JP2001226459A - 光，熱応答性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
光，熱応答性エポキシ樹脂組成物Info
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- JP2001226459A JP2001226459A JP2000038192A JP2000038192A JP2001226459A JP 2001226459 A JP2001226459 A JP 2001226459A JP 2000038192 A JP2000038192 A JP 2000038192A JP 2000038192 A JP2000038192 A JP 2000038192A JP 2001226459 A JP2001226459 A JP 2001226459A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】光によって新たな吸収帯が現れ、４０℃におい
て該吸収帯は安定であり、熱によって該吸収帯が消失す
る光，熱応答性エポキシ樹脂組成物の提供。 【解決手段】エポキシ化合物と該エポキシ化合物の硬化
剤を含む光，熱応答性エポキシ樹脂組成物であって、前
記硬化剤はｐ−フェニレンジアミンまたは１,５−ナフ
タレンジアミンを含み、ｐ−フェニレンジアミンは硬化
剤の１〜５０ｍｏｌ％、１,５−ナフタレンジアミンは
硬化剤の１〜１００ｍｏｌ％含むことを特徴とする光，
熱応答性エポキシ樹脂組成物。
て該吸収帯は安定であり、熱によって該吸収帯が消失す
る光，熱応答性エポキシ樹脂組成物の提供。 【解決手段】エポキシ化合物と該エポキシ化合物の硬化
剤を含む光，熱応答性エポキシ樹脂組成物であって、前
記硬化剤はｐ−フェニレンジアミンまたは１,５−ナフ
タレンジアミンを含み、ｐ−フェニレンジアミンは硬化
剤の１〜５０ｍｏｌ％、１,５−ナフタレンジアミンは
硬化剤の１〜１００ｍｏｌ％含むことを特徴とする光，
熱応答性エポキシ樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光によって新たな
吸収帯が現れ、熱によって該吸収帯が消失する特性を備
えた光，熱応答性エポキシ樹脂組成物に関する。
吸収帯が現れ、熱によって該吸収帯が消失する特性を備
えた光，熱応答性エポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】光によって新たな吸収帯が現れ、熱によ
って該吸収帯が消失する性質の化合物は、各種の記録媒
体や表示媒体として、その用途が期待されている。
って該吸収帯が消失する性質の化合物は、各種の記録媒
体や表示媒体として、その用途が期待されている。
【０００３】こうした性質を有する化合物としては、フ
ォトクロミック化合物が知られている。フォトクロミッ
ク化合物には無機化合物および有機化合物があり、有機
化合物としては、例えば、アントラセン誘導体等が知ら
れている（特開平６−２６３７２８号公報）。通常、こ
のような有機フォトクロミック化合物は、低分子に分類
されるものである。
ォトクロミック化合物が知られている。フォトクロミッ
ク化合物には無機化合物および有機化合物があり、有機
化合物としては、例えば、アントラセン誘導体等が知ら
れている（特開平６−２６３７２８号公報）。通常、こ
のような有機フォトクロミック化合物は、低分子に分類
されるものである。
【０００４】高分子材料として、光によって新たな吸収
帯が現れ、熱によって該吸収帯が消失する性質を付与す
るために、低分子の有機フォトクロミック化合物を高分
子材料の表面に塗布する手法や、高分子材料内に物理的
に分散させる手法が取られている。しかしながら、こう
した手法では、耐熱性が低下する等の欠点があった。
帯が現れ、熱によって該吸収帯が消失する性質を付与す
るために、低分子の有機フォトクロミック化合物を高分
子材料の表面に塗布する手法や、高分子材料内に物理的
に分散させる手法が取られている。しかしながら、こう
した手法では、耐熱性が低下する等の欠点があった。
【０００５】その他には液晶高分子が知られているが、
この液晶高分子は側鎖の配列状態が変化するタイプなの
で、高密度に架橋させることができず、耐熱性が低い。
この液晶高分子は側鎖の配列状態が変化するタイプなの
で、高密度に架橋させることができず、耐熱性が低い。
【０００６】耐熱性の優れた高分子材料で、光によって
新たな吸収帯が現れ、熱によって該吸収帯が消失する性
質を備えたものとしては、フォトクロミック的性質を有
する樹脂組成物が知られている（特開平７−１６５８８
１号公報）。この材料は紫外領域の光を照射することで
新たな吸収帯が現れ赤紫色になり、熱によってその吸収
帯が消失する。例えば、１００℃で１ｈの熱処理によっ
て該吸収帯は消失する。しかし、４０℃付近においても
該吸収帯は４０ｈで消失してしまい、低温での安定性が
悪いと云う問題があった。
新たな吸収帯が現れ、熱によって該吸収帯が消失する性
質を備えたものとしては、フォトクロミック的性質を有
する樹脂組成物が知られている（特開平７−１６５８８
