JP2001183063A - ホットプレート装置 - Google Patents

ホットプレート装置

Info

Publication number
JP2001183063A
JP2001183063A JP36575699A JP36575699A JP2001183063A JP 2001183063 A JP2001183063 A JP 2001183063A JP 36575699 A JP36575699 A JP 36575699A JP 36575699 A JP36575699 A JP 36575699A JP 2001183063 A JP2001183063 A JP 2001183063A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heating
passage
heat
heating element
hot plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP36575699A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuo Inoue
龍夫 井上
Naoki Minamoto
直樹 皆本
Tetsutaro Nakagawa
徹太郎 中川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aisin Corp
Original Assignee
Aisin Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aisin Seiki Co Ltd filed Critical Aisin Seiki Co Ltd
Priority to JP36575699A priority Critical patent/JP2001183063A/ja
Publication of JP2001183063A publication Critical patent/JP2001183063A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Drying Of Solid Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加熱面の温度分布の均一性に優れ、発熱体の
製作が容易で、かつ発熱体を容易に交換でき保守費用が
安価となるホットプレート装置を提供する。 【解決手段】 被加熱物を加熱する加熱面5bを有する
熱伝導加熱部材5と、該熱伝導加熱部材5を加熱する少
なくとも一つの加熱流体通路9、10と、該加熱流体通
路9の両端に設けられた開口部から加熱流体を出入りさ
せて前記加熱流体通路9、10内部で前記加熱流体を往
復揺動させることを特徴とするホットプレート装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はホットプレート装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示ディスプレイ(LCD)装置の
LCD基板上にITO(IndiumTin Oxid
e)薄膜や電極などを形成する製造工程において、LC
D基板を加熱するためにホットプレート装置が用いられ
ている。近年、LCD基板が大型化しているが、それに
ともないホットプレート装置の加熱面温度分布の更なる
均一化が要求されている。このホットプレート装置の温
度分布均一化は、半導体デバイスの製造においても重要
になっている。
【0003】従来技術1として、特開平9−33170
号公報には、熱伝導加熱部材の裏面に、両側に突部を備
えたU字形溝を設け、U字形溝に電気発熱体を装着し、
この電気発熱体と前記突部を同時にプレスして電気発熱
体とU字形溝との密着度を向上させたホットプレート装
置が開示されている。
【0004】図8は従来技術1に示されたホットプレー
ト装置の熱伝導加熱部材単体を裏側から見た概略図、図
9はホットプレート装置完成品の断面図、図10は電気
発熱体単体と熱伝導加熱部材単体の部分断面図、図11
は電気発熱体と熱伝導加熱部材との組付け完了状態を示
す部分断面図である。
【0005】図において、1は熱伝導加熱部材、1bは
被加熱物を設置する側の熱伝導加熱部材1の平坦な表
面、1aは熱伝導加熱部材1の裏面、1cは熱伝導加熱
部材1の裏面1aに設けられたU字形溝、1dはU字形
溝1cの両側に設けられた突部、1eは突部1dの頂
面、2は電気発熱体、3は電気発熱体2に送電する端子
部である。
【0006】熱伝導加熱部材1はアルミニウムなどの良
熱伝導性材料で形成されており、熱伝導加熱部材1の裏
面1aに設けられたU字形溝1c内には電気発熱体2が
装着されている。この電気発熱体2とU字形溝1cとの
密着度を向上させるために突部1dの頂面1eと電気発
熱体2の一部は同時にプレス加圧され塑性変形させられ
ている。
【0007】従来技術2として、特開平10−3353
21号公報には、略リング状の溝を、熱伝導加熱部材の
裏面に穿設し、熱伝導加熱部材の裏面ほぼ全域を占める
大きさに形成された発熱部材を熱伝導加熱部材に密着状
態になるように適宜の手段で固定されているホットプレ
ート装置が開示されている。
【0008】図12は従来技術に示されたホットプレー
ト装置の概略断面図、図13は図12のB−B断面図で
ある。図において、31は熱伝導加熱部材、31aは被
加熱体を設置する側の熱伝導加熱部材31の表面、31
