JP2001185677A - 電力用半導体モジュール - Google Patents
電力用半導体モジュールInfo
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- JP2001185677A JP2001185677A JP36376299A JP36376299A JP2001185677A JP 2001185677 A JP2001185677 A JP 2001185677A JP 36376299 A JP36376299 A JP 36376299A JP 36376299 A JP36376299 A JP 36376299A JP 2001185677 A JP2001185677 A JP 2001185677A
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- case frame
- semiconductor module
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の電力用半導体モジュールにおいては金
属ベースの上に耐熱性絶縁板を介して半導体チップと共
に外部端子の一部を搭載していたが，金属ベース及び耐
熱性絶縁板の寸法を小型化する要求に対して阻害要因に
なっていた。加えて，外部端子部分の工数削減も課題に
なっていた。 【解決手段】 外部端子４に予め接続されたボンディン
グワイヤ６部分で折り曲げて，絶縁性ケース枠５の側面
に平行に外部端子４を固着し，該外部端子４は金属ベー
ス２と直交する位置関係に配設する。
属ベースの上に耐熱性絶縁板を介して半導体チップと共
に外部端子の一部を搭載していたが，金属ベース及び耐
熱性絶縁板の寸法を小型化する要求に対して阻害要因に
なっていた。加えて，外部端子部分の工数削減も課題に
なっていた。 【解決手段】 外部端子４に予め接続されたボンディン
グワイヤ６部分で折り曲げて，絶縁性ケース枠５の側面
に平行に外部端子４を固着し，該外部端子４は金属ベー
ス２と直交する位置関係に配設する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，半導体チップを複
数個接続して，それぞれに接続された外部端子と絶縁性
ケースに収容した半導体モジュールの構造に関する。
数個接続して，それぞれに接続された外部端子と絶縁性
ケースに収容した半導体モジュールの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体モジュールを図２に示す。
ここで１は半導体チップで，金属ベース２の上に，３の
耐熱性絶縁板を介して固着されている。４は外部端子で
その構成は４１の外部端子水平金具と４２の外部端子Ｌ
型金具とで構成されている。５は絶縁性ケース枠，６は
ボンディングワイヤ又は条状金属で，これらが充填材７
で充填されている。ここで外部端子４は金属ベース２の
上に，３の耐熱性絶縁板を介して固着されている４１の
外部端子水平金具とケース枠にインサート成形された４
２の外部端子Ｌ型金具とが突き合わせ部で半田付けされ
て構成されているが，この部分の工作に精度を必要とし
コストが掛かっている。
ここで１は半導体チップで，金属ベース２の上に，３の
耐熱性絶縁板を介して固着されている。４は外部端子で
その構成は４１の外部端子水平金具と４２の外部端子Ｌ
型金具とで構成されている。５は絶縁性ケース枠，６は
ボンディングワイヤ又は条状金属で，これらが充填材７
で充填されている。ここで外部端子４は金属ベース２の
上に，３の耐熱性絶縁板を介して固着されている４１の
外部端子水平金具とケース枠にインサート成形された４
２の外部端子Ｌ型金具とが突き合わせ部で半田付けされ
て構成されているが，この部分の工作に精度を必要とし
コストが掛かっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように外部端子
４は水平金具４１と４２の外部端子Ｌ型金具とで構成さ
れ，その接続作業部分の工程でコストが掛かる欠点があ
った。また，金属ベース２は，半導体チップ１および外
部端子水平金具４１を固着するスペースが必要であり，
この金属ベースの小型化と，高価な耐熱性絶縁板３を小
さくしてコストを引き下げるように改良することが課題
であった。金属ベースの底面積を小型にした半導体モジ
ュールを実現することが本発明の目的である。
４は水平金具４１と４２の外部端子Ｌ型金具とで構成さ
れ，その接続作業部分の工程でコストが掛かる欠点があ
った。また，金属ベース２は，半導体チップ１および外
部端子水平金具４１を固着するスペースが必要であり，
この金属ベースの小型化と，高価な耐熱性絶縁板３を小
さくしてコストを引き下げるように改良することが課題
であった。金属ベースの底面積を小型にした半導体モジ
ュールを実現することが本発明の目的である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに，先に絶縁板を介して金属ベースに固着された半導
体チップと外部端子とを，同一水平面に配置してボンデ
ィングワイヤまたは条状金属で予め接続してから，ボン
ディングワイヤ部分を折り曲げて外部端子を絶縁性ケー
ス枠側面に略並行にケース枠内側面の凹部に填め込み，
次に金属ベースを底面としてケース枠に固着する。この
ようにして外部端子と金属ベースとは直交する位置関係
に配設され，外部端子の構成は外部端子水平金具が不要
となって金属ベースが小型にできる。これらがケースに
収容されてエポキシなどの充填材で充たされ，外部端子
はケース枠の側面に固着する。
めに，先に絶縁板を介して金属ベースに固着された半導
体チップと外部端子とを，同一水平面に配置してボンデ
ィングワイヤまたは条状金属で予め接続してから，ボン
ディングワイヤ部分を折り曲げて外部端子を絶縁性ケー
ス枠側面に略並行にケース枠内側面の凹部に填め込み，
次に金属ベースを底面としてケース枠に固着する。この
ようにして外部端子と金属ベースとは直交する位置関係
に配設され，外部端子の構成は外部端子水平金具が不要
となって金属ベースが小型にできる。これらがケースに
収容されてエポキシなどの充填材で充たされ，外部端子
はケース枠の側面に固着する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明による実施の形態を図１に
よって説明する。図１において、（ａ）は平面図を示
