JP2001208439A - 冷却装置、加熱装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器が備える冷却機構で効率良く冷却で
きるようにする。 【解決手段】 加わる力により変形する第１の圧電素子
２２がピストンとして配置された第１のシリンダ２１
と、第１のシリンダと対向して接続されて、加わる力に
より変形する第２の圧電素子３２がピストンとして配置
された第２のシリンダ３１と、所定の発熱部材からの熱
で膨張した圧力を第１のピストンの内の第１の圧電素子
に供給する吸熱部１１ａと、第２のピストン内の第２の
圧電素子の変形で発生した熱を外部に排出する放熱部１
４と、吸熱部と放熱部との間を接続する再生熱交換部１
２と、第１の圧電素子の状態と第２の圧電素子の状態と
が、所定の位相差となるように制御する制御部とを備え
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばパーソナル
コンピュータ装置に内蔵されたマイクロプロセッサのよ
うな部材の冷却に適用して好適な冷却装置と、電子機器
が備える部材を加熱する加熱装置と、この冷却装置又は
加熱装置を備えた電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、パーソナルコンピュータ装置等が
備えるマイクロプロセッサは、動作中の発熱量が大き
く、一般には何らかの冷却装置を取付けるようにしてあ
る。例えば、モータにより回転するファンをマイクロプ
ロセッサの近傍に配置して、そのファンの回転で、マイ
クロプロセッサの近傍の空気を、コンピュータ装置の外
部に排出させて、マイクロプロセッサを冷却させる構成
としたものがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
ファンを使用した冷却装置は、ファンを回転させるのに
電力が必要であり、コンピュータ装置の消費電力を増大
させてしまう問題がある。また、ある程度の冷却効果を
得るためには、比較的大型のファンが必要であり、ファ
ンの回転に伴ってある程度の騒音が発生する問題があ
る。さらに、マイクロプロセッサを冷却した空気を、装
置の外部に排出させる必要があり、その排出される空気
の熱で、コンピュータ装置が設置された部屋の温度を上
昇させてしまう問題がある。

【０００４】また、従来の冷却装置は、基本的に空気の
流れで冷却するものであるため、冷却以外の用途に使用
することは困難であった。

【０００５】なお、ここではコンピュータ装置のマイク
ロプロセッサを例にして説明したが、その機器の動作中
に発熱する種々の電子機器に同様な問題が存在する。

【０００６】本発明の第１の目的は、電子機器が備える
発熱部を、少ない電力で効率良く冷却できるようにする
ことにある。

【０００７】本発明の第２の目的は、電子機器が備える
冷却機構を、他の用途に使用できるようにすることにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の冷却装置は、加
わる力により変形する第１の圧電素子がピストンとして
配置された第１のシリンダと、第１のシリンダと対向し
て接続されて、加わる力により変形する第２の圧電素子
がピストンとして配置された第２のシリンダと、所定の
発熱部材からの熱で膨張した圧力を第１のピストンの内
の第１の圧電素子に供給する吸熱部と、第２のピストン
内の第２の圧電素子の変形で発生した熱を外部に排出す
る放熱部と、吸熱部と放熱部との間を接続する再生熱交
換部と、第１の圧電素子の変形状態と第２の圧電素子の
変形状態とが、所定の位相差となるように制御する制御
部とを備えたものである。

【０００９】本発明の冷却装置によると、発熱部材の発
熱により吸熱部の内部が発熱して、その発熱により充填
された流体が膨張し、その膨張による圧力で第１のシリ
ンダ内の第１の圧電素子が変形する。ここで、第１の圧
電素子と第２の圧電素子が一定の位相関係になるように
制御することで、第２の圧電素子についても変形し、第
２のシリンダに充填された流体に力が加わり、放熱部に
熱が伝わり、その伝わった熱が外部に排出される。この
熱の排出で、放熱部の流体が圧縮し、その圧縮力で第２
のシリンダ内の第２の圧電素子が逆方向に変形すると、
第１の圧電素子についても変形し、元の状態に戻る。そ
して、発熱部材が発熱し続ける限り、この動作を繰り返
す。

