JP2001212976A - インクカートリッジの基板の組付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の搬送を容易にし、製造を容易にしたイ
ンクカートリッジの基板の組付方法を提供する。 【解決手段】 インク収容室１１を形成するとともにイ
ンク供給口１２を有する容器１３と、インクカートリッ
ジ１０に関する情報を格納した半導体記憶素子２１が実
装された基板１４とを備えたインクカートリッジの基板
の組付方法において、基板１４を吸着装置４２の吸着部
４１で吸着して搬送し、基板１４を容器１３の基板取付
部１９に取り付ける。基板１４を容器１３に取り付ける
際に、基板１４を吸着して搬送するので、基板１４の搬
送の自動化が可能になるとともに、基板１４の取付け作
業の効率が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、交換可能なインク
カートリッジからインクの供給を受けて記録媒体に印刷
を行うインクジェット記録装置に用いるインクカートリ
ッジの基板の組付方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、インクジェット記録装置は、印
刷データに対応して駆動信号を圧電振動子や発熱手段等
に供給し、圧電振動子や発熱手段等で発生したエネルギ
によりインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出
させる記録ヘッドと、これにインクを供給するためのイ
ンクを収容したインクカートリッジを備えている。

【０００３】この種のインクカートリッジとしては、例
えば特許第２５９４９１２号公報に記載のものが知られ
ている。すなわち、このインクカートリッジにあって
は、インクカートリッジ本体の上面に、インクの残量に
相当するデータを格納した半導体記憶手段が配置されて
いる。このようなインクカートリッジを製造するには、
半導体記憶手段を何等かの方法で掴んでインクカートリ
ッジ本体上面の取付位置まで搬送する必要がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、半導体記憶
手段の基板の外周部にはゴミ等が付いており、半導体記
憶手段をその外周部に付いたゴミ等に触れずにインクカ
ートリッジ本体の取付部まで搬送するのは難しいという
問題があった。

【０００５】本発明は、上述した事情に鑑みてなされた
ものであって、その目的は、記憶手段の搬送を容易に
し、製造を容易にしたインクカートリッジの基板の組付
方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、インク収容室を形成する
とともにインク供給口を有する容器と、インクカートリ
ッジに関する電気的機能を備えた基板とを備えたインク
カートリッジの基板の組付方法において、前記基板を吸
着して搬送し、前記容器に取り付けるものである。

【０００７】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、前記基板がインクカートリッジに関す
る情報を格納した記憶手段を備えているものである。

【０００８】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、前記記憶手段が半導体記憶素子であ
り、該半導体記憶素子が実装された基板上の電極を吸着
してその基板を搬送するものである。

【０００９】この請求項１，２，３に記載の発明では、
基板を容器に取り付ける際に、基板を吸着して搬送する
ので、基板の搬送の自動化が可能になるとともに基板の
取付作業の効率が向上する。また、吸着なので、基板の
表面または裏面には接するが、その外周部や外周端縁に
触れることがない。これによって、ゴミが基板の電気接
続部に付いて導電不良を起こすおそれがない。

【００１０】また、請求項４に記載の発明は、請求項３
に記載の発明において、前記基板に設けられる複数の電
極のうち最も面積の大きい電極を吸着するものである。

【００１１】この請求項４に記載の発明では、請求項３
に記載の発明の作用に加えて、面積の最も大きな電極を
吸着するので、基板をより容易に吸着することができ
る。つまり、電極は金属により平坦に構成されている。
そのなかでも最も大きな電極を吸着するので、その作業
はきわめて容易である。

【００１２】また、請求項５に記載の発明は、請求項４
に記載の発明において、前記吸着に用いる電極が接地電
極である。

【００１３】この請求項５に記載の発明では、請求項４
に記載の発明の作用に加えて、吸着に用いる電極を、導
通に関して他の電極程には位置精度を要求されない接地
電極としている。そのため、吸着によって電気的な障害
が生じることなく、接地電極として安定して使える。

【００１４】また、請求項６に記載の発明は、請求項３
〜５のいずれか一項に記載の発明において、前記吸着に
用いる電極が金メッキされているものである。

【００１５】この請求項６に記載の発明では、請求項３
〜５のいずれか一項に記載の発明の作用に加えて、金メ
ッキにより前記吸着に用いる電極の表面が平滑面とな
り、製造装置の吸着部の密着度が増し、吸着による保持
力が増す。

【００１６】また、請求項７に記載の発明は、インク収
容室を形成するとともにインク供給口を有する容器と、
インクカートリッジに関する電気的機能を備えた基板と
を備えたインクカートリッジの基板の組付方法におい
て、前記基板に設けられた位置決め用凹部と前記容器の
外壁に設けられた位置決め用凸部とにより、前記基板の
位置決めを行うものである。

【００１７】この請求項７に記載の発明では、基板を容
器に対し位置決めする専用部品を用いなくても、基板が
位置決めされる。

【００１８】また、請求項８に記載の発明は、請求項７
に記載の発明において、前記位置決め用凹部として、前
記基板に設けられた貫通孔と切欠き部とを用いるもので
ある。

