JP4093600B2

JP4093600B2 - IC measuring jig and IC measuring method

Info

Publication number: JP4093600B2
Application number: JP26091395A
Authority: JP
Inventors: 正昭西; 光興津; 衛知大里
Original assignee: Hitachi High Technologies Corp; Micronics Japan Co Ltd
Current assignee: Micronics Japan Co Ltd; Hitachi High Tech Corp
Priority date: 1995-09-14
Filing date: 1995-09-14
Publication date: 2008-06-04
Anticipated expiration: 2015-09-14
Also published as: JPH0982437A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、パッケージで封止された状態のＩＣ部品を測定するための測定治具に関し、また、この測定治具を用いたＩＣ測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パッケージで封止された状態のＩＣ部品について、その電気特性を測定するには一般にテスタが用いられる。この場合、ＩＣはＩＣソケットに装着され、このＩＣソケットにテスタが接続される。すなわち、ＩＣのリードはＩＣソケットの内部の端子と接触し、この内部端子が、ＩＣソケットの外部端子を介して、テスタに接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述のようなＩＣソケット方式には次のような問題がある。
【０００４】
（１）ＩＣをＩＣソケットに装着するまでは、ＩＣは露出した状態で搬送されることになり、ＩＣの取り扱いには注意を要する。
【０００５】
（２）ＩＣを露出した状態で搬送するのを避けるために、ＩＣを可搬式のＩＣソケットに装着した状態で搬送するようなシステムにすると、ＩＣとＩＣソケットとの間の電気的接触と、ＩＣソケットとテスタとの間の電気的接触とが必要となり、電気的接触箇所が増加する。電気的接触箇所が多くなると、測定誤差が増加する原因となり、また、電気的接触に問題があった場合に、どの部分の電気的接触箇所が問題なのか特定が困難になる。
【０００６】
（３）ＩＣの実装状態では、ＩＣのリードの近傍にコンデンサや抵抗器などの受動素子を接続することがあるが、ＩＣソケットにＩＣを装着してしまうと、このような実装状態に近い状態での測定、すなわちコンデンサや抵抗器をリード付近に接続した状態でのＩＣ測定、が不可能となる。この場合、ＩＣソケットの外部端子とテスタとの間にコンデンサや抵抗器を接続しても、ＩＣソケット内部での電気通路の存在により、特に高周波特性の測定において、実装状態が再現できない問題がある。
【０００７】
この発明は、上述のような問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、ＩＣをＩＣキャリアに保持した状態で搬送などの取り扱いが可能となって、しかも、この状態ではＩＣのリードがどこにも電気的に接触していないようなＩＣ測定治具を提供することにある。この発明の別の目的は、ＩＣのリードからテスタまでの距離をなるべく短くできるＩＣ測定治具を提供することにある。この発明のさらに別の目的は、ＩＣのリードからテスタまでの電気的接触箇所をできるだけ少なくできるＩＣ測定治具を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明のＩＣ測定治具は、開閉可能なＩＣ押さえによって複数のリードを有するＩＣを着脱可能に保持できる複数のＩＣキャリアと、前記リードの配列に対応して配置された複数のプローブ針を露出した状態で支持する複数のプローブ針支持体と、前記ＩＣキャリアのＩＣ押さえに接触して弾性部材に抗してＩＣ押さえを開放させる複数の開閉ピンと、前記複数のＩＣキャリアが搭載される一つのキャリアトレーと、前記複数のプローブ針支持体が固定されている一つの支持台と、前記複数の開閉ピンが固定されている一つのＩＣ押さえ開閉板とを備えている。そして、前記キャリアトレーを前記ＩＣ押さえ開閉板に対して位置決め可能に装着することにより前記開閉ピンを前記ＩＣ押さえに接触させて弾性部材に抗してＩＣ押さえを開放し、前記キャリアトレーを前記ＩＣ押さえ開閉板から離すことにより前記開閉ピンを前記ＩＣ押さえから離して前記弾性部材の働きにより前記ＩＣ押さえで前記ＩＣを前記ＩＣキャリアに保持させ、前記キャリアトレーを前記支持台に対して位置決め可能に装着することにより前記ＩＣを保持した前記ＩＣキャリアを前記プローブ針支持体に位置決めして前記リードの肩部を前記プローブ針に接触させることができる。すなわち、ＩＣキャリアとプローブ針支持体とは別個に構成され、ＩＣはＩＣキャリアに保持された状態で取り扱いが可能である。ＩＣキャリアに保持された状態ではＩＣのリードはどこにも電気的に接触していない。
【０００９】
プローブ針としては片持ち梁形式のものが好ましいが、ポゴピン形式のものを用いてもよい。
【００１０】
この発明では、複数のＩＣキャリアを１個のキャリアトレーに搭載できるようにして、各ＩＣキャリアにそれぞれ１個のＩＣを保持するようにする。そして、これに対応して、複数のプローブ針支持体を１個の支持台に固定しておく。例えば２０個のＩＣキャリアを１個のキャリアトレーに搭載し、かつ、２０個のプローブ針支持体を１個の支持台に固定することができる。さらに、各ＩＣキャリアに対応させて複数の開閉ピンを１個のＩＣ押さえ開閉板に固定しておいて、キャリアトレーをＩＣ押さえ開閉板に装着することにより、全てのＩＣキャリアのＩＣ押さえを複数の開閉ピンで同時に開くようにする。ＩＣ押さえが開いている状態のときに、ＩＣをＩＣキャリアに載せてから、ＩＣ押さえ開閉板をＩＣキャリアから離せば、ＩＣ押さえが元の位置に戻って、ＩＣがＩＣキャリアに保持される。それから、キャリアトレーと支持台とを位置決め可能に装着することにより、複数のＩＣのリードの肩部を同時にプローブ針に接触させることができる。ＩＣキャリアは、バネなどの弾性部材を介してキャリアトレーに搭載するのが好ましい。
【００１１】
次に本発明の作用を説明する。ＩＣはＩＣキャリアに保持された状態で取り扱うことができ、この状態では、ＩＣのリードは、どこにも電気的に接触していない。このＩＣキャリアをプローブ針支持体に装着すると、ＩＣのリードの肩部がプローブ針と接触する。プローブ針支持体をテスタに接続しておけば、テスタを用いてＩＣを測定できる。
【００１２】
