JP2001212976A - Method for mounting ink cartridge substrate - Google Patents

Method for mounting ink cartridge substrate

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JP2001212976A
JP2001212976A JP2000025724A JP2000025724A JP2001212976A JP 2001212976 A JP2001212976 A JP 2001212976A JP 2000025724 A JP2000025724 A JP 2000025724A JP 2000025724 A JP2000025724 A JP 2000025724A JP 2001212976 A JP2001212976 A JP 2001212976A
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Japan
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substrate
ink cartridge
container
assembling
information
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JP2000025724A
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Japanese (ja)
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Satoshi Shinada
聡 品田
Takahiro Naka
隆廣 中
Hisashi Koike
尚志 小池
Tomio Yokoyama
富夫 横山
Kazunori Ito
和徳 伊藤
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for mounting an ink cartridge substrate whereby transferring and manufacturing the substrate are facilitated. SOLUTION: The ink cartridge 10 includes a container 13 which forms an ink storage chamber 11 and has an ink feed port 12, and the substrate 14 to which a semiconductor memory device 21 where information related to the ink cartridge is stored is loaded. According to this method for mounting the ink cartridge substrate, the substrate 14 is sucked and transferred by a suction part 41 of a suction device 42 and mounted to a substrate mounting part 19 of the container 13. Since the substrate 14 is transferred while being sucked when mounted to the container 13, the transfer of the substrate 14 can be automated and an efficiency of mounting the substrate 14 is improved.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、交換可能なインク
カートリッジからインクの供給を受けて記録媒体に印刷
を行うインクジェット記録装置に用いるインクカートリ
ッジの基板の組付方法に関するものである。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a method of assembling a substrate of an ink cartridge used in an ink jet recording apparatus for printing on a recording medium by receiving ink from a replaceable ink cartridge.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、インクジェット記録装置は、印
刷データに対応して駆動信号を圧電振動子や発熱手段等
に供給し、圧電振動子や発熱手段等で発生したエネルギ
によりインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出
させる記録ヘッドと、これにインクを供給するためのイ
ンクを収容したインクカートリッジを備えている。
2. Description of the Related Art In general, an ink jet recording apparatus supplies a driving signal corresponding to print data to a piezoelectric vibrator or a heat generating means, etc., and pressurizes ink by energy generated by the piezoelectric vibrator or the heat generating means. A recording head for discharging ink droplets from an opening and an ink cartridge containing ink for supplying ink to the recording head are provided.

【0003】この種のインクカートリッジとしては、例
えば特許第2594912号公報に記載のものが知られ
ている。すなわち、このインクカートリッジにあって
は、インクカートリッジ本体の上面に、インクの残量に
相当するデータを格納した半導体記憶手段が配置されて
いる。このようなインクカートリッジを製造するには、
半導体記憶手段を何等かの方法で掴んでインクカートリ
ッジ本体上面の取付位置まで搬送する必要がある。
[0003] As this type of ink cartridge, for example, the one described in Japanese Patent No. 2594912 is known. That is, in this ink cartridge, a semiconductor storage unit that stores data corresponding to the remaining amount of ink is arranged on the upper surface of the ink cartridge body. To manufacture such an ink cartridge,
It is necessary to hold the semiconductor storage means by some method and transport it to the mounting position on the upper surface of the ink cartridge main body.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、半導体記憶
手段の基板の外周部にはゴミ等が付いており、半導体記
憶手段をその外周部に付いたゴミ等に触れずにインクカ
ートリッジ本体の取付部まで搬送するのは難しいという
問題があった。
However, dust or the like is attached to the outer periphery of the substrate of the semiconductor memory means, and the semiconductor memory means is attached to the mounting portion of the ink cartridge body without touching the dust or the like attached to the outer periphery. There is a problem that it is difficult to transport to

【0005】本発明は、上述した事情に鑑みてなされた
ものであって、その目的は、記憶手段の搬送を容易に
し、製造を容易にしたインクカートリッジの基板の組付
方法を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a method of assembling a substrate of an ink cartridge, which facilitates transportation of a storage means and facilitates manufacture. is there.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に記載の発明は、インク収容室を形成する
とともにインク供給口を有する容器と、インクカートリ
ッジに関する電気的機能を備えた基板とを備えたインク
カートリッジの基板の組付方法において、前記基板を吸
着して搬送し、前記容器に取り付けるものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an ink cartridge having an ink supply chamber, a container having an ink supply port, and an electric function relating to an ink cartridge. In a method of assembling a substrate of an ink cartridge having a substrate, the substrate is sucked, conveyed, and attached to the container.

【0007】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、前記基板がインクカートリッジに関す
る情報を格納した記憶手段を備えているものである。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the substrate includes storage means for storing information on the ink cartridge.

【0008】請求項3に記載の発明は、請求項2に記載
の発明において、前記記憶手段が半導体記憶素子であ
り、該半導体記憶素子が実装された基板上の電極を吸着
してその基板を搬送するものである。
According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the storage means is a semiconductor storage element, and the substrate on which the semiconductor storage element is mounted is attracted to the substrate by suction. To be transported.

【0009】この請求項1,2,3に記載の発明では、
基板を容器に取り付ける際に、基板を吸着して搬送する
ので、基板の搬送の自動化が可能になるとともに基板の
取付作業の効率が向上する。また、吸着なので、基板の
表面または裏面には接するが、その外周部や外周端縁に
触れることがない。これによって、ゴミが基板の電気接
続部に付いて導電不良を起こすおそれがない。
According to the first, second, and third aspects of the present invention,
When the substrate is mounted on the container, the substrate is sucked and transported, so that the transport of the substrate can be automated and the efficiency of the substrate mounting operation can be improved. In addition, because of adsorption, the substrate contacts the front or back surface of the substrate, but does not touch the outer peripheral portion or the outer peripheral edge thereof. As a result, there is no possibility that dust may adhere to the electrical connection portion of the substrate and cause poor conductivity.

【0010】また、請求項4に記載の発明は、請求項3
に記載の発明において、前記基板に設けられる複数の電
極のうち最も面積の大きい電極を吸着するものである。
[0010] The invention described in claim 4 is the invention according to claim 3.
In the invention described in (1), an electrode having the largest area among a plurality of electrodes provided on the substrate is adsorbed.

【0011】この請求項4に記載の発明では、請求項3
に記載の発明の作用に加えて、面積の最も大きな電極を
吸着するので、基板をより容易に吸着することができ
る。つまり、電極は金属により平坦に構成されている。
そのなかでも最も大きな電極を吸着するので、その作業
はきわめて容易である。
[0011] According to the fourth aspect of the present invention, the third aspect is provided.
In addition to the operation of the invention described in (1), since the electrode having the largest area is adsorbed, the substrate can be more easily adsorbed. That is, the electrode is made flat by metal.
The operation is extremely easy because the largest electrode is adsorbed among them.

【0012】また、請求項5に記載の発明は、請求項4
に記載の発明において、前記吸着に用いる電極が接地電
極である。
The invention described in claim 5 is the same as the invention in claim 4.
In the invention described in (1), the electrode used for the suction is a ground electrode.

【0013】この請求項5に記載の発明では、請求項4
に記載の発明の作用に加えて、吸着に用いる電極を、導
通に関して他の電極程には位置精度を要求されない接地
電極としている。そのため、吸着によって電気的な障害
が生じることなく、接地電極として安定して使える。
[0013] According to the fifth aspect of the present invention, the fourth aspect is provided.
In addition to the effects of the invention described in (1), the electrode used for suction is a ground electrode which does not require positional accuracy as high as other electrodes in terms of conduction. Therefore, it can be used stably as a ground electrode without causing any electrical trouble due to the adsorption.

【0014】また、請求項6に記載の発明は、請求項3
〜5のいずれか一項に記載の発明において、前記吸着に
用いる電極が金メッキされているものである。
[0014] The invention described in claim 6 is the invention according to claim 3.
In the invention described in any one of Items 1 to 5, the electrode used for the adsorption is gold-plated.

【0015】この請求項6に記載の発明では、請求項3
〜5のいずれか一項に記載の発明の作用に加えて、金メ
ッキにより前記吸着に用いる電極の表面が平滑面とな
り、製造装置の吸着部の密着度が増し、吸着による保持
力が増す。
According to the invention described in claim 6, in claim 3
In addition to the effects of the invention described in any one of the above-mentioned items 5, the surface of the electrode used for the adsorption is made smooth by gold plating, the adhesion of the adsorption section of the manufacturing apparatus is increased, and the holding force by the adsorption is increased.

【0016】また、請求項7に記載の発明は、インク収
容室を形成するとともにインク供給口を有する容器と、
インクカートリッジに関する電気的機能を備えた基板と
を備えたインクカートリッジの基板の組付方法におい
て、前記基板に設けられた位置決め用凹部と前記容器の
外壁に設けられた位置決め用凸部とにより、前記基板の
位置決めを行うものである。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a container having an ink supply chamber and an ink supply port.
In a method of assembling a substrate of an ink cartridge including a substrate having an electrical function related to the ink cartridge, the positioning concave portion provided on the substrate and the positioning convex portion provided on an outer wall of the container, This is for positioning the substrate.

【0017】この請求項7に記載の発明では、基板を容
器に対し位置決めする専用部品を用いなくても、基板が
位置決めされる。
According to the present invention, the substrate is positioned without using a dedicated component for positioning the substrate with respect to the container.

