JP2001160439A - 積層化されたicカード読取りアセンブリ - Google Patents

積層化されたicカード読取りアセンブリ

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エル.マクドウエル ジェニファー
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層化されたICカードコネクタは、少なく
とも1枚のICカードの少なくとも1つの接触パッド
と、印刷回路板の対応導電素子との電気接続を確立す
る。 【解決手段】 コネクタはベースの配置された絶縁ハウ
ジングを含み、ベースは複数の電気的接触子を支持す
る。アセンブリカバーはベースに対して上に重なる離間
した平行関係に置かれる。モジュール式中心部はベース
とカバーとの平行関係において固定的に配置されて1以
上のカード差込みスロットを画定し、ICカードを同時
に各スロットに摺動的に収容させる。印刷回路板の周辺
領域にスペースを保持するため、つまり増加する情報量
の転送を容易にするため、積層化されたコネクタアセン
ブリ内部での複数のICカードの機械的、電気的接続を
可能にする改良されたコネクタアセンブリを提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本出願は、1999年9月1
7日付米国特許出願第60/154444号「積層化さ
れたスマートカード読取り装置」について優先権を主張
するものである。
【0002】本発明は、少なくとも1つの集積回路(I
C)カードを印刷回路板(PCB)に電気接続する装置
に関する。特に本発明は、不可欠なPCB領域を保持し
ながら、複数のICカードの差込みに適合するモジュー
ル式ICカードコネクタに関する。
【0003】
【従来の技術】電子産業は、多目的性能に叶う極小電子
装置の需要増と相呼応しながら、コンピュータチップを
組込んだ薄手のプラスチックカードを用いることで成長
を見ている。これらのチップすなわちICカードはまた
一般に「スマートカード」と言われ、電気接続が必要な
少なくとも1つの電子部品を組込んでいる。従来のクレ
ジットカードやマネーアクセスカードに対応するコンパ
クトなサイズと形状とを持つものが多いICカードはま
た、その表面に形成される少なくとも1つの接触パッド
を含み、これに印刷回路板(PCB)の電子部品との電
気接続を確立させる。ICカードは特に厳密な請求管理
と、カネと情報への便利なアクセスとを必要とする産業
に用いて好適である。この用途には公衆電話;自動販売
機;複写機;コイン式洗濯機;移動電話、ぺージャー、
ラップトップコンピュータ、及び同様の電子装置などの
携帯用装置とが含まれる。このカードはまた、医療サー
ビス、切符販売、セキュリティアクセス、機械制御とに
関する用途においても使用可能である。
【0004】本開示において、このタイプの集積回路カ
ードを示すための用語「ICカード」、「チップカー
ド」、「スマートカード」は交換可能に使用される。
【0005】ICカードとPCBとの電気接続を実行す
るため、電気的コネクタすなわちICカード読取り装置
を用い、コネクタは確実にICカードを収容するように
する。コネクタはICカードと、カードに含まれる情報
を読取る読取り装置とのインタフェースとしての働きを
する。
【0006】従来の技術は、各種タイプのICカードを
着脱可能に接続するようにされた数多の電気的コネクタ
を利用している。図1に従来のICカード読取り装置の
実施例を示す。ICカードコネクタ10はハウジング1
2を含み、ハウジング12は絶縁プラスチックから作ら
れ、頂部12aと基部12bとを有する。頂部12aと
基部12bとは周囲の側壁12cにより画定される大き
さを持つ。頂部12aと基部12bとで細長いカード差
込みスロット14を形成し、スロット14はICカード
がコネクタ10に進入する差込み口14aを持つ。差込
み口14aは概ね差込まれるICカードに対応するよう
にその大きさと形状とが整形される。
【0007】基部12bは、差込まれたICカードの接
触パッドと電気的に接触する複数の電気的接触子16を
支持する。接触子16は基部12aの中央部から外方に
展開し、通常周壁12cに対して伸長する尾部16aを
持つ。基部12bはさらに1以上の固定部材18を含
む。固定部材18は基部表面から突出し、コネクタ10
をPCBに整列させ、かつこれに固定する。接触子16
をPCBに十分終端させるため、基部12bはこれと同
一平面に置かれる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】前述のコネクタは効果
的にICカードとPCBとの電気接続を確立するが、そ