bは熱伝導加熱部材31の裏面、32は発熱部材、33
は放熱防止プレート、34は環状溝である。
【0009】熱伝導加熱部材31はアルミニウム等の良
熱伝導性材料で薄板円形状に形成されており、熱伝導加
熱部材31の裏面31bには発熱部材32が、熱伝導加
熱部材31に密着状態になるように適宜の手段で固定さ
れている。発熱部材32としてシリコンラバーのヒータ
を使用しており、この場合、熱伝導加熱部材31と密着
状態となるように加硫接着を行うのが一般的である。
【0010】また環状溝34は、熱伝導加熱部材31の
裏面31bからこれに垂直な深さ(奥部)方向に向けて
表面31a近傍まで、周縁部に沿ってホットプレート本
体と同心円状に穿設した略リング状の溝である。
【0011】環状溝34内の空気層が断熱保温層となり
発熱部材32で加熱されて熱伝導加熱部材31へ伝播さ
れた熱が熱伝導加熱部材31の外周側面から大気へ多量
に発散するのを防止し、温度分布の均一化をはかってい
る。
【0012】また発熱部材32を覆っている放熱防止プ
レート33は、熱を伝播しにくいステンレス等の材料で
形成されており、発熱部材32から熱が直接大気へ多量
に発散するのを防止しようとしている。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術1は、電気発熱体2は熱伝導加熱部材1に定位置に固
定取り付けされており、熱伝導加熱部材1は電気発熱体
2と接触している箇所からのみしか熱伝導が行われない
ので、電気発熱体2で発生した熱が熱伝導加熱部材1へ
伝播する熱流束は熱伝導加熱部材1から周囲への放熱に
より不均一となり、結果として熱伝導加熱部材1の加熱
面の温度分布が不均一になってしまうという問題があ
る。
【0014】また、従来技術1は、複雑な形状のU字形
溝1cに電気発熱体2を装着する構造であるので、発熱
体の製作および取り付け作業が困難である。すなわち、
電気発熱体2を装着するために両側に突部1dを有する
複雑な断面形状のU字形溝1cを熱伝導加熱部材1に削
設しなければならず加工が困難であり、この複雑な形状
のU字形溝1cを矩形の熱伝導加熱部材1に一筆書き状
で削設するのは単純な直線加工に比べて非常に困難であ
り加工に長時間を要する。突部1dの頂面1eと電気発
熱体2を同時にプレス加圧するため、被加熱物を設置す
る側の熱伝導加熱部材1の平坦な表面1bの平面度はプ
レス加工後において精度が悪くなり、プレス加圧後に被
加熱物を設置する側の熱伝導加熱部材1の表面1bを仕
上げ加工する必要がある。電気発熱体2付き熱伝導加熱
部材1の表面1bの仕上げ加工を行なう際、突部1d、
電気発熱体2の端子部3などが突出しているので仕上げ
加工機への設置を阻害し段取り時間が多くかかる問題が
ある。電気発熱体2が一筆書き状の形状であるため発熱
体の製作が困難である。
【0015】さらに、従来技術1は、突部1dの頂面1
eと電気発熱体2の一部は同時にプレス加圧され塑性変
形させられているので、電気発熱体を取外すことが不可
能で、電気発熱体の機能不全時には熱伝導加熱部材を含
めたすべての部品を交換しなければならないという問題
がある。
【0016】一方、従来技術2は、熱伝導加熱部材31
の環状溝34より外周側は環状溝34により区切られて
いるようだが、表面31aに近い箇所では全周にわたっ
てつながっているため環状溝34より外周側へある程度
熱が伝播し放熱してしまう問題がある。この放熱により
熱伝導加熱部材31の表面31a全体をより精度良く均
一に加熱することが困難である。
【0017】また、従来技術2は、発熱部材32を加硫
接着で熱伝導加熱部材31に密着固定しているので、電
気発熱体を取外すことが不可能で、電気発熱体の機能不
全時には熱伝導加熱部材を含めたすべての部品を交換し
なければならないという問題があった。加硫接着は特別
の設備が必要で、専門業者に委託する必要がある。もし
加硫接着しないと、大きな面積の薄板状の発熱部材32
を熱伝導加熱部材31に気泡を発生させることなく均一
に接触させることは困難であり、発熱部材32から熱伝
導加熱部材31への熱伝導が不均一となり、加熱面の温
度分布の均一性が悪くなる問題点がある。
【0018】本発明は上記課題を解決したもので、加熱
面の温度分布の均一性に優れ、発熱体の製作が容易で、
かつ発熱体を容易に交換でき保守費用が安価となるホッ
トプレート装置を提供する。
【0019】
【課題を解決するための手段】上記技術的課題を解決す
るために、本発明の請求項1において講じた技術的手段
(以下、第1の技術的手段と称する。)は、被加熱物を
加熱する加熱面を有する熱伝導加熱部材と、該熱伝導加
熱部材を加熱する少なくとも一つの加熱流体通路と、該
加熱流体通路の両端に設けられた開口部から加熱流体を
出入りさせて前記加熱流体通路内部で前記加熱流体を往
復揺動させることを特徴とするホットプレート装置であ
る。
【0020】上記第1の技術的手段による効果は、以下
のようである。
【0021】すなわち、加熱流体の往復揺動により生ず
る振動熱拡散により、加熱流体内を熱が急速に伝導・拡
散するとともに、加熱流体に接している部材の熱も伝導
・拡散するので、加熱流体通路中の加熱流体の温度分布
が均一になるとともに、加熱面の温度分布を均一にでき
る。また、加熱流体の往復揺動により発熱部材で発生し
た熱を急速に加熱流体内に伝導・拡散できるので、発熱
部材の種類や形状に左右されることなく発熱部材で発生
した熱を急速に加熱面に伝えることができ、かつ加熱面
の温度分布を均一にできるため、発熱部材の種類や形状
を自由に選択できる。
【0022】このため発熱部材として少表面積で単純な
形状の発熱部材を使用できるので、製作が容易でかつ安
価な発熱部材を使用できる。また熱伝導加熱部材への発
熱部材の取付け構造としてシンプルな構造が可能で、交
換が容易な取り付け構造が可能となる。これにより発熱
部材の取り付け作業が容易になり、安定した品質を有す
るホットプレート装置ができる。
【0023】発熱部材の交換が容易な構造にできるの
で、発熱部材が機能不全になった場合、発熱部材を取り
替えることができる。これにより発熱部材の寿命はホッ
トプレート装置の中で最も短いので、ホットプレート装
置全体の寿命を延命することが可能となり、保守費用が
安価で省資源になる。
【0024】上記技術的課題を解決するために、本発明
の請求項2において講じた技術的手段(以下、第2の技
術的手段と称する。)は、前記加熱流体通路内部に発熱
部材が設けられていることを特徴とする請求項1記載の
ホットプレート装置である。
【0025】上記第2の技術的手段による効果は、以下
のようである。
【0026】すなわち、発熱部材が加熱流体中に浸漬さ
れているので、発生した熱はすべて加熱流体を介して加
熱面に伝達され、エネルギー効率が向上できる。また発
熱部材が加熱流体中に浸漬されているので、発熱部材の
一部が部分的に過熱状態になることはなく、発熱部材の
絶縁寿命を長くできる。
【0027】上記技術的課題を解決するために、本発明
の請求項3において講じた技術的手段(以下、第3の技
術的手段と称する。)は、前記加熱流体通路が、前記開
口部と連結する一対の主通路と、該主通路間を連結する
副通路から構成されていることを特徴とする請求項1記
載のホットプレート装置である。
【0028】上記第3の技術的手段による効果は、以下
のようである。
【0029】すなわち、主通路と副通路で役割を分担で
きるので、熱伝導加熱部材前面にわたって均一な加熱流
体通路を形成できるため、加熱面の温度分布を均一にで
きる。また主通路と副通路で役割を分担できるので、開
口部を出入りする加熱流体の流れを整えることができ
る。さらに主通路、副通路を直線状に形成できるので、
発熱部材を加熱流体通路中に挿入することができる。
【0030】上記技術的課題を解決するために、本発明
の請求項4において講じた技術的手段(以下、第4の技
術的手段と称する。)は、前記主通路と前記副通路の間
を流通する前記加熱流体の流れを整える整流手段が設け
られていることを特徴とする請求項2記載のホットプレ
ート装置である。
【0031】上記第4の技術的手段による効果は、以下
のようである。
【0032】すなわち、加熱流体が周期的に出入りを繰
返す開口部に最も近い主通路内に整流部材を設けている
ので、開口部に最も近い主通路から副通路へ均等量の加
熱流体を送り出すことができるため、加熱流体と接する
熱伝導加熱部材は加熱流体から均一に熱を受けることが
でき、加熱面の面内温度分布を均一にできる。
【0033】上記技術的課題を解決するために、本発明
の請求項5において講じた技術的手段(以下、第5の技
術的手段と称する。)は、前記発熱部材が前記主通路内
に設けられ、前記主通路の開口部からの距離をx、距離
xにおける前記発熱部材の発熱量をQとした場合、Qの
xに対する微分値dQ/dxが、 dQ/dx≦0 であるを特徴とする請求項2、3記載のホットプレート
装置である。
【0034】上記第5の技術的手段による効果は、以下
のようである。
【0035】すなわち、外部から開口部に流入する加熱
流体の温度を素早く所定の温度にできるので、加熱流体
通路内の加熱流体の温度を均一にでき、加熱面の面内温
度分布を均一にできる。
【0036】上記技術的課題を解決するために、本発明
の請求項6において講じた技術的手段(以下、第6の技
術的手段と称する。)は、前記整流手段は長尺管状の整
流部材であり、該整流部材の側面に前記加熱流体の流れ
を整える多数の流体通過孔が設けられ、前記主通路の開
口部からの距離をx、距離xにおける前記整流部材の流
体通過孔の断面積率をsとした場合、sのxに対する微
分値ds/dxが、 ds/dx≧0 であるを特徴とする請求項4記載のホットプレート装置
である。
【0037】上記第6の技術的手段による効果は、以下
のようである。
【0038】すなわち、加熱流体が周期的に出入りを繰
返す開口部側で圧力が高く、開口部からの距離が多くな
るにつれて圧力が低くなっているが、開口部からの距離
が遠くなるほど流体通過孔の断面積が大きくなっている
ので、主通路から副通路へ流入する加熱流体流量をより
均等にでき、加熱面の面内温度分布を均一にできる。
【0039】上記技術的課題を解決するために、本発明
の請求項7において講じた技術的手段(以下、第7の技
術的手段と称する。)は、前記加熱流体通路上部に排気
用開口部を有し、前記加熱流体通路の外部と連通可能な
排気用配管が設けられていることを特徴とする請求項1
記載のホットプレート装置である。
【0040】上記第7の技術的手段による効果は、以下
のようである。
【0041】すなわち、加熱流体通路上部に排気用開口
部を有する排気用配管が設けられているので、加熱流体
通路に加熱流体を初期供給する場合、加熱流体通路内部
の残留空気を容易に外部へ排出することができる。これ
により、加熱流体は均質状態が保たれ、残留空気によっ
て加熱流体の熱伝導率が低下することがなく、均一温度
の加熱流体を主通路9、副通路10内へ常に供給できる