【００１９】この請求項８に記載の発明では、請求項７
項に記載の発明の作用に加えて、基板の貫通孔と切欠き
部を容器の位置決め用凸部に係合させることにより、容
器に対し記憶手段を容易に位置決めすることができる。
すなわち、２箇所で位置決めすることにより、基板をそ
の向きと位置が正しい状態で位置決めすることができ
る。しかも、一方が切欠き部なので、双方が貫通孔であ
る場合よりも、基板の組付けが容易である。

【００２０】また、請求項９に記載の発明は、請求項７
または請求項８に記載の発明において、前記位置決め用
凸部は、前記容器の外壁に互いに対向させて設けた２つ
の位置決め用凸部を含むものである。

【００２１】この請求項９に記載の発明では、請求項７
または請求項８に記載の発明の作用に加えて、記憶手段
の前記位置決め用凹部を容器の外壁にある互いに対向す
る２つの位置決め用凸部に係合させるので、容器に対し
基板をより正確に位置決めすることができる。

【００２２】また、請求項１０に記載の発明は、請求項
９に記載の発明において、前記位置決め用凸部をかしめ
て前記基板を前記容器に固定するするものである。

【００２３】この請求項１０に記載の発明では、請求項
９に記載の発明の作用に加えて、ねじ等の固定用部品を
用いることなく、容器に対する基板の固定を容易にかつ
確実に行える。

【００２４】また、請求項１１に記載の発明は、請求項
１０に記載の発明において、前記かしめを、使用時に前
記容器に対する前記基板の取付状態が維持されかつ使用
後に該基板の取外しが可能な強さで行うものである。

【００２５】この請求項１１に記載の発明では、請求項
１０に記載の発明の作用に加えて、インクカートリッジ
使用時に記憶手段が容器から脱落するのが防止されると
ともに、使用後に例えば再利用のための基板の取外しが
容易になる。

【００２６】また、請求項１２に記載の発明は、請求項
９〜１１のいずれか一項に記載の発明において、前記位
置決め用凸部が、前記基板を前記容器に固定する固定用
凸部を兼ねているものである。

【００２７】この請求項１２に記載の発明では、請求項
９〜１１のいずれか一項に記載の発明の作用に加えて、
基板の位置決めと固定を同一部分で行えるので、部品点
数あるいは位置決めのための加工数が減ってコストが低
減される。

【００２８】また、請求項１３に記載の発明は、請求項
９〜１２のいずれか一項に記載の発明において、前記２
つの位置決め用凸部の少なくとも１つを、その他方へ向
けて押しつぶすように、前記かしめを行うものである。

【００２９】また、請求項１４に記載の発明は、請求項
１３に記載の発明において、前記切欠き部に係合させる
前記２つの位置決め用凸部の一方を、前記貫通孔に係合
させる他方の前記位置決め用凸部へ向けて押しつぶすよ
うに、前記かしめを行うものである。

【００３０】この請求項１３，１４に記載の発明では、
請求項９〜１２のいずれか一項に記載の発明の作用に加
えて、基板に対して２つの位置決め凸部により挟持力が
作用するので、基板の固定がより確実になる。

【００３１】また、請求項１５に記載の発明は、請求項
１０〜１４のいずれか一項に記載の発明において、前記
基板を吸着して搬送する吸着搬送機能と、前記かしめに
より前記基板を前記容器に固定する固定機能とを備えた
製造装置により、前記基板の吸着、搬送および前記かし
めを行うものである。

【００３２】この請求項１５に記載の発明では、請求項
１０〜１４のいずれか一項に記載の発明の作用に加え
て、容器への基板の取付けを１つの製造装置で行えるの
で、作業スペースが少なくてすむとともに、基板の固定
と搬送をほとんど同時に行うことが可能になり、その取
付作業を効率良く行える。

【００３３】また、請求項１６に記載の発明は、請求項
２〜１５のいずれか一項に記載の発明において、前記記
憶手段の電気的不具合検出を、前記基板を前記容器に固
定した後に行うものである。

【００３４】この請求項１６に記載の発明では、請求項
２〜１５のいずれか一項に記載の発明の作用に加えて、
基板を固定する際に記憶手段に電気的不具合が生じる場
合もあり得るので、その固定後に電気的不具合検出を１
回だけ行えばよく、その検出作業の無駄が省ける。

【００３５】また、請求項１７に記載の発明は、請求項
１６に記載の発明において、前記固定を熱かしめにより
行うととともに、該熱かしめにより前記基板を前記容器
に固定した後に該基板を冷却し、この冷却後に前記電気
的不具合検出を行うものである。

【００３６】この請求項１７に記載の発明では、請求項
１６に記載の発明の作用に加えて、記憶手段の温度が下
がってその抵抗値が安定した状態で電気的不具合の検出
を正確に行える。

