JP2001155799A - 電気コネクタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面実装型のＩＣパッケージ等にも繰り返し
使用でき、長期的な接続信頼性を向上させることのでき
る電気コネクタ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁性の弾性エラストマー層９の上下厚
さ方向に複数の導電細線３を屈曲させて内蔵し、各導電
細線３の端部のボール接点６を弾性エラストマー層９か
ら露出させ、各導電細線３の端部のパッド１０を弾性エ
ラストマー層９から露出させる。そして、弾性エラスト
マー層９内の各導電細線３を弾性の絶縁性樹脂層７で被
覆し、この絶縁性樹脂層７の曲げ弾性率を１，０００〜
１，０００，０００ｋｇｆ／ｃｍ²とするとともに、体
積抵抗率を１×１０⁸Ω・ｃｍ以上とする。絶縁性樹脂
層７により、各導電細線３、ボール接点６、パッド１
０、及び弾性エラストマー層９が強固に接着するので、
０．１５ｍｍ以上の圧縮量で繰り返し電気コネクタを使
用しても、各導電細線３が変形して弾性エラストマー層
９から剥離等することがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型のＩＣ
パッケージの検査や実装等に使用される電気コネクタ及
びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣパッケージにはＰＧＡやＱＦＰ等の
様々な種類があるが、その一つとして入出力端子数の多
い表面実装型のＩＣパッケージ１３が知られている。こ
の表面実装型のＩＣパッケージ１３は、図１８ないし図
２１に示すように、パッケージ本体の裏面全体に電極で
ある複数の半田ボール１４を格子状に並べたボール・グ
リッド・アレイタイプ(以下、ＢＧＡと略称する)１３
Ａ、パッケージ本体の裏面全体に複数のランド電極１５
を格子状に並べたランド・グリッド・アレイタイプ(以
下、ＬＧＡと略称する)１３Ｂからなり、その実用化が
進められている。このような表面実装型のＩＣパッケー
ジ１３は、図２２や図２３に示す電気コネクタを用いて
検査されたり、あるいは回路基板に実装される。

【０００３】図２２に示す電気コネクタは、絶縁性の弾
性エラストマー層９を備え、この弾性エラストマー層９
の厚さ方向に複数の導電細線３が汎用のボールボンダに
より屈曲状態に並べて埋設されている。各導電細線３
は、両端部が弾性エラストマー層９の上下両面からそれ
ぞれ露出し、下端部が検査基板１２の電極に接触するボ
ール接点６に膨出形成されており、上端部がＢＧＡ１３
Ａの半田ボール１４に接触するパッド１０に形成されて
いる。このような電気コネクタは、検査基板１２とＢＧ
Ａ１３Ａとの間に介在され、ＢＧＡ１３Ａが圧下押圧さ
れることにより、弾性エラストマー層９が変形して検査
基板１２とＢＧＡ１３Ａとを導通させ、検査に使用され
る。

【０００４】図２３に示す電気コネクタは、プリント回
路基板等からなる回路基板１６の複数の電極１７上に導
電細線３が汎用のボールボンダにより屈曲状態に並べて
立設され、各導電細線３の上端部がＬＧＡ１３Ｂのラン
ド電極１５に接触するボール接点６に膨出形成されてい
る。このような電気コネクタは、ＬＧＡ１３Ｂが圧下押
圧されることにより、回路基板１６とＬＧＡ１３Ｂとが
導通して検査に供される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図２２に示す電気コネ
クタは以上のように構成されているが、ＢＧＡ１３Ａの
半田ボール１４やＬＧＡ１３Ｂのランド電極１５の平坦
度が最大０．１５ｍｍあり、ＢＧＡ１３ＡやＬＧＡ１３
Ｂを押圧して導通させる場合には、電気コネクタに０．
１５ｍｍ以上の圧縮量が必要になる。しかしながら、
０．１５ｍｍ以上の圧縮量で繰り返し電気コネクタを使
用すると、各導電細線３が変形して弾性エラストマー層
９から剥離し、この弾性エラストマー層９にボール接点
６やパッド１０が埋没するという問題が生じる(図２４
参照)。また、同図に示すように、弾性エラストマー層
９の反発力の低下、接続抵抗の上昇、ボール接点６やパ
ッド１０の位置ずれに基づく接続不能、あるいは繰り返
しの変形に伴う各導電細線３の断線等を招き、電気コネ
クタを繰り返して使用することができなくなるおそれが
ある。

