熱をより高精
度に検出可能となる。
【００４７】
【実施形態３】図３は、複数の高耐圧ドライバＩＣ１を
有するドライバＩＣモジュール２の実施形態３の構成を
示すブロック図である。
有するドライバＩＣモジュール２の実施形態３の構成を
示すブロック図である。
【００４８】本実施形態３は、複数個の高耐圧ドライバ
ＩＣ１を有するドライバＩＣモジュール２において、ド
ライバＩＣ１の過熱検出の基準レベルとして、隣接する
ＩＣのチップ温度を用いる。
ＩＣ１を有するドライバＩＣモジュール２において、ド
ライバＩＣ１の過熱検出の基準レベルとして、隣接する
ＩＣのチップ温度を用いる。
【００４９】この構成では、例えば１つのＩＣチップＡ
が負荷のショートなどの異常により発熱した場合は、隣
接するＩＣチップＢのチップ温度に比べて、ＩＣチップ
Ａの温度が上昇するため、過熱検出回路４による異常検
出が可能である。
が負荷のショートなどの異常により発熱した場合は、隣
接するＩＣチップＢのチップ温度に比べて、ＩＣチップ
Ａの温度が上昇するため、過熱検出回路４による異常検
出が可能である。
【００５０】各々のドライバＩＣチップは、過熱検出基
準入力端子５およびＩＣ温度検出出力端子１６を持つ。
なお、図３に示した回路では、温度検出用ダイオード１
１の一端とＩＣ温度検出出力端子１６とを直接接続して
示したが、対ノイズ性を考慮して、バッファアンプを介
して接続してもよい。抵抗１５と定電流回路１２とによ
り、許容温度を設定する。
準入力端子５およびＩＣ温度検出出力端子１６を持つ。
なお、図３に示した回路では、温度検出用ダイオード１
１の一端とＩＣ温度検出出力端子１６とを直接接続して
示したが、対ノイズ性を考慮して、バッファアンプを介
して接続してもよい。抵抗１５と定電流回路１２とによ
り、許容温度を設定する。
【００５１】ここで、図３に示す通り、隣接するドライ
バＩＣチップＡ，Ｂを接続した場合について検討する。
前提条件として、ドライバＩＣチップＡ，Ｂとも同一仕
様のドライバＩＣであるとする。
バＩＣチップＡ，Ｂを接続した場合について検討する。
前提条件として、ドライバＩＣチップＡ，Ｂとも同一仕
様のドライバＩＣであるとする。
【００５２】この場合は、チップＡの過熱検出コンパレ
ータ１０の＋入力＝チップＢの接合温度に相当する電
圧、チップＡの過熱検出コンパレータ１０の−入力＝チ
ップＡの接合温度＋許容誤差温度に相当する電圧、チッ
プＢの過熱検出コンパレータ１０の＋入力＝チップＡの
接合温度に相当する電圧、チップＢの過熱検出コンパレ
ータ１０の−入力＝チップＢの接合温度＋許容誤差温度
に相当する電圧となる。
ータ１０の＋入力＝チップＢの接合温度に相当する電
圧、チップＡの過熱検出コンパレータ１０の−入力＝チ
ップＡの接合温度＋許容誤差温度に相当する電圧、チッ
プＢの過熱検出コンパレータ１０の＋入力＝チップＡの
接合温度に相当する電圧、チップＢの過熱検出コンパレ
ータ１０の−入力＝チップＢの接合温度＋許容誤差温度
に相当する電圧となる。
【００５３】例えば、チップＡが負荷のショートにより
接合温度が上昇した場合で、チップＢの接合温度に許容
誤差温度を加えた温度よりもチップＡの接合温度が上昇
すると、チップＡの過熱検出コンパレータ１０が反転し
て、チップＡの過熱を検出できる。
接合温度が上昇した場合で、チップＢの接合温度に許容
誤差温度を加えた温度よりもチップＡの接合温度が上昇
すると、チップＡの過熱検出コンパレータ１０が反転し
て、チップＡの過熱を検出できる。
【００５４】チップＡ，チップＢとも周囲温度に依存し
て接合温度が同様に変化するので、このように比較する
と、周囲温度に依存しない温度検出が可能である。
て接合温度が同様に変化するので、このように比較する
と、周囲温度に依存しない温度検出が可能である。
【００５５】さらに、隣接チップの温度と比較するた
め、モジュール温度の影響が同程度であるから、異常温