【００１０】本発明の加熱装置は、加わる力により変形
する第１の圧電素子がピストンとして配置された第１の
シリンダと、第１のシリンダと対向して接続されて、加
わる力により変形する第２の圧電素子がピストンとして
配置された第２のシリンダと、第１のピストンの内の第
１の圧電素子の変形で加わる力で発生した熱で加熱体を
加熱する加熱部と、第２のピストン内の第２の圧電素子
の変形で発生した熱を外部に排出する放熱部と、加熱部
と放熱部との間を接続する再生熱交換部と、第１の圧電
素子の変形状態と第２の圧電素子の変形状態とが、所定
の位相差となるように制御する制御部とを備えたもので
ある。

【００１１】本発明の加熱装置によると、第１のシリン
ダ内の第１の圧電素子が変形することで、充填された流
体が膨張し、その膨張により発生した熱で、加熱部が加
熱される。ここで、第１の圧電素子と第２の圧電素子が
一定の位相関係になるように制御することで、第２の圧
電素子についても変形し、第２のシリンダに充填された
流体に力が加わるが、放熱部での放熱が行われること
で、放熱部の流体が圧縮し、その圧縮力で第２のシリン
ダ内の第２の圧電素子が逆方向に変形すると、第１の圧
電素子についても変形し、元の状態に戻る。そして、第
１の圧電素子と第２の圧電素子の駆動を行う限り、この
発熱動作を繰り返す。

【００１２】本発明の電子機器は、機器の作動により発
熱する発熱部材と、加わる力により変形する第１の圧電
素子がピストンとして配置された第１のシリンダと、第
１のシリンダと対向して接続されて、加わる力により変
形する第２の圧電素子がピストンとして配置された第２
のシリンダと、発熱部材からの熱で膨張した圧力を第１
のピストンの内の第１の圧電素子に供給する吸熱部と、
第２のピストン内の第２の圧電素子の変形で発生した熱
を外部に排出する放熱部と、吸熱部と放熱部との間を接
続する再生熱交換部と、第１の圧電素子の変形状態と第
２の圧電素子の変形状態とが、所定の位相差となるよう
に制御する制御部とを備えたものである。

【００１３】本発明の電子機器によると、機器の作動に
よる発熱部材の発熱により吸熱部の内部が発熱して、そ
の発熱により充填された流体が膨張し、その膨張による
圧力で第１のシリンダ内の第１の圧電素子が変形する。
ここで、第１の圧電素子と第２の圧電素子が一定の位相
関係になるように制御することで、第２の圧電素子につ
いても変形し、第２のシリンダに充填された流体に力が
加わり、放熱部に熱が伝わり、その伝わった熱が外部に
排出される。この熱の排出で、放熱部の流体が圧縮し、
その圧縮力で第２のシリンダ内の第２の圧電素子が逆方
向に変形すると、第１の圧電素子についても変形し、元
の状態に戻る。そして、機器が作動して発熱部材が発熱
し続ける限り、この動作を繰り返す。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を、
添付図面を参照して説明する。

【００１５】本実施の形態においては、内部に発熱体を
備えた電子機器としたものである。即ち、例えば図３に
示すように、ここでは電子機器として携帯用に小型に構
成されたいわゆるノート型のパーソナルコンピュータ装
置１００に適用した例としてある。このパーソナルコン
ピュータ装置１００は、キーボード部１０１と表示パネ
ル部１０２とが回動自在な状態で接続してあり、例えば
キーボード部１０１の内部に配置した回路基板１１１の
所定位置にマイクロプロセッサ１１２が配置してある
（図３ではマイクロプロセッサ１１２は破線で示す）。

【００１６】マイクロプロセッサ１１２は、パーソナル
コンピュータ装置１００を作動させたとき、装置内で必
要な演算処理を実行する半導体素子の１つであり、作動
中には比較的高い温度に発熱する発熱体となる。ここで
本例においては、このマイクロプロセッサ１１２の上に
冷却部１０を配置して、その冷却部１０でマイクロプロ
セッサ１１２で生じた熱を外部に排出させる構成として
ある。

