JP2001196745A

JP2001196745A - 多層プリント配線板

Info

Publication number: JP2001196745A
Application number: JP2000003592A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Kashiwagi; 哲哉柏木
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2000-01-12
Filing date: 2000-01-12
Publication date: 2001-07-19

Abstract

(57)【要約】【課題】基板を貫通する外側スルーホールと、中心軸
が外側スルーホールと同軸の内側スルーホールと、内側
スルーホールに充填される内側充填材とを備えた多層プ
リント配線板において、内側スルーホールの両端方向に
形成される配線パターンや絶縁層に内側充填材の熱膨張
に起因するクラックが生じないようにする。【解決手段】多層プリント配線板２では、メッキスル
ーホール４の形状が、メッキスルーホール４の端部側で
すぼまり、中央部側で最も内径が大きくなる、いわば
「樽」状を呈している。これによって、多層プリント配
線板２が加熱されて、内側充填材８が膨張しようとして
も、膨張時に内側充填材８の各部に生じた応力が、メッ
キスルーホール４の両端部方向に沿って加わるものの、
両端部がそれぞれすぼまった形状を呈しているため、各
部の応力の方向がメッキスルーホール４の両端部付近に
分散するようになる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体素子
を実装するのに用いられる多層プリント配線板に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、多層プリント配線板として
は、例えば実公昭６２−９６８８３号公報にて開示され
ているように、絶縁性基板を貫通し、導電層が形成され
た外側スルーホールと、この外側スルーホールの内部空
間に充填される充填材を、中心軸が外側スルーホールと
一致するように貫通し、導電層が形成された内側スルー
ホールとからなる同軸状の二重スルーホールを備えたも
のが知られている。

【０００３】以下に、この種のスルーホールを備えた多
層プリント配線板として代表的なものを説明する。即
ち、多層プリント配線板１００では、基板１０の両面に
配線パターン１４が形成され、両配線パターン１４は、
基板１０を貫通して設けられたメッキスルーホール１６
（内壁面がメッキされたスルーホール１８）によって互
いに接続されている。また、メッキスルーホール１６内
には、樹脂からなる充填材（以下、外側充填材という）
２０が設けられている。

【０００４】そして、多層プリント配線板１００にはビ
ルドアップ絶縁層２２が形成され、更に、このビルドア
ップ絶縁層２２と、メッキスルーホール１６内に充填さ
れた外側充填材２０とを貫通するようにメッキスルーホ
ール２４（内壁面がメッキされたスルーホール２６）が
設けられている。尚、メッキスルーホール２４は、基板
１０の厚さ方向に沿ったメッキスルーホール２４の中心
軸が、同じく基板１０の厚さ方向に沿ったメッキスルー
ホールの１６の中心軸と互いに一致するようにして設け
られている。このため、メッキスルーホール１６，２４
は、互いに、いわば同軸状を成している状態である。ま
た、メッキスルーホール２４は、外側充填材２０に形成
された部分の内壁が成す形状が略円筒状を呈している。

【０００５】更にまた、メッキスルーホール２４内に
は、樹脂からなる充填材（以下、内側充填材という）２
８が設けられている。そして、内側充填材２８が設けら
れた状態のメッキスルーホール２４の両端側には、後述
するメッキバイアホール３０と接続するための円形状の
接続ランド２４ａが設けられている。

【０００６】また、このビルドアップ絶縁層２２の表面
には配線パターン３０が形成され、この配線パターン３
０は、ビルドアップ絶縁層２２を貫通して設けられたメ
ッキバイアホール３２によって、配線パターン１４と互
いに接続されている。尚、メッキバイアホール３２にお
いて、基板１０とは反対側（上側）の端部側には、後述
するメッキバイアホール３８と接続するための円形状の
接続ランド３２ａが設けられている。

