JP2001167910A - 電子機器 - Google Patents

電子機器

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JP2001167910A
JP2001167910A JP35141199A JP35141199A JP2001167910A JP 2001167910 A JP2001167910 A JP 2001167910A JP 35141199 A JP35141199 A JP 35141199A JP 35141199 A JP35141199 A JP 35141199A JP 2001167910 A JP2001167910 A JP 2001167910A
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JP35141199A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiro Ozeki
孝洋 尾関
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Panasonic Industrial Devices SUNX Co Ltd
Original Assignee
Sunx Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H3/00Mechanisms for operating contacts
    • H01H3/02Operating parts, i.e. for operating driving mechanism by a mechanical force external to the switch
    • H01H3/08Turn knobs
    • H01H3/10Means for securing to shaft of driving mechanism
    • H01H2003/105Means for securing to shaft of driving mechanism with compensation of misalignment in the link between the operating part, the driving mechanism and the switch, e.g. misalignment between two axis

Landscapes

  • Mechanical Control Devices (AREA)
  • Adjustable Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各部品の製作誤差や、組付誤差によって実装
ズレが生じたとしても、その実装ズレを吸収して、確実
な組付けが行えるような電子機器を提供する。 【解決手段】 被回転操作部14と中間部材40とが、
第1係合溝15に沿った方向にスライドし、この方向と
直交する方向に、中間部材40と操作用回転体21と
が、第2係合溝32に沿ってスライドする。これによ
り、操作用回転体21は、被回転操作部14に対して、
軸方向と直交する2次元平面の自由な位置に移動するこ
とができ、被回転操作部14に対して芯ずれを起こした
貫通孔20に操作用回転体21を嵌合しても、その芯ず
れを、中間部材40のスライド移動で吸収して、操作用
回転体21と被回転操作部14とを中間部材40にて結
合することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、操作用回転体の操
作により、基板上の電子部品の被回転操作部を回転させ
る電子機器に関し、特に、ケース外に露出した操作用回
転体を操作することで、ケース内の電子部品の被回転操
作部を回転させる電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器の一例として、例えば光電セン
サは、ケース内に収容した基板に、投受光素子、動作表
示灯(例えば、LED)等に加え、感度調整用ボリュー
ムのように被回転操作部を備えたチップ型電子部品を半
田付けして備える。そして、このケース内の感度調整用
ボリュームの被回転操作部をケース外から回転操作する
ための構成として、例えば、図7に示した実開平1−1
57404号公報記載の光電センサでは、被回転操作部
2に固定した中間部材3の上面に十字溝3dが形成さ
れ、ケースの外壁4に形成した貫通孔4bに、操作摘み
5を差し込むと、この操作摘み5の先端に形成した十字
形突部6が、前記十字溝3dに凹凸係合するように設計
してある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、感度調整用
ボリューム等のチップ型電子部品は、例えば、マウンタ
にて基板上の所定位置に半田付けされて、その基板がリ
