JP2001177228A - 電子部品局部ハンダ印刷装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 一つの方向に電子部品が複数配設されている
プリント基板への適用を可能にし、ハンダの導入および
排出の手間を容易にすること。 【解決手段】 プリント基板１の一部に実装し直す電子
部品２０用のハンダ印刷対象部２１に対応する形状およ
び印刷パターンを備え、該ハンダ印刷対象部２１の上に
載置される平面部３１と、該平面部３１に連絡する連絡
部３２に連絡しており前記電子部品用のハンダ印刷対象
部２１の廻りのその他の電子部品に干渉しない位置に形
成されハンダペースト４を載置する載置部３３とが形成
されたミニステンシル３より成り、前記載置部３３に載
置されたハンダペースト４を前記連絡部３２を介して前
記平面部３１に移動させた後、前記ハンダペースト４
を、前記連絡部３２を介して前記載置部３３に再び載置
させることにより、前記平面部３１によって、ハンダ印
刷対象部にハンダパターンを印刷するようにした電子部
品局部ハンダ印刷装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の一
部に部分的に実装するＢＧＡ素子その他の電子部品用の
ハンダ印刷対象部にハンダパターンを印刷する電子部品
局部ハンダ印刷装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のスクリーン半田印刷工法（特開平
６−０１５７９９）は、図９に示されるようにスクリー
ンＳを断面コ字形に屈曲させて電子部品Ｅが配設された
プリント基板Ｐの一つの方向に延在して当接する凹溝Ｃ
を形成し、幅を前記凹溝Ｃの幅とほぼ同じにしたスキー
ジＴを移動させて、クリームハンダを前記プリント基板
Ｐの一つの方向に部分的に印刷するものであった。

【０００３】また従来のクリーム半田印刷装置（発明協
会公開技報９９−４０５）は、図１０に示されるように
上下動自在に配設された金属板Ｋの下方にプリント基板
Ｐに配設された複数の電子部品Ｅとほぼ同じサイズのホ
ルダＨおよび小型スクリーン板ＳＳを前記電子部品Ｅと
同じ位置にそれぞれ突出させ、治具を用いてクリームハ
ンダを部分印刷するものであった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のスクリーン
半田印刷工法は、前記電子部品Ｅが配設された前記プリ
ント基板Ｐの一つの方向に延在して当接する前記スクリ
ーンＳに形成された前記凹溝Ｃ内において、前記スキー
ジＴを移動させて、クリームハンダを前記プリント基板
Ｐの一つの方向に部分的に印刷するものであるので、前
記プリント基板Ｐの上記一つの方向に前記電子部品Ｅが
複数配設されているプリント基板については適用出来な
いという問題があった。

【０００５】また上記従来のクリーム半田印刷装置は、
上下動自在に配設された金属板Ｋの下方にプリント基板
Ｐに配設された電子部品Ｅとほぼ同じサイズのホルダＨ
および小型スクリーン板ＳＳを前記電子部品Ｅと同じ位
置に突出させ、治具を用いてクリームハンダを部分印刷
するものであったので、プリント基板Ｐに配設された複
数の電子部品Ｅに応じてホルダＨおよび各小型スクリー
ン板ＳＳ内に治具を用いてクリームハンダを導入すると
ともに排出する必要があり、その手間が大変であるとと
もに、プリント基板Ｐに配設された複数の電子部品Ｅに
応じてホルダＨおよび各小型スクリーン板ＳＳを予め用
意する必要があり、部品点数が多くなるという問題があ
った。