し、（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ線で切断した断面図を示
す。１は半導体チップで，２は金属ベース，３は耐熱性
絶縁板，４は外部端子，５は絶縁性ケース枠，６はボン
ディングワイヤ又は条状金属，７はエポキシなどの充填
材，８は絶縁性ケース枠５の内側面の係合凹部である。
次に製作順を追って説明する。先ず窒化アルミニウムな
どからできた耐熱性絶縁板３を金属ベース２に固着し，
その上に半導体チップ１が固着されるのであるが，耐熱
性絶縁板３には銅回路が固着されていて複数個の半導体
チップ１相互間の配線が形成される場合もある。該半導
体チップ１と外部端子４とを，治具などを用いて同一水
平面に配置して予めボンディングワイヤまたは条状金属
６で接続する。この後，図１のようにボンディングワイ
ヤ部分を折り曲げて，外部端子４は絶縁性ケース枠５の
側面に略並行にケース枠内側面の凹部８に挿入される。
外部端子４は該凹部８に緩やかに挿入され仮止め状態で
次に金属ベース２を底面として絶縁性ケース枠５に固着
された後，充填材７で充填されて，絶縁性ケース枠５内
側に略並行に固着される。これにより、外部端子４は水
平金属部を必要とせず金属ベース２と直交するように形
成されるので金属ベース２及び耐熱性絶縁板３の寸法を
小さくすることができた。
よって説明する。図１において、（ａ）は平面図を示
し、（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ線で切断した断面図を示
す。１は半導体チップで，２は金属ベース，３は耐熱性
絶縁板，４は外部端子，５は絶縁性ケース枠，６はボン
ディングワイヤ又は条状金属，７はエポキシなどの充填
材，８は絶縁性ケース枠５の内側面の係合凹部である。
次に製作順を追って説明する。先ず窒化アルミニウムな
どからできた耐熱性絶縁板３を金属ベース２に固着し，
その上に半導体チップ１が固着されるのであるが，耐熱
性絶縁板３には銅回路が固着されていて複数個の半導体
チップ１相互間の配線が形成される場合もある。該半導
体チップ１と外部端子４とを，治具などを用いて同一水
平面に配置して予めボンディングワイヤまたは条状金属
６で接続する。この後，図１のようにボンディングワイ
ヤ部分を折り曲げて，外部端子４は絶縁性ケース枠５の
側面に略並行にケース枠内側面の凹部８に挿入される。
外部端子４は該凹部８に緩やかに挿入され仮止め状態で
次に金属ベース２を底面として絶縁性ケース枠５に固着
された後，充填材７で充填されて，絶縁性ケース枠５内
側に略並行に固着される。これにより、外部端子４は水
平金属部を必要とせず金属ベース２と直交するように形
成されるので金属ベース２及び耐熱性絶縁板３の寸法を
小さくすることができた。
【０００６】
【発明の効果】本発明によれば，金属ベース上に占有し
ていた外部端子の面積が不要となったので発熱部のみを
該金属ベースに搭載し，面積効率が向上した。同時に高
価な耐熱性絶縁板の寸法も小さくすることができた。外
部端子は水平金具とＬ型金具との接続作業部分の工程が
削除できたのでコストの削減でき工業的価値が大きい。
ていた外部端子の面積が不要となったので発熱部のみを
該金属ベースに搭載し，面積効率が向上した。同時に高
価な耐熱性絶縁板の寸法も小さくすることができた。外
部端子は水平金具とＬ型金具との接続作業部分の工程が
削除できたのでコストの削減でき工業的価値が大きい。
【図１】 本発明による一実施形態を示す半導体モジュ
ールの構造説明図。
ールの構造説明図。
【図２】 従来の半導体モジュールの構造説明図。
１ 半導体チップ ２ 金属ベース ３ 耐熱性絶縁板 ４ 外部端子 ４１ 外部端子水平金具 ４２ 外部端子Ｌ型金具 ５ 絶縁性ケース枠 ６ ボンディングワイヤ ７ 充填材 ８ 係合凹部
Claims (1)
- 【請求項１】 金属ベースに絶縁板を介して固着された
半導体チップと，該半導体チップにボンディングワイヤ
又は条状金属で接続されて絶縁性ケース枠に固着された
外部端子とが金属ベースを下面として収容され，充填材
によって充填されている電力用半導体モジュールにおい
て，該外部端子が絶縁性ケース枠内側面に略並行に固着
され，かつ該金属ベースとは直交する位置関係に配設さ
れていることを特徴とする電力用半導体モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36376299A JP2001185677A (ja) | 1999-12-22 | 1999-12-22 | 電力用半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36376299A JP2001185677A (ja) | 1999-12-22 | 1999-12-22 | 電力用半導体モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001185677A true JP2001185677A (ja) | 2001-07-06 |
Family
ID=18480136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36376299A Pending JP2001185677A (ja) | 1999-12-22 | 1999-12-22 | 電力用半導体モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001185677A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005085846A (ja) * | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-12-22 JP JP36376299A patent/JP2001185677A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005085846A (ja) * | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040531 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040608 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040921 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |