JP2001172470A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料Info
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- JP2001172470A JP2001172470A JP36419299A JP36419299A JP2001172470A JP 2001172470 A JP2001172470 A JP 2001172470A JP 36419299 A JP36419299 A JP 36419299A JP 36419299 A JP36419299 A JP 36419299A JP 2001172470 A JP2001172470 A JP 2001172470A
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- Japan
- Prior art keywords
- molding material
- phenol resin
- weight
- resin molding
- filler
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形時のバリの発生が少ないフェノール樹脂
成形材料を提供する。 【解決手段】 フェノール樹脂１００重量部に対し、３
０〜５０μｍに分布のピークを有し、１〜１００μｍの
粒径に粒子の９０％以上が分布する充填材を１５０〜５
００重量部配合することを特徴とするフェノール樹脂成
形材料。
成形材料を提供する。 【解決手段】 フェノール樹脂１００重量部に対し、３
０〜５０μｍに分布のピークを有し、１〜１００μｍの
粒径に粒子の９０％以上が分布する充填材を１５０〜５
００重量部配合することを特徴とするフェノール樹脂成
形材料。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は成形時のバリの発生
が少ない成形品を得ることができるフェノール樹脂成形
材料に関するものである。
が少ない成形品を得ることができるフェノール樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フェノール樹脂成形材料は耐熱性、電気
特性、機械特性、寸法安定性などのバランスに優れ、電
機部品を初めとして広範囲の分野に利用されている。一
般にこれらは射出成形により成形されるものであるが、
成形の際、射出圧力により溶融材料が厚み数μｍ〜５０
μｍの金型合わせ面の隙間やエアベントに入り込んで成
形品と一緒に硬化し、バリによる成形不良が起こりやす
い。バリが金型合わせ面に付着してしまうと、型締め時
に金型を損傷させたりその他の成形不良などの不具合を
生じる。
特性、機械特性、寸法安定性などのバランスに優れ、電
機部品を初めとして広範囲の分野に利用されている。一
般にこれらは射出成形により成形されるものであるが、
成形の際、射出圧力により溶融材料が厚み数μｍ〜５０
μｍの金型合わせ面の隙間やエアベントに入り込んで成
形品と一緒に硬化し、バリによる成形不良が起こりやす
い。バリが金型合わせ面に付着してしまうと、型締め時
に金型を損傷させたりその他の成形不良などの不具合を
生じる。
【０００３】フェノール樹脂成形材料は射出成形機のシ
リンダ内で９０〜１２０℃で可塑化された状態から１７
０〜１９０℃に加熱された金型内に射出される際の成形
材料温度の上昇により、粘度が著しく低下するために金
型内の狭い隙間にも流れ込みバリが発生しやすいと考え
られる。
リンダ内で９０〜１２０℃で可塑化された状態から１７
０〜１９０℃に加熱された金型内に射出される際の成形
材料温度の上昇により、粘度が著しく低下するために金
型内の狭い隙間にも流れ込みバリが発生しやすいと考え
られる。
【０００４】バリの発生を抑制するためには成形材料の
硬化性を向上させて金型内の粘度を上昇させる方法が採
られることが多いが、シリンダ内の成形材料の熱安定性
に問題を起こすことが多い。金型温度を上げて成形材料
の硬化速度を上げる方法も充填性に問題を引き起こすこ
とから、これらの方法の実施は難しい。
硬化性を向上させて金型内の粘度を上昇させる方法が採
られることが多いが、シリンダ内の成形材料の熱安定性
に問題を起こすことが多い。金型温度を上げて成形材料
の硬化速度を上げる方法も充填性に問題を引き起こすこ
とから、これらの方法の実施は難しい。
【０００５】
【問題が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
を解決するために種々検討した結果なされたものであ
り、その目的とするところは、熱安定性を維持した上で
バリの発生が少ない成形品を得ることができるフェノー
ル樹脂成形材料を提供することである。
を解決するために種々検討した結果なされたものであ
り、その目的とするところは、熱安定性を維持した上で
バリの発生が少ない成形品を得ることができるフェノー
ル樹脂成形材料を提供することである。
【０００６】
【問題を解決するための手段】本発明は、フェノール樹
脂１００重量部に対して、３０〜５０μｍに粒径分布の
ピークを有し、１〜１００μｍの粒径に粒子の９０重量
％以上が分布する充填材を１５０〜５００重量部配合す
ることを特徴とするフェノール樹脂成形材料に関するも
のである。
脂１００重量部に対して、３０〜５０μｍに粒径分布の
ピークを有し、１〜１００μｍの粒径に粒子の９０重量
％以上が分布する充填材を１５０〜５００重量部配合す
ることを特徴とするフェノール樹脂成形材料に関するも
のである。
【０００７】本発明において、フェノール樹脂成形材料
に３０〜５０μｍに粒径分布のピークを有し、１〜１０
０μｍの粒径に粒子の９０重量％以上、好ましくは９５
重量％以上が分布する充填材を配合することによって、
成形材料が金型内で溶融、流動し、バリが形成される金
型隙間あるいはエアベントに到達する粘度が低い時点で
も充填材が密に詰まり、いわゆる石垣のような構造とな
るために隙間やエアベントに材料が流れ込みにくくなる
ものと考えられている。
に３０〜５０μｍに粒径分布のピークを有し、１〜１０
０μｍの粒径に粒子の９０重量％以上、好ましくは９５
重量％以上が分布する充填材を配合することによって、
成形材料が金型内で溶融、流動し、バリが形成される金
型隙間あるいはエアベントに到達する粘度が低い時点で
も充填材が密に詰まり、いわゆる石垣のような構造とな