【０００６】そこで本発明者は、ミニステンシルに、プ
リント基板の一部に部分的に実装するＢＧＡ素子その他
の電子部品用のハンダ印刷対象部に対応する形状および
印刷パターンを備え、該ハンダ印刷対象部の上に載置さ
れる平面部と、該平面部に連絡する連絡部と、該連絡部
に連絡しており前記電子部品用のハンダ印刷対象部の廻
りのその他の電子部品に干渉しない位置に形成されハン
ダペーストを載置する載置部とを形成し、前記載置部に
載置されたハンダペーストを印刷用ヘラを使って、前記
連絡部を介して前記平面部の全面を被うように移動させ
た後、前記平面部の全面を被っている前記ハンダペース
トを印刷用ヘラを使って、前記連絡部を介して前記載置
部に再び載置させることにより、前記平面部の前記印刷
パターンにより電子部品用のハンダ印刷対象部にハンダ
パターンを印刷するようするという本発明の技術的思想
に着眼し、更に研究開発を重ねた結果、上記従来におい
て不可能であった一つの方向に前記電子部品Ｅが複数配
設されているプリント基板への適用を可能にし、ハンダ
の導入および排出の手間を容易にするとともに、部品点
数を少なくするという目的を達成する本発明に到達し
た。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明（請求項１に記載
の第１発明）の電子部品局部ハンダ印刷装置は、プリン
ト基板の一部に部分的に実装するＢＧＡ素子その他の電
子部品用のハンダ印刷対象部に対応する形状および印刷
パターンを備え、該ハンダ印刷対象部の上に載置される
平面部と、該平面部に連絡する連絡部と、該連絡部に連
絡しており前記電子部品用のハンダ印刷対象部の廻りの
その他の電子部品に干渉しない位置に形成されハンダペ
ーストを載置する載置部とが形成されたミニステンシル
より成り、前記載置部に載置されたハンダペーストを印
刷用ヘラを使って、前記連絡部を介して前記平面部の全
面を被うように移動させた後、前記平面部の全面を被っ
ている前記ハンダペーストを印刷用ヘラを使って、前記
連絡部を介して前記載置部に再び載置させることによ
り、前記平面部の前記印刷パターンにより電子部品用の
ハンダ印刷対象部にハンダパターンを印刷するようにし
たものである。

【０００８】本発明（請求項２に記載の第２発明）の電
子部品局部ハンダ印刷装置は、前記第１発明において、
前記載置部が、前記電子部品用のハンダ印刷対象部の廻
りのその他の電子部品の高さより高い位置に形成されて
いるものである。

【０００９】本発明（請求項３に記載の第３発明）の電
子部品局部ハンダ印刷装置は、前記第２発明において、
前記連絡部が、前記電子部品用のハンダ印刷対象部の廻
りのその他の電子部品の高さより高い位置に形成された
前記載置部と前記平面部とを連絡する傾斜部によって構
成されているものである。

【００１０】本発明（請求項４に記載の第４発明）の電
子部品局部ハンダ印刷装置は、前記第１発明において、
前記連絡部が、前記電子部品用のハンダ印刷対象部の廻
りのその他の電子部品の高さより高い位置に形成され、
前記平面部および前記載置部に連絡する傾斜部が両側に
形成されているものである。

【００１１】本発明（請求項５に記載の第５発明）の電
子部品局部ハンダ印刷装置は、前記第４発明において、
前記載置部が、前記平面部とほぼ同じ高さに形成されて
いるものである。

【００１２】本発明（請求項６に記載の第６発明）の電
子部品局部ハンダ印刷装置は、前記第１発明において、
前記プリント基板の一部に実装される前記電子部品の前
記ハンダ印刷対象部の上に前記ミニステンシルの前記平
面部を位置決めする位置決め機構を備えているものであ
る。

【００１３】本発明（請求項７に記載の第７発明）の電
子部品局部ハンダ印刷装置は、前記第６発明において、
前記位置決め機構が、前記プリント基板が載置される台
上に一端が植設され他端が前記ミニステンシルの一端に
係止された吊り下げ機構によって構成されているもので
ある。

【００１４】本発明（請求項８に記載の第８発明）の電
子部品局部ハンダ印刷装置は、前記第６発明において、
前記位置決め機構が、前記プリント基板に載置される枠
部材であって、前記電子部品の前記ハンダ印刷対象部の
上に開口部が開口して、前記ミニステンシルの前記平面
部が前記開口部に係合することにより前記ミニステンシ
ルの前記平面部が位置決めされる枠機構によって構成さ
れているものである。