複数のＩＣキャリアをキャリアトレーに搭載しておき、一方で、ＩＣキャリアと同数のプローブ針支持体を支持台に固定しておけば、キャリアトレーを支持台に装着することにより、複数のＩＣをプローブ針に一度に接触させることができる。この場合、個々のＩＣと、これに対応するプローブ針との位置関係は、個々のＩＣキャリアと、これに対応するプローブ針支持体との位置決めにより決定される。したがって、ＩＣキャリアはキャリアトレーに対してわずかに移動できるのが好ましく、ＩＣキャリアはキャリアトレーに対してバネなどの弾性部材を介して搭載するのが好ましい。
【００１３】
例えば２０個のＩＣキャリアをキャリアトレーに搭載しておくと、このキャリアトレーを支持台に装着することにより、２０個のＩＣを同時にプローブ針に接触させることができる。ひとつのキャリアトレーを用いてＩＣの測定を行っている間に、別のキャリアトレーにＩＣをセットしておくようにすれば、多数のＩＣ測定を効率的に実施できる。キャリアトレーに搭載するＩＣキャリアの個数は、２０個に限ることなく、任意の数にすることができる。
【００１４】
この発明におけるＩＣキャリアには、ＩＣのリードと電気的に接触する部分が存在しないので、従来の可搬式のＩＣソケット内部での接触不良のような問題は全く生じないし、可搬式のＩＣソケットごとにリードとの接触状態が変化するような問題も生じない。また、ＩＣのリードからテスタまでの距離が短くなり、その間の電気的接触箇所も少なくなる。
【００１５】
ＩＣキャリアやキャリアトレーには高価な電気的接触部分が存在しないので、ＩＣキャリアやキャリアトレーが故障したり破損したりしても、これらを消耗品として交換できる。
【００１６】
ところで、本件出願の共同出願人の一人である株式会社日本マイクロニクスは、本件発明に関連する発明について特願平６−４３３６９号として特許出願している（以下、この先行出願に係る発明を先行発明という）。この先行発明は、キャリアにＩＣをセットして、このキャリアをプローブ針支持体に装着してプローブ針をＩＣのリードに接触させる点で、本発明と共通している。ただし、先行発明の実施例においては、ＩＣのリードの先端付近にプローブ針を接触させるようにしており、このリードをプローブ針の反対側からリード押さえで支持している。今回の発明では、リードの肩部にプローブ針を接触させるようにしているので、上述のリード押さえが不要となった。これにより、キャリアを薄くすることができ、キャリアの搬送機構を小さくできる。また、キャリアの熱容量が小さいので、高温状態でＩＣを測定する場合には、所定温度に加熱するまでの時間が短くなる。さらに、リード先端に作用するリード押さえを使用しないので、リード先端の変形を防止できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の一実施形態におけるＩＣキャリアの斜視図であり、図２はその平面図である。このＩＣキャリア１０は、ＱＦＰ（quad flat package）タイプのＩＣを１個保持できるようにしたものであり、概略正方形の形状をしている。ＩＣキャリア１０の中央にはＩＣを載せるための正方形の搭載面１２が、上面１３よりもわずかに高くなるように形成されている。搭載面１２の周辺には４個のモールドガイド１４が上方に突き出している。搭載面１２の対角の位置には２個のリードガイド１６がモールドガイド１４よりも高く突き出している。リードガイド１６の存在しない別の対角の位置には２個のＩＣ押さえ１８が回動可能に取り付けられている。ＩＣキャリア１０の四隅付近には４個の受け座２０が上面１３から突き出している。そのうちの対角の２個の受け座２０にはガイド孔２２（第１ガイド手段）が形成されている。ＩＣキャリア１０には周壁２４が形成されていて、この周壁２４の対角の位置には２個のキャリアガイドピン２６が上方に突き出している。
【００１８】
図２に示すように、ＩＣキャリア１０にＩＣ２８を上方から供給すると、ＩＣ２８のモールド部がモールドガイド１４に案内され、さらに、ＩＣ２８の各辺の両端のリード３０がリードガイド１６に案内される。これにより、ＩＣ２８が正しく位置決めされて搭載面１２に載ることができる。
【００１９】
図３は、ＩＣ２８を保持した状態のＩＣキャリア１０と、これに対応するプローブ針支持体３２とを示す断面図である。この図３は、図２の３−３線断面に相当する断面図である。したがって、中心線３４の右側は正方形のＩＣキャリアの一辺に平行な切断面で切断したものであり、中心線３４の左側はＩＣキャリアの対角線に沿った切断面で切断したものである。中心線３４の右側では、ＩＣ２８のリード３０やプローブ針支持体３２のプローブ針３６の形状が明瞭に示されており、中心線３４の左側では、ＩＣ押さえ１８やガイド孔２２の近傍の形状が明瞭に示されている。
【００２０】
図３において、ＩＣキャリア１０はキャリアトレー３８に弾性的に取り付けられている。キャリアトレー３８は上板４０と下板４２とその間のスペーサ４４で構成されており、上板４０と下板４２の間の空間にＩＣキャリア１０が配置されている。図６に拡大して示すように、キャリアトレー３８の上板４０には位置決め孔４６が形成されていて、この位置決め孔４６にＩＣキャリア１０の２個のキャリアガイドピン２６がゆるく（すなわち、多少の隙間をもって）挿入されている。キャリアガイドピン２６の直径は位置決め孔４６の内径よりも１ｍｍ程度小さくなっている。これにより、ＩＣキャリア１０は水平面内で微小距離だけ移動可能である。ＩＣキャリア１０の４個の受け座２０の裏側には凹所４８が形成されていて、この凹所４８の内部に圧縮コイルばね５０の上端が押し付けられている。圧縮コイルバネ５０の下端は、下板４２に形成された突起５２に引っ掛かった状態で下板４２に押し付けられている。これにより、ＩＣキャリア１０は周壁２４の上端が上板４０の下面に弾性的に押し付けられた状態で静止している。
【００２１】
図６において、ＩＣ押さえ１８はシャフト５３の回りに回動可能であり、ねじりコイルばね５４の作用で時計回りの回転モーメントを付与されていて、ＩＣ押さえ１８の右端でＩＣ２８のモールド部５６の上面を押さえつけることができる。ＩＣ２８のモールド部５６の下面は搭載面１２に載っている。ＩＣ押さえ１８の左端には、後述する開閉ピンが接触できる。ＩＣ押さえ１８の右端の下端はストッパ５８になっていて、このストッパ５８がＩＣキャリア１０の上面１３に接触している。したがって、ＩＣ押さえ１８が必要以上にモールド部５６を押さえつけることはない。
【００２２】
図５はプローブ針支持体３２を下面側から見た斜視図である。正方形のプローブ針支持体３２には４個の針押さえ６６があり、この針押さえ６６に多数のプローブ針３６が接着剤で固定されている。これらのプローブ針３６の針先はＩＣのリードの肩部に接触できるように、リードと同じピッチで配列されている。このプローブ針支持体３２は、図３に示すように支持台６０に固定されている。プローブ針３６の基端側はプローブ針支持体３２を貫通してから反対側に出て、支持台６０の配線パターン６２に半田付けされている。配線パターンの他端の端子はテスタに接続されている。図５において、プローブ針支持体３２の四隅には４個の円柱状の突起６３が突き出していて、そのうちの対角の２個にはガイドピン６４（第２ガイド手段）がさらに突き出している。ガイドピン６４の先端は曲面になっている。突起６３の先端は平坦面である。