【０００７】更に、ビルドアップ絶縁層２２において、
基板１０とは反対側（上側）の表面には、ビルドアップ
絶縁層３４が形成され、このビルドアップ絶縁層３４の
表面には配線としての配線パターン３６が形成されてい
る。そして、この配線パターン３６は、ビルドアップ絶
縁層３４を貫通して設けられたメッキバイアホール３８
によって、接続ランド２４ａ，３２ａと互いに接続され
ている。

【０００８】そして、ビルドアップ絶縁層３４におい
て、ビルドアップ絶縁層２２とは反対側（上側）の表面
には、絶縁性のソルダーレジスト層４０が形成され、し
かも、ソルダーレジスト層４０では、メッキバイアホー
ル３８の形成部分（図中上方）や配線パターン３６の形
成部分（図中下方）が開口することによって、メッキバ
イアホール３８や配線パターン３６の一部を外部に露出
させるための露出孔４２が形成されている。

【０００９】以上のように構成された多層プリント配線
板１００では、ソルダーレジスト層４０から露出したメ
ッキバイアホール３８や配線パターン３６が、例えばＬ
ＳＩチップ等のリードやバンプ等を接続するための接続
端子として使用できるようになっている。そして、多層
プリント配線板１００では、メッキスルーホール１６
を、配線パターン１４を介して接地することによって、
メッキスルーホール２４に高周波信号を伝送した場合
に、基板１０内部への高周波信号の輻射を抑圧すること
ができ、他の信号線路への信号妨害を防止することが可
能となる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した多
層プリント配線板１００では、実際に半導体素子を実装
して使用した場合には、半導体素子が動作時に発熱し
て、メッキスルーホール２４内に設けられた内側充填材
２８が膨張するようになる。そして、内側充填材２８が
膨張する際には、この内側充填材２８の基板１０の厚さ
方向に沿った中心軸の周囲側がメッキスルーホール２４
の内壁にて押圧されるため、基板１０側（即ち、メッキ
スルーホール２４の内壁方向側）にはほとんど膨張せ
ず、メッキスルーホール２４の両端部方向に沿って膨張
するようになる。

【００１１】ところが、本発明者等が各種実験を行った
ところ、内側充填材２８が膨張したときの応力は、メッ
キスルーホール２４の両端部に設けられた接続ランド２
４ａの近傍により強く集中することが判った。また、そ
のような応力が接続ランド２４ａの近傍に集中すると、
メッキスルーホール２４の両端部側に設けられる接続ラ
ンド２４ａやメッキスルーホール３８といった配線パタ
ーン自体にクラックが生じることが判った。また、場合
によっては、接続ランド２４ａの近傍のビルドアップ絶
縁層２２，３４にクラックが生じることも判った。接続
ランド２４ａの近傍のビルドアップ絶縁層２２，３４に
クラックが生じると、電気絶縁性が低下し、多層プリン
ト配線板としての信頼性が低下するといった不具合を生
じるだけでなく、更にひどい場合には、配線パターン間
がショートしてしまうことがある。

【００１２】本発明は、こうした問題に鑑みなされたも
のであり、絶縁性基板を貫通する外側スルーホールと、
中心軸がこの外側スルーホールと同軸の内側スルーホー
ルと、この内側スルーホールの内部空間に充填される内
側充填材とを備えた多層プリント配線板において、更
に、この内側スルーホールの両端方向に配線パターン
（例えば、接続ランドやメッキスルーホール等）や、絶
縁層（例えば、ビルドアップ絶縁層等）が形成された場
合に、この配線層や絶縁層に内側充填材の熱膨張に起因
するクラックが生じないようにすることを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段，発明の実施の形態及び発
明の効果】かかる目的を達成するためになされた請求項
１に記載の発明は、絶縁性を有する基板を貫通する外側
スルーホールと、該外側スルーホールの内面に形成され
た外側導電層と、該外側導電層の内部空間に充填された
絶縁性の外側充填材と、中心軸が前記外側スルーホール
と一致するように前記外側充填材を貫通する内側スルー
ホールと、該内側スルーホールの内面に形成された内側
導電層と、該内側導電層の内部空間に充填された絶縁性
の内側充填材と、を備え、前記外側導電層及び内側導電
層を介して前記基板の表裏面に形成された所定の配線パ
ターン同士を接続してなる多層プリント配線板におい
て、前記内側スルーホールを、前記基板の表裏面側で径
が最も小さく、前記基板の板厚方向中心部側程径が大き
くなるように、断面樽状に形成してなることを特徴とす
る。

