JP2001209064A - 液晶表示パネル - Google Patents
液晶表示パネルInfo
- Publication number
- JP2001209064A JP2001209064A JP2000365266A JP2000365266A JP2001209064A JP 2001209064 A JP2001209064 A JP 2001209064A JP 2000365266 A JP2000365266 A JP 2000365266A JP 2000365266 A JP2000365266 A JP 2000365266A JP 2001209064 A JP2001209064 A JP 2001209064A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- electrode
- common
- common electrode
- liquid crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コモン電極となるITO膜を損傷することな
く、コモン電極上部の層間絶縁膜を選択的にパターニン
グしてスルーホールを形成し、コモン電極とコモン引き
出し電極とを直接接続した構造を備えた液晶表示パネ
ル。 【解決手段】 液晶表示パネルの基板101に形成した
キュービック・ビックスバイト型の結晶構造を有する多
結晶酸化インジウムスズ膜106’と、該多結晶酸化イ
ンジウムスズ膜の上に配置され、複数のスルーホールを
有する絶縁膜107とを有する。
く、コモン電極上部の層間絶縁膜を選択的にパターニン
グしてスルーホールを形成し、コモン電極とコモン引き
出し電極とを直接接続した構造を備えた液晶表示パネ
ル。 【解決手段】 液晶表示パネルの基板101に形成した
キュービック・ビックスバイト型の結晶構造を有する多
結晶酸化インジウムスズ膜106’と、該多結晶酸化イ
ンジウムスズ膜の上に配置され、複数のスルーホールを
有する絶縁膜107とを有する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネルに
係り、特に、電荷保持用キヤパシタ部、画素部、配線部
に使用される酸化インジウムスズ(以下、ITOとい
う)膜を結晶化した液晶表示パネルに関する。
係り、特に、電荷保持用キヤパシタ部、画素部、配線部
に使用される酸化インジウムスズ(以下、ITOとい
う)膜を結晶化した液晶表示パネルに関する。
【0002】
【従来の技術】フラツトデイスプレイ装置用の表示部と
して、近年、アクテイブマトリクス方式の液晶表示パネ
ルが注目されている。以下、この種液晶表示パネルの従
来技術を図面により説明する。
して、近年、アクテイブマトリクス方式の液晶表示パネ
ルが注目されている。以下、この種液晶表示パネルの従
来技術を図面により説明する。
【0003】図5は従来技術による液晶表示パネルの構
造を示す断面図である。図5において、501は透明基
板、502は多結晶シリコン膜、503はゲート酸化
膜、504はゲート電極、505はソース・ドレイン領
域、506はコモン引き出し用下部電極、507はコモ
ン電極、508は層間絶縁膜、509,510はスルー
ホール、511はソース・ドレイン電極、512はコモ
ン引き出し電極、513は画素電極、514はスイツチ
ングTFT部、515は電荷保持用キヤパシタ部、51
6はコモン電極引き出し部である。
造を示す断面図である。図5において、501は透明基
板、502は多結晶シリコン膜、503はゲート酸化
膜、504はゲート電極、505はソース・ドレイン領
域、506はコモン引き出し用下部電極、507はコモ
ン電極、508は層間絶縁膜、509,510はスルー
ホール、511はソース・ドレイン電極、512はコモ
ン引き出し電極、513は画素電極、514はスイツチ
ングTFT部、515は電荷保持用キヤパシタ部、51
6はコモン電極引き出し部である。
【0004】図5に示す従来技術は、アクテイブマトリ
クス液晶表示パネルの1画素分の構造を示したものであ
り、1画素は、スイツチングTFT部514と、電荷保
持用キヤパシタ部515と、コモン電極引き出し部51
6とにより構成されている。
クス液晶表示パネルの1画素分の構造を示したものであ
り、1画素は、スイツチングTFT部514と、電荷保
持用キヤパシタ部515と、コモン電極引き出し部51
6とにより構成されている。
【0005】スイツチングTFT部514は、不純物を
ドープした多結晶シリコン膜から成るソース・ドレイン
領域505と、層間絶縁膜508に設けられたコンタク
トホール509を介してソース・ドレイン領域505に
接続されているAlより成るソース・ドレイン電極51
1と、多結晶シリコン膜502上に、ゲート酸化膜50
3を介して設けられたゲート電極504とにより構成さ
れている。
ドープした多結晶シリコン膜から成るソース・ドレイン
領域505と、層間絶縁膜508に設けられたコンタク
トホール509を介してソース・ドレイン領域505に
接続されているAlより成るソース・ドレイン電極51
1と、多結晶シリコン膜502上に、ゲート酸化膜50
3を介して設けられたゲート電極504とにより構成さ
れている。
【0006】電荷保持用キヤパシタ部515は、ITO
膜から成る電荷保持用キヤパシタの下部電極を兼ねたコ
モン電極507と、層間絶縁膜508を介して対向して
設けられており、前記ソース・ドレイン電極511の一
方に接続されているITO膜から成る画素電極513と
により構成されている。コモン電極507と画素電極5
13とにより構成される電荷保持用キヤパシタは、TF
Tのオフ電流の経時変化及び液晶抵抗の低下等により生
