CN217387142U - 一种芯片制冷模组 - Google Patents
一种芯片制冷模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217387142U CN217387142U CN202220058474.1U CN202220058474U CN217387142U CN 217387142 U CN217387142 U CN 217387142U CN 202220058474 U CN202220058474 U CN 202220058474U CN 217387142 U CN217387142 U CN 217387142U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- refrigeration
- module
- chip
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B30/00—Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种芯片制冷模组，包括若干个半导体制冷芯片；还包括散热模组，若干个所述半导体制冷芯片分别固定在散热模组的两侧且半导体制冷芯片的发热面与散热模组的侧壁相接触；所述散热模组的两侧固定有与半导体制冷芯片的制冷面相贴合的制冷模组。本实用新型通过在半导体制冷芯片的发热面安装上散热模组，在利用半导体制冷芯片对制冷模组制冷的同时，利用散热模组来对半导体制冷芯片的发热面进行散热，保证半导体制冷芯片能够长时间持续工作，从而避免有半导体制冷芯片因发热面温度过高而导致半导体制冷芯片的制冷效果降低。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片制冷技术领域，具体为一种芯片制冷模组。
背景技术
半导体制冷芯片是由半导体所组成的一种冷却装置，通上电源之后，冷端的热量被移到热端，导致冷端温度降低，热端温度升高，实现制冷效果。半导体制冷器不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件是一种固体片件，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易，而在半导体致冷器在进行制冷是，热端温度的散热效果差，长时间使用过程中导致制冷效果降低。因此我们对此做出改进，提出一种芯片制冷模组。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
本实用新型一种芯片制冷模组，包括若干个半导体制冷芯片；还包括散热模组，若干个所述半导体制冷芯片分别固定在散热模组的两侧且半导体制冷芯片的发热面与散热模组的侧壁相接触；所述散热模组的两侧固定有与半导体制冷芯片的制冷面相贴合的制冷模组。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述制冷模组经拆卸机构与散热模组相固定。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述拆卸机构包括设置在散热模组上的定位螺孔，所述制冷模组上设有与定位螺孔一一对应的定位通孔，且所述定位通孔内安装有端部拧入定位螺孔内的定位螺杆。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热模组包括有导热金属材质的散热壳体，所述散热壳体的内腔中设有多个第一分隔板，多个第一分隔板将散热壳体的内腔分隔为第一S型导流道，所述散热壳体上与第一S型导流道的一端连通的第一螺纹接口，所述散热壳体上还设有与第一S型导流道的另一端连通的第二螺纹接口；所述第一螺纹接口连接有散热进水管，所述第二螺纹接口连接有散热出水管。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述制冷模组包括有导热金属材质的换热壳体，所述换热壳体的内腔中设有多个第二分隔板，多个第二分隔板将换热壳体的内腔分隔为第二S型导流道，所述换热壳体上与第二S型导流道的一端连通的第三螺纹接口，所述换热壳体上还设有与第二S型导流道的另一端连通的第四螺纹接口；所述第三螺纹接口连接有制冷进水管，所述第四螺纹接口连接有制冷出水管。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述弧形耐磨板包括不锈钢材质的基板，所述基板的内表面设有陶瓷耐磨层。
本实用新型的有益效果是：
该种芯片制冷模组通过在半导体制冷芯片的发热面安装上散热模组，在利用半导体制冷芯片对制冷模组制冷的同时，利用散热模组来对半导体制冷芯片的发热面进行散热，保证半导体制冷芯片能够长时间持续工作，从而避免有半导体制冷芯片因发热面温度过高而导致半导体制冷芯片的制冷效果降低。此外本实用新型中制冷模组经拆卸机构与散热模组相固定，主要是通过定位螺杆将制冷模组和散热模组固定在一起，一是便于安装和拆卸，二是使得导体制冷芯片的发热面与散热模组的侧壁紧密贴合，半导体制冷芯片的制冷面与制冷模组相贴合，从而保证具有较好的制冷和散热效果。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型一种芯片制冷模组的结构示意图；