【００１４】つまり、本発明（請求項１）の多層プリン
ト配線板では、内側スルーホールの内壁に形成されて、
配線として用いられる内側導電層は、この内側スルーホ
ールにおける基板の厚さ方向に沿った中心軸を通る断面
形状が、いわば、「樽」型を呈するように形成されるも
のである。

【００１５】これは、内側導電層が上記のような形状を
呈すると、多層プリント配線板が加熱されて内側スルー
ホール内の内側充填材が膨張する場合には、膨張により
内側充填材の各部に生じた応力が内側スルーホールの両
端部方向に沿って加わるものの、両端部がそれぞれオー
バーハング状となり、いわばすぼまった形状を呈してい
るため、各部の応力の方向が内側スルーホールの両端部
付近に分散するようになる。このため、内側充填材が膨
張しても、内側スルーホールの両端部から内側充填材が
突出するのを防止することが可能となる。

【００１６】従って、本発明（請求項１）の多層プリン
ト配線板では、内側スルーホールの両端部に加わる応力
が緩和されるので、内側スルーホールの両端側に配線パ
ターンや絶縁層が形成された場合に、内側充填材が加熱
しても、配線パターンや絶縁層には膨張した内側充填材
の応力が加わることがないので、これら配線パターンや
絶縁層にクラックが生じるのを防止することが可能とな
る。

【００１７】ところで、配線パターンや絶縁層にクラッ
クが生じるのをより一層防止するには、多層プリント配
線板を請求項１に記載のように構成した上で、更に、請
求項２に記載のように、内側スルーホールを、基板中心
部での最大径φ１と基板の表裏面側での最小径φ２との
差分φ１−φ２が１０μｍ〜３０μｍの範囲内になるよ
う形成するとよい。

【００１８】これは、後述実施例に記載の実験を含む各
種実験の結果得られた値であり、差分φ１−φ２を１０
μｍ未満とすると、オーバーハングの度合いが小さくな
り、応力を緩和する効果が十分に得られない。これに対
して、差分φ１−φ２を３０μｍより大きくすると、内
側スルーホール内に内側充填材を充填する際に、内側ス
ルーホールの最大径φ１を示す部分での内側充填材の穴
埋め性が悪くなって、内側スルーホール全体に内側充填
材を充填するのが困難となる。

【００１９】以上、本発明（請求項１，２）によれば、
絶縁性基板を貫通する外側スルーホールと、中心軸がこ
の外側スルーホールと同軸の内側スルーホールと、この
内側スルーホールの内部空間に充填される内側充填材と
を備えた多層プリント配線板において、更に、この内側
スルーホールの両端方向に配線パターン（例えば、接続
ランドやメッキスルーホール等）や、絶縁層（例えば、
ビルドアップ絶縁層等）が形成された場合に、この配線
層や絶縁層に内側充填材の熱膨張に起因するクラックが
生じないようにするといった上記課題を解決することが
可能となる。

【００２０】

【実施例】以下に本発明を具体化した一実施例を図面と
共に説明する。図１は、本実施例の多層プリント配線板
の縦断面図である。尚、本実施例においては、多層プリ
ント配線板は、図４に示した従来の多層プリント配線板
１００と同様に構成されるものの、外側充填材２０を貫
通して形成されるメッキスルーホール４の形状が異な
る。