【００１５】

【発明の作用および効果】上記構成より成る第１発明の
電子部品局部ハンダ印刷装置は、プリント基板の一部に
部分的に実装するＢＧＡ素子その他の電子部品用のハン
ダ印刷対象部に対応する形状および印刷パターンを備
え、該ハンダ印刷対象部の上に載置される平面部と、該
平面部に連絡する連絡部と、該連絡部に連絡しており前
記電子部品用のハンダ印刷対象部の廻りのその他の電子
部品に干渉しない位置に形成されハンダペーストを載置
する載置部とが形成された前記ミニステンシルの前記載
置部に載置されたハンダペーストを印刷用ヘラを使っ
て、前記連絡部を介して前記平面部の全面を被うように
移動させた後、前記平面部の全面を被っている前記ハン
ダペーストを印刷用ヘラを使って、前記連絡部を介して
前記載置部に再び載置させることにより、前記平面部の
前記印刷パターンにより電子部品用のハンダ印刷対象部
にハンダパターンを印刷するので、上記従来において不
可能であった一つの方向に前記電子部品Ｅが複数配設さ
れているプリント基板への適用を可能にし、ハンダの導
入および排出の手間を容易にするとともに、部品点数を
少なくするという効果を奏する。

【００１６】上記構成より成る第２発明の電子部品局部
ハンダ印刷装置は、前記第１発明において、前記載置部
が、前記電子部品用のハンダ印刷対象部の廻りのその他
の電子部品の高さより高い位置に形成されているので、
前記電子部品用のハンダ印刷対象部の廻りのその他の電
子部品が配置されていたとしても、電子部品用のハンダ
印刷対象部にハンダパターンの印刷を可能にするという
効果を奏する。

【００１７】上記構成より成る第３発明の電子部品局部
ハンダ印刷装置は、前記第２発明において、前記連絡部
が、前記電子部品用のハンダ印刷対象部の廻りのその他
の電子部品の高さより高い位置に形成された前記載置部
と前記平面部とを連絡する前記傾斜部によって構成され
ているので、前記載置部と前記平面部との間の前記ハン
ダペーストの移動を前記傾斜部によって容易にするとい
う効果を奏する。

【００１８】上記構成より成る第４発明の電子部品局部
ハンダ印刷装置は、前記第１発明において、前記連絡部
が、前記電子部品用のハンダ印刷対象部の廻りのその他
の電子部品の高さより高い位置に形成されているので、
前記電子部品用のハンダ印刷対象部の廻りの近接した位
置にその他の電子部品が配設されていてもかかる電子部
品との干渉を回避するとともに、前記連絡部の両側に前
記平面部および前記載置部に連絡する傾斜部が形成され
ているので、前記載置部と前記平面部との間の前記ハン
ダペーストの移動を前記傾斜部によって容易にするとい
う効果を奏する。

【００１９】上記構成より成る第５発明の電子部品局部
ハンダ印刷装置は、前記第４発明において、前記載置部
が、前記平面部とほぼ同じ高さに形成されているので、
両側に傾斜部が形成され前記電子部品用のハンダ印刷対
象部の廻りのその他の電子部品の高さより高い位置に形
成された前記連絡部によって、前記載置部と前記平面部
とが区画され、前記ハンダペーストの前記載置部への載
置を可能にするという効果を奏する。

【００２０】上記構成より成る第６発明の電子部品局部
ハンダ印刷装置は、前記第１発明において、前記位置決
め機構が、前記プリント基板の一部に実装される前記電
子部品の前記ハンダ印刷対象部の上に前記ミニステンシ
ルの前記平面部を位置決めするので、前記ハンダ印刷対
象部の上にハンダパターンを精確な印刷を可能にすると
いう効果を奏する。

【００２１】上記構成より成る第７発明の電子部品局部
ハンダ印刷装置は、前記第６発明において、前記位置決
め機構を構成する前記プリント基板が載置される台上に
一端が植設され他端が前記ミニステンシルの一端に係止
された吊り下げ機構によって、前記電子部品の前記ハン
ダ印刷対象部の上に前記ミニステンシルの前記平面部を
位置決めするので、前記ハンダ印刷対象部の上にハンダ
パターンを精確に印刷することを可能にするという効果
を奏する。

【００２２】上記構成より成る第８発明の電子部品局部
ハンダ印刷装置は、前記第６発明において、前記位置決
め機構を構成する前記枠機構としての前記プリント基板
に載置される枠部材によって、前記電子部品の前記ハン
ダ印刷対象部の上に開口部が開口して、前記ミニステン
シルの前記平面部が前記開口部に係合することにより前
記ミニステンシルの前記平面部が位置決めされるので、
簡単な構成によって、前記ハンダ印刷対象部の上にハン
ダパターンを精確に印刷することを可能にするという効
果を奏する。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき、
図面を用いて説明する。