度を高精度に検出できる。
め、モジュール温度の影響が同程度であるから、異常温
度を高精度に検出できる。
【００５６】
【実施形態４】図４は、複数の高耐圧ドライバＩＣ１を
有するドライバＩＣモジュール２の実施形態４の構成を
示すブロック図である。
有するドライバＩＣモジュール２の実施形態４の構成を
示すブロック図である。
【００５７】前記実施形態３では、温度を比較している
隣接ＩＣ間で共通の不良原因により異常に温度が上昇し
た場合、温度上昇が同程度となる可能性があり、検出が
困難になることも予想される。このような不良原因とし
ては、例えばモジュールの配線不良による隣接ドライバ
ＩＣとの出力間のショートが考えられる。
隣接ＩＣ間で共通の不良原因により異常に温度が上昇し
た場合、温度上昇が同程度となる可能性があり、検出が
困難になることも予想される。このような不良原因とし
ては、例えばモジュールの配線不良による隣接ドライバ
ＩＣとの出力間のショートが考えられる。
【００５８】この種の不良モードにおいても異常を迅速
かつ正確に検出するには、図４に示すように、隣接しな
いＩＣの温度と比較すればよい。
かつ正確に検出するには、図４に示すように、隣接しな
いＩＣの温度と比較すればよい。
【００５９】比較対象が異なるだけで、比較動作そのも
のは、図３の実施形態３と同様なので、詳細な説明は省
略する。
のは、図３の実施形態３と同様なので、詳細な説明は省
略する。
【００６０】本実施形態４によれば、温度を比較してい
る隣接ＩＣ間で共通の不良原因により異常に温度が上昇
して、隣接ＩＣ間で温度上昇が同程度となる場合でも、
異常を迅速かつ正確に検出できる。
る隣接ＩＣ間で共通の不良原因により異常に温度が上昇
して、隣接ＩＣ間で温度上昇が同程度となる場合でも、
異常を迅速かつ正確に検出できる。
【００６１】
【実施形態５】図５は、複数の高耐圧ドライバＩＣ１を
有するドライバＩＣモジュール２の実施形態５の構成を
示すブロック図である。各々のドライバＩＣは、過熱検
出回路４と高耐圧出力バッファ３およびＩＣ温度デジタ
ル出力端子１７を備えている。過熱検出回路４は、ダイ
オード１１と定電流回路１２と、ダイオードで検出した
チップ温度をＡ／Ｄ変換器１９によりデジタルデータに
変換し、モジュールに設けた信号線１８に送る。図５で
は、信号線１８の先の回路を示していないが、信号線１
８はマイコンに接続される。
有するドライバＩＣモジュール２の実施形態５の構成を
示すブロック図である。各々のドライバＩＣは、過熱検
出回路４と高耐圧出力バッファ３およびＩＣ温度デジタ
ル出力端子１７を備えている。過熱検出回路４は、ダイ
オード１１と定電流回路１２と、ダイオードで検出した
チップ温度をＡ／Ｄ変換器１９によりデジタルデータに
変換し、モジュールに設けた信号線１８に送る。図５で
は、信号線１８の先の回路を示していないが、信号線１
８はマイコンに接続される。
【００６２】また、過熱検出結果と高耐圧出力バッファ
３の制御の関係を示していないが、例えばＡ／Ｄ変換の
結果に従い、マイコン側で異常を検出した場合、ドライ
バＩＣ１をオフさせるなどの制御を実行すれば、各々の
ドライバＩＣ１を保護できる。
３の制御の関係を示していないが、例えばＡ／Ｄ変換の
結果に従い、マイコン側で異常を検出した場合、ドライ
バＩＣ１をオフさせるなどの制御を実行すれば、各々の
ドライバＩＣ１を保護できる。
【００６３】本実施形態５においては、異常発生前のド
ライバＩＣ１のチップ温度をドライバＩＣモジュール２
上の全てのＩＣ１で検出し、Ａ／Ｄ変換して記憶する。
このＩＣ毎の初期データと経時温度データとを比較す
る。
ライバＩＣ１のチップ温度をドライバＩＣモジュール２
上の全てのＩＣ１で検出し、Ａ／Ｄ変換して記憶する。
このＩＣ毎の初期データと経時温度データとを比較す
る。
【００６４】初期チップ温度をＴini(ｎ)、その後のチ