ので、加熱面の温度分布をより均一にできる。
【0042】
【発明の実施の形態】ホットプレート装置の寿命は、最
も寿命の短い発熱体の寿命により左右されるので、ホッ
トプレート装置の寿命を長期に維持させるためには、発
熱体が機能不全に陥った際、発熱体のみを交換できるよ
うに着脱自在にする必要がある。しかし、発熱体を着脱
自在にすると発熱体と熱伝導加熱部材の間の熱伝導が悪
くかつむらになるので加熱面の温度分布の均一性が劣る
問題が生ずる。また着脱自在の発熱体、製作が容易な発
熱体は、加熱面の面積より小さい形状が好ましいが、こ
の場合、発熱体が存在する部分とそうでない部分で温度
が異なり温度分布の均一性が劣る問題が生ずる。
【0043】本発明者は、鋭意研究し、温度分布の均一
性に優れ、発熱体を交換できるホットプレート装置を発
明するに至った。すなわち、発熱体が交換でき、かつ温
度分布の均一性を向上させるために、発熱体の種類や形
状に左右されることなく発熱体で発生した熱を均一に熱
伝導加熱部材に伝播できる構造を発明するに至った。
【0044】熱伝導加熱部材を加熱する加熱流体通路を
形成し、この加熱流体通路内に封入された加熱流体を往
復揺動させた。流体を往復揺動させると振動励起熱輸送
という振動熱拡散が生じ、流体内の熱およびこの流体に
接している部材の熱が急速に伝導・拡散される。振動熱
拡散とは、往復揺動による流体の往復幅で互いに隣り合
う流体およびこの流体に接している部材で熱交換が生
じ、その往復幅の熱交換の連鎖により、通常の熱伝導や
揺動による物質移動に比べて異常に早く熱が伝導し拡散
する現象である。
【0045】この振動熱拡散により、加熱流体の温度分
布が極めて均一になるとともに、この加熱流体に接して
いる熱伝導加熱部材の温度分布も極めて均一となり、熱
伝導加熱部材の表面である加熱面の温度分布が極めて均
一となる。また、振動熱拡散により極めて早く熱拡散す
るので、加熱流体を加熱する発熱体の種類や形状に左右
されることなく発熱体で発生した熱を均一に熱伝導加熱
部材に伝播できる。このため発熱体の種類や形状を自由
に選択でき、発熱体を容易に交換できるホットプレート
構造とすることができる。
【0046】以下、本発明の実施例について、図面に基
づいて説明する。図1は実施例のホットプレート装置の
概略平面図であり、図2は図1のA−A断面図であり、
図3は図1のB−B断面図であり、図4は図1のC−C
断面図である。
【0047】本ホットプレート装置は、熱伝導加熱部材
である上側熱伝導加熱板5と下側熱伝導加熱板6、発熱
部材である第1電気発熱体7、第2電気発熱体8、主通
路9、副通路10、整流部材である整流体12、第2電
気発熱体取付け穴13、空気連通穴14、排気用配管1
5および往復揺動装置16などから構成されている。
【0048】上側熱伝導加熱板5、下側熱伝導加熱板6
の材質は、アルミニウムA5083に四弗化エチレン樹
脂を被覆したものであるが、良熱伝導性の金属であれば
他のアルミニウムでも他の金属でもよい。また上側熱伝
導加熱板5、下側熱伝導加熱板6の材質は、良熱伝導性
であれば金属以外の材料でもかまわない。本実施例で
は、上側熱伝導加熱板5と下側熱伝導加熱板6は同じ材
質を使用しているが、必要に応じて異なる材質を使用す
ることができる。
【0049】5bは上側熱伝導加熱板5の平坦な表面
で、被加熱物を加熱する加熱面である。上側熱伝導加熱
板5と下側熱伝導加熱板6 は接合されて、熱伝導加熱
板11を形成している。熱伝導加熱板11の加熱面5b
以外の5面は反射板4で一定の隙間をもって覆われてい
る。
【0050】上側熱伝導加熱板5には、2つの主通路
9、多数の副通路10、4つの第2電気発熱体取付け穴
13、空気連通穴14が設けられている。
【0051】副通路10は、加熱面5bの反対面側か
ら、互いに平行な多数の溝を上側熱伝導加熱板5に削設
し、下側熱伝導加熱板6を当接することにより形成され
る。副通路10の加熱面5b側の端面10bは加熱面5
bと平行であり、副通路10自身の長手方向は加熱面5
bと平行である。副通路10は直接外部に開口しておら
ず、両端部は上側熱伝導加熱板5の壁面5aとなってい
る。
【0052】2つの主通路9が、副通路10の両端部付
近にそれぞれ設けられている。主通路9は副通路10に
直交し、その長手方向は加熱面5bに平行である円筒状
の穴である。主通路9は副通路10同士を隔てる壁10
aを貫通しており、主通路9と副通路10は連通してい
る。主通路9は、上側熱伝導加熱板5の、加熱面5bと
壁面5aとに直交する2つの側面5c、5dに貫通して
いる。主通路9の側面5c側の開口部9aには連結部2
4が設けられている。
【0053】4つの第2電気発熱体取付け穴13が、2
つの主通路9間に、主通路9に平行に設けられている。
すなわち、第2電気発熱体取付け穴13は副通路10に
直交し、その長手方向は加熱面5bに平行である円筒状
の穴である。第2電気発熱体取付け穴13は副通路10
同士を隔てる壁10aを貫通している。第2電気発熱体
取付け穴13は上側熱伝導加熱板5の、加熱面5bと壁
面5aとに直交する一方の側面5dに貫通している。
【0054】なお、主通路9、副通路10、第2電気発
熱体取付け穴13などの数、位置、形状は実施例に限定
されず、加熱面温度が均一になるように適宜決定され
る。また主通路と副通路で構成することにも限定されな
いが、主通路と副通路で構成すれば、主通路と副通路で
役割を分担できるので、熱伝導加熱部材全面にわたって
均一な加熱流体通路を形成できるため、加熱面の温度分