【００３７】また、請求項１８に記載の発明は、請求項
１６または請求項１７に記載の発明において、前記記憶
手段への前記情報の書き込みを、前記基板を前記容器に
固定した後に行うものである。

【００３８】この請求項１８に記載の発明では、固定作
業により情報が破壊されることもあり得るが、このよう
にすれば破壊された基板を搭載したインクカートリッジ
が後工程に流れるのを防止でき、製品の歩留まりが向上
する。

【００３９】また、請求項１９に記載の発明は、請求項
１６〜１８のいずれか一項に記載の発明において、前記
電気的不具合検出と前記情報の書き込みとを同時に行う
ものである。

【００４０】この請求項１９に記載の発明では、請求項
１６〜１８に記載の発明の作用に加えて、前記電気的不
具合の検出と情報の書込みとを同時に行うことにより、
作業効率が向上する。

【００４１】また、請求項２０に記載の発明は、請求項
１６〜１９のいずれか一項に記載の発明において、前記
電気的不具合検出と前記情報の書き込みとを、書き込む
べき情報の補数を前記記憶手段に書き込み、該書込み後
に前記記憶手段から情報を読み出し，該読み出した情報
と前記書き込むべき情報の補数とを比較し、両者が一致
している場合に、前記電気的不具合なしと判断して書き
込むべき情報を前記記憶手段に書き込むことにより行う
ものである。

【００４２】この請求項２０に記載の発明では、請求項
１６〜１９のいずれか一項に記載の発明の作用に加え
て、前記電気的不具合の検出と情報の書込みとを確実に
行える。すなわち、書き込むべき情報の補数を一旦書き
込み、この段階で記憶手段の良否の比較が行われ、それ
が正しいならば、書き込んだ情報の補数すなわち本来の
書き込むべき情報に書き換える。これによって、情報の
書き込みと記憶手段の検査とをそれぞれ確実に行うこと
ができる。このため、例えば、電気的不具合なしの場合
のみ記憶手段に対しシリアルナンバーを確実に付けるこ
とができ、シリアルナンバーに欠番ができたりせず、製
造管理が容易になる。

【００４３】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るインクカート
リッジの基板の組付方法の一実施形態を図１〜図８に基
づいて説明する。まず、その組付方法を実施して製造さ
れるインクカートリッジの一例を、図１〜図７に基づい
て説明する。図１に示すインクカートリッジ１０は、図
２に示すインクカートリッジ１０の１−１線に沿った断
面で示されている。

【００４４】図１〜図３に示すインクカートリッジ１０
は、上記インクジェット記録装置（図示略）のホルダに
装着される。このインクジェット記録装置の概略構成は
次の通りである。すなわち、該記録装置には、タイミン
グベルトを介して駆動モータに接続され、ガイドバーに
より案内されるキャリッジが設けられている。このキャ
リッジには、回動可能なレバーを備えたホルダが形成さ
れており、該ホルダの下部には、インクカートリッジ１
０からインクの供給を受ける記録ヘッドが設けられてい
る。

【００４５】インクカートリッジ１０は、図１〜図３に
示すように、インク収容室１１を形成するとともにイン
ク供給口１２を有する容器１３を備える。該容器１３に
は、インク残量，インク物性等のインクカートリッジ１
０に関する情報を格納する記憶手段としての半導体記憶
素子２１（図５参照）を備えた基板１４が装着される。
容器１３は、上部が開口した略直方体の形状を有し、そ
の上部開口１５にはインク収容室１１を封止する不図示
の蓋体が設けられている。容器１３の底壁１６の一端側
には、インク供給口１２が形成されている。そして、イ
ンクカートリッジ１０を前記ホルダに収容し、前記レバ
ーを回動操作し該レバーで容器１３の蓋体を上から押さ
えて閉じることにより、インクカートリッジ１０が前記
ホルダに装着される。この装着状態で、前記記録ヘッド
は、インクカートリッジ１０のインク供給口１２から不
図示のインク供給針を介してインクの供給を受けるよう
になっている。

【００４６】容器１３の側壁の１つ、すなわち、前記装
着状態で前記記録装置に設けられる接点群（図示せず）
と対向する側にある側壁１７の上端部に張出部１８が形
成されている。この張出部１８は、前記レバーを前記蓋
体の押さえを解除する方向に回動させた際に、該レバー
の端部を係止するためのものである。その側壁１７の中
央より下端寄りの位置には、基板１４が取り付けられる
基板取付部１９が形成されている。

【００４７】図４〜図７に示すように、基板１４は、前
記半導体記憶素子２１を実装し、該半導体記憶素子２１
を合成樹脂２０でモールドしたものである。半導体記憶
素子２１をモールドした合成樹脂部が半球状の突出部２
０になっている。半導体記憶素子２１は、各種の情報の
書込みと読出しが可能なメモリーである。基板１４の表
面、すなわち、容器１３の基板取付部１９に取り付けた
状態で外側になる面には、半導体記憶素子２１の各端子
に接続された複数の電極２２〜２８が設けられている。
これらの電極２２〜２８のうち、最も面積の大きい円形
状の電極（パッド）２２は、基板１４をその長手方向で
２分した一方の領域の略中央部にある。その残りの領域
には、電極２３〜２５と、電極２６〜２８とが基板１４
の幅方向に２列に並んで設けられている。３つの電極２
３〜２５の形状と大きさはほぼ同じであり、電極２７は
その両側にある電極２６，２８より大きくかつ前記幅方
向に長い矩形状のものである。そして、半導体記憶素子
２１に格納された情報は、前記記録装置側に設けた制御
部により印刷動作等を管理するのに用いられる。