图2是本实用新型一种芯片制冷模组的局部结构示意图；
图3是本实用新型一种芯片制冷模组的散热模组的结构示意图；
图4是本实用新型一种芯片制冷模组的制冷模组的结构示意图。
图中：1、半导体制冷芯片；2、散热模组；4、制冷模组；5、定位螺孔；6、定位通孔；7、定位螺杆；8、散热壳体；9、第一分隔板；10、第一S型导流道；11、第一螺纹接口；12、第二螺纹接口；13、散热进水管；14、散热出水管；15、换热壳体；16、第二分隔板；17、第二S型导流道；18、第三螺纹接口；19、第四螺纹接口；20、制冷进水管；21、制冷出水管。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例：如图1-4所示，本实用新型一种芯片制冷模组，包括若干个半导体制冷芯片1；还包括散热模组2，若干个所述半导体制冷芯片1分别固定在散热模组2的两侧且半导体制冷芯片1的发热面与散热模组2的侧壁相接触；所述散热模组2的两侧固定有与半导体制冷芯片1的制冷面相贴合的制冷模组4。通过在半导体制冷芯片1的发热面安装上散热模组2，在利用半导体制冷芯片1对制冷模组4制冷的同时，利用散热模组2来对半导体制冷芯片1的发热面进行散热，保证半导体制冷芯片1能够长时间持续工作，从而避免有半导体制冷芯片1因发热面温度过高而导致半导体制冷芯片1的制冷效果降低。
所述制冷模组4经拆卸机构与散热模组2相固定。所述拆卸机构包括设置在散热模组2上的定位螺孔5，所述制冷模组4上设有与定位螺孔5一一对应的定位通孔6，且所述定位通孔6内安装有端部拧入定位螺孔6内的定位螺杆7。此外本实用新型中制冷模组4经拆卸机构与散热模组2相固定，主要是通过定位螺杆7将制冷模组4和散热模组2固定在一起，一是便于安装和拆卸，二是使得导体制冷芯片的发热面与散热模组2的侧壁紧密贴合，半导体制冷芯片1的制冷面与制冷模组4相贴合，从而保证具有较好的制冷和散热效果。
所述散热模组2包括有导热金属材质的散热壳体8，所述散热壳体8的内腔中设有多个第一分隔板9，多个第一分隔板9将散热壳体8的内腔分隔为第一S型导流道10，所述散热壳体8上与第一S型导流道10的一端连通的第一螺纹接口11，所述散热壳体8上还设有与第一S型导流道10的另一端连通的第二螺纹接口12；所述第一螺纹接口11连接有散热进水管13，所述第二螺纹接口12连接有散热出水管14。具有较大的热交换面积，同时第一S型导流道10能够延长液体的流过时间，从而具有较好的散热效果。
所述制冷模组4包括有导热金属材质的换热壳体15，所述换热壳体15的内腔中设有多个第二分隔板16，多个第二分隔板16将换热壳体15的内腔分隔为第二S型导流道17，所述换热壳体15上与第二S型导流道17的一端连通的第三螺纹接口18，所述换热壳体15上还设有与第二S型导流道17的另一端连通的第四螺纹接口19；所述第三螺纹接口18连接有制冷进水管20，所述第四螺纹接口19连接有制冷出水管21。具有较大的热交换面积，同时第一S型导流道10能够延长液体的流过时间，从而具有较好的制冷效果。
工作原理：通过在半导体制冷芯片1的发热面安装上散热模组2，在利用半导体制冷芯片1对制冷模组4制冷的同时，利用散热模组2来对半导体制冷芯片1的发热面进行散热，保证半导体制冷芯片1能够长时间持续工作，从而避免有半导体制冷芯片1因发热面温度过高而导致半导体制冷芯片1的制冷效果降低。此外本实用新型中制冷模组4经拆卸机构与散热模组2相固定，主要是通过定位螺杆7将制冷模组4和散热模组2固定在一起，一是便于安装和拆卸，二是使得导体制冷芯片的发热面与散热模组2的侧壁紧密贴合，半导体制冷芯片1的制冷面与制冷模组4相贴合，从而保证具有较好的制冷和散热效果。
最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种芯片制冷模组，包括若干个半导体制冷芯片(1)；其特征在于：还包括散热模组(2)，若干个所述半导体制冷芯片(1)分别固定在散热模组(2)的两侧且半导体制冷芯片(1)的发热面与散热模组(2)的侧壁相接触；所述散热模组(2)的两侧固定有与半导体制冷芯片(1)的制冷面相贴合的制冷模组(4)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片制冷模组，其特征在于，所述制冷模组(4)经拆卸机构与散热模组(2)相固定。
