JP2001177283A - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
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- JP2001177283A JP2001177283A JP35698599A JP35698599A JP2001177283A JP 2001177283 A JP2001177283 A JP 2001177283A JP 35698599 A JP35698599 A JP 35698599A JP 35698599 A JP35698599 A JP 35698599A JP 2001177283 A JP2001177283 A JP 2001177283A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】複数のキーが配置されるキーボードを放熱部材
兼用とし、処理性能の向上に伴うＣＰＵ等の発熱素子か
ら発生する熱を、分散かつ放熱し、キーボードが局所的
に熱くなるのを防止する。 【解決手段】複数のキーが配置されるキーボードの内部
に流路を形成し、この流路に二相凝縮性の作動液を封入
した。これにより、第一の筺体の内部の複数の発熱素子
から発生した熱の一部は、キーボード全域に分散され、
このキーボードを介して複数のキーの表面から放熱さ
れ、ＣＰＵ等から発熱した熱の一部は、放熱部材兼用の
キーボード全域に分散されて放熱されるため、ＣＰＵ上
方のキーが局所的に熱くなるのを防止し、操作者に不快
感を与えることがなくなる。
兼用とし、処理性能の向上に伴うＣＰＵ等の発熱素子か
ら発生する熱を、分散かつ放熱し、キーボードが局所的
に熱くなるのを防止する。 【解決手段】複数のキーが配置されるキーボードの内部
に流路を形成し、この流路に二相凝縮性の作動液を封入
した。これにより、第一の筺体の内部の複数の発熱素子
から発生した熱の一部は、キーボード全域に分散され、
このキーボードを介して複数のキーの表面から放熱さ
れ、ＣＰＵ等から発熱した熱の一部は、放熱部材兼用の
キーボード全域に分散されて放熱されるため、ＣＰＵ上
方のキーが局所的に熱くなるのを防止し、操作者に不快
感を与えることがなくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱素子を搭載し
た配線基板，キーボード，記憶装置等を収容した第一の
筐体、及び、表示装置等を収容し、第一の筐体と転回可
能に取り付けられた第二の筐体からなる電子装置に係わ
り、特に発熱素子から熱を分散，放熱される構造に関す
る。
た配線基板，キーボード，記憶装置等を収容した第一の
筐体、及び、表示装置等を収容し、第一の筐体と転回可
能に取り付けられた第二の筐体からなる電子装置に係わ
り、特に発熱素子から熱を分散，放熱される構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術は、特開平8−286783 号公報
のように、発熱素子を搭載した第一の筐体内の底部に放
熱板を設置し、発熱素子から筐体底部の放熱板及びキー
ボード底面に熱を伝えて、キーの表面を含む筐体表面か
ら放熱している。
のように、発熱素子を搭載した第一の筐体内の底部に放
熱板を設置し、発熱素子から筐体底部の放熱板及びキー
ボード底面に熱を伝えて、キーの表面を含む筐体表面か
ら放熱している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】携帯型パーソナルコン
ピュータ等に代表される電子装置では、演算処理の高速
化による素子の高発熱化する反面、筐体の薄型化，軽量
化も要求されている。このため、薄型軽量化を考慮しつ
つ、素子を冷却する必要がある。また、放熱面が局部的
に熱くならないように、発熱素子の熱を分散，放熱する
必要がある。
ピュータ等に代表される電子装置では、演算処理の高速
化による素子の高発熱化する反面、筐体の薄型化，軽量
化も要求されている。このため、薄型軽量化を考慮しつ
つ、素子を冷却する必要がある。また、放熱面が局部的
に熱くならないように、発熱素子の熱を分散，放熱する
必要がある。
【０００４】特開平8−286783 号公報の公知技術では、
発熱素子からの熱の一部を、第一の筐体の底部に設けた
放熱板、及び、第一の筐体の背面板に設けた放熱板に伝
熱し、放熱している。これにより、ＣＰＵ上方のキーボ