【００１７】図１は、冷却部１０の内部構成を示す図で
ある。この冷却部１０は、いわゆるスターリングエンジ
ンの原理で構成したものであり、全体が金属，磁器，合
成樹脂などで構成され、外部熱源による作動流体の閉回
路を構成してある。即ち、本例の冷却部１０は内部に、
マイクロプロセッサ１１２で生じた熱で加熱される吸熱
部１１ａが設定してある。

【００１８】この吸熱部１１ａの表面は、マイクロプロ
セッサ１１２の表面の最も高温になる部分と接触させて
ある。即ち、例えば図２に示すように、回路基板１１１
上に配置されたマイクロプロセッサ１１２の上に、冷却
部１０の吸熱部１１ａを配置する状態で、冷却部１０を
回路基板１１１に固定するようにしてある。図２では冷
却部１０を固定する機構については省略してあるが、例
えば何らかの固定用金具を使用して固定したり、ネジ等
の接続用部材を使用して固定する。

【００１９】冷却部１０の構成の説明に戻ると、冷却部
１０内の吸熱部１１ａには、流体が充填されたパイプ１
１が配置してある。このパイプ１１の一端は、第１のシ
リンダ２１の一端部２１ａに接続してあり、他端は再生
熱変換部１２が接続してある。再生熱変換部１２につい
ては後述する。

【００２０】第１のシリンダ２１内には、第１の圧電素
子２２が配置してある。第１の圧電素子２２は、パイプ
１１側から加わる力（膨張力又は圧縮力）により変形す
る素子であり、その膨張力又は圧縮力による変形で、起
電力が発生して電極部から所定の電圧を取り出すことが
できる素子である。この変形が図１に矢印ａで示すよう
に起こることで、第１のシリンダ２１内の一端部２１ａ
の内部の容積は変化する。また、外部から第１の圧電素
子２２の電極部に電圧を印加することで、その電圧値に
対応して変形させることができる。

【００２１】そして、第１のシリンダ２１に対向して、
第２のシリンダ３１が配置してある。この第２のシリン
ダ３１内には、第２の圧電素子３２が配置してある。第
２の圧電素子３２についても、第１の圧電素子２２と同
様に、接続されたパイプから加わる力膨張力又は圧縮
力）により変形する素子であり、その膨張力又は圧縮力
による変形で起電力が発生して電極部から所定の電圧を
取り出すことができる素子である。膨張及び圧縮の変形
が図１に矢印ｂで示すように起こることで、第２のシリ
ンダ３１内の一端部３１ａの内部の容積は変化する。ま
た、外部から第２の圧電素子３２の電極部に電圧を印加
することで、その電圧値に対応して変形させることがで
きる素子である。

【００２２】第１の圧電素子２２と第２の圧電素子３２
との間には、固定部１５が配置してあり、各圧電素子２
２，３２は、それぞれの圧電素子２２，３２の設置位置
が定まるようにしてある。

【００２３】図２に示すように、両圧電素子２２，３２
に接続される回路である電源部６０については、ここで
は冷却部１０の外部に配置してある。この電源部６０で
は、第１の圧電素子２２と第２の圧電素子３２の状態が
一定の状態となるように、両圧電素子２２，３２の電極
部に電圧を印加するようにしてある。即ち、両圧電素子
が同じ変形状態であるときを位相差なしとし、一方の圧
電素子が一方に変形した状態で、他方の圧電素子が逆方
向に変形した状態のときを位相差１８０度としたとき、
両圧電素子２２，３２の位相差が約９０度となるよう
に、電源部６０が両圧電素子２２，３２の電極部の電圧
を常時検出して、その９０度の位相差を維持するよう
に、両圧電素子２２，３２の電極部に電圧を印加するよ
うにしてある。

【００２４】電源部６０には、例えば二次電池６１が接
続され、この二次電池６１からの電源で電源部６０が作
動する。また、両圧電素子２２，３２から電力が電源部
６０に得られた場合には、その電力で二次電池６１を充
電させるようにしてある。

【００２５】図１の説明に戻ると、第２の圧電素子３２
が配置された第２のシリンダ３１の一端部３１ａには、
パイプ１３の一端部が接続してある。このパイプ１３の
他端部は、再生熱交換部１２を介してパイプ１１の他端
と接続してある。再生熱交換部１２は、パイプ１１内の
流体とパイプ１３の流体との間で、熱の移動を少なくし
た状態で流体が移動できる状態にしたものである。再生
熱交換部４２の具体的な構成としては、例えばメッシュ
状の金属を配置する構成にしたり、スポンジ状の樹脂を
充填する構成などがある。パイプの内部に充填される流
体の特性によって、適切な構成を選択すれば良い。

【００２６】第２のシリンダ３１と再生熱交換部１２と
の間に接続されたパイプ１３は、途中が熱交換部１４と
して設定された場所に配置してある。熱交換部１４は、
パイプ１３に近接して熱輸送管５０の一端部５１が配置
してある。熱輸送管５０は、ヒートパイプ等で形成さ
れ、図２に示すように、冷却部１０から引き出されて、
その引き出された先端部には放熱板などで構成される熱
交換器５２が接続してある。熱輸送管５０をヒートパイ
プで構成した場合には、例えば図２に示すように、内壁
部５０ａを粗面としてあり、その熱輸送管５０の内部に
水，フッ化炭素（ＦＣ）などの流体を所定量充填してあ
り、その流体により高温側から低温側に熱を輸送できる
構成としてある。

【００２７】熱交換器５２は、例えば図４に示すよう
に、ノート型のパーソナルコンピュータ装置１００の背
面側の開口部１０３に露出させたヒートシンクで構成し
てあり、パーソナルコンピュータ装置１００の外部に熱
を放出できる構成としてある。なお、熱輸送管５０の長
さＬ（図２参照）は、熱を放出する効率の点からは短い
方が良く、出来るだけ短い距離になるように配置する必
要がある。

【００２８】なお、図１に示したシリンダ２１，３１の
内部２１ａ，３１ａとパイプ１１，１３及び再生熱変換
部１２に充填される流体としては、スターリングエンジ
ンに使用できる各種流体（液体，気体）が適用できる
が、沸点が常温以上でかつ常温に近い流体を使用するの
が好ましい。

【００２９】また、図１に示した冷却部１０は、例えば
マイクロマシンの技術を使用して、半導体上にシリンダ
やパイプなどを形成する構成とすることができる。或い
は、樹脂基板上に金属のエッチングを施して形成した
り、さらには金属，磁器又は樹脂をレーザ加工により形
成しても良い。いずれの場合でも、本例のようなパーソ
ナルコンピュータ装置１００のマイクロプロセッサ１１
２の冷却用に使用する場合には、マイクロプロセッサ１
１２が非常に小型の素子であるため、冷却部１０につい
ても出来るだけ小型に構成するのが好ましい。従って、
例えば図２に示した例では、マイクロプロセッサ１１２
に比べて冷却部１０を若干大きな形状としたが、冷却部
１０をマイクロプロセッサ１１２とほぼ同等の形状に製
作できるのであれば、そのような大きさとしても良い。

【００３０】次に、本例のパーソナルコンピュータ装置
１００に内蔵させた冷却部１０の動作を説明する。本例
の冷却部１０は、スターリングエンジンの原理を利用し
て冷却動作を行うものであり、第１，第２のシリンダ２
１，３１に配置された第１，第２の圧電素子２２，３２
は、スターリングエンジンにおける作動流体制御ピスト
ン及びパワーピストンとして機能するものである。

【００３１】以下具体的に冷却動作を説明すると、まず
パーソナルコンピュータ装置１００が作動して、マイク
ロプロセッサ１１２が発熱したとする。このとき、この
発熱で冷却部１０の吸熱部１１ａが加熱されて、パイプ
１１内の流体が発熱して膨張し、その膨張による圧力が
第１のシリンダ２１の内部２１ａに伝わり、第１のシリ
ンダ２１内の第１の圧電素子２２が第２のシリンダ３１
側に変形したとする。この変形が発生すると、第２のシ
リンダ３１内の第２の圧電素子３２については９０度の
位相遅れで同様に変形し、パイプ１３内の流体が圧縮さ
れて加熱されて、放熱部１４に熱が伝わる。この放熱部
１４に熱が伝わることで、熱輸送管５０側に熱が移り、
熱輸送管５０に接続された熱交換器５２で輸送された熱
が、パーソナルコンピュータ装置１００の外部に排出さ
れる。