【００２３】
プローブ針３６は、先端がノミ型をしたクランク形状をしており、針押さえ６６から針先までの間がすべて露出している。必要に応じて、これらの多数のプローブ針３６のうちの特定の少数本（例えば２本）を、幅広の導線を介して、直接、接地（ＧＮＤ）ラインや電源ラインに接続することができる。これにより、大電流を流しやすくできる。また、特定のプローブ針に、直接、コンデンサや抵抗器などの受動素子を接続することもでき、ＩＣを実装状態に近付けた状態で測定することも可能である。これにより、実装状態でのＩＣ特性（特に高周波特性）の測定誤差が少なくなる。このように、プローブ針３６の先端付近に対して、直接、各種の接続細工ができるのは、ＩＣキャリアとプローブ針支持体とが別個になっていて、かつ、プローブ針が露出した状態でプローブ針支持体に支持されているからである。
【００２４】
図３に戻って、ＩＣ２８を保持した状態でキャリアトレー３８を上昇させると、プローブ針支持体３２の２個のガイドピン６４の先端が、ＩＣキャリア１０の２個のガイド孔２２に入り込み、ＩＣキャリア１０とプローブ針支持体３２とが位置決めされる。さらにキャリアトレー３８を上昇させると、プローブ針支持体３２の４個の突起６３の下端がＩＣキャリア１０の４個の受け座２０の上端に接触して、ＩＣキャリア１０とプローブ針支持体３２との距離が所定値に定まる。このとき、プローブ針３６がＩＣ２８のリード３０の肩部に接触する。その後も、キャリアトレー３８がわずかに上昇するが、ＩＣキャリア１０は圧縮コイルばね５０を圧縮しながらキャリアトレー３８に対して下降できるので、支持台６０の高さ位置が固定されていても、プローブ針支持体３２とＩＣキャリア１０との距離は、突起６３と受け座２２との接触によって定まる所定値となる。この距離は、プローブ針３６が所定のオーバードライブ量でリードに接触するような値に設定されている。複数のＩＣキャリア１０は個別の圧縮コイルばね５０でキャリアトレー３８に支持されているので、プローブ針支持体３２の相互間でプローブ針３６の針先高さにバラツキがあっても、このバラツキが弾性的に吸収されて、各ＩＣ２８のリード３０にプローブ針３６が均一に接触できる。
【００２５】
図４はＩＣ２８のリード３０にプローブ針３６の針先が接触した状態を示す拡大正面断面図である。ＩＣ２８のモールド部５６の下端は搭載面１２に載っており、モールド５６の側面はモールドガイド１４に案内された状態にある。ＱＦＰタイプのＩＣ２８のリード３０は、モールド部５６の側面から水平方向に突き出してから下方に曲がって傾斜部を構成し、さらに先端が水平方向に曲げられている。したがって、リード３０は、水平な肩部３０ａと傾斜部３０ｂと水平な先端部３０ｃとからなる。そして、プローブ針３６の針先は肩部３０ａに接触する。肩部３０ａはモールドガイド１４に接触していないが、この肩部３０ａは強度があり、プローブ針３６が接触してもは変形することはない。このように、リードの肩部３０ａにプローブ針３６を接触させることにより、プローブ針の接触時にリード３０の先端部３０ｃを支えるための部品が不要になる。先端部３０ｃにプローブ針３６を（上方から、または下方から）接触させる場合には、リード３０に大きな曲げモーメントが作用することになり、プローブ針が接触する側と反対の側においてリードの先端部３０ｃを支える部品が必要となる。
【００２６】
図７はキャリアトレー３８の斜視図である。このキャリアトレー３８は４行×５列で合計２０個のＩＣキャリアを取り付けることができる。キャリアトレー３８は上板４０と下板４２と複数のスペーサ４４とで構成されていて、中空構造をなしている。上板４０には、支持台及びＩＣ押さえ開閉板との間で位置決めをするための２個のガイド孔６８（第４ガイド手段）がある。また、この上板４０には、各ＩＣキャリアに対応して２０個の開口７０が形成されていて、この開口７０の対角付近に２個の位置決め孔４６が形成されている。この位置決め孔４６にＩＣキャリアのキャリアガイドピン２６（図６を参照）が挿入される。開口７０からは、図３に示すように、ＩＣキャリアのＩＣ押さえ１８や受け座２０などが露出している。
【００２７】
図８は支持台６０を下面側から見た斜視図である。この支持台６０には４行×５列で合計２０個のプローブ針支持体３２が固定されている。各プローブ針支持体３２は座ぐり付きの２個の孔３３にネジを通すことによって支持台６０に固定される。支持台６０には２個のガイドピン７２（第５ガイド手段）があり、このガイドピン７２がキャリアトレー３８の２個のガイド孔６８（図７を参照）に入ることによって、キャリアトレー３８と支持台６０との位置決めを可能にしている。なお、これによる位置決めは、プローブ針とＩＣのリードとの位置決めを実行するものではなく、プローブ針支持体のガイドピン６４（図３を参照）がＩＣキャリア１０のガイド孔２２に入ることが可能になる程度の位置決めを実行するものである。
【００２８】
図９は、ＩＣ押さえ開閉板７４を下面側から見た斜視図である。このＩＣ押さえ開閉板７４には４行×５列で合計２０個の開口７５が形成されている。この開口７５の対角付近には２個の突起７６と２個の開閉ピン７８が突き出している。２個の突起７６にはさらにそれぞれガイドピン８０（第３ガイド手段）が突き出している。突起７６の先端は平坦面であり、ガイドピン８０の先端は曲面である。突起７６とガイドピン８０の役割は、図３に示すプローブ針支持体の突起６３とガイドピン６４の役割と同じであり、ＩＣキャリアとＩＣ押さえ開閉板７４との間の位置決めのために機能する。すなわち、ＩＣ押さえ開閉板７４のガイドピン８０がＩＣキャリア１０のガイド孔２２に入り込み、また、ＩＣ押さえ開閉板７４の突起７６がＩＣキャリア１０の受け座２０に接触する。２個の開閉ピン７８はＩＣ押さえ１８に接触してＩＣ押さえ１８を開放させる機能を有する。また、ＩＣ押さえ開閉板７４には２個のガイドピン８２（第６ガイド手段）が固定されている。このガイドピン８２を図７のキャリアトレー３８のガイド孔６８に挿入することにより、キャリアトレー３８をＩＣ押さえ開閉板７４に対して位置決めできる。なお、これによる位置決めは、開閉ピン８０とＩＣ押さえ１８との位置決めを実行するものではなく、ガイドピン８０がＩＣキャリア１０のガイド孔２２に入ることが可能になる程度の位置決めを実行するものである。
【００２９】
図１０はＩＣ押さえを開いてＩＣをＩＣキャリアに供給する動作を示す断面図である。この図１０は、図２の３−３線断面に相当する切断位置での断面図である。図１０（Ａ）において、キャリアトレー３８をＩＣ押さえ開閉板７４に向かって上昇させる。すると、最初に、キャリアトレー３８のガイド孔６８（図７を参照）にＩＣ押さえ開閉板７４のガイドピン８２（図９を参照）が入り込み、キャリアトレー３８がＩＣ押さえ開閉板７４に対して位置決めされる。その次に、ＩＣキャリア１０のガイド孔２２にＩＣ押さえ開閉板７４のガイドピン８０が入り込み、ＩＣキャリア１０がＩＣ押さえ開閉板７４に対して位置決めされる。最後に、ＩＣ押さえ開閉板７４の突起７６がＩＣキャリア１０の受け座２０に接触する。その後も、キャリアトレー３８がわずかに上昇するが、ＩＣキャリア１０は圧縮コイルばね５０を圧縮しながらキャリアトレー３８に対して下降するので、ＩＣ押さえ開閉板７４の高さ位置が固定されていても、ＩＣ押さえ開閉板７４とＩＣキャリア１０との距離は、突起７６と受け座２２の接触によって定まる所定値となる。
【００３０】
ＩＣキャリア１０のガイド孔２２にＩＣ押さえ開閉板７４のガイドピン８０が入り込む途中の段階からは、ＩＣ押さえ開閉板７４の開閉ピン７８の先端がＩＣ押さえ１８の後端に接触して、これを押し下げて行く。これにより、図１０（Ｂ）に示すように、ＩＣ押さえ１８が回動して、ＩＣ押さえ１８の先端が上昇し、対向する２つのＩＣ押さえ１８の間が開口する。このように、ＩＣ押さえ開閉板７４にキャリアトレー３８を押し付けることにより、キャリアトレー３８に搭載してある全てのＩＣキャリア１０のＩＣ押さえ１８が同時に開口する。この状態で、真空吸着パッド８４で吸着したＩＣ２８を、ＩＣ押さえ開閉板７４の開口７０から挿入して、ＩＣキャリア１０の搭載面１２に載せる。最後に、キャリアトレー３８を下降させると、開閉ピン７８がＩＣ押さえ１８から離れ、ＩＣ押さえ１８がねじりコイルばねの作用で元の位置まで回動して、ＩＣ２８のモールド部の上面がＩＣ押さえ１８で押さえられる。このようにしてＩＣ２８はＩＣキャリア１０にしっかりと保持されるので、キャリアトレー３８の搬送中にもＩＣ２８が飛び跳ねるようなことはない。
【００３１】
図１１はこの発明のＩＣ測定治具を用いた測定方法を示す立面図である。空のＩＣキャリアを搭載したキャリアトレー３８は、ガイドレール８６上を左から右に搬送されてきて、ＩＣ供給ステーション８８で停止する。キャリアトレー３８は、プッシャー９２で持ち上げられてＩＣ押さえ開閉板７４に押し付けられる。これにより、図１０（Ｂ）に示すようにＩＣ押さえ１８が開閉ピン７８によって開放される。その状態で、真空吸着パッド８４からＩＣキャリアにＩＣが供給される。プッシャー９２を下降してキャリアトレー３８を元の高さまで戻すと、ＩＣ押さえによってＩＣがＩＣキャリアに保持された状態となる。次に、キャリアトレー３８が恒温槽内のプリヒートステーション９４に搬送されて、所定の温度まで加熱される。この発明で用いているＩＣキャリア及びキャリアトレーは薄型で熱容量が小さいので、ＩＣは比較的短時間で所定温度に達することができる。次に、キャリアトレー３８が、同じ恒温槽内の測定ステーション９６に搬送される。ここでキャリアトレー３８がプッシャー１００で持ち上げられて支持台６０に押し付けられる。これにより、図４に示すようにＩＣ２８のリード３０の肩部３０ａにプローブ針３６の針先が接触する。この状態で、テスター１０２によってＩＣの測定が実行される。測定が終了したら、キャリアトレー３８を元の高さまで戻してから搬出する。このようにして、キャリアトレー３８を次々と流していけば、多数のＩＣを効率良く測定できる。
【００３２】
【発明の効果】
この発明は、上述のような構成を備えることにより、次のような効果を奏する。
【００３３】
（１）ＩＣはＩＣキャリアに保持された状態で取り扱うことができ、測定の際の取り扱いが容易になる。
【００３４】
（２）複数のＩＣキャリアをキャリアトレーに搭載しておけば、複数のＩＣを同時にプローブ針に接触させることができる。
【００３５】
（３）ＩＣキャリアにはＩＣのリードと電気的に接触する部分が存在しないので、ＩＣキャリアの内部での電気的接触不良は全く生じないし、ＩＣキャリアごとにリードとの接触状態が変化するような問題も生じない。
【００３６】
（４）ＩＣキャリアの内部には電気的通路が存在しないので、ＩＣの測定の際に、ＩＣのリードからテスタまでの距離が短くなり、また、ＩＣのリードとテスタとの間の電気的接触箇所も少なくなる。
【００３７】
（５）ＩＣキャリアやキャリアトレーには高価な電気的接触部分が存在しないので、ＩＣキャリアやキャリアトレーが故障したり破損したりしても、これらを消耗品として交換できる。
【００３８】
（６）プローブ針をＩＣのリードの肩部に接触させているので、リード押さえが不要である。これにより、ＩＣキャリアを薄型にできるので、搬送機構を小さくでき、また、高温状態でＩＣを測定する場合には所定温度に加熱するまでの所要時間が短くなる。さらに、リード先端に作用するリード押さえを使用しないので、リード先端の変形を防止できる。
【００３９】
（７）プローブ針の先端付近を、接地ラインや電源ラインに直接接続したり、あるいは、受動素子を介して接続したりすることによって、プローブ針の先端付近から大電流を直接、接地ラインや電源ラインに逃がしたり、特に高周波測定において実装状態に近い状態でＩＣを測定したりできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態におけるＩＣキャリアの斜視図である。
【図２】図１のＩＣキャリアの平面図である。
【図３】図２の３−３線断面図である。
【図４】プローブ針の接触状態を示す拡大正面断面図である。
【図５】プローブ針支持体を下面側から見た斜視図である。
【図６】ＩＣキャリアの一部の拡大正面断面図である。
【図７】キャリアトレーの斜視図である。
【図８】支持台を下面側から見た斜視図である。
【図９】ＩＣ押さえ開閉板を下面側から見た斜視図である。
【図１０】ＩＣをＩＣキャリアに供給する動作を示す正面断面図である。
【図１１】この発明のＩＣ測定治具を用いた測定方法を示す立面図である。
【符号の説明】
１０ＩＣキャリア
１８ＩＣ押さえ
２２ガイド孔（第１ガイド手段）
２６キャリアガイドピン
２８ＩＣ
３０リード
３２プローブ針支持体
３６プローブ針
３８キャリアトレー
４６位置決め孔
５０圧縮コイルばね
５４ねじりコイルばね
６０支持台
６４ガイドピン（第２ガイド手段）
６８ガイド孔（第４ガイド手段）
７２ガイドピン（第５ガイド手段）
７４ＩＣ押さえ開閉板
７８開閉ピン
８０ガイドピン（第３ガイド手段）
８２ガイドピン（第６ガイド手段）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a measurement jig for measuring an IC component sealed with a package, and to an IC measurement method using the measurement jig.