１号公報）。この材料は紫外領域の光を照射することで
新たな吸収帯が現れ赤紫色になり、熱によってその吸収
帯が消失する。例えば、１００℃で１ｈの熱処理によっ
て該吸収帯は消失する。しかし、４０℃付近においても
該吸収帯は４０ｈで消失してしまい、低温での安定性が
悪いと云う問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
に鑑み、光によって新たな吸収帯が現れ４０℃付近の低
温においても該吸収帯は安定で、熱によって該吸収帯が
消失する光，熱応答性エポキシ樹脂組成物を提供するこ
とにある。
に鑑み、光によって新たな吸収帯が現れ４０℃付近の低
温においても該吸収帯は安定で、熱によって該吸収帯が
消失する光，熱応答性エポキシ樹脂組成物を提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明の要旨は次のとおりである。
明の要旨は次のとおりである。
【０００９】〔１〕 エポキシ化合物と該エポキシ化合
物の硬化剤を含む光，熱応答性エポキシ樹脂組成物であ
って、前記硬化剤はｐ−フェニレンジアミンまたは１,
５−ナフタレンジアミンを含み、ｐ−フェニレンジアミ
ンは硬化剤の１〜５０ｍｏｌ％、１,５−ナフタレンジ
アミンは硬化剤の１〜１００ｍｏｌ％含む光，熱応答性
エポキシ樹脂組成物にある。
物の硬化剤を含む光，熱応答性エポキシ樹脂組成物であ
って、前記硬化剤はｐ−フェニレンジアミンまたは１,
５−ナフタレンジアミンを含み、ｐ−フェニレンジアミ
ンは硬化剤の１〜５０ｍｏｌ％、１,５−ナフタレンジ
アミンは硬化剤の１〜１００ｍｏｌ％含む光，熱応答性
エポキシ樹脂組成物にある。
【００１０】〔２〕 前記エポキシ化合物が、脂肪族エ
ポキシ化合物である前記の光，熱応答性エポキシ樹脂組
成物にある。
ポキシ化合物である前記の光，熱応答性エポキシ樹脂組
成物にある。
【００１１】〔３〕 前記エポキシ化合物がメソゲン基
を有する前記の光，熱応答性エポキシ樹脂組成物にあ
る。
を有する前記の光，熱応答性エポキシ樹脂組成物にあ
る。
【００１２】本発明におけるエポキシ化合物としては、
一般にエポキシ樹脂組成物に用いられるエポキシ化合物
を意味する。
一般にエポキシ樹脂組成物に用いられるエポキシ化合物
を意味する。
【００１３】具体的には、グリシジルエーテル型エポキ
シ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、グリ
シジルアミン型エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合
物、脂環式エポキシ化合物等が挙げられる。
シ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、グリ
シジルアミン型エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合
物、脂環式エポキシ化合物等が挙げられる。
【００１４】特に、前記エポキシ化合物として、脂肪族
エポキシ化合物、あるいは、メソゲン基を有するエポキ
シ化合物が好ましい。これらのエポキシ化合物を用いた
場合、光の照射により新しい吸収帯が、速やかに現れる
ようになる。
エポキシ化合物、あるいは、メソゲン基を有するエポキ
シ化合物が好ましい。これらのエポキシ化合物を用いた
場合、光の照射により新しい吸収帯が、速やかに現れる
ようになる。
【００１５】本発明におけるメソゲン基とは、液晶性を
発現する官能基を指す。具体的には、ビフェニルおよび
その誘導体、ターフェニルおよびその誘導体、フェニル
ベンゾエートおよびその誘導体、アゾベンゼンおよびそ
の誘導体、スチルベンおよびその誘導体等である。
発現する官能基を指す。具体的には、ビフェニルおよび
その誘導体、ターフェニルおよびその誘導体、フェニル
ベンゾエートおよびその誘導体、アゾベンゼンおよびそ
の誘導体、スチルベンおよびその誘導体等である。
【００１６】本発明における硬化剤は、少なくともｐ−
フェニレンジアミン、または、１、５−ナフタレンジア
ミンを含むことが必須である。２種以上のアミン化合物
を組み合わせる場合、その少なくとも１種がｐ−フェニ
レンジアミン、または、１,５−ナフタレンジアミンで
あればよく、その他のアミン化合物には特に制約はな
い。例えば、４,４'−ジアミノジフェニルメタン、４,
４'−ジアミノジフェニルスルフォン、４,４'−ジアミ
ノジフェニルエーテル等の一般的なアミン化合物と組み
合わせることができる。
フェニレンジアミン、または、１、５−ナフタレンジア
ミンを含むことが必須である。２種以上のアミン化合物
を組み合わせる場合、その少なくとも１種がｐ−フェニ
レンジアミン、または、１,５−ナフタレンジアミンで
あればよく、その他のアミン化合物には特に制約はな
い。例えば、４,４'−ジアミノジフェニルメタン、４,
４'−ジアミノジフェニルスルフォン、４,４'−ジアミ
ノジフェニルエーテル等の一般的なアミン化合物と組み
合わせることができる。
【００１７】本発明のｐ−フェニレンジアミンを用いる
場合、その硬化剤中の配合量は１〜５０ｍｏｌ％であ
る。１ｍｏｌ％未満の場合、光の照射による新しい吸収