【0018】また、請求項8に記載の発明は、請求項7
に記載の発明において、前記位置決め用凹部として、前
記基板に設けられた貫通孔と切欠き部とを用いるもので
ある。
The invention described in claim 8 is the same as that in claim 7.
In the invention described in (1), a through hole and a notch provided in the substrate are used as the positioning recess.

【0019】この請求項8に記載の発明では、請求項7
項に記載の発明の作用に加えて、基板の貫通孔と切欠き
部を容器の位置決め用凸部に係合させることにより、容
器に対し記憶手段を容易に位置決めすることができる。
すなわち、2箇所で位置決めすることにより、基板をそ
の向きと位置が正しい状態で位置決めすることができ
る。しかも、一方が切欠き部なので、双方が貫通孔であ
る場合よりも、基板の組付けが容易である。
According to the eighth aspect of the present invention, the seventh aspect is provided.
In addition to the effects of the invention described in the paragraph, the storage means can be easily positioned with respect to the container by engaging the through hole and the notch of the substrate with the positioning convex portion of the container.
That is, by positioning at two locations, the substrate can be positioned with its orientation and position correct. In addition, since one of the cutouts is provided, it is easier to assemble the board than when both are through holes.

【0020】また、請求項9に記載の発明は、請求項7
または請求項8に記載の発明において、前記位置決め用
凸部は、前記容器の外壁に互いに対向させて設けた2つ
の位置決め用凸部を含むものである。
The invention according to claim 9 is the same as the invention according to claim 7.
Alternatively, in the invention according to claim 8, the positioning projection includes two positioning projections provided on the outer wall of the container so as to face each other.

【0021】この請求項9に記載の発明では、請求項7
または請求項8に記載の発明の作用に加えて、記憶手段
の前記位置決め用凹部を容器の外壁にある互いに対向す
る2つの位置決め用凸部に係合させるので、容器に対し
基板をより正確に位置決めすることができる。
According to the ninth aspect of the present invention, the seventh aspect is provided.
Alternatively, in addition to the operation of the invention according to claim 8, the positioning concave portion of the storage means is engaged with two opposing positioning convex portions on the outer wall of the container, so that the substrate can be more accurately positioned with respect to the container. Can be positioned.

【0022】また、請求項10に記載の発明は、請求項
9に記載の発明において、前記位置決め用凸部をかしめ
て前記基板を前記容器に固定するするものである。
According to a tenth aspect of the present invention, in the ninth aspect of the present invention, the substrate is fixed to the container by caulking the positioning projection.

【0023】この請求項10に記載の発明では、請求項
9に記載の発明の作用に加えて、ねじ等の固定用部品を
用いることなく、容器に対する基板の固定を容易にかつ
確実に行える。
According to the tenth aspect, in addition to the function of the ninth aspect, the substrate can be easily and reliably fixed to the container without using fixing parts such as screws.

【0024】また、請求項11に記載の発明は、請求項
10に記載の発明において、前記かしめを、使用時に前
記容器に対する前記基板の取付状態が維持されかつ使用
後に該基板の取外しが可能な強さで行うものである。
According to an eleventh aspect of the present invention, in the invention of the tenth aspect, the caulking is such that the mounted state of the substrate with respect to the container is maintained during use and the substrate can be removed after use. It is done with strength.

【0025】この請求項11に記載の発明では、請求項
10に記載の発明の作用に加えて、インクカートリッジ
使用時に記憶手段が容器から脱落するのが防止されると
ともに、使用後に例えば再利用のための基板の取外しが
容易になる。
According to the eleventh aspect of the present invention, in addition to the effect of the tenth aspect of the present invention, the storage means is prevented from dropping out of the container when the ink cartridge is used, and, for example, after the ink cartridge has been used, the storage means cannot be reused. Removal of the substrate is easy.

【0026】また、請求項12に記載の発明は、請求項
9〜11のいずれか一項に記載の発明において、前記位
置決め用凸部が、前記基板を前記容器に固定する固定用
凸部を兼ねているものである。
According to a twelfth aspect of the present invention, in the ninth aspect of the present invention, the positioning convex part comprises a fixing convex part for fixing the substrate to the container. It is also a thing.

【0027】この請求項12に記載の発明では、請求項
9〜11のいずれか一項に記載の発明の作用に加えて、
基板の位置決めと固定を同一部分で行えるので、部品点
数あるいは位置決めのための加工数が減ってコストが低
減される。
According to the twelfth aspect of the present invention, in addition to the effects of the invention according to any one of the ninth to eleventh aspects,
Since the positioning and fixing of the substrate can be performed in the same portion, the number of components or the number of processes for positioning is reduced, and the cost is reduced.

【0028】また、請求項13に記載の発明は、請求項
9〜12のいずれか一項に記載の発明において、前記2
つの位置決め用凸部の少なくとも1つを、その他方へ向
けて押しつぶすように、前記かしめを行うものである。
The invention according to claim 13 is the invention according to any one of claims 9 to 12, wherein
The caulking is performed so that at least one of the positioning projections is crushed toward the other.

【0029】また、請求項14に記載の発明は、請求項
13に記載の発明において、前記切欠き部に係合させる
前記2つの位置決め用凸部の一方を、前記貫通孔に係合
させる他方の前記位置決め用凸部へ向けて押しつぶすよ
うに、前記かしめを行うものである。
According to a fourteenth aspect of the present invention, in the thirteenth aspect, one of the two positioning projections engaged with the cutout portion is engaged with the other through hole. The caulking is performed so as to be crushed toward the positioning projection.

【0030】この請求項13,14に記載の発明では、
請求項9〜12のいずれか一項に記載の発明の作用に加
えて、基板に対して2つの位置決め凸部により挟持力が
作用するので、基板の固定がより確実になる。
In the invention according to claims 13 and 14,
In addition to the effect of the invention according to any one of claims 9 to 12, a clamping force acts on the substrate by the two positioning projections, so that the substrate is more securely fixed.

【0031】また、請求項15に記載の発明は、請求項
10〜14のいずれか一項に記載の発明において、前記
基板を吸着して搬送する吸着搬送機能と、前記かしめに
より前記基板を前記容器に固定する固定機能とを備えた
製造装置により、前記基板の吸着、搬送および前記かし
めを行うものである。
According to a fifteenth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the substrate is sucked and transported by sucking the substrate, and the substrate is swung by the caulking. The manufacturing apparatus having a fixing function for fixing to the container performs the suction, transfer, and caulking of the substrate.

【0032】この請求項15に記載の発明では、請求項
10〜14のいずれか一項に記載の発明の作用に加え
て、容器への基板の取付けを1つの製造装置で行えるの
で、作業スペースが少なくてすむとともに、基板の固定
と搬送をほとんど同時に行うことが可能になり、その取
付作業を効率良く行える。
According to the fifteenth aspect of the present invention, in addition to the function of the tenth aspect of the present invention, the mounting of the substrate to the container can be performed by one manufacturing apparatus. And the substrate can be fixed and transported almost simultaneously, and the mounting operation can be performed efficiently.

【0033】また、請求項16に記載の発明は、請求項
2〜15のいずれか一項に記載の発明において、前記記
憶手段の電気的不具合検出を、前記基板を前記容器に固
定した後に行うものである。
According to a sixteenth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the detection of an electrical failure of the storage means is performed after the substrate is fixed to the container. Things.

【0034】この請求項16に記載の発明では、請求項
2〜15のいずれか一項に記載の発明の作用に加えて、
基板を固定する際に記憶手段に電気的不具合が生じる場
合もあり得るので、その固定後に電気的不具合検出を1
回だけ行えばよく、その検出作業の無駄が省ける。
According to the sixteenth aspect of the present invention, in addition to the effects of the second aspect of the present invention,
When the substrate is fixed, an electrical failure may occur in the storage means.
It only needs to be performed once and waste of the detection work can be eliminated.

【0035】また、請求項17に記載の発明は、請求項
16に記載の発明において、前記固定を熱かしめにより
行うととともに、該熱かしめにより前記基板を前記容器
に固定した後に該基板を冷却し、この冷却後に前記電気
的不具合検出を行うものである。
According to a seventeenth aspect, in the sixteenth aspect, the fixing is performed by heat caulking, and the substrate is cooled after the substrate is fixed to the container by the heat caulking. Then, after this cooling, the above-mentioned electric fault is detected.

【0036】この請求項17に記載の発明では、請求項
16に記載の発明の作用に加えて、記憶手段の温度が下
がってその抵抗値が安定した状態で電気的不具合の検出
を正確に行える。
According to the seventeenth aspect of the invention, in addition to the function of the sixteenth aspect of the present invention, it is possible to accurately detect an electrical fault in a state where the temperature of the storage means is lowered and its resistance value is stabilized. .

【0037】また、請求項18に記載の発明は、請求項
16または請求項17に記載の発明において、前記記憶
手段への前記情報の書き込みを、前記基板を前記容器に
固定した後に行うものである。
According to an eighteenth aspect of the present invention, in the invention of the sixteenth or seventeenth aspect, the writing of the information to the storage means is performed after the substrate is fixed to the container. is there.