3.根据权利要求2所述的一种芯片制冷模组，其特征在于，所述拆卸机构包括设置在散热模组(2)上的定位螺孔(5)，所述制冷模组(4)上设有与定位螺孔(5)一一对应的定位通孔(6)，且所述定位通孔(6)内安装有端部拧入定位螺孔(5)内的定位螺杆(7)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片制冷模组，其特征在于，所述散热模组(2)包括有导热金属材质的散热壳体(8)，所述散热壳体(8)的内腔中设有多个第一分隔板(9)，多个第一分隔板(9)将散热壳体(8)的内腔分隔为第一S型导流道(10)，所述散热壳体(8)上与第一S型导流道(10)的一端连通的第一螺纹接口(11)，所述散热壳体(8)上还设有与第一S型导流道(10)的另一端连通的第二螺纹接口(12)；所述第一螺纹接口(11)连接有散热进水管(13)，所述第二螺纹接口(12)连接有散热出水管(14)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片制冷模组，其特征在于，所述制冷模组(4)包括有导热金属材质的换热壳体(15)，所述换热壳体(15)的内腔中设有多个第二分隔板(16)，多个第二分隔板(16)将换热壳体(15)的内腔分隔为第二S型导流道(17)，所述换热壳体(15)上与第二S型导流道(17)的一端连通的第三螺纹接口(18)，所述换热壳体(15)上还设有与第二S型导流道(17)的另一端连通的第四螺纹接口(19)；所述第三螺纹接口(18)连接有制冷进水管(20)，所述第四螺纹接口(19)连接有制冷出水管(21)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220058474.1U CN217387142U (zh) | 2022-01-11 | 2022-01-11 | 一种芯片制冷模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220058474.1U CN217387142U (zh) | 2022-01-11 | 2022-01-11 | 一种芯片制冷模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217387142U true CN217387142U (zh) | 2022-09-06 |
Family
ID=83095738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202220058474.1U Active CN217387142U (zh) | 2022-01-11 | 2022-01-11 | 一种芯片制冷模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217387142U (zh) |
-
2022
- 2022-01-11 CN CN202220058474.1U patent/CN217387142U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111465274B (zh) | 一种单机柜模块化服务器液冷系统及其控制方法 | |
| CN112004379A (zh) | 一种汽车电路板散热装置 | |
| CN110225690B (zh) | 散热好的紧凑型电机控制器 | |
| CN108461461A (zh) | 一种多孔导热材料填充型热管散热器 | |
| CN111414059A (zh) | 一种计算机机箱水冷散热装置 | |
| CN212231976U (zh) | 一种带有降温散热功能的电路板 | |
| CN217387142U (zh) | 一种芯片制冷模组 | |
| CN212470175U (zh) | 激光加工头机体内腔冷却装置 | |
| CN210694028U (zh) | 一种新型手机散热装置 | |
| CN210605614U (zh) | 一种计算机机箱用散热装置 | |
| CN113594344A (zh) | 一种制冷芯片散热装置及使用方法 | |
| CN217720247U (zh) | 一种用于半导体激光器的散热装置及激光器 | |
| CN217274934U (zh) | 一种igbt模块冷却装置 | |
| CN213425560U (zh) | 一种配电柜内部使用的温度调节结构 | |
| CN210270777U (zh) | 计算机用降温系统及计算机 | |
| CN112074151A (zh) | 散热装置、变频器、电机 | |
| KR20080046517A (ko) | 공기조화기의 실외기 및 이를 구비한 공기조화기 | |
| CN220083755U (zh) | 一种螺旋式冷凝器 | |
| CN219334790U (zh) | 一种具有水冷机构的点胶机 | |
| CN218624638U (zh) | 一种螺杆泵定子 | |
| CN219693410U (zh) | 一种采暖装置 | |
| CN220307674U (zh) | 一种电源模组的水冷结构 | |
| CN220755317U (zh) | 一种用于手机风冷散热器的双半导体核芯散热控制模块 | |
| CN215816811U (zh) | 一种高功率激光器的冷却结构 | |
| CN219390146U (zh) | 一种防腐蚀效果好的冷凝器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |