JP2001226488A - 含ケイ素ポリマーおよびその製造方法 - Google Patents

含ケイ素ポリマーおよびその製造方法

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JP2001226488A
JP2001226488A JP2000039135A JP2000039135A JP2001226488A JP 2001226488 A JP2001226488 A JP 2001226488A JP 2000039135 A JP2000039135 A JP 2000039135A JP 2000039135 A JP2000039135 A JP 2000039135A JP 2001226488 A JP2001226488 A JP 2001226488A
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phenyleneethynylene
ether
silicon
phenyleneoxy
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JP2000039135A
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Inventor
Junichi Ishikawa
石川  淳一
Kenji Iwata
健二 岩田
Kishiyun Abe
阿部  貴春
Masayoshi Ito
正義 伊藤
Hiroshi Sugawa
浩 須川
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Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱特性および曲げ強度に優れた含ケイ素ポ
リマーおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】一般式(1)(化1) 【化1】 (式中、R1及びR2は水素原子もしくは特定の基、R3
びR4は特定の基を表す。)で表される繰り返し単位を
含むエーテル基とアセチレン結合を有する含ケイ素ポリ
マーおよびその製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、エーテル結合及び
アセチレン結合を有する繰り返し単位を含みその10%
減少温度が900℃以上でありかつ硬化物の曲げ強度が
40MPa以上であることを特徴とする耐熱、耐燃焼材
料として有用な含ケイ素ポリマーとその製造方法に関す
る。その用途としては、航空機用耐熱部材、ロケットエ
ンジンノズル部材、電子部品材料、高温部材用接着剤等
が挙げられる。
【0002】
【従来の技術】軽量で力学特性に優れた成型加工可能な
耐熱材料として多くのエンジニアリングプラスチックが
開発されているが、現状での耐熱性はポリイミドが最高
(熱変温度360℃)であり、これ以上の耐熱性向上に
はプラスチックとしての加工性が大幅に低下する。他
方、シリコーンを中心としたケイ素系高分子に関して
は、その耐熱性はまだ低く、製品化されているものでは
ガラス転位温度で約100℃程度である。本発明者ら
は、分子内にアセチレン結合を有する繰り返し単位を含
む熱硬化性のケイ素系ポリマーが極めて高い耐熱性を有
していることを見出した(特開平7−102069)。
しかし、このケイ素系ポリマーにはその硬化物の曲げ強
さが小さいため破損し易いという問題があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の解決課題は、
ケイ素系ポリマーにおいて、その優れた耐熱特性を損な
わずに曲げ強さを向上させることである。
【0004】本発明者らは、上記課題の解決に鋭意努力
した結果、分子内にエーテル結合及びアセチレン結合を
有する繰り返し単位を含む含ケイ素ポリマーが優れた耐
熱特性と優れた曲げ強度特性を兼ね備えることを見いだ
し、本発明に到達した。即ち、本発明は、一般式(1)
(化2)
【0005】
【化2】
【0006】(式中、R1及びR2は互いに独立に、水素
原子または炭素数1から30のアルキル基、アルケニル
基、アルキニル基、芳香族基であり、R3及びR4は互い
に独立に、炭素数1から30のアルキレン基、アルケニ
レン基、アルキニレン基、二価の芳香族基、芳香族基が
直接または架橋員を介して炭素数1から30のアルキレ
ン基、アルケニレン基、アルキニレン基、芳香族基と連
結した基であり、これらの基はハロゲン原子、水酸基、
アミノ基、カルボキシル基、エーテル基を含んでいても
よい。)で表される繰り返し単位を含み、10%重量減
少温度が900℃以上であり、かつ、その硬化物の曲げ
強度が40MPa以上であることを特徴とするエーテル
結合とアセチレン結合を有する含ケイ素ポリマーに関す
るものである。
【0007】また本発明はR1−SiH2−R2(式中、R1
及びR2は前記と同義である。)で表されるヒドロシリ
ル化合物とHC≡C−R3−O−R4−C≡CH(式中、R3及び
4は前記と同義である。)で表される含エーテル基ジ
エチニル化合物を塩基性触媒の存在下に反応させること
により一般式(1)で表される繰り返し単位を含み、1
0%重量減少温度が900℃以上であり、かつ、その硬
化物の曲げ強度が40MPa以上であることを特徴とす