帯が現れにくく、５０ｍｏｌ％を超える場合は作製した
エポキシ樹脂板にクラック等が入り易く、特に、大きな
エポキシ樹脂板をクラックの形成無しに作製するのは難
しい。
場合、その硬化剤中の配合量は１〜５０ｍｏｌ％であ
る。１ｍｏｌ％未満の場合、光の照射による新しい吸収
帯が現れにくく、５０ｍｏｌ％を超える場合は作製した
エポキシ樹脂板にクラック等が入り易く、特に、大きな
エポキシ樹脂板をクラックの形成無しに作製するのは難
しい。
【００１８】本発明において、１,５−ナフタレンジア
ミンを用いる場合、その硬化剤中の配合量は１〜１００
ｍｏｌ％である。１ｍｏｌ％未満の場合、光の照射によ
り新しい吸収帯が現れにくい。
ミンを用いる場合、その硬化剤中の配合量は１〜１００
ｍｏｌ％である。１ｍｏｌ％未満の場合、光の照射によ
り新しい吸収帯が現れにくい。
【００１９】上記の本発明のエポキシ樹脂組成物を用い
ることにより、光によって新たな吸収帯が現れ、室温付
近においても該吸収帯は安定で、かつ、熱によって該吸
収帯を容易に消失できるものを提供することができる。
ることにより、光によって新たな吸収帯が現れ、室温付
近においても該吸収帯は安定で、かつ、熱によって該吸
収帯を容易に消失できるものを提供することができる。
【００２０】本発明のエポキシ樹脂組成物は、記録媒体
や表示媒体に用いることが好適である。エポキシ化合
物、硬化剤の組み合わせにより、種々の色を発色させる
ことも可能であり、望みの色の表示、例えば、文字や標
識等の案内板に用いることができる。
や表示媒体に用いることが好適である。エポキシ化合
物、硬化剤の組み合わせにより、種々の色を発色させる
ことも可能であり、望みの色の表示、例えば、文字や標
識等の案内板に用いることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】実施例に基づき本発明を具体的に
説明する。まず、本実施例で用いたエポキシ化合物とそ
の硬化剤の一例を次に示す。
説明する。まず、本実施例で用いたエポキシ化合物とそ
の硬化剤の一例を次に示す。
【００２２】〔エポキシ化合物〕 ＮＰＤＧＥ：ネオペンチレングリコールジグリシジルエ
ーテル ＥＤＧＥ ：エチレングリコールジグリシジルエーテル ＢＧＥ ：４,４'−ビフェノールジグリシジルエーテ
ル ＴＭＢＧＥ：３,３',５,５'−テトラメチルー４,４'−
ビフェノールジグリシジルエーテル ＢＡＤＧＥ：ビスフェノールＡジグリシジルエーテル ＢＦＤＧＥ：ビスフェノールＦジグリシジルエーテル 〔硬化剤〕 ＰＰＤ ：ｐ−フェニレンジアミン ＮＤ ：１,５−ナフタレンジアミン ＤＤＭ ：４,４'−ジアミノジフェニルメタン ＤＤＳ ：４,４'−ジアミノジフェニルスルフォン ＤＤＥ ：４,４'−ジアミノジフェニルエーテル 〔実施例 １〕ＢＡＤＧＥ５１ｇ（１５０ｍｍｏｌ）
に、ＰＰＤ２.７ｇ（２５ｍｍｏｌ）とＤＤＭ９.９ｇ
（５０ｍｍｏｌ）を添加し、１００℃で攪拌しながら均
一溶液とした。次いで、恒温層中で１００℃／２ｈ＋１
６０℃／４ｈ硬化することで、厚さ１ｍｍのエポキシ樹
脂板をクラック無く形成することができた。
ーテル ＥＤＧＥ ：エチレングリコールジグリシジルエーテル ＢＧＥ ：４,４'−ビフェノールジグリシジルエーテ
ル ＴＭＢＧＥ：３,３',５,５'−テトラメチルー４,４'−
ビフェノールジグリシジルエーテル ＢＡＤＧＥ：ビスフェノールＡジグリシジルエーテル ＢＦＤＧＥ：ビスフェノールＦジグリシジルエーテル 〔硬化剤〕 ＰＰＤ ：ｐ−フェニレンジアミン ＮＤ ：１,５−ナフタレンジアミン ＤＤＭ ：４,４'−ジアミノジフェニルメタン ＤＤＳ ：４,４'−ジアミノジフェニルスルフォン ＤＤＥ ：４,４'−ジアミノジフェニルエーテル 〔実施例 １〕ＢＡＤＧＥ５１ｇ（１５０ｍｍｏｌ）
に、ＰＰＤ２.７ｇ（２５ｍｍｏｌ）とＤＤＭ９.９ｇ
（５０ｍｍｏｌ）を添加し、１００℃で攪拌しながら均
一溶液とした。次いで、恒温層中で１００℃／２ｈ＋１
６０℃／４ｈ硬化することで、厚さ１ｍｍのエポキシ樹
脂板をクラック無く形成することができた。
【００２３】このエポキシ樹脂板に、５００Ｗのキセノ
ンランプを用いて光を照射した。なお、光の照射距離は
該樹脂板から３５ｃｍとした。
ンランプを用いて光を照射した。なお、光の照射距離は
該樹脂板から３５ｃｍとした。
【００２４】光の照射時間に対するエポキシ樹脂板の吸
収スペクトルの変化を図１に示す。光の照射によって新
たな吸収帯が出現し、光の照射時間が長くなるほどその
吸収が大きくなった。波長５９０ｎｍの吸光度と光の照
射時間との関係を図２に示す。
収スペクトルの変化を図１に示す。光の照射によって新
たな吸収帯が出現し、光の照射時間が長くなるほどその
吸収が大きくなった。波長５９０ｎｍの吸光度と光の照
射時間との関係を図２に示す。
【００２５】ここで５９０ｎｍの吸光度が１になるまで
の時間Ｔ1を次のようにして算出した。
の時間Ｔ1を次のようにして算出した。
【００２６】まず、図１より、光の照射後の５９０ｎｍ
における吸光度の増加分を照射時間毎に読み取り、光の
照射時間を横軸に、５９０ｎｍにおける吸光度の増加分
を縦軸とするグラフを作成した。その結果を図２に示