[0002]
[Prior art]
A tester is generally used to measure the electrical characteristics of an IC component sealed with a package. In this case, the IC is mounted on an IC socket, and a tester is connected to the IC socket. That is, the IC lead contacts an internal terminal of the IC socket, and the internal terminal is connected to the tester via the external terminal of the IC socket.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The IC socket system as described above has the following problems.
[0004]
(1) Until the IC is mounted on the IC socket, the IC is transported in an exposed state, and handling of the IC requires attention.
[0005]
(2) In order to avoid transporting the IC in an exposed state, when the system is such that the IC is transported while being mounted on a portable IC socket, electrical contact between the IC and the IC socket; Electrical contact between the IC socket and the tester is required, and the number of electrical contact points increases. When the number of electrical contact points increases, it causes a measurement error to increase, and when there is a problem with electrical contact, it is difficult to specify which part of the electrical contact is the problem.
[0006]
(3) In the mounted state of the IC, passive elements such as capacitors and resistors may be connected in the vicinity of the lead of the IC, but when the IC is mounted in the IC socket, the state close to such a mounted state Measurement, that is, IC measurement with a capacitor or resistor connected in the vicinity of the lead, becomes impossible. In this case, even if a capacitor or a resistor is connected between the external terminal of the IC socket and the tester, there is a problem that the mounting state cannot be reproduced particularly in the measurement of the high frequency characteristics due to the presence of the electric path inside the IC socket. .
[0007]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and the object of the present invention is to enable handling such as transportation while the IC is held on the IC carrier. It is an object of the present invention to provide an IC measuring jig in which no lead is electrically contacted anywhere. Another object of the present invention is to provide an IC measuring jig that can shorten the distance from the lead of the IC to the tester as much as possible. Still another object of the present invention is to provide an IC measurement jig capable of minimizing the number of electrical contact points from an IC lead to a tester.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The IC measurement jig of this invention is An IC with multiple leads by an openable IC holder A plurality of IC carriers that can be detachably held, a plurality of probe needle supports that support a plurality of probe needles that are arranged corresponding to the arrangement of the leads, and an IC presser of the IC carrier. To release the IC holder against the elastic member A plurality of opening / closing pins, a carrier tray on which the plurality of IC carriers are mounted, a support base on which the plurality of probe needle supports are fixed, and a plurality of opening / closing pins being fixed IC holding and closing plate. Then, by mounting the carrier tray so as to be positionable with respect to the IC pressing opening / closing plate, the opening / closing pin is brought into contact with the IC pressing. The IC pressing member is released against the elastic member, and the carrier tray is separated from the IC pressing opening / closing plate to separate the opening / closing pin from the IC pressing member. Held on an IC carrier The IC carrier holding the IC is positioned on the probe needle support by attaching the carrier tray to the support base in a positionable manner, and the shoulder portion of the lead is brought into contact with the probe needle. it can. That is, the IC carrier and the probe needle support are configured separately, and the IC can be handled while being held by the IC carrier. In the state where the IC carrier is held, the lead of the IC is not in electrical contact with anywhere.
[0009]
As the probe needle, a cantilever type is preferable, but a pogo pin type may be used.
[0010]
This invention Then A plurality of IC carriers can be mounted on one carrier tray, and each IC carrier holds one IC. Correspondingly, a plurality of probe needle supports are fixed to one support base. For example, 20 IC carriers can be mounted on one carrier tray, and 20 probe needle supports can be fixed to one support base. Furthermore, a plurality of open / close pins corresponding to each IC carrier are fixed to a single IC press opening / closing plate, and a carrier tray is attached to the IC press opening / closing plate, thereby providing a plurality of IC presses for all IC carriers. Open at the same time with the opening and closing pins Do . When the IC presser is opened and the IC is placed on the IC carrier and then the IC presser opening / closing plate is separated from the IC carrier, the IC presser returns to the original position and the IC is held by the IC carrier. Then, by mounting the carrier tray and the support base so that they can be positioned, the shoulder portions of the leads of the plurality of ICs can be brought into contact with the probe needles simultaneously. The IC carrier is preferably mounted on the carrier tray via an elastic member such as a spring.
[0011]
Next, the operation of the present invention will be described. The IC can be handled while being held on the IC carrier, and in this state, the lead of the IC is not in electrical contact with anyone. When this IC carrier is attached to the probe needle support, the shoulder portion of the IC lead comes into contact with the probe needle. If the probe needle support is connected to the tester, the IC can be measured using the tester.
[0012]
If a plurality of IC carriers are mounted on the carrier tray and the same number of probe needle supports as the IC carriers are fixed to the support base, the plurality of ICs can be mounted by mounting the carrier tray on the support base. The probe needle can be contacted at a time. In this case, the positional relationship between each IC and the corresponding probe needle is determined by positioning the individual IC carrier and the corresponding probe needle support. Therefore, the IC carrier is preferably able to move slightly with respect to the carrier tray, and the IC carrier is preferably mounted on the carrier tray via an elastic member such as a spring.
[0013]
For example, when 20 IC carriers are mounted on the carrier tray, the 20 ICs can be simultaneously brought into contact with the probe needle by mounting the carrier tray on the support base. If IC is set on another carrier tray while IC measurement is performed using one carrier tray, a large number of IC measurements can be efficiently performed. The number of IC carriers mounted on the carrier tray is not limited to 20, but can be any number.
[0014]
Since the IC carrier according to the present invention does not have a portion that is in electrical contact with the lead of the IC, there is no problem such as poor contact inside the conventional portable IC socket. In addition, there is no problem that the contact state with the lead changes. Further, the distance from the IC lead to the tester is shortened, and the number of electrical contact points therebetween is also reduced.
[0015]
Since there are no expensive electrical contact portions on the IC carrier or carrier tray, they can be exchanged as consumables even if the IC carrier or carrier tray fails or is damaged.
[0016]
Incidentally, Nippon Micronics Co., Ltd., one of the joint applicants of the present application, has filed a patent application as Japanese Patent Application No. 6-43369 regarding the invention related to the present invention (hereinafter, the invention related to this prior application is preceded). Called invention). This prior invention is common to the present invention in that an IC is set on a carrier, the carrier is mounted on a probe needle support, and the probe needle is brought into contact with the lead of the IC. However, in the embodiment of the prior invention, the probe needle is brought into contact with the vicinity of the tip of the lead of the IC, and this lead is supported by the lead presser from the opposite side of the probe needle. In the present invention, since the probe needle is brought into contact with the shoulder portion of the lead, the above-described lead pressing becomes unnecessary. Thereby, a carrier can be made thin and a carrier conveyance mechanism can be made small. In addition, since the heat capacity of the carrier is small, when measuring an IC in a high temperature state, the time until heating to a predetermined temperature is shortened. Further, since the lead presser acting on the lead tip is not used, deformation of the lead tip can be prevented.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a perspective view of an IC carrier according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view thereof. The IC carrier 10 is configured to be able to hold one QFP (quad flat package) type IC, and has a substantially square shape. In the center of the IC carrier 10, a square mounting surface 12 for mounting an IC is formed to be slightly higher than the upper surface 13. Around the mounting surface 12, four mold guides 14 protrude upward. Two lead guides 16 protrude higher than the mold guide 14 at diagonal positions on the mounting surface 12. Two IC pressers 18 are rotatably attached to other diagonal positions where the lead guide 16 does not exist. Near the four corners of the IC carrier 10, four receiving seats 20 protrude from the upper surface 13. Two of the diagonal receiving seats 20 are formed with guide holes 22 (first guide means). A peripheral wall 24 is formed in the IC carrier 10, and two carrier guide pins 26 protrude upward at diagonal positions of the peripheral wall 24.