【００２４】（第１実施形態）本第１実施形態の電子部
品局部ハンダ印刷装置は、図１ないし図４に示されるよ
うにプリント基板１の一部に部分的に実装し直すＢＧＡ
素子その他の電子部品２０用のハンダ印刷対象部２１に
対応する形状および印刷パターンを備え、該ハンダ印刷
対象部２１の上に載置される平面部３１と、該平面部３
１に連絡する連絡部３２と、該連絡部３２に連絡してお
り前記電子部品用のハンダ印刷対象部２１の廻りのその
他の電子部品に干渉しない位置に形成されハンダペース
ト４を載置する載置部３３とが形成されたミニステンシ
ル３より成り、前記載置部３３に載置されたハンダペー
スト４を印刷用ヘラ５を使って、前記連絡部３２を介し
て前記平面部３１の全面を被うように移動させた後、前
記平面部３１の全面を被っている前記ハンダペースト４
を前記印刷用ヘラ５を使って、前記連絡部３２を介して
前記載置部３３に再び載置させることにより、前記平面
部３１の前記印刷パターンにより電子部品用のハンダ印
刷対象部にハンダパターンを印刷するようにしたもので
ある。

【００２５】前記プリント基板１は、図４に示されるよ
うに矩形の台１０の上に載置されており、図１に示され
るように表面に複数のＢＧＡ素子その他の電子部品２が
配設されている。

【００２６】前記ミニステンシル３は、図２および図３
に示されるように底面を構成する高さの異なる前記平面
部３１と載置部３３および前記連絡部３２と、該底面を
囲う４個の側壁面３４ないし３７とから成る上面が開口
した箱体３０によって構成され、前記平面部３１の一端
に垂設された側壁３４の上端には水平壁３８が連結して
形成されている。

【００２７】前記ミニステンシル３の前記平面部３１
は、前記プリント基板１の一部に部分的に実装し直すＢ
ＧＡ素子の電子部品２０用のハンダ印刷対象部２１に対
応するスクリーン板としての形状を備え、前記電子部品
２０を構成するＢＧＡ素子のグリッドアレイに対応した
印刷パターンを形成するように規則的に多数の孔が形成
されている。

【００２８】前記載置部３３は、図１ないし図３に示さ
れるように実装し直す前記電子部品用のハンダ印刷対象
部２１の廻りに配置されているその他の電子部品２の高
さより高い位置に水平に形成され、ペースト状のクリー
ムハンダ４が載置されている。

【００２９】前記連絡部３２は、実装し直す前記電子部
品２０用のハンダ印刷対象部２１の廻りのその他の電子
部品２の高さより高い位置に形成された前記載置部３３
と前記平面部３１とを連絡する直線状の傾斜部によって
構成されている。

【００３０】前記プリント基板の一部に実装される前記
電子部品の前記ハンダ印刷対象部の上に前記ミニステン
シルの前記平面部を位置決めする位置決め機構６は、前
記プリント基板１が載置される前記台１０上に一端を構
成する回転自在の支柱６１が植設され、前記支柱６１の
上端に伸縮自在の連結柱６２が水平に連結され、該連結
柱６２の他端に垂直下方に連結され前記ミニステンシル
３の一端を構成する水平壁３８に固着係止された伸縮自
在の係止部６３とから成る吊り下げ機構６０によって構
成されている。

【００３１】前記吊り下げ機構６０を構成する前記支柱
６１の回転方向と回転角および前記連結柱６２の伸縮量
は、前記プリント基板１の実装し直す前記ＢＧＡ素子の
電子部品２０の位置に応じて制御され、前記係止部６３
の伸縮量は、前記プリント基板１上を移動するときに前
記プリント基板１上に配置されている多数の電子部品２
に干渉しないように上方に縮み、目標の実装し直す前記
ＢＧＡ素子の電子部品２０の位置に到達すると下方に伸
びるように構成されている。