【００２１】即ち、本実施例の多層プリント配線板２で
は、ビルドアップ絶縁層２２と、メッキスルーホール１
６（内壁面がメッキされたスルーホール１８）内に充填
された外側充填材２０とを貫通するように、メッキスル
ーホール４（内壁面がメッキされたスルーホール６）が
設けられており、しかも、メッキスルーホール４は、基
板１０の厚さ方向に沿ったその中心軸が、同じく基板１
０の厚さ方向に沿ったメッキスルーホール１６の中心軸
と互いに一致するようにして設けられている。このた
め、メッキスルーホール４，１６は、互いに、いわば同
軸状を成している状態である。また、メッキスルーホー
ル４では、外側充填材２０に形成された部分の内壁が成
す形状は、両端側がすぼまり、メッキスルーホール４の
中心部側が外側に広がった、いわば「樽」状を呈してい
る。

【００２２】そして、メッキスルーホール４内には、樹
脂材からなる充填材（以下、内側充填材という）８が設
けられている。そして、内側充填材８が設けられた状態
のメッキスルーホール４の両端側には、メッキバイアホ
ール３０と接続するための円形状の接続ランド４ａが設
けられている。

【００２３】尚、本実施例では、メッキスルーホール１
６は、請求項記載の外側導電層及び外側スルーホールに
相当し、スルーホール１８は、請求項記載の外側スルー
ホールに相当し、メッキスルーホール４は、請求項記載
の内側導電層及び内側スルーホールに相当し、スルーホ
ール６は、請求項記載の内側スルーホールに相当する。

【００２４】次に、この多層プリント配線板２を製造す
る手順を図２及び図３に基づいて説明する。まず、ビス
マレイミド−トリアジン樹脂製の絶縁性板材の両面に銅
箔が貼付されて形成された銅張積層板１０ａ（板厚０．
８μｍ，熱膨張率α＝５０×１０^-6／℃）を基板１０と
して用意し（図１（ａ））、その銅張積層板１０ａに対
して、メッキスルーホール１６を形成するためのスルー
ホール１８を、メカニカルドリル等を用いてφ３００μ
ｍとなるように透設する。次に、いわゆるパネルメッキ
（無電解及び電解銅メッキ）により、スルーホール１８
の内壁、及び、銅張積層板１０ａの両板面にメッキを施
す（図１（ｂ））。

【００２５】次に、メッキスルーホール１６の内部空間
に充填樹脂を印刷して充填した後、これを硬化し、更に
この状態の銅張積層板１０ａの両面を研磨することによ
り、メッキスルーホール１６から突出した充填樹脂を取
り除いて銅張積層板１０ａの両板面を平坦化する。この
ようにして、メッキスルーホール１６内に外側充填材２
０が形成される（図２（ｂ））。

【００２６】そして、メッキエッチング用のフォトレジ
ストにより、所望パターンとなるように銅張積層板１０
ａの両板面上をマスキングし、パターンエッチングを行
う。すると、図２（ｃ）に示すように、所定形状を有す
る配線パターン１４が形成される。その後、銅張積層板
１０ａの両板面に、樹脂からなるビルドアップ絶縁層２
２（熱膨張率α＝６０〜７０×１０^-6／℃）を形成する
（図２（ｄ））。

【００２７】そして、炭酸ガスレーザを、その光軸が銅
張積層板１０ａの厚さ方向に沿ったメッキスルーホール
１６の中心軸に一致させるようにして、ビルドアップ絶
縁層２２の表面に照射する。すると、炭酸ガスレーザに
よって、メッキスルーホール１６の前記した中心軸に沿
って両ビルドアップ絶縁層２２と外側充填材２０とがエ
ッチングされることにより、メッキスルーホール４を形
成するためのスルーホール６が透設される。しかも、ス
ルーホール６では、図３（ａ）に示すように、ビルドア
ップ絶縁層２２の表面付近がすり鉢状に広がると共に、
このビルドアップ絶縁層２２と外側充填材２０との境界
付近ですぼまったように、内部空間が成す内径が最も小
さくなる。そして、ビルドアップ絶縁層２２と外側充填
材２０との境界付近から、外側充填材２０の中心部側に
いくに従って、除々に内径が大きくなる。つまり、外側
充填材２０では、スルーホール６の両端部側で最も内径
が小さくなり、中心部側で最も内径が大きくなる。