フロー工程に送られるが、マウンタによる組み付け誤差
や、リフロー工程の熱で、半田が溶けることによる位置
ずれにより、感度調整用ボリューム1に備えた被回転操
作部2の回転中心と、ケースの外壁4に形成した貫通孔
4bとが芯ずれを起す場合が多々ある。そして、この芯
ずれが生じると、従来の構成では、前記した十字形突部
6と、十字溝3dとを凹凸係合させることができなくな
る。かりに、例えば、十字溝3dが十字形突部6より大
きく形成されていて、芯ずれ状態で両者を凹凸係合でき
たとしても、芯ずれした回転軸の間では、回転力を伝え
ることができないから、結局は、不良品になってしま
う。
【0004】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、各部品の製作誤差や、組付誤差によって実装ズレが
生じたとしても、その実装ズレを吸収して、確実な組付
けが行えるような電子機器の提供を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明に係る電子機器は、被回転操作部を
有するチップ型電子部品が実装される基板と、回転操作
することで被回転操作部が回転操作される操作用回転体
を保持する回転保持部を有する相手部材とが組み付けら
れる電子機器において、被回転操作部及び操作用回転体
の間に中間部材を配し、中間部材と被回転操作部との互
いの対向面には、一方の対向面に形成された第1係合溝
と、他方の対向面に形成されて第1係合溝に沿ってスラ
イド可能に係合する第1係合突部とからなる第1係合部
が設けられ、中間部材と操作用回転体との互いの対向面
には、一方の対向面に形成された第2係合溝と、他方の
対向面に形成されて第2係合溝に沿ってスライド可能に
係合する第2係合突部とからなる第2係合部が設けら
れ、第1及び第2の係合部は、互いに、スライド可能な
方向が互いに交差したところに特徴を有する。
【0006】
【発明の作用及び効果】請求項1の構成によれば、被回
転操作部と中間部材とが、第1係合溝に沿った方向にス
ライドすると共に、それとは交差する方向に、中間部材
と操作用回転体とが、第2係合溝に沿ってスライドする
から、結局、操作用回転体は、被回転操作部に対して、
軸方向と直交する2次元平面で自由に移動することがで
きる。これにより、被回転操作部に対して芯ずれを起こ
した回転保持部に操作用回転体を嵌合しても、その芯ず
れを、中間部材のスライド移動により吸収し、操作用回
転体と被回転操作部とを中間部材にて結合することが可
能となる。そして、芯ずれ状態のまま、操作用回転体を
回転させると、各係合溝と各係合突部とのカム動作によ
って、操作用回転体の回転力が、被回転操作部に伝えら
れて回転される。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明を光電センサに適用
した一実施形態を図1〜図6に基づいて説明する。本実
施形態の光電センサは、図1に示すように、ケース10
の内部に基板11を収容して備え、その基板11のうち
同図における左側面には、光電素子12等のチップ型電
子部品が実装され、右側面には、感度調整用ボリューム
13(以下、単に、「ボリューム13」という)等のチ
ップ型電子部品が実装されている。ボリューム13は、
図4に示すように、全体的には角柱状をなして、基板1
1と反対側の端面に凹所13Aが陥没形成され、そこに
被回転操作部14が収容されている。そして、被回転操
作部14の端面には、回転中心を横切るように第1係合
溝15が形成されている。
【0008】ケース10は、図1の右側に示した主体部
17と、左側に示した前面壁18とを組み付けてなり、
同図の上下方向に長い概ね直方体状をなす。また、前面
壁18のうち前記光電素子12との対向位置には、光電
素子12から出射された光を集光するレンズ部19が形
成されている。さらに、主体部17のうちボリューム1
3の被回転操作部14との対向位置には、本発明の「回
転保持部」に相当する貫通孔20が形成され、その貫通
孔20には、ケース10の外面から操作用回転体21が
差し込まれている。なお、ケース10の上下両端には、
ボルト通し孔16,16が形成されている。
【0009】操作用回転体21は、図1に示すように、
軸体22の後端にフランジ23を備えると共に、前端に
相反する側方に弾性変形可能な一対の係止爪24,24
を備える。そして、操作用回転体21は、フランジ23
が、ケース10の外面のうち貫通孔20の周縁に陥没形
成した受部28に収まる位置まで押し込まれ、かつ、係
止爪24が、貫通孔20の内周面に形成した係止部25
に係止して、操作用回転体21が貫通孔20内で回転可
能に保持される。なお、軸体22の中間部分に形成した
溝には、Oリング26が嵌着されており、これにより、
貫通孔20と被回転操作部14の隙間の防水が図られ
る。
【0010】フランジ23には、図3に示すように、そ