[0018]
As shown in FIG. 2, when the IC 28 is supplied to the IC carrier 10 from above, the mold part of the IC 28 is guided to the mold guide 14, and the leads 30 at both ends of each side of the IC 28 are guided to the lead guide 16. As a result, the IC 28 can be correctly positioned and placed on the mounting surface 12.
[0019]
FIG. 3 is a cross-sectional view showing the IC carrier 10 holding the IC 28 and the probe needle support 32 corresponding thereto. 3 is a cross-sectional view corresponding to a cross section taken along line 3-3 of FIG. Accordingly, the right side of the center line 34 is cut by a cut surface parallel to one side of the square IC carrier, and the left side of the center line 34 is cut by a cut surface along the diagonal line of the IC carrier. On the right side of the center line 34, the shape of the lead 30 of the IC 28 and the shape of the probe needle 36 of the probe needle support 32 are clearly shown. On the left side of the center line 34, the shape in the vicinity of the IC presser 18 and the guide hole 22 is shown. It is clearly shown.
[0020]
In FIG. 3, the IC carrier 10 is elastically attached to a carrier tray 38. The carrier tray 38 includes an upper plate 40, a lower plate 42, and a spacer 44 therebetween. The IC carrier 10 is disposed in a space between the upper plate 40 and the lower plate 42. As shown in an enlarged view in FIG. 6, a positioning hole 46 is formed in the upper plate 40 of the carrier tray 38, and the two carrier guide pins 26 of the IC carrier 10 are loosened in this positioning hole 46 (that is, somewhat. (With a gap of). The diameter of the carrier guide pin 26 is about 1 mm smaller than the inner diameter of the positioning hole 46. Thereby, the IC carrier 10 can move by a minute distance in the horizontal plane. A recess 48 is formed on the back side of the four receiving seats 20 of the IC carrier 10, and the upper end of the compression coil spring 50 is pressed into the recess 48. The lower end of the compression coil spring 50 is pressed against the lower plate 42 in a state of being caught by a protrusion 52 formed on the lower plate 42. Thereby, the IC carrier 10 is stationary with the upper end of the peripheral wall 24 being elastically pressed against the lower surface of the upper plate 40.
[0021]
In FIG. 6, the IC retainer 18 is rotatable around the shaft 53, is given a clockwise rotational moment by the action of the torsion coil spring 54, and the upper surface of the mold part 56 of the IC 28 at the right end of the IC retainer 18. Can be pressed down. The lower surface of the mold part 56 of the IC 28 is placed on the mounting surface 12. An opening / closing pin described later can contact the left end of the IC presser 18. A lower end of the right end of the IC presser 18 is a stopper 58, and this stopper 58 is in contact with the upper surface 13 of the IC carrier 10. Therefore, the IC presser 18 does not press the mold part 56 more than necessary.
[0022]
FIG. 5 is a perspective view of the probe needle support 32 as seen from the lower surface side. The square probe needle support 32 has four needle pressers 66, and a large number of probe needles 36 are fixed to the needle pressers 66 with an adhesive. The probe tips of the probe needles 36 are arranged at the same pitch as the leads so that they can come into contact with the shoulder portions of the IC leads. The probe needle support 32 is fixed to a support base 60 as shown in FIG. The proximal end side of the probe needle 36 passes through the probe needle support 32 and then comes out to the opposite side, and is soldered to the wiring pattern 62 of the support base 60. The terminal at the other end of the wiring pattern is connected to a tester. In FIG. 5, four columnar protrusions 63 protrude from the four corners of the probe needle support 32, and guide pins 64 (second guide means) further protrude from two diagonals. The tip of the guide pin 64 is a curved surface. The tip of the protrusion 63 is a flat surface.
[0023]
The probe needle 36 has a crank shape with a tip having a chisel shape, and the space between the needle presser 66 and the needle tip is exposed. If necessary, a specific small number (for example, two) of these many probe needles 36 can be directly connected to a ground (GND) line or a power supply line through a wide conductive wire. Thereby, it is possible to easily flow a large current. In addition, a passive element such as a capacitor or a resistor can be directly connected to a specific probe needle, and measurement can be performed in a state where the IC is close to a mounted state. As a result, measurement errors of IC characteristics (particularly, high frequency characteristics) in the mounted state are reduced. As described above, various connection work can be performed directly on the vicinity of the tip of the probe needle 36 because the IC carrier and the probe needle support are separated and the probe needle is exposed. This is because it is supported by the needle support.
[0024]
Returning to FIG. 3, when the carrier tray 38 is lifted while holding the IC 28, the tips of the two guide pins 64 of the probe needle support 32 enter the two guide holes 22 of the IC carrier 10, and the IC The carrier 10 and the probe needle support 32 are positioned. When the carrier tray 38 is further raised, the lower ends of the four protrusions 63 of the probe needle support 32 come into contact with the upper ends of the four receiving seats 20 of the IC carrier 10, and the IC carrier 10, the probe needle support 32, Is determined to be a predetermined value. At this time, the probe needle 36 contacts the shoulder of the lead 30 of the IC 28. After that, the carrier tray 38 is slightly raised, but the IC carrier 10 can be lowered with respect to the carrier tray 38 while compressing the compression coil spring 50. Therefore, even if the height position of the support base 60 is fixed, the probe The distance between the needle support 32 and the IC carrier 10 is a predetermined value determined by the contact between the protrusion 63 and the receiving seat 22. This distance is set to a value such that the probe needle 36 contacts the lead with a predetermined overdrive amount. Since the plurality of IC carriers 10 are supported on the carrier tray 38 by the individual compression coil springs 50, even if the needle tip height of the probe needle 36 varies between the probe needle supports 32, this variation does not occur. The probe needle 36 can uniformly contact the lead 30 of each IC 28 by being absorbed elastically.
[0025]
FIG. 4 is an enlarged front sectional view showing a state in which the tip of the probe needle 36 is in contact with the lead 30 of the IC 28. The lower end of the mold portion 56 of the IC 28 is placed on the mounting surface 12, and the side surface of the mold 56 is guided by the mold guide 14. The lead 30 of the QFP type IC 28 protrudes from the side surface of the mold portion 56 in the horizontal direction and then bends downward to form an inclined portion, and the tip is bent in the horizontal direction. Therefore, the lead 30 includes a horizontal shoulder portion 30a, an inclined portion 30b, and a horizontal tip portion 30c. The needle tip of the probe needle 36 is in contact with the shoulder 30a. Although the shoulder 30a is not in contact with the mold guide 14, the shoulder 30a is strong and will not be deformed even if the probe needle 36 is in contact. In this way, by bringing the probe needle 36 into contact with the shoulder portion 30a of the lead, parts for supporting the distal end portion 30c of the lead 30 at the time of contact of the probe needle become unnecessary. When the probe needle 36 is brought into contact with the tip 30c (from above or from below), a large bending moment acts on the lead 30, and the tip of the lead on the side opposite to the side on which the probe needle contacts. Parts that support 30c are required.
