JP2001228207A - 半導体素子の検査装置 - Google Patents
半導体素子の検査装置Info
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- JP2001228207A JP2001228207A JP2000042229A JP2000042229A JP2001228207A JP 2001228207 A JP2001228207 A JP 2001228207A JP 2000042229 A JP2000042229 A JP 2000042229A JP 2000042229 A JP2000042229 A JP 2000042229A JP 2001228207 A JP2001228207 A JP 2001228207A
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- semiconductor device
- supply terminal
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電源接続を検査するための検査チャネルを被検
査半導体素子の電源端子数に依らず1チャネルにするこ
とができ、使用する検査チャネルの増加なく半導体素子
の電源端子の接続を検査する半導体素子の検査装置を提
供する。 【解決手段】被検査半導体素子1の電源端子11にリレ
ー3を介し検査チャネル22と抵抗43を直列に接続し
電源ユニット21に接続する。電源端子11以外の電源
端子12、13は直列に抵抗41、42を接続し電源ユ
ニット21に接続する。リレー3を検査チャネル22に
接続し検査チャネル22より0Vを印加し、電源ユニッ
ト21よりVDDを印加し、検査チャネル22より電流
値を測定することにより電源端子の接続を検査する。
査半導体素子の電源端子数に依らず1チャネルにするこ
とができ、使用する検査チャネルの増加なく半導体素子
の電源端子の接続を検査する半導体素子の検査装置を提
供する。 【解決手段】被検査半導体素子1の電源端子11にリレ
ー3を介し検査チャネル22と抵抗43を直列に接続し
電源ユニット21に接続する。電源端子11以外の電源
端子12、13は直列に抵抗41、42を接続し電源ユ
ニット21に接続する。リレー3を検査チャネル22に
接続し検査チャネル22より0Vを印加し、電源ユニッ
ト21よりVDDを印加し、検査チャネル22より電流
値を測定することにより電源端子の接続を検査する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電源端子を複数備
えた半導体素子の電源端子の接続を、端子毎に個別に検
査する半導体素子の検査装置に関するものである。
えた半導体素子の電源端子の接続を、端子毎に個別に検
査する半導体素子の検査装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、検査精度を向上させるため半導体
素子の電源端子の接続を端子毎に検査する必要が発生し
ている。
素子の電源端子の接続を端子毎に検査する必要が発生し
ている。
【0003】図3は、従来の半導体素子の電源接続を端
子毎に個別に検査する検査装置を示す図である。図3に
おいて、1は被検査半導体素子、2は半導体素子検査装
置、3、31、32はリレー、5は被検査半導体素子1
およびリレー3、31、32を載せる検査ボードであ
る。
子毎に個別に検査する検査装置を示す図である。図3に
おいて、1は被検査半導体素子、2は半導体素子検査装
置、3、31、32はリレー、5は被検査半導体素子1
およびリレー3、31、32を載せる検査ボードであ
る。
【0004】被検査半導体素子1の電源端子11、1
2、13にリレー3、31、32を介して半導体素子検
査装置2の検査チャネル22、23、24に接続する。
またリレー3、31、32のもう片方を半導体素子検査
装置2の電源ユニット21に接続する。電源接続検査時
はリレー3、31、32を検査チャネル22、23、2
4に接続しマイナス電圧を印加し、電源セルの保護ダイ
オードに流れる逆バイアス電流を測定することにより接
続の検査を行う。
2、13にリレー3、31、32を介して半導体素子検
査装置2の検査チャネル22、23、24に接続する。
またリレー3、31、32のもう片方を半導体素子検査
装置2の電源ユニット21に接続する。電源接続検査時
はリレー3、31、32を検査チャネル22、23、2
4に接続しマイナス電圧を印加し、電源セルの保護ダイ
オードに流れる逆バイアス電流を測定することにより接