の周面から側方に向けて突起27が突設され、これがケ
ース10の外面のうち受部28の周りに形成された扇状
の回動規制溝29に収容されて、操作用回転体21の回
転範囲が規制される。また、フランジ23は受部28に
収まると、図1に示すように、フランジ23の端面とケ
ース10の外面とが面一となり、このフランジ23の端
面には、工具溝30が、操作用回転体21の回転中心を
横切るように形成されている。そして、この工具溝30
に、マイナスドライバやコイン等が差し込まれて、操作
用回転体21が回転操作される。なお、この工具溝30
は、前記突起27の突出方向の直交する方向に延び、突
起27と工具溝30との中間部には、目印用の凹孔31
が形成されている。
【0011】図5に示すように、操作用回転体21の先
端部のうち前記一対の係止爪24,24の間には、操作
用回転体21の回転中心を横切るように第2係合溝32
が形成されている。この第2係合溝32は、図6に示す
ように、前記工具溝30と並行に延び、また、奥部32
Aが、段付き状に狭くなっている。
【0012】さて、操作用回転体21とボリューム13
の被回転操作部14との間には、中間部材40が配され
ている。この中間部材40は、図4に示すように、円板
部41の一方の面からボリューム13に向けて、板状の
第1係合突部43を突出して備える共に、その反対側の
面から板状の第2係合突部44を突出して備える。な
お、第1係合突部43が突出した面の周縁からは周壁4
2が起立している。
【0013】第1係合突部43は、ボリューム13の第
1係合溝15に嵌入されて、図2に示すように、幅方向
では、第1係合溝15にほぼ隙間なく係合し、図1に示
すように、長手方向では、第1係合溝15に沿ってスラ
イド移動可能な隙間(図1の符号S1参照)を有して係
合している。
【0014】一方、第2係合突部44は、先端部が段付
き状に先細りとなった突片状をなし、操作用回転体21
に形成した第2係合溝32に嵌入され、図2に示すよう
に、その先細り部分が、第2係合溝32の奥部32Aに
嵌入される。第2係合突部44も、やはり第2係合溝3
2への嵌入方向の断面形状において、図1に示すよう
に、幅方向では、第2係合溝32にほぼ隙間なく係合
し、長手方向に関しては、図2に示すように、第2係合
溝32に沿ってスライド移動可能な隙間(図2のS2参
照)を有して係合している。
【0015】これら第1及び第2の係合突部43,44
は、共に、相手側の係合溝15,32への嵌入方向の断
面の中心が、円板部41の中心を貫通して一致している
が、それら両係合突部43,44の断面の長手方向(図
4の矢印X,Yの方向参照)は、互いに直交している。
【0016】次に、本実施形態の作用について説明す
る。本実施形態の光電センサを組み付けるには、まず、
マウンタにて、各チップ型電子部品を基板11に実装す
る。次いで、基板11に実装したボリューム13に、中
間部材40の円板部41を突き合わせて、その中間部材
40に形成した第1係合突部43をボリューム13の被
回転操作部14に形成された第1係合溝15に係合させ
る。
【0017】次いで、この基板11のうちボリューム1
3と反対側をケース10を構成する前面壁18の内面に
宛い、その前面壁18との間で基板11を挟むようにし
て、前面壁18に主体部17の開放端を押しつける。す
ると、中間部材40に形成した第2係合突部44が主体
部17の貫通孔20内に進入した状態となって、主体部
17と前面壁18とが合体し、ケース10の組み付けが
完了する。
【0018】次いで、ケース10の貫通孔20に、外か
ら操作用回転体21を差し込み、操作用回転体21の第
2係合溝32に、中間部材40の第2係合突部44を係
合させる。
【0019】さて、マウンタによる実装工程で、ケース
10の貫通孔20に対して被回転操作部14が芯ずれを
起こす場合がある。ところが、本実施形態の光電センサ
では、被回転操作部14に対して中間部材40が、第1
係合溝15に沿った方向にスライドし、その中間部材4
0に対して操作用回転体21が、第2係合溝32に沿っ
た方向にスライドするから、結局、操作用回転体21
は、被回転操作部14に対して、第1及び第2の係合溝
15,32に沿った2方向に自由にスライドすることが
できる。
【0020】そして、これら2方向は、互いに直交して
いるから、操作用回転体21は、被回転操作部14に対
して、軸方向と直交する2次元平面の自由な位置に移動
することができる。これにより、被回転操作部14に対
して芯ずれを起こした貫通孔20に操作用回転体21を
嵌合しても、その芯ずれを、中間部材40のスライド移
動で吸収して、操作用回転体21と被回転操作部14と
を中間部材40にて結合することが可能となる。そし
て、芯ずれ状態のまま、操作用回転体21を回転させる
と、各係合溝15,32と各係合突部43,44とのカ
ム動作によって、操作用回転体21の回転力が被回転操
作部14に伝えられる。即ち、ケース10外からの操作