じる表示画像の劣化、表示むらを補償し、画質の良好な
表示を得るためのものである。
膜から成る電荷保持用キヤパシタの下部電極を兼ねたコ
モン電極507と、層間絶縁膜508を介して対向して
設けられており、前記ソース・ドレイン電極511の一
方に接続されているITO膜から成る画素電極513と
により構成されている。コモン電極507と画素電極5
13とにより構成される電荷保持用キヤパシタは、TF
Tのオフ電流の経時変化及び液晶抵抗の低下等により生
じる表示画像の劣化、表示むらを補償し、画質の良好な
表示を得るためのものである。
【0007】コモン電極引き出し部516は、コモン電
極507と接続されているコモン引き出し用下部電極5
06と、層間絶縁膜508に設けたスルーホール510
を介してコモン引き出し用下部電極506と接続された
Alより成るコモン引き出し電極512とにより構成さ
れている。
極507と接続されているコモン引き出し用下部電極5
06と、層間絶縁膜508に設けたスルーホール510
を介してコモン引き出し用下部電極506と接続された
Alより成るコモン引き出し電極512とにより構成さ
れている。
【0008】前述したように構成されている従来技術に
おいて、コモン電極引き出し部516は、コモン引き出
し用下部電極506の上の層間絶縁膜508をホト・エ
ツチングにより選択的に除去してスルーホール510を
形成し、該スルーホール510を介して、コモン引き出
し用下部電極506とコモン引き出し電極とを接続して
いる。このため、この従来技術は、Alから成るコモン
引き出し用の下部電極506を形成しておく必要があ
り、製造工程がその分多くなつている。これに対し、コ
モン引き出し用下部電極506を無くして、コモン電極
507とコモン引き出し電極512とを直接接続する構
造も考えられる。しかしながら、コモン電極507を形
成しているITO膜は、フツ酸系エツチヤントに対する
耐性が無いため、コモン電極507上の層間絶縁膜50
8をホト・エツチングにより選択的に除去してスルーホ
ールを形成しようとする場合、そのエツチング時にIT
O膜によるコモン電極507が損傷を受けることが避け
られず、スルーホールを形成することが困難であつた。
おいて、コモン電極引き出し部516は、コモン引き出
し用下部電極506の上の層間絶縁膜508をホト・エ
ツチングにより選択的に除去してスルーホール510を
形成し、該スルーホール510を介して、コモン引き出
し用下部電極506とコモン引き出し電極とを接続して
いる。このため、この従来技術は、Alから成るコモン
引き出し用の下部電極506を形成しておく必要があ
り、製造工程がその分多くなつている。これに対し、コ
モン引き出し用下部電極506を無くして、コモン電極
507とコモン引き出し電極512とを直接接続する構
造も考えられる。しかしながら、コモン電極507を形
成しているITO膜は、フツ酸系エツチヤントに対する
耐性が無いため、コモン電極507上の層間絶縁膜50
8をホト・エツチングにより選択的に除去してスルーホ
ールを形成しようとする場合、そのエツチング時にIT
O膜によるコモン電極507が損傷を受けることが避け
られず、スルーホールを形成することが困難であつた。
【0009】従つて、前述のようなITO膜によるコモ
ン電極上にスルーホールを形成して、コモン引き出し電
極と直接接続する構造の液晶パネルの構造は実現されて
いない。
ン電極上にスルーホールを形成して、コモン引き出し電
極と直接接続する構造の液晶パネルの構造は実現されて
いない。
【0010】なお、この種液晶表示パネルに関する従来
技術として、例えば、特開昭58−130561号公報
等に記載された技術が知られており、また、特願昭62
−234756号,特願昭63−19657号として提
案した技術がある。
技術として、例えば、特開昭58−130561号公報
等に記載された技術が知られており、また、特願昭62
−234756号,特願昭63−19657号として提
案した技術がある。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来技術は、
コモン引き出し用の下部電極を必要とし、その製造工程
が余分にかかるという問題点を有し、また、ITO膜か
ら成るコモン電極上にスルーホールを形成して、コモン
電極とコモン引き出し電極とを直接接続する構造を実現
しようとすると、コモン電極であるITO膜がスルーホ
ール形成時のエツチングにより損傷を受けることを避け
ることができず、製造時の歩留まりが低下してしまい実
現できないという問題点を有していた。
コモン引き出し用の下部電極を必要とし、その製造工程
が余分にかかるという問題点を有し、また、ITO膜か
ら成るコモン電極上にスルーホールを形成して、コモン
電極とコモン引き出し電極とを直接接続する構造を実現
しようとすると、コモン電極であるITO膜がスルーホ
ール形成時のエツチングにより損傷を受けることを避け
ることができず、製造時の歩留まりが低下してしまい実
現できないという問題点を有していた。
【0012】本発明の目的は、前記従来技術の問題点を
解決し、コモン電極となるITO膜を損傷することな
く、コモン電極上部の層間絶縁膜を選択的にパターニン
グしてスルーホールを形成し、コモン電極とコモン引き
出し電極とを直接接続した構造を備えた液晶表示パネル
を提供することにある。また、本発明の目的は、多結晶
ITO膜が耐エツチング特性に優れていることを利用し
て、多結晶ITO膜をフツ酸系エツチヤントに対する保
護膜として使用した液晶表示パネルを提供することにあ
る。
解決し、コモン電極となるITO膜を損傷することな
く、コモン電極上部の層間絶縁膜を選択的にパターニン
