JP2001179908A - ポリオレフィン系多層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】広いヒートシール温度範囲で安定したイージー
ピール性を有し、開封した際に剥離面に繊維状物の発生
が無く、且つ透明性、像鮮明度に優れたポリオレフィン
系多層フィルムを提供するものである。 【解決手段】ポリオレフィンからなる基材層の片面に、
ポリプロピレン１００重量部、低密度ポリエチレン２０
〜４００重量部及びポリスチレン−（エチレン−ブテン
共重合）−ポリエチレントリブロック共重合体５〜１０
０重量部よりなるポリプロピレン組成物からなる表面層
が積層されてなるポリオレフィン系多層フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリプロピレン製
容器等とヒートシールした際にイージーピール性を有す
るポリオレフィン系多層フィルムに関するものであり、
詳しくは、広いヒートシール温度範囲で安定したイージ
ーピール性を有し、開封した際に剥離面に繊維状物の発
生が無く、且つ透明性及び像鮮明度に優れたポリオレフ
ィン系多層フィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、容器の蓋用として種々のポリ
オレフィンからなるフィルムが提案されている。これら
のポリオレフィン系フイルムは、流通時や陳列時などに
内容物を塵、埃などから保護する為に用いられ、密封性
を必要とする分野では、通常、ヒートシールして使用さ
れている。その場合、ヒートシール部分を開封する際
に、大きな力をかけずにヒートシール部分を開封できれ
ば、ナイフやはさみなどを用いる必要が無く、また力の
弱い子供や高齢者でも容易に開封できる。このため、上
記包装用のポリオレフィン系フイルムには、ヒートシー
ルした場合のシール強度が、開封しやすい適度な強度で
あること、すなわちイージーピール性を有していること
が要求される。また、包装時のトラブルを低減させるた
め、広い温度範囲で上記イージーピール性を有するヒー
トシールができることも要求される。

【０００３】すなわち、たとえば、ポリエチレンテレフ
タレートとの複合フィルムとして測定した場合、ポリプ
ロピレンシートに対するヒートシール強度は、一般に１
５０〜２２０℃程度の温度範囲内で１０〜２０Ｎ／１５
ｍｍ程度のピール性を持つのが好ましいとされる。

【０００４】このような性状を有するフィルムを提供す
るため、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂な
ど異樹脂を混合したフィルムが種々提案されている。例
えば、特開昭５８−２０９５５０号公報、特開昭６３−
１７９７４１号公報等の各公報で開示されている。しか
し、異樹脂を混合する場合、それぞれの樹脂の屈折率が
異なるためフィルムの透明性や像鮮明度（フィルムを透
過する像の鮮明さの度合い）が著しく低下する問題があ
った。そして、さらに、これらのフィルムは、ヒートシ
ールの剥離面に繊維状物が発生し、審美性を損ねたり、
該フィルムを食品包装に使用したときにおいて繊維状物
が食品に混入するという衛生上の問題を有していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】こうした背景にあって
本発明は、広い温度範囲で安定したイージーピール性を
有するヒートシールが可能で、開封した際に剥離面に繊
維状物の発生が無く、且つ透明性及び像鮮明度に優れた
ポリオレフィン系多層フィルムを提供することを目的と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意研究を重ねてきた。その結果、ポリ
プロピレン、低密度ポリエチレン、及びポリスチレン−
（エチレン−ブテン共重合体）−ポリエチレントリブロ
ック共重合体よりなるポリプロピレン組成物からなる表
面層を、ポリオレフィンからなる基材層の片面に存在さ
せることにより、上記課題が解決できることを見出し本
発明を完成するに至った。

【０００７】すなわち、本発明は、ポリオレフィンから
なる基材層と、ポリプロピレン１００重量部、低密度ポ
リエチレン２０〜４００重量部、及びポリスチレン−
（エチレン−ブテン共重合体）−ポリエチレントリブロ
ック共重合体５〜１００重量部よりなるポリプロピレン
組成物からなる表面層とからなるポリオレフィン系多層
フィルムである。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明においてポリプロピレンと
は、プロピレンの単独重合体、もしくはプロピレン７０
％以上、好適には９０％以上と他のα−オレフィン３０
％以下、好適には１０％以下との共重合体、又はそれら
の混合物をいう。他のα−オレフィンは、２種以上を併
用しても良い。他のα−オレフィンとしては、エチレ
ン、１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ペンテ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘ
プテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン等の炭
素数２〜１０のものを挙げることができる。これらプロ
ピレンと他のα−オレフィンとの共重合体としては、ラ
ンダム共重合体及びブロック共重合体のいずれも用いる
ことができる。本発明で使用されるポリプロピレンを具
体的に例示すれば、プロピレン単独重合体、プロピレン
−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−
１−ブテンランダム共重合体等を挙げることができる。