るエーテル結合とアセチレン結合を有する含ケイ素ポリ
マーを製造する方法に関するものである。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明の含ケイ素ポリマーは、反
応式(2)
【0009】
【化3】 で表されるように、R2−SiH2−R1で表されるヒドロ
シリル化合物とHC≡C−R3−O−R4−C≡CHで表される
含エーテル基ジエチニル化合物を塩基性触媒の存在下で
脱水素重合させることにより、製造することができる。
【0010】一般式(1)中、R1又はR2で表される炭
素数1から30のアルキル基としてはメチル基、トリフ
ルオロメチル基、ヒドロキシメチル基、エチル基、ペン
タフルオロエチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、
オクチル基、ドデカニル基、メトキシ基、エトキシ基等
が挙げられ、炭素数1から30のアルケニル基としては
ビニル基、1−プロペニル基、3−フルオロ−1−プロ
ペニル基、2−プロペニル基、イソプロペニル基、3−
ブテニル基、5−ヘキセニル基、1,3−ブタジエニル
基等が挙げられ、炭素数1から30のアルキニル基とし
てはエチニル基、1−プロピニル基、3−トリフルオロ
−1−プロピニル基、2−プロピニル基、ブチニル基、
フェニルエチニル基等が挙げられ、炭素数1から30の
芳香族基としてはフェニル基、ナフチル基、ピラジニル
基、4−メチルフェニル基、4−ビニルフェニル基、4
−エチニルフェニル基、4−アミノフェニル基、4−ク
ロロフェニル基、4−ヒドロキシフェニル基、4−カル
ボキシフェニル基、4−メトキシフェニル基、4−シリ
ルフェニル基等が挙げられる。また、R又はRで表
される炭素数1から30のアルキレン基としてはメチレ
ン基、メチレンオキシメチレン基、フルオロメチレン
基、エチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基、テ
トラフルオロエチレン基等が挙げられ、炭素数1から3
0のアルケニレン基としてはビニレン基、プロペニレン
基、ブタジエニレン基等、炭素数1から30のアルキニ
レン基としてはエチニレン基、プロピニレン基、ブチニ
レン基等、炭素数1から30の二価の芳香族基としては
フェニレン基、ナフチレン基、アントラセネディル基、
ピリジネディル基、チオフェネディリル基、フルオロフ
ェニレン基、クロロフェニレン基、メチルフェニレン
基、シリルフェニレン基、ヒドロキシフェニレン基、ア
ミノフェニレン基、カルボキシフェニル基等、芳香族基
が直接または架橋員を介して炭素数1から30のアルキ
レン基と連結した基としてはフェニレンメチレン基、フ
ェニレンエチレン基、フェニレンオキシメチレン基、フ
ルオロフェニレンメチレン基、フェニレンヘキサフルオ
ロプロピリデン基等、芳香族基が直接または架橋員を介
して炭素数1から30のアルケニレン基と連結した基と
してはフェニレンビニレン基、フルオロフェニレンビニ
レン基、ヒドロキシフェニレンビニレン基、フェニレン
プロペニレン基、フェニレンブタジエニレン基等、芳香
族基が直接または架橋員を介して炭素数1から30のア
ルキニレン基と連結した基としてはフェニレンエチニレ
ン基、フルオロフェニレンエチニレン基、ヒドロキシフ
ェニレンエチニレン基、メトキシフェニレンエチニレン
基、フェニレンプロピニレン基等、芳香族基が直接また
は架橋員を介して炭素数1から30の芳香族基と連結し
た基としてはビフェニレン基、フェニレンメチレンフェ
ニレン基、フェニレンオキシフェニレン基、フェニレン
ジメチルシリレンフェニレン基、ヒドロキシフェニレン
オキシフェニレン基、フェニレンヘキサフルオロプロピ
リデンフェニレン基、アミノフェニレンオキシフェニレ
ン基、カルボキシフェニレンオキシフェニレン基、メト
キシフェニレンオキシフェニレン基、フェニレンオキシ
ナフチレン基等が挙げられる。具体的には繰り返し単位
がシリレンエチニレン−1,4−フェニレンオキシ−
1',4'−フェニレンエチニレン(化学式(3))
【0011】
【化4】
【0012】、シリレンエチニレン−1,3−フェニレ
ンオキシ−1',3'−フェニレンエチニレン、シリレン
エチニレン−1,2−フェニレンオキシ−1',2'−フェ
ニレンエチニレン、メチルシリレンエチニレン−1,3
−フェニレンオキシ−1',3'−フェニレンエチニレ
ン、メチルシリレンエチニレン−1,4−フェニレンオ
キシ−1',4'−フェニレンエチニレン(化学式
(4))
【0013】
【化5】
【0014】、メチルシリレンエチニレン−1,2−フ
ェニレンオキシ−1',2'−フェニレンエチニレン、ジ
メチルシリレンエチニレン−1,3−フェニレンオキシ
−1',3'−フェニレンエチニレン、ジメチルシリレン
エチニレン−1,4−フェニレンエオキシ−1',4'−フ
ェニレンエチニレン、ジメチルシリレンエチニレン−
1,2−フェニレンエチニレン、ジエチルシリレンエチ
ニレン−1,3−フェニレンオキシ−1',3'−フェニレ
ンエチニレン、フェニルシリレンエチニレン−1,3−
フェニレンオキシ−1',3'−フェニレンエチニレン、
フェニルシリレンエチニレン−1,4−フェニレンオキ
シ−1',4'−フェニレンエチニレン(化学式(5))
【0015】
【化6】
【0016】、フェニルシリレンエチニレン−1,2−
フェニレンオキシ−1',2'−フェニレンエチニレン、
