JP2001196732A - クリームはんだのディスペンサ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 均一一様なクリームはんだ塗布膜を一様な塗
布量で回路基板上に形成できる、クリームはんだのディ
スペンサ装置を提供する。 【解決手段】 本装置は、パネル３６上に載せられたク
リームはんだをスキージ本体４４によりスキージして、
パネルに設けられたノズル３４から押し出して、回路基
板Ｂにクリームはんだを塗布する、クリームはんだのデ
ィスペンサ装置である。スキージ本体は、スペーサを介
してそれぞれスペーサより下方に伸びる板状の穴開きス
キージと、リターンスキージとを備える。穴開きスキー
ジは、パネル上に間隙を介して位置する下端スキージ刃
と、穴開きスキージの移動方向に貫通する貫通穴とを有
する。リターンスキージは、穴開きスキージの下端スキ
ージ刃より下方に伸びてパネル上に接触する下端スキー
ジ刃を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、クリームはんだを
回路基板に塗布する際に使用するディスペンサ装置に関
し、更に詳細には、スキージ（Sqeeze) でスキージング
（Sqeezing）する際、パネルの表面に残るクリームはん
だの量を少なくして、クリームはんだの性能劣化を防止
するようにした、ディスペンサ装置、特にマルチスポッ
トディスペンサ装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】回路基板は、基板上に電子部品をはんだ
実装する配線パターンを備えた電子部品実装用の基板で
あって、配線パターンにクリームはんだを塗布し、それ
によって電子部品をはんだ実装するようになっている。

【０００３】ここで、図７を参照して、例えば実公平６
−２７７５号公報に開示されているような、従来のマル
チスポットディスペンサ装置の構成と、その使用方法を
説明する。図７は、従来のマルチスポットディスペンサ
装置の要部の構成と動作を示す模式的断面図である。従
来のマルチスポットディスペンサ装置１０は、図７に示
すように、クリームはんだをパネル面上に載せるパネル
１２と、パネル１２の下面から突出するように圧入さ
れ、パネル面に直交する方向にクリームはんだを吐出す
るノズル１４と、パネル面上のクリームはんだＣをスキ
ージングしてノズル１４から押し出すスキージ１６とを
備えている。クリームはんだＣを回路基板Ｂに塗布する
際には、パネル１２上にクリームはんだＣを載せ、図７
に示すように、スキージ１６を図７の右手側から左手側
に動かしてクリームはんだＣをスキージングしてノズル
１４からクリームはんだＣを押し出し、パネル１４の下
面に対面した回路基板Ｂにクリームはんだを塗布してい
る。

【０００４】そして、スキージ１６でクリームはんだＣ
をスキージングするときには、パネル１２上にクリーム
はんだが所定の厚さで残るように、スキージ１６を操作
している。スキージ１６をパネル１２上に接触させてク
リームはんだＣをスキージすると、クリームはんだの粒
子が潰れ、潰れた粒子がノズル１４に詰まり、ノズル１
４からクリームはんだが出なくなって、塗布できなくな
る。そこで、従来、パネル１２上に間隙を有するように
スキージ１６を位置決めしてスキージングし、パネル１
２上に所定の厚さのクリームはんだ層を残している。ま
た、パネル表面とスキージ１６の先端との隙間を調整す
ることにより、クリームはんだの塗布量を調節すること
ができるので、パネル１２上にクリームはんだ層を残し
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のマルチ
スポットディスペンサ装置を使ってクリームはんだを回
路基板上に塗布したとき、以下のような問題があった。
第１の問題は、マルチスポットディスペンサ装置を使用
してクリームはんだを回路基板上に塗布して間に、回路
基板上に塗布するクリームはんだの塗布量が減少すると
いうことである。第２の問題は、回路基板に塗布したク
リームはんだをリフローすると、クリームはんだの温度
が１００℃位で、水蒸気がクリームはんだから発生し、
はんだが安定した状態で溶融、固化しないために、接合
不良等が生じることである。第３の問題は、均一一様な
品質のクリームはんだ塗布膜を形成することが難しいと
いう問題である。第４の問題は、ノズルのノズル内径が
細い場合、例えば内径が１．０ｍｍ以下の場合、クリー
ムはんだをノズルから押し出すことが難しく、クリーム
はんだを塗布することが出来なかったり、又は安定した
状態で塗布することが出来なかったりするという問題で
ある。