[0026]
FIG. 7 is a perspective view of the carrier tray 38. The carrier tray 38 can be mounted with a total of 20 IC carriers in 4 rows × 5 columns. The carrier tray 38 includes an upper plate 40, a lower plate 42, and a plurality of spacers 44, and has a hollow structure. The upper plate 40 has two guide holes 68 (fourth guide means) for positioning between the support base and the IC pressing opening / closing plate. The upper plate 40 has 20 openings 70 corresponding to the respective IC carriers, and two positioning holes 46 are formed near the diagonal of the openings 70. The carrier guide pin 26 (see FIG. 6) of the IC carrier is inserted into the positioning hole 46. As shown in FIG. 3, the IC holder 18 of the IC carrier, the receiving seat 20 and the like are exposed from the opening 70.
[0027]
FIG. 8 is a perspective view of the support base 60 viewed from the lower surface side. A total of 20 probe needle supports 32 in 4 rows × 5 columns are fixed to the support base 60. Each probe needle support 32 is fixed to the support base 60 by passing a screw through two holes 33 with counterbore. The support base 60 has two guide pins 72 (fifth guide means), and the guide pins 72 enter the two guide holes 68 (see FIG. 7) of the carrier tray 38, thereby Positioning with the support base 60 is enabled. The positioning by this does not execute the positioning of the probe needle and the lead of the IC, and the guide pin 64 (see FIG. 3) of the probe needle support can enter the guide hole 22 of the IC carrier 10. Positioning to such an extent is performed.
[0028]
FIG. 9 is a perspective view of the IC pressing opening / closing plate 74 as viewed from the lower surface side. The IC pressing opening / closing plate 74 has a total of 20 openings 75 in 4 rows × 5 columns. Near the diagonal of the opening 75, two protrusions 76 and two opening / closing pins 78 protrude. Further, guide pins 80 (third guide means) protrude from the two protrusions 76, respectively. The tip of the protrusion 76 is a flat surface, and the tip of the guide pin 80 is a curved surface. The roles of the protrusion 76 and the guide pin 80 are the same as those of the protrusion 63 and the guide pin 64 of the probe needle support shown in FIG. 3, and function for positioning between the IC carrier and the IC pressing opening / closing plate 74. . That is, the guide pin 80 of the IC presser opening / closing plate 74 enters the guide hole 22 of the IC carrier 10, and the protrusion 76 of the IC presser opening / closing plate 74 contacts the receiving seat 20 of the IC carrier 10. The two open / close pins 78 have a function of opening the IC retainer 18 by contacting the IC retainer 18. Further, two guide pins 82 (sixth guide means) are fixed to the IC pressing opening / closing plate 74. By inserting the guide pins 82 into the guide holes 68 of the carrier tray 38 in FIG. 7, the carrier tray 38 can be positioned with respect to the IC pressing opening / closing plate 74. The positioning by this is not the positioning of the opening / closing pin 80 and the IC presser 18 but the positioning that allows the guide pin 80 to enter the guide hole 22 of the IC carrier 10. is there.
[0029]
FIG. 10 is a cross-sectional view showing the operation of opening the IC press and supplying the IC to the IC carrier. FIG. 10 is a cross-sectional view at a cutting position corresponding to the cross section along line 3-3 in FIG. In FIG. 10A, the carrier tray 38 is raised toward the IC presser opening / closing plate 74. Then, first, the guide pin 82 (see FIG. 9) of the IC pressing opening / closing plate 74 enters the guide hole 68 (see FIG. 7) of the carrier tray 38, and the carrier tray 38 is positioned with respect to the IC pressing opening / closing plate 74. Is done. Next, the guide pin 80 of the IC pressing opening / closing plate 74 enters the guide hole 22 of the IC carrier 10, and the IC carrier 10 is positioned with respect to the IC pressing opening / closing plate 74. Finally, the protrusion 76 of the IC pressing opening / closing plate 74 contacts the receiving seat 20 of the IC carrier 10. After that, the carrier tray 38 is slightly raised, but the IC carrier 10 is lowered with respect to the carrier tray 38 while compressing the compression coil spring 50. Therefore, even if the height position of the IC pressing opening / closing plate 74 is fixed. The distance between the IC pressing opening / closing plate 74 and the IC carrier 10 is a predetermined value determined by the contact between the protrusion 76 and the receiving seat 22.
[0030]
From the stage in which the guide pin 80 of the IC presser opening / closing plate 74 enters the guide hole 22 of the IC carrier 10, the tip of the open / close pin 78 of the IC presser opening / closing plate 74 contacts the rear end of the IC presser 18. Push down. As a result, as shown in FIG. 10B, the IC presser 18 rotates, the tip of the IC presser 18 rises, and the gap between the two IC pressers 18 facing each other opens. Thus, by pressing the carrier tray 38 against the IC pressing opening / closing plate 74, the IC pressings 18 of all the IC carriers 10 mounted on the carrier tray 38 are simultaneously opened. In this state, the IC 28 sucked by the vacuum suction pad 84 is inserted from the opening 70 of the IC pressing opening / closing plate 74 and placed on the mounting surface 12 of the IC carrier 10. Finally, when the carrier tray 38 is lowered, the open / close pin 78 is separated from the IC holder 18, the IC holder 18 is rotated to the original position by the action of the torsion coil spring, and the upper surface of the mold part of the IC 28 is placed on the IC holder 18. It can be pressed with. Since the IC 28 is firmly held by the IC carrier 10 in this way, the IC 28 does not jump up during the conveyance of the carrier tray 38.
[0031]
FIG. 11 is an elevation view showing a measuring method using the IC measuring jig of the present invention. The carrier tray 38 carrying the empty IC carrier is conveyed from the left to the right on the guide rail 86 and stops at the IC supply station 88. The carrier tray 38 is lifted by the pusher 92 and pressed against the IC pressing opening / closing plate 74. As a result, the IC presser 18 is opened by the open / close pin 78 as shown in FIG. In this state, the IC is supplied from the vacuum suction pad 84 to the IC carrier. When the pusher 92 is lowered and the carrier tray 38 is returned to the original height, the IC is held by the IC carrier by the IC presser. Next, the carrier tray 38 is conveyed to the preheat station 94 in the thermostat and heated to a predetermined temperature. Since the IC carrier and carrier tray used in the present invention are thin and have a small heat capacity, the IC can reach a predetermined temperature in a relatively short time. Next, the carrier tray 38 is conveyed to the measuring station 96 in the same thermostat. Here, the carrier tray 38 is lifted by the pusher 100 and pressed against the support base 60. As a result, the tip of the probe needle 36 contacts the shoulder 30a of the lead 30 of the IC 28 as shown in FIG. In this state, IC measurement is performed by the tester 102. When the measurement is completed, the carrier tray 38 is returned to its original height and then carried out. In this way, a large number of ICs can be measured efficiently if the carrier tray 38 is flowed one after another.