続の検査を行う。
【0005】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら従来
方法の構成では、電源端子毎に検査チャネルを必要とす
る。半導体素子検査装置の検査チャネルの数には半導体
素子検査装置毎に決っているため、多端子の半導体素子
を検査する場合不足してしまう。
方法の構成では、電源端子毎に検査チャネルを必要とす
る。半導体素子検査装置の検査チャネルの数には半導体
素子検査装置毎に決っているため、多端子の半導体素子
を検査する場合不足してしまう。
【0006】したがって、本発明は、電源接続を検査す
るための検査チャネルを被検査半導体素子の電源端子数
に依らず1チャネルにすることができる半導体素子の検
査装置を提供することを目的とする。
るための検査チャネルを被検査半導体素子の電源端子数
に依らず1チャネルにすることができる半導体素子の検
査装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の半導体素
子の検査装置は、半導体素子の一の電源端子以外の全て
の他の電源端子と1つの接続部との間にそれぞれ抵抗を
接続し、一の電源端子と接続部との間に所定の電圧を印
加して一の電源端子の電流値を測定し、その測定値を基
準値と比較して良品不良品を判定することを特徴とする
ものである。
子の検査装置は、半導体素子の一の電源端子以外の全て
の他の電源端子と1つの接続部との間にそれぞれ抵抗を
接続し、一の電源端子と接続部との間に所定の電圧を印
加して一の電源端子の電流値を測定し、その測定値を基
準値と比較して良品不良品を判定することを特徴とする
ものである。
【0008】請求項1記載の半導体素子の検査装置によ
れば、抵抗を用いることにより、半導体素子検査装置の
検査チャネルを被検査半導体素子の電源端子数に依らず
1チャネルにすることができ、検査チャネルを増加する
ことなく電源端子の接続を検査することができる。
れば、抵抗を用いることにより、半導体素子検査装置の
検査チャネルを被検査半導体素子の電源端子数に依らず
1チャネルにすることができ、検査チャネルを増加する
ことなく電源端子の接続を検査することができる。
【0009】請求項2記載の半導体素子の検査装置は、
半導体素子の一の電源端子以外の全ての他の電源端子と
1つの接続部との間に、抵抗を介する経路と抵抗を介し
ない経路を有しかつこれらの経路を切り換えるリレーを
設け、これらのリレーを抵抗を有する経路に切り換えた
場合に、一の電源端子と接続部との間に所定の電圧を印
加して一の電源端子の電流値を測定し、その測定値を基
準値と比較して良品不良品を判定することを特徴とする
ものである。
半導体素子の一の電源端子以外の全ての他の電源端子と
1つの接続部との間に、抵抗を介する経路と抵抗を介し
ない経路を有しかつこれらの経路を切り換えるリレーを
設け、これらのリレーを抵抗を有する経路に切り換えた
場合に、一の電源端子と接続部との間に所定の電圧を印
加して一の電源端子の電流値を測定し、その測定値を基
準値と比較して良品不良品を判定することを特徴とする
ものである。
【0010】請求項2記載の半導体素子の検査装置によ
れば、抵抗を用いない経路と抵抗を用いる経路を切り替
えるリレーを有するため、請求項1と同様な効果のほ
か、電源端子の接続検査以外の項目を検査する場合に抵
抗による電源電圧の変動の影響を受けなくすることがで
きる。
れば、抵抗を用いない経路と抵抗を用いる経路を切り替
えるリレーを有するため、請求項1と同様な効果のほ
か、電源端子の接続検査以外の項目を検査する場合に抵
抗による電源電圧の変動の影響を受けなくすることがで
きる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて、図1により説明する。図1は本発明の第1の実施
の形態における半導体素子の検査装置を示すものであ
る。図1において1は被検査半導体素子、2は半導体素
子検査装置、3はリレー、41、42、43は抵抗、5
は検査ボードである。
いて、図1により説明する。図1は本発明の第1の実施
の形態における半導体素子の検査装置を示すものであ
る。図1において1は被検査半導体素子、2は半導体素
子検査装置、3はリレー、41、42、43は抵抗、5
は検査ボードである。
【0012】検査ボード5上に配置された被検査半導体
素子1の電源端子11にリレー3を介し半導体素子検査
装置2の検査チャネル22と、抵抗43を直列に接続し
て電源ユニット21に接続する。電源端子11以外の電
源端子12、13は抵抗41、42を直列に接続して電
源ユニット21に接続する。