布を均一にできる。また主通路と副通路で役割を分担で
きるので、開口部を出入りする加熱流体の流れを整える
ことができる。さらに主通路、副通路を直線状に形成で
きるので、発熱部材を加熱流体通路中に挿入することが
できる。
【0055】主通路9の内部には、主通路9と同心円の
長尺管状の整流体12が設けられている。整流体12は
主通路9と副通路10の間を流通する加熱流体の流れを
整える整流手段である。整流体12は主通路9と平行
で、上側熱伝導加熱板5の側面5cから側面5dまでの
長さを有している。図5は整流体12の詳細図で、図5
(a)が正面図、図5(b)が側面図である。整流体1
2の円筒側面部12aには多数の流体通過孔12bが設
けられている。流体通過孔12bは円形であるが、特に
限定されず、楕円形や多角形なども利用できる。
【0056】なお、整流体12の形状は主通路9と同心
円の長尺管状だけでなく、断面が多角形の管状でもよ
い。整流手段としては主通路9と副通路10の間を流通
する加熱流体の流れを整えることができればよく、例え
ば、整流体を使用せずに、副通路10の、主通路9との
連結部分に整流部材を設けるなどの構造がある。
【0057】図5(b)の整流体12の右側面部12c
が、主通路9の開口部9a側に設置されている。流体通
過孔12bの直径は、整流体12の右側面部12cから
左側面12dに向かって大きくなっている。すなわち、
主通路9の開口部9aからの距離をxとし、距離xにお
ける流体通過孔12bの断面積率をsとした場合、ds
/dx>0であるように設けられている。流体通過孔1
2bの断面積率とは、整流体12の円筒表面積に占める
流体通過孔12bの断面積の比率である。なお、流体通
過孔12bの断面積が、xのある範囲では変化しない場
合も含まれるので、ds/dx≧0の関係にあればよ
い。
【0058】主通路9の内部でかつ整流体12の内部
に、第1電気発熱体7が設けられている。図6は第1電
気発熱体7の概略断面図である。第1電気発熱体7は、
いわゆるカートリッジヒータで、発熱エレメント7aと
してニッケルクロム鋼線を使用し、この発熱エレメント
7aが円筒状のステンレス鋼管7b内に酸化マグネシウ
ムを絶縁体7cとして介在させて設けられている。発熱
エレメント7aは、第1電気発熱体7に先端部7dで発
熱量が多くなるように構成されている。
【0059】すなわち、第1電気発熱体7が主通路9内
に設けられたとき、主通路9の開口部9aからの距離
(図6では、第1電気発熱体7の先端からの距離)をx
とし、距離xにおける第1電気発熱体7の発熱量をQと
した場合、Qのxに対する微分値dQ/dxが dQ/dx≦0 の関係にあるように構成されている。このような第1電
気発熱体7は、例えば、第1電気発熱体7に先端部7d
でニッケルクロム鋼線の巻き数を増やすなどの方法で製
造される。
【0060】図7は、第1電気発熱体7の固定部分の部
分断面図である。第1電気発熱体7は、上側熱伝導加熱
板5の側面5dに貫通している側から主通路9に挿入さ
れ、第1電気発熱体7のフランジ部7eをボルト29で
側面5dに、シリコンゴム製のOリング28で加熱流体
を密封して固定されている。
【0061】第2電気発熱体取付け穴13の内部に、第
2電気発熱体8が設けられている。第2電気発熱体8の
構造は、形状は異なっているが、第1電気発熱体7とほ
ぼ同じ構造である。第2電気発熱体8は、上側熱伝導加
熱板5の側面5d側から第2電気発熱体取付け穴13に
挿入され、第2電気発熱体8のフランジ部8aを図示し
ないボルトで側面5dに、シリコンゴム製のOリングで
加熱流体を密封して固定されている。第2電気発熱体取
付け穴13と第2電気発熱体8の間のクリアランスは片
側約0.25mmと非常に小さく設定されている。
【0062】第1電気発熱体7は図示しない外部電源と
連結するためのリード線付き端子部51が連結されてお
り、第1電気発熱体7と第2電気発熱体8は電線52で
直列に連結されている。なお、第1電気発熱体7、第2
電気発熱体8の構造は実施例に限定されず、様々な構造
の発熱体が利用できる。また、第1電気発熱体7、第2
電気発熱体8の数、位置、形状も加熱面温度分布を均一
にできるように、かつ価格や取り外ししやすさなどによ
り適宜選択できる。
【0063】副通路10同士を隔てる壁10aの、端面
10bに近い部分に、空気連通穴14が1つの壁10a
当たり3つ設けられている。また、熱伝導加熱板11
の、加熱面5a側から見たほぼ中央部の副通路10にL
字状の排気用配管15が設けられている。排気用配管1
5の一方の排気用開口部15aは、副通路10の端面1
0bに近い部分に設けられている。排気用配管15の一
方の開口部15bは、熱伝導加熱板11より下方の外部
に設けられ、大気と連通している。
【0064】熱伝導加熱板11の外部には、流体を往復
揺動させるための往復揺動装置16が設けられ、外部断
熱配管25で連結部24と連結し、主通路10と連通し
ている。外部断熱配管25には流体を貯留するために外
部断熱バッファタンク26が設けられている。
【0065】往復揺動装置16は、シリンダ17、ダブ
ルアクティングピストン18、クランク機構19、密閉
容器20、電動機の回転子21、電動機の固定子22、
および図示しない外部電源と連結するためのリード線付
きプラグコネクタ部23などから構成されている。電動
機の回転子21は、クランク機構19を介してダブルア
クティングピストン18と連結されており、電動機の回
転子21の回転運動により、ダブルアクティングピスト