【0038】この請求項18に記載の発明では、固定作
業により情報が破壊されることもあり得るが、このよう
にすれば破壊された基板を搭載したインクカートリッジ
が後工程に流れるのを防止でき、製品の歩留まりが向上
する。
According to the eighteenth aspect of the present invention, the information may be destroyed by the fixing operation. In this case, however, it is possible to prevent the ink cartridge mounted with the destroyed substrate from flowing to the subsequent process. , The product yield is improved.

【0039】また、請求項19に記載の発明は、請求項
16〜18のいずれか一項に記載の発明において、前記
電気的不具合検出と前記情報の書き込みとを同時に行う
ものである。
According to a nineteenth aspect of the present invention, in the invention of any one of the sixteenth to eighteenth aspects, the electric failure detection and the information writing are performed simultaneously.

【0040】この請求項19に記載の発明では、請求項
16〜18に記載の発明の作用に加えて、前記電気的不
具合の検出と情報の書込みとを同時に行うことにより、
作業効率が向上する。
According to the nineteenth aspect of the invention, in addition to the effects of the sixteenth to eighteenth aspects, the detection of the electrical malfunction and the writing of the information are performed simultaneously,
Work efficiency is improved.

【0041】また、請求項20に記載の発明は、請求項
16〜19のいずれか一項に記載の発明において、前記
電気的不具合検出と前記情報の書き込みとを、書き込む
べき情報の補数を前記記憶手段に書き込み、該書込み後
に前記記憶手段から情報を読み出し,該読み出した情報
と前記書き込むべき情報の補数とを比較し、両者が一致
している場合に、前記電気的不具合なしと判断して書き
込むべき情報を前記記憶手段に書き込むことにより行う
ものである。
According to a twentieth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the sixteenth to nineteenth aspects, the detection of the electrical malfunction and the writing of the information are performed by setting the complement of the information to be written to the complement. Writing to the storage means, reading the information from the storage means after the writing, comparing the read information with the complement of the information to be written, and determining that there is no electrical failure if the two match. This is performed by writing information to be written in the storage means.

【0042】この請求項20に記載の発明では、請求項
16〜19のいずれか一項に記載の発明の作用に加え
て、前記電気的不具合の検出と情報の書込みとを確実に
行える。すなわち、書き込むべき情報の補数を一旦書き
込み、この段階で記憶手段の良否の比較が行われ、それ
が正しいならば、書き込んだ情報の補数すなわち本来の
書き込むべき情報に書き換える。これによって、情報の
書き込みと記憶手段の検査とをそれぞれ確実に行うこと
ができる。このため、例えば、電気的不具合なしの場合
のみ記憶手段に対しシリアルナンバーを確実に付けるこ
とができ、シリアルナンバーに欠番ができたりせず、製
造管理が容易になる。
According to the twentieth aspect of the present invention, in addition to the operation of the invention according to any one of the sixteenth to nineteenth aspects, the detection of the electrical failure and the writing of the information can be reliably performed. That is, the complement of the information to be written is once written, and at this stage, the quality of the storage means is compared, and if it is correct, the information is rewritten to the complement of the written information, that is, the original information to be written. Thus, the writing of the information and the inspection of the storage unit can be reliably performed. For this reason, for example, only when there is no electrical failure, a serial number can be reliably attached to the storage means, and the serial number is not missing, thereby facilitating manufacturing management.

【0043】[0043]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るインクカート
リッジの基板の組付方法の一実施形態を図1〜図8に基
づいて説明する。まず、その組付方法を実施して製造さ
れるインクカートリッジの一例を、図1〜図7に基づい
て説明する。図1に示すインクカートリッジ10は、図
2に示すインクカートリッジ10の1−1線に沿った断
面で示されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of a method for assembling a substrate of an ink cartridge according to the present invention will be described below with reference to FIGS. First, an example of an ink cartridge manufactured by performing the assembling method will be described with reference to FIGS. The ink cartridge 10 shown in FIG. 1 is shown in a cross section along line 1-1 of the ink cartridge 10 shown in FIG.

【0044】図1〜図3に示すインクカートリッジ10
は、上記インクジェット記録装置(図示略)のホルダに
装着される。このインクジェット記録装置の概略構成は
次の通りである。すなわち、該記録装置には、タイミン
グベルトを介して駆動モータに接続され、ガイドバーに
より案内されるキャリッジが設けられている。このキャ
リッジには、回動可能なレバーを備えたホルダが形成さ
れており、該ホルダの下部には、インクカートリッジ1
0からインクの供給を受ける記録ヘッドが設けられてい
る。
The ink cartridge 10 shown in FIGS.
Is mounted on a holder of the ink jet recording apparatus (not shown). The schematic configuration of this ink jet recording apparatus is as follows. That is, the recording apparatus is provided with a carriage that is connected to a drive motor via a timing belt and is guided by a guide bar. The carriage is provided with a holder having a rotatable lever, and an ink cartridge 1 is provided below the holder.
A recording head that receives ink supply from 0 is provided.

【0045】インクカートリッジ10は、図1〜図3に
示すように、インク収容室11を形成するとともにイン
ク供給口12を有する容器13を備える。該容器13に
は、インク残量,インク物性等のインクカートリッジ1
0に関する情報を格納する記憶手段としての半導体記憶
素子21(図5参照)を備えた基板14が装着される。
容器13は、上部が開口した略直方体の形状を有し、そ
の上部開口15にはインク収容室11を封止する不図示
の蓋体が設けられている。容器13の底壁16の一端側
には、インク供給口12が形成されている。そして、イ
ンクカートリッジ10を前記ホルダに収容し、前記レバ
ーを回動操作し該レバーで容器13の蓋体を上から押さ
えて閉じることにより、インクカートリッジ10が前記
ホルダに装着される。この装着状態で、前記記録ヘッド
は、インクカートリッジ10のインク供給口12から不
図示のインク供給針を介してインクの供給を受けるよう
になっている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the ink cartridge 10 includes a container 13 which forms an ink storage chamber 11 and has an ink supply port 12. The container 13 contains an ink cartridge 1 such as an ink remaining amount and ink physical properties.
A substrate 14 provided with a semiconductor storage element 21 (see FIG. 5) as storage means for storing information about 0 is mounted.
The container 13 has a substantially rectangular parallelepiped shape with an open top, and a lid (not shown) that seals the ink chamber 11 is provided in the upper opening 15. An ink supply port 12 is formed at one end of a bottom wall 16 of the container 13. Then, the ink cartridge 10 is accommodated in the holder, the lever is rotated, and the lid of the container 13 is pressed down from above by the lever and closed, whereby the ink cartridge 10 is mounted on the holder. In this mounted state, the recording head receives ink from the ink supply port 12 of the ink cartridge 10 via an ink supply needle (not shown).

【0046】容器13の側壁の1つ、すなわち、前記装
着状態で前記記録装置に設けられる接点群(図示せず)
と対向する側にある側壁17の上端部に張出部18が形
成されている。この張出部18は、前記レバーを前記蓋
体の押さえを解除する方向に回動させた際に、該レバー
の端部を係止するためのものである。その側壁17の中
央より下端寄りの位置には、基板14が取り付けられる
基板取付部19が形成されている。
One of the side walls of the container 13, that is, a group of contacts (not shown) provided on the recording apparatus in the mounted state.
A projecting portion 18 is formed at the upper end of the side wall 17 on the side opposite to. The overhang 18 locks the end of the lever when the lever is rotated in a direction to release the pressing of the lid. A board mounting portion 19 to which the board 14 is mounted is formed at a position closer to the lower end than the center of the side wall 17.

【0047】図4〜図7に示すように、基板14は、前
記半導体記憶素子21を実装し、該半導体記憶素子21
を合成樹脂20でモールドしたものである。半導体記憶
素子21をモールドした合成樹脂部が半球状の突出部2
0になっている。半導体記憶素子21は、各種の情報の
書込みと読出しが可能なメモリーである。基板14の表
面、すなわち、容器13の基板取付部19に取り付けた
状態で外側になる面には、半導体記憶素子21の各端子
に接続された複数の電極22〜28が設けられている。
これらの電極22〜28のうち、最も面積の大きい円形
状の電極(パッド)22は、基板14をその長手方向で
2分した一方の領域の略中央部にある。その残りの領域
には、電極23〜25と、電極26〜28とが基板14
の幅方向に2列に並んで設けられている。3つの電極2
3〜25の形状と大きさはほぼ同じであり、電極27は
その両側にある電極26,28より大きくかつ前記幅方
向に長い矩形状のものである。そして、半導体記憶素子
21に格納された情報は、前記記録装置側に設けた制御
部により印刷動作等を管理するのに用いられる。
As shown in FIGS. 4 to 7, the substrate 14 has the semiconductor memory element 21 mounted thereon.
Is molded with a synthetic resin 20. A semi-spherical protruding portion 2 in which a synthetic resin portion in which the semiconductor memory element 21 is molded is formed.
It is 0. The semiconductor storage element 21 is a memory in which various types of information can be written and read. A plurality of electrodes 22 to 28 connected to respective terminals of the semiconductor storage element 21 are provided on the surface of the substrate 14, that is, on the surface that is outside when mounted on the substrate mounting portion 19 of the container 13.
Among these electrodes 22 to 28, the circular electrode (pad) 22 having the largest area is located substantially at the center of one of the two regions of the substrate 14 in the longitudinal direction. In the remaining area, electrodes 23 to 25 and electrodes 26 to 28 are
Are provided in two rows in the width direction. Three electrodes 2
The electrodes 3 to 25 are substantially the same in shape and size, and the electrode 27 is a rectangular shape longer than the electrodes 26 and 28 on both sides thereof and longer in the width direction. The information stored in the semiconductor storage element 21 is used by a control unit provided on the recording device side to manage a printing operation and the like.