グしてスルーホールを形成し、コモン電極とコモン引き
出し電極とを直接接続した構造を備えた液晶表示パネル
を提供することにある。また、本発明の目的は、多結晶
ITO膜が耐エツチング特性に優れていることを利用し
て、多結晶ITO膜をフツ酸系エツチヤントに対する保
護膜として使用した液晶表示パネルを提供することにあ
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、前記目
的は、液晶表示パネルにおいて、該液晶表示パネルの基
板に、金属で構成された複数の電極が形成され、それら
の複数の電極の上に絶縁膜が形成され、さらに、その絶
縁膜の上にフッ酸系エッチャントに対して前記複数の電
極を保護するためのキュービック・ビックスバイト型の
結晶構造を有する多結晶ITO膜が形成されることによ
り達成される。
的は、液晶表示パネルにおいて、該液晶表示パネルの基
板に、金属で構成された複数の電極が形成され、それら
の複数の電極の上に絶縁膜が形成され、さらに、その絶
縁膜の上にフッ酸系エッチャントに対して前記複数の電
極を保護するためのキュービック・ビックスバイト型の
結晶構造を有する多結晶ITO膜が形成されることによ
り達成される。
【0014】前記キュービック・ビックスバイトなる語
は、キュービックが立方格子であることを、ビックスバ
イトがホタル石型構造の変形型であることを意味し、前
述のキュービック・ビックスバイト型の結晶構造は、立
方格子を持つホタル石型構造の変形型酸化の結晶であ
り、インジウムスズの結晶構造として公知のものであ
る。
は、キュービックが立方格子であることを、ビックスバ
イトがホタル石型構造の変形型であることを意味し、前
述のキュービック・ビックスバイト型の結晶構造は、立
方格子を持つホタル石型構造の変形型酸化の結晶であ
り、インジウムスズの結晶構造として公知のものであ
る。
【0015】以下、多結晶ITO膜のエツチヤントに対
する耐エツチング性について具体的に説明する。
する耐エツチング性について具体的に説明する。
【0016】図2は、本発明者等が見出した、前記多結
晶ITO膜の耐エツチング性に関する実験データであ
り、非晶質ITO膜、キュービック・ビックスバイト型
の結晶構造を有する多結晶ITO膜、及び、層間絶縁膜
として通常に使用されているS iO2膜、PSG膜をフツ
酸系エツチヤントでエツチングした場合の、エツチング
時間に対するエツチング膜厚の関係を説明する図であ
る。
晶ITO膜の耐エツチング性に関する実験データであ
り、非晶質ITO膜、キュービック・ビックスバイト型
の結晶構造を有する多結晶ITO膜、及び、層間絶縁膜
として通常に使用されているS iO2膜、PSG膜をフツ
酸系エツチヤントでエツチングした場合の、エツチング
時間に対するエツチング膜厚の関係を説明する図であ
る。
【0017】図2において、ITO膜はスパツタ法で、
PSG膜及びSiO2膜は常圧CVD法でそれぞれ形成
し、フツ酸系エツチヤントとして、NH4FとCH3CO
2Hの混合溶液を使用した。
PSG膜及びSiO2膜は常圧CVD法でそれぞれ形成
し、フツ酸系エツチヤントとして、NH4FとCH3CO
2Hの混合溶液を使用した。
【0018】図2より明らかなように、非晶質ITO
膜、PSG膜及びSiO2膜は、フツ酸系エツチヤントに
対する耐エツチング性に差が少なく、非晶質ITO膜
は、PSG膜,SiO2膜等の層間絶縁膜に比較して、耐
エツチング性が悪い。よつて、前述したように、ITO
膜から成るコモン電極上にスルーホールを形成する場合
には、コモン電極の損傷が避けられないことになる。
膜、PSG膜及びSiO2膜は、フツ酸系エツチヤントに
対する耐エツチング性に差が少なく、非晶質ITO膜
は、PSG膜,SiO2膜等の層間絶縁膜に比較して、耐
エツチング性が悪い。よつて、前述したように、ITO
膜から成るコモン電極上にスルーホールを形成する場合
には、コモン電極の損傷が避けられないことになる。
【0019】一方、図2より、キュービック・ビックス
バイト型の結晶構造を有する多結晶ITO膜は、非晶質
ITO膜,PSG膜,SiO2膜が0.5μm〜0.2μ
mエツチングされる間に、エツチングによる膜厚の損失
がほとんど生じないことがわかる。従つて、コモン電極
にcubic bixbyte型の結晶構造を有する多
結晶ITO膜を用いることにより、コモン電極を損傷す
ることなく、コモン電極上にスルーホールを形成するこ
とが可能となり、前述した目的を達成することができ
る。
バイト型の結晶構造を有する多結晶ITO膜は、非晶質
ITO膜,PSG膜,SiO2膜が0.5μm〜0.2μ
mエツチングされる間に、エツチングによる膜厚の損失
がほとんど生じないことがわかる。従つて、コモン電極
にcubic bixbyte型の結晶構造を有する多
結晶ITO膜を用いることにより、コモン電極を損傷す
ることなく、コモン電極上にスルーホールを形成するこ
とが可能となり、前述した目的を達成することができ
る。
【0020】フツ酸系エツチヤントとしては、フツ酸系
水溶液のみならず、CF4,CF4+H2,C2F6,C3F
8等から成るフツ酸系エツチングガスを使用してもよ
く、図2と同様な結果が得られた。また、層間絶縁膜の
形成方法としては、常圧または減圧CVD法の他に、プ
ラズマCVD法,スパツタ法等を用いることも可能であ
り、いずれの方法で形成した絶縁膜を用いても同様であ
る。
水溶液のみならず、CF4,CF4+H2,C2F6,C3F
8等から成るフツ酸系エツチングガスを使用してもよ
く、図2と同様な結果が得られた。また、層間絶縁膜の
形成方法としては、常圧または減圧CVD法の他に、プ
ラズマCVD法,スパツタ法等を用いることも可能であ