【００４８】基板１４には、前記電極２２の近傍にある
貫通孔２９と、前記３つの電極２６〜２８より前記長手
方向で端部側に寄った位置にある切欠き部３０とが形成
されている。電極２２には、該電極２２の面積を大きく
確保しつつ該電極２２の近傍に貫通孔２９を設けられる
ようにするために、基板１４の長手方向一端側に半円形
状のくぼみ部２２ａが設けられている（図４参照）。

【００４９】そして、図１および図２に示すように、容
器１３の基板取付部１９の中央部には、基板１４の突出
部２０を収容する空間３１と、その基板１４が載置され
る取付面３２とが設けられている。空間３１は、取付面
３２より奥側にあり、該空間３１を形成する内壁部が半
球状の突出部２０とぶつからないような大きさを有す
る。取付面３２の上端側および下端側には、基板１４の
貫通孔２９および切欠き部３０にそれぞれ係合する位置
決め用凸部としてのピン３３およびリブ３４が設けられ
ている。

【００５０】貫通孔２９はピン３３にガタなく嵌合し、
また、切欠き部３０は、その幅方向にガタが生じないよ
うにリブ３４と嵌合するようになっている。ピン３３
は、取付面３２の垂直な方向に突出する位置決め用凸部
である。一方、リブ３４は、取付面３２を構成する壁部
３５と下面が一体形成され、取付面３２から垂直な方向
に突出する位置決め用凸部である。また、リブ３４をか
しめにより壁部３５とは独立して変形し易くするため、
リブ３４と壁部３５との間にＶ溝３６を設けてある（図
８（ａ）参照）。

【００５１】次に、図３に示す上記インクカートリッジ
１０の基板１４の組付方法の一実施形態を、図１および
図８に基づいて説明する。なお、図８はその組付方法の
手順を示す説明図で、図８（ａ）は基板１４を有しない
状態における容器１３の記憶素子取付部１９の拡大断面
図、図８（ｂ）は基板１４が取り付けられた基板取付部
１９の拡大断面図、そして、図８（ｃ）は基板１４を固
定した状態における基板取付部１９の拡大断面図であ
る。

【００５２】その組付方法には、図１および図８（ｂ）
に示すような製造装置４０を用いる。この製造装置４０
は、エアの吸引力により先端の吸着部４１で基板１４を
吸着する吸着装置４２と、前記ピン３３およびリブ３４
を熱でかしめるためのかしめ装置４３とからなる。かし
め装置４３はコの字状の本体４４を有し、該本体４４の
２つの先端部４５，４６には加熱用のヒータチップ（図
示せず）が設けられている。そして、製造装置４０は、
吸着装置４２とかしめ装置４３を任意の位置に移動可能
になっているとともに、かしめ装置４３を吸着装置４２
とは独立して、図１の実線矢印で示す方向に往復動可能
になっている。

【００５３】インクカートリッジの基板の組付方法は、
以下の手順で行う。

【００５４】まず、図２に示す容器１３を、図１に示す
ように、基板取付部１９のある垂直壁１７が上を向くよ
うに所定の作業台等に載置する。この状態における容器
１３の基板取付部１９部分の拡大図が、図８（ａ）で示
されている。

【００５５】次に、図４に示す基板１４を図１に示すよ
うに吸着装置４２の吸着部４１で吸着し、容器１３の基
板取付部１９の上方位置まで搬送する。このとき、吸着
装置４２は、図１および図４に示すように、その吸着部
４１で基板１４の電極２２を吸着して基板１４の搬送を
行う。電極２２の表面は、導電性を確保するために、他
の電極２３〜２８と同様に金メッキされている。

【００５６】次に、吸着装置４２とかしめ装置４３を図
１に示す位置から下げ、基板１４の貫通孔２９および切
欠き部３０をインクカートリッジ１０のピン３３および
リブ３４にそれぞれ係合させる（図８（ｂ）参照）。こ
れによって、基板１４が容器１３の基板取付部１９に対
して位置決めされる。

【００５７】次に、かしめ装置４３を基板１４側に移動
させるとともに、その先端部４５，４６のヒータチップ
を発熱させる。これによって、基板１４が、容器１３の
基板取付部１９に位置決めされた状態でピンピン３３、
リブ３４に対する熱かしめにより固定される。この場
合、この熱かしめは、基板１４を取外し可能な程度の強
さで行われる。この後、以下の方法により、固定された
基板１４の半導体記憶素子２１の電気的不具合検出、半
導体記憶素子２１への情報の書込み、シリアルナンバー
の付与等を行う。