【0048】基板14には、前記電極22の近傍にある
貫通孔29と、前記3つの電極26〜28より前記長手
方向で端部側に寄った位置にある切欠き部30とが形成
されている。電極22には、該電極22の面積を大きく
確保しつつ該電極22の近傍に貫通孔29を設けられる
ようにするために、基板14の長手方向一端側に半円形
状のくぼみ部22aが設けられている(図4参照)。
The substrate 14 is formed with a through hole 29 near the electrode 22 and a notch 30 at a position closer to the end in the longitudinal direction than the three electrodes 26 to 28. I have. The electrode 22 is provided with a semicircular recess 22a at one end in the longitudinal direction of the substrate 14 so that a through hole 29 can be provided near the electrode 22 while securing a large area of the electrode 22. (See FIG. 4).

【0049】そして、図1および図2に示すように、容
器13の基板取付部19の中央部には、基板14の突出
部20を収容する空間31と、その基板14が載置され
る取付面32とが設けられている。空間31は、取付面
32より奥側にあり、該空間31を形成する内壁部が半
球状の突出部20とぶつからないような大きさを有す
る。取付面32の上端側および下端側には、基板14の
貫通孔29および切欠き部30にそれぞれ係合する位置
決め用凸部としてのピン33およびリブ34が設けられ
ている。
As shown in FIGS. 1 and 2, a space 31 for accommodating the protruding portion 20 of the substrate 14 is provided at the center of the substrate mounting portion 19 of the container 13, and a mounting portion for mounting the substrate 14 thereon. A surface 32 is provided. The space 31 is located deeper than the mounting surface 32 and has a size such that the inner wall forming the space 31 does not collide with the hemispherical projection 20. Pins 33 and ribs 34 are provided on the upper end side and the lower end side of the mounting surface 32, respectively, as positioning projections that engage with the through holes 29 and the notches 30 of the substrate 14, respectively.

【0050】貫通孔29はピン33にガタなく嵌合し、
また、切欠き部30は、その幅方向にガタが生じないよ
うにリブ34と嵌合するようになっている。ピン33
は、取付面32の垂直な方向に突出する位置決め用凸部
である。一方、リブ34は、取付面32を構成する壁部
35と下面が一体形成され、取付面32から垂直な方向
に突出する位置決め用凸部である。また、リブ34をか
しめにより壁部35とは独立して変形し易くするため、
リブ34と壁部35との間にV溝36を設けてある(図
8(a)参照)。
The through hole 29 fits into the pin 33 without play.
The notch 30 is fitted with the rib 34 so as to prevent play in the width direction. Pin 33
Are positioning projections projecting in a direction perpendicular to the mounting surface 32. On the other hand, the rib 34 is a positioning projection that has a lower surface integrally formed with the wall portion 35 that forms the mounting surface 32 and protrudes from the mounting surface 32 in a vertical direction. Moreover, in order to make the rib 34 easily deformed independently of the wall portion 35 by caulking,
A V-groove 36 is provided between the rib 34 and the wall 35 (see FIG. 8A).

【0051】次に、図3に示す上記インクカートリッジ
10の基板14の組付方法の一実施形態を、図1および
図8に基づいて説明する。なお、図8はその組付方法の
手順を示す説明図で、図8(a)は基板14を有しない
状態における容器13の記憶素子取付部19の拡大断面
図、図8(b)は基板14が取り付けられた基板取付部
19の拡大断面図、そして、図8(c)は基板14を固
定した状態における基板取付部19の拡大断面図であ
る。
Next, one embodiment of a method of assembling the substrate 14 of the ink cartridge 10 shown in FIG. 3 will be described with reference to FIGS. 8A and 8B are explanatory views showing the procedure of the assembling method. FIG. 8A is an enlarged cross-sectional view of the storage element mounting portion 19 of the container 13 without the substrate 14, and FIG. FIG. 8C is an enlarged cross-sectional view of the substrate mounting portion 19 to which the substrate 14 is fixed, and FIG.

【0052】その組付方法には、図1および図8(b)
に示すような製造装置40を用いる。この製造装置40
は、エアの吸引力により先端の吸着部41で基板14を
吸着する吸着装置42と、前記ピン33およびリブ34
を熱でかしめるためのかしめ装置43とからなる。かし
め装置43はコの字状の本体44を有し、該本体44の
2つの先端部45,46には加熱用のヒータチップ(図
示せず)が設けられている。そして、製造装置40は、
吸着装置42とかしめ装置43を任意の位置に移動可能
になっているとともに、かしめ装置43を吸着装置42
とは独立して、図1の実線矢印で示す方向に往復動可能
になっている。
FIG. 1 and FIG. 8 (b)
The manufacturing apparatus 40 shown in FIG. This manufacturing device 40
Is a suction device 42 for sucking the substrate 14 by the suction portion 41 at the tip by the suction force of air, and the pins 33 and the ribs 34.
And a caulking device 43 for caulking with heat. The caulking device 43 has a U-shaped main body 44, and a heater chip (not shown) for heating is provided at two distal ends 45 and 46 of the main body 44. And the manufacturing device 40
The suction device 42 and the caulking device 43 can be moved to arbitrary positions.
Independently of the above, it is possible to reciprocate in the direction indicated by the solid arrow in FIG.

【0053】インクカートリッジの基板の組付方法は、
以下の手順で行う。
The method of assembling the substrate of the ink cartridge is as follows.
Perform the following procedure.

【0054】まず、図2に示す容器13を、図1に示す
ように、基板取付部19のある垂直壁17が上を向くよ
うに所定の作業台等に載置する。この状態における容器
13の基板取付部19部分の拡大図が、図8(a)で示
されている。
First, as shown in FIG. 1, the container 13 shown in FIG. 2 is placed on a predetermined workbench or the like such that the vertical wall 17 having the substrate mounting portion 19 faces upward. FIG. 8A is an enlarged view of the substrate mounting portion 19 of the container 13 in this state.

【0055】次に、図4に示す基板14を図1に示すよ
うに吸着装置42の吸着部41で吸着し、容器13の基
板取付部19の上方位置まで搬送する。このとき、吸着
装置42は、図1および図4に示すように、その吸着部
41で基板14の電極22を吸着して基板14の搬送を
行う。電極22の表面は、導電性を確保するために、他
の電極23〜28と同様に金メッキされている。
Next, the substrate 14 shown in FIG. 4 is sucked by the suction part 41 of the suction device 42 as shown in FIG. 1, and is transported to a position above the substrate mounting part 19 of the container 13. At this time, as shown in FIGS. 1 and 4, the suction device 42 suctions the electrode 22 of the substrate 14 by the suction unit 41 and transports the substrate 14. The surface of the electrode 22 is gold-plated like the other electrodes 23 to 28 in order to secure conductivity.

【0056】次に、吸着装置42とかしめ装置43を図
1に示す位置から下げ、基板14の貫通孔29および切
欠き部30をインクカートリッジ10のピン33および
リブ34にそれぞれ係合させる(図8(b)参照)。こ
れによって、基板14が容器13の基板取付部19に対
して位置決めされる。
Next, the suction device 42 and the caulking device 43 are lowered from the positions shown in FIG. 1, and the through holes 29 and the notches 30 of the substrate 14 are engaged with the pins 33 and the ribs 34 of the ink cartridge 10, respectively (FIG. 8 (b)). Thereby, the substrate 14 is positioned with respect to the substrate mounting portion 19 of the container 13.

【0057】次に、かしめ装置43を基板14側に移動
させるとともに、その先端部45,46のヒータチップ
を発熱させる。これによって、基板14が、容器13の
基板取付部19に位置決めされた状態でピンピン33、
リブ34に対する熱かしめにより固定される。この場
合、この熱かしめは、基板14を取外し可能な程度の強
さで行われる。この後、以下の方法により、固定された
基板14の半導体記憶素子21の電気的不具合検出、半
導体記憶素子21への情報の書込み、シリアルナンバー
の付与等を行う。
Next, the caulking device 43 is moved toward the substrate 14 and the heater chips at the tips 45 and 46 are heated. With this, the substrate 14 is positioned in the substrate mounting portion 19 of the container 13, and the pin pins 33,
The ribs 34 are fixed by heat caulking. In this case, the heat staking is performed with such a strength that the substrate 14 can be removed. Thereafter, the following method is used to detect an electrical defect in the semiconductor memory element 21 of the fixed substrate 14, write information into the semiconductor memory element 21, assign a serial number, and the like.

【0058】すなわち、基板14を容器13の基板取付
部19に固定後、基板14の半導体記憶素子21部分を
不図示の冷却手段あるいは自然冷却により冷却する。
That is, after fixing the substrate 14 to the substrate mounting portion 19 of the container 13, the semiconductor memory element 21 portion of the substrate 14 is cooled by a cooling means (not shown) or natural cooling.

【0059】この冷却後、基板14の電気的不具合、特
に半導体記憶素子21の電気的不具合の検出と、半導体
記憶素子21への情報の書込みを行う。前記電気的不具
合の検出と情報の書込みを,例えば次の方法により同時
に行う。すなわち、まず半導体記憶素子21に書き込む
べき情報の補数を書き込む。ここで、情報の補数とは、
各ビットの2進数(0または1)の逆数である。例え
ば、書き込むべき情報が「0101」であれば、その補
数は「1010」である。前記補数の書込み後、半導体
記憶素子21から情報を読み出し、該読み出した情報と
書き込むべき情報の補数とを比較し、両者が一致してい
る場合に、前記電気的不具合なしと判断して書き込むべ
き情報を半導体記憶素子21に書き込む。
After this cooling, detection of an electrical defect of the substrate 14, particularly an electrical defect of the semiconductor memory element 21, and writing of information to the semiconductor memory element 21 are performed. The detection of the electrical failure and the writing of the information are simultaneously performed, for example, by the following method. That is, first, the complement of the information to be written is written to the semiconductor memory element 21. Here, the complement of information is
It is the reciprocal of the binary number (0 or 1) of each bit. For example, if the information to be written is “0101”, its complement is “1010”. After the writing of the complement, information is read from the semiconductor memory element 21, the read information is compared with the complement of the information to be written, and when they match, it is determined that there is no electrical defect and the writing should be performed. Information is written to the semiconductor storage element 21.

【0060】このようにして、図3に示すインクカート
リッジ10が出来上がる。
Thus, the ink cartridge 10 shown in FIG. 3 is completed.

【0061】上記本実施形態によれば、以下のような作
用および効果を得ることができる。
According to the present embodiment, the following operations and effects can be obtained.

【0062】(イ)基板14を、吸着装置42の吸着部
41で吸着して搬送し、容器13に取り付けるので、基
板14の搬送の自動化が可能になるとともに基板14の
取付作業の効率が向上する。したがって、基板14の搬
送が容易になり、インクカートリッジ10の製造が容易
になる。しかも、基板14の外周端縁を把持しないの
で、この外周端縁の切屑等のゴミが誤って電極22〜2
8等の電気的接続部に介在するのを防止できる。このた
め、基板14に電気的不都合が生じるのを未然に防止で
きる。
(A) Since the substrate 14 is sucked and transported by the suction portion 41 of the suction device 42 and attached to the container 13, the transport of the substrate 14 can be automated and the efficiency of the work of mounting the substrate 14 can be improved. I do. Therefore, the transfer of the substrate 14 is facilitated, and the manufacture of the ink cartridge 10 is facilitated. Moreover, since the outer peripheral edge of the substrate 14 is not gripped, dust such as chips on the outer peripheral edge may be erroneously removed from the electrodes 22 to 2.
8 can be prevented from intervening in the electrical connection portion. For this reason, it is possible to prevent electrical inconvenience in the substrate 14 from occurring.

【0063】(ロ)吸着部41が基板21の電極22を
吸着するので、吸着部41が基板21の外周端縁に付い
たゴミ等に触れず、吸着部41が汚れにくいばかりでな
く、仮に電極22にゴミ等が付いても、そのゴミが吸引
除去される。したがって、製造装置40のメンテナンス
作業が軽減されるとともに、前述した不都合が軽減され
る。
(B) Since the suction portion 41 sucks the electrode 22 of the substrate 21, the suction portion 41 does not touch dust and the like attached to the outer peripheral edge of the substrate 21. Even if dust is attached to the electrode 22, the dust is removed by suction. Therefore, the maintenance work of the manufacturing apparatus 40 is reduced, and the above-described inconvenience is reduced.

【0064】(ハ)基板14の電極22〜28のうち、
面積の最も大きな円形状の電極22を吸着するので、該
電極22内で吸着部41が吸着する個所が確実に確保さ
れ、半導体記憶素子14を確実に吸着することができ
る。
(C) Of the electrodes 22 to 28 of the substrate 14,
Since the circular electrode 22 having the largest area is adsorbed, a position where the adsorbing portion 41 is adsorbed in the electrode 22 is reliably secured, and the semiconductor memory element 14 can be adsorbed reliably.

【0065】(ニ)吸着に用いる面積の最も大きな電極
22を、導通に関して他の電極23〜28程には位置精
度を要求されない接地電極としている。そのため、吸着
によって電気的な障害が生じることなく、接地電極とし
て安定して使える。
(D) The electrode 22 having the largest area used for suction is a ground electrode which does not require positional accuracy as high as the other electrodes 23 to 28 in terms of conduction. Therefore, it can be used stably as a ground electrode without causing any electrical trouble due to the adsorption.

【0066】(ホ)吸着に用いる電極22の表面を金メ
ッキにより平滑面にしているので、該吸着部41の密着
度が増し、吸着による保持力が増す。したがって、基板
14をより確実に保持して搬送することができる。
(E) Since the surface of the electrode 22 used for suction is made flat by gold plating, the degree of adhesion of the suction portion 41 is increased, and the holding force by suction is increased. Therefore, the substrate 14 can be held and transported more reliably.

【0067】(ヘ)基板14の貫通孔29と切欠き部3
0を容器13のピン33とリブ34にそれぞれ係合させ
るので、ねじ等の別部分を用いることなく容器13に対
する基板14の位置決めを容易にかつ正確に行うことが
できる。
(F) The through-hole 29 and the notch 3 of the substrate 14
0 is engaged with the pins 33 and the ribs 34 of the container 13, respectively, so that the substrate 14 can be easily and accurately positioned with respect to the container 13 without using other parts such as screws.

【0068】(ト)容器13のピン33とリブ34をか
しめ装置43による熱かしめにより、基板14を容器1
3に固定するので、容器13に対する基板14の固定を
容易にかつ確実に行うことができる。また、かしめによ
る機械的圧力が基板14に対してほとんど作用しないた
め、基板14の回路が破壊されたりするのを防止でき
る。
(G) The pin 14 and the rib 34 of the container 13 are caulked by a caulking device 43 to transfer the substrate 14 to the container 1.
3, the substrate 14 can be easily and reliably fixed to the container 13. Further, since the mechanical pressure due to caulking hardly acts on the substrate 14, the circuit on the substrate 14 can be prevented from being broken.

【0069】(チ)前記熱かしめを、使用時に基板14
の装着状態が維持されかつ使用後に基板14の取り外し
が可能な程度の強さで行うので、基板14を容器13か
ら容易に取り外すことができる。したがって、基板14
の再利用が容易になる。
(H) The heat caulking is applied to the substrate 14 at the time of use.
The substrate 14 can be easily removed from the container 13 because the mounting state of the substrate 14 is maintained and the substrate 14 is detached after use. Therefore, the substrate 14
Reuse becomes easier.

【0070】(リ)位置決め用凸部であるピン33およ
びリブ34が、基板14を容器13に固定する固定用凸
部を兼ねているので、基板14の位置決めと固定を容器
13と一体の同一部材で行える。したがって、部品点数
が減ってコストを低減することができる。
(I) Since the pins 33 and the ribs 34 serving as positioning projections also serve as fixing projections for fixing the substrate 14 to the container 13, the positioning and fixing of the substrate 14 can be performed integrally with the container 13. Can be done with members. Therefore, the number of parts can be reduced and the cost can be reduced.

【0071】(ヌ)基板取付部19のリブ34と凸部3
5との間にV溝36を設けてあるとともに、リブ34を
壁部35より外方へ突出させてあるので、前記熱かしめ
によりリブ34が壁部35とは独立して変形し易いとと
もに、壁部35側に熱が伝わりにくい。したがって、壁
部35を変形させずに主としてリブ34のみを確実に変
形させることができる。
(G) The ribs 34 and the projections 3 of the board mounting portion 19
5 and the rib 34 is projected outward from the wall 35, so that the rib 34 is easily deformed independently of the wall 35 by the heat staking, and It is difficult for heat to be transmitted to the wall 35 side. Accordingly, only the ribs 34 can be reliably deformed without deforming the wall 35.

【0072】(ル)基板14を容器13に前記熱かしめ
により固定した後に、半導体記憶素子21の電気的不具
合の検出と半導体記憶素子21への情報の書込みを行
う。そのため、前記熱かしめによる固定の際に、半導体
記憶素子21に電気的不具合が生じる場合もあり得る
が、基板14の固定後に電気的不具合検出を行えば、そ
の検出を1回だけ行えばよく、その検出作業の無駄が省
ける。しかも、破壊された基板14を搭載したインクカ
ートリッジ10が後工程に流れるのを防止でき、製品の
歩留まりが向上する。
(G) After fixing the substrate 14 to the container 13 by the above-described heat staking, detection of an electrical defect of the semiconductor memory element 21 and writing of information to the semiconductor memory element 21 are performed. Therefore, at the time of fixing by the heat caulking, an electrical failure may occur in the semiconductor memory element 21. However, if the electrical failure is detected after the substrate 14 is fixed, the detection may be performed only once. The waste of the detection work can be eliminated. In addition, it is possible to prevent the ink cartridge 10 on which the broken substrate 14 is mounted from flowing in a subsequent process, and the yield of products is improved.

【0073】(ヲ)前記熱かしめによる基板14の固定
後に、該基板14を冷却してから半導体記憶素子21の
電気的不具合の検出を行うので、半導体記憶素子21の
抵抗値が安定した状態で電気的不具合の検出を正確に行
える。
(ヲ) After fixing the substrate 14 by the heat caulking, the substrate 14 is cooled and then an electric fault of the semiconductor memory element 21 is detected, so that the resistance value of the semiconductor memory element 21 is stabilized. Electrical faults can be accurately detected.