の使用はもっぱら一枚のICカードの収容に限られる。
多くの例において、複数の機能に適合するため複数のI
CカードがPCBとの接続に必要とされる。複数のカー
ドを収容するためには、個別の複数のコネクタを組み込
む必要がある。ところが複数のコネクタの使用は、占有
するであろう、追加的コネクタの接触子に適合するもっ
と大きなPCB領域と大きな表面領域とが必要となる。
この制約は込み合ったPCB構成の中で装置の使用を妨
げ、これによりこの種の読取り装置の製造に関わるコス
ト増が招来される。さらに複数のコネクタの使用により
ICカード装置のコストが増大し、装置のサイズも大き
くなり、極小かつ多目的の電子ツールとしての装置の魅
力が損なわれる。
【0009】したがって、複数のICカードを機械的に
固定しかつこのカードの接触子とPCBとの電気的連通
を確立する、PCBに支持されたICカードのコネクタ
を提供することが望ましい。そのようなコネクタは、有
効なPCB領域を保ちつつ所望の機械的、電気的な接続
を達成する。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の利点は、少なく
とも1枚のICカードを差込可能に収容するICカード
のコネクタを提供することにある。
【0011】本発明の別の利点は、複数のICカードを
印刷回路板に電気的に接続するコンパクトな電気的コネ
クタを提供することにある。
【0012】本発明のまた別の利点は、ICカードを支
持し、コネクタにより支持された接触子との機械的、電
気的連通へと移行されるためのICカードのコネクタを
提供することにある。
【0013】本発明のまた別の利点は、追加的カードを
自身の中に配置できるようにすることにより有効なPC
B空間を最適化するICカードのコネクタを提供するこ
とにある。
【0014】本発明のさらに別の利点は、1枚のICカ
ード用コネクタの既存の成分を利用することで製造上の
コストと廃棄物とを減少させ、包括的な部品保管の必要
性を緩和するモジュール式ICカードコネクタを提供す
ることにある。
【0015】これらとその他の利点とを効果的に達成す
るために、本発明は複数のICカードの接触パッドを印
刷回路板に接続する電気的コネクタを提供する。本発明
は、装置にもっと多くの機能、そしてそのためにもっと
多くの成分を収容するために有効空間の使用を最適化す
ることが望ましい電気的装置のパッケージ問題に関す
る。本発明はこれらの改良に適応するため、装置におけ
る有効なパッケージ空間を拡大する必要性に対処する。
【0016】本発明は少なくとも1枚のICカードの1
以上の接触パッドを、印刷回路板(PCB)に形成され
た導電素子に接続する積層化されたICカード読取りア
センブリを提供する。該アセンブリはPCBに配置され
る絶縁ベースと、ベースに対して上に重なる離間した平
行関係に配置されるアセンブリカバーとを含む。モジュ
ール式の中心部はベースとカバーの中間に平行関係に置
かれて付着され、コネクタの前部のところで少なくとも
1つのカード差込み口を画定する。差込み口は、画定さ
れたカード差込み面をICカードが直線的に摺動して差
込まれるよう整形される。
【0017】コネクタのベースは複数の電気的接触子を
支持する。各接触子は内部の区域を含み、内部区域はカ
ード差込み面に配置される自由に偏向する内側の区域に
ばね状波形部を有する。カード差込みの際、カードの少
なくとも1つの接触パッドは内側区域と係合し、波形部
がコネクタの蓋に画定された対応する凹部側に偏向す
る。コネクタからカードを引き抜くと、波形部は弾性的
にカード差込み面の元の位置に戻る。各接触子はさらに
通常コネクタの蓋から突出する、PCBに終端する外部
の区域をも含む。接触子は、コネクタの蓋に全ての接触
子が配置できるように同一平面の、整合した列に分配さ
れるのが望ましい。
【0018】
【発明の実施の形態】本発明は、少なくとも1枚のIC
カードの少なくとも1つの接触パッドと印刷回路板の対
応する導電素子との電気接続を確立する積層化されたI
Cカードを提供する。コネクタは絶縁ハウジングを含
み、ハウジングは複数の電気的接触子を支持するベース
を有する。アセンブリのカバーは、ベースに対して上に
重なる離間した平行関係に配置される。モジュール式の
中心部はベースとカバーとの平行関係において取付け可
能に配置され、1以上のカード差込みスロットを画定
し、ICカードを同時に各スロットの中に摺動的に収容
する。印刷回路板の周辺領域に空間を保持するため、つ
まり増大する情報量の転送を容易にするため、改良され
たコネクタアセンブリ、すなわち複数のICカードの機
械的、電気的接続が積層化されたコネクタアセンブリの
内部で可能となるコネクタアセンブリが提供される。