【００５８】すなわち、基板１４を容器１３の基板取付
部１９に固定後、基板１４の半導体記憶素子２１部分を
不図示の冷却手段あるいは自然冷却により冷却する。

【００５９】この冷却後、基板１４の電気的不具合、特
に半導体記憶素子２１の電気的不具合の検出と、半導体
記憶素子２１への情報の書込みを行う。前記電気的不具
合の検出と情報の書込みを，例えば次の方法により同時
に行う。すなわち、まず半導体記憶素子２１に書き込む
べき情報の補数を書き込む。ここで、情報の補数とは、
各ビットの２進数（０または１）の逆数である。例え
ば、書き込むべき情報が「０１０１」であれば、その補
数は「１０１０」である。前記補数の書込み後、半導体
記憶素子２１から情報を読み出し、該読み出した情報と
書き込むべき情報の補数とを比較し、両者が一致してい
る場合に、前記電気的不具合なしと判断して書き込むべ
き情報を半導体記憶素子２１に書き込む。

【００６０】このようにして、図３に示すインクカート
リッジ１０が出来上がる。

【００６１】上記本実施形態によれば、以下のような作
用および効果を得ることができる。

【００６２】（イ）基板１４を、吸着装置４２の吸着部
４１で吸着して搬送し、容器１３に取り付けるので、基
板１４の搬送の自動化が可能になるとともに基板１４の
取付作業の効率が向上する。したがって、基板１４の搬
送が容易になり、インクカートリッジ１０の製造が容易
になる。しかも、基板１４の外周端縁を把持しないの
で、この外周端縁の切屑等のゴミが誤って電極２２〜２
８等の電気的接続部に介在するのを防止できる。このた
め、基板１４に電気的不都合が生じるのを未然に防止で
きる。

【００６３】（ロ）吸着部４１が基板２１の電極２２を
吸着するので、吸着部４１が基板２１の外周端縁に付い
たゴミ等に触れず、吸着部４１が汚れにくいばかりでな
く、仮に電極２２にゴミ等が付いても、そのゴミが吸引
除去される。したがって、製造装置４０のメンテナンス
作業が軽減されるとともに、前述した不都合が軽減され
る。

【００６４】（ハ）基板１４の電極２２〜２８のうち、
面積の最も大きな円形状の電極２２を吸着するので、該
電極２２内で吸着部４１が吸着する個所が確実に確保さ
れ、半導体記憶素子１４を確実に吸着することができ
る。

【００６５】（ニ）吸着に用いる面積の最も大きな電極
２２を、導通に関して他の電極２３〜２８程には位置精
度を要求されない接地電極としている。そのため、吸着
によって電気的な障害が生じることなく、接地電極とし
て安定して使える。

【００６６】（ホ）吸着に用いる電極２２の表面を金メ
ッキにより平滑面にしているので、該吸着部４１の密着
度が増し、吸着による保持力が増す。したがって、基板
１４をより確実に保持して搬送することができる。

【００６７】（ヘ）基板１４の貫通孔２９と切欠き部３
０を容器１３のピン３３とリブ３４にそれぞれ係合させ
るので、ねじ等の別部分を用いることなく容器１３に対
する基板１４の位置決めを容易にかつ正確に行うことが
できる。

【００６８】（ト）容器１３のピン３３とリブ３４をか
しめ装置４３による熱かしめにより、基板１４を容器１
３に固定するので、容器１３に対する基板１４の固定を
容易にかつ確実に行うことができる。また、かしめによ
る機械的圧力が基板１４に対してほとんど作用しないた
め、基板１４の回路が破壊されたりするのを防止でき
る。

【００６９】（チ）前記熱かしめを、使用時に基板１４
の装着状態が維持されかつ使用後に基板１４の取り外し
が可能な程度の強さで行うので、基板１４を容器１３か
ら容易に取り外すことができる。したがって、基板１４
の再利用が容易になる。

【００７０】（リ）位置決め用凸部であるピン３３およ
びリブ３４が、基板１４を容器１３に固定する固定用凸
部を兼ねているので、基板１４の位置決めと固定を容器
１３と一体の同一部材で行える。したがって、部品点数
が減ってコストを低減することができる。

【００７１】（ヌ）基板取付部１９のリブ３４と凸部３
５との間にＶ溝３６を設けてあるとともに、リブ３４を
壁部３５より外方へ突出させてあるので、前記熱かしめ
によりリブ３４が壁部３５とは独立して変形し易いとと
もに、壁部３５側に熱が伝わりにくい。したがって、壁
部３５を変形させずに主としてリブ３４のみを確実に変
形させることができる。