【0074】(ワ)前記電気的不具合の検出と前記情報
の書込みとを同時に行うので、作業効率が向上する。
(E) Since the detection of the electric fault and the writing of the information are performed simultaneously, the work efficiency is improved.

【0075】(カ)基板14の固定後、基板14の半導
体記憶素子21に書き込むべき情報の補数を書き込み、
この後、半導体記憶素子21から情報を読み出す。この
後、読み出した情報と書き込んだ前記補数とを比較し、
両者が一致している場合に、電気的不具合なしと判断し
て書き込むべき情報を半導体記憶素子21に書き込む。
そのため、前記電気的不具合の検出と情報の書込みとを
確実に行える。すなわち、書き込むべき情報の補数を一
旦書き込み、この段階で半導体記憶素子21の良否の比
較が行われ、それが正しいならば、書き込んだ情報の補
数すなわち本来の書き込むべき情報に書き換える。これ
によって、情報の書き込みと半導体記憶素子21の検査
とをそれぞれ確実に行うことができる。このため、例え
ば、電気的不具合なしの場合のみ基板14に対しシリア
ルナンバーを確実に付けることができ、シリアルナンバ
ーに欠番ができたりせず、製造管理が容易になる。
(F) After fixing the substrate 14, the complement of the information to be written is written to the semiconductor memory element 21 of the substrate 14,
Thereafter, information is read from the semiconductor storage element 21. Thereafter, the read information is compared with the written complement,
If they match, it is determined that there is no electrical failure, and the information to be written is written to the semiconductor storage element 21.
Therefore, the detection of the electric failure and the writing of the information can be reliably performed. That is, the complement of the information to be written is once written, and at this stage, the quality of the semiconductor memory element 21 is compared. If the comparison is correct, the information is rewritten to the complement of the written information, that is, the original information to be written. Thus, writing of information and inspection of the semiconductor storage element 21 can be performed reliably. For this reason, for example, only when there is no electrical failure, the serial number can be reliably attached to the substrate 14, and the serial number does not become missing, thereby facilitating manufacturing management.

【0076】なお、本発明の前記実施形態は、以下のよ
うに変更してもよい。
The above embodiment of the present invention may be modified as follows.

【0077】・前記実施形態では、半導体記憶素子21
が実装された基板14をインクカートリッジ10に組付
ける方法について説明したが、インクカートリッジ10
に組付ける基板は、半導体記憶素子21を備えたものに
限らない。例えば、インクカートリッジ10に関する電
気的機能或いは半導体記憶素子21とは異なる半導体素
子を備えたものでもよい。
In the above embodiment, the semiconductor memory element 21
The method for assembling the substrate 14 on which is mounted the ink cartridge 10 has been described.
Is not limited to the one provided with the semiconductor storage element 21. For example, the ink cartridge 10 may be provided with an electrical function or a semiconductor element different from the semiconductor storage element 21.

【0078】・前記実施形態では、容器13のピン33
とリブ34をかしめ装置43による熱かしめにより、基
板14を容器13に固定するが、ピン33とリブ34の
一方をその他方へ向けて押しつぶすように、その一方を
かしめてもよい。例えば、図10に示すように、ピン3
3に斜め上方から力を加えて該ピン33をリブ34へ向
けて押しつぶすとともに、リブ34は上方から力を加え
て押しつぶす。このようなかしめを行うには、図1に示
すかしめ装置43に代えて、図9に示すかしめ装置53
を用いる。このかしめ装置53にあっては、熱かしめを
行うことなく、コの字状の本体54の2つの先端部5
5,56でピン33,リブ34をそれぞれ機械的に押圧
してかしめるようになっている。また、一方の先端部5
5は、ピン33を斜め上方からリブ34の方へ押し付け
るように傾斜面になっている。
In the above embodiment, the pins 33 of the container 13
The substrate 14 is fixed to the container 13 by caulking the ribs 34 with the caulking device 43, but one of the pins 33 and the ribs 34 may be caulked so as to be crushed toward the other. For example, as shown in FIG.
3 is pressed obliquely from above to crush the pin 33 toward the rib 34, and the rib 34 is pressed from above to crush it. In order to perform such caulking, a caulking device 53 shown in FIG. 9 is used instead of the caulking device 43 shown in FIG.
Is used. In this caulking device 53, the two end portions 5 of the U-shaped main body 54 can be used without performing heat caulking.
The pins 33 and the ribs 34 are mechanically pressed and caulked at 5, 56, respectively. In addition, one tip 5
5 has an inclined surface so as to press the pin 33 obliquely from above toward the rib 34.

【0079】このようにした場合、基板14がピン33
によりリブ34側に押し付けられてピン33とリブ34
の間に挟持されるので、基板14の固定がより確実にな
る。また、この場合、前記電気的不具合の検出と情報の
書込みを行う際に、基板14の固定後に上記実施形態の
場合のような冷却を行う必要がなくなり、その分だけ工
程が簡略化される。
In this case, the substrate 14 is
The pin 33 and the rib 34 are pressed by the
The substrate 14 is more reliably fixed. In this case, when the detection of the electrical failure and the writing of the information are performed, it is not necessary to perform the cooling after fixing the substrate 14 as in the above-described embodiment, and the process is correspondingly simplified.

【0080】・2つの先端部55,56のうちの一方5
5が傾斜面になった前記かしめ装置43を使い、各先端
部55,56にヒータチップを設けることにより、上記
実施形態と同様に熱かしめを行ってもよい。
One of the two end portions 55 and 56
By using the caulking device 43 having the inclined surface 5 and providing a heater chip at each of the distal ends 55 and 56, heat caulking may be performed in the same manner as in the above embodiment.

【0081】・前記実施形態において、基板14の貫通
孔29と切欠き部30を入れ換えてもよい。すなわち、
貫通孔29のある側に切欠き部30と同様の切欠き部を
設け、切欠き部30のある側に貫通孔29と同様の貫通
孔を設けてもよい。この場合、容器13の基板取付部1
9側においても、ピン33とリブ34を入れ換えるよう
にするのが好ましい。
In the above embodiment, the notch 30 may be replaced with the through hole 29 of the substrate 14. That is,
A notch similar to the notch 30 may be provided on the side with the through hole 29, and a through hole similar to the through hole 29 may be provided on the side with the notch 30. In this case, the substrate mounting portion 1 of the container 13
It is preferable that the pins 33 and the ribs 34 are interchanged also on the ninth side.

【0082】・基板14に設ける貫通孔29と切欠き部
30の位置は、前記実施形態のものに限定されない。例
えば、貫通孔29と切欠き部30を、基板14の対角線
上に離れた位置にあってもよい。
The positions of the through-hole 29 and the notch 30 provided in the substrate 14 are not limited to those of the above-described embodiment. For example, the through-hole 29 and the notch 30 may be located at positions diagonally apart from each other on the substrate 14.

【0083】・前記実施形態では、容器13の基板取付
部19に位置決め用凸部としてピン33とリブ34を設
けてあるが、リブ34をピンに代えたものでもよい。
In the above embodiment, the pins 33 and the ribs 34 are provided as positioning projections on the substrate mounting portion 19 of the container 13, but the ribs 34 may be replaced by pins.

【0084】[0084]

【発明の効果】以上詳述したように、請求項1,2,3
に記載の発明によれば、基板を容器に取り付ける際に、
基板を吸着して搬送するので、基板の搬送が容易にな
り、製造が容易になる。
As described in detail above, claims 1, 2, 3
According to the invention described in the above, when attaching the substrate to the container,
Since the substrate is sucked and transferred, the transfer of the substrate is facilitated and the manufacturing is facilitated.

【0085】また、請求項4に記載の発明によれば、請
求項3に記載の発明の効果に加えて、面積の最も大きな
電極を吸着するので、基板の吸着作業がきわめて容易で
ある。
According to the fourth aspect of the present invention, in addition to the effect of the third aspect of the present invention, since the electrode having the largest area is attracted, the work of attracting the substrate is extremely easy.

【0086】また、請求項5に記載の発明によれば、請
求項4に記載の発明の効果に加えて、吸着によって電気
的な障害が生じることがないので、接地電極として安定
して使うことができる。
According to the fifth aspect of the present invention, in addition to the effect of the fourth aspect of the present invention, since no electrical trouble is caused by the adsorption, it can be stably used as a ground electrode. Can be.

【0087】また、請求項6に記載の発明によれば、請
求項3〜5のいずれか一項に記載の発明の効果に加え
て、製造装置の吸着部の密着度が増するので、吸着によ
る保持力が増す。
According to the invention described in claim 6, in addition to the effect of the invention described in any one of claims 3 to 5, the degree of adhesion of the suction section of the manufacturing apparatus is increased. Increases the holding power.

【0088】また、請求項7に記載の発明によれば、基
板を容器に対し位置決めする専用部品を用いずに、基板
を位置決めすることができる。
According to the seventh aspect of the present invention, the substrate can be positioned without using a dedicated component for positioning the substrate with respect to the container.