【0019】次に図面を参照しながら本発明の積層化さ
れたICカードコネクタアセンブリについて記述する。
なお同様の要素には同一の番号を付す。
【0020】図2と図3とに本発明の積層化されたIC
カードコネクタ30を示す。コネクタ30はハウジング
32を含み、ハウジング32はコネクタベース36と、
ベースに対して上に重なる離間した平行関係に配置され
るアセンブリカバー34とを有する。これらはそれぞれ
絶縁プラスチックから成型される。同様に絶縁プラスチ
ックから成型されるモジュール式の中心部38が、ベー
ス34とカバー36との平行関係において配置され、少
なくとも一対の縦に離間した概ね平行なカード差込みス
ロット35を画定する。ICカードはカード差込み面に
沿ってこのスロット35の中に直線的に挿入される。図
示するように、中心部38は少なくとも2つのカード差
込みスロット35を画定する役目をする。つまり、アセ
ンブリカバー34と中心部38との間に上部スロット3
5aが画定され、中心部38とベース36との間に下部
スロット35bが画定される。ハウジング32により形
成されるカード差込み口90は各スロットの最前部と連
通しこれと接する。差込み口90は対応的に構成された
ICカードを受け入れるように整形される。類似のカー
ド差込み技術を用いたICカードコネクタの構成は、同
一出願人による1997年9月26日付米国特許出願第
08/938305号と、1999年4月1日付同第0
9/283557号とに開示されており、双方の挿入技
術とも本明細書に引用して援用される。
【0021】さらに図4に示すように、アセンブリカバ
ー34は、略平面である底面34bに対向する略平面で
ある上面34aにより形成される通常矩形の部材であ
る。周辺の側壁34cは上面34aと底面34bとの同
一空間を持ち、カバーの厚みTcを画定する。上面34
aと底面34b間にカバー34を貫いて伸長する複数の
接触子の容器34dが形成される。容器34dは、中心
部38(以下にさらに記述する)に支持される対応的位
置にある電気的接触子の目視確認を可能にする。さらに
側壁34cの前部に沿って溝34eが形成され、溝34e
はアセンブリカバー34と中心部38との組立時に、中
心部38と組合ってカード差込み口90を画定する。
【0022】さらに図5について説明する。モジュール
式中心部38もまた、略平面である底面38bに対向す
る略平面である上面38aを有する通常矩形の部材であ
る。周辺の側壁38cは上面38aと底面38bとの同
一空間を持ち、厚みTmを画定する。上面38aに切込
み部38dが形成される。切込み部38dの床部38e
は、ICカードが摺動的に収容されるカード差込み面を
形成する。床部38eに複数の凹部39が設けられ、凹
部39は中心部38を貫いて伸長し複数の電気的接触子
41を収容する。接触子41は同一平面上に整列分配さ
れて中心部38により支持され、差込まれたICカード
の接触パッドとの適正な機械的、電気的係合を実行す
る。
【0023】各接触子41は内側の接触区域41aを含
み、内側区域41aは差込まれたICカードの接触パッ
ドとの電気的接触のために形成される自由に偏向するば
ね状波形部41aを有する。各接触子41はさらにPC
Bに終端する外部の接触区域41bをも含む。各凹部3
9はICカードのカード差込みスロット35への挿入時
に、対応する波形部41aのたわみを収容する。凹部3
9は任意の数の接触子を列状に収容し、また追加列の接
触子をも収容するよう設計可能である。
【0024】中心部38はさらに接点スイッチ素子54
を支持する。スイッチ素子54は、ICカードの切込み
部38dへの挿入時にカードの縁部と接触する近接スイ
ッチ60と、近接スイッチ60に隣接する隣接スイッチ
62とを含む。図6にさらに、スイッチ60、62が用
いる接触子64の輪郭の説明的実施形態が示してある。
係合先端部64aはそこに形成された偏向する波形部6
4b持ち、差込まれたICカードの縁部と係合する。接
触子64はさらに終端先端部64cを含み、コネクタ3
0が支持されるPCBに終端する。
【0025】図示するように、スイッチ60、62はカ
ード読取り動作以前の常時開配置に偏倚している。IC
カードをアセンブリカバー34に近接のカード差込みス
ロット35に挿入すると、カード縁部は近接する接点ス
イッチ60と係合し、矢印Aの示すカード差込み方向に
床部38eに沿って偏向する。カード縁部は波形部64
bと接触し、近接接触子60は隣接接触子62と機械
的、電気的に連通する。接触子60、62が互いに係合
すると、これらの電気的接触はカードと読取り装置間の
情報の伝達を助長し、さらにはICカードが正しいカー
ド読取り方位に十分に差込まれている兆しともなる。ス