ン18が往復動されるようになっている。なお、本実施
例では往復揺動装置16をクランク機構方式の構造とし
たが、直動機構方式の構造としてもよい。
【0066】主通路9、副通路10、外部断熱配管25
およびダブルアクティングピストン18と外部断熱配管
25の間のシリンダ17空間内部は、加熱流体で充満さ
れている。加熱流体としては、良熱伝導性、低比熱、低
粘性、低密度の性質を有するものが使用でき、シリコン
オイル、合成オイル、植物油などがある。
【0067】加熱流体は、ホットプレート装置を製造す
るときに、外部断熱バッファタンク26に付属の供給口
27から供給される。その際、主通路9、副通路10内
の残留空気は空気連通穴14を通って排気用配管15の
排気用開口部15aから順次大気中に排出され、主通路
9、副通路10、外部断熱配管25およびダブルアクテ
ィングピストン18と外部断熱配管25の間のシリンダ
17空間内部は空気を含まない均質な加熱流体のみで充
満される。
【0068】このように、副通路10のほぼ中央上部に
排気用配管の開口部が設けられているので、熱伝導金属
板11内部に加熱流体を初期供給する場合、熱伝導金属
板11内部の残留空気を容易に外部へ排出することがで
きる。これにより、主通路9、副通路10内の加熱流体
は均質状態が保たれ、残留空気によって加熱流体の熱伝
導率が低下することがなく、均一温度の加熱流体を主通
路9、副通路10内へ常に供給できるので、加熱面の温
度分布をより均一にできる。なお、排気用配管15は実
施例に限定されず、内部の空気をすべて排出できればど
んな構造でもよい。
【0069】ホットプレート装置の電源を入れると、リ
ード線付き端子部51を介して第1電気発熱体7および
第2電気発熱体8に電流が流れ加熱され、主通路9、副
通路10中の加熱流体が加熱される。同時に往復揺動装
置16が起動され主通路9、副通路10中の加熱流体が
往復揺動される。すなわち、ダブルアクティングピスト
ン18の周期的な往復運動によって、加熱流体は外部断
熱配管25、主通路9、副通路10中を周期的に往復揺
動する。
【0070】特に副通路10中の加熱流体は図1の左右
に周期的に往復揺動する。第1電気発熱体7と第2電気
発熱体8で発生した熱は、加熱流体の往復揺動により生
ずる振動熱拡散により急速に加熱流体内を伝導・拡散
し、主通路9、副通路10中の加熱流体の温度分布が均
一になる。同時に、この加熱流体に接している上側熱伝
導金属板5、下側熱伝導金属板6の熱も加熱流体を介し
て急速に伝導・拡散するので、上側熱伝導金属板5、下
側熱伝導金属板6の水平面内の温度分布が均一となり、
加熱面5bの温度分布が均一となる。
【0071】上側熱伝導金属板5の側面5a、5b、5
cおよび熱伝導金属板11の加熱面5bと反対の裏面6
aから熱が大気中に放熱され、冷却される。これらの側
面5a、5b、5cおよび裏面6aは反射板4で一定の
隙間をもって覆われているので、大気中に放熱された輻
射熱が反射され、大幅に輻射による熱損失を低減でき、
消費電力を低減できる。しかも側面5a、5b、5c付
近での温度低下を大幅に抑制できるので、加熱面5bの
温度分布をさらに均一にできる。
【0072】また、加熱流体の往復揺動により第1電気
発熱体7と第2電気発熱体8で発生した熱が急速に加熱
流体内に伝導・拡散できるので、発熱体の種類や形状に
左右されることなく発熱体で発生した熱を急速に加熱面
5bに伝えることができ、かつ加熱面5bの温度分布を
均一にできる。このため薄板状電気発熱体を熱伝導金属
板の全面に敷設したり、複雑な形状の発熱体を使用する
必要がなく、発熱体の種類や形状を自由に選択できる。
【0073】これにより、発熱体として少表面積で単純
な形状の発熱体を使用できるので、製作が容易でかつ安
価な発熱体を使用できる。このため熱伝導加熱板への発
熱体の取付け構造としてシンプルな構造が可能となり、
発熱体の取り付け作業が容易になるので、安定した品質
を有するホットプレート装置ができる。
【0074】本実施例では、発熱体として安価で製作が
容易なカートリッジヒータの第1電気発熱体7、第2電
気発熱体8を使用している。その取付け構造としては、
上側熱伝導金属板5に設けられた主通路9および電気発
熱体取付け穴13にそれぞれ第1電気発熱体7、第2電
気発熱体8を挿入し、そのフランジをボルトで上側熱伝
導金属板5の側面5dに固定するシンプルな構造であ
り、取り付け作業は極めて容易である。したがって、電
気発熱体と熱伝導加熱板との密着作業を専門メーカーに
依頼する必要がないので、より短期間で製作できる。
【0075】また第1電気発熱体7、第2電気発熱体8
は、ボルトをはずすだけで極めて容易に取り外すことが
でき、着脱自在にできる。このため第1電気発熱体7、
第2電気発熱体8が機能不全に陥っても、該当する電気
発熱体のみを簡単に交換できる。ホットプレート装置の
中で電気発熱体の寿命が最も短いので、機能不全となっ
た電気発熱体を取替えることによりホットプレート装置
全体の寿命を延命することが可能となり、保守費用が安
価で省資源となる。
【0076】第1電気発熱体7、第2電気発熱体8は加
熱流体中に設けられているため、第1電気発熱体7、第
2電気発熱体8が大気に露出することがなく発生した熱
はすべて加熱流体を介して上側熱伝導金属板5、下側熱
伝導金属板6に伝えられる。そのため第1電気発熱体
7、第2電気発熱体8の一部が部分的に過熱状態になる
ことはなく、発熱体の絶縁寿命が長くなるので、耐久性