ジフェニルシリレンエチニレン−1,3−フェニレンオ
キシ−1',3'−フェニレンエチニレン、ヘキシルシリ
レンエチニレン−1,3−フェニレンオキシ−1',3'−
フェニレンエチニレン、ビニルシリレンエチニレン−
1,4−フェニレンオキシ−1',4'−フェニレンエチニ
レン(化学式(6))
【0017】
【化7】
【0018】、エチニルシリレンエチニレン−1,3−
フェニレンオキシ−1',3'−フェニレンエチニレン、
2−プロペニルシリレンエチニレン−1,3−フェニレ
ンオキシ−1',3'−フェニレンエチニレン、2−プロ
ピニルシリレンエチニレン−1,3−フェニレンオキシ
−1',3'−フェニレンエチニレン、トリフルオメチル
ロシリレンエチニレン−1,3−フェニレンオキシ−
1',3'−フェニレンエチニレン、3,3,3−トリフル
オロプロピルシリレンエチニレン−1,3−フェニレン
オキシ−1',3'−フェニレンエチニレン、4−メチル
フェニルシリレンエチニレン−1,3−フェニレンオキ
シ−1',3'−フェニレンエチニレン、4−ビニルフェ
ニルシリレンエチニレン−1,3−フェニレンオキシ−
1',3'−フェニレンエチニレン、メトキシシリレンエ
チニレン−1,3−フェニレンオキシ−1',3'−フェニ
レンエチニレン、ジメトキシシリレンエチニレン−1,
3−フェニレンオキシ−1',3'−フェニレンエチニレ
ン、エトキシシリレンエチニレン−1,3−フェニレン
オキシ−1',3'−フェニレンエチニレン、ジエトキシ
シリレンエチニレン−1,3−フェニレンオキシ−1',
3'−フェニレンエチニレン、エトキシシリレンエチニ
レン−1,3−フェニレンオキシ−1',3'−フェニレン
エチニレン、ジエトキシシリレンエチニレン−1,3−
フェニレンオキシ−1',3'−フェニレンエチニレン、
フェニルシリレン−1−プロピニレンオキシ−2−プロ
ピニレン、フェニルシリレンエチニレン−1,4−フェ
ニレン−2−プロピニレン、フェニルシリレンエチニレ
ン−2,6−ナフチレンオキシ−2',6'−ナフチレンエ
チニレン、フェニルシリレンエチニレン−1,4−フェ
ニレン−1',4'−フェニレンオキシ−1'',4''−フェ
ニレン−1''',4'''−フェニレンエチニレン、化学式
(7)
【0019】
【化8】 、化学式(8)
【0020】
【化9】
【0021】、フェニルシリレンエチニレン−1,4−
フェニレンメチレン−1',4'−フェニレンオキシ−
1'',4''−フェニレンエチニレン、フェニルシリレン
エチニレン−1,4−フェニレン−2,2−(1,1,1,
3,3,3−ヘキサフルオロプロピリデン)−1',4'−
フェニレンオキシ−1'',4''−フェニレンエチニレ
ン、フェニルシリレンエチニレン−1−プロピニレンオ
キシ−1,4−フェニレンオキシ−2−プロピニレンエ
チニレン、フェニルシリレンエチニレン−1,4−フェ
ニレンオキシ−1',4'−フェニレンオキシ−1'',4''
−フェニレンエチニレン(化学式(9))
【0022】
【化10】
【0023】、フェニルシリレンエチニレン−1,4−
フェニレンオキシ−1',4'−フェニレン−1'',4''−
フェニレンオキシ−1''',4'''−フェニレンエチニレ
ン、フェニルシリレンエチニレン−1,4−フェニレン
オキシ−1',4'−フェニレンオキシ−1'',4''−フェ
ニレンオキシ−1''',4'''−フェニレンエチニレンな
どが挙げられる。本発明における新規な含ケイ素ポリマ
ーは、一種または二種以上のこれらの繰り返し単位を含
むものであり、それ以外の他の構造としては、具体的に
はシリレンブタジイニレン、メチルシリレンブタジイニ
レン、フェニルシリレンブタジイニレン、シリレンエチ
ニレン−1,3−フェニレンエチニレン、シリレンエチ
ニレン−1,4−フェニレンエチニレン、シリレンエチ
ニレン−1,2−フェニレンエチニレン、メチルシリレ
ンエチニレン−1,3−フェニレンエチニレン、メチル
シリレンエチニレン−1,4−フェニレンエチニレン、
メチルシリレンエチニレン−1,2−フェニレンエチニ
レン、ジメチルシリレンエチニレン−1,3−フェニレ
ンエチニレン、ジメチルシリレンエチニレン−1,4−
フェニレンエチニレン、ジメチルシリレンエチニレン−
1,2−フェニレンエチニレン、ジエチルシリレンエチ
ニレン−1,3−フェニレンエチニレン、フェニルシリ
レンエチニレン−1,3−フェニレンエチニレン、フェ
ニルシリレンエチニレン−1,4−フェニレンエチニレ
ン、フェニルシリレンエチニレン−1,2−フェニレン
エチニレン、ジフェニルシリレンエチニレン−1,3−
フェニレンエチニレン、ヘキシルシリレンエチニレン−
1,3−フェニレンエチニレン、ビニルシリレンエチニ
レン−1,3−フェニレンエチニレン、エチニルシリレ
ンエチニレン−1,3−フェニレンエチニレン、2−プ
ロペニルシリレンエチニレン−1,3−フェニレンエチ
ニレン、2−プロピニルシリレンエチニレン−1,3−
フェニレンエチニレン、トリフルオメチルロシリレンエ
チニレン−1,3−フェニレンエチニレン、3,3,3−
トリフルオロプロピルシリレンエチニレン−1,3−フ
ェニレンエチニレン、4−メチルフェニルシリレンエチ
ニレン−1,3−フェニレンエチニレン、4−ビニルフ
ェニルシリレンエチニレン−1,3−フェニレンエチニ
レン、4−エチニルフェニルシリレンエチニレン−1,
3−フェニレンエチニレン、フェニルエチニルシリレン