【０００９】ポリプロピレンのメルトフローレイト（Ｍ
ＦＲ）は、フィルムへの成形性を勘案すると、０．５〜
１００ｇ／１０分（温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）
の範囲が良好であり、好ましくは１５〜６０ｇ／１０分
の範囲である。

【００１０】本発明に使用される低密度ポリエチレン
は、密度０．９〜０．９５、好ましくは０．９１〜０．
９４ｇ／ｃｍ³で高圧法により製造されるエチレン単独
重合体である。

【００１１】本発明における低密度ポリエチレンの配合
量は、ポリプロピレン１００重量部に対し、２０〜４０
０重量部、好ましくは４０〜３００重量部である。ポリ
プロピレン１００重量部に対する低密度ポリエチレンの
配合量が、２０重量部未満ではヒートシール強度が強い
ためイージーピール性に劣り、４００重量部を越えると
ヒートシール強度が弱くなりすぎイージーピールフィル
ムとして実用的でない。

【００１２】低密度ポリエチレンのＭＦＲは、フィルム
への成形性の点から１．０〜１００ｇ／１０分（温度２
３０℃、荷重２．１６ｋｇ）の範囲が良好であり、好ま
しくは３〜６０ｇ／１０分の範囲である。

【００１３】本発明に使用されるポリスチレン−（エチ
レン−ブテン共重合体）−ポリエチレントリブロック共
重合体は、公知のものが特に制限なく使用でき、例え
ば、ＪＳＲ株式会社製のダイナロン４６００Ｐ（商品
名）などが挙げられる。ポリスチレン−（エチレン−ブ
テン共重合体）−ポリエチレントリブロック共重合体の
配合量はポリプロピレン１００重量部に対して、５〜１
００重量部である。このように（ポリスチレン）−（エ
チレン−ブテン共重合）−ポリエチレントリブロック共
重合体を配合することにより、得られるポリプロピレン
組成物は、透明性を有し、延いては本発明の多層フィル
ムの透明性及び像鮮明度が向上し、また、ヒートシール
剥離面に繊維状物が発生し難い材質になる。

【００１４】上記の物性の向上効果を特に良好に発揮さ
せる観点からは、ポリスチレン−（エチレン−ブテン共
重合）−ポリエチレントリブロック共重合体中に含有さ
れるスチレン量は５〜４０重量％、好ましくは１０〜３
０重量％である。

【００１５】本発明に使用されるポリスチレン−（エチ
レン−ブテン共重合）−ポリエチレントリブロック共重
合体は、ポリスチレンブロック（Ａ）、エチレン−ブテ
ンランダム共重合ブロック（Ｂ）およびポリエチレンブ
ロック（Ｃ）からなり、エチレン−ブテンランダム共重
合ブロック（Ｂ）が分子の中央部分に位置する（Ａ）−
（Ｂ）−（Ｃ）の構造である。

【００１６】ポリスチレン−（エチレン−ブテン共重
合）−ポリエチレントリブロック共重合体のＭＦＲは、
フィルムへの成形性を考慮すると、０．５〜５０ｇ／１
０分（温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）の範囲である
ことが好ましく、更に１〜２０ｇ／１０分の範囲である
ことがより好ましい。

【００１７】本発明に使用されるポリスチレン−（エチ
レン−ブテン共重合）−ポリエチレントリブロック共重
合体の混合割合は、ポリプロピレン１００重量部に対し
５〜１００重量部、好ましくは１０〜８０量部である。
ポリプロピレン１００重量部に対するポリスチレン−
（エチレン−ブテン共重合）−ポリエチレントリブロッ
ク共重合体の配合量が５重量部未満では、透明性と像鮮
明度改良効果、およびヒートシール剥離面への繊維状物
の発生抑制効果が不十分である。他方、ポリスチレン−
（エチレン−ブテン共重合）−ポリエチレントリブロッ
ク共重合体の配合量が１００重量部を越えるとイージー
ピール性が劣るものになる。

【００１８】本発明において、上記ポリプロピレン組成
物は、表面層として、ポリオレフィンからなる基材層に
積層されている。該ポリプロピレン組成物からなる層
を、上記の如くポリオレフィンからなる基材層の表面に
積層することにより、ヒートシールに際して融着する厚
みが過度に厚くなることが防止でき、その結果、本発明
のポリオレフィン系多層フィルムは、前記繊維状物の発
生が著しく抑制されたものになる。