【００３２】上記構成より成る第１実施形態の電子部品
局部ハンダ印刷装置は、前記吊り下げ機構６０が、前記
プリント基板１の実装し直す前記ＢＧＡ素子の電子部品
２０の位置に応じて前記支柱６１の回転方向と回転角お
よび前記連結柱６２の伸縮量を制御して前記プリント基
板１上を移動するときに、前記係止部６３の伸縮量が、
前記プリント基板１上に配置されている多数の電子部品
２に干渉しないように上方に縮み、目標の実装し直す前
記ＢＧＡ素子の電子部品２０の位置に到達すると下方に
伸びて位置決めされ、実装し直す前記電子部品２０とし
てのＢＧＡ素子のハンダ印刷対象部２１の上に前記ミニ
ステンシル３の前記平面部３１を載置する。

【００３３】前記ミニステンシル３の前記載置部３３に
載置されたクリームハンダペースト４を印刷用ヘラ５を
使って、傾斜している前記連絡部３２を介して前記平面
部３１の全面を被うように移動させて、前記電子部品２
０を構成するＢＧＡ素子のグリッドアレイに対応した印
刷パターンを形成するように前記平面部３１に規則的に
形成された多数の孔にクリームハンダが充填される。

【００３４】次に前記平面部３１の全面を被っている前
記ハンダペースト４を前記印刷用ヘラ５を使って、前記
連絡部３２を介して前記載置部３３に再び載置させるこ
とにより、前記平面部３１の前記印刷パターンにより電
子部品用のハンダ印刷対象部にハンダパターンを印刷す
るようにしたものである。

【００３５】上記作用を奏する本第１実施形態の電子部
品局部ハンダ印刷装置は、前記ミニステンシル３の前記
載置部３３に載置されたハンダペースト４を印刷用ヘラ
５を使って、前記連絡部３２を介して前記平面部３１の
全面を被うように移動させた後、前記平面部３１の全面
を被っている前記ハンダペースト４を印刷用ヘラ５を使
って、前記連絡部３２を介して前記載置部３３に再び載
置させることにより、前記平面部３１の前記印刷パター
ンにより電子部品用のハンダ印刷対象部にハンダパター
ンを印刷するので、上記従来において不可能であった一
つの方向に前記電子部品Ｅが複数配設されているプリン
ト基板への適用を可能にするという効果を奏する。

【００３６】すなわち本第１実施形態においては、前記
ミニステンシル３内に形成されたスクリーン板としての
前記平面部３１上でクリームハンダをスキージで移動さ
せて、プリント基板１にクリームハンダを部分的に印刷
する装置であって、スクリーン板３１のスキージの移動
方向にスクリーン板３１の位置よりも高い位置に台とし
ての前記載置部３３を設け、この載置部３３は、前記連
絡部３２を構成する傾斜した板で前記スクリーン板３１
の端部と連結するもので、部品点数を少なくするととも
に、クリームハンダを部分印刷する小型スクリーン板と
しての前記平面部３１において、スキージの移動方向に
該スクリーン板としての前記平面部３１よりも高い位置
にクリームハンダを退避させる台としての前記載置部を
設けて、プリント基板１の実装し直す電子部品２１の廻
りに配置された複数の電子部品２との干渉を回避した位
置にクリームハンダの逃げを確保するとともに、スクリ
ーン板としての前記平面部３１へのハンダの導入および
排出の手間を容易にするという効果を奏する。

【００３７】また第１実施形態の電子部品局部ハンダ印
刷装置は、前記載置部３３が、実装し直す前記電子部品
２０用の前記ハンダ印刷対象部２１の廻りのその他の電
子部品２の高さより高い位置に形成されているので、前
記電子部品用のハンダ印刷対象部の廻りのその他の電子
部品が配置されていたとしても、電子部品用のハンダ印
刷対象部にハンダパターンの印刷を可能にするという効
果を奏する。

【００３８】さらに第１実施形態の電子部品局部ハンダ
印刷装置は、前記連絡部３２が、前記電子部品２０用の
前記ハンダ印刷対象部２１の廻りのその他の電子部品２
の高さより高い位置に形成された前記載置部３３と前記
平面部３１とを連絡する前記傾斜部によって構成されて
いるので、前記傾斜部によって前記載置部３３と前記平
面部３１との間の前記ハンダペーストの移動すなわちハ
ンダの導入および排出を容易かつスムーズにするという
効果を奏する。