り、いずれの方法で形成した絶縁膜を用いても同様であ
る。
【0021】前述した構造の多結晶ITO膜は、耐エツ
チング性に優れているため、電極形状の加工方法に問題
があるが、非晶質ITO膜の状態で電極形状を加工後、
熱処理,レーザ照射等を施す等により、非晶質ITO膜
を前述した構造の多結晶ITO膜に変換して形成するこ
とができる。これにより、電極形状の加工方法の問題を
解決し、容易に多結晶ITO膜を形成することができ
る。
チング性に優れているため、電極形状の加工方法に問題
があるが、非晶質ITO膜の状態で電極形状を加工後、
熱処理,レーザ照射等を施す等により、非晶質ITO膜
を前述した構造の多結晶ITO膜に変換して形成するこ
とができる。これにより、電極形状の加工方法の問題を
解決し、容易に多結晶ITO膜を形成することができ
る。
【0022】なお、ITO膜の結晶性及び結晶構造に変
化に関しては、東京大学工学部総合試験所年報第46巻
pp.189〜192、及び、Thin Soild Films 、151(198
7)、p.215〜p.222及びp.355〜p.364等の参考文献が
ある。
化に関しては、東京大学工学部総合試験所年報第46巻
pp.189〜192、及び、Thin Soild Films 、151(198
7)、p.215〜p.222及びp.355〜p.364等の参考文献が
ある。
【0023】コモン電極は、フツ酸系エツチヤントに対
する耐エツチング性に優れたキュービック・ビックスバ
イト型の結晶構造を有する多結晶ITO膜により形成さ
れているため、エツチング時に、コモン電極が損傷され
ることがない。従つて、本発明によれば、Al等から成
るコモン引き出し用の下部電極を形成する等の余分な工
程を必要とせずに、電極上部の層間絶縁膜を選択的にパ
ターニングしてスルーホールを形成し、コモン電極とコ
モン引き出し電極とを直接接続することができる。ま
た、前記構造の多結晶ITO膜は、非晶質ITO膜に比
較して、透過率,電気伝導度ともに高く、透明導電膜と
しての特性も優れており、液晶表示パネルとしての特性
も向上させることができ、さらに、多結晶ITO膜の耐
エツチング性を利用して、多結晶ITO膜を、フツ酸系
エツチヤントに対する保護膜として使用することが可能
である。
する耐エツチング性に優れたキュービック・ビックスバ
イト型の結晶構造を有する多結晶ITO膜により形成さ
れているため、エツチング時に、コモン電極が損傷され
ることがない。従つて、本発明によれば、Al等から成
るコモン引き出し用の下部電極を形成する等の余分な工
程を必要とせずに、電極上部の層間絶縁膜を選択的にパ
ターニングしてスルーホールを形成し、コモン電極とコ
モン引き出し電極とを直接接続することができる。ま
た、前記構造の多結晶ITO膜は、非晶質ITO膜に比
較して、透過率,電気伝導度ともに高く、透明導電膜と
しての特性も優れており、液晶表示パネルとしての特性
も向上させることができ、さらに、多結晶ITO膜の耐
エツチング性を利用して、多結晶ITO膜を、フツ酸系
エツチヤントに対する保護膜として使用することが可能
である。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、本発明による液晶表示パネ
ルの一実施形態の構造とその製造方法を図面により詳細
に説明する。
ルの一実施形態の構造とその製造方法を図面により詳細
に説明する。
【0025】図1(a)〜図1(f)は、本発明による
液晶表示パネルの1画素及びコモン電極引き出し部の製
造工程ごとの断面を示す図である。図1において、10
1はガラス基板、102は多結晶シリコン膜、103は
ゲート酸化膜、104はゲート電極、105はソース・
ドレイン電極、106,106’はコモン電極、107
は層間絶縁膜、108,109はスルーホール、110
はソース・ドレイン電極、111はコモン引き出し電
極、112は画素電極、113はスイツチングTFT
部、114は電荷保持用キヤパシタ部、115はコモン
電極引き出し部である。
液晶表示パネルの1画素及びコモン電極引き出し部の製
造工程ごとの断面を示す図である。図1において、10
1はガラス基板、102は多結晶シリコン膜、103は
ゲート酸化膜、104はゲート電極、105はソース・
ドレイン電極、106,106’はコモン電極、107
は層間絶縁膜、108,109はスルーホール、110
はソース・ドレイン電極、111はコモン引き出し電
極、112は画素電極、113はスイツチングTFT
部、114は電荷保持用キヤパシタ部、115はコモン
電極引き出し部である。
【0026】本発明による液晶表示パネルの1画素及び
コモン電極引き出し部は、図1(f)に示すように、ス
イツチングTFT部113と、電荷保持用キヤパシタ部
114と、コモン電極引き出し部115により構成さ
れ、コモン電極引き出し部115が、キャパシタの下部
電極となるコモン電極106上に設けられたスルーホー
ル109を介して直接コモン引き出し電極111と接続
されており、下部電極106がキュービック・ビックス
バイト型の多結晶ITO膜により形成されている点で、
図5により説明した従来技術と相違し、他は、従来技術
と同様に構成されている。
コモン電極引き出し部は、図1(f)に示すように、ス
イツチングTFT部113と、電荷保持用キヤパシタ部
114と、コモン電極引き出し部115により構成さ
れ、コモン電極引き出し部115が、キャパシタの下部
電極となるコモン電極106上に設けられたスルーホー
ル109を介して直接コモン引き出し電極111と接続
されており、下部電極106がキュービック・ビックス
バイト型の多結晶ITO膜により形成されている点で、