ップ温度をＴj(ｎ)とする。ただし、添え字(ｎ)は、モ
ジュール上に搭載されたＮ個のドライバＩＣチップの第
ｎ番目のデータとする。
ップ温度をＴj(ｎ)とする。ただし、添え字(ｎ)は、モ
ジュール上に搭載されたＮ個のドライバＩＣチップの第
ｎ番目のデータとする。
【００６５】Ｔini(ｎ)、Ｔj(ｎ)は測定時の電圧・駆動
条件が同じであれば、差分Δ(ｎ)を、 Δ(ｎ)＝Ｔj(ｎ)−Ｔini(ｎ)；ｎ＝１〜Ｎ とした場合、異常発生が無ければ、 Δ(１)≒Δ(２)≒ ・ ・ ・ ≒Δ(Ｎ) の関係が成り立つ。
条件が同じであれば、差分Δ(ｎ)を、 Δ(ｎ)＝Ｔj(ｎ)−Ｔini(ｎ)；ｎ＝１〜Ｎ とした場合、異常発生が無ければ、 Δ(１)≒Δ(２)≒ ・ ・ ・ ≒Δ(Ｎ) の関係が成り立つ。
【００６６】異常が発生した場合は、この関係が成立し
なくなる。
なくなる。
【００６７】これら一連の計算は、例えばマイコンを用
いれば、瞬時かつ容易に実行できる。また、マイコンを
使った演算であるため、例えば温度測定結果に対して測
定系の誤差を加味した計算を実行でき、異常検出の精度
が上がる。ここで、ドライバＩＣチップの測定温度は、
ドライバＩＣに搭載されるＡ／Ｄ変換器の変換精度に依
存するから、製造コストが問題とならない範囲で、Ａ／
Ｄ変換のビット数を増減し、必要な精度を確保すればよ
い。
いれば、瞬時かつ容易に実行できる。また、マイコンを
使った演算であるため、例えば温度測定結果に対して測
定系の誤差を加味した計算を実行でき、異常検出の精度
が上がる。ここで、ドライバＩＣチップの測定温度は、
ドライバＩＣに搭載されるＡ／Ｄ変換器の変換精度に依
存するから、製造コストが問題とならない範囲で、Ａ／
Ｄ変換のビット数を増減し、必要な精度を確保すればよ
い。
【００６８】
【発明の効果】本発明によれば、前記過熱検出回路の基
準温度を前記ドライバＩＣモジュールの温度に応じて変
更することにより、幅広い動作温度範囲で異常発熱を迅
速かつ正確かつ高感度に検出できる。
準温度を前記ドライバＩＣモジュールの温度に応じて変
更することにより、幅広い動作温度範囲で異常発熱を迅
速かつ正確かつ高感度に検出できる。
【００６９】また、過熱検出回路の基準温度を複数のド
ライバＩＣの平均のチップ温度に応じて変更する過熱基
準温度生成手段を備えた場合は、モジュールの特定位置
の温度を用いた場合よりも更に小さな異常を検出でき、
異常発熱をより高精度に検出可能となる。
ライバＩＣの平均のチップ温度に応じて変更する過熱基
準温度生成手段を備えた場合は、モジュールの特定位置
の温度を用いた場合よりも更に小さな異常を検出でき、
異常発熱をより高精度に検出可能となる。
【００７０】さらに、過熱検出回路の基準温度を隣接す
るドライバＩＣチップの温度に応じた値とする過熱検出
基準入力手段を備えると、隣接チップの温度と比較する
ため、異常温度を高精度に検出できる。
るドライバＩＣチップの温度に応じた値とする過熱検出
基準入力手段を備えると、隣接チップの温度と比較する
ため、異常温度を高精度に検出できる。
【００７１】過熱検出回路を有する高耐圧ドライバＩＣ
を４個以上実装したドライバＩＣモジュールにおいて、
過熱検出回路の基準温度を隣接しないドライバＩＣチッ
プ温度に応じた値とする過熱検出基準入力手段を備えた
ので、隣接ＩＣ間で温度上昇が同程度となる場合でも、
異常を迅速かつ正確に検出できる。
を４個以上実装したドライバＩＣモジュールにおいて、
過熱検出回路の基準温度を隣接しないドライバＩＣチッ
プ温度に応じた値とする過熱検出基準入力手段を備えた
ので、隣接ＩＣ間で温度上昇が同程度となる場合でも、
異常を迅速かつ正確に検出できる。
【００７２】複数個の高耐圧ドライバＩＣと、それぞれ
のドライバＩＣチップの温度を検出する温度検出手段
と、正常動作時のドライバＩＣチップの温度を記録する
手段と、記録されたドライバＩＣのチップ温度と所定時
