JP2001176765A5 - - Google Patents
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- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 229910004682 ON-OFF Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Description
請求項3に記載したように,前記容器の搬入出口を開閉する蓋体を備え,該蓋体には,前記塗布液吐出手段が移動可能なスリットが形成され,該スリット近傍に吸気口が配置されていることが好ましい。かかる構成によれば,スリット近傍に配置された吸気口を通じて容器内の雰囲気を吸気することができる。また,請求項4に記載したように,前記吸気手段は,前記容器に形成された吸気口を備え,この吸気口によっても吸気を行っても良い。
上記膜形成装置は,前記容器内に設けられ,基板を載置する載置台と,前記容器を前記スリットと直交する方向に移動させる駆動機構と,をさらに備え,前記塗布液吐出手段は,前記スリット内を往復移動しながら,前記載置台上の基板に対し塗布液を吐出可能であり,前記容器は,前記塗布液吐出手段が前記基板の端部の外方に移動した時に前記駆動機構により所定距離移動されるようにしてもよい。
前記蓋体には,前記溶剤雰囲気の結露を防止する発熱体が設けられていてもよい。
前記吸気手段は,吸気管を備え,前記吸気管には,開閉弁が設けられていてもよい。
前記制御手段は,前記センサで検出される前記溶剤雰囲気の濃度が高くなった時に前記加熱機構の発熱量を低下させ,かつ前記吸気手段による吸気を行うようにしてもよい。また,前記制御手段は,前記センサで検出される前記溶剤雰囲気の濃度が低くなった時に前記加熱機構の発熱量を増加させ,かつ前記吸気手段による吸気を停止するようにしてもよい。
上記膜形成装置は,前記容器内に設けられ,基板を載置する載置台と,前記容器を前記スリットと直交する方向に移動させる駆動機構と,をさらに備え,前記塗布液吐出手段は,前記スリット内を往復移動しながら,前記載置台上の基板に対し塗布液を吐出可能であり,前記容器は,前記塗布液吐出手段が前記基板の端部の外方に移動した時に前記駆動機構により所定距離移動されるようにしてもよい。
前記蓋体には,前記溶剤雰囲気の結露を防止する発熱体が設けられていてもよい。
前記吸気手段は,吸気管を備え,前記吸気管には,開閉弁が設けられていてもよい。
前記制御手段は,前記センサで検出される前記溶剤雰囲気の濃度が高くなった時に前記加熱機構の発熱量を低下させ,かつ前記吸気手段による吸気を行うようにしてもよい。また,前記制御手段は,前記センサで検出される前記溶剤雰囲気の濃度が低くなった時に前記加熱機構の発熱量を増加させ,かつ前記吸気手段による吸気を停止するようにしてもよい。
【0046】
【発明の効果】
本発明によれば,容器内の溶剤雰囲気の濃度変動に迅速に対応することができ,溶剤雰囲気の濃度を一定に保つことができる。その結果,薄膜で膜厚が均一な膜形成を実現することができ,例えば高品質な半導体デバイス等を製造することが可能となる。さらにスループットの向上を図ることができる。
【発明の効果】
本発明によれば,容器内の溶剤雰囲気の濃度変動に迅速に対応することができ,溶剤雰囲気の濃度を一定に保つことができる。その結果,薄膜で膜厚が均一な膜形成を実現することができ,例えば高品質な半導体デバイス等を製造することが可能となる。さらにスループットの向上を図ることができる。
Claims (9)
- 塗布液吐出手段から基板に塗布液を供給してこの基板上に膜を形成する装置であって,
基板を収納する容器と,
前記容器内に塗布液の溶剤の蒸気を供給し,該容器内に所定濃度の溶剤雰囲気を発生させる溶剤雰囲気発生手段と,
前記容器内の雰囲気を吸気する吸気手段と,
前記容器内の溶剤雰囲気の濃度を検出するセンサと,
前記センサにより検出される濃度に基づいて,前記溶剤雰囲気発生手段の稼働と前記吸気手段の稼働とを制御する制御手段とを備えていることを特徴とする,膜形成装置。 - 前記溶剤雰囲気発生手段は,前記溶剤を貯留するタンクと,前記タンク内の溶剤を加熱する加熱機構とを備え,前記加熱機構の加熱は,前記制御手段により制御されることを特徴とする,請求項1に記載の膜形成装置。
- 前記容器の搬入出口を開閉する蓋体を備え,該蓋体には,前記塗布液吐出手段が移動可能なスリットが形成され,該スリット近傍に吸気口が配置されていることを特徴とする,請求項1又は2に記載の膜形成装置。
- 前記吸気手段は,前記容器に形成された吸気口を備えていることを特徴とする,請求項1,2又は3に記載の膜形成装置。
- 前記容器内に設けられ,基板を載置する載置台と,
前記容器を前記スリットと直交する方向に移動させる駆動機構と,をさらに備え,
前記塗布液吐出手段は,前記スリット内を往復移動しながら,前記載置台上の基板に対し塗布液を吐出可能であり,
前記容器は,前記塗布液吐出手段が前記基板の端部の外方に移動した時に前記駆動機構により所定距離移動されることを特徴とする,請求項3に記載の膜形成装置。 - 前記蓋体には,前記溶剤雰囲気の結露を防止する発熱体が設けられていることを特徴とする,請求項3に記載の膜形成装置。