【００１９】本発明において、基材層に用いられるポリ
オレフィンは、公知のものが制限なく使用される。好適
には、前記した表面層の成分として用いられる如き、ポ
リプロピレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリ
エチレン、高密度ポリエチレン、ポリブテンなどが挙げ
られ、中でもポリプロピレンが好ましい。これらの樹脂
を単独で用いても２種以上の混合物として用いても良
い。

【００２０】更に、オレフィン重合体は、一種類のα−
オレフィンの重合体に限らず、メインとなるα−オレフ
ィンに対して、数パーセントの他のオレフィン類が共重
合されていてもよい。

【００２１】該基材層は単層でも積層でもよく、積層と
する場合、ポリオレフィン系多層フィルムに柔軟性を持
たせたい場合は、直鎖状低密度ポリエチレンなどの柔軟
性樹脂を使用したり、剛性を持たせたい場合は、ホモポ
リプロピレン等の結晶性の樹脂を使用する。その組み合
わせは用途に応じて適宜選択する。

【００２２】本発明のポリオレフィン系多層フィルムに
おいて、ポリプロピレン組成物から成る表面層の厚み
は、１〜２０μｍ、好ましくは１．５〜１５μｍ、更に
好ましくは２〜１０μｍの範囲である。このような厚み
にすることで、透明性、像鮮明度に優れ、且つヒートシ
ール部を剥離する際の繊維状物の発生を抑制する効果が
高い。一方、基材層の厚みは、ヒートシール温度範囲の
広さやフィルムの腰の強さ等を勘案すると５〜１００μ
ｍ、更には１０〜６０μｍの範囲であることが好まし
い。さらに、表面層の厚みのフィルム全体の厚みに対す
る割合は、５〜５０％の範囲であることが好ましい。

【００２３】本発明の多層フィルムの各層には必要に応
じて、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、帯電
防止剤、防曇剤等の添加剤を本発明の効果を阻害するこ
とのない範囲で添加することができる。

【００２４】本発明の多層フィルムの製造法としては、
公知の方法が適用できる。例えばＴダイ法により樹脂を
溶融押出し、温度調整可能なロールにより冷却し連続的
に巻き取る方法や、インフレーション法により溶融押出
しエアチャンバーによる空冷法、または水槽による水冷
法により冷却し連続的に巻き取る方法等がある。表面層
のポリプロピレン組成物の溶融混練は、２００〜２５０
℃の温度で行うのが良好である。樹脂を積層する方法と
しては例えばフィードブロック法やマルチマニホールド
法による共押出成型法、押出ラミネート法等が挙げられ
る。

【００２５】また、本発明のポリプロピレン系多層フィ
ルムは、無延伸でも良いが、延伸を施されていても良
い。

【００２６】本発明のフィルムは、耐熱性、耐ガス透過
性、剛性等の機能を付与する為、ポリエステル、ポリア
ミド、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル等の延伸また
は未延伸フィルム、または二軸延伸ポリプロピレンフィ
ルム、または紙、アルミニウム箔、セロハン等の各種の
単層または積層フィルムとラミネートした複合フィルム
とした後、容器の蓋用フィルムとして好適に使用され
る。上記の各種フィルムは用途に応じて選定される。ラ
ミネートは、本発明のポリオレフィン系多層フィルムの
ポリオレフィンからなる基材層側に上記の各種フィルム
をラミネートする。ラミネートの方法としては、ドライ
ラミネート法、ポリエチレンサンド法などの公知の方法
が制限無く用いられる。

【００２７】

【発明の効果】本発明によるポリオレフィン系多層フィ
ルムは、表面層が、ポリプロピレン、低密度ポリエチレ
ン及びポリスチレン−（エチレン−ブテン共重合）−ポ
リエチレントリブロック共重合体よりなるポリプロピレ
ン組成物からなるため、透明性、像鮮明度に優れ、ヒー
トシールした場合、良好なイージーピール性を示し、ま
た、ヒートシールした部分の剥離面に繊維状物がほとん
ど発生しない。従って、本発明の多層フィルムは、食品
などの物品を充填した容器の蓋材用のフィルムとして好
適に使用できる。

【００２８】

【実施例】本発明を更に具体的に説明するために、以下
に実施例及び比較例を挙げて説明するが、本発明はこれ
らの実施例に限定されるものではない。尚、以下の実施
例及び比較例で得られたフィルムの評価方法は次の方法
にて行った。