エチニレン−1,3−フェニレンエチニレン、シリレン
エチニレン(5−メチル−1,3−フェニレン)エチニ
レン、フェニルシリレンエチニレン(5−メチル−1,
3−フェニレン)エチニレン、フェニルシリレンエチニ
レン(5−シリル−1,3−フェニレン)エチニレン、
フェニルシリレンエチニレン(5−ヒドロキシ−1,3
−フェニレン)エチニレン、フェニルシリレンエチニレ
ン−2,7−ナフチレンエチニレン、シリレンエチニレ
ン−5,10−アントラセネディルエチニレン、フェニ
ルシリレンエチニレン−4,4'−ビフェニレンエチニレ
ン、フェニルシリレンエチニレン−1,4−フェニレン
メチレン−1',4'−フェニレンエチニレン、フェニル
シリレンエチニレン−1,4−フェニレン−2,2−プロ
ピリデン−1',4'−フェニレンエチニレン、フェニル
シリレンエチニレン−1,4−フェニレン−2,2−
(1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロピリデン)
−1',4'−フェニレンエチニレン、フェニルシリレン
エチニレン−2,5−ピリジネディルエチニレン、フェ
ニルシリレンエチニレン−2,5−チオフェネディリル
エチニレン、メチルシリレンエチニレンメチレンエチニ
レン等から成る繰り返し単位を5〜90モル%、更に好
ましくは10〜70モル%含むこともできる。
【0024】一般式(1)で表される繰り返し単位を含
む、アセチレン結合とエーテル結合を有する新規な含ケ
イ素ポリマーを製造する方法を説明する。反応装置は原
料を供給する部分、反応容器内部の撹拌装置、反応容器
の温度を制御する部分などからなる。本反応は、無溶媒
もしくは溶媒中で反応させることができる。容器内に原
料のR2−SiH2−R1で表されるヒドロシリル化合物
と一般式(2)で表される含エーテル基ジエチニル化合
物および塩基性触媒さらに必要に応じて溶媒を仕込む。
含エーテル基ジエチニル化合物には必要に応じてエーテ
ル基を有しないジエチニル化合物を混合することができ
る。塩基性触媒は溶液状態、懸濁状態、あるいは溶媒に
溶解することなくそのままの状態で仕込むことができ
る。反応溶液を所定の温度に制御しつつ、撹拌しながら
所定の時間反応させる。所定の反応時間後、減圧蒸留に
より溶媒を除去もしくは貧溶媒中で分散させることによ
り反応液からポリマーを析出分離する。
【0025】原料の反応式(2)で使用し得るR2−S
iH2−R1で表されるヒドロシリル化合物としては具体
的にはシラン、メチルシラン、ジメチルシラン、エチル
シラン、ジエチルシラン、フェニルシラン、ジフェニル
シラン、ヘキシルシラン、ビニルシラン、アリルシラ
ン、エチニルシラン、1−シリル−2−プロピン、ベン
ゾイルシラン、トリフルオロメチルシラン、1−シリル
−3,3,3−トリフルオロプロパン、4−シリルトルエ
ン、4−シリルスチレン、4−シリルエチニルトルエ
ン、4−シリル−α,α,α−トリフルオロトルエン、
メトキシシラン、ジメトキシシラン、エトキシシラン、
ジエトキシシランなどが挙げられる。
【0026】反応式(2)で使用し得るHC≡C−R3−O
−R4−C≡CHで表される含エーテル基ジエチニル化合物
としては具体的にはビス(2−プロピニル)エーテル、
4,4'−ジエチニルジフェニルエーテル、3,3'−ジエ
チニルジフェニルエーテル、6,6'−ビス(2,2'−エ
チニルナフチル)エーテル、ビス[4'−(4−エチニ
ルビフェニル)]エーテル、化学式(10)
【0027】
【化11】 、化学式(11)
【0028】
【化12】 、化学式(12)
【0029】
【化13】 、化学式(13)
【0030】
【化14】
【0031】、ビス[4'−(4−エチニルフェノキ
シ)フェニル]エーテル、4',4''−ビス(4−エチニ
ルフェノキシ)ビフェニル、p−ビス[p−(p−エチ
ニルフェノキシ)フェノキシ]ベンゼン、2,7−ジエ
チニルジフェニレンジオキシドなどが挙げられる。
【0032】含エーテル基ジエチニル化合物に混合する
ことができるエーテル基を有しないジエチニル化合物と
してはジアセチレン、m−ジエチニルベンゼン、p−ジ
エチニルベンゼン、o−ジエチニルベンゼン、3,5−
ジエチニルトルエン、3,5−ジエチニルフェニルシラ
ン、3,5−ジエチニルフェノール、2,7−ジエチニル
ナフタレン、5,10−ジエチニルアントラセン、4,
4'−ジエチニルビフェニル、ビス(4−エチニルフェ
ニル)メタン、2,2−ビス(p−エチニルフェニル)
プロパン、2,2−ビス(p−エチニルフェニル)トリ
フルオロプロパン、2,2−ビス(p−エチニルフェニ
ル)スルフォン、2,6−ジエチニルピリジン、2,5−
ジエチニルチオフェンなどが挙げられる。
【0033】反応式(2)で使用し得る塩基性触媒とし
ては、先に本発明者らが述べている塩基性酸化物(特開
平7−90085)、金属水素化物(特開平10−12
0689)、金属化合物類(特開平11−15818
7)または典型元素金属に大別できる。典型元素金属と
してはリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、
セシウムなどの1族典型元素金属、ベリリウム、マグネ
シウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウムなどの
2族典型元素金属が挙げられる。
【0034】これらの金属はそのまま用いてもかまわな