【００３９】また本第１実施形態の電子部品局部ハンダ
印刷装置は、前記位置決め機構６が、前記プリント基板
１の一部に実装し直される前記電子部品２０の前記ハン
ダ印刷対象部２１の上に前記ミニステンシル３の前記平
面部３１を位置決めするので、前記ハンダ印刷対象部２
１の上にハンダパターンの精確な印刷を可能にするとい
う効果を奏する。

【００４０】さらに第１実施形態の電子部品局部ハンダ
印刷装置は、前記位置決め機構６を構成する前記プリン
ト基板が載置される台上に一端が植設され他端が前記ミ
ニステンシルの一端に係止された前記吊り下げ機構６０
によって、前記電子部品２０の前記ハンダ印刷対象部２
１の上に前記ミニステンシル３の前記平面部３１を精確
に位置決めして、前記ハンダ印刷対象部２１の上にハン
ダパターンの精確に印刷することを可能にするととも
に、移動時に前記係止部６３によって前記ミニステンシ
ル３を上方に縮めるため前記プリント基板１に配置され
た電子部品２との干渉を回避するという効果を奏する。

【００４１】（第２実施形態）本第２実施形態の電子部
品局部ハンダ印刷装置は、図５および図６に示されるよ
うに連絡部３２が、前記プリント基板１の一部に配設さ
れた実装し直す電子部品２０用のハンダ印刷対象部２１
の廻りのその他の電子部品２の高さより高い位置に水平
部３２１が形成され、スクリーン板としての平面部３１
およびクリームハンダを載置する載置部３３に連絡する
傾斜部３２２、３２３が両側に形成されている点が、前
記第１実施形態との相違点であり、以下相違点を中心に
説明する。

【００４２】本第２実施形態においては、前記連絡部３
２が、前記実装し直す電子部品２０用のハンダ印刷対象
部２１の廻りのその他の電子部品２の高さより高い位置
に水平部３２１が形成され、前記平面部３１と前記載置
部３３とが区画されるので、前記載置部３３が、前記平
面部３１とほぼ同じ高さに形成されている。

【００４３】上記構成より成る本第２実施形態の電子部
品局部ハンダ印刷装置は、前記連絡部３２が、実装し直
す前記電子部品２０用のハンダ印刷対象部２１の廻りの
その他の電子部品２の高さより高い位置に前記水平部３
２１が形成されているので、前記電子部品２０用の前記
ハンダ印刷対象部２１の廻りの近接した位置にその他の
電子部品２が配設されていてもかかる電子部品２との干
渉を回避するとともに、前記連絡部３２の両側に前記平
面部３１および前記載置部３３に連絡する前記傾斜部３
２２、３２３が形成されているので、前記載置部３３と
前記平面部３１との間の前記ハンダペースト４の移動を
前記傾斜部３２２、３２３によって容易にするという効
果を奏する。

【００４４】また本第２実施形態の電子部品局部ハンダ
印刷装置は、前記載置部３３が、前記平面部３１とほぼ
同じ高さに形成されているので、両側に傾斜部３２２、
３２３が形成され前記電子部品２０用の前記ハンダ印刷
対象部２１の廻りの近接した位置に配設されたその他の
電子部品２の高さより高い位置に水平部３２１が形成さ
れた前記連絡部３２によって、前記載置部３３と前記平
面部３１とが区画され、前記ハンダペースト４の前記載
置部３３への載置を可能にするという効果を奏する。

【００４５】（第３実施形態）本第３実施形態の電子部
品局部ハンダ印刷装置は、図７および図８に示されるよ
うに位置決め機構６が、前記プリント基板１に載置され
る枠部材６４１であって、実装し直す前記電子部品２０
の前記ハンダ印刷対象部２１の上に開口部６４２が開口
して、ミニステンシル３の平面部３１が前記開口部６４
２に係合することにより前記ミニステンシル３の前記平
面部３１が位置決めされる枠機構６４によって構成され
ている点が、前記第１実施形態との相違点であり、以下
相違点を中心に説明する。

【００４６】前記プリント基板１は、図７に示されるよ
うに台の一部に植設された４個のピン１０１に４隅の孔
を係合させることにより位置決めされるとともに、前記
プリント基板１の上に下方に開口する断面コの字状の前
記枠部材６４１（図８（Ａ）に図示）が、４個のピン１
０１に４隅の孔を係合させることにより載置される。

