JP2001208797A - Ic試験装置 - Google Patents
Ic試験装置Info
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- JP2001208797A JP2001208797A JP2000024777A JP2000024777A JP2001208797A JP 2001208797 A JP2001208797 A JP 2001208797A JP 2000024777 A JP2000024777 A JP 2000024777A JP 2000024777 A JP2000024777 A JP 2000024777A JP 2001208797 A JP2001208797 A JP 2001208797A
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Abstract
真空吸着して取出し・収納作業時にBGAに与える衝撃
力を小さくして、BGAの破損を未然に防ぐ構造のPP
ユニットを提供する。 【解決手段】 吸着ヘッド13aの上下動機構にスライ
ダークランク機構の採用で、吸着ヘッド13aが下降す
る際、その下降端付近で下降速度を急速に減速でき、B
GA1を吸着・開放する時は、BGA1に与える衝撃力
を大幅に緩和できる。そのためBGAを破損することな
くハンドリングできる。
Description
中でもBGA(ボール・グリッド・アレー)をハンドリ
ングし、その電気特性を測定するIC試験装置に関す
る。
構造を説明する。BGA1は、大きさが□5mm〜□5
0mmで、その片面に半田ボール2を有し、厚みが0.
5mm〜3mm程度の薄板状の半導体部品である。図4
に示すものは、中央部にLSI3が埋め込まれ、LSI
3の電極から出る多数の細線がBGA1の内部を経由し
て、各々の半田ボールボール2に結線されている。その
使用方法は、図4に当たる面をプリント基板上に乗せ
て、半田ボール2を溶かすことによって、回路基板に組
み込まれる。
で電気特性が測定され、不良品が取り除かれる。そのI
C試験装置の中で、BGAはハンドリングを繰り返され
る。例えば、測定前のBGAを供給トレーから測定治具
へ、またそこで測定されたBGAを収納トレー内へ、と
言う風にハンドリングされる。ハンドリング手段には、
BGAを真空吸着しながら上下動・左右動(あるいは旋
回動)するピックアンドプレースユニット(以降PPユ
ニットと呼ぶ)が一般に用いられる。
で直進動作させるものが最も簡便な手段であるが、ここ
では、他の代表的手段であり、より高度な動作制御がで
きるボールねじの回転を利用したものを、図5を用いて
説明する。図5は、PPユニット5の上下動部を描いた
正面図であり、左右動に関する部分は詳述していない。
側面形状がコの字状の取付け板6の鉛直平面上に、ガイ
ドレール7が固定されている。また、ボールねじ8は、
その上下両端が、取付け板6の紙面手前側に立った部分
に、内蔵されたベアリングに嵌合して、回転自在にガイ
ドレール7と平行に取付けられる。一方、スライダー9
の下面には、ガイドレール7に合ったLMガイド(直進
ガイド、図示省略)と、ボールねじ8に螺合するナット
部(図示省略)が組み込まれており、ボールねじ8の回
転に伴い、スライダー9はスムーズに上下動する。更
に、ボールねじ8の一端は、カップリング10を介し
て、パルスモータ12の回転軸に連結されており、パル
スモータ12の回転数及び回転方向に従って、スライダ
ー9を一定量上昇あるいは下降動作させることができ
る。
固定されていて、それに接続されたエアーチューブ14
が真空発生装置につながっている(図示省略)。吸着ヘ
ッド13内は、貫通穴が下端まで延びており、下端がB
GA1を吸着する吸着面となっている。
装置では以下に述べる問題があった。まずBGAの構造
上の問題であるが、前に述べたように、BGAにはLS
Iが埋め込まれ、LSIの電極から出る多数の細線がB
GAの内部を経由して、各々の半田ボールに結線されて
いる。LSIの大きさは、BGAが□40mmの場合□
10mm程度、BGAが□10mmの場合□7mm程度
である。ここで、BGAの中に占めるLSIの割合が大
きいと、吸着時の衝撃が直に中のLSIに加わって、L
SIを破損してしまう。逆に、LSIの占める割合が小
さくても、細線を断線させてしまうことがあった。この
ようにLSIまたは細線を断線させてしまうと、最終製
品となっている高価なBGAは不良品となってしまう。
これは、処理能力をより上げようとして、高速ハンドリ
ングを狙えば狙うほど起き易い不具合であった。
るエアーシリンダーで行なった場合は、ショックアブソ
ーバーを設けて、吸着時の衝撃を緩和しようとされては
いるものの、その効果は満足いくものではなかった。ま
た、吸着ヘッド部分が、内蔵されたばねである程度上下
に伸縮する構造も加味されたが、衝撃力を少しでも小さ
くしようとして、ばね力を弱くすると、BGAを吸着・
上昇時にBGAがバウンドして、ピックアップに支障を
きたした。