ードが熱くなることを防止している。しかしながら、さ
らに発熱量の多いＣＰＵの場合、発熱した熱を第一の筐
体の底面や背面へ分散させてもなお、ＣＰＵ上方のキー
ボードが局所的に熱くなる。
発熱素子からの熱の一部を、第一の筐体の底部に設けた
放熱板、及び、第一の筐体の背面板に設けた放熱板に伝
熱し、放熱している。これにより、ＣＰＵ上方のキーボ
ードが熱くなることを防止している。しかしながら、さ
らに発熱量の多いＣＰＵの場合、発熱した熱を第一の筐
体の底面や背面へ分散させてもなお、ＣＰＵ上方のキー
ボードが局所的に熱くなる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明では次のような手段を講じている。
本発明では次のような手段を講じている。
【０００６】複数の発熱素子を搭載した配線基板，キー
ボード，記憶装置等を搭載した第一の筺体、及び表示装
置等を収容し、ヒンジにより第一の筺体と転回可能に取
り付けられた第二の筺体からなる電子装置において、複
数のキーが配置されるキーボードの内部に流路を形成
し、この流路に二相凝縮性の作動液を封入した。これに
より、第一の筺体の内部の複数の発熱素子から発生した
熱の一部は、キーボード全域に分散され、このキーボー
ドを介して複数のキーの表面から放熱される。
ボード，記憶装置等を搭載した第一の筺体、及び表示装
置等を収容し、ヒンジにより第一の筺体と転回可能に取
り付けられた第二の筺体からなる電子装置において、複
数のキーが配置されるキーボードの内部に流路を形成
し、この流路に二相凝縮性の作動液を封入した。これに
より、第一の筺体の内部の複数の発熱素子から発生した
熱の一部は、キーボード全域に分散され、このキーボー
ドを介して複数のキーの表面から放熱される。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を以下に説明
する。図１は携帯型パーソナルコンピュータ等に代表さ
れる薄型電子装置の斜視図であり、説明のためキーボー
ド部を取り外した状態を表わしている。この薄型電子装
置は大別して、ＣＰＵ（中央演算処理ユニット）等中枢
機能を有する本体中枢部Ａと、本体中枢部Ａで処理され
た結果を表示する表示部Ｂで構成されている。
する。図１は携帯型パーソナルコンピュータ等に代表さ
れる薄型電子装置の斜視図であり、説明のためキーボー
ド部を取り外した状態を表わしている。この薄型電子装
置は大別して、ＣＰＵ（中央演算処理ユニット）等中枢
機能を有する本体中枢部Ａと、本体中枢部Ａで処理され
た結果を表示する表示部Ｂで構成されている。
【０００８】本体中枢部ＡはＣＰＵ等の特に発熱量の大
きい素子１(以下、ＣＰＵ１と記す)が取り付けられたサ
ブ配線基板２と、サブ配線基板２や複数の素子を搭載し
ているメイン配線基板３と、複数のキー４と、サブ配線
基板２やメイン配線基板３等を内部に収容し、複数のキ
ー４を上面に配置した第一の筐体１０からなる。複数の
キー４は上キーボード５の上面に配置され、上キーボー
ド５と下キーボード６とは一体物として形成されてい
る。なお、説明のため、複数のキー４，上キーボード５
及び下キーボード６は、取り外して表示している。下キ
ーボード６は主に放熱及び伝熱の目的で上キーボード５
と一体化させており、柔軟熱伝導部材７（例えばＳｉゴ
ムに酸化アルミ等のフィラーを混入したもの）を介し
て、サブ配線基板２と熱的に接続される。
きい素子１(以下、ＣＰＵ１と記す)が取り付けられたサ
ブ配線基板２と、サブ配線基板２や複数の素子を搭載し
ているメイン配線基板３と、複数のキー４と、サブ配線
基板２やメイン配線基板３等を内部に収容し、複数のキ
ー４を上面に配置した第一の筐体１０からなる。複数の
キー４は上キーボード５の上面に配置され、上キーボー
ド５と下キーボード６とは一体物として形成されてい
る。なお、説明のため、複数のキー４，上キーボード５
及び下キーボード６は、取り外して表示している。下キ
ーボード６は主に放熱及び伝熱の目的で上キーボード５
と一体化させており、柔軟熱伝導部材７（例えばＳｉゴ
ムに酸化アルミ等のフィラーを混入したもの）を介し
て、サブ配線基板２と熱的に接続される。
【０００９】表示部Ｂは表示装置２１と、これを収容す
る第二の筐体２０とからなり、第二の筐体２０は第一の
筐体１０にヒンジ８を介して、両者の筐体が互いに折り
重なるよう、軸回転可能に取り付けられている。
る第二の筐体２０とからなり、第二の筐体２０は第一の