【００４７】前記枠機構６４の前記枠部材６４１におい
て、前記プリント基板１における実装し直す前記電子部
品２０の前記ハンダ印刷対象部２１の上に前記ハンダ印
刷対象部２１の形状に対応した若干大きな矩形の前記開
口部６４２が開口形成され、前記ミニステンシル３の平
面部３１に連続する側壁部３４および前記連続部の側壁
部３２４が前記開口部６４１に係合することにより、前
記ミニステンシル３の前記平面部３１が実装し直す前記
電子部品２０の前記ハンダ印刷対象部２１に位置決めさ
れるように構成されている。

【００４８】本第３実施形態において、図８に示される
ように前記ミニステンシル３の前記連絡部３２は上方に
突出する円弧形状に形成され、実装し直す前記電子部品
２０用のハンダ印刷対象部２１の廻りのその他の電子部
品２の高さより高く、前記円弧形状の連絡部３２の頂部
の高さより低い位置に水平な前記載置部３３が形成さ
れ、前記載置部３３が円弧形状の前記連絡部３２を介し
てスクリーン板としての前記平面部３１に滑らかに連絡
するように構成されている。

【００４９】上記構成より成る本第３実施形態の電子部
品局部ハンダ印刷装置は、前記位置決め機構６を構成す
る前記枠機構６４としての前記プリント基板１に載置さ
れる枠部材６４によって、前記電子部品２０の前記ハン
ダ印刷対象部２１の上に前記開口部６４２が開口して、
前記ミニステンシル３の前記平面部３１が前記開口部６
４２に係合することにより前記ミニステンシル３の前記
平面部３１が位置決めされるので、簡単な構成によっ
て、前記ハンダ印刷対象部２０の上にハンダのパターン
４１を精確に印刷することを可能にするという効果を奏
する。

【００５０】すなわち本第３実施形態においては、前記
プリント基板１の形状に合わせ実装し直すＢＧＡ部分を
くりぬき開口部を備えた下方に開口する実装し直す前記
電子部品２０用のハンダ印刷対象部２１の廻りのその他
の電子部品２の高さより高いスペースを確保する断面コ
の字状の厚さ５ｍｍの前記枠部材６４１を作成したの
で、その枠部材６４１に前記ミニステンシル３をはめる
だけでクリームハンダが印刷できるとともに、実装後の
ＢＧＡによって構成される前記電子部品２０を交換する
場合に前記プリント基板１（ＰＷＢＡ）の局部にだけク
リームハンダを印刷する必要があり、かかる印刷用の前
記ステンシル３の位置決めおよび固定が容易であり、作
業工数を低減して作業性を向上することが見込まれる。

【００５１】また本第３実施形態の電子部品局部ハンダ
印刷装置は、図８に示されるようにハンダペーストが載
置されている前記載置部３３とスクリーン板としての前
記平面部３１とを円弧形状の前記連絡部３２によって滑
らかに連絡するので、ハンダペーストの移動を容易にす
るという効果を奏する。

【００５２】さらに本第３実施形態の電子部品局部ハン
ダ印刷装置は、前記載置部３３が実装し直す前記電子部
品２０用のハンダ印刷対象部２１の廻りのその他の電子
部品２の高さより高く設定されているので、前記その他
の電子部品２との干渉を回避するという効果を奏する。

【００５３】また本第３実施形態の電子部品局部ハンダ
印刷装置は、前記ミニステンシル３の前記連絡部３２が
上方に突出する円弧形状に形成され、前記円弧形状の連
絡部３２の頂部の高さが水平な前記載置部３３より高く
なるように形成されているので、前記載置部３３に載置
貯留されたペースト状のハンダがスクリーン板としての
前記平面部３１に垂れ流れることを防止するという効果
を奏する。

【００５４】上述の実施形態は、説明のために例示した
もので、本発明としてはそれらに限定されるものでは無
く、特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記
載から当業者が認識することができる本発明の技術的思
想に反しない限り、変更および付加が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態の電子部品局部ハンダ印
刷装置による印刷の手順を説明するための断面図であ
る。