用回転体21の回転操作によって、被回転操作部14を
回転させることができる。
【0021】このように、本実施形態の光電スイッチ
は、各部品の製作誤差や、組付誤差によって実装ズレが
生じたとしても、その実装ズレを吸収して、確実な組付
けを行うことができるから、組み付け作業が容易にな
り、ひいては、設計上、及び、組み付け上の自由度が高
まる。
【0022】<他の実施形態>本発明は、前記実施形態
に限定されるものではなく、例えば、以下に説明するよ
うな実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、
下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実
施することができる。
【0023】(1)前記実施形態では、中間部材40の
係合突部43,44を形成し、相手側に係合溝15,3
2を形成したが、これとは逆に、中間部材側に係合溝を
形成する一方、その相手側に係合突部を形成した構成と
してもよい。
【0024】(2)前記実施形態では、中間部材40が
1つであったが、これに限らず2つ以上の複数であって
もよく、この場合、複数の中間部材のうちの1つが、第
1係合部の長手方向と第2係合部の長手方向が直交する
ように形成されていればよい。
【0025】(3)前記実施形態では、光電スイッチに
本発明を適用したものを例示したが、光電スイッチ以外
の電子機器(例えば、近接スイッチ、距離測定器、液面
検出器等)に本発明を適用してもよい。
【0026】(4)前記実施形態では、ケース10に形
成した貫通孔20に操作用回転体21を保持した構成で
あったが、例えば、基板のうちボリュームの近傍にブラ
ケットを固定し、そのブラケットに形成した貫通孔に操
作用回転体を保持したものに本発明を適用してもよい。
【0027】(5)前記実施形態では、ケース10のう
ち貫通孔20を形成した部分が、本発明の回転保持部を
構成していたが、回転保持部は、例えば、操作用回転体
の周囲を取り囲む複数のアームにより、その操作用回転
体を回転可能に保持した構成としてもよい。
【0028】(6)前記実施形態では、被回転操作部1
4が、チップ型電子部品(ボリューム13)のうち基板
11への取り付け面に対して反対側の面に配置されてい
たが、例えば、基板への取り付け面に対して直交した一
側面に、被回転操作部が配置されたチップ型電子部品に
本発明を適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る電子機器の側断面図
【図2】図1のA−A切断面における電子機器の平断面
【図3】その電子機器の背面図
【図4】中間部材とボリュームの斜視図
【図5】操作用回転体と中間部材の側断面図
【図6】操作用回転体と中間部材の側断面図
【図7】従来の電子機器の部分斜視図
【符号の説明】
10…ケース(相手部材) 11…基板 13…感度調整用ボリューム(チップ型電子部品) 14…被回転操作部 15…第1係合溝(第1係合部) 20…貫通孔(回転保持部) 21…操作用回転体 32…第2係合溝(第2係合部) 40…中間部材 43…第1係合突部(第1係合部) 44…第2係合突部(第2係合部)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被回転操作部を有するチップ型電子部品
    が実装される基板と、回転操作することで前記被回転操
    作部が回転操作される操作用回転体を保持する回転保持
    部を有する相手部材とが組み付けられる電子機器におい
    て、 前記被回転操作部及び前記操作用回転体の間に中間部材
    を配し、 前記中間部材と前記被回転操作部との互いの対向面に
    は、一方の対向面に形成された第1係合溝と、他方の対
    向面に形成されて前記第1係合溝に沿ってスライド可能
    に係合する第1係合突部とからなる第1係合部が設けら
    れ、 前記中間部材と前記操作用回転体との互いの対向面に
    は、一方の対向面に形成された第2係合溝と、他方の対
    向面に形成されて前記第2係合溝に沿ってスライド可能
    に係合する第2係合突部とからなる第2係合部が設けら
    れ、 前記第1及び第2の係合部は、互いに、前記スライド可
    能な方向が互いに交差したことを特徴とする電子機器。
JP35141199A 1999-12-10 1999-12-10 電子機器 Pending JP2001167910A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP1278111A2 (de) * 2001-07-21 2003-01-22 Robert Bosch Gmbh Bedienelement
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