【００３２】ここで、放熱部１４で熱輸送管５０側に放
熱されることで、パイプ１３内の流体が圧縮することに
なり、その圧縮力で第２のシリンダ３１内の第２の圧電
素子３２が逆方向に変形（第１のシリンダ２１側に変
形）する。この変形が発生すると、第１のシリンダ２１
内の第１の圧電素子２２については９０度の位相遅れで
同様に変形し、第１の圧電素子２２が元の状態に戻る。
そして、パーソナルコンピュータ装置１００が作動して
マイクロプロセッサ１１２が発熱し続ける限り、この動
作を繰り返す。このように作動することで、熱輸送管５
０を介して外部に排出される熱量と、マイクロプロセッ
サ１１２が発生する熱量とバランスされて、マイクロプ
ロセッサ１１２の表面温度を一定の状態に均衡させるこ
とが可能になり、結局マイクロプロセッサ１１２を冷却
することになる。

【００３３】このように本例の電子機器（パーソナルコ
ンピュータ装置１００）に取付けられた冷却部１０によ
ると、内部の発熱体（マイクロプロセッサ）が発する熱
を機器の外部に排出して、冷却を行うことができる。特
に、本例のようなパーソナルコンピュータ装置のマイク
ロプロセッサのように、発熱部が１箇所（又は数カ所）
に集中している場合に効率の良い冷却ができ、この種の
小型の電子機器に好適である。また、冷却時の作動音と
しては、密閉された空間である冷却部１０内での圧電素
子２２，３２の変形に伴って発生する音だけであり、フ
ァン装置などで冷却を行う場合に比べて非常に静かであ
る。

【００３４】なお、ここまでの説明では、冷却部１０を
冷却装置として使用した場合の動作について説明した
が、冷却部１０を逆に作動させて、加熱装置として機能
するようにしても良い。即ち、最初に第１のシリンダ２
１内の第１の圧電素子２２を、第２のシリンダ３１とは
反対側に変形させて、その変形でパイプ１１内に圧縮力
を発生させて、パイプ１１内の流体を加熱させ、その加
熱で発生した熱で吸熱部１１ａの近傍に配置したもの
（加熱体）を加熱させる。このとき、第２のシリンダ３
１内の第２の圧電素子３２は、第１の圧電素子２２と約
９０度の位相で変形するように制御することで、冷却時
と同様に熱循環が発生する。

【００３５】このような加熱動作は、例えば機器を起動
させる際に、周囲温度が低い状態であるとき、最初に冷
却部１０を加熱装置として作動させて、その部分をある
程度の温度（機器が安定して作動する温度）まで加熱さ
せてから、機器を起動させた後、その起動後にその箇所
が機器の動作で発熱したとき、冷却部１０を冷却装置と
して作動させて、冷却動作を行うようにしても良い。な
お、冷却部１０を加熱装置としてだけ作動させて、冷却
動作は行わないようにしても良い。

【００３６】また上述した実施の形態では、機器の内部
に本例の冷却部だけを冷却機構として配置したが、他の
冷却用の機構と組み合わせるようにしても良い。例え
ば、冷却用のファンで装置の内部全体を冷却させなが
ら、本例の冷却部で特に発熱温度の高い部分を集中的に
冷却させても良い。この場合のファンを駆動させる電源
として、冷却部で発生した電力を使用しても良い。

【００３７】さらに上述した実施の形態では、冷却部を
ノート型のパーソナルコンピュータ装置内のマイクロプ
ロセッサの冷却装置とした例を説明したが、他のデスク
トップ型のパーソナルコンピュータ装置などの他の形状
のコンピュータ装置用の冷却装置としても良く、或いは
コンピュータ装置以外のその他の各種電子機器における
冷却装置や加熱装置として使用できることは勿論であ
る。

【００３８】

【発明の効果】本発明の冷却装置によると、発熱部材が
発熱することで、第１の圧電素子と第２の圧電素子が変
形を繰り返しながら、放熱部からその熱が外部に排出さ
れ、効率の良い冷却動作を行うことができる。