下動をボールねじで行なうものにおいては、吸着時の衝
撃を極力和らげようと、以下の方法が採られた。これ
は、パルスモータの回転数を変えることで、途中の下降
スピードと、吸着付近の下降スピードとを変えるもので
あった。つまり、途中は高速で下降させ、吸着間際で低
速に減速をし、その状態で吸着するものである。ところ
が、この構造であっても、パルスモータの加減速には限
界があって、衝撃力の吸収に関しては、まだ不十分であ
った。また、高速にハンドリングしようとすると、下降
端の停止精度にもばらつきが生じるという不具合が生じ
た。そのような場合、BGAに与える影響は一層大きく
なった。
度化されていく傾向にあり、そこでBGAを高速にハン
ドリングしようとすると、吸着取出し・収納の際の衝撃
により、BGAが破損することが予測される。従って、
その状況下でも、BGAを破損させることのないPPユ
ニットを有するIC試験装置の開発が望まれた。
に、本発明のIC試験装置は、吸着ヘッドが、スライダ
ークランク機構で上下動するPPユニットを備えてお
り、クランク角度が180°付近で、ワークを吸着ある
いは開放することを特徴としている。そのために、ワー
クを吸着あるいは開放する際は、上下動のスピードを大
きく減速することができる。また、吸着ヘッドには、上
下方向に伸縮可能なばねを有しており、これで大きな衝
撃を吸収し、また、クランク軸にはパルスモータの回転
軸が連結されており、クランク軸の回転はパルスモータ
の回転により制御されている。また、吸着ヘッドの先端
に内蔵された吸着パッドの先端面が吸着ヘッド周囲の下
端面より下方に突出していて、ワークを吸着する際は、
吸着ヘッド下降停止端で、吸着パッドがワークに接触し
て微量たわみ、その後ワークを真空吸着することで、ワ
ークの上面が吸着ヘッド周囲の下端面に当接する構造も
有している。
の形態を、その作用効果を含めて説明する。なお、従来
と同じ構成部品については、従来の説明図と同一符号を
用いる。まず図1を用いて、その構造を説明する。これ
は、本発明のPPユニット5aの正面図である。クラン
ク軸20を回転させることで、それと連結アーム21で
連結されたスライダー9aを上下動させ、それに接続さ
れた吸着ヘッド13aを上下動させるものである。な
お、この図は、同機能の吸着ヘッド13aを2個有する
タイプであり、BGA1を2個同時に吸着・搬送が可能
である。通常はその2個が同時に上下動するものである
が、図1では説明のために、右側の吸着ヘッド13aだ
けを下降させて描き、上昇端にある左側の吸着ヘッド1
3aと比較できるようにしている。
動架台22には、モータ取り付け台23が固定され、そ
れにはクランク軸20を回転軸とするパルスモータ(紙
面奥側のため、図示せず)が固定される。そのクランク
軸20には、ボルト24でクランク25が割り締めされ
ており、クランク25はクランク軸20の回転に伴っ
て、滑ることなく回転する。クランク25には、回転中
心から距離d(クランク長さ)の位置に、クランクピン
27が連結アーム21とともにガタなくはめ込まれてい
る。
ル7aが鉛直方向に固定されており、それに合ったLM
ガイド(直進ガイド)28が組み合わさっている。これ
により、LMガイド28は上下方向にガタなくスムーズ
に直進動作が可能である。そのLMガイド28にはスラ
イダー9aが固定されており、スライダー9aの上部
は、連結ピン29で連結アーム21に連結され、そこで
連結アーム21はガタなく回転自在である。従って、ク
ランク軸20の回転に伴って、スライダー9aはスムー
ズに上下動することができる。
とスライドブッシュ32が取付けられている。スライド
ブッシュ32にはヘッド心棒33が挿入され、そこでヘ
ッド心棒33はガタや抵抗なく上下動できる。なお、ヘ
ッド心棒33には、上端に第1のフランジ34が、また
その少し下方に第2のフランジ35があり、L型金具3
0と第2のフランジ35の間には圧縮ばね37が組み込
まれている。そのためヘッド心棒33は、圧縮ばね37
で常に下方に押し下げられている。
で貫通穴があけられ、上端にはエアーチューブ14が接
続され、ヘッド心棒33の下方には吸着ヘッド13aが
ねじ止めされており、エアーチューブ14内を真空にす
る(エアーチューブの他端は、図示はしないが、真空発
生装置等につながっている)ことにより、先端に内蔵さ
れたゴム製の吸着パッド38でBGA1を吸着すること
ができる。図1に示す右側の吸着ヘッド13aの状態
は、BGA1を吸着するために下降中で、クランク角が
148°となったところである。ここで、吸着パッド3
8の先端面は、吸着ヘッド13a周囲の下端面より下方
に突出して設けられており、その突出寸法は0.8mm
程度とされている。
は、クランク角がほぼ180°になるところに設定され
ている。下降端で吸着パッド38はBGA1の上面に接
触し、それは吸着パッド38のたわみしろが0.5mm
以内になるような高さとなっている。従って、ここでま
ず下降端においてBGA1が受ける衝撃を吸着パッド3
8のたわみで吸収している。その後吸着をすると、BG
A1の上面は吸着ヘッド周囲の下端面に当接し、BGA
1を安定した姿勢で搬送することができる。そして吸着
した後は、パルスモータを逆回転させて上昇をする。ま
た、収納時の下降端は、これもクランク角がほぼ180
°になるところに設定されるが、その時は、吸着してい
るBGA1をトレー上面に接触させることなく、わずか
上方(0.5mm程度)で停止させ、そこで吸着を開放
してBGA1を落下させる。
レー内に万が一BGA1が2枚重ねで置かれていたり、
厚みの厚いBGA1が混入していた場合は、吸着ヘッド
13aが所定の位置まで下降しきれなくなるが、その分
は圧縮ばね37が縮んで、吸着ヘッドが上方に逃げる構
造となっている。
る本発明のPPユニットを用いた場合の優位点を、吸着
ヘッドが下降する際の、変位量(下降量)と、速度変化
(加速度)の2点から説明する。図2は、クランクが等
速で回転する時の、クランクピンの位置の上下変位量
(結果的に、この変位量はスライダーの変位量と等価で
ある)を、その回転角度とともにグラフにしたものであ
る。グラフの左横には、クランク(長さ=d)の回転す
る様子を描いており、代表に4つの回転角度位置を描い
ている。このグラフを見ると明らかなように、回転角度
が0°及び180°で横軸に接し、0°及び180°の
付近は放物線から成り、逆に回転角度が90°では直線
となる。これを速度で考えると、その途中の回転角度が
90°で等速かつ最高速となり、下端近くではその速度
が急激に(2次関数的に)減速し、回転角度が180°
でゼロに至ることを示す。
よる従来の上下動機構とを比較した、吸着ヘッドの速度
の変化を示すグラフである。これは、上下ストロークが
22mm(本発明の場合、図1・図2において、クラン
ク長さd=11mm)で、上昇端から下降端に至る時間
が0.10秒である場合の、両者の比較である。なお、
このストロークあるいは下降時間は、IC試験装置にお
いて、一般的に設定される距離あるいは要求される時間
である。
式の場合、時間軸の中間点を頂点とし、下降開始端と停
止端をゼロとする上りの勾配直線また下り勾配の直線を
呈する線分から成る。このことは言い換えると、前半は
一定の加速度で速度が加速され、逆に後半は減速されて
いる。また、処理時間が0.10秒と短いために、その
中間に定速域はない。一方本発明の場合、ゼロから始ま
り時間軸のほぼ中間点までは、速度が放物線状に変化し
(増加していき)、それ以降は、中間点を通る縦軸で折
り返したごとく、速度が放物線状に変化し(減少し)て
いき、停止端で再びゼロになる線分から成る。勿論、開
始時のクランク角度は0°で、停止時は180°であ
る。
てなる範囲A(斜線部分)である。吸着ヘッドは、停止
端において、BGAに接触して吸着をし、また逆に吸着
しているBGAを開放する。つまり、この時吸着ヘッド
がBGAに与える衝撃力を如何に小さくするかが課題で
ある。このことは、その時の速度を如何に小さくするか
と同等である。こうしてみると、時間軸の値が0.07
5〜0.10秒に至る間、本発明の速度変化の線分が、
従来の線分の下側に位置することから、この間は本発明
の速度が従来のものより小さいことがわかる。また、B
GAを吸着・開放する寸前は速度がほとんどゼロに近く
なっており、本発明の吸着ヘッドがBGAに与える衝撃
力は、従来のものより明らかに小さいと言える。一方下
降する途中は、従来のものよりはるかに大きく加速され
ており、動作スピードに支障をきたすことはない。
した両方の線分で囲まれた各々内側の面積(積分値)
は、ほぼ等しいものである。そのため、従来の方法にお
いて、仮に中間に等速域を設けたとすると、その両側の
加減速領域では、速度変化の勾配(加速度)が以前にも
増して一層急峻になってしまう。即ち従来の方法におい
ては、BGAに与える影響が余計大きくなってしまい、
それと比較すると、図3に示した状態の方が良いと言え
る。
ンク機構で吸着ヘッドを上下動させ、そのクランク角度
が180°となる付近でBGAを吸着あるいは開放する
ために、そのとき吸着ヘッドの下降速度は急速に減速さ
れるため、BGAに衝撃力をほとんど与えることなく、
即ちBGAを何ら破損させることなく、吸着取出し・収
納をすることができる。
があって、今までより多少厚いBGAをハンドリングす
ることになった場合は、以下のようにその対応ができ
る。この場合、吸着ヘッドの下降端を、その厚さ変化分
だけ上に上げる必要がある。このため、例えばこれまで
下降端でのクランクの回転角度が178°であったもの
を、160°と小さくすることになる。しかしその場合
も、停止時の減速の度合いは、図3中の範囲Aの中にあ
り、これであっても従来のものより、BGAに与える衝
撃力は小さく抑えることができる。従って、本発明の構
造であれば、下降端の停止位置を多少変化(上昇)させ
ても、吸着・開放時に従来のものよりBGAに衝撃力を
与えずに済ませることができ、一つの構造で多くの品種
のBGAに対応ができると言える。
を、高価かつ構造上脆いBGAのみとしたが、本発明は
これに止まらず、他のCSP、LSI或いは他の電子部
品をも対象とすることができる。それに、クランク軸の