に優れたホットプレート装置ができる。
【0077】外部断熱配管25から連結部24を介して
主通路9に流入して来る加熱流体は、整流体12を通過
して副通路10へ流入する。整流体12に設けられた流
体通過孔12bが主通路9の側面5c側の開口部9a付
近にある副通路10に集中的に流れ易くなることを防い
でいるので、整流体12は各副通路10に流入する加熱
流体流量を均等にすることができる。これにより加熱流
体の温度分布をより均一にでき、加熱面5bの温度分布
を均一にできる。
【0078】流体通過孔12bの直径は開口部9a側で
小さく、開口部9aからの距離が遠くなるにつれて大き
くなっている。これは、加熱流体が外部断熱配管25か
ら流入する開口部9a側では圧力が高く、開口部9aか
らの距離が遠くなるにつれて圧力が低くなっているた
め、その圧力差を是正して各副通路10に流入する加熱
流体流量を均等にするためである。この流体通過孔12
bの構造により加熱流体の温度分布をより均一にでき、
加熱面5bの温度分布を均一にできる。
【0079】外部断熱配管25は断熱されているといえ
大気に放熱され、主通路9中の加熱流体より低温となっ
ている。第1電気発熱体7は、その先端部7dで発熱量
が多くなるように構成されているので、外部断熱配管2
5から開口部9aに流入する加熱流体の温度を素早く所
定の温度にでき、主通路9内部の加熱流体の温度をほと
んどすべての位置で均一化することができる。
【0080】
【発明の効果】以上のように、本発明は、被加熱物を加
熱する加熱面を有する熱伝導加熱部材と、該熱伝導加熱
部材を加熱する少なくとも一つの加熱流体通路と、該加
熱流体通路の両端に設けられた開口部から加熱流体を出
入りさせて前記加熱流体通路内部で前記加熱流体を往復
揺動させることを特徴とするホットプレート装置である
ので、加熱面の温度分布の均一性に優れ、発熱体の製作
が容易で、かつ発熱体を容易に交換でき保守費用が安価
となるホットプレート装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例のホットプレート装置の概略平
面図
【図2】本発明の実施例のホットプレート装置のA−A
断面図
【図3】本発明の実施例のホットプレート装置のB−B
断面図
【図4】本発明の実施例のホットプレート装置のC−C
断面図
【図5】本発明の実施例の整流体の詳細図で、図5
(a)が正面図、図5(b)が側面図である。
【図6】本発明の実施例の第1電気発熱体の概略断面図
【図7】本発明の実施例の第1電気発熱体の固定部分の
部分断面図
【図8】従来技術1に示されたホットプレート装置の熱
伝導加熱板単体を裏側から見た概略図
【図9】従来技術1に示されたホットプレート装置完成
品の断面図
【図10】従来技術1に示された電気発熱体単体と熱伝
導加熱板単体の部分断面図
【図11】従来技術1に示された電気発熱体と熱伝導加
熱板との組付け完了状態を示す部分断面図
【図12】従来技術2に示されたホットプレート装置の
概略断面図
【図13】従来技術2に示されたホットプレート装置の
B−B断面図
【符号の説明】
5…上側熱伝導加熱板(熱伝導加熱部材) 5b…加熱面 6…下側熱伝導加熱板(熱伝導加熱部材) 7…第1電気発熱体(発熱部材) 8…第1電気発熱体(発熱部材) 9…主通路(加熱流体通路) 9a…開口部 10…副通路(加熱流体通路) 11…熱伝導加熱板(熱伝導加熱部材) 12…整流体(整流部材) 12b…流体通過孔 15…排気用配管 15a…排気用開口部 16…流体供給装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3L113 AA01 AB05 AC08 AC15 BA34 DA11 DA22 5F045 BB10 EB10 EC07 EK10 EK21

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被加熱物を加熱する加熱面を有する熱伝
    導加熱部材と、該熱伝導加熱部材を加熱する少なくとも
    一つの加熱流体通路と、該加熱流体通路の両端に設けら
    れた開口部から加熱流体を出入りさせて前記加熱流体通
    路内部で前記加熱流体を往復揺動させることを特徴とす
    るホットプレート装置。
  2. 【請求項2】 前記加熱流体通路内部に発熱部材が設け
    られていることを特徴とする請求項1記載のホットプレ
    ート装置。
  3. 【請求項3】 前記加熱流体通路が、前記開口部と連結
    する一対の主通路と、該主通路間を連結する副通路から
    構成されていることを特徴とする請求項1記載のホット
    プレート装置。
  4. 【請求項4】 前記主通路と前記副通路の間を流通する
    前記加熱流体の流れを整える整流手段が設けられている
    ことを特徴とする請求項2記載のホットプレート装置。
  5. 【請求項5】 前記発熱部材が前記主通路内に設けら
    れ、前記主通路の開口部からの距離をx、距離xにおけ
    る前記発熱部材の発熱量をQとした場合、Qのxに対す
    る微分値dQ/dxが、 dQ/dx≦0 であるを特徴とする請求項2、3記載のホットプレート
    装置。
  6. 【請求項6】 前記整流手段は長尺管状の整流部材であ
    り、該整流部材の側面に前記加熱流体の流れを整える多
    数の流体通過孔が設けられ、前記主通路の開口部からの
    距離をx、距離xにおける前記整流部材の流体通過孔の