素子1の電源端子11にリレー3を介し半導体素子検査
装置2の検査チャネル22と、抵抗43を直列に接続し
て電源ユニット21に接続する。電源端子11以外の電
源端子12、13は抵抗41、42を直列に接続して電
源ユニット21に接続する。
【0013】リレー3を検査チャネル22に接続し0V
を印加し、電源ユニット21からVDDを印加し、検査
チャネル22より電流値を測定する。抵抗41、42、
43の抵抗値をRとすると全ての電源端子11〜13が
接続されている場合の電流値Iは、 I=VDD×2/R となり、電源端子12もしくは電源端子13のいずれか
片方が未接続の場合の電流値Iは I=VDD/R となる。よって電流値の差(2VDD/R)によって電
源端子11〜13の接続の検査が行える。すなわち、測
定値の基準値を例えばVDD×2/Rに設定すると、基
準値を超えるか否かの比較で電源端子が接続されている
か否かが判断でき良品不良品が判定できる。
を印加し、電源ユニット21からVDDを印加し、検査
チャネル22より電流値を測定する。抵抗41、42、
43の抵抗値をRとすると全ての電源端子11〜13が
接続されている場合の電流値Iは、 I=VDD×2/R となり、電源端子12もしくは電源端子13のいずれか
片方が未接続の場合の電流値Iは I=VDD/R となる。よって電流値の差(2VDD/R)によって電
源端子11〜13の接続の検査が行える。すなわち、測
定値の基準値を例えばVDD×2/Rに設定すると、基
準値を超えるか否かの比較で電源端子が接続されている
か否かが判断でき良品不良品が判定できる。
【0014】抵抗41、42を直列に接続することによ
る電源電圧の低下Vdropは Vdrop=Id×R/N となる。ここで、Idは被検査半導体素子1の消費電
流、Nは抵抗Rの数である。
る電源電圧の低下Vdropは Vdrop=Id×R/N となる。ここで、Idは被検査半導体素子1の消費電
流、Nは抵抗Rの数である。
【0015】Vdropを100mV、Idを100m
A、Nを10と仮定するとRは10Ωと算出される。よ
ってRの実用的な範囲としては1Ωから100Ωまでで
ある。
A、Nを10と仮定するとRは10Ωと算出される。よ
ってRの実用的な範囲としては1Ωから100Ωまでで
ある。
【0016】また通常、ファンクションテストをする場
合、全電源端子を同一の条件にするため、リレー3を切
り換えて抵抗43に接続する。
合、全電源端子を同一の条件にするため、リレー3を切
り換えて抵抗43に接続する。
【0017】以下、本発明の第2の実施の形態について
図2により説明する。図2は本発明の第2の実施の形態
における半導体素子の検査装置を示すものである。図2
において、3、31、32はリレーである。被検査半導
体素子1の電源端子11にリレー3を介し検査チャネル
22と電源ユニット21に接続する。電源端子11以外
の電源端子12、13はリレー31、32を介し抵抗4
1、42を直列に接続し電源ユニット21に接続する経
路と抵抗41、42を直列に接続せずに電源ユニット2
1に接続する経路を備えている。5は検査ボードであ
る。
図2により説明する。図2は本発明の第2の実施の形態
における半導体素子の検査装置を示すものである。図2
において、3、31、32はリレーである。被検査半導
体素子1の電源端子11にリレー3を介し検査チャネル
22と電源ユニット21に接続する。電源端子11以外
の電源端子12、13はリレー31、32を介し抵抗4
1、42を直列に接続し電源ユニット21に接続する経
路と抵抗41、42を直列に接続せずに電源ユニット2
1に接続する経路を備えている。5は検査ボードであ
る。
【0018】電源端子1〜13の接続を検査する場合
は、リレー3を検査チャネル22に接続し、リレー3
1、32は抵抗41、42を直列に接続する経路に接続
し、検査チャネル22に0Vを印加し、電源ユニット2
1からVDDを印加し、検査チャネル22より電流値を
測定する。電源端子の接続以外の項目を検査する場合
は、リレー3、31、32を電源ユニット21に直接接
続し抵抗41、42による電源電圧の電圧低下の影響を
受けなくすることが可能になる。
は、リレー3を検査チャネル22に接続し、リレー3
1、32は抵抗41、42を直列に接続する経路に接続
し、検査チャネル22に0Vを印加し、電源ユニット2
1からVDDを印加し、検査チャネル22より電流値を
測定する。電源端子の接続以外の項目を検査する場合
は、リレー3、31、32を電源ユニット21に直接接
続し抵抗41、42による電源電圧の電圧低下の影響を
受けなくすることが可能になる。
【0019】なお抵抗41〜43を共通に接続する接続