回転にはパルスモータを用いたが、これはパルス制御が
可能な他のモータ、例えばサーボモータであっても勿論
構わない。また、吸着ヘッドに関しては、上方への逃げ
のために、ヘッド心棒上部に圧縮ばねを1個設けたが、
これに加えて、吸着ヘッド内部で吸着パッドの直上に、
圧縮ばねを更にもう1個内蔵させて、これまでのスライ
ダークランク機構による緩和、また吸着パッドのたわみ
による緩和に加えて、それを吸着時の衝撃力に対する第
3の緩和策として利用しても良い。ただしこの場合、ば
ね力が強過ぎると衝撃力の緩和策とならないし、逆に弱
過ぎると、吸着・上昇時にBGAがバウンドして、ピッ
クアップに支障をきたすことがあるため、ばね力は慎重
に選定する必要がある。
装置であれば、吸着ヘッドの上下動にスライダークラン
ク機構を採用したことにより、その下降端で、BGAを
吸着・開放する際、吸着ヘッドを従来に比べて大幅に減
速することができるため、BGAに与える衝撃力を大幅
に緩和し、高価なBGAを破損させることなく試験を行
なうことができる。
ットを、一部断面で示す正面図
示すグラフ
を比較したグラフ
トを示す正面図
Claims (5)
- 【請求項1】吸着ヘッドが、スライダークランク機構で
上下動するピックアンドプレースユニットを備えたこと
を特徴とするIC試験装置。 - 【請求項2】クランク角度が180°付近で、ワークを
吸着もしくは開放することを特徴とする請求項1記載の
IC試験装置。 - 【請求項3】前記吸着ヘッドは、上下方向に伸縮可能な
ばねを有することを特徴とする請求項2記載のIC試験
装置。 - 【請求項4】前記スライダークランク機構は、モータの
回転を駆動元とすることを特徴とする請求項3記載のI
C試験装置。 - 【請求項5】前記吸着ヘッドの先端に内蔵された吸着パ
ッドの先端面は、前記吸着ヘッド周囲の下端面より下方
に突出していて、 ワークを吸着するに際しては、前記吸着ヘッド下降停止
端で、前記吸着パッドが前記ワークに接触して微量たわ
み、その後前記ワークを真空吸着することで、前記ワー
クの上面が前記吸着ヘッド周囲の下端面に当接すること
を特徴とする請求項4記載のIC試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000024777A JP2001208797A (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | Ic試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000024777A JP2001208797A (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | Ic試験装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001208797A true JP2001208797A (ja) | 2001-08-03 |
Family
ID=18550714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000024777A Pending JP2001208797A (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | Ic試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001208797A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010537209A (ja) * | 2007-10-05 | 2010-12-02 | ムルティテスト・エレクトロニッシェ・ジステーメ・ゲーエムベーハー | プランジャを移動する空動シリンダ装置を備える電子部品、特にicの取扱装置 |
-
2000
- 2000-01-28 JP JP2000024777A patent/JP2001208797A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010537209A (ja) * | 2007-10-05 | 2010-12-02 | ムルティテスト・エレクトロニッシェ・ジステーメ・ゲーエムベーハー | プランジャを移動する空動シリンダ装置を備える電子部品、特にicの取扱装置 |
US8684168B2 (en) | 2007-10-05 | 2014-04-01 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Handler for electronic components, in particular IC'S, comprising a pneumatic cylinder displacement unit for moving plungers |
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