【０００６】そこで、本発明の目的は、均一一様な品質
のクリームはんだ塗布膜を一様な塗布量で回路基板上に
形成できる、クリームはんだのディスペンサ装置を提供
することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上述の第１
から第４の問題の原因を追求し、次のような知見を得
た。第１から第３の問題は、全て、クリームはんだがパ
ネルの表面上に残ることに原因がある。

【０００８】第１の問題は、パネルの表面に残ったクリ
ームはんだから、フラックス等の溶剤が揮発することに
起因している。クリームはんだには、鉛、錫、等の金属
物質とフラックス等の溶剤とが含まれているが、フラッ
クス等の溶剤は揮発性であって、パネル上に残ったクリ
ームはんだから揮発して、クリームはんだの粘度が次第
に高くなる。粘度の高い残留クリームはんだは、追加さ
れた新たなクリームはんだに混合されるために、クリー
ムはんだは粘度が高くなってノズルから押し出され難く
なって、塗布量が少なくなる。そして、空気に触れる面
積が広いほど、フラックスは揮発し易いので、従来のよ
うにパネルの表面上に薄い層でクリームはんだを残す
と、一層、この問題が顕著になる。

【０００９】第２の問題は、パネルの表面に残ったクリ
ームはんだの吸湿に起因している。即ち、パネル表面に
残ったクリームはんだは、空気に接触し、空気中の水分
を吸湿する。吸湿したクリームはんだをリフローする
と、クリームはんだの温度が１００度ぐらいで、水蒸気
がクリームはんだから発生し、はんだが安定した状態で
溶融、固化しないので、接合不良等が生じる。

【００１０】第３の問題も、同じく、パネルの表面上に
残ったクリームはんだが新しいクリームはんだに混合さ
れてノズルから押し出されることに起因している。クリ
ームはんだを塗布する際、パネル上に残ったクリームは
んだは、ローリングがされないので、古いクリームはん
だと新たに投入した新しいクリームはんだとが塊状で混
在し、この結果、ノズルから押し出されるクリームはん
だが、均一で無くなる。

【００１１】第４の問題は、従来のマルチスポットディ
スペンサ装置では、一段のスキージでスキージが構成さ
れているので、内径が１．０ｍｍ以下のノズルのように
ノズルのノズル内径が細い場合、クリームはんだとノズ
ル内壁の摩擦により、クリームはんだをノズルから押し
出すことが難しくなることに起因している。

【００１２】上述のように、従来のマルチスポットディ
スペンサ装置で生じる第１から第３の問題は、スキージ
を駆動させた後にパネルの表面に残ったクリームはんだ
に起因している。そこで、本発明者は、クリームはんだ
がパネルの表面に残留しないようにすることが必要であ
ると考え、スキージでスキージングした後にパネルの表
面に残るクリームはんだを掻き取ってスキージ前方のク
リームはんだ溜まりに戻すことを着想し、実験を重ねて
本発明を完成する到った。

【００１３】上記目的を達成するために、上述の知見に
基づいて、本発明に係るクリームはんだのディスペンサ
装置は、パネル上に載せられたクリームはんだをスキー
ジによりスキージングして、パネルに設けられたノズル
から押し出して、回路基板にクリームはんだを塗布す
る、クリームはんだのディスペンサ装置において、スキ
ージが、スペーサを介してそれぞれスペーサより下方に
伸びる板状の穴開きスキージと、リターンスキージとを
備え、穴開きスキージは、パネル上に間隙を介して位置
する下端スキージ刃と、穴開きスキージの移動方向、即
ちスキージング方向に貫通する貫通穴とを有し、リター
ンスキージは、穴開きスキージの下端スキージ刃より下
方に伸びてパネル上に接触する下端スキージ刃を有して
いることを特徴としている。

【００１４】本発明では、穴開きスキージの下端スキー
ジ刃でパネル上のクリームはんだをスキージングしてノ
ズルから押し出し、パネル上に残ったクリームはんだを
パネル面に密着したスキージ刃を有するリターンスキー
ジで掻き取り、スペーサの下方のリターンスキージと穴
開きスキージとの間の空間に溜め、そして穴開きスキー
ジの貫通穴から穴開きスキージの前方のクリームはんだ
溜まりに戻す。これにより、従来のディスペンサ装置と
は異なり、パネルの表面にはクリームはんだが残らな
い。