いが、特に2族典型元素金属は活性化した微粒子状態で
使用することが望ましい。活性化した金属微粒子を得る
方法としてはリチウム/芳香族錯体によりハロゲン化金
属を還元する方法(H. Xiong, and R. D. Rieke, Journ
al of Organic Chemistry, Vol. 54, 3247-3249 (198
9)., T. Wu, H. Xiong, and R. D. Rieke, Journal of
Organic Chemistry, Vol. 55, 5045-5051 (1990)., A.
Yanagisawa, S. Habaue, K. Yasue, and H. Yamamoto,
Journal of American Chemical Society, Vol. 116, 61
30-6141 (1994).)やカリウムによりハロゲン化金属を
還元する方法(T. P. Burns, and R. D. Rieke, Journa
l of Organic Chemistry, Vol. 52, 3674-3680 (198
7))、金属蒸気と溶媒を同時に凝縮させる方法(K. J.
Klabunde, H. F. Efner, L. Satek, and W. Donley, Jo
urnal of Organometallic Chemistry, Vol. 71 309-313
(1974))などが挙げられる。
【0035】原料のR2−SiH2−R1で表されるヒド
ロシリル化合物と一般式(2)で表される含エーテル基
ジエチニル化合物の比率は特に限定するものではないが
好ましくは含エーテル基ジエチニル化合物100mmo
lに対しl0mmolからl000mmolである。触
媒である金属酸化物、金属水素化物、金属化合物類また
は典型元素金属は単独であるいは二種以上を混合して使
用することができる。触媒使用量は含エーテル基ジエチ
ニル化合物100mmolに対し0.0001mmol
から200mmolである。
【0036】容器内は高純度窒素あるいは高純度アルゴ
ンなどの不活性ガスで置換することが望ましい。溶媒と
しては、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼ
ン、メシチレンのような芳香族炭化水素系溶媒や、ジエ
チルエーテル、n−ブチルエーテル、アニソール、ジフ
ェニルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ビ
ス(2−メトキシエチル)エーテル、1,2−ビス(2
−メトキシエトキシ)エタンのようなエーテル系溶媒
や、ジクロロメタン、クロロホルムのような含ハロゲン
溶媒や、N−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミドのような有機極性溶媒及びこ
れらの混合溶媒が使用できる。溶媒の量は原料の含エー
テル基ジエチニル化合物1mmolに対して0.1〜4
0mlが好ましい。また、溶媒に含まれる水分が触媒の
活性を低下させる場合があるので、溶媒は予め脱水乾燥
したものを用いるのが好ましい。
【0037】反応温度は0〜300℃、より好ましくは
20〜150℃である。反応圧力は常圧、加圧のいずれ
でもかまわないが、原料が気体または反応温度が溶媒の
沸点よりも高い場合には耐圧の反応容器を用いて加圧反
応を行うことが望ましい。反応時間は反応温度などによ
り異なるが0.1〜200時間が適切である。
【0038】ポリマーの析出分離は、反応液に何も処理
を施さない状態で行ってもかまわないが、濾過(特開平
7−90085)、水溶液による処理(特開平11−2
36388)または陽イオン交換樹脂による処理などの
方法により触媒を分離した後で行うことが好ましい。
【0039】陽イオン交換樹脂による触媒の除去は反応
液を接触濾過法または固定層法により陽イオン交換樹脂
で処理することにより行う。接触濾過法とは、具体的に
は反応液と陽イオン交換樹脂を混合し一定時間撹拌した
後濾過により樹脂を除去する方法である。また固定層法
とはH型の陽イオン交換樹脂を充填したカラムや充填塔
などの固定層に反応液を通液することにより反応液より
触媒を除去する方法である。処理の回数はいずれも通常
1回であるが2〜100回の複数回行ってもかまわな
い。反応液は 通常そのままで処理を行うが、溶媒によ
り1.1〜100倍に希釈してもかまわない。
【0040】使用できる陽イオン交換樹脂としては、交
換基としてスルホン基を有する強酸性H型陽イオン交換
樹脂、交換基としてカルボキシル基、フェノール基、ホ
スホン基を有する弱酸性H型陽イオン交換樹脂、および
これらの樹脂をシリカ、アルミナなどの担体に担持した
ものが挙げられる。これらの陽イオン交換樹脂は一種
で、または複数種を混合して使用することができる。陽
イオン交換樹脂の形態は粒状、粉末のいずれでもかまわ
ない。含水量が10wt%を越える陽イオン交換樹脂
は、そのままで使用してもかまわないが、風乾、加熱乾
燥、真空乾燥などにより含水量を10wt%以下にして
おくことが望ましい。
【0041】陽イオン交換樹脂の使用量は樹脂の種類、
交換容量、触媒の種類、反応液の触媒含有量により異な
るが、反応液1mlに対し0.0001〜10gであ
る。処理時間または滞留時間は陽イオン交換樹脂の種
類、使用量、反応液中の触媒濃度により異なるが、0.