す。図２の曲線から５９０ｎｍにおける吸光度の増加分
が１になる時間を読み取り時間Ｔ1とした。上記の時間
Ｔ1は３０ｍｉｎであった。なお、その結果を表１に示
す。
における吸光度の増加分を照射時間毎に読み取り、光の
照射時間を横軸に、５９０ｎｍにおける吸光度の増加分
を縦軸とするグラフを作成した。その結果を図２に示
す。図２の曲線から５９０ｎｍにおける吸光度の増加分
が１になる時間を読み取り時間Ｔ1とした。上記の時間
Ｔ1は３０ｍｉｎであった。なお、その結果を表１に示
す。
【００２７】次に、３０ｍｉｎの光照射により新たな吸
収帯を出現させたエポキシ樹脂板を４０℃の恒温層中に
７２０ｈ放置した。放置後も新たな吸収帯は消失するこ
となく、４０℃における安定性は極めて優れていた。
収帯を出現させたエポキシ樹脂板を４０℃の恒温層中に
７２０ｈ放置した。放置後も新たな吸収帯は消失するこ
となく、４０℃における安定性は極めて優れていた。
【００２８】さらに、上記の３０ｍｉｎの光照射により
新たな吸収帯を出現させたエポキシ樹脂板を１００℃の
恒温槽中で１ｈ熱処理をした。この熱処理により、上記
の吸収帯は消失した。
新たな吸収帯を出現させたエポキシ樹脂板を１００℃の
恒温槽中で１ｈ熱処理をした。この熱処理により、上記
の吸収帯は消失した。
【００２９】その後、再度、光照射−熱処理の操作を行
っても同じ変化をたどり、吸収帯の出現／消失を光照射
−熱処理を繰り返し行うことで再現できることを確認し
た。
っても同じ変化をたどり、吸収帯の出現／消失を光照射
−熱処理を繰り返し行うことで再現できることを確認し
た。
【００３０】
【表１】
【００３１】〔実施例 ２〜１２〕表１に示すエポキシ
化合物と硬化剤との組み合わせで、実施例１と同様の方
法でエポキシ樹脂板を作製した。なお、エポキシ化合物
と硬化剤の配合比は、化学量論量とした。いずれのエポ
キシ樹脂板もクラックなく作製することができた。
化合物と硬化剤との組み合わせで、実施例１と同様の方
法でエポキシ樹脂板を作製した。なお、エポキシ化合物
と硬化剤の配合比は、化学量論量とした。いずれのエポ
キシ樹脂板もクラックなく作製することができた。
【００３２】作製したエポキシ樹脂板に対し、実施例１
と同様の方法で光の照射を行ったところ、いずれのエポ
キシ樹脂板においても５００〜７００ｎｍ付近に新たな
吸収帯が出現した。５９０ｎｍの吸光度が１になるまで
の時間Ｔ1を、実施例１と同様の方法で求め、その結果
を表１に示した。
と同様の方法で光の照射を行ったところ、いずれのエポ
キシ樹脂板においても５００〜７００ｎｍ付近に新たな
吸収帯が出現した。５９０ｎｍの吸光度が１になるまで
の時間Ｔ1を、実施例１と同様の方法で求め、その結果
を表１に示した。
【００３３】実施例２〜４では、ＰＰＤと組み合わせる
硬化剤としてＤＤＳ、ＤＤＥ、ＮＤを用いたが、いずれ
のエポキシ樹脂板のＴ1も３０〜３２ｍｉｎであり、Ｐ
ＰＤと組み合わせる硬化剤としてＤＤＭを用いた実施例
１とほぼ同じであった。従って、本発明は、ＰＰＤと組
み合わせる硬化剤の種類によらないことが分かる。
硬化剤としてＤＤＳ、ＤＤＥ、ＮＤを用いたが、いずれ
のエポキシ樹脂板のＴ1も３０〜３２ｍｉｎであり、Ｐ
ＰＤと組み合わせる硬化剤としてＤＤＭを用いた実施例
１とほぼ同じであった。従って、本発明は、ＰＰＤと組
み合わせる硬化剤の種類によらないことが分かる。
【００３４】実施例５〜７では、硬化剤中のＰＰＤの配
合量が１〜５０ｍｏｌ％の範囲でその配合量を変えて用
いたが、いずれのエポキシ樹脂板のＴ1も２９〜３２ｍ
ｉｎと、硬化剤中のＰＰＤの配合量を３３ｍｏｌ％とし
た実施例１とほぼ同じであった。従って、本発明は、硬
化剤中のＰＰＤの配合量が１〜５０ｍｏｌ％の範囲なら
ば配合量に影響を受けないことが分かる。
合量が１〜５０ｍｏｌ％の範囲でその配合量を変えて用
いたが、いずれのエポキシ樹脂板のＴ1も２９〜３２ｍ
ｉｎと、硬化剤中のＰＰＤの配合量を３３ｍｏｌ％とし
た実施例１とほぼ同じであった。従って、本発明は、硬
化剤中のＰＰＤの配合量が１〜５０ｍｏｌ％の範囲なら
ば配合量に影響を受けないことが分かる。
【００３５】実施例８〜１２では、エポキシ化合物とし
てＢＦＤＧＥ、ＮＰＤＧＥ、ＥＤＧＥ、ＢＧＥ、ＴＭＢ
ＧＥを用いた。
てＢＦＤＧＥ、ＮＰＤＧＥ、ＥＤＧＥ、ＢＧＥ、ＴＭＢ
ＧＥを用いた。
【００３６】エポキシ化合物としてＢＦＤＧＥを用いた
実施例８のエポキシ樹脂板のＴ1は２９ｍｉｎと、エポ
キシ化合物としてＢＡＤＧＥを用いた実施例１とほぼ同
じであった。
実施例８のエポキシ樹脂板のＴ1は２９ｍｉｎと、エポ
キシ化合物としてＢＡＤＧＥを用いた実施例１とほぼ同
じであった。
【００３７】また、脂肪族のエポキシ化合物であるＮＰ
ＤＧＥ、ＥＤＧＥを用いた実施例９、１０のエポキシ樹
脂板のＴ1はそれぞれ１５、１７ｍｉｎと、ＢＡＤＧＥ
を用いた実施例１に比べてそれぞれ１５、１３ｍｉｎ短
かった。即ち、エポキシ化合物としては脂肪族エポキシ
の使用が好ましい。
ＤＧＥ、ＥＤＧＥを用いた実施例９、１０のエポキシ樹
脂板のＴ1はそれぞれ１５、１７ｍｉｎと、ＢＡＤＧＥ
を用いた実施例１に比べてそれぞれ１５、１３ｍｉｎ短
かった。即ち、エポキシ化合物としては脂肪族エポキシ