間毎のドライバＩＣチップの温度とを比較しドライバＩ
Ｃチップの過熱を検出する手段とを有する場合は、温度
測定結果に対して測定系の誤差を加味した計算を実行で
き、異常検出の精度が上がる。
のドライバＩＣチップの温度を検出する温度検出手段
と、正常動作時のドライバＩＣチップの温度を記録する
手段と、記録されたドライバＩＣのチップ温度と所定時
間毎のドライバＩＣチップの温度とを比較しドライバＩ
Ｃチップの過熱を検出する手段とを有する場合は、温度
測定結果に対して測定系の誤差を加味した計算を実行で
き、異常検出の精度が上がる。
【図１】本発明によるドライバＩＣモジュールの実施形
態１の構成を示す回路図である。
態１の構成を示す回路図である。
【図２】本発明によるドライバＩＣモジュールの実施形
態２の構成を示す回路図である。
態２の構成を示す回路図である。
【図３】本発明によるドライバＩＣモジュールの実施形
態３の構成を示す回路図である。
態３の構成を示す回路図である。
【図４】本発明によるドライバＩＣモジュールの実施形
態４の構成を示す回路図である。
態４の構成を示す回路図である。
【図５】本発明によるドライバＩＣモジュールの実施形
態５の構成を示す回路図である。
態５の構成を示す回路図である。
【図６】従来の過熱検出回路の構成の一例を示す回路図
である。
である。
１ 高耐圧ドライバＩＣ ２ ドライバＩＣモジュール ３ 高耐圧出力バッファ ４ 過熱検出回路 ５ 過熱検出基準入力端子 ６ チップ温度検出回路 ７ 過熱検出基準温度生成回路 ８ 許容温度設定用定電圧回路 ９ モジュール温度検出回路 １０ コンパレータ １１ ダイオード １２ 定電流源 １３ 基準電源 １４ 過熱検出出力 １５ 抵抗 １６ ＩＣ温度検出出力 １７ ＩＣ温度デジタル出力 １８ ＩＣ温度検出信号線
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｇ 3/30 (72)発明者 田中 荘 茨城県日立市幸町三丁目１番１号 株式会 社日立製作所日立事業所内 (72)発明者 山本 浩司 茨城県日立市幸町三丁目１番１号 株式会 社日立製作所日立事業所内 (72)発明者 磯辺 剛 茨城県日立市幸町三丁目１番１号 株式会 社日立製作所日立事業所内 Ｆターム(参考） 2C065 HA23 HA28 5C080 AA05 AA06 AA10 DD20 DD27 JJ02 JJ03 5F038 BH16 DF01 DF11 DT12 DT17 DT18 DT20 EZ20
Claims (8)
- 【請求項１】 ドライバＩＣチップの温度と基準温度と
の差により前記ドライバＩＣチップの過熱を検出する過
熱検出回路を有する高耐圧ドライバＩＣを複数個実装し
たドライバＩＣモジュールにおいて、 前記過熱検出回路の基準温度を前記ドライバＩＣモジュ
ールの温度に応じて変更する過熱検出基準温度生成回路
を備えたことを特徴とするドライバＩＣモジュール。 - 【請求項２】 ドライバＩＣチップの温度と基準温度と
の差により前記ドライバＩＣチップの過熱を検出する過
熱検出回路を有する高耐圧ドライバＩＣを複数個実装し
たドライバＩＣモジュールにおいて、 前記過熱検出回路の基準温度を前記複数のドライバＩＣ
の平均のチップ温度に応じて変更する過熱基準温度生成
手段を備えたことを特徴とするドライバＩＣモジュー
ル。 - 【請求項３】 ドライバＩＣチップの温度と基準温度と
の差により前記ドライバＩＣチップの過熱を検出する過
熱検出回路を有する高耐圧ドライバＩＣを複数個実装し
たドライバＩＣモジュールにおいて、 前記過熱検出回路の基準温度を隣接するドライバＩＣチ
ップの温度に応じた値とする過熱検出基準入力手段を備
えたことを特徴とするドライバＩＣモジュール。 - 【請求項４】 過熱検出回路を有する高耐圧ドライバＩ
Ｃを４個以上実装したドライバＩＣモジュールにおい