001〜400時間である。処理温度は−50〜300
℃、より好ましくは0〜150℃である。以上の触媒除
去操作後、溶媒除去、カラム分離、析出などの方法によ
り反応液より生成物の分離精製を行う。
【0042】ポリマーを析出分離する場合に使用できる
貧溶媒にはペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタンな
どの脂肪族炭化水素やメタノール、エタノール、プロパ
ノールなどの脂肪族アルコールが挙げられる。貧溶媒の
使用量は原料の含エーテル基ジエチニル化合物1mmo
lに対して0.01〜200ml、より好ましくは0.
1〜50mlである。好ましいポリマーの重量平均分子
量は500〜100万であり、更に好ましくは、100
0〜20万である。得られたポリマーの耐熱性は10%
重量減少温度で900℃以上であれば良く、特に上限は
ないが、2000℃が上限と思われる。
【0043】次に含ケイ素ポリマーの成型硬化方法につ
いて述べる。含ケイ素ポリマーを溶融した後、あるいは
溶媒に溶解させた後に種々の形状物(成型体、フィルム
等)に成型し硬化させる。成型方法としては各種方法、
即ち溶融成型、圧縮成型、トランスファー成型、積層成
型、射出成型、注入成型などを使用することができる。
また、硬化方法としては加熱による硬化(特開平7−1
02069)、遷移金属、遷移金属錯体またはラジカル
開始剤を触媒とする硬化(特開平7−304875、特
開平8−092481、特開平8−092482)など
が挙げられるが特にこれらの方法に限定されるものでは
ない。
【0044】熱で硬化させる場合は窒素、ヘリウム、ア
ルゴン等の不活性ガス中、または減圧下で行う。加熱温
度は50〜700℃が適切である。加熱時間については
特に制限はないが、1分〜100時間が適切である。温
度や時間は、含ケイ素樹脂の種類、分子量、成型物のサ
イズ、雰囲気などによって異なる。硬化物の曲げ強度は
40MPa以上であれば良く、特に上限はないが、20
0MPaが上限と思われる。
【0045】
【実施例】実施例1 粒径が30〜60メッシュの水酸化マグネシウム22.