    断面積率をsとした場合、sのxに対する微分値ds/
    dxが、 ds/dx≧0 であるを特徴とする請求項4記載のホットプレート装
    置。
  7. 【請求項7】 前記加熱流体通路上部に排気用開口部を
    有し、前記加熱流体通路の外部と連通可能な排気用配管
    が設けられていることを特徴とする請求項1記載のホッ
    トプレート装置。
JP36575699A 1999-12-24 1999-12-24 ホットプレート装置 Pending JP2001183063A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36575699A JP2001183063A (ja) 1999-12-24 1999-12-24 ホットプレート装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36575699A JP2001183063A (ja) 1999-12-24 1999-12-24 ホットプレート装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001183063A true JP2001183063A (ja) 2001-07-06

Family

ID=18485034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP36575699A Pending JP2001183063A (ja) 1999-12-24 1999-12-24 ホットプレート装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001183063A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008047765A (ja) * 2006-08-18 2008-02-28 Npc Inc ラミネート装置
US7665510B2 (en) 2003-02-28 2010-02-23 Denso Corporation Fluid drive unit and heat transport system
KR101620727B1 (ko) * 2014-11-05 2016-05-12 황성태 석영을 포함하는 핫 플레이트

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7665510B2 (en) 2003-02-28 2010-02-23 Denso Corporation Fluid drive unit and heat transport system
JP2008047765A (ja) * 2006-08-18 2008-02-28 Npc Inc ラミネート装置
KR101620727B1 (ko) * 2014-11-05 2016-05-12 황성태 석영을 포함하는 핫 플레이트

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20170328651A1 (en) Point of dispense heat exchanger for fluids
US20070131403A1 (en) Microchannel heat exchanger
US20060215715A1 (en) Heat sink, laser module, laser device, and laser-processing device
KR102076110B1 (ko) 반도체 제조를 위한 약액의 온도제어장치
US20190373768A1 (en) Electronics cold plate
JP2001183063A (ja) ホットプレート装置
JPH1168173A (ja) 熱電モジュールを用いた熱交換器
JP4326300B2 (ja) プラズマcvd装置とプラズマcvd装置用電極
JP7236846B2 (ja) 温調装置及び温調装置の製造方法
JP2001082828A (ja) 熱交換器および熱媒供給システム
US6247524B1 (en) Thermal switches and methods for improving their performance
CN201576886U (zh) 半导体激光器的散热装置
CN208352392U (zh) 一种换热组件及电池模组
JPH01268080A (ja) 固体レーザ装置
JP7236845B2 (ja) 温調装置
JP2012227040A (ja) 紫外線ランプ装置
JPH08193766A (ja) 薬液温度調節用熱交換器
CN108598330A (zh) 一种换热组件及电池模组
JP2004308948A (ja) ヒートパイプ及びそれを用いた冷却装置
CN113594834B (zh) 一种板条型激光晶体热沉散热装置、焊接装置及使用方法
CN217387142U (zh) 一种芯片制冷模组
EP3108748B1 (en) Aquarium thermostat using plurality of peltier elements and method for adjusting breeding water temperature
CN217283838U (zh) 一种半导体降温组件及散热器
CN218755935U (zh) 一种扫描式感应热处理装置
JPH09223845A (ja) 光モジュール用液体冷却装置