JP2001201518A

JP2001201518A - 検査用プローブ基板およびその製造方法

Info

Publication number: JP2001201518A
Application number: JP2000014165A
Authority: JP
Inventors: Akira Matsuura; 亮松浦; Satoshi Chinda; 聡珍田; Katsumi Suzuki; 勝美鈴木
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 2000-01-20
Filing date: 2000-01-20
Publication date: 2001-07-27

Abstract

(57)【要約】【課題】突起の土台を一体化することで前記突起の底面
とプローブ基板に設けられた微細な配線上のパッドとの
接触部の面積を増大し、前記突起の微細配線への密着性
を向上させること。【解決手段】本発明は、上記目的を実現するため、絶縁
性基板の片面に銅箔を備えたテープキャリア材の前記銅
箔の面に配線を形成し、前記配線に接続した複数の突起
を有する検査用プローブ基板において、前記複数の突起
は下部が同一材料で一体に連結されていることを特徴と
する検査用プローブ基板を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】本発明は、半導体チップの品質を検査する
ために用いられる検査用プローブ基板およびその製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】パッケージしていないベアチップを複数
個搭載したプリント基板あるいはその半導体装置をＭＣ
Ｍ（Multi Chip Module ）という。ＭＣＭは電子機器の
発展とともに、本質的ニーズである軽薄短小に対応した
有効な手段として、機器開発の重要な技術として位置づ
けられるようになってきた。しかし最大の障壁は、品質
保証されたベアチップ（ＫＧＤ：known good die）選別
のための非破壊検査方法であり、そのためにはベアチッ
プの電極パッドと接触して電気的導通を確保するための
微小突起を設けた検査用プローブ基板の開発がポイント
となる。

【０００３】従来はタングステン製の微小針をベアチッ
プの電極パッドの位置に合わせて設けた検査用プローブ
基板が用いられてきたが、チップの小型化、多ピン化に
ともない、パッド数が増大し、またパッドピッチはます
ます狭くなっているため、タングステン針を配置したプ
ローブ基板では基板の構造に大きな制約が生じている。
そのため現在、可とう性を有する薄い絶縁フィルム上に
微細配線を形成したフレキシブル配線基板と微小バンプ
製造技術を組み合わせたＫＧＤ判別用プローブ組み込み
ソケットが開発されている。

【０００４】このＫＧＤ判別用プローブ組み込みソケッ
ト９は、図６に示すように、ベアチップ１１を検査用プ
ローブ基板１２を搭載し、この検査用プローブ基板１２
をそれに対応する下型１３に装着し、下型１３をバーン
インソケット基体１５の凹部に載置し、ベアチップ１１
の電極パッド１６と検査用プローブ基板１４の突起８と
を機械的に接触させ、検査用プローブ基板１２と上型１
０とでベアチップ１１を挟み、さらに複数の位置決めピ
ン１４を介してベアチップ１１を固定する構造を有する
ものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】この形式において、１
個のベアチップの電極パッドに対し検査用プローブ基板
の微小突起を１個だけ配置した構造の場合、前記ベアチ
ップの電極パッドと微小突起との位置ずれにより接触さ
せることができない可能性が大きい。そこで、前記ベア
チップの電極パッドと前記微小突起との位置ずれによる
非接触を防止するため、突起の先端の面積を広くする場
合は、前記ベアチップの電極パッドとの接触は確実に起
こるが、接触部が一点のみであるため接触抵抗が増大す
るおそれがある。

【０００６】そこで、これを解決する手段として、検査
用プローブ基板に複数の突起を設けることにより、接触
面積を広く取る方法がある。

【０００７】ここに図４は、従来の検査用プローブ基板
の部分断面図である。この検査用プローブ基板は、絶縁
性基板１の上に配線３を有し、その配線３の上にそれぞ
れ独立した突起８を複数個有するという構造を備えてい
る。また、図５は、従来の検査用プローブ基板の部分製
造工程図である。同図（Ａ）に示すように、絶縁性基板
１の上に銅箔２を備えたテープキャリア材の銅箔２の面
にエッチングを施し、微細な配線３を形成する。次に、
同図（Ｂ）に示すように、配線３の上にポジ型厚付け用
レジスト４を塗布し、同図（Ｃ）に示すように、ポジ型
厚付け用レジスト４に相互に独立した複数のレジスト開
口部５を形成する。そして、同図（Ｄ）に示すように、
レジスト開口部５が埋まる程度にめっきを施した後、図
（Ｅ）に示すように、ポジ型厚付け用レジスト４を剥離
し、突起８を形成する。