【００２８】同様にして、所望のビアホール形成位置
に、上記炭酸ガスレーザを照射することにより、メッキ
バイアホール３０を形成するためのバイアホール３２ｂ
を形成する。次に、粗化剤（酸化剤）である過マンガン
酸カリウム溶液を用いてビルドアップ絶縁層２２に対す
る化学的処理を施した後、上記パネルメッキにて、スル
ーホール６の内壁及びバイアホール形成用孔３２ｂの内
壁を含め、銅張積層板１０ａの両板面にメッキを、厚さ
２０μｍとなるように施す。このようにして、メッキス
ルーホール４及びメッキバイアホール３２が形成され
る。

【００２９】ここで、上記黒化処理は、メッキスルーホ
ール４と穴埋め用の充填樹脂との密着強度を高めるため
の周知の処理である。そして、メッキスルーホール４に
周知の黒化処理を施した後、メッキスルーホール４及び
メッキバイアホール３２に対応した複数の孔部を有する
ステンレス製マスク（図示略）を、銅張積層板１０ａの
一方の面（例えば、図３（ｂ）に示した銅張積層板１０
ａの上方の面）に載置して、その上から穴埋め用の充填
樹脂（熱膨張率α＝６５×１０^-6／℃）をスキージ等を
用いて印刷し、メッキスルーホール４及びメッキバイア
ホール３０の内部空間に充填樹脂を充填する。

【００３０】充填処理後にメタルマスクをはがすと、メ
ッキスルーホール４及びメッキバイアホール３２の内部
空間に、一部が突出するように充填樹脂が充填された状
態となる。その後、温度１２０℃にて２０分間加熱して
充填樹脂を半硬化させた上で、突出した充填樹脂を含
め、銅張積層板１０ａの両面を、ベルトサンダー（粗研
磨）を用いて研磨した後、バフ研磨（仕上げ研磨）する
ことで、メッキスルーホール４及びメッキバイアホール
３２から突出した充填樹脂を、メッキスルーホール４及
びメッキバイアホール３２の各両開口面と一致するよう
に平坦化することができる。

【００３１】更に、この状態の銅張積層板１０ａを温度
１５０℃で２０分間加熱することで、半硬化状態の充填
樹脂が硬化されて、内側充填材８が形成される。また、
充填樹脂としては、熱硬化性樹脂に無機フィラー、硬化
剤、脱泡剤等を添加したものを用いることができる。更
に、熱硬化性樹脂としては、いわゆるエポキシ樹脂を用
いるのがよい。そのエポキシ樹脂としては、ビスフェノ
ール型、クレゾールノボッラック型のものをもちいるの
がよい。特には、ビスフェノール型を主体とするものが
よく、ビスフェノールＡ型や、ビスフェノールＦ型が最
もよい。また、無機フィラーとしては、セラミックフィ
ラー、誘電体フィラー、金属フィラー等をいう。セラミ
ックフィラーとしては、シリカ、アルミナ等を好適に用
いることができる。その誘電体フィラーとしては、チタ
ン酸バリウム、チタン酸鉛、チタン酸ジルコン酸鉛等を
好適に用いることができる。更に、金属フィラーとして
は、銅、銀、銀／銅合金等を好適に用いることができ
る。

【００３２】そして、硬化剤としては、無水カルボン酸
系やアミン系のものを用いることができる。特に、イミ
ダゾール系の硬化剤を用いるのが好ましい。また、脱泡
剤としては、公知の市販品を用いることができる。加え
て、このような穴埋め用の充填樹脂は、揮発減量割合が
１％以下、好ましくは、０．５％以下となる脱泡剤を用
いるのがよい。

【００３３】次に、パネルメッキ（無電解及び電解銅メ
ッキ）を施した後、メッキエッチング用のフォトレジス
トにより、所望パターンとなるようにメッキの表面上を
マスキングし、パターンエッチングを行う。すると、図
３（ｃ）に示すように、所定形状を有する配線パターン
３０が形成される。また、このとき、メッキスルーホー
ル４の両開口端側及びメッキバイアホール３２の開口端
側には、それぞれ接続ランド４ａ及び接続ランド３２ａ
が形成される。

【００３４】そして、上述したビルドアップ絶縁層２２
と同様にして、ビルドアップ絶縁層３４を形成し、更
に、ビルドアップ絶縁層２２にバイアホール３２ｂを形
成した手順に従って、ビルドアップ絶縁層３４に、メッ
キバイアホール３８を形成するためのバイアホール３８
ａを形成する。続いて、ビルドアップ絶縁層３４に対し
て、粗化剤を用いて化学的処理を施し、更に、公知のセ
ミアディティブ法により、所定形状を有する配線パター
ン３６を形成すると共に、メッキバイアホール３８を形
成する。

【００３５】次に、配線パターン３６及びメッキバイア
ホール３８を含むビルドアップ絶縁層３４の表面（即
ち、ビルドアップ絶縁層３４に配線パターン３６及びメ
ッキバイアホール３８が形成された状態の銅張積層板１
０ａの両板面）に、ソルダーレジスト（熱膨張率α＝５
３×１０^-6／℃）を硬化後の厚さが２０μｍとなるよう
に印刷して、ソルダーレジスト層４０を形成する。その
後、公知のフォトリソグラフィ技術（露光・現像）によ
り、露出孔４２を形成する。

【００３６】以上に説明した手順にて、図１に示す多層
プリント配線板２を製造することができる。ところで、
多層プリント配線板２では、メッキスルーホール４の形
状が、メッキスルーホール４の端部側ですぼまり、中央
部側で最も内径が大きくなる、いわば「樽」状を呈して
いる。これによって、多層プリント配線板２が加熱され
て、内側充填材８が膨張しようとしても、膨張時に内側
充填材８の各部に生じた応力が、メッキスルーホール４
の両端部方向に沿って加わるものの、両端部がそれぞ
れ、いわばすぼまった形状を呈しているため、各部の応
力の方向がメッキスルーホール４の両端部付近で分散す
るようになる。従って、メッキスルーホール４の両端部
から内側充填材８が突出するのを防止することが可能と
なる。

【００３７】ここで、本発明者等は、メッキスルーホー
ル４において、前記中心軸を挟んで互いに対向する各メ
ッキ間の距離φをどのようにすれば、接続ランド４ａの
近傍のビルドアップ絶縁層２２，３４にクラックを生じ
ることなく、かつ、メッキスルーホール４の内部空間を
完全に充填樹脂材にて埋め尽くすことができるかについ
て種々検討し、下記の実験により、メッキスルーホール
４の各部の寸法関係を決定した。

【００３８】以下、その実験及び実験結果について説明
する。下記の実験では、図１に示す各部の寸法関係、即
ち、メッキスルーホール４の最大距離φ１と最小距離φ
２との差分φ１−φ２の最適範囲を得るために、φ１−
φ２の大きさが異なる多層プリント配線板を多数作成
し、各多層プリント配線板を加熱した際の接続ランド４
ａの近傍のビルドアップ絶縁層２２，３４のクラックの
有無、及び、メッキスルーホール４内の内側充填材８の
穴埋め形状の良否について調査した。尚、多層プリント
配線板を加熱する条件は、温度１５０℃で６０分とし
た。また、穴埋め形状の良否は、簾（空隙）が生じるこ
となく、メッキスルーホール４内が完全に充填樹脂材に
よって充填された場合を良とした。そして、各多層プリ
ント配線板のクラック，簾についての調査は、各メッキ
スルーホール４の前記中心軸を通る断面が現れるまで、
断面研磨を行い、その断面を電子顕微鏡にて観察するこ
とにより行った。