るために隙間やエアベントに材料が流れ込みにくくなる
ものと考えられている。
【０００８】充填材の粒度が１００μｍを超えるものが
多くなると粒子の充填構造が崩れバリを止めるだけの強
固な石垣が十分に構築できない。また１μｍ未満の粒度
のものが５％を超えると樹脂が隙間に流れ込んでバリを
形成してしまう。本発明においてバリを止める効果の大
きいものとしては３０〜５０μｍに粒度分布のピークを
もつものである。粒度分布のピーク値がこの範囲より大
きくても小さくても充填材の粒径のバランスが低下し、
バリが発生しやすい傾向となる。
多くなると粒子の充填構造が崩れバリを止めるだけの強
固な石垣が十分に構築できない。また１μｍ未満の粒度
のものが５％を超えると樹脂が隙間に流れ込んでバリを
形成してしまう。本発明においてバリを止める効果の大
きいものとしては３０〜５０μｍに粒度分布のピークを
もつものである。粒度分布のピーク値がこの範囲より大
きくても小さくても充填材の粒径のバランスが低下し、
バリが発生しやすい傾向となる。
【０００９】充填材は樹脂１００重量部に対して１５０
〜５００重量部配合して用いられる。１５０重量部より
少ないと上述の作用が小さく、５００重量部より多いと
樹脂が充填材と十分に混ざり合わないために成形材料化
することが困難となる。
〜５００重量部配合して用いられる。１５０重量部より
少ないと上述の作用が小さく、５００重量部より多いと
樹脂が充填材と十分に混ざり合わないために成形材料化
することが困難となる。
【００１０】本発明において充填材としては、木粉、合
板粉、成形品の粉砕物等の有機粒子やシリカ、炭酸カル
シウム、クレー、ガラスビーズ等の無機物の１種以上が
使用できる。ガラス繊維、各種織物粉砕物等の繊維状充
填材は不適当である。本発明のフェノール樹脂成形材料
中の配合割合は、通常樹脂成分１００重量部に対して、
充填材が１５０〜５００重量部である。更に、充填材の
他に滑剤、着色剤、効果促進剤、難燃剤などの各種添加
剤を適宜配合することができる。
板粉、成形品の粉砕物等の有機粒子やシリカ、炭酸カル
シウム、クレー、ガラスビーズ等の無機物の１種以上が
使用できる。ガラス繊維、各種織物粉砕物等の繊維状充
填材は不適当である。本発明のフェノール樹脂成形材料
中の配合割合は、通常樹脂成分１００重量部に対して、
充填材が１５０〜５００重量部である。更に、充填材の
他に滑剤、着色剤、効果促進剤、難燃剤などの各種添加
剤を適宜配合することができる。
【００１１】
【実施例】表１上欄に示す原料及び配合割合において加
熱ロールで混練し、更に冷却・粉砕してフェノール樹脂
成形材料を得た。得られた成形材料について充填性、熱
安定性及びバリ発生を評価した。これらの結果を表１下
欄に示す。
熱ロールで混練し、更に冷却・粉砕してフェノール樹脂
成形材料を得た。得られた成形材料について充填性、熱
安定性及びバリ発生を評価した。これらの結果を表１下
欄に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】（測定方法） （１）熱安定性：シリンダー温度約９０℃で、１時間の
連続射出成形の可否で判定した。 （２）充填性：ブレーカーカバー試作型を用い、実効圧
１８７０ｋｇ／ｃｍ2で射出したときの充填性で評価し
た。１００％充填したときを○、しないときを×とし
た。 （３）バリ発生：ブレーカーカバー試作金型を用い、フ
ェノール成形材料を１７５℃、１分の条件で射出成形
し、３０μｍ厚のエアベントに発生するバリの長さで評
価した。バリ長０．２ｍｍ以下を○、０．２ｍｍを超え
るものを×とした。
連続射出成形の可否で判定した。 （２）充填性：ブレーカーカバー試作型を用い、実効圧
１８７０ｋｇ／ｃｍ2で射出したときの充填性で評価し
た。１００％充填したときを○、しないときを×とし
た。 （３）バリ発生：ブレーカーカバー試作金型を用い、フ
ェノール成形材料を１７５℃、１分の条件で射出成形
し、３０μｍ厚のエアベントに発生するバリの長さで評
価した。バリ長０．２ｍｍ以下を○、０．２ｍｍを超え
るものを×とした。
【００１４】
【発明の効果】上記の実施例からも明らかなように、本
発明のフェノール樹脂成形材料は熱安定性、充填性を維
持したままでバリの少ない成形品を得ることが可能とな
る。
発明のフェノール樹脂成形材料は熱安定性、充填性を維
持したままでバリの少ない成形品を得ることが可能とな
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 フェノール樹脂１００重量部に対し、３
０〜５０μｍに粒径分布のピークを有し、１〜１００μ
ｍの粒径に粒子の９０重量％以上が分布する充填材を１
５０〜５００重量部配合することを特徴とするフェノー
ル樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36419299A JP2001172470A (ja) | 1999-12-22 | 1999-12-22 | フェノール樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36419299A JP2001172470A (ja) | 1999-12-22 | 1999-12-22 | フェノール樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001172470A true JP2001172470A (ja) | 2001-06-26 |
Family
ID=18481206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36419299A Pending JP2001172470A (ja) | 1999-12-22 | 1999-12-22 | フェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001172470A (ja) |
-
1999
- 1999-12-22 JP JP36419299A patent/JP2001172470A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040520 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040526 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041007 |