【００１５】本発明の好適な実施態様では、リターンス
キージの下端スキージ刃をパネル上に接触させるよう
に、下端スキージ刃の位置を調節する位置調節装置をリ
ターンスキージに備える。これにより、パネル上に残っ
たクリームはんだを確実にスキージ刃で掻き取ることが
できる。また、本発明の別の好適な実施態様では、穴開
きスキージの下端スキージ刃をパネルに対して一定の角
度を保持するように、穴開きスキージを固定する固定手
段を備えている。これにより、ノズルからの押し出し量
を一定にして、クリームはんだの塗布膜の厚さを一定に
することができる。

【００１６】本発明の更に別の好適な実施態様では、穴
開きスキージが、ＰＯＭ（Polyoxymethylene、ポリオキ
シメチレン／アセタール樹脂）、又はＰＯＭと同じ硬度
の材料で形成され、リターンスキージが、ウレタン、又
はウレタンと同じ硬度の材料で形成されている。穴開き
スキージをＰＯＭ等の硬度の高い材料で形成することに
より、穴開きスキージの磨滅を防止し、また、リターン
スキージをウレタン等の硬度の低い柔軟な材料で形成す
ることにより、クリームはんだの粒子を潰すことなく、
パネル上に残ったクリームはんだを掻き取ることができ
る。

【００１７】好適には、穴開きスキージは、上端にもス
キージ刃を有する。これにより、下端スキージ刃が磨滅
したとき、上端のスキージ刃を使用することができる。

【００１８】更に好適には、穴開きスキージが複数枚の
穴開きスキージをスキージ方向に重ねた組み合わせ穴開
きスキージとして構成されている。多段の穴開きスキー
ジを使うことにより、クリームはんだの塗布量を増加さ
せることができる。ノズルが同一内径であれば、多段の
穴開きスキージを適用したとき、塗布量は、一枚の穴開
きスキージのときの塗布量の約１．２倍〜１．５倍に増
加させることができる。よって、内径の細いノズルを使
用して、従来と同様の塗布量のクリームはんだを塗布す
ることができるので、従来より塗布ピッチの狭い塗布の
要求に対応することが出来る。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照して、実
施形態の例に基づいて本発明をより詳細に説明する。図
１は本実施形態の例のマルチスポットディスペンサ装置
の構成を示す側面図、図２はスキージ動作体の構成を示
す側面図、図３（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞ
れ、穴開きスキージの構成を示す 斜視図、側面図、及
び正面図、並びに図４はリターンスキージの構成を示す
斜視図である。本実施形態の例のマルチスポットディス
ペンサ装置３０は、図１に示すように、パネル面上のク
リームはんだをスキージするスキージ機構を支持する基
盤３２と、基盤３２上に配置され、下方に向かって延び
るノズル３４を備えたパネル３６と、基盤３２の下方に
配置され、回路基板Ｂを載置させる受台３８と、受台３
８を昇降させる受台駆動シリンダ４０と、回路基板Ｂを
受台３８上に搬送する搬送装置４２とを備えている。

【００２０】スキージ機構は、図１に示すように、２本
のスキージ本体４４Ａ、Ｂと、２本のスキージ本体４４
Ａ、Ｂを水平方向に駆動する水平駆動装置４５とから構
成されている。スキージ本体４４Ａ、Ｂは、図１に示す
ように、それぞれ、スキージ動作部４６Ａ、Ｂと、スキ
ージ動作部４６Ａ、Ｂを支持する支持部４７Ａ、Ｂと、
支持部４７Ａ、Ｂにそれぞれ設けられ、スキージ動作部
４６Ａ、Ｂを昇降させるスキージ駆動シリンダ４８Ａ、
Ｂとを備えている。

【００２１】スキージ本体４４Ａ、Ｂは、図２に示すよ
うに、Ｌ字状のスキージ固定板４９と、スペーサ５０を
介して相互に離隔してそれぞれスキージ固定板４９に固
定されたリターンスキージ５２及び穴開きスキージ５４
とを備えている。スキージ固定板４９は、スキージ駆動
シリンダ４８の下端に連結されていて、スキージ駆動シ
リンダ４８の伸縮動作に応じて、スキージ本体４４Ａ、
Ｂが昇降する。