イッチ60、62はカード差込み以前の常時開配置で示
されているが、容易に理解されるようにこれらのスイッ
チは常時閉配置に偏倚可能である。この場合近接接触子
60との接触により接触子60は隣接接触子62との係
合から離脱しこれによりカード読取り動作が実行され
る。常時開接点スイッチの使用は本発明の範囲から逸脱
するものではない。
【0026】さらに図6に示すように、コネクタベース
36もアセンブリカバー34と中心部38とに同じよう
に画定される。つまり、ベース36の略平面の上面36
aは略平面の底面36bに対向し、周辺側壁36cは厚
みTcを画定する両表面と同一空間を持つ。側壁36c
は床部34eを有する切込み部36dを画定し、床部3
4eには複数の凹部39'が設けられ、かつ対応的構成の
ICカードが摺動的に収容される。凹部39'は中心部
38の凹部39と同様に、同一平面上に整列分配状態で
ベース36に支持された、差込まれたICカードの接触
パッドとの適正な機械的、電気的係合を実行する複数の
電気的接触子41に対応する。ベース36はまた、常時
開と常時閉配列とのどちらかにおいて近接接点スイッチ
60'と隣接接点スイッチ62'とを支持する。スイッチ
60'とスイッチ62'との配列と動作とは、中心部38
により支持されたスイッチ60とスイッチ62とについ
て図5に示しかつ既述したものと同じである。
【0027】さらに図5及び6について説明する。中心
部38とベース36の各々は、それぞれ通常上面38
a、36aから垂下するサイドラッチ38f、36fを
含む。ラッチ38fはアセンブリカバー34の対応容器
34fと契合する。同様に、ラッチ36fは中心部38
の側壁38cに形成された対応容器38gと契合して、
図2及び3に示した、しっかりと積層化されたコネクタ
の構成を達成する。本明細書に示したカバー34と中心
部38とベース36との積層化された相互係合は、これ
らの要素の相互固着を達成する1タイプの構成例にすぎ
ない。したがって本発明の範囲から逸脱することなく他
のタイプの保持部材も使用することができることは諒解
されよう。
【0028】コネクタベース36はさらに、コネクタ3
0が取り付けられるPCB(図示せず)に向けて通常底
面36bから突出する1以上の固定部材75を含むこと
ができる。固定部材75は底面36bと同一平面になる
ように、PCBの取付開口(図示せず)内に挿入可能に
付着される。固定部材はまたオフセットの形状であって
もよく、この場合固定部材はその先端部に平坦な着床部
を形成し、PCBの上のコネクタ30を所定の高さだけ
上げることができる。後者の構成(同一出願人による2
000年5月5日付米国特許出願第09/566281
号「印刷回路板に対する持ち上げ配置のための改良され
たスマートカード読取り装置(ImprovedSmart Card Read
er for Elevated Placement Relative to a Printed Ci
rcuit Board)」に開示され、本明細書に引用して援用さ
れる)において、コネクタ30の下に十分な広さを持つ
成分配置領域が形成され、接続された回路板組込み成分
(図示せず)をコネクタ30の下の基板に取付けること
ができる。
【0029】図7及び7Aを参照しながら、本発明の積
層化されたICカード読取りアセンブリの動作を次に述
べる。
【0030】着脱自在に取付ける固定部材75によりコ
ネクタ30をPCBあるいはその他の支持面(図示せ
ず)に取り付ける。ICカード80をコネクタ30に差
込むと、接触パッドを形成したカード表面は偏向可能な
接触区域41aと直面する。カードを上部差込みスロッ
ト35aまたは下部差込みスロット35に整列させ、矢
印Aの示すカード差込み方向にカードを押し込むこと
で、カードの差込みが開始される。カード差込み口90
(図2に図示)はカード80をカード差込みスロットに
案内し、床部38e、36eのうちの1つによって形成さ
れたカード差込み面を進むように導き入れる。カード8
0はコネクタ30の後部に向かって摺動を続け、接触子
41がカードの表面、すなわち接触パッドと接触する。
カードの連続的摺動は波形部41aを上方へ偏向させ、
対応する凹部39、39'に至らせる。カード読取り動
作中、波形部41aは凹部に保持される。上部スロット
35aと下部スロット35bはどちらもカード80を全
体的には収容せず、長さdのカード80の一部はスロッ
トから張り出たままであるため、カード読取り動作終了
後カードは容易に引き抜くことができる。
【0031】各スロットからカード80を引き抜くと、
波形部41aは弾性的にカード差込み面の中の元の静止
位置に戻る。カード80がスイッチ接点60、62と機
械的、電気的に接触すると、差込み中のカード80の摺