筐体１０にヒンジ８を介して、両者の筐体が互いに折り
重なるよう、軸回転可能に取り付けられている。
【００１０】図２は本発明における薄型電子装置の断面
図である。ＣＰＵ１はサブ配線基板に取り付けられ、サ
ブ配線基板２とメイン配線基板３にはそれぞれコネクタ
１２が設けられ、このコネクタ１２を介してサブ配線基
板２とメイン配線基板３は電気的に接続される。サブ配
線基板２が接続されたメイン配線基板３は、第一の筐体
１０に設置されたボス１１にビス９をねじ込むことによ
り、第一の筐体に取り付けられる。また、図示していな
いが、上キーボード５，表示装置２１及びファン１３
も、メイン配線基板３と電気的に接続される。メイン配
線基板３には、ＣＰＵ１の処理性能制御回路（例えば、
クロック周波数可変回路）と、ＣＰＵ１の処理性能制御
回路と連動したファン１３の制御回路（例えば、ファン
の回転数制御やファンのオンオフ制御）とを含まれてい
る。
図である。ＣＰＵ１はサブ配線基板に取り付けられ、サ
ブ配線基板２とメイン配線基板３にはそれぞれコネクタ
１２が設けられ、このコネクタ１２を介してサブ配線基
板２とメイン配線基板３は電気的に接続される。サブ配
線基板２が接続されたメイン配線基板３は、第一の筐体
１０に設置されたボス１１にビス９をねじ込むことによ
り、第一の筐体に取り付けられる。また、図示していな
いが、上キーボード５，表示装置２１及びファン１３
も、メイン配線基板３と電気的に接続される。メイン配
線基板３には、ＣＰＵ１の処理性能制御回路（例えば、
クロック周波数可変回路）と、ＣＰＵ１の処理性能制御
回路と連動したファン１３の制御回路（例えば、ファン
の回転数制御やファンのオンオフ制御）とを含まれてい
る。
【００１１】ＣＰＵ１が取り付けられたサブ配線基板２
の上面には、柔軟熱伝導部材７が設置され、その上に上
キーボード５と一体化した下キーボード６が設置され
る。
の上面には、柔軟熱伝導部材７が設置され、その上に上
キーボード５と一体化した下キーボード６が設置され
る。
【００１２】ＣＰＵ１で発生した熱の一部は、サブ配線
基板２，柔軟熱伝導部材７，下キーボード６と一体化し
た上キーボード５を介して、キー４の表面から外気へ放
熱される。また、ＣＰＵ１で発生した熱の一部は、サブ
配線基板２，ビス９，ボス１１を介して第一の筐体１０
の底面から外気へ放熱される。さらに、ＣＰＵ１で発生
し、第一の筐体１０の内部にこもった熱の一部は、ファ
ン１３による換気作用により、第一の筐体に設けられた
通気孔１４を通じて外気へ放熱される。
基板２，柔軟熱伝導部材７，下キーボード６と一体化し
た上キーボード５を介して、キー４の表面から外気へ放
熱される。また、ＣＰＵ１で発生した熱の一部は、サブ
配線基板２，ビス９，ボス１１を介して第一の筐体１０
の底面から外気へ放熱される。さらに、ＣＰＵ１で発生
し、第一の筐体１０の内部にこもった熱の一部は、ファ
ン１３による換気作用により、第一の筐体に設けられた
通気孔１４を通じて外気へ放熱される。
【００１３】図３，図４，図５は上キーボード５と一体
化した下キーボード６の裏面の斜視図である。上キーボ
ード５と一体化した下キーボード６の内部には二相凝縮
性の作動液が封入される流路が形成されており、図３に
は非ループ形の流路１５を、図４にはループ形の流路１
６を、図５には複数のループ形を有する流路１７を破線
で示す。また、それぞれの上キーボード５と一体化した
下キーボード６の内部に形成された流路には、二相凝縮
性の作動液が封入されている。
化した下キーボード６の裏面の斜視図である。上キーボ
ード５と一体化した下キーボード６の内部には二相凝縮
性の作動液が封入される流路が形成されており、図３に
は非ループ形の流路１５を、図４にはループ形の流路１
６を、図５には複数のループ形を有する流路１７を破線
で示す。また、それぞれの上キーボード５と一体化した
下キーボード６の内部に形成された流路には、二相凝縮
性の作動液が封入されている。
【００１４】図３の非ループ形の流路１５の場合、熱輸
送は作動液とその蒸気泡の振動により行われ、ＣＰＵ１
からの熱の一部が、下キーボード６の熱を受ける位置近
傍の作動液を核沸騰させ、核沸騰によって断続的に多数
発生する蒸気泡が振動を発生させる。すなわち外部から
のエネルギーの供給を必要とせずに、輸送の対象となる
熱エネルギーそのものが振動エネルギーとなる。作動液
及び蒸気泡が流路１５を伝って振動することにより熱を
輸送する。
送は作動液とその蒸気泡の振動により行われ、ＣＰＵ１