図5により説明した従来技術と相違し、他は、従来技術
と同様に構成されている。
【0027】以下、図1(a)〜(f)に従つて、その
製造方法を説明する。
製造方法を説明する。
【0028】(1) まず、ガラス基板101上にCV
D法により多結晶シリコン膜102を形成し、ホト・エ
ツチングにより島状に加工する[図1(a)]。
D法により多結晶シリコン膜102を形成し、ホト・エ
ツチングにより島状に加工する[図1(a)]。
【0029】(2) 次に、ゲート酸化膜103及びゲ
ート電極104をそれぞれCVD法により形成し、ホト
・エツチングにより、ゲート酸化膜103及びゲート電
極104の電極形状を形成した後、イオン打ち込み、熱
拡散等によつて、多結晶シリコン膜102のゲート酸化
膜103で覆われていない部分に不純物をドープし、ソ
ース・ドレイン領域105を形成する。次に、非晶質I
TO膜を全面に形成した後、電荷保持用キヤパシタ部1
14の下部電極を兼ねたコモン電極形状106’をホト
・エツチングにより形成する[図1(b)]。
ート電極104をそれぞれCVD法により形成し、ホト
・エツチングにより、ゲート酸化膜103及びゲート電
極104の電極形状を形成した後、イオン打ち込み、熱
拡散等によつて、多結晶シリコン膜102のゲート酸化
膜103で覆われていない部分に不純物をドープし、ソ
ース・ドレイン領域105を形成する。次に、非晶質I
TO膜を全面に形成した後、電荷保持用キヤパシタ部1
14の下部電極を兼ねたコモン電極形状106’をホト
・エツチングにより形成する[図1(b)]。
【0030】(3) 次に、例えば、200°C以上の
熱処理を施すことにより、下部電極を兼ねたコモン電極
106’を形成する非晶質ITO膜を、キュービック・
ビックスバイト型の結晶構造を有する多結晶ITO膜に
よるコモン電極106に変換する[図1(c)]。
熱処理を施すことにより、下部電極を兼ねたコモン電極
106’を形成する非晶質ITO膜を、キュービック・
ビックスバイト型の結晶構造を有する多結晶ITO膜に
よるコモン電極106に変換する[図1(c)]。
【0031】(4) 次に、層間絶縁膜107として、
CVD法により形成したSiO2膜またはPSG膜107
を全面に形成後、フツ酸系エツチヤントを用いたホト・
エツチングにより、ソース・ドレイン領域105上及び
コモン電極引き出し部115に、コンタクト用のスルー
ホール108,109を形成する。このとき、コモン電
極106は、フツ酸系エツチヤントに対する耐エツチン
グ性に優れたキュービック・ビックスバイト型の結晶構
造を有する多結晶ITO膜に変換されているので、コモ
ン電極106を損傷することなく、その上層の層間絶縁
膜107を選択的に除去してスルーホール109を形成
することができる[図1(d)]。
CVD法により形成したSiO2膜またはPSG膜107
を全面に形成後、フツ酸系エツチヤントを用いたホト・
エツチングにより、ソース・ドレイン領域105上及び
コモン電極引き出し部115に、コンタクト用のスルー
ホール108,109を形成する。このとき、コモン電
極106は、フツ酸系エツチヤントに対する耐エツチン
グ性に優れたキュービック・ビックスバイト型の結晶構
造を有する多結晶ITO膜に変換されているので、コモ
ン電極106を損傷することなく、その上層の層間絶縁
膜107を選択的に除去してスルーホール109を形成
することができる[図1(d)]。
【0032】(5) 次に、スルーホール108及び1
09上にソース・ドレイン電極110及びコモン引き出
し電極111を形成する[図1(e)]。
09上にソース・ドレイン電極110及びコモン引き出
し電極111を形成する[図1(e)]。
【0033】(6) 最後に、ITO膜から成る画素電
極112を形成する[図1(f)]。
極112を形成する[図1(f)]。
【0034】前述した本発明の実施形態は、コモン電極
を多結晶ITO膜とし、このコモン電極上にスルーホー
ルを設けて、コモン引き出し電極を形成するものである
が、本発明は、ITO膜上の絶縁膜を選択的にパターニ
ングする場合であれば、ITO膜をフツ酸系エツチヤン
トに対する耐エツチング性に優れたキュービック・ビッ
クスバイト型の結晶構造を有する多結晶ITO膜に変換
することにより、どのような場合にも適用することが可
能である。
を多結晶ITO膜とし、このコモン電極上にスルーホー
ルを設けて、コモン引き出し電極を形成するものである
が、本発明は、ITO膜上の絶縁膜を選択的にパターニ
ングする場合であれば、ITO膜をフツ酸系エツチヤン
トに対する耐エツチング性に優れたキュービック・ビッ
クスバイト型の結晶構造を有する多結晶ITO膜に変換
することにより、どのような場合にも適用することが可
能である。
【0035】また、キュービック・ビックスバイト型の
結晶構造を有する多結晶ITO膜の耐エツチング性に着
目すれば、この多結晶ITO膜をフツ酸系エツチヤント
に対する保護膜として使用することができる。
結晶構造を有する多結晶ITO膜の耐エツチング性に着
目すれば、この多結晶ITO膜をフツ酸系エツチヤント
に対する保護膜として使用することができる。
【0036】図3及び図4(a)〜図4(c)は多結晶
ITO膜を保護膜として用いた本発明の他の実施形態の
構成を示す断面図である。図3,図4において、116
〜118はITO膜による保護膜であり、他の符号は図
1の場合と同一である。
ITO膜を保護膜として用いた本発明の他の実施形態の
構成を示す断面図である。図3,図4において、116
〜118はITO膜による保護膜であり、他の符号は図
1の場合と同一である。
【0037】図3に示す実施形態は、図1(f)に説明
した製造工程において、画素電極112を形成する際