動はこれらの接点60、62の一方または両方により制
限することができる。
【0032】図7に特に示すように、第1のカードが占
有していないコネクタ30の、上部スロット35aまた
は下部スロット35bのどちらかに第2のICカード8
0を同時に挿入することができる。本明細書に図示しか
つ記述したように、1以上の中心部38が互いに係合
し、さらにカバー34とベース36とにも相互に係合し
て、所望の複数のICカードをコネクタ30に収容でき
るように、中心部38は設計されている。このためコネ
クタ30は、図示した3つの要素を用いると、1対のI
Cカードのカード差込み口(例えば、中心部38の上に
1つのカード差込みスロット35、その下に1つのカー
ド差込みスロット35)を提供することができる。また
コネクタ30は追加的中心部38を用いて追加的カード
差込みスロットを設け、所望の複数のICカードを同時
に接続することができる。
【0033】以上の記述から明らかなように、本発明
は、PCBスペースの保持に最優先度が割り振られる様
々な用途に有用である。本発明は、貴重なパッケージ領
域に妥協せず、またICカードとPCBとの十分な電気
的連通を犠牲にすることなくそれを達成する。さらに本
発明により、1枚のICカード用コネクタや複数枚のI
Cカード用コネクタのいずれにも同じ構成要素を利用す
ることが可能となる。これにより製造コストと複数のコ
ネクタ要素の保管に関わるコストとが著しく節約され
る。
【0034】以上記述し図示した方法及び対応する構造
物とに対する様々な変更は当業者にとって明らかであろ
う。したがって以上の記述と添付図面に詳述した内容
は、もっぱら例示のための提議であり限定するものでは
ない。これに応じて本発明の特に開示した範囲は特許請
求の範囲に詳述される。
【図面の簡単な説明】
【図1】ICカードの収容に1つのスロットを有する従
来技術によるICカードコネクタの前部斜視図である。
【図2】本発明による積層化されたICカード読取りア
センブリの前部斜視図である。
【図3】図2の積層化されたICカード読取りアセンブ
リの後部斜視図である。
【図4】図2及び図3の積層化されたICカード読取り
アセンブリのアセンブリカバーの底部斜視図である。
【図5】図2及び図3の積層化されたICカード読取り
アセンブリのモジュール式中心部の頂部斜視図である。
【図5A】本発明の積層化されたICカード読取りアセ
ンブリにおいて接点スイッチとして用いられる接触子の
斜視図である。
【図6】図2及び図3の積層化されたICカード読取り
アセンブリのコネクタベースの後部斜視図である。
【図7】一対のICカードが差込まれた図2及び図3の
積層化されたICカード読取りアセンブリの前部斜視図
である。
【図7A】ICカードが差込まれ、その一部が張り出し
た、本発明の積層化されたICカード読取りアセンブリ
の平面図である。
【符号の説明】
30 積層化されたICカードコネクタ 32 ハウジング 34 アセンブリカバー 35 カード差込みスロット 35a 上部スロット 35b 下部スロット 36 コネクタベース 38 モジュール式中心部 39' 凹部 41 電気的接触子 75 固定部材 90 カード差込み口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01R 13/64 H01R 23/68 301J 13/703 13/64 Z 12/22 23/68 N

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電部を有する少なくとも1つの集積回
    路(IC)を印刷回路板へ接続するための積層化された
    ICカード読取りアセンブリにおいて、 前記アセンブリは複数の電気的接触子を支持するベース
    と、ベースに対して上に重なる離間した平行関係に配置
    されるアセンブリカバーとを含むハウジングを備え、前
    記ハウジングはさらに前記ベースと前記カバーとの間に
    取付自在に配置されるモジュール式中心部を含んで、I
    Cカードの差込みを摺動的に収容する少なくとも1つの
    カード差込みスロットを画定することを特徴とする積層
    化されたICカード読取りアセンブリ。
  2. 【請求項2】 前記ハウジングは絶縁プラスチックから
    作られることを特徴とする請求項1記載の積層化された
    ICカード読取りアセンブリ。
  3. 【請求項3】 前記中心部は前記カバーと前記ベースと
    の各々で1つの前記カード差込みスロットを画定するこ
    とを特徴とする請求項1記載の積層化されたICカード
    読取りアセンブリ。
  4. 【請求項4】 前記ハウジングは前記カード差込みスロ