の使用が好ましい。
【００３８】メソゲン基を有するエポキシ化合物のＢＧ
Ｅ、ＴＭＢＧＥを用いた実施例１１、１２のエポキシ樹
脂板のＴ1は、それぞれ１８、２０ｍｉｎと、ＢＡＤＧ
Ｅを用いた実施例１に比べてそれぞれ１２、１０ｍｉｎ
短かった。即ち、エポキシ化合物はメソゲン基を有する
ものが好ましい。
Ｅ、ＴＭＢＧＥを用いた実施例１１、１２のエポキシ樹
脂板のＴ1は、それぞれ１８、２０ｍｉｎと、ＢＡＤＧ
Ｅを用いた実施例１に比べてそれぞれ１２、１０ｍｉｎ
短かった。即ち、エポキシ化合物はメソゲン基を有する
ものが好ましい。
【００３９】実施例１と同様の方法で、それぞれのエポ
キシ樹脂板に光照射し新たな吸収帯を出現させた後、４
０℃の恒温層中に７２０ｈ放置した。なお、光の照射時
間はそれぞれのエポキシ樹脂板のＴ1とした。放置後も
新たな吸収帯は消失することなく、４０℃における安定
性は極めて優れていた。
キシ樹脂板に光照射し新たな吸収帯を出現させた後、４
０℃の恒温層中に７２０ｈ放置した。なお、光の照射時
間はそれぞれのエポキシ樹脂板のＴ1とした。放置後も
新たな吸収帯は消失することなく、４０℃における安定
性は極めて優れていた。
【００４０】実施例１と同様の方法で、各エポキシ樹脂
板に光を照射し新たな吸収帯を出現させた後、１００℃
の恒温槽中で１ｈ熱処理をした。なお、光の照射時間は
それぞれのエポキシ樹脂板のＴ1とした。いずれの場合
も、熱処理により新たな吸収帯は消失した。
板に光を照射し新たな吸収帯を出現させた後、１００℃
の恒温槽中で１ｈ熱処理をした。なお、光の照射時間は
それぞれのエポキシ樹脂板のＴ1とした。いずれの場合
も、熱処理により新たな吸収帯は消失した。
【００４１】それぞれのエポキシ樹脂板に対して、吸収
帯の出現／消失を光照射−熱処理を繰り返し行うことで
再現できることを確認した。
帯の出現／消失を光照射−熱処理を繰り返し行うことで
再現できることを確認した。
【００４２】〔実施例 １３〕ＢＡＤＧＥ５１ｇ（１５
０ｍｍｏｌ）に、ＮＤ２.７ｇ（２５ｍｍｏｌ）とＤＤ
Ｍ９.９ｇ（５０ｍｍｏｌ）を添加し、１００℃で攪拌
しながら均一溶液とした。次いで、恒温層中で１００℃
／２ｈ＋１６０℃／４ｈ硬化し、厚さ１ｍｍのエポキシ
樹脂板をクラック無く作製することができた。
０ｍｍｏｌ）に、ＮＤ２.７ｇ（２５ｍｍｏｌ）とＤＤ
Ｍ９.９ｇ（５０ｍｍｏｌ）を添加し、１００℃で攪拌
しながら均一溶液とした。次いで、恒温層中で１００℃
／２ｈ＋１６０℃／４ｈ硬化し、厚さ１ｍｍのエポキシ
樹脂板をクラック無く作製することができた。
【００４３】作製したエポキシ樹脂板に対し、実施例１
と同様の方法で光の照射を行ったところ、５００〜７０
０ｎｍ付近に新たな吸収帯が出現した。５９０ｎｍの吸
光度が１になるまでの時間Ｔ1は５０ｍｉｎであった。
なお、その結果は表２に示した。
と同様の方法で光の照射を行ったところ、５００〜７０
０ｎｍ付近に新たな吸収帯が出現した。５９０ｎｍの吸
光度が１になるまでの時間Ｔ1は５０ｍｉｎであった。
なお、その結果は表２に示した。
【００４４】５０ｍｉｎの光照射により新たな吸収帯を
出現させた後、エポキシ樹脂板を４０℃の恒温槽中に７
２０ｈ放置したが、新たな吸収帯は消失することなく、
４０℃における安定性は極めて優れていた。
出現させた後、エポキシ樹脂板を４０℃の恒温槽中に７
２０ｈ放置したが、新たな吸収帯は消失することなく、
４０℃における安定性は極めて優れていた。
【００４５】５０ｍｉｎの光照射により新たな吸収帯を
出現させた後、エポキシ樹脂板を１００℃の恒温槽中で
１ｈ熱処理をしたところ、新たな吸収帯は消失した。
出現させた後、エポキシ樹脂板を１００℃の恒温槽中で
１ｈ熱処理をしたところ、新たな吸収帯は消失した。
【００４６】その後、再度、光照射−熱処理の操作を行
っても同じ変化をたどり、吸収帯の出現／消失を光照射
−熱処理を繰り返し行うことで再現できることを確認し
た。
っても同じ変化をたどり、吸収帯の出現／消失を光照射
−熱処理を繰り返し行うことで再現できることを確認し
た。
【００４７】
【表２】
【００４８】〔実施例 １４〜２５〕表２に示すエポキ
シ化合物と硬化剤との組み合わせで実施例１３と同様の
方法でエポキシ樹脂板を作製した。いずれのエポキシ樹
脂板もクラックなく作製することができた。
シ化合物と硬化剤との組み合わせで実施例１３と同様の
方法でエポキシ樹脂板を作製した。いずれのエポキシ樹
脂板もクラックなく作製することができた。
【００４９】作製したエポキシ樹脂板に対し、実施例１
と同様の方法で光の照射を行ったところ、いずれのエポ
キシ樹脂板においても５００〜７００ｎｍ付近に新たな
吸収帯が出現した。５９０ｎｍの吸光度が１になるまで
の時間Ｔ1を、実施例１と同様の方法で求め、表２に示
した。
と同様の方法で光の照射を行ったところ、いずれのエポ
キシ樹脂板においても５００〜７００ｎｍ付近に新たな
吸収帯が出現した。５９０ｎｍの吸光度が１になるまで
の時間Ｔ1を、実施例１と同様の方法で求め、表２に示
した。
【００５０】実施例１４，１５では、ＰＰＤと組み合わ
せる硬化剤としてＤＤＳ、ＤＤＥを用いたが、そのエポ
キシ樹脂板のＴ1はそれぞれ５０、４９ｍｉｎと、ＰＰ