からの熱の一部が、下キーボード６の熱を受ける位置近
傍の作動液を核沸騰させ、核沸騰によって断続的に多数
発生する蒸気泡が振動を発生させる。すなわち外部から
のエネルギーの供給を必要とせずに、輸送の対象となる
熱エネルギーそのものが振動エネルギーとなる。作動液
及び蒸気泡が流路１５を伝って振動することにより熱を
輸送する。
【００１５】図４の非ループ形の流路１６の場合、ＣＰ
Ｕ１からの熱の一部が、下キーボード６の熱を受ける位
置近傍の作動液を核沸騰させ、核沸騰によって断続的に
多数発生する蒸気泡が循環を発生させる。作動液及び蒸
気泡が流路１６を伝って循環することにより熱を輸送す
る。
Ｕ１からの熱の一部が、下キーボード６の熱を受ける位
置近傍の作動液を核沸騰させ、核沸騰によって断続的に
多数発生する蒸気泡が循環を発生させる。作動液及び蒸
気泡が流路１６を伝って循環することにより熱を輸送す
る。
【００１６】図５の複数のループ形の流路の場合、ＣＰ
Ｕ１からの熱の一部が、下キーボード６の熱を受ける位
置近傍の作動液を核沸騰させ、核沸騰によって断続的に
多数発生する蒸気泡が振動あるいは循環を発生させる。
作動液及び蒸気泡が流路１７を伝って振動あるいは循環
することにより熱を輸送する。
Ｕ１からの熱の一部が、下キーボード６の熱を受ける位
置近傍の作動液を核沸騰させ、核沸騰によって断続的に
多数発生する蒸気泡が振動あるいは循環を発生させる。
作動液及び蒸気泡が流路１７を伝って振動あるいは循環
することにより熱を輸送する。
【００１７】流路が非ループ形（図３），ループ形（図
４），複数のループ形（図５）のいずれの形状でも、熱
を受ける位置近傍の熱が下キーボード６の全域に伝熱さ
れるとともに、下キーボード６と一体化した上キーボー
ド５を介して、キー４の表面から外気へ放熱される。こ
のとき熱は分散されるため、上キーボード５に配置され
た複数のキー４全域から放熱され、受熱部近傍のキーボ
ードのみが熱くなることはなくなり、操作者に不快感を
与えることはない。
４），複数のループ形（図５）のいずれの形状でも、熱
を受ける位置近傍の熱が下キーボード６の全域に伝熱さ
れるとともに、下キーボード６と一体化した上キーボー
ド５を介して、キー４の表面から外気へ放熱される。こ
のとき熱は分散されるため、上キーボード５に配置され
た複数のキー４全域から放熱され、受熱部近傍のキーボ
ードのみが熱くなることはなくなり、操作者に不快感を
与えることはない。
【００１８】本発明におけるキーボード部に形成する流
路の形状は、本明細書記載の形状に限定されるものでは
ない。
路の形状は、本明細書記載の形状に限定されるものでは
ない。
【００１９】また、上キーボード５及び下キーボード６
の材質は、熱伝導性がよく、かつ、軽量のアルミニウム
であるが、他の材質でもよい。また、流路に封入した作
動液は水であるが、他の二相凝縮性の作動液でもよい。
の材質は、熱伝導性がよく、かつ、軽量のアルミニウム
であるが、他の材質でもよい。また、流路に封入した作
動液は水であるが、他の二相凝縮性の作動液でもよい。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、キーボード内部に流路
を設け、二相凝縮性の作動液を流路に封入した放熱手段
が、ＣＰＵ上方のキーボードを局所的に熱くなることを
防止し、発熱素子の冷却が可能になる。
を設け、二相凝縮性の作動液を流路に封入した放熱手段
が、ＣＰＵ上方のキーボードを局所的に熱くなることを
防止し、発熱素子の冷却が可能になる。
【００２１】また、キーボードを放熱部材としても利用
しているため、別部品の放熱手段を設けるよりも薄型が
可能になる。
しているため、別部品の放熱手段を設けるよりも薄型が
可能になる。
【図１】本発明の実施の形態の電子装置を示す斜視図。
【図２】本発明の実施の形態の電子装置を示す断面図。
【図３】本発明の一実施例で非ループ形の流路が形成さ
れたキーボード部を示す斜視図。
れたキーボード部を示す斜視図。
【図４】本発明の一実施例でループ形の流路が形成され
たキーボード部を示す斜視図。
たキーボード部を示す斜視図。
【図５】本発明の一実施例で複数のループ形の流路が形
成されたキーボード部を示す斜視図。
成されたキーボード部を示す斜視図。
１…ＣＰＵ、２…サブ配線基板、３…メイン配線基板、
４…キー、５…上キーボード、６…下キーボード、７…
柔軟熱伝導部材、８…ヒンジ、９…ビス、１０…第一の