に、画素電極112のみならず、スイツチングTFT部
113、ソース・ドレイン電極110、コモン引き出し
電極111等のAl配線上にも、ITO膜による保護膜
116を形成し、その後、熱処理を加えることにより、
画素電極112及びITOによる保護膜116を、キュ
ービック・ビックスバイト型の結晶構造を有する多結晶
ITO膜に変換したものであり、他の部分は、図1によ
り説明した実施形態と同様に構成されている。
した製造工程において、画素電極112を形成する際
に、画素電極112のみならず、スイツチングTFT部
113、ソース・ドレイン電極110、コモン引き出し
電極111等のAl配線上にも、ITO膜による保護膜
116を形成し、その後、熱処理を加えることにより、
画素電極112及びITOによる保護膜116を、キュ
ービック・ビックスバイト型の結晶構造を有する多結晶
ITO膜に変換したものであり、他の部分は、図1によ
り説明した実施形態と同様に構成されている。
【0038】このように構成される図3に示す本発明の
実施形態は、Al配線が、キュービック・ビックスバイ
ト型の結晶構造を有する多結晶ITO膜により保護され
ているので、多結晶シリコンTFT作成後の製造工程
で、フツ酸系エツチヤント雰囲気にさらされる場合、例
えば、洗浄工程等がある場合でも、Al配線の損傷を防
止することができる。
実施形態は、Al配線が、キュービック・ビックスバイ
ト型の結晶構造を有する多結晶ITO膜により保護され
ているので、多結晶シリコンTFT作成後の製造工程
で、フツ酸系エツチヤント雰囲気にさらされる場合、例
えば、洗浄工程等がある場合でも、Al配線の損傷を防
止することができる。
【0039】図4(a)〜図4(c)に示す実施形態
は、さらに他の部分にITOによる保護膜を設けた例で
ある。
は、さらに他の部分にITOによる保護膜を設けた例で
ある。
【0040】図4(a)は図1により説明した本発明の
実施形態における、多結晶シリコンTFT部のゲート配
線とソース・ドレイン配線とのクロス部分の断面を示し
ている。
実施形態における、多結晶シリコンTFT部のゲート配
線とソース・ドレイン配線とのクロス部分の断面を示し
ている。
【0041】このように、ソース・ドレイン電極110
とゲート電極104とが層間絶縁膜107によつてのみ
絶縁されている状態で、フツ酸系エツチヤント及び洗浄
液等にさらされると、層間絶縁膜107は、その膜厚が
減少したり、ピンホール欠陥を生じることがある。
とゲート電極104とが層間絶縁膜107によつてのみ
絶縁されている状態で、フツ酸系エツチヤント及び洗浄
液等にさらされると、層間絶縁膜107は、その膜厚が
減少したり、ピンホール欠陥を生じることがある。
【0042】図4(b),図4(c)は、前述した層間
絶縁膜107の膜厚の減少、ピンホール欠陥の生成を防
止するために、キュービック・ビックスバイト型の結晶
構造を有する多結晶ITO膜を、クロス配線部分に選択
的に形成し、クロス配線部分の保護膜として使用した例
を示している。図4(b)に示す例では、多結晶ITO
膜による保護膜117が層間絶縁膜107の上部に設け
られており、また、図4(c)に示す例では、多結晶I
TO膜による保護膜118が層間絶縁膜117の内部に
設けられている。この図4(b),図4(c)に示す例
は、いずれの場合も、配線あるいは電極のクロス部にお
けるエツチヤントによる保護を行うことができる。
絶縁膜107の膜厚の減少、ピンホール欠陥の生成を防
止するために、キュービック・ビックスバイト型の結晶
構造を有する多結晶ITO膜を、クロス配線部分に選択
的に形成し、クロス配線部分の保護膜として使用した例
を示している。図4(b)に示す例では、多結晶ITO
膜による保護膜117が層間絶縁膜107の上部に設け
られており、また、図4(c)に示す例では、多結晶I
TO膜による保護膜118が層間絶縁膜117の内部に
設けられている。この図4(b),図4(c)に示す例
は、いずれの場合も、配線あるいは電極のクロス部にお
けるエツチヤントによる保護を行うことができる。
【0043】また、前述した実施形態は、ソース・ドレ
イン電極110とゲート電極とのクロス部分に保護膜を
適用した例を説明したが、本発明は、コモン引き出し電
極111とゲート電極104とのクロス部分についても
同様に適用することができる。
イン電極110とゲート電極とのクロス部分に保護膜を
適用した例を説明したが、本発明は、コモン引き出し電
極111とゲート電極104とのクロス部分についても
同様に適用することができる。
【0044】なお、前述した全ての本発明の実施形態
は、コモン電極106をキュービック・ビックスバイト
型の結晶構造を有する多結晶ITO膜で形成したものと
して説明したが、本発明は、コモン電極106がAlに
より形成されている場合にも、図3及び図4に説明した
方法を同様に適用することができる。この場合、コモン
引き出し電極111を用いずにコモン電極106をその
まま引き出すことが可能になる。その場合、コモン電極
とソース・ドレイン電極110がクロス部分を形成する
が、このような場合にも適用することができる。
は、コモン電極106をキュービック・ビックスバイト
型の結晶構造を有する多結晶ITO膜で形成したものと
して説明したが、本発明は、コモン電極106がAlに
より形成されている場合にも、図3及び図4に説明した
方法を同様に適用することができる。この場合、コモン
引き出し電極111を用いずにコモン電極106をその
まま引き出すことが可能になる。その場合、コモン電極
とソース・ドレイン電極110がクロス部分を形成する
が、このような場合にも適用することができる。