Ｄと組み合わせる硬化剤としてＤＤＭを用いた実施例１
３とほぼ同じであった。従って、本発明は、ＰＰＤと組
み合わせる硬化剤の種類にはそれほど影響を受けないこ
とが分かる。
せる硬化剤としてＤＤＳ、ＤＤＥを用いたが、そのエポ
キシ樹脂板のＴ1はそれぞれ５０、４９ｍｉｎと、ＰＰ
Ｄと組み合わせる硬化剤としてＤＤＭを用いた実施例１
３とほぼ同じであった。従って、本発明は、ＰＰＤと組
み合わせる硬化剤の種類にはそれほど影響を受けないこ
とが分かる。
【００５１】実施例１６〜２０では、硬化剤中のＰＰＤ
の配合量を１〜１００ｍｏｌ％の範囲で変えたものを用
いたが、各エポキシ樹脂板のＴ1は４８〜５２ｍｉｎ
と、ＰＰＤの配合量を３３ｍｏｌ％とした実施例１とほ
ぼ同じであった。従って、本発明は、硬化剤中のＰＰＤ
は、その配合量が１〜１００ｍｏｌ％の範囲ならば、配
合量の違いによる影響がそれほど無いことが分かる。
の配合量を１〜１００ｍｏｌ％の範囲で変えたものを用
いたが、各エポキシ樹脂板のＴ1は４８〜５２ｍｉｎ
と、ＰＰＤの配合量を３３ｍｏｌ％とした実施例１とほ
ぼ同じであった。従って、本発明は、硬化剤中のＰＰＤ
は、その配合量が１〜１００ｍｏｌ％の範囲ならば、配
合量の違いによる影響がそれほど無いことが分かる。
【００５２】実施例２１〜２５では、エポキシ化合物と
してＢＦＤＧＥ、ＮＰＤＧＥ、ＥＤＧＥ、ＢＧＥ、ＴＭ
ＢＧＥを用いた。
してＢＦＤＧＥ、ＮＰＤＧＥ、ＥＤＧＥ、ＢＧＥ、ＴＭ
ＢＧＥを用いた。
【００５３】ＢＦＤＧＥを用いた実施例２１のエポキシ
樹脂板のＴ1は４９ｍｉｎと、ＢＡＤＧＥを用いた実施
例１とほぼ同じであった。
樹脂板のＴ1は４９ｍｉｎと、ＢＡＤＧＥを用いた実施
例１とほぼ同じであった。
【００５４】脂肪族のエポキシ化合物であるＮＰＤＧ
Ｅ、ＥＤＧＥを用いた実施例２２、２３のエポキシ樹脂
板のＴ1はそれぞれ３１、３５ｍｉｎと、ＢＡＤＧＥを
用いた実施例１に比べてそれぞれ１９、１５ｍｉｎ短か
った。即ち、エポキシ化合物として脂肪族エポキシ化合
物を用いることが好ましい。
Ｅ、ＥＤＧＥを用いた実施例２２、２３のエポキシ樹脂
板のＴ1はそれぞれ３１、３５ｍｉｎと、ＢＡＤＧＥを
用いた実施例１に比べてそれぞれ１９、１５ｍｉｎ短か
った。即ち、エポキシ化合物として脂肪族エポキシ化合
物を用いることが好ましい。
【００５５】また、メソゲン基を有するエポキシ化合物
のＢＧＥ、ＴＭＢＧＥを用いた実施例２４、２５のエポ
キシ樹脂板のＴ1はそれぞれ４０、３８ｍｉｎと、ＢＡ
ＤＧＥを用いた実施例１に比べてそれぞれ１０、１２ｍ
ｉｎ短かった。即ち、エポキシ化合物はメソゲン基を有
するものが好ましい。
のＢＧＥ、ＴＭＢＧＥを用いた実施例２４、２５のエポ
キシ樹脂板のＴ1はそれぞれ４０、３８ｍｉｎと、ＢＡ
ＤＧＥを用いた実施例１に比べてそれぞれ１０、１２ｍ
ｉｎ短かった。即ち、エポキシ化合物はメソゲン基を有
するものが好ましい。
【００５６】実施例１３と同様の方法で、各エポキシ樹
脂板に光照射し新たな吸収帯を出現させた後、４０℃の
恒温層中に７２０ｈ放置した。なお、光の照射時間は各
樹脂板のＴ1とした。放置後も新たな吸収帯は消失する
ことなく、４０℃における安定性は極めて優れていた。
脂板に光照射し新たな吸収帯を出現させた後、４０℃の
恒温層中に７２０ｈ放置した。なお、光の照射時間は各
樹脂板のＴ1とした。放置後も新たな吸収帯は消失する
ことなく、４０℃における安定性は極めて優れていた。
【００５７】実施例１３と同様の方法で、各エポキシ樹
脂板に光照射し新たな吸収帯を出現させた後、１００℃
の恒温槽中で１ｈ熱処理をした。なお、光の照射時間は
それぞれのエポキシ樹脂板のＴ1とした。いずれの場合
も、熱処理により新たな吸収帯は消失した。
脂板に光照射し新たな吸収帯を出現させた後、１００℃
の恒温槽中で１ｈ熱処理をした。なお、光の照射時間は
それぞれのエポキシ樹脂板のＴ1とした。いずれの場合
も、熱処理により新たな吸収帯は消失した。
【００５８】その後、再度、光照射−熱処理の操作を行
っても同じ変化をたどり、吸収帯の出現／消失を光照射
−熱処理を繰り返し行うことで再現できることを確認し
た。
っても同じ変化をたどり、吸収帯の出現／消失を光照射
−熱処理を繰り返し行うことで再現できることを確認し
た。
【００５９】〔比較例 １〜８〕表３に示すエポキシ化
合物と硬化剤との組み合わせで、実施例１と同様の方法
でエポキシ樹脂板を作製した。
合物と硬化剤との組み合わせで、実施例１と同様の方法
でエポキシ樹脂板を作製した。
【００６０】硬化剤中のＰＰＤの配合量が５０ｍｏｌ％
よりも多い比較例１、２のエポキシ樹脂板にはクラック
が多数見られた。比較例３〜８のエポキシ樹脂板はクラ
ックなく作製することができた。
よりも多い比較例１、２のエポキシ樹脂板にはクラック
が多数見られた。比較例３〜８のエポキシ樹脂板はクラ
ックなく作製することができた。
【００６１】比較例３〜８のエポキシ樹脂板に対し、実
施例１と同様の方法で光の照射を行った。いずれのエポ
キシ樹脂板の吸収スペクトルはほとんど変化せず、光の
照射を１８０ｍｉｎ行っても、５９０ｎｍの吸光度は１
以上に変化しなかった。
施例１と同様の方法で光の照射を行った。いずれのエポ