【００７２】（ル）基板１４を容器１３に前記熱かしめ
により固定した後に、半導体記憶素子２１の電気的不具
合の検出と半導体記憶素子２１への情報の書込みを行
う。そのため、前記熱かしめによる固定の際に、半導体
記憶素子２１に電気的不具合が生じる場合もあり得る
が、基板１４の固定後に電気的不具合検出を行えば、そ
の検出を１回だけ行えばよく、その検出作業の無駄が省
ける。しかも、破壊された基板１４を搭載したインクカ
ートリッジ１０が後工程に流れるのを防止でき、製品の
歩留まりが向上する。

【００７３】（ヲ）前記熱かしめによる基板１４の固定
後に、該基板１４を冷却してから半導体記憶素子２１の
電気的不具合の検出を行うので、半導体記憶素子２１の
抵抗値が安定した状態で電気的不具合の検出を正確に行
える。

【００７４】（ワ）前記電気的不具合の検出と前記情報
の書込みとを同時に行うので、作業効率が向上する。

【００７５】（カ）基板１４の固定後、基板１４の半導
体記憶素子２１に書き込むべき情報の補数を書き込み、
この後、半導体記憶素子２１から情報を読み出す。この
後、読み出した情報と書き込んだ前記補数とを比較し、
両者が一致している場合に、電気的不具合なしと判断し
て書き込むべき情報を半導体記憶素子２１に書き込む。
そのため、前記電気的不具合の検出と情報の書込みとを
確実に行える。すなわち、書き込むべき情報の補数を一
旦書き込み、この段階で半導体記憶素子２１の良否の比
較が行われ、それが正しいならば、書き込んだ情報の補
数すなわち本来の書き込むべき情報に書き換える。これ
によって、情報の書き込みと半導体記憶素子２１の検査
とをそれぞれ確実に行うことができる。このため、例え
ば、電気的不具合なしの場合のみ基板１４に対しシリア
ルナンバーを確実に付けることができ、シリアルナンバ
ーに欠番ができたりせず、製造管理が容易になる。

【００７６】なお、本発明の前記実施形態は、以下のよ
うに変更してもよい。

【００７７】・前記実施形態では、半導体記憶素子２１
が実装された基板１４をインクカートリッジ１０に組付
ける方法について説明したが、インクカートリッジ１０
に組付ける基板は、半導体記憶素子２１を備えたものに
限らない。例えば、インクカートリッジ１０に関する電
気的機能或いは半導体記憶素子２１とは異なる半導体素
子を備えたものでもよい。

【００７８】・前記実施形態では、容器１３のピン３３
とリブ３４をかしめ装置４３による熱かしめにより、基
板１４を容器１３に固定するが、ピン３３とリブ３４の
一方をその他方へ向けて押しつぶすように、その一方を
かしめてもよい。例えば、図１０に示すように、ピン３
３に斜め上方から力を加えて該ピン３３をリブ３４へ向
けて押しつぶすとともに、リブ３４は上方から力を加え
て押しつぶす。このようなかしめを行うには、図１に示
すかしめ装置４３に代えて、図９に示すかしめ装置５３
を用いる。このかしめ装置５３にあっては、熱かしめを
行うことなく、コの字状の本体５４の２つの先端部５
５，５６でピン３３，リブ３４をそれぞれ機械的に押圧
してかしめるようになっている。また、一方の先端部５
５は、ピン３３を斜め上方からリブ３４の方へ押し付け
るように傾斜面になっている。

【００７９】このようにした場合、基板１４がピン３３
によりリブ３４側に押し付けられてピン３３とリブ３４
の間に挟持されるので、基板１４の固定がより確実にな
る。また、この場合、前記電気的不具合の検出と情報の
書込みを行う際に、基板１４の固定後に上記実施形態の
場合のような冷却を行う必要がなくなり、その分だけ工
程が簡略化される。

【００８０】・２つの先端部５５，５６のうちの一方５
５が傾斜面になった前記かしめ装置４３を使い、各先端
部５５，５６にヒータチップを設けることにより、上記
実施形態と同様に熱かしめを行ってもよい。

【００８１】・前記実施形態において、基板１４の貫通
孔２９と切欠き部３０を入れ換えてもよい。すなわち、
貫通孔２９のある側に切欠き部３０と同様の切欠き部を
設け、切欠き部３０のある側に貫通孔２９と同様の貫通
孔を設けてもよい。この場合、容器１３の基板取付部１
９側においても、ピン３３とリブ３４を入れ換えるよう
にするのが好ましい。

【００８２】・基板１４に設ける貫通孔２９と切欠き部
３０の位置は、前記実施形態のものに限定されない。例
えば、貫通孔２９と切欠き部３０を、基板１４の対角線
上に離れた位置にあってもよい。

【００８３】・前記実施形態では、容器１３の基板取付
部１９に位置決め用凸部としてピン３３とリブ３４を設
けてあるが、リブ３４をピンに代えたものでもよい。

【００８４】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１，２，３
に記載の発明によれば、基板を容器に取り付ける際に、
基板を吸着して搬送するので、基板の搬送が容易にな
り、製造が容易になる。

【００８５】また、請求項４に記載の発明によれば、請
求項３に記載の発明の効果に加えて、面積の最も大きな
電極を吸着するので、基板の吸着作業がきわめて容易で
ある。