て、 前記過熱検出回路の基準温度を隣接しないドライバＩＣ
チップ温度に応じた値とする過熱検出基準入力手段を備
えたことを特徴とするドライバＩＣモジュール。 - 【請求項５】 複数個の高耐圧ドライバＩＣと、それぞ
れのドライバＩＣチップの温度を検出する温度検出手段
と、正常動作時のドライバＩＣチップの温度を記録する
手段と、記録されたドライバＩＣのチップ温度と所定時
間毎のドライバＩＣチップの温度とを比較しドライバＩ
Ｃチップの過熱を検出する手段とを有するドライバＩＣ
モジュール。 - 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれか一項に記載
のドライバＩＣモジュールにおいて、 前記ドライバＩＣモジュールに搭載されるドライバＩＣ
の過熱を検出した場合、当該ドライバＩＣの出力をロー
とする制御回路を備えたことを特徴とするドライバＩＣ
モジュール。 - 【請求項７】 請求項１ないし５のいずれか一項に記載
のドライバＩＣモジュールにおいて、 前記ドライバＩＣモジュールに搭載されるドライバＩＣ
の過熱を検出した場合、当該ドライバＩＣの出力を高イ
ンピーダンスとする制御回路を備えたことを特徴とする
ドライバＩＣモジュール。 - 【請求項８】 請求項１ないし５のいずれか一項に記載
のドライバＩＣモジュールにおいて、 前記ドライバＩＣモジュールに搭載されるドライバＩＣ
の少なくとも１個の過熱を検出した場合、全ドライバＩ
Ｃの出力をローまたは高インピーダンスとする制御回路
を備えたことを特徴とするドライバＩＣモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000049711A JP3533518B2 (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | ドライバｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000049711A JP3533518B2 (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | ドライバｉｃモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001244411A true JP2001244411A (ja) | 2001-09-07 |
| JP3533518B2 JP3533518B2 (ja) | 2004-05-31 |
Family
ID=18571608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000049711A Expired - Fee Related JP3533518B2 (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | ドライバｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3533518B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2005236207A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
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-
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- 2000-02-25 JP JP2000049711A patent/JP3533518B2/ja not_active Expired - Fee Related
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