キシ樹脂板の吸収スペクトルはほとんど変化せず、光の
照射を１８０ｍｉｎ行っても、５９０ｎｍの吸光度は１
以上に変化しなかった。
【００６２】比較例３〜８は、硬化剤に含まれるＰＰ
Ｄ、ＮＤが１ｍｏｌ％未満の場合で、上記の結果から硬
化剤中のＰＰＤあるいはＮＤは、１ｍｏｌ％以上含まれ
ていることが必要なことが分かった。
Ｄ、ＮＤが１ｍｏｌ％未満の場合で、上記の結果から硬
化剤中のＰＰＤあるいはＮＤは、１ｍｏｌ％以上含まれ
ていることが必要なことが分かった。
【００６３】
【表３】
【００６４】〔実施例 ２６〕実施例１および１３で作
製したエポキシ樹脂板に、図３に示すようなマスクを貼
り、５００Ｗのキセノンランプを用いて光をそれぞれ３
０、５０ｍｉｎ照射した。なお、光の照射距離は３５ｃ
ｍとした。
製したエポキシ樹脂板に、図３に示すようなマスクを貼
り、５００Ｗのキセノンランプを用いて光をそれぞれ３
０、５０ｍｉｎ照射した。なお、光の照射距離は３５ｃ
ｍとした。
【００６５】光照射後のマスクをはずしたエポキシ樹脂
板表面には、図３に示す文字が読み取れるか否かを目視
でチェックした。
板表面には、図３に示す文字が読み取れるか否かを目視
でチェックした。
【００６６】いずれのエポキシ樹脂板からも図３の文字
がはっきりと読み取れ、情報等の表示が十分可能なこと
を確認した。
がはっきりと読み取れ、情報等の表示が十分可能なこと
を確認した。
【００６７】これらのエポキシ樹脂板を４０℃の恒温槽
中に７２０ｈ放置後、該エポキシ樹脂板の表面の文字が
読み取れるか否かをチェックした。いずれも文字は十分
に読み取れ、ほとんど変化がなく、保存安定性に優れて
いた。
中に７２０ｈ放置後、該エポキシ樹脂板の表面の文字が
読み取れるか否かをチェックした。いずれも文字は十分
に読み取れ、ほとんど変化がなく、保存安定性に優れて
いた。
【００６８】次に、該エポキシ樹脂板を１００℃恒温槽
中で１ｈの熱を加え、文字が読み取れるか否かをチェッ
クした。いずれのエポキシ樹脂板からも文字は全く読み
取れず、消去が完全にできることを確認した。
中で１ｈの熱を加え、文字が読み取れるか否かをチェッ
クした。いずれのエポキシ樹脂板からも文字は全く読み
取れず、消去が完全にできることを確認した。
【００６９】〔実施例 ２７〕実施例１の組成のエポキ
シ樹脂組成物を用いて５０ｃｍ×５０ｃｍ×１ｃｍ厚さ
エポキシ樹脂板を作製した。
シ樹脂組成物を用いて５０ｃｍ×５０ｃｍ×１ｃｍ厚さ
エポキシ樹脂板を作製した。
【００７０】次に、図４に示すマスクを上記のエポキシ
樹脂板の一方の面に密着させ、５００Ｗのキセノンラン
プを用いて光照射し、図４の文字を示し表示板を作製し
た。
樹脂板の一方の面に密着させ、５００Ｗのキセノンラン
プを用いて光照射し、図４の文字を示し表示板を作製し
た。
【００７１】これを透明なＵＶカットフィルムが貼付け
られているホルダー内に設置し、案内板とした。
られているホルダー内に設置し、案内板とした。
【００７２】上記案内板は、屋外に１ヶ月放置したが表
示内容が消失し、読み取れなくなることは無かった。
示内容が消失し、読み取れなくなることは無かった。
【００７３】１ヶ月放置後の上記案内板を取り出し、１
００℃，１ｈ加熱処理することで、上記表示内容は完全
に消失した。別の表示内容のマスクを用いて、再度、光
照射することにより再利用できることを確認した。
００℃，１ｈ加熱処理することで、上記表示内容は完全
に消失した。別の表示内容のマスクを用いて、再度、光
照射することにより再利用できることを確認した。
【００７４】本発明のエポキシ樹脂組成物によるエポキ
シ樹脂板は、以上のような表示媒体として好適であっ
た。
シ樹脂板は、以上のような表示媒体として好適であっ
た。
【００７５】
【発明の効果】本発明によれば、光によって新たな吸収
帯が現れ（４０℃において該吸収帯は安定）、熱によっ
て該吸収帯は消失する特性を有する光，熱応答性エポキ
シ樹脂組成物を提供することができる。
帯が現れ（４０℃において該吸収帯は安定）、熱によっ
て該吸収帯は消失する特性を有する光，熱応答性エポキ
シ樹脂組成物を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例のエポキシ樹脂板に光照射し
た際のエポキシ樹脂板の吸収スペクトル変化のグラフで
ある。
た際のエポキシ樹脂板の吸収スペクトル変化のグラフで
ある。
【図２】本発明のエポキシ樹脂板の光照射時間と、５９
０ｎｍの吸光度との関係を示すグラフである。
０ｎｍの吸光度との関係を示すグラフである。
【図３】実施例で用いたマスクの図である。
【図４】実施例で用いた案内板用のマスクの図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クリストファー ファレン 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 伊藤 雄三 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 CD011 CD051 EN076 FD146 4J036 AA01 AB01 AD07 AD08 DC03 DC10 JA15
Claims (3)