【００２２】リターンスキージ５２は、図２及び図４に
示すように、下端にスキージ刃を有し、クリームはんだ
の粒子を潰さないように、ウレタン等の軟質の材料で形
成された板状体である。穴開きスキージ５４は、図３
（ａ）から（ｃ）に示すように、スキージング時に変形
しないようにＰＯＭ等の硬度の高い材料で形成された、
断面が略平行四辺形の板状体であって、中央部分に横長
の貫通穴５８を上下２段、左右２列に有し、上端及び下
端にスキージ刃を備えている。これにより、下端のスキ
ージ刃が長期の使用により磨滅して良好なスキージング
ができなくなったときには、上端のスキージ刃を使用す
ることができる。横長貫通穴５８は、後述するようにク
リームはんだを戻す穴として機能し、図３（ｂ）に示す
ように、スキージの移動方向、即ちパネル面の長手方向
と平行な方向に貫通し、図３（ｃ）に示すように、パネ
ル面の横方向に平行な横長の長穴になっている。

【００２３】リターンスキージ５２及び穴開きスキージ
５４は、それぞれ、以下のようにしてスキージ固定板４
９に装着されている。穴開きスキージ５４は、穴開きス
キージ５４の貫通穴を貫通する取り付けネジ６０によっ
てＬ字状のスキージ固定板４９の垂直板部６２及びスペ
ーサ５０に固定されていて、下端のスキージ刃の角度が
一定に保たれるようになっている。リターンスキージ５
２は、Ｌ字状のリターンスキージ固定板６４を介してス
ペーサ５０に固定されている。

【００２４】リターンスキージ５２は、図２及び図４に
示すように、上部に段差を備えていて、その段差に水平
部及び垂直部からなるＬ字状のリターンスキージ固定板
６４が、重ねられ、組み合わせられている。リターンス
キージ固定板６４は、水平部が一端でスペーサ５０に固
定され、垂直部がリターンスキージ５２に連結されてい
る。リターンスキージ固定板６４の水平部には、図４に
示すように、リターンスキージ５２の高さを調節する高
さ調節ネジ６６をネジ結合させるタップ穴６８が設けて
ある。高さ調節ネジ６６は、タップ穴６８をネジ結合し
て貫通し、下端がリターンスキージ５２の上面に接触
し、上端でＬ字状スキージ固定板４９の水平部６９に回
転自在に連結されている。

【００２５】また、リターンスキージ固定板６４の垂直
部には、リターンスキージ５２をスペーサ５０に固定す
る取り付けネジ７０を貫通させる貫通孔７２が設けてあ
る。リターンスキージ５２は、リターンスキージ固定板
６４の貫通孔７２、次いでリターンスキージ５２の上部
に設けられた縦長の縦長孔（図示せず）を貫通する取り
付けネジ７０によってスペーサ５０に固定される。尚、
スペーサ５０には、取り付けネジ７０をネジ結合するネ
ジ穴が設けてある。高さ調節ネジ６６を回してリターン
スキージ５２の縦長孔の長さの範囲でリターンスキージ
５２の上下位置を調整することにより、リターンスキー
ジ５２をパネル３６に接触させ、リターンスキージ５２
とパネル３６との間に隙間を無くすことができる。

【００２６】スキージ動作部４６Ａ、Ｂは、図１に示す
ように、リターンスキージ５２同士が対向して外側に位
置し、その内側にスペーサ５０、更に穴開きスキージ５
４が位置するように配置で、一体的に連結され、水平駆
動装置４５に駆動されて水平方向に移動する。

【００２７】水平駆動装置４５は、一体的に連結された
スキージ本体４４Ａ、Ｂを保持して、水平に移動させる
無端ベルト７３と、駆動モータ（図示せず）により回転
して無端ベルト７３を駆動する駆動側プーリ７４と、駆
動側プーリ７４の反対側にあって無端ベルト７３の走行
を案内する案内プーリ７６と、スキージ本体４４Ａ、Ｂ
の水平走行を案内する案内レール７８とを備えている。
駆動モータによって駆動側プーリ７４を回転させると、
無端ベルト７３が走行し、これによりスキージ本体４４
Ａ、Ｂは案内レール７８により案内されつつ所定の位置
に移動する。

【００２８】回路基板Ｂを受台３８上に搬送する搬送装
置４２は、既知の搬送装置であって、搬送されて来た回
路基板Ｂを所定位置に停止させるストッパ８０を備えて
いる。また、図１中、８２はマルチスポットディスペン
サ装置３０のハウジングである。

【００２９】図１から図５を参照して、本実施形態の例
のマルチスポットディスペンサ装置３０の使用方法を説
明する。先ず、ノズル３４を備えたパネル３６を基盤３
２上の所定位置に取付け、続いてパネル３６上に所定量
のクリームはんだＣを載せる。以上で、準備作業が終了
する。