- 前記吸気手段は,吸気管を備え,
前記吸気管には,開閉弁が設けられていることを特徴とする,請求項1,2,3,5又は6のいずれかに記載の膜形成装置。 - 前記制御手段は,前記センサで検出される前記溶剤雰囲気の濃度が高くなった時に前記加熱機構の発熱量を低下させ,かつ前記吸気手段による吸気を行うことを特徴とする,請求項2に記載の膜形成装置。
- 前記制御手段は,前記センサで検出される前記溶剤雰囲気の濃度が低くなった時に前記加熱機構の発熱量を増加させ,かつ前記吸気手段による吸気を停止することを特徴とする,請求項2に記載の膜形成装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36099099A JP2001176765A (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | 膜形成装置 |
US09/734,877 US6676757B2 (en) | 1999-12-17 | 2000-12-13 | Coating film forming apparatus and coating unit |
TW089126783A TW509987B (en) | 1999-12-17 | 2000-12-14 | Coating film forming apparatus and coating unit |
KR1020000076709A KR100755796B1 (ko) | 1999-12-17 | 2000-12-14 | 도포막형성장치 및 도포유니트 |
US10/728,768 US6936107B2 (en) | 1999-12-17 | 2003-12-08 | Coating film forming apparatus and coating unit |
US11/080,756 US7087118B2 (en) | 1999-12-17 | 2005-03-16 | Coating film forming apparatus and coating unit |
KR1020070013949A KR100739209B1 (ko) | 1999-12-17 | 2007-02-09 | 도포막형성장치 및 도포유니트 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36099099A JP2001176765A (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | 膜形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001176765A JP2001176765A (ja) | 2001-06-29 |
JP2001176765A5 true JP2001176765A5 (ja) | 2005-08-18 |
Family
ID=18471735
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP36099099A Pending JP2001176765A (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-20 | 膜形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001176765A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI226077B (en) * | 2001-07-05 | 2005-01-01 | Tokyo Electron Ltd | Liquid processing apparatus and liquid processing method |
TW594421B (en) | 2002-01-30 | 2004-06-21 | Toshiba Corp | Film forming method/device, image-forming method and semiconductor device manufacturing method |
JP4626196B2 (ja) * | 2004-07-05 | 2011-02-02 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置、および電気光学装置の製造方法 |
JP7090468B2 (ja) * | 2018-05-15 | 2022-06-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
1999
- 1999-12-20 JP JP36099099A patent/JP2001176765A/ja active Pending
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