筐体、１１…ボス、１２…コネクタ、１３…ファン、１
４…通気孔、１５，１６，１７…流路、２０…第二の筐
体、２１…表示装置。
４…キー、５…上キーボード、６…下キーボード、７…
柔軟熱伝導部材、８…ヒンジ、９…ビス、１０…第一の
筐体、１１…ボス、１２…コネクタ、１３…ファン、１
４…通気孔、１５，１６，１７…流路、２０…第二の筐
体、２１…表示装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川 毅 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所ＰＣ事業部内 Ｆターム(参考） 5B020 DD51 5E322 AA11 AB11 BA01 BB03 BB04 DB01 DB06 FA01 FA05
Claims (1)
- 【請求項１】ＣＰＵ等の発熱素子を含む電子回路、前記
発熱素子に熱的に接続する熱伝導部材、記憶装置等を内
部に収容し、上面にキーボードを搭載した第一の筐体
に、前記ＣＰＵによる処理結果を表示する第二の筐体が
転回可能に取り付けられた電子装置であって、放熱部材
兼用のキーボードの内部に流路が形成され、該流路に二
相凝縮性の作動液が封入され、前記ＣＰＵ等から発生す
る熱の一部を、前記キーボードで分散させて、放熱させ
ることを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35698599A JP2001177283A (ja) | 1999-12-16 | 1999-12-16 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35698599A JP2001177283A (ja) | 1999-12-16 | 1999-12-16 | 電子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001177283A true JP2001177283A (ja) | 2001-06-29 |
| JP2001177283A5 JP2001177283A5 (ja) | 2005-02-17 |
Family
ID=18451785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35698599A Withdrawn JP2001177283A (ja) | 1999-12-16 | 1999-12-16 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001177283A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013058556A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Denso Corp | 電子回路装置 |
| CN112181153A (zh) * | 2020-08-28 | 2021-01-05 | 深圳市恒怡多精彩科技有限公司 | 一种带氧化铝陶瓷自发热恒温可控功能的键盘 |
-
1999
- 1999-12-16 JP JP35698599A patent/JP2001177283A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013058556A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Denso Corp | 電子回路装置 |
| CN112181153A (zh) * | 2020-08-28 | 2021-01-05 | 深圳市恒怡多精彩科技有限公司 | 一种带氧化铝陶瓷自发热恒温可控功能的键盘 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040311 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040311 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050421 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050426 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20050530 |