【0045】また、前述した全ての本発明の実施形態
は、多結晶シリコンTFTを用いる液晶表示パネルとし
て説明したが、本発明は、アモルフアスシリコンTF
T、絶縁膜ダイオード等を使用する場合にも、同様に適
用することができる。
は、多結晶シリコンTFTを用いる液晶表示パネルとし
て説明したが、本発明は、アモルフアスシリコンTF
T、絶縁膜ダイオード等を使用する場合にも、同様に適
用することができる。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コモン電極がフツ酸系エツチヤントに対する耐エツチン
グ性に優れたキュービック・ビックスバイト型の結晶構
造を有する多結晶ITO膜により形成されているため、
Al等から成るコモン引き出し用下部電極を形成する等
の余分な製造工程を必要とすることなく、コモン電極を
損傷することなく、コモン電極とコモン引き出し電極と
を直接接続でき、また、多結晶ITO膜をフツ酸系エツ
チヤントからの保護膜として用い、配線及び配線のクロ
ス部を保護することにより、配線及び配線のクロス部の
信頼性を向上させることができ、さらに、前記多結晶I
TO膜が透明導電膜としての特性も優れているため、合
わせて、特性の良い、高精細度な液晶表示パネルを、歩
留まり良く得られるという効果を奏する。
コモン電極がフツ酸系エツチヤントに対する耐エツチン
グ性に優れたキュービック・ビックスバイト型の結晶構
造を有する多結晶ITO膜により形成されているため、
Al等から成るコモン引き出し用下部電極を形成する等
の余分な製造工程を必要とすることなく、コモン電極を
損傷することなく、コモン電極とコモン引き出し電極と
を直接接続でき、また、多結晶ITO膜をフツ酸系エツ
チヤントからの保護膜として用い、配線及び配線のクロ
ス部を保護することにより、配線及び配線のクロス部の
信頼性を向上させることができ、さらに、前記多結晶I
TO膜が透明導電膜としての特性も優れているため、合
わせて、特性の良い、高精細度な液晶表示パネルを、歩
留まり良く得られるという効果を奏する。
【図1】本発明の一実施形態の断面構造及びその製造工
程を説明する図である。
程を説明する図である。
【図2】多結晶ITO膜の耐エツチング性を説明する図
である。
である。
【図3】多結晶ITO膜を保護膜として用いた本発明の
他の実施形態の構成を示す断面図である。
他の実施形態の構成を示す断面図である。
【図4】多結晶ITO膜を保護膜として用いた本発明の
さらに他の実施形態の構成を示す断面図である。
さらに他の実施形態の構成を示す断面図である。
【図5】従来技術の一例の構造を示す断面図である。
101 ガラス基板 102,502 多結晶シリコン膜 103,503 ゲート酸化膜 104,504 ゲート電極 105,505 ソース・ドレイン領域 106,106’,507 コモン電極 107,508 層間絶縁膜 108,109,509,510 スルーホール 110,511 ソース・ドレイン電極 111,512 コモン引き出し電極 112,513 画素電極 113,514 スイツチングTFT部 114,515 電荷保持用キヤパシタ部 115,516 コモン電極引き出し部 116〜118 保護膜 501 透明基板 506 コモン引き出し用下部電極
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/822 (72)発明者 小野 記久雄 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 三村 秋男 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 小西 信武 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内
Claims (1)
- 【請求項1】 液晶表示パネルにおいて、該液晶表示パ
ネルの基板に形成したキュービック・ビックスバイト型
の結晶構造を有する多結晶酸化インジウムスズ膜と、該
多結晶酸化インジウムスズ膜の上に配置され、複数のス
ルーホールを有する絶縁膜とを有することを特徴とする
液晶表示パネル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000365266A JP2001209064A (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | 液晶表示パネル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000365266A JP2001209064A (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | 液晶表示パネル |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18115297A Division JP3197003B2 (ja) | 1997-07-07 | 1997-07-07 | 液晶表示パネル及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001209064A true JP2001209064A (ja) | 2001-08-03 |
Family
ID=18836070
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000365266A Pending JP2001209064A (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | 液晶表示パネル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001209064A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030066057A (ko) * | 2002-02-04 | 2003-08-09 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 기판, 그의 제조 방법 및 액정 표시 장치 |
US7535538B2 (en) | 2004-07-15 | 2009-05-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | LCD panel having a broad-gap region having a dent within a non-display region of the panel and an electrical transfer section and a sealing portion both at least partially within the dent for first and second substrates forming the panel |
-
2000
- 2000-11-30 JP JP2000365266A patent/JP2001209064A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030066057A (ko) * | 2002-02-04 | 2003-08-09 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 기판, 그의 제조 방법 및 액정 표시 장치 |
US7535538B2 (en) | 2004-07-15 | 2009-05-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | LCD panel having a broad-gap region having a dent within a non-display region of the panel and an electrical transfer section and a sealing portion both at least partially within the dent for first and second substrates forming the panel |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3362008B2 (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
KR100313558B1 (ko) | 액정 디스플레이 패널 및 이의 제조 방법 | |
CN101196668B (zh) | 显示装置及其制造方法 | |
JPH05323373A (ja) | 薄膜トランジスタパネルの製造方法 | |
JP2002258319A (ja) | 液晶表示装置 | |
JPH098313A (ja) | 半導体装置の製造方法および液晶表示装置の製造方法 | |
JP3350032B2 (ja) | 液晶表示パネル | |
JPH0566413A (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2001209064A (ja) | 液晶表示パネル | |
JP3197003B2 (ja) | 液晶表示パネル及びその製造方法 | |
JP2710793B2 (ja) | 液晶表示パネル及びその製造方法 | |
JP2002110992A (ja) | 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびにそれを用いた液晶表示装置 | |
JP3291069B2 (ja) | 半導体装置とその作製方法 | |
JP4143144B2 (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
JP2574837B2 (ja) | 薄膜トランジスタマトリクスとその製造方法 | |
JP3393470B2 (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
KR100391156B1 (ko) | 액정표시장치용 어레이 패널 및 그 제조방법 | |
JP2000040827A (ja) | 半導体装置並びに半導体装置の製造方法 | |
US8686423B2 (en) | Thin film transistor substrate and manufacturing method thereof | |
JP2003273114A (ja) | 電子装置の製造方法 | |
JPH1027910A (ja) | Tft基板の製造方法 | |
JPH104195A (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
JP2000315795A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2005044864A (ja) | 複合半導体基板の製造方法、複合半導体基板、デバイスの製造方法、デバイス、電気光学装置並びに電子機器 | |
JP2004246028A (ja) | デバイスの製造方法及びこれを用いて製造されたデバイス、複合基板の製造方法、電気光学装置、並びに電子機器 |