[0032]
【The invention's effect】
By providing the above-described configuration, the present invention has the following effects.
[0033]
(1) The IC can be handled in a state of being held on the IC carrier, and handling during measurement becomes easy.
[0034]
(2) If a plurality of IC carriers are mounted on the carrier tray, the plurality of ICs can be simultaneously brought into contact with the probe needle.
[0035]
(3) Since there is no portion in the IC carrier that is in electrical contact with the lead of the IC, there is no electrical contact failure inside the IC carrier, and the state of contact with the lead varies for each IC carrier. There is no problem.
[0036]
(4) Since there is no electrical path inside the IC carrier, the distance from the IC lead to the tester is reduced during IC measurement, and the electrical contact between the IC lead and the tester is reduced. There are fewer places.
[0037]
(5) Since there is no expensive electrical contact portion in the IC carrier or carrier tray, these can be exchanged as consumables even if the IC carrier or carrier tray fails or is damaged.
[0038]
(6) Since the probe needle is in contact with the shoulder portion of the IC lead, lead pressing is unnecessary. Thereby, since the IC carrier can be made thin, the transport mechanism can be made small, and when measuring the IC in a high temperature state, the time required for heating to a predetermined temperature is shortened. Further, since the lead presser acting on the lead tip is not used, deformation of the lead tip can be prevented.
[0039]
(7) By connecting the vicinity of the tip of the probe needle directly to the ground line or power supply line, or via a passive element, a large current is directly applied from the vicinity of the tip of the probe needle. It is possible to escape to the line, or to measure the IC in a state close to the mounting state particularly in high frequency measurement.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an IC carrier according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of the IC carrier of FIG. 1. FIG.
3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 of FIG.
FIG. 4 is an enlarged front sectional view showing a contact state of a probe needle.
FIG. 5 is a perspective view of the probe needle support viewed from the lower surface side.
FIG. 6 is an enlarged front sectional view of a part of the IC carrier.
FIG. 7 is a perspective view of a carrier tray.
FIG. 8 is a perspective view of the support base viewed from the lower surface side.
FIG. 9 is a perspective view of the IC pressing opening / closing plate as viewed from the lower surface side.
FIG. 10 is a front sectional view showing an operation of supplying an IC to an IC carrier.
FIG. 11 is an elevational view showing a measuring method using the IC measuring jig of the present invention.
[Explanation of symbols]
10 IC carrier
18 IC holder
22 Guide hole (first guide means)
26 Carrier guide pin
28 IC
30 leads
32 Probe needle support
36 Probe needle
38 Carrier tray
46 Positioning hole
50 compression coil spring
54 Torsion coil spring
60 Support stand
64 guide pins (second guide means)
68 Guide hole (fourth guide means)
72 Guide pin (5th guide means)
74 IC holding plate
78 Open / close pin
80 Guide pin (third guide means)
82 Guide pin (6th guide means)

Claims

A plurality of IC carriers that can removably hold an IC having a plurality of leads by an IC presser that can be opened and closed, and a plurality of probe needles that support a plurality of probe needles arranged corresponding to the arrangement of the leads in an exposed state A support, a plurality of opening and closing pins that contact the IC pressing member of the IC carrier and release the IC pressing member against the elastic member, a carrier tray on which the plurality of IC carriers are mounted, and the plurality of probe needles One support base to which the support body is fixed, and one IC pressing opening / closing plate to which the plurality of opening / closing pins are fixed,
By mounting the carrier tray so that it can be positioned with respect to the IC pressing opening / closing plate, the opening / closing pin is brought into contact with the IC pressing to release the IC pressing against the elastic member, and the carrier tray is opened / closed with the IC pressing The opening / closing pin is separated from the IC holder by being separated from the plate, and the IC is held by the IC carrier by the IC holder by the action of the elastic member, and the carrier tray is mounted so as to be positioned with respect to the support base. Accordingly, the IC carrier holding the IC is positioned on the probe needle support, and the shoulder portion of the lead is brought into contact with the probe needle.

2. The IC measuring jig according to claim 1, wherein the probe needle support includes probe needles capable of contacting respective shoulder portions of leads protruding from four side surfaces of the flat package IC.

The IC measuring jig according to claim 1, wherein the IC carrier is mounted on a carrier tray via an elastic member.

The IC presser is rotatably attached to the IC carrier, one end side of the rotation fulcrum can press the mold part of the IC, and the other end side can contact the opening / closing pin. The IC measuring jig according to claim 1, wherein a rotational moment in a direction in which the IC is pressed by an elastic member is applied.

The IC measuring jig according to claim 4, wherein the IC carrier includes two IC pressing members facing each other.

6. The IC measuring jig according to claim 5, wherein the two IC pressing members can press two corners located at opposite corners of the flat package IC.

The IC carrier has first guide means, the probe needle support has second guide means, and the IC pressing opening / closing plate has third guide means. The first guide means and the second guide means By engaging, the IC carrier can be positioned with respect to the probe needle support, and by engaging the first guide means and the third guide means, the IC carrier can be positioned with respect to the opening / closing pins of the IC pressing opening / closing plate. The IC measurement jig according to claim 1.

The carrier tray has fourth guide means, the support base has fifth guide means, and the IC pressing opening / closing plate has sixth guide means for engaging the fourth guide means and the fifth guide means. 8. The carrier tray can be positioned with respect to the support base by causing the carrier tray to be positioned with respect to the IC pressing opening and closing plate by engaging the fourth guide means and the sixth guide means. IC measurement jig.

IC measurement method comprising the following steps.
(A) A stage in which a single carrier tray carrying a plurality of IC carriers is transported to an IC supply station provided with an IC pressing opening / closing plate having a plurality of opening / closing pins.
(B) pressing the carrier tray against the IC pressing opening / closing plate to bring the plurality of opening / closing pins into contact with the IC pressing of the plurality of IC carriers to release the IC pressing against an elastic member;
(C) placing an IC having a plurality of leads on each of the plurality of IC carriers;
(D) By separating the carrier tray from the IC pressing opening / closing plate, the plurality of opening / closing pins of the IC pressing opening / closing plate are separated from the IC pressing of the plurality of IC carriers, and the IC pressing member is operated by the elastic member. Holding the IC on the IC carrier.
(E) The carrier holding a plurality of ICs in a measurement station provided with a support base having a plurality of probe needle supports for supporting a plurality of probe needles arranged corresponding to the arrangement of the leads in an exposed state Stage of transporting the tray.
(F) The step of bringing the probe needle into contact with the shoulder portion of the lead of the IC by pressing the carrier tray against the support base.