【００３０】次いで、回路基板Ｂを搬送装置４２で搬送
し、ストッパ８０で回路基板Ｂを所定の位置に停止さ
せ、位置決めを行う。次に、受台駆動シリンダ４０を動
作させて受台３８を上昇させ、回路基板Ｂを受台３８に
載せ、パネル３６下の所定位置に停止させる。続いて、
一列目のスキージ本体４４Ａのスキージ駆動シリンダ４
８Ａを動作させてスキージ動作部４６をを下降させ、設
定位置でスキージ動作部４６を停止させる。

【００３１】次いで、駆動モータを起動して無端ベルト
７３を走行させ、スキージ本体４４Ａを右から左に、又
は左から右に移動させ、移動する穴開きスキージ５４に
よって、図５に示すように、パネル３６上のクリームは
んだＣをスキージングしてノズル３４内に押し込み、ノ
ズル３４から回路基板Ｂ上に吐出させる。穴開きスキー
ジ５４がノズル３４上を通過したとき、図５に示すよう
に、パネル３６上にクリームはんだＣが残留する。残留
クリームはんだＣは、移動するリターンスキージ５２に
より掻き取られ、掻き取られたクリームはんだＣは、穴
開きスキージ５４とリターンスキージ５２の間にあるス
ペーサ５２の下に溜まり、溜まったクリームはんだＣ
は、穴開きスキージ５４の横長貫通穴５８を通って穴開
きスキージ５４の前面のクリームはんだ溜まりに再び押
し戻される。所定距離を移動した後、スキージ動作部４
６Ａは、スキージ駆動シリンダ４８Ａにより所定の位置
まで上昇する。

【００３２】次いで、受台駆動シリンダ４０を動作させ
て、受台３８に載っているクリームはんだＣを塗布した
回路基板Ｂを搬送位置まで下降させ、搬送装置４２に載
せて搬出する。続いて、受台駆動シリンダ４０を駆動し
て受台３８を更に下降させ、所定の位置に停止させる。

【００３３】続いて、２枚目の回路基板Ｂを搬送し、ス
トッパ８０により所定の位置に位置決めを行う。次に、
受台３８を受台駆動シリンダ４０で上昇させ、回路基板
Ｂを受台３８に載せパネル３６下の所定の位置に停止す
る。次いで、二列目のスキージ本体４４Ｂのスキージ駆
動シリンダ４８Ｂを動作させて、スキージ動作体４６Ｂ
を下降させ、設定位置に停止させる。駆動モータを起動
して無端ベルト７３を一列目のスキージ本体４４Ａの方
向とは逆に走行させ、一列目とは逆にスキージ本体４４
Ｂを右から左に、又は左から右に移動させ、穴開きスキ
ージ５４でパネル３６上のクリームはんだＣをノズル３
４から押し出す。以下、一列目のスキージ本体４４Ａと
同様にして、塗布作業を行う。

【００３４】尚、連続動作でクリームはんだＣを塗布す
る際には、上述した、準備作業以下の動作を繰り返す。

【００３５】また、一枚の回路基板Ｂにクリームはんだ
を塗布する際、スキージ本体４４Ａを右から左、次いで
スキージ本体４４Ｂを左から右に移動させて、一枚の回
路基板Ｂにクリームはんだを往復塗布すると、クリーム
はんだＣの塗布量のバラツキを大幅に低減することがで
きる。

【００３６】実施形態の例の改変例 また、穴開きスキージ５４が一枚のときには、図６
（ａ）に示すように、クリームはんだＣの塗布量に制約
がある。そこで、穴開きスキージ５４を２枚、又は３枚
重ねて組合わせた多段スキージ型のマルチスポットディ
スペンサ装置を使用すると、、図６（ｂ）に示すよう
に、クリームはんだＣの塗布量を増加させることが出来
る。尚、多段スキージ型は、従来のマルチスポットディ
スペンサ装置のスキージにも適用することができる。