【0089】また、請求項8に記載の発明によれば、請
求項7に記載の発明の効果に加えて、容器に対し基板を
その向きと位置が正しい状態で位置決めすることができ
る。しかも、基板の2つの位置決め用凹部の一方が切欠
き部なので、双方が貫通孔である場合よりも、基板の組
付けが容易である。
According to the invention described in claim 8, in addition to the effect of the invention described in claim 7, the substrate can be positioned with respect to the container in a state where its direction and position are correct. In addition, since one of the two positioning concave portions of the substrate is a cutout portion, assembling of the substrate is easier than the case where both are through holes.

【0090】また、請求項9に記載の発明によれば、請
求項7または請求項8に記載の発明の効果に加えて、基
板の位置決め用凹部を容器の外壁にある互いに対向する
2つの位置決め用凸部に係合させるので、容器に対し基
板をより正確に位置決めすることができる。
According to the ninth aspect of the present invention, in addition to the effects of the seventh or eighth aspect of the present invention, the positioning concave portion of the substrate is provided with two opposing positioning portions on the outer wall of the container. Since the substrate is engaged with the projection, the substrate can be more accurately positioned with respect to the container.

【0091】また、請求項10に記載の発明によれば、
請求項9に記載の発明の効果に加えて、ねじ等の固定用
部品を用いずに、容器に対する基板の固定を容易にかつ
確実に行うことができる。
According to the tenth aspect of the present invention,
In addition to the effects of the ninth aspect, the substrate can be easily and reliably fixed to the container without using a fixing part such as a screw.

【0092】また、請求項11に記載の発明によれば、
請求項10に記載の発明の効果に加えて、インクカート
リッジ使用時に基板が容器から脱落するのを防止できる
とともに、使用後に例えば再利用のために基板を容易に
取り外すことができる。
According to the eleventh aspect of the present invention,
In addition to the effects of the tenth aspect, the substrate can be prevented from dropping from the container when the ink cartridge is used, and the substrate can be easily removed after use, for example, for reuse.

【0093】また、請求項12に記載の発明によれば、
請求項9〜11のいずれか一項に記載の発明の効果に加
えて、基板の位置決めと固定を同一部分で行えるので、
部品点数あるいは位置決めのための加工数が減ってコス
トを低減することができる。
According to the twelfth aspect of the present invention,
In addition to the effects of the invention described in any one of claims 9 to 11, the positioning and fixing of the substrate can be performed in the same portion,
The number of parts or the number of processes for positioning can be reduced, and costs can be reduced.

【0094】また、請求項13,14に記載の発明によ
れば、請求項9〜12のいずれか一項に記載の発明の効
果に加えて、基板に対して2つの位置決め凸部により挟
持力が作用するので、基板の固定をより確実に行うこと
ができる。
According to the thirteenth and fourteenth aspects of the present invention, in addition to the effects of the ninth to twelfth aspects, the holding force of the two positioning projections with respect to the substrate is increased. Works, so that the substrate can be fixed more reliably.

【0095】また、請求項15に記載の発明によれば、
請求項10〜14のいずれか一項に記載の発明の効果に
加えて、容器への基板の取付けを1つの製造装置で行え
るので、作業スペースが少なくてすむ。これとともに、
基板の固定と搬送をほとんど同時に行うことが可能にな
り、その取付作業を効率良く行うことができる。
According to the fifteenth aspect of the present invention,
In addition to the effects of the invention described in any one of the tenth to fourteenth aspects, the mounting of the substrate to the container can be performed by one manufacturing apparatus, so that the working space is reduced. With this,
The fixation and the transfer of the substrate can be performed almost simultaneously, and the mounting work can be performed efficiently.

【0096】また、請求項16に記載の発明によれば、
請求項2〜15のいずれか一項に記載の発明の効果に加
えて、基板の固定後にその電気的不具合検出を1回だけ
行えばよいので、その検出作業の無駄が省ける。
According to the sixteenth aspect of the present invention,
In addition to the effects of the invention according to any one of the second to fifteenth aspects, it is only necessary to perform the electrical fault detection once after the board is fixed, so that the waste of the detection work can be eliminated.

【0097】また、請求項17に記載の発明によれば、
請求項16に記載の発明の効果に加えて、記憶手段の温
度が下がってその抵抗値が安定した状態で電気的不具合
の検出行うので、その検出を正確に行うことができる。
According to the seventeenth aspect of the present invention,
In addition to the effect of the present invention, since the electrical failure is detected in a state where the temperature of the storage means is lowered and its resistance value is stable, the detection can be performed accurately.

【0098】また、請求項18に記載の発明によれば、
請求項16または請求項17に記載の発明の効果に加え
て、記憶手段に格納した情報が破壊された基板を搭載し
たインクカートリッジが後工程に流れるのを防止でき、
製品の歩留まりが向上する。
According to the eighteenth aspect of the present invention,
In addition to the effects of the invention according to claim 16 or 17, the information stored in the storage means can be prevented from flowing to an after-process an ink cartridge mounted with a destroyed substrate,
Product yield is improved.

【0099】また、請求項19に記載の発明によれば、
請求項16〜18のいずれか一項に記載の発明の効果に
加えて、前記電気的不具合の検出と情報の書込みとを同
時に行うので、作業効率が向上する。
According to the nineteenth aspect of the present invention,
In addition to the effects of the invention according to any one of claims 16 to 18, since the detection of the electrical failure and the writing of the information are performed simultaneously, the work efficiency is improved.

【0100】また、請求項20に記載の発明によれば、
請求項16〜19のいずれか一項に記載の発明の効果に
加えて、前記電気的不具合の検出と情報の書込みとを確
実に行うことができる。これとともに、電気的不具合な
しの場合のみ基板に対しシリアルナンバーを付ければよ
いので、シリアルナンバーに欠番ができたりせず、製造
管理が容易になる。
According to the twentieth aspect,
In addition to the effects of the invention described in any one of the sixteenth to nineteenth aspects, the detection of the electrical malfunction and the writing of the information can be reliably performed. At the same time, the serial number may be assigned to the board only when there is no electrical failure, so that the serial number is not missing and the production management is facilitated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施形態に係るインクカートリッジの基板の組
付方法を示す説明図。
FIG. 1 is an explanatory view showing a method of assembling a substrate of an ink cartridge according to an embodiment.

【図2】インクカートリッジの容器の形状を示す斜視
図。
FIG. 2 is a perspective view showing a shape of a container of the ink cartridge.

【図3】基板を取り付けたインクカートリッジを示す正
面図。
FIG. 3 is a front view showing an ink cartridge to which a substrate is attached.

【図4】基板を示す斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing a substrate.

【図5】図4の基板を裏側から見た基板の平面図。FIG. 5 is a plan view of the substrate of FIG. 4 as viewed from the back side.

【図6】図5の6矢視図。FIG. 6 is a view taken in the direction of arrow 6 in FIG. 5;

【図7】図5の7矢視図。FIG. 7 is a view taken in the direction of arrow 7 in FIG. 5;

【図8】実施形態に係るインクカートリッジの基板の組
付方法の手順を示す説明図。
FIG. 8 is an explanatory diagram showing a procedure of a method of assembling the substrate of the ink cartridge according to the embodiment.

【図9】製造装置の別例を示す概略図。FIG. 9 is a schematic view showing another example of the manufacturing apparatus.

【図10】実施形態の変更例を示す説明図。FIG. 10 is an explanatory diagram showing a modified example of the embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…インクカートリッジ 11…インク収容室 12…インク供給口 13…容器 14…基板 21…半導体記憶素子 22〜28…電極 29…貫通孔 30…切欠き部 40…製造装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Ink cartridge 11 ... Ink accommodating chamber 12 ... Ink supply port 13 ... Container 14 ... Substrate 21 ... Semiconductor storage element 22-28 ... Electrode 29 ... Through-hole 30 ... Notch part 40 ... Manufacturing apparatus

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小池 尚志 長野県諏訪市大和3丁目3番5号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 横山 富夫 長野県諏訪市大和3丁目3番5号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 伊藤 和徳 長野県諏訪市大和3丁目3番5号 セイコ ーエプソン株式会社内 Fターム(参考) 2C056 EA24 KC22 KC30  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Takashi Koike 3-3-5 Yamato, Suwa City, Nagano Prefecture Inside Seiko Epson Corporation (72) Inventor Tomio Yokoyama 3-3-5 Yamato Suwa City, Nagano Prefecture Seiko Epson (72) Inventor Kazunori Ito 3-3-5 Yamato, Suwa-shi, Nagano Seiko Epson Corporation F-term (reference) 2C056 EA24 KC22 KC30