4gを石英焼成管に仕込み、0.4kPaの減圧下にお
いて350℃で3時間熱分解して15.4gの酸化マグ
ネシウムを得た。
【0046】200mlのガラス製容器の内部に磁気撹
拌子を設置し、容器内を高純度窒素ガスで置換した。続
いて容器内に原料のフェニルシラン6.38g(60
mmol)、4,4’−ジエチニルジフェニルエーテル
13.06g(60 mmol)及び溶媒としてトルエ
ン120mlを仕込み、撹拌しながら先に得た酸化マグ
ネシウム15.4gを窒素シール下で加えた。30℃で
1時間、40℃で1時間、50℃で1時間、60℃で1
時間、さらに80℃で2時間撹拌後、反応液をポリフロ
ンフィルターで濾過し触媒を除去した。さらに反応液を
濃縮後、ヘプタン200ml中でポリマーを析出させ1
3.6gの目的生成物であるポリ(フェニルシリレンエ
チニレン−1,4−フェニレンオキシ−1',4'−フェニ
レンエチニレン)が得られた。収率は70%であった。
GPC(ゲル透過クロマトグラフィー)によるポリス
チレン換算の重量平均分子量はポリマー5930であっ
た。
【0047】元素分析の測定値は、炭素80.6%(理論値8
2.0%)、水素4.5%(理論値4.3%)であり、測定値は、測
定誤差の範囲で理論値とよく一致している。1 H-NMR(ppm,CDCl3) 3.0(C≡C-H)、4.7(SiH)、5.2(SiH
2 )、6.9〜8.1(Ph-H)。13 C-NMR(ppm,CDCl3) 77.1(-C≡CH)、82.9(-C≡CH)、8
5.6(Si-C≡C-)、109.0(Si-C≡C-)、117.5(Ph)、119.6(P
h)、128〜136(Ph)、157.8(Ph)。29 Si-NMR(ppm,CDCl3) -59.9(-SiH2)、-63.8(-SiH-)、-
69.6(>Si<)。 IR(cm-1) 699(m)、738(m)、837(s)、942(w)、1117
(m)、1164(m)、1241(s)、1430(s)、1497(s)、1591(m)、
2159(s)、3075(w)、3285(w)。 次に、この新規な含ケイ素ポリマーの熱物性をTGA−
DTAにより測定した。アルゴン雰囲気におけるTd10
(10%重量減少温度)は1000℃であった。100
0℃における重量残は90%であった。
【0048】実施例2 実施例1で得られたポリ(フェニルシリレンエチニレン
−1,4−フェニレンオキシ−1',4'−フェニレンエチ
ニレン) 8.6gを5cm角のテフロン製枠を用いて
145℃で溶融成型した。厚み2mmに研磨後、幅1c
mづつに切り分け、5cm×1cm×2mmの含ケイ素
ポリマー硬化物を得た。アルゴン気流中400℃で2時
間熱処理後、曲げ試験(3点曲げ、室温)を行った。曲
げ強度は平均58.2MPa(n=5)であった。
【0049】実施例3 100mlのガラス製容器の内部に磁気撹拌子を設置
し、容器内を高純度窒素ガスで置換した。続いて容器内
に原料のフェニルシラン4.42g(40mmol)、
4,4’−ジエチニルジフェニルエーテル8.71g
(40mmol)、溶媒の1,2−ジメトキシエタン3
0ml、バリウム2−エチルヘキソキシドヘキサン1m
ol/l溶液0.184g(バリウム0.21mmol
相当)を仕込み、72℃で6時間撹拌を行った。さらに
真空乾燥したマクロポーラス型強酸性陽イオン交換樹脂
4.6gを投入し、室温にて48時間攪拌した。イオン
交換樹脂を分離後反応液を濃縮した。ヘプタン300m
l中でポリマーを析出させ10.2gの目的生成物であ
るポリ(フェニルシリレンエチニレン−1,4−フェニ
レンオキシ−1',4'−フェニレンエチニレン)が得ら
れた。収率は78%であった。
【0050】GPC(ゲル透過クロマトグラフィー)に
よるポリスチレン換算の重量平均分子量は17370で
あった。NMR、IRスペクトルおよび熱物性は実施例
1と同一であった。また、実施例2と同様に得られた含
ケイ素ポリマーの溶融成型および熱処理を行い硬化物を
得た。曲げ強度は平均57.4MPa(n=5)であっ
た。
【0051】実施例4 200mlのガラス製容器の内部に磁気撹拌子を設置
し、容器内を高純度窒素ガスで置換した。続いて容器内
に原料のフェニルシラン6.48g(60 mmo
l)、m−ジエチニルベンゼン3.81g(30mmo
l)、4,4’−ジエチニルジフェニルエーテル6.3
8g(29 mmol)及び溶媒としてトルエン120
mlを仕込み、撹拌しながら酸化マグネシウム15.7
gを窒素シール下で加えた。実施例1と同じ条件で加熱
撹拌後、反応液をポリフロンフィルターで濾過し触媒を
除去した。さらに反応液を濃縮後、ヘプタン400ml
中でポリマーを析出させ10.2gの目的生成物である
ポリ(フェニルシリレンエチニレン−1,4−フェニレ
ンオキシ−1',4'−フェニレンエチニレン)とポリ
(フェニルシリレンエチニレン−1,3−フェニレンエ
チニレン)のコポリマーが得られた。収率は61%であ
った。GPC(ゲル透過クロマトグラフィー)によるポ
リスチレン換算の重量平均分子量は5760であった。
【0052】元素分析の測定値は、炭素80.3%(理論値8
2.6%)、水素4.6%(理論値4.3%)であり、測定値は、測
定誤差の範囲で理論値とよく一致している。1 H-NMR(ppm,CDCl3) 3.0(C≡C-H)、3.3(C≡C-H)、4.7
(SiH)、5.2(SiH2 )、6.9〜8.1(Ph-H)。13 C-NMR(ppm,CDCl3) 77.1(-C≡CH)、78.2(-C≡CH)、8
1.4(-C≡CH)、82.9(-C≡CH)、84〜88(Si-C≡C-)、106〜
109(Si-C≡C-)、117.5(Ph)、119.6(Ph)、128〜136(P
h)、157.7(Ph)。29 Si-NMR(ppm,CDCl3) -59.8(-SiH2)、-59.9(-SiH2)、-6
3.5〜-63.8 (-SiH−)、-69.4〜-69.6 (>Si<)。 IR(cm-1) 699(m)、739(m)、841(s)、948(m)、