【００２９】１、測定条件 ＭＦＲ ＪＩＳ Ｋ７２１０に準じて測定した。 透明性 ＪＩＳ Ｋ７１０５に準じて、スガ試験機社製ＨＧＭ−
２ＤＰを用いてヘイズ（曇価）を測定した。数値が小さ
いほど透明性は良い。 像鮮明度 ＪＩＳ Ｋ７１０５に準じて、スガ試験機社製ＩＭＡＧ
Ｅ ＣＬＡＲＩＴＹＭＥＴＥＲを用い、フィルムの製膜
方向（ＭＤ）とくしの目の方向が垂直になる様に試料台
に置き、光学くしの幅０．１２５ｍｍの時の測定値を示
した。数値が大きいほど像鮮明度は良い。 ヒートシール強度 （１）複合フィルムの作成 ポリオレフィン系多層フィルムのコロナ放電処理を施し
た基材層側とポリエチレンテレフタレートフィルム（厚
み１２μｍ）とを、ウレタン系接着剤を介して貼り合わ
せた。

【００３０】（２）ヒートシールおよびヒートシール強
度測定 上記方法で作成した複合フィルムのポリオレフィン系多
層フィルムの表面層側をポリプロピレンシート（ホモポ
リプロピレン、厚み３００μｍ）と向かい合う様にして
重ね、表２のヒートシール強度の欄に示す各温度に加熱
されたヒートシールバー（幅５ｍｍ）にて、圧力２ｋｇ
／ｃｍ２で１秒間押しつける。次いで、この試料から幅
１５ｍｍの試験片を切り取り（ｎ＝１０）、引張試験機
を用い引張速度５００ｍｍ／分にて剥離角度１８０度で
ヒートシール部分を剥離し、そのときの最高強度の平均
値をその温度でのヒートシール強度とした。

【００３１】ヒートシール部分を剥離する際、ヒートシ
ール強度が１０〜２０Ｎ／１５ｍｍの範囲である場合イ
ージーピール性が良好である。 ヒートシール剥離面の繊維状物の発生 上記の方法でヒートシール強度を測った際に、試験片の
剥離面を目視により観察し、繊維状物の発生の有無を評
価した。

【００３２】２、使用原料 ・ポリプロピレン及びポリオレフィン 原料１：フ゜ロヒ゜レン-エチレン-フ゛テン-1ランタ゛ム共重合体 ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）＝７．０ｇ／１０分 エチレン単位含有量３．４モル％、ブテン−１含有量
１．０モル％、 原料２：プロピレン単独重合体 ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）＝８．０ｇ／１０分 原料３：プロピレン−エチレンランダム共重合体 エチレン単位含有量５．３モル％ ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）＝７．０ｇ／１０分 原料４：直鎖状低密度ポリエチレン ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）＝３．５ｇ／１０分 密度：０．９１９ｇ／ｃｍ３ ブテン−１単位含有量３．９モル％ ・低密度ポリエチレン 原料Ａ；ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）＝１４ｇ／
１０分 密度：０．９２４ｇ／ｃｍ３ 原料Ｂ；ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）＝４１ｇ／
１０分 密度：０．９１８ｇ／ｃｍ３ ・ポリスチレン−（エチレン−ブテン共重合）−ポリエ
チレントリブロック共重合体 原料ａ；ダイナロン４６００Ｐ（ＪＳＲ株式会社製） ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）＝５．６ｇ／１０分 スチレン単位含量２０％ 実施例１ 表１に示すように、原料１が１００重量部、原料Ａが８
０重量部及び原料ａが２０重量部となるようにミキサー
にてドライブレンドした混合物を表面層の原料とし、基
材層は、表１に示す原料を用い、表面層の原料をスクリ
ュー径５０ｍｍφの押出機で、また、基材層１の原料を
スクリュー径７５ｍｍφの押出機で、基材層２の原料を
スクリュー径５０ｍｍφの押出機で、各々２３０℃にて
溶融混練し、表面層／基材層１／基材層２の構成で、表
面層の厚さが４μｍ、基材層１の厚さが２２μｍ、基材
層２が厚さ４μｍになるようにＴダイより押出し、２種
３層のポリオレフィン系多層フィルムを得た。得られた
フィルムの物性を表２に示した。

【００３３】実施例２〜５、比較例１〜４ 表面層に用いる原料の種類及び混合割合、基材層に用い
る原料の種類、並びに表面層及び基材層の厚さを表１に
示した様にした以外は、実施例１と同様に行った。得ら
れたポリプロピレン系多層フィルムの物性を表２に示し
た。

【００３４】

【表１】

【００３５】

【表２】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリオレフィンからなる基材層と、ポリプ
   ロピレン１００重量部、低密度ポリエチレン２０〜４０
   ０重量部及びポリスチレン−（エチレン−ブテン共重合
   体）−ポリエチレントリブロック共重合体５〜１００重
   量部よりなるポリプロピレン組成物からなる表面層とか
   らなるポリオレフィン系多層フィルム。
2. 【請求項２】表面層の厚みが、１〜２０μｍである請求
   項１記載のポリオレフィン系多層フィルム。