【００３９】［実験］上記差分φ１−φ２を規定するた
めに、スルーホール６を形成する際の炭酸ガスレーザの
照射条件を以下のように異ならせて、最大距離φ１及び
最小距離φ２の大きさがそれぞれ異なるスルーホール６
を多数形成した。

【００４０】即ち、炭酸ガスレーザの照射条件は、レーザ発振器：三菱電機ＭＬ５００３Ｄパルス幅：４０〜３００μｓｅｃパルスピーク：１ｋＷショット数：１０回である。

【００４１】

【表１】

【００４２】その結果、表１に示すように、差分φ１−
φ２が１０μｍを下回ると、従来の多層プリント配線板
のように、接続ランド４ａの近傍のビルドアップ絶縁層
２２，３４にクラックが生じてしまうことが判明した。
一方、差分φ１−φ２が３０μｍを上回ると、メッキス
ルーホール４内の最大距離φ１を呈する部分の内壁側を
充填樹脂材によって埋め尽くされる前に、メッキスルー
ホール４の両端部側が埋め尽くされてしまい、メッキス
ルーホール４の中心部側に簾が生じてしまうことが判明
した。

【００４３】以上に示した実験結果から、差分φ１−φ
２は、１０μｍ〜３０μｍの範囲内に規定すればよいこ
とが判る。即ち、差分φ１−φ２の範囲内となるように
メッキスルーホール４を形成することによって、多層プ
リント配線板を加熱しても、接続ランド４ａの近傍のビ
ルドアップ絶縁層２２，３４にクラックが生じることが
ない上に、メッキスルーホール４の内部空間を埋め尽く
すように内側充填材８が形成されるようになる。

【００４４】以上、本発明の一実施例について説明した
が、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、
種々の態様を採ることができる。例えば、本実施例で
は、ビルドアップ絶縁層２２及び外側充填材２０を炭酸
ガスレーザにてエッチングすることにより、両端部側の
内径よりも、中心部側の内径が大きい「樽」状のスルー
ホール６を形成し、結果的に両端部側の内径よりも、中
心部側の内径が大きい「樽」状のメッキスルーホール４
を形成するようにしたが、これに限定されず、例えば、
従来の多層プリント配線板１００のように円筒状のスル
ーホール２６を形成し、その後、メッキを、スルーホー
ル２６の両端部側よりも、スルーホール２６の中心部側
が適度に薄くなるように（或いは、スルーホール２６の
中心部側よりも、スルーホール２６の両端部側が適度に
厚くなるように）施すようにしてもよい。このようにし
ても、上記した実施例と同様の作用及び効果を得ること
ができる。

【００４５】また、本実施例の多層プリント配線板２で
は、メッキスルーホール４の両端部側に接続ランド４ａ
を設け、多層プリント配線板２を加熱した際に接続ラン
ド４ａの近傍のビルドアップ絶縁層２２，３４にクラッ
クが生じないことを条件としたが、本発明者等が調査し
たところ、接続ランド４ａの近傍のビルドアップ絶縁層
２２，３４にクラックが生じないようなメッキスルーホ
ール４の形成条件では、接続ランド４ａや、この接続ラ
ンド４ａと接するメッキバイアホール３２等、メッキス
ルーホール４の両端部側に形成される配線パターンにも
クラックが生じないことが判明した。

【００４６】更にまた、本実施例の多層プリント配線板
２では、メッキスルーホール４の両端部側に接続ランド
４ａ（或いは、メッキバイアホール３８）等の配線パタ
ーンを設けるようにしたが、これに限定されない。例え
ば、メッキスルーホール４の両端部からこのメッキスル
ーホール４の中心軸とは反対方向に引き回すようにして
配線パターンを設け、メッキスルーホール４ａの両端部
側には配線パターンを設けないようにした多層プリント
配線板を構成することも可能である。

【００４７】つまり、この場合には、メッキスルーホー
ル４の両端部側には、ビルドアップ絶縁層２２が直接接
するようになるが、上記したように、内側充填材８が加
熱されて膨張する際の応力は、メッキスルーホール４の
両端部側の近傍に分散されるようになって、ビルドアッ
プ絶縁層２２（或いは、ビルドアップ絶縁層３４、ソル
ダーレジスト層等）にクラックが生じるのを防止するこ
とができる。

【００４８】尚、本実施例では、請求項記載の基板は銅
張積層板１０ａからなる基板１０に相当する。そして、
この基板１０を貫通して設けられるメッキスルーホール
１６の内側に、中心軸がこのスルーホール１６と一致す
るように設けられるメッキスルーホール４に対して、本
発明を適用するようにしたが、これに限定されることは
ない。

【００４９】例えば、上記したビルドアップ絶縁層２
２，３４をそれぞれ請求項記載の基板とし、ビルドアッ
プ絶縁層２２，３４にそれぞれ設けられるメッキバイア
ホール３２，３８を、メッキスルーホール４，１６と同
様な同軸状の内外二重のバイアホールとして形成すると
共に、内側のバイアホール（以下、内側バイアホールと
いう）の形状が「樽状」を呈するように形成するように
してもよい。

【００５０】この場合においても、内側バイアホールの
内部空間に充填材がされた際に、充填材が加熱されてこ
の充填材が膨張しようとしても、膨張時に充填材の各部
に生じた応力が、内側バイアホールの両端部方向に沿っ
て加わるものの、両端部がそれぞれ、いわばすぼまった
形状を呈しているため、各部の応力が内側バイアホール
の両端部付近に分散するようになる。従って、内側バイ
アホールの両端部からは、充填材が突出するのを防止す
ることが可能となる。つまり、内側バイアホールの開口
端側に絶縁層（ビルドアップ絶縁層，ソルダーレジスト
層等）が形成された場合に、充填材が加熱して膨張しよ
うとしても、内側バイアホールの開口端から充填材が突
出しないため、絶縁層にクラックが生じることはない。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の多層プリント配線板の構造を示す縦
断面図である。

【図２】実施例の多層プリント配線板の製造工程図で
ある。

【図３】実施例の多層プリント配線板の製造工程図で
ある。

【図４】従来の多層プリント配線板の構造を示す縦断
面図である。

【符号の説明】

２…多層プリント配線板、４…メッキスルーホール（内
側スルーホール，内側導電層）、８…内側充填材、１０
…基板、１６…メッキスルーホール（外側スルーホー
ル，外側導電層）、２０…外側充填材、２２，３４…ビ
ルドアップ絶縁層。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性を有する基板を貫通する外側スル
ーホールと、該外側スルーホールの内面に形成された外側導電層と、該外側導電層の内部空間に充填された絶縁性の外側充填
材と、中心軸が前記外側スルーホールと一致するように前記外
側充填材を貫通する内側スルーホールと、該内側スルーホールの内面に形成された内側導電層と、該内側導電層の内部空間に充填された絶縁性の内側充填
材と、を備え、前記外側導電層及び内側導電層を介して前記基
板の表裏面に形成された所定の配線パターン同士を接続
してなる多層プリント配線板において、前記内側スルーホールを、前記基板の表裏面側で径が最
も小さく、前記基板の板厚方向中心部側程径が大きくな
るように、断面樽状に形成してなることを特徴とする多
層プリント配線板。
【請求項２】前記内側スルーホールは、前記基板中心
部での最大径φ１と前記基板の表裏面側での最小径φ２
との差分φ１−φ２が１０μｍ〜３０μｍの範囲内にな
るよう形成されていることを特徴とする請求項１に記載
の多層プリント配線板。