- 【請求項１】 エポキシ化合物と該エポキシ化合物の硬
化剤を含む光，熱応答性エポキシ樹脂組成物であって、
前記硬化剤はｐ−フェニレンジアミンまたは１,５−ナ
フタレンジアミンを含み、ｐ−フェニレンジアミンは硬
化剤の１〜５０ｍｏｌ％、１,５−ナフタレンジアミン
は硬化剤の１〜１００ｍｏｌ％含むことを特徴とする
光，熱応答性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 前記エポキシ化合物が、脂肪族エポキシ
化合物である請求項１に記載の光，熱応答性エポキシ樹
脂組成物。 - 【請求項３】 前記エポキシ化合物がメソゲン基を有す
る請求項１に記載の光，熱応答性エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000038192A JP2001226459A (ja) | 2000-02-10 | 2000-02-10 | 光，熱応答性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000038192A JP2001226459A (ja) | 2000-02-10 | 2000-02-10 | 光，熱応答性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001226459A true JP2001226459A (ja) | 2001-08-21 |
Family
ID=18561964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000038192A Pending JP2001226459A (ja) | 2000-02-10 | 2000-02-10 | 光，熱応答性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001226459A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103275316A (zh) * | 2013-06-07 | 2013-09-04 | 河北工业大学 | 一种聚萘二胺的制备方法 |
| JP2016527383A (ja) * | 2013-08-12 | 2016-09-08 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンＨｅｎｋｅｌ ＡＧ ＆ Ｃｏ． ＫＧａＡ | 力学応答性組成物 |
| CN111925546A (zh) * | 2020-08-20 | 2020-11-13 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 光致变色环氧树脂组合物、其固化物及其制备方法与应用 |
| CN113717350A (zh) * | 2021-08-19 | 2021-11-30 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 光固化组合物、封装结构和半导体器件 |
-
2000
- 2000-02-10 JP JP2000038192A patent/JP2001226459A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103275316A (zh) * | 2013-06-07 | 2013-09-04 | 河北工业大学 | 一种聚萘二胺的制备方法 |
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| US9868812B2 (en) | 2013-08-12 | 2018-01-16 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Mechano-responsive composition |
| CN111925546A (zh) * | 2020-08-20 | 2020-11-13 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 光致变色环氧树脂组合物、其固化物及其制备方法与应用 |
| CN111925546B (zh) * | 2020-08-20 | 2022-07-12 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 光致变色环氧树脂组合物、其固化物及其制备方法与应用 |
| CN113717350A (zh) * | 2021-08-19 | 2021-11-30 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 光固化组合物、封装结构和半导体器件 |
| CN113717350B (zh) * | 2021-08-19 | 2024-02-23 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 光固化组合物、封装结构和半导体器件 |
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