【図２】本第１実施形態装置におけるミニステンシルの
平面部にペーストハンダを載置した状態を示す斜視図で
ある。

【図３】本第１実施形態装置におけるミニステンシルの
載置部にペーストハンダを載置した状態を示す斜視図で
ある。

【図４】本第１実施形態装置の全体を示す斜視図であ
る。

【図５】本発明の第２実施形態装置におけるミニステン
シルの平面部にペーストハンダを載置した状態を示す斜
視図である。

【図６】本第２実施形態装置におけるミニステンシルの
載置部にペーストハンダを載置した状態を示す斜視図で
ある。

【図７】本発明の第３実施形態装置の全体を示す斜視図
である。

【図８】本第３実施形態装置において平面部から連絡部
にペーストハンダを移動させる状態および載置部にペー
ストハンダが載置されている状態をそれぞれ示す拡大断
面図である。

【図９】従来のスクリーン半田印刷工法を説明するため
の斜視図である。

【図１０】従来のクリーム半田印刷装置全体を示す斜視
図、およびホルダーおよび小型スクリーン版を示す断面
図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ３ ミニステンシル ４ ハンダペースト ５ 印刷用ヘラ ２０ 電子部品 ２１ ハンダ印刷対象部 ３１ 平面部 ３２ 連絡部 ３３ 載置部

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板の一部に部分的に実装する
   ＢＧＡ素子その他の電子部品用のハンダ印刷対象部に対
   応する形状および印刷パターンを備え、該ハンダ印刷対
   象部の上に載置される平面部と、 該平面部に連絡する連絡部と、 該連絡部に連絡しており前記電子部品用のハンダ印刷対
   象部の廻りのその他の電子部品に干渉しない位置に形成
   されハンダペーストを載置する載置部とが形成されたミ
   ニステンシルより成り、 前記載置部に載置されたハンダペーストを印刷用ヘラを
   使って、前記連絡部を介して前記平面部の全面を被うよ
   うに移動させた後、前記平面部の全面を被っている前記
   ハンダペーストを印刷用ヘラを使って、前記連絡部を介
   して前記載置部に再び載置させることにより、前記平面
   部の前記印刷パターンにより電子部品用のハンダ印刷対
   象部にハンダパターンを印刷するようにしたことを特徴
   とする電子部品局部ハンダ印刷装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、 前記載置部が、前記電子部品用のハンダ印刷対象部の廻
   りのその他の電子部品の高さより高い位置に形成されて
   いることを特徴とする電子部品局部ハンダ印刷装置。
3. 【請求項３】 請求項２において、 前記連絡部が、前記電子部品用のハンダ印刷対象部の廻
   りのその他の電子部品の高さより高い位置に形成された
   前記載置部と前記平面部とを連絡する傾斜部によって構
   成されていることを特徴とする電子部品局部ハンダ印刷
   装置。
4. 【請求項４】 請求項１において、 前記連絡部が、前記電子部品用のハンダ印刷対象部の廻
   りのその他の電子部品の高さより高い位置に形成され、
   前記平面部および前記載置部に連絡する傾斜部が両側に
   形成されていることを特徴とする電子部品局部ハンダ印
   刷装置。
5. 【請求項５】 請求項４において、 前記載置部が、前記平面部とほぼ同じ高さに形成されて
   いることを特徴とする電子部品局部ハンダ印刷装置。
6. 【請求項６】 請求項１において、 前記プリント基板の一部に実装される前記電子部品の前
   記ハンダ印刷対象部の上に前記ミニステンシルの前記平
   面部を位置決めする位置決め機構を備えていることを特
   徴とする電子部品局部ハンダ印刷装置。
7. 【請求項７】 請求項６において、 前記位置決め機構が、前記プリント基板が載置される台
   上に一端が植設され他端が前記ミニステンシルの一端に
   係止された吊り下げ機構によって構成されていることを
   特徴とする電子部品局部ハンダ印刷装置。
8. 【請求項８】 請求項６において、 前記位置決め機構が、前記プリント基板に載置される枠
   部材であって、前記電子部品の前記ハンダ印刷対象部の
   上に開口部が開口して、前記ミニステンシルの前記平面
   部が前記開口部に係合することにより前記ミニステンシ
   ルの前記平面部が位置決めされる枠機構によって構成さ
   れていることを特徴とする電子部品局部ハンダ印刷装
   置。