【００３９】また本発明の加熱装置によると、第１の圧
電素子と第２の圧電素子が変形を繰り返しながら、加熱
部を加熱させることができ、効率の良い加熱動作を行う
ことができる。この場合、冷却のための機構を逆に作動
させるだけで所定箇所を加熱させることができ、例えば
所定箇所の温度を一定範囲に保つような制御が可能にな
る。

【００４０】また本発明の電子機器によると、この機器
が作動して発熱部材が発熱することで、第１の圧電素子
と第２の圧電素子が変形を繰り返しながら、放熱部から
その熱が外部に排出され、効率の良い冷却動作を行うこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態による冷却部の内部構成
を示す略線図である。

【図２】本発明の一実施の形態による冷却部の配置例を
示す側面図である。

【図３】本発明の一実施の形態による電子機器の例を一
部破断して示す斜視図である。

【図４】本発明の一実施の形態による電子機器の背面を
示す斜視図である。

【符号の説明】

１０…冷却部、１１…パイプ、１１ａ…吸熱部、１２…
再生熱交換部、１３…パイプ、１４…放熱部、１５…固
定部、２１…第１のシリンダ、２２…第１の圧電素子、
３１…第２のシリンダ、３２…第２の圧電素子、５０…
熱輸送管、５２…熱交換器、１００…パーソナルコンピ
ュータ装置、１１１…回路基板、１１２…マイクロプロ
セッサ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加わる力により変形する第１の圧電素子
   がピストンとして配置された第１のシリンダと、 上記第１のシリンダと対向して接続されて、加わる力に
   より変形する第２の圧電素子がピストンとして配置され
   た第２のシリンダと、 所定の発熱部材からの熱で膨張した圧力を上記第１のピ
   ストンの内の上記第１の圧電素子に供給する吸熱部と、 上記第２のピストン内の上記第２の圧電素子の変形で発
   生した熱を外部に排出する放熱部と、 上記吸熱部と上記放熱部との間を接続する再生熱交換部
   と、 上記第１の圧電素子の変形状態と上記第２の圧電素子の
   変形状態とが、所定の位相差となるように制御する制御
   部とを備えた冷却装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の冷却装置において、 上記第１及び第２のシリンダと、上記吸熱部と、上記放
   熱部と、上記再生熱交換部には、所定の流体を充填させ
   た冷却装置。
3. 【請求項３】 加わる力により変形する第１の圧電素子
   がピストンとして配置された第１のシリンダと、 上記第１のシリンダと対向して接続されて、加わる力に
   より変形する第２の圧電素子がピストンとして配置され
   た第２のシリンダと、 上記第１のピストンの内の上記第１の圧電素子の変形で
   加わる力で発生した熱で加熱体を加熱する加熱部と、 上記第２のピストン内の上記第２の圧電素子の変形で発
   生した熱を外部に排出する放熱部と、 上記加熱部と上記放熱部との間を接続する再生熱交換部
   と、 上記第１の圧電素子の変形状態と上記第２の圧電素子の
   変形状態とが、所定の位相差となるように制御する制御
   部とを備えた加熱装置。
4. 【請求項４】 請求項３記載の加熱装置において、 上記第１及び第２のシリンダと、上記加熱部と、上記放
   熱部と、上記再生熱交換部には、所定の流体を充填させ
   た加熱装置。
5. 【請求項５】 機器の作動により発熱する発熱部材と、 加わる力により変形する第１の圧電素子がピストンとし
   て配置された第１のシリンダと、 上記第１のシリンダと対向して接続されて、加わる力に
   より変形する第２の圧電素子がピストンとして配置され
   た第２のシリンダと、 上記発熱部材からの熱で膨張した圧力を上記第１のピス
   トンの内の上記第１の圧電素子に供給する吸熱部と、 上記第２のピストン内の上記第２の圧電素子の変形で発
   生した熱を外部に排出する放熱部と、 上記吸熱部と上記放熱部との間を接続する再生熱交換部
   と、 上記第１の圧電素子の変形状態と上記第２の圧電素子の
   変形状態とが、所定の位相差となるように制御する制御
   部とを備えた電子機器。
6. 【請求項６】 請求項５記載の電子機器において、 上記第１及び第２のシリンダと、上記吸熱部と、上記放
   熱部と、上記再生熱交換部には、所定の流体を充填させ
   た電子機器。