【００８６】また、請求項５に記載の発明によれば、請
求項４に記載の発明の効果に加えて、吸着によって電気
的な障害が生じることがないので、接地電極として安定
して使うことができる。

【００８７】また、請求項６に記載の発明によれば、請
求項３〜５のいずれか一項に記載の発明の効果に加え
て、製造装置の吸着部の密着度が増するので、吸着によ
る保持力が増す。

【００８８】また、請求項７に記載の発明によれば、基
板を容器に対し位置決めする専用部品を用いずに、基板
を位置決めすることができる。

【００８９】また、請求項８に記載の発明によれば、請
求項７に記載の発明の効果に加えて、容器に対し基板を
その向きと位置が正しい状態で位置決めすることができ
る。しかも、基板の２つの位置決め用凹部の一方が切欠
き部なので、双方が貫通孔である場合よりも、基板の組
付けが容易である。

【００９０】また、請求項９に記載の発明によれば、請
求項７または請求項８に記載の発明の効果に加えて、基
板の位置決め用凹部を容器の外壁にある互いに対向する
２つの位置決め用凸部に係合させるので、容器に対し基
板をより正確に位置決めすることができる。

【００９１】また、請求項１０に記載の発明によれば、
請求項９に記載の発明の効果に加えて、ねじ等の固定用
部品を用いずに、容器に対する基板の固定を容易にかつ
確実に行うことができる。

【００９２】また、請求項１１に記載の発明によれば、
請求項１０に記載の発明の効果に加えて、インクカート
リッジ使用時に基板が容器から脱落するのを防止できる
とともに、使用後に例えば再利用のために基板を容易に
取り外すことができる。

【００９３】また、請求項１２に記載の発明によれば、
請求項９〜１１のいずれか一項に記載の発明の効果に加
えて、基板の位置決めと固定を同一部分で行えるので、
部品点数あるいは位置決めのための加工数が減ってコス
トを低減することができる。

【００９４】また、請求項１３，１４に記載の発明によ
れば、請求項９〜１２のいずれか一項に記載の発明の効
果に加えて、基板に対して２つの位置決め凸部により挟
持力が作用するので、基板の固定をより確実に行うこと
ができる。

【００９５】また、請求項１５に記載の発明によれば、
請求項１０〜１４のいずれか一項に記載の発明の効果に
加えて、容器への基板の取付けを１つの製造装置で行え
るので、作業スペースが少なくてすむ。これとともに、
基板の固定と搬送をほとんど同時に行うことが可能にな
り、その取付作業を効率良く行うことができる。

【００９６】また、請求項１６に記載の発明によれば、
請求項２〜１５のいずれか一項に記載の発明の効果に加
えて、基板の固定後にその電気的不具合検出を１回だけ
行えばよいので、その検出作業の無駄が省ける。

【００９７】また、請求項１７に記載の発明によれば、
請求項１６に記載の発明の効果に加えて、記憶手段の温
度が下がってその抵抗値が安定した状態で電気的不具合
の検出行うので、その検出を正確に行うことができる。

【００９８】また、請求項１８に記載の発明によれば、
請求項１６または請求項１７に記載の発明の効果に加え
て、記憶手段に格納した情報が破壊された基板を搭載し
たインクカートリッジが後工程に流れるのを防止でき、
製品の歩留まりが向上する。

【００９９】また、請求項１９に記載の発明によれば、
請求項１６〜１８のいずれか一項に記載の発明の効果に
加えて、前記電気的不具合の検出と情報の書込みとを同
時に行うので、作業効率が向上する。

【０１００】また、請求項２０に記載の発明によれば、
請求項１６〜１９のいずれか一項に記載の発明の効果に
加えて、前記電気的不具合の検出と情報の書込みとを確
実に行うことができる。これとともに、電気的不具合な
しの場合のみ基板に対しシリアルナンバーを付ければよ
いので、シリアルナンバーに欠番ができたりせず、製造
管理が容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態に係るインクカートリッジの基板の組
付方法を示す説明図。

【図２】インクカートリッジの容器の形状を示す斜視
図。

【図３】基板を取り付けたインクカートリッジを示す正
面図。

【図４】基板を示す斜視図。

【図５】図４の基板を裏側から見た基板の平面図。

【図６】図５の６矢視図。

【図７】図５の７矢視図。

【図８】実施形態に係るインクカートリッジの基板の組
付方法の手順を示す説明図。

【図９】製造装置の別例を示す概略図。

【図１０】実施形態の変更例を示す説明図。

【符号の説明】

１０…インクカートリッジ １１…インク収容室 １２…インク供給口 １３…容器 １４…基板 ２１…半導体記憶素子 ２２〜２８…電極 ２９…貫通孔 ３０…切欠き部 ４０…製造装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小池 尚志 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 横山 富夫 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 伊藤 和徳 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 2C056 EA24 KC22 KC30