部は検査ボード5に設けてもよいし、直接電源ユニット
21としてもよい。
部は検査ボード5に設けてもよいし、直接電源ユニット
21としてもよい。
【0020】
【発明の効果】請求項1記載の半導体素子の検査装置に
よれば、抵抗を用いることにより、半導体素子検査装置
の検査チャネルを被検査半導体素子の電源端子数に依ら
ず1チャネルにすることができ、検査チャネルを増加す
ることなく電源端子の接続を検査することができる。
よれば、抵抗を用いることにより、半導体素子検査装置
の検査チャネルを被検査半導体素子の電源端子数に依ら
ず1チャネルにすることができ、検査チャネルを増加す
ることなく電源端子の接続を検査することができる。
【0021】請求項2記載の半導体素子の検査装置によ
れば、抵抗を用いない経路と抵抗を用いる経路を切り替
えるリレーを有するため、請求項1と同様な効果のほ
か、電源端子の接続検査以外の項目を検査する場合に抵
抗による電源電圧の変動の影響を受けなくすることがで
きる。
れば、抵抗を用いない経路と抵抗を用いる経路を切り替
えるリレーを有するため、請求項1と同様な効果のほ
か、電源端子の接続検査以外の項目を検査する場合に抵
抗による電源電圧の変動の影響を受けなくすることがで
きる。
【図1】本発明の第1の実施の形態における半導体素子
の検査装置を示す回路図である。
の検査装置を示す回路図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態における半導体素子
の検査装置を示す回路図である。
の検査装置を示す回路図である。
【図3】従来の半導体素子の検査装置を示す回路図であ
る。
る。
1 被検査半導体素子 2 半導体素子検査装置 3 リレー 5 検査ボード 11 電源端子 12 電源端子 13 電源端子 21 電源ユニット 22 検査チャネル 23 検査チャネル 24 検査チャネル 31 リレー 32 リレー 41 抵抗 42 抵抗 43 抵抗
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体素子の一の電源端子以外の全ての
他の電源端子と1つの接続部との間にそれぞれ抵抗を接
続し、前記一の電源端子と前記接続部との間に所定の電
圧を印加して前記一の電源端子の電流値を測定し、その
測定値を基準値と比較して良品不良品を判定することを
特徴とする半導体素子の検査装置。 - 【請求項2】 半導体素子の一の電源端子以外の全ての
他の電源端子と1つの接続部との間に、抵抗を介する経
路と抵抗を介しない経路を有しかつこれらの経路を切り
換えるリレーを設け、これらのリレーを前記抵抗を有す
る前記経路に切り換えた場合に、前記一の電源端子と前
記接続部との間に所定の電圧を印加して前記一の電源端
子の電流値を測定し、その測定値を基準値と比較して良
品不良品を判定することを特徴とする半導体素子の検査
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000042229A JP2001228207A (ja) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | 半導体素子の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000042229A JP2001228207A (ja) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | 半導体素子の検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001228207A true JP2001228207A (ja) | 2001-08-24 |
Family
ID=18565328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000042229A Pending JP2001228207A (ja) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | 半導体素子の検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001228207A (ja) |
-
2000
- 2000-02-21 JP JP2000042229A patent/JP2001228207A/ja active Pending
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