Claims (20)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 インク収容室を形成するとともにインク
供給口を有する容器と、インクカートリッジに関する電
気的機能を備えた基板とを備えたインクカートリッジの
基板の組付方法において、 前記基板を吸着して搬送し、前記容器に取り付けるイン
クカートリッジの基板の組付方法。
1. A method of assembling a substrate of an ink cartridge, comprising: a container having an ink supply port and an ink supply port; and a substrate having an electrical function relating to the ink cartridge. A method of assembling a substrate of an ink cartridge to be transported and attached to the container.
【請求項2】 前記基板がインクカートリッジに関する
情報を格納した記憶手段を備えている請求項1に記載の
インクカートリッジの基板の組付方法。
2. The method for assembling a substrate for an ink cartridge according to claim 1, wherein said substrate includes storage means for storing information on the ink cartridge.
【請求項3】 前記記憶手段が半導体記憶素子であり、
該半導体記憶素子が実装された基板上の電極を吸着して
その基板を搬送する請求項2に記載のインクカートリッ
ジの基板の組付方法。
3. The storage means is a semiconductor storage element.
3. The method for assembling a substrate of an ink cartridge according to claim 2, wherein the substrate is conveyed by attracting an electrode on the substrate on which the semiconductor storage element is mounted.
【請求項4】 前記基板に設けられる複数の電極のうち
最も面積の大きい電極を吸着する請求項3に記載のイン
クカートリッジの基板の組付方法。
4. The method for assembling a substrate for an ink cartridge according to claim 3, wherein the electrode having the largest area among the plurality of electrodes provided on the substrate is attracted.
【請求項5】 前記吸着に用いる電極が接地電極である
請求項4に記載のインクカートリッジの基板の組付方
法。
5. The method according to claim 4, wherein the electrode used for the suction is a ground electrode.
【請求項6】 前記吸着に用いる電極が金メッキされて
いる請求項3〜5のいずれか一項に記載のインクカート
リッジの基板の組付方法。
6. The method for assembling a substrate for an ink cartridge according to claim 3, wherein the electrode used for the suction is gold-plated.
【請求項7】 インク収容室を形成するとともにインク
供給口を有する容器と、インクカートリッジに関する電
気的機能を備えた基板とを備えたインクカートリッジの
基板の組付方法において、 前記基板に設けられた位置決め用凹部と前記容器の外壁
に設けられた位置決め用凸部とにより、前記基板の位置
決めを行うインクカートリッジの基板の組付方法。
7. A method for assembling a substrate of an ink cartridge, comprising: a container having an ink supply chamber and an ink supply port; and a substrate having an electrical function related to the ink cartridge. A method of assembling a substrate of an ink cartridge, wherein the substrate is positioned by a positioning concave portion and a positioning convex portion provided on an outer wall of the container.
【請求項8】 前記位置決め用凹部として、前記基板に
設けられた貫通孔と切欠き部とを用いる請求項7項に記
載のインクカートリッジの基板の組付方法。
8. The method for assembling a substrate for an ink cartridge according to claim 7, wherein a through-hole and a notch provided in the substrate are used as the positioning concave portion.
【請求項9】 前記位置決め用凸部は、前記容器の外壁
に互いに対向させて設けた2つの位置決め用凸部を含む
請求項7または請求項8に記載のインクカートリッジの
基板の組付方法。
9. The method for assembling a substrate for an ink cartridge according to claim 7, wherein the positioning projections include two positioning projections provided on the outer wall of the container so as to face each other.
【請求項10】 前記位置決め用凸部をかしめて前記基
板を前記容器に固定する請求項9に記載のインクカート
リッジの基板の組付方法。
10. The method for assembling a substrate of an ink cartridge according to claim 9, wherein the positioning projection is caulked to fix the substrate to the container.
【請求項11】 前記かしめを、使用時に前記容器に対
する前記基板の取付状態が維持されかつ使用後に該基板
の取外しが可能な強さで行う請求項10に記載のインク
カートリッジの基板の組付方法。
11. The method for assembling a substrate for an ink cartridge according to claim 10, wherein the caulking is performed with such strength that the attached state of the substrate to the container is maintained during use and the substrate can be removed after use. .
【請求項12】 前記位置決め用凸部が、前記基板を前
記容器に固定する固定用凸部を兼ねている請求項9〜1
1のいずれか一項に記載のインクカートリッジの基板の
組付方法。
12. The positioning projection according to claim 9, wherein the positioning projection also functions as a fixing projection for fixing the substrate to the container.
The method for assembling a substrate of an ink cartridge according to any one of the preceding claims.
【請求項13】 前記2つの位置決め用凸部の少なくと
も1つを、その他方へ向けて押しつぶすように、前記か
しめを行う請求項9〜12のいずれか一項に記載のイン
クカートリッジの基板の組付方法。
13. The ink cartridge substrate set according to claim 9, wherein the caulking is performed so that at least one of the two positioning projections is crushed toward the other side. How to attach.
【請求項14】 前記切欠き部に係合させる前記2つの
位置決め用凸部の一方を、前記貫通孔に係合させる他方
の前記位置決め用凸部へ向けて押しつぶすように、前記
かしめを行う請求項13に記載のインクカートリッジの
基板の組付方法。
14. The caulking is performed so that one of the two positioning projections to be engaged with the notch is crushed toward the other positioning projection to be engaged with the through hole. Item 14. The method for assembling a substrate of an ink cartridge according to Item 13.
【請求項15】 前記基板を吸着して搬送する吸着搬送
機能と、前記かしめにより前記基板を前記容器に固定す
る固定機能とを備えた製造装置により、前記基板の吸
着、搬送および前記かしめを行う請求項10〜14のい
ずれか一項に記載のインクカートリッジの基板の組付方
法。
15. A suction device, a transfer function for sucking and transporting the substrate, and a fixing device for fixing the substrate to the container by the swaging, wherein the suction, transfer and swaging of the substrate are performed. A method for assembling a substrate of an ink cartridge according to any one of claims 10 to 14.
【請求項16】 前記記憶手段の電気的不具合検出を、
前記基板を前記容器に固定した後に行う請求項2〜15
のいずれか一項に記載のインクカートリッジの基板の組
付方法。
16. An electric fault detection of said storage means,
The method is performed after fixing the substrate to the container.
The method for assembling a substrate of an ink cartridge according to any one of the above.
【請求項17】 前記固定を熱かしめにより行うととと
もに、該熱かしめにより前記基板を前記容器に固定した
後に該基板を冷却し、この冷却後に前記電気的不具合検
出を行う請求項16に記載のインクカートリッジの基板
の組付方法。
17. The method according to claim 16, wherein the fixing is performed by heat caulking, the substrate is cooled by fixing the substrate to the container by the heat caulking, and the electrical failure detection is performed after the cooling. How to assemble the ink cartridge substrate.
【請求項18】 前記記憶手段への前記情報の書き込み
を、前記基板を前記容器に固定した後に行う請求項16
または請求項17に記載のインクカートリッジの基板の
組付方法。
18. The writing of the information in the storage means after the substrate is fixed to the container.
A method for assembling a substrate for an ink cartridge according to claim 17.
【請求項19】 前記電気的不具合検出と前記情報の書
き込みとを同時に行う請求項16〜18のいずれか一項
に記載のインクカートリッジの基板の組付方法。
19. The method for assembling a substrate for an ink cartridge according to claim 16, wherein the detection of the electrical malfunction and the writing of the information are performed simultaneously.
【請求項20】 前記電気的不具合検出と前記情報の書
き込みとを、書き込むべき情報の補数を前記記憶手段に
書き込み、該書込み後に前記記憶手段から情報を読み出
し、該読み出した情報と前記書き込むべき情報の補数と
を比較し、両者が一致している場合に、前記電気的不具
合なしと判断して書き込むべき情報を前記記憶手段に書
き込むことにより行う請求項16〜19のいずれか一項
に記載のインクカートリッジの基板の組付方法。
20. The electric fault detection and the writing of the information, the complement of the information to be written is written into the storage means, the information is read from the storage means after the writing, and the read information and the information to be written are written. The method according to any one of claims 16 to 19, wherein the comparison is carried out by comparing the complements of the two with each other, and when the two coincide with each other, it is determined that there is no electrical fault and information to be written is written in the storage means. A method for assembling a substrate of an ink cartridge.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005111917A (en) * 2003-10-10 2005-04-28 Riso Kagaku Corp Ink container
US7150520B2 (en) 2002-03-29 2006-12-19 Seiko Epson Corporation Printing apparatus and ink cartridge therefor
WO2007119536A1 (en) * 2006-03-27 2007-10-25 Seiko Epson Corporation Liquid cartridge and circuit board
JP2013215946A (en) * 2012-04-06 2013-10-24 Toppan Printing Co Ltd Ink cartridge
JP2013215947A (en) * 2012-04-06 2013-10-24 Toppan Printing Co Ltd Ink cartridge
WO2019212498A1 (en) * 2018-04-30 2019-11-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Embedded memory resources

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7150520B2 (en) 2002-03-29 2006-12-19 Seiko Epson Corporation Printing apparatus and ink cartridge therefor
US7553005B2 (en) 2002-03-29 2009-06-30 Seiko Epson Corporation Printing apparatus and ink cartridge therefor
US8123343B2 (en) 2002-03-29 2012-02-28 Seiko Epson Corporation Printing apparatus and ink cartridge therefor
JP2005111917A (en) * 2003-10-10 2005-04-28 Riso Kagaku Corp Ink container
JP4509525B2 (en) * 2003-10-10 2010-07-21 理想科学工業株式会社 Ink container
WO2007119536A1 (en) * 2006-03-27 2007-10-25 Seiko Epson Corporation Liquid cartridge and circuit board
US7914135B2 (en) 2006-03-27 2011-03-29 Seiko Epson Corporation Liquid cartridge and circuit board
JP2013215946A (en) * 2012-04-06 2013-10-24 Toppan Printing Co Ltd Ink cartridge
JP2013215947A (en) * 2012-04-06 2013-10-24 Toppan Printing Co Ltd Ink cartridge
WO2019212498A1 (en) * 2018-04-30 2019-11-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Embedded memory resources
US11163245B2 (en) 2018-04-30 2021-11-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Embedded memory resources

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