【０００８】しかしながら、この相互に独立した複数の
突起８が微小になると、突起８の底面と微細な配線３と
の接触する面積が減少するため、微小な突起８が微細な
配線３から剥離するという問題が発生する。

【０００９】それゆえ、本発明の目的は、ベアチップの
電極パッドと突起との接触抵抗を低減し、かつ突起と微
細配線との密着性を向上することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】そこで、上記の目的を達
成するため、請求項１記載の発明は、絶縁性基板の片面
に銅箔を備えたテープキャリア材の前記銅箔の面に配線
を形成し、前記配線に接続した複数の突起を有する検査
用プローブ基板において、前記複数の突起は下部が同一
材料で一体に連結されていることを特徴とする検査用プ
ローブ基板を提供するものである。

【００１１】また、上記の目的を達成するため、請求項
２記載の発明は、前記複数の突起の下部が、前記複数の
突起の先端側よりも広く形成されていることを特徴とす
る請求項１記載の検査用プローブ基板を提供するもので
ある。

【００１２】また、上記の目的を達成するため、請求項
３記載の発明は、絶縁性基板の片面に銅箔を備えたテー
プキャリア材の前記銅箔の面に配線を形成し、前記配線
に接続した複数の突起を有する検査用プローブ基板の製
造方法において、前記配線の一部にレジスト開口部を形
成し、前記レジスト開口部が埋まる程度に導電性材料を
施し、前記導電性材料の上部をハーフエッチングするこ
とによって、その下部が同一の導電性材料で一体に連結
された複数の突起を形成することを特徴とする検査用プ
ローブ基板の製造方法を提供するものである。

【００１３】また、上記目的を達成するため、請求項４
記載の発明は、前記複数の突起の下部が、前記複数の突
起の先端側よりも広く形成されていることを特徴とする
請求項３記載の検査用プローブ基板の製造方法を提供す
るものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】ここに図１は、本発明の一の実施
形態を示す検査用プローブ基板の部分断面図である。こ
の検査用プローブ基板は、絶縁性基板１の上に配線３を
有し、その配線３の上に複数の突起８を有し、その突起
の下部が同一材料で一体に連結されている構造を有す
る。尚、ここでは、便宜上、検査用プローブ基板の一部
分について説明するが、本発明は、本来的に、ベアチッ
プの電極パッドの数に対応する数の突起群を有するもの
であり、この突起群が前記検査用プローブ基板の上に格
子状に形成されているものである。図２は、本発明の一
の実施形態に係る検査用プローブ基板の部分製造工程図
である。まず、同図（Ａ）に示すように、絶縁性基板１
の上に銅箔２を備えたテープキャリア材の銅箔２の面の
上に図示しないフォトレジスト７を塗布し、露光し、現
像し、前記銅箔２にエッチングを施し、さらにレジスト
を剥膜することにより微細な配線３を形成する。次に、
同図（Ｂ）に示すように、微細な配線３の上にポジ型厚
付け用レジスト４を塗布する。また、同図（Ｃ）に示す
ように、ポジ型厚付け用レジスト４を露光し、現像し、
ベアチップの電極パッドの位置に合致する微細な配線３
の上に単一のレジスト開口部５を形成する。さらに、同
図（Ｄ）に示すように、前記レジスト開口部５が埋まる
程度にめっき６を施す。また、同図（Ｅ）に示すよう
に、レジスト開口部５及びポジ型厚付け用レジスト４の
施された部分の上面を覆うようにしてフォトレジスト７
を塗布する。そして、同図（Ｆ）に示すように、フォト
レジスト７の上を露光し、現像する。さらに、同図
（Ｇ）に示すように、めっき６の一部を任意の厚さだけ
ハーフエッチングし、めっき６の上部を複数に分割す
る。なお、前記エッチングは微調整することにより、突
起８のエッジを鋭くすることもできる。最後に、同図
（Ｈ）に示すように、専用溶解液を用いてフォトレジス
ト７及びポジ型厚付け用レジスト４を剥離し、突起８を
形成する。

【００１５】図３は、本発明の他の実施形態を示す検査
用プローブ基板の部分斜視図である。ここに、検査用プ
ローブ基板は、絶縁性基板１の上に配線３を載置し、さ
らに配線３の上面に円形の土台を有し、この土台の上に
は３つの突起が形成されており、この突起と前記土台と
は一体化した構造を有している。すなわち、突起は土台
を介することにより配線との接触面積を増大することが
できることから、突起の微細配線への密着性を向上させ
ることができる。また、具体的には、この円形の土台の
中心点を指標として突起の上部にベアチップの電極パッ
ドを載置する。したがって、突起は、電極パッドを３点
で支持することとなり、円柱形の突起の先端部が電極パ
ッドに接触することにより、電極パッドを覆っている酸
化皮膜を容易に破ることができる。

【００１６】本発明の一の実施形態と他の実施形態にお
いて、絶縁性基板は、ポリイミドテープにこだわるもの
ではなく、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエチレン
テレフタラート等ガラスエポキシ、ＢＴレジン、ガラス
板であってもよい。

【００１７】また、突起の数は、３つに限定するもので
はなく、さらに多くの突起を形成するものであってもよ
い。

【００１８】

【発明の効果】本発明の検査用プローブ基板によれば、
突起と土台を一体化した構造とすることで前記突起の底
面と検査用プローブ基板上の微細な配線との接触部の面
積が増大し、前記突起の微細配線への密着性を向上させ
ることができ、ひいては検査用プローブ基板の信頼性を
高めることができる。

【００１９】ベアチップの電極パッドと突起との接触を
１点のみならず、複数個の突起の先端により行うため、
前記突起と前記電極パッドとの接触抵抗を低減させるこ
とができる。

【００２０】また、本発明の検査用プローブ基板の製造
工程によれば、エッチングにより前記突起のエッジを鋭
くすることが可能となり、この突起によりベアチップの
電極パッドの酸化皮膜を容易に破ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一の実施形態を示す検査用プローブ基
板の部分断面図である。

【図２】本発明の一の実施形態を示す検査用プローブ基
板の部分製造工程図である。

【図３】本発明の一の実施形態を示す検査用プローブ基
板の部分斜視図である。

【図４】従来の技術による検査用プローブ基板の部分断
面図である。

【図５】従来の技術による検査用プローブ基板の部分製
造工程図である。

【図６】従来の技術による検査用プローブ基板を載置し
たＫＧＤ判別用プローブ組み込みソケットの断面構造図
である。

【符号の説明】

１絶縁性基板３配線４ポジ型厚付け用レジスト５レジスト開口部６めっき７フォトレジスト８突起９ＫＧＤ判別用プローブ組み込みソケット１０上型１１ベアチップ１２検査用プルーブ基板１３下型１４位置決めピン１５バーンインソケット基体１６電極パッド

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性基板の片面に銅箔を備えたテープキ
ャリア材の前記銅箔の面に配線を形成し、前記配線に接
続した複数の突起を有する検査用プローブ基板におい
て、前記複数の突起は下部が同一材料で一体に連結されてい
ることを特徴とする検査用プローブ基板。
【請求項２】前記複数の突起の下部が、前記複数の突起
の先端側よりも広く形成されていることを特徴とする請
求項１記載の検査用プローブ基板。
【請求項３】絶縁性基板の片面に銅箔を備えたテープキ
ャリア材の前記銅箔の面に配線を形成し、前記配線に接
続した複数の突起を有する検査用プローブ基板の製造方
法において、前記配線の一部にレジスト開口部を形成し、前記レジス
ト開口部が埋まる程度に導電性材料を施し、前記導電性材料の上部をハーフエッチングすることによ
って、その下部が同一の導電性材料で一体に連結された
複数の突起を形成することを特徴とする検査用プローブ
基板の製造方法。
【請求項４】前記複数の突起の下部が、前記複数の突起
の先端側よりも広く形成されていることを特徴とする請
求項３記載の検査用プローブ基板の製造方法。