【００３７】

【発明の効果】本発明の構成によれば、リターンスキー
ジでパネル上に残ったクリームはんだを掻き取り、掻き
取ったクリームはんだを貫通穴を介して穴開きスキージ
の前方のクリームはんだ溜まりに戻しているので、クリ
ームはんだをパネルの表面に残さないようにすることが
できる。これにより、以下の効果を奏する。 （１）従来のように、パネル上に残り、フラックスが揮
発したクリームはんだをノズルから押し出すことがない
ので、クリームはんだの粘度変化が防止され、クリーム
はんだの塗布量が安定する。 （２）クリームはんだの空気に触れる面積が小さくな
り、吸湿が少なくなる。従って、リフロー時スプラッシ
ングが発生し難く、安定した形状のはんだ付けが可能と
なる。 （３）クリームはんだをパネル表面に残さない構造を備
えているので、ディスペンサ装置の作動中、常に、クリ
ームはんだがローリングされている。従って、クリーム
はんだの性状が常に一定となり、安定したはんだ付けが
可能となる。 （４）穴無しスキージの多段化により、クリームはんだ
の塗布量が増加する。換言すれば、従来のディスペンサ
装置と同じ内径のノズルでも、従来のディスペンサ装置
に比べて、クリームはんだの塗布量を増加させることが
できる。また、内径の小さいノズルの使用が可能となる
ので、狭いピッチでクリームはんだを塗布することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態の例のマルチスポットディスペンサ装
置の構成を示す模式的側面図である。

【図２】スキージ動作体の構成を示す側面図である。

【図３】図３（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、
穴開きスキージの構成を示す斜視図、側面図、及び正面
図である。

【図４】リターンスキージの構成を示す斜視図である。

【図５】スキージ動作体の機能を説明する模式的側面図
である。

【図６】図６（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、１段スキ
ージ及び多段スキージによるクリームはんだの塗布状態
を示す模式図である。

【図７】従来のマルチスポットディスペンサ装置の要部
の構成を示す模式的側面図である。

【符号の説明】

１０……従来のマルチスポットディスペンサ装置、１２
……パネル、１４……ノズル、１６……スキージ、Ｂ…
…回路基板、Ｃ……クリームはんだ、３０……実施形態
の例のマルチスポットディスペンサ装置、３２……基
盤、３４……ノズル、３６……パネル、３８……受台、
４０……受台駆動シリンダ、４２……搬送装置、４４…
…スキージ本体、４５……水平駆動装置、４６……スキ
ージ動作部、４７……支持部、４８……スキージ駆動シ
リンダ、４９……スキージ固定板、５０……スペーサ、
５２……リターンスキージ、５４……穴開きスキージ、
５８……横長の貫通穴、６０……取り付けネジ、６２…
…垂直板部、６４……リターンスキージ固定板、６６…
…高さ調節ネジ、６８……タップ穴、７０……取り付け
ネジ、７２……貫通孔、７３……無端ベルト、７４……
駆動側プーリ、７６……案内プーリ、７８……案内レー
ル、８０……ストッパ、８２……ハウジング。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パネル上に載せられたクリームはんだを
   スキージによりスキージングして、パネルに設けられた
   ノズルから押し出して、回路基板にクリームはんだを塗
   布する、クリームはんだのディスペンサ装置において、 スキージが、スペーサを介してそれぞれスペーサより下
   方に伸びる板状の穴開きスキージと、リターンスキージ
   とを備え、 穴開きスキージは、パネル上に間隙を介して位置する下
   端スキージ刃と、穴開きスキージの移動方向に貫通する
   貫通穴とを有し、 リターンスキージは、穴開きスキージの下端スキージ刃
   より下方に伸びてパネル上に接触する下端スキージ刃を
   有していることを特徴とするクリームはんだのディスペ
   ンサ装置。
2. 【請求項２】 リターンスキージには、リターンスキー
   ジの下端スキージ刃をパネル上に接触させるように、下
   端スキージ刃の位置を調節する位置調節装置を備えてい
   ることを特徴とする請求項１に記載のクリームはんだの
   ディスペンサ装置。
3. 【請求項３】 穴開きスキージの下端スキージ刃をパネ
   ルに対して一定の角度を保持するように、穴開きスキー
   ジを固定する固定手段を備えていることを特徴とする請
   求項１に記載のクリームはんだのディスペンサ装置。
4. 【請求項４】 穴開きスキージが、ＰＯＭ、又はＰＯＭ
   と同じ硬度の材料で形成され、リターンスキージが、ウ
   レタン、又はウレタンと同じ硬度の材料で形成されてい
   ることを特徴とする請求項１に記載のクリームはんだの
   ディスペンサ装置。
5. 【請求項５】 穴開きスキージは、上端にもスキージ刃
   を有することを特徴とする請求項１に記載のクリームは
   んだのディスペンサ装置。
6. 【請求項６】 穴開きスキージが、複数枚の穴開きスキ
   ージをスキージ方向に重ねた組み合わせ穴開きスキージ
   として構成されていることを特徴とする請求項１に記載
   のクリームはんだのディスペンサ装置。