1117(m)、1166(m)、1243(s)、1430(s)、1497(s)、1590
(m)、2162(s)、3075(w)、3292(w)。
【0053】次に、この新規な含ケイ素ポリマーの熱物
性をTGA−DTAにより測定した。アルゴン雰囲気に
おけるTd10(10%重量減少温度)は1000℃以上
であった。1000℃における重量残は91%であっ
た。
【0054】また、実施例2と同様に得られた含ケイ素
ポリマーの溶融成型および熱処理を行い硬化物を得た。
曲げ強度は平均46.4MPa(n=5)であった。 比較例1 特開平7−90085に記載されている方法に基づきポ
リ(フェニルシリレンエチニレン−1,3−フェニレン
エチニレン)を合成した。
【0055】100mlのガラス製容器の内部に磁気撹
拌子を設置し、容器内を高純度窒素ガスで置換した。続
いて容器内に原料のジエチニルベンゼン2.52g(2
0mmol)とフェニルシラン2.16g(20mmo
l)及び溶媒としてトルエン40mlを仕込み、撹拌し
ながら先に得た酸化マグネシウム5.0gを窒素シール
下で加えた。実施例1と同様に加熱撹拌後、反応液をガ
ラスフィルターで濾過し触媒を除去した。さらに反応液
を濃縮後、ヘプタン200ml中でポリマーを析出させ
2.81gの目的生成物であるポリ(フェニルシリレン
エチニレン−1,3−フェニレンエチニレン)が得られ
た。収率は61%であった。GPC(ゲル透過クロマト
グラフィー)によるポリスチレン換算重量平均分子量は
6900であった。熱物性をTGA−DTAにより測定
した。アルゴン雰囲気におけるTd10(10%重量減少
温度)は1000℃以上であった。1000℃における
重量残は93%であった。
【0056】また、実施例2と同様にポリ(フェニルシ
リレンエチニレン−1,3−フェニレンエチニレン)の
溶融成型および熱処理を行い硬化物を得た。曲げ強度は
平均16.3MPa(n=5)であった。
【0057】以上の結果より、ヒドロシリル化合物と含
エーテル基ジエチニル化合物を塩基性触媒により脱水素
重縮合して得られる含ケイ素ポリマーの硬化物が優れた
耐熱特性と曲げ強さを有することは明らかである。
【0058】
【発明の効果】ヒドロシリル化合物と含エーテル基ジエ
チニル化合物を塩基性触媒により脱水素重縮合すること
により優れた耐熱特性と曲げ強さを有する含ケイ素ポリ
マーを得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 正義 千葉県袖ヶ浦市長浦580番32 三井化学株 式会社内 (72)発明者 須川 浩 秋田県秋田市飯島字飯田水尻332番地2 Fターム(参考) 4J035 JA04 JB01 JB02 JB03 LA03 LB02 LB20

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一般式(1)(化1) 【化1】 (式中、R1及びR2は互いに独立に、水素原子または炭
    素数1から30のアルキル基、アルケニル基、アルキニ
    ル基、芳香族基であり、R3及びR4は互いに独立に、炭
    素数1から30のアルキレン基、アルケニレン基、アル
    キニレン基、二価の芳香族基、芳香族基が直接または架
    橋員を介して炭素数1から30のアルキレン基、アルケ
    ニレン基、アルキニレン基、芳香族基と連結した基であ
    り、これらの基はハロゲン原子、水酸基、アミノ基、カ
    ルボキシル基、エーテル基を含んでいてもよい。)で表
    される繰り返し単位を含み、10%重量減少温度が90
    0℃以上であり、かつ、その硬化物の曲げ強度が40M
    Pa以上であることを特徴とするエーテル結合とアセチ
    レン結合を有する含ケイ素ポリマー。
  2. 【請求項2】 R1−SiH2−R2(式中、R1及びR2
    は請求項1のR1及びR2と同義である)で表されるヒド
    ロシリル化合物とHC≡C−R3−O−R4−C≡CH(式中、
    3及びR4は請求項1のR1及びR2と同義である。)で
    表される含エーテル基ジエチニル化合物を塩基性触媒の
    存在下に反応させることを特徴とする請求項1の一般式
    (1)で表される含ケイ素ポリマーの製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013152619A1 (en) * 2012-04-12 2013-10-17 The Hong Kong University Of Science And Technology Thermosetting poly(siloxane-diphenylbutadiyne) with readily tunable glass transition temperature and high thermal stability
CN111333844A (zh) * 2020-01-06 2020-06-26 华东理工大学 一种高抗热氧化硅炔杂化树脂制备方法

Cited By (4)

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US9200121B2 (en) 2012-04-12 2015-12-01 The Hong Kong University Of Science And Technology Thermosetting poly(siloxane-diphenylbutadiyne) with readily tunable glass transition temperature and high thermal stability
CN111333844A (zh) * 2020-01-06 2020-06-26 华东理工大学 一种高抗热氧化硅炔杂化树脂制备方法
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