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インク収容室を形成するとともにインク
   供給口を有する容器と、インクカートリッジに関する電
   気的機能を備えた基板とを備えたインクカートリッジの
   基板の組付方法において、 前記基板を吸着して搬送し、前記容器に取り付けるイン
   クカートリッジの基板の組付方法。
2. 【請求項２】 前記基板がインクカートリッジに関する
   情報を格納した記憶手段を備えている請求項１に記載の
   インクカートリッジの基板の組付方法。
3. 【請求項３】 前記記憶手段が半導体記憶素子であり、
   該半導体記憶素子が実装された基板上の電極を吸着して
   その基板を搬送する請求項２に記載のインクカートリッ
   ジの基板の組付方法。
4. 【請求項４】 前記基板に設けられる複数の電極のうち
   最も面積の大きい電極を吸着する請求項３に記載のイン
   クカートリッジの基板の組付方法。
5. 【請求項５】 前記吸着に用いる電極が接地電極である
   請求項４に記載のインクカートリッジの基板の組付方
   法。
6. 【請求項６】 前記吸着に用いる電極が金メッキされて
   いる請求項３〜５のいずれか一項に記載のインクカート
   リッジの基板の組付方法。
7. 【請求項７】 インク収容室を形成するとともにインク
   供給口を有する容器と、インクカートリッジに関する電
   気的機能を備えた基板とを備えたインクカートリッジの
   基板の組付方法において、 前記基板に設けられた位置決め用凹部と前記容器の外壁
   に設けられた位置決め用凸部とにより、前記基板の位置
   決めを行うインクカートリッジの基板の組付方法。
8. 【請求項８】 前記位置決め用凹部として、前記基板に
   設けられた貫通孔と切欠き部とを用いる請求項７項に記
   載のインクカートリッジの基板の組付方法。
9. 【請求項９】 前記位置決め用凸部は、前記容器の外壁
   に互いに対向させて設けた２つの位置決め用凸部を含む
   請求項７または請求項８に記載のインクカートリッジの
   基板の組付方法。
10. 【請求項１０】 前記位置決め用凸部をかしめて前記基
    板を前記容器に固定する請求項９に記載のインクカート
    リッジの基板の組付方法。
11. 【請求項１１】 前記かしめを、使用時に前記容器に対
    する前記基板の取付状態が維持されかつ使用後に該基板
    の取外しが可能な強さで行う請求項１０に記載のインク
    カートリッジの基板の組付方法。
12. 【請求項１２】 前記位置決め用凸部が、前記基板を前
    記容器に固定する固定用凸部を兼ねている請求項９〜１
    １のいずれか一項に記載のインクカートリッジの基板の
    組付方法。
13. 【請求項１３】 前記２つの位置決め用凸部の少なくと
    も１つを、その他方へ向けて押しつぶすように、前記か
    しめを行う請求項９〜１２のいずれか一項に記載のイン
    クカートリッジの基板の組付方法。
14. 【請求項１４】 前記切欠き部に係合させる前記２つの
    位置決め用凸部の一方を、前記貫通孔に係合させる他方
    の前記位置決め用凸部へ向けて押しつぶすように、前記
    かしめを行う請求項１３に記載のインクカートリッジの
    基板の組付方法。
15. 【請求項１５】 前記基板を吸着して搬送する吸着搬送
    機能と、前記かしめにより前記基板を前記容器に固定す
    る固定機能とを備えた製造装置により、前記基板の吸
    着、搬送および前記かしめを行う請求項１０〜１４のい
    ずれか一項に記載のインクカートリッジの基板の組付方
    法。
16. 【請求項１６】 前記記憶手段の電気的不具合検出を、
    前記基板を前記容器に固定した後に行う請求項２〜１５
    のいずれか一項に記載のインクカートリッジの基板の組
    付方法。
17. 【請求項１７】 前記固定を熱かしめにより行うととと
    もに、該熱かしめにより前記基板を前記容器に固定した
    後に該基板を冷却し、この冷却後に前記電気的不具合検
    出を行う請求項１６に記載のインクカートリッジの基板
    の組付方法。
18. 【請求項１８】 前記記憶手段への前記情報の書き込み
    を、前記基板を前記容器に固定した後に行う請求項１６
    または請求項１７に記載のインクカートリッジの基板の
    組付方法。
19. 【請求項１９】 前記電気的不具合検出と前記情報の書
    き込みとを同時に行う請求項１６〜１８のいずれか一項
    に記載のインクカートリッジの基板の組付方法。
20. 【請求項２０】 前記電気的不具合検出と前記情報の書
    き込みとを、書き込むべき情報の補数を前記記憶手段に
    書き込み、該書込み後に前記記憶手段から情報を読み出
    し、該読み出した情報と前記書き込むべき情報の補数と
    を比較し、両者が一致している場合に、前記電気的不具
    合なしと判断して書き込むべき情報を前記記憶手段に書
    き込むことにより行う請求項１６〜１９のいずれか一項
    に記載のインクカートリッジの基板の組付方法。