    ットに連通するカード差込口を画定し、前記スロットは
    対応的に構成されたICカードを受け取るように整形さ
    れることを特徴とする請求項1記載の積層化されたIC
    カード読取りアセンブリ。
  5. 【請求項5】 前記カバーは略平面である底面に対向す
    る略平面である上面と、前記上面と前記底面との各々と
    同一空間を持つ周辺側壁とにより形成される通常矩形の
    部材であることを特徴とする請求項4記載の積層化され
    たICカード読取りアセンブリ。
  6. 【請求項6】 前記カバーは前記側壁に形成される複数
    の接触子の容器を含み、下に配置される対応する位置の
    電気的接触子を目視確認可能にすることを特徴とする請
    求項5記載の積層化されたICカード読取りアセンブ
    リ。
  7. 【請求項7】 前記カバーと前記中心部との組立時に、
    前記中心部と組合って前記カード差込み口を画定する溝
    が前記側壁の前部に沿って形成されることを特徴とする
    請求項5記載の積層化されたICカード読取りアセンブ
    リ。
  8. 【請求項8】 前記モジュール式中心部と前記ベースと
    の各々は、略平面である底面に対向する略平面である上
    面と、前記上面と前記底面との各々と同一空間を持つ周
    辺側壁とを有する通常矩形の部材であることを特徴とす
    る請求項1記載の積層化されたICカード読取りアセン
    ブリ。
  9. 【請求項9】 前記中心部と前記ベースとの各々は、複
    数の電気的接触子を同一平面上に整列分配して支持し、
    前記ICカードの前記導電部と適正な機械的、電気的係
    合を実行することを特徴とする請求項8記載の積層化さ
    れたICカード読取りアセンブリ。
  10. 【請求項10】 前記中心部と前記ベースとの各々はさ
    らに床部を有する切込み部を含み、床部はICカードが
    摺動的に収容されるカード差込み面を形成することを特
    徴とする請求項9記載の積層化されたICカード読取り
    アセンブリ。
  11. 【請求項11】 前記床部に、前記電気的接触子の収容
    に適合する複数の凹部が設けられることを特徴とする請
    求項10記載の積層化されたICカード読取りアセンブ
    リ。
  12. 【請求項12】 前記中心部と前記ベースとの各々はさ
    らに一対の接点スイッチを支持することを特徴とする請
    求項10記載の積層化されたICカード読取りアセンブ
    リ。
  13. 【請求項13】 前記接点スイッチは、前記ICカード
    が前記切込み部へ挿入される際、前記カードの縁部と接
    触する近接スイッチを含むことを特徴とする請求項12
    記載の積層化されたICカード読取りアセンブリ。
  14. 【請求項14】 前記接点スイッチはさらに前記近接ス
    イッチに隣接する隣接スイッチを含むことを特徴とする
    請求項13記載の積層化されたICカード読取りアセン
    ブリ。
  15. 【請求項15】 前記接点スイッチの各々は偏向する波
    形部が形成される接触先端部を含み、差込まれた前記I
    Cカードの縁部と係合することを特徴とする請求項12
    記載の積層化されたICカード読取りアセンブリ。
  16. 【請求項16】 前記接点スイッチの各々はさらに前記
    印刷回路板に終端する終端先端部を含むことを特徴とす
    る請求項15記載の積層化されたICカード読取りアセ
    ンブリ。
  17. 【請求項17】 前記接点スイッチの各々は、カード読
    取り動作以前は常時開配置か常時閉配置かのどちらかに
    偏倚していることを特徴とする請求項12記載の積層化
    されたICカード読取りアセンブリ。
  18. 【請求項18】 前記中心部と前記ベースとの各々は、
    通常前記上面から垂下するサイドラッチを含むことを特
    徴とする請求項8記載の積層化されたICカード読取り
    アセンブリ。
  19. 【請求項19】 前記ベースは、通常底面から前記印刷
    回路板に向けて突出する少なくとも1つの固定部材を含
    むことを特徴とする請求項8記載の積層化されたICカ
    ード読取りアセンブリ。
  20. 【請求項20】 前記固定部材はその先端部にて形成さ
    れた、前記印刷回路板の上の前記アセンブリの上昇を可
    能にする着床部を含み、アセンブリの下に成分配置領域
    を形成することを特徴とする請求項15記載の積層化さ
    れたICカード読取りアセンブリ。
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