【０００６】一方、図２３に示す電気コネクタの場合、
ＢＧＡ１３ＡやＬＧＡ１３Ｂを押圧して導通させると、
複数の導電細線３が大きく屈曲し、この複数の導電細線
３が相互に接触してショートするという大きな問題が生
じる(図２５参照)。さらに、０．１５ｍｍ以上圧縮する
と、各導電細線３に永久歪みが生じて復元せず、電気コ
ネクタを反復使用できないおそれが少なくない。

【０００７】本発明は、上記問題に鑑みなされたもの
で、表面実装型のＩＣパッケージ等にも繰り返し使用す
ることができ、長期的な接続信頼性を向上させることの
できる電気コネクタ及びその製造方法を提供することを
目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明にお
いては、上記課題を達成するため、絶縁性の弾性エラス
トマー層の厚さ方向に複数の導電細線を屈曲させて内蔵
したものであって、各導電細線を弾性の絶縁性樹脂層で
被覆し、この絶縁性樹脂層の曲げ弾性率を１，０００〜
１，０００，０００ｋｇｆ／ｃｍ²とするとともに、体
積抵抗率を１×１０⁸Ω・ｃｍ以上とし、上記各導電細
線の両端部を上記弾性エラストマー層と上記絶縁性樹脂
層とからそれぞれ露出させたことを特徴としている。

【０００９】また、請求項２記載の発明においては、上
記課題を達成するため、回路基板の複数の電極に導電細
線をそれぞれ接合し、各導電細線を該回路基板の厚さ方
向に交わる方向に屈曲させたものであって、上記各導電
細線を弾性の絶縁性樹脂層で被覆し、この絶縁性樹脂層
の曲げ弾性率を１，０００〜１，０００，０００ｋｇｆ
／ｃｍ²とするとともに、体積抵抗率を１×１０⁸Ω・ｃ
ｍ以上とし、上記各導電細線の自由端部を該絶縁性樹脂
層から露出させたことを特徴としている。

【００１０】また、請求項３記載の発明においては、上
記課題を達成するため、基板のめっき面に複数の導電細
線を接合して各導電細線を少なくとも該基板の厚さ方向
に交わる方向に曲げて余長部を形成し、該各導電細線の
自由端部を接点に形成するとともに、該各導電細線に弾
性の絶縁性樹脂層を被覆形成し、上記基板上に上記複数
の導電細線を囲む成形フレームを配置し、この成形フレ
ーム内にエラストマーを充填して該複数の導電細線を埋
没させ、該エラストマーを硬化させて絶縁性の弾性エラ
ストマー層を形成し、上記基板の非めっき部分を除去し
て複数のパッドを形成するとともに、この複数のパッド
間のめっきを除去し、その後、上記各導電細線の絶縁性
樹脂層と上記弾性エラストマー層とを部分的に除去して
該弾性エラストマー層から上記接点を露出させることを
特徴としている。

【００１１】さらに、請求項４記載の発明においては、
上記課題を達成するため、回路基板の複数の電極に導電
細線をそれぞれ接合して各導電細線を少なくとも該回路
基板の厚さ方向に交わる方向に曲げて余長部を形成し、
該各導電細線の自由端部を接点に形成し、該各導電細線
に弾性の絶縁性樹脂層を被覆形成し、その後、該各導電
細線の自由端部における絶縁性樹脂層を除去して上記接
点を露出させることを特徴としている。

【００１２】請求項１又は３記載の発明によれば、各導
電細線を絶縁性樹脂層が覆って補強保護し、各導電細線
に外力が直接作用するのを阻止し、しかも、絶縁性樹脂
層と弾性エラストマー層とが強固に一体化する。したが
って、繰り返しの変形に伴う導電細線の断線等のおそれ
を排除し、電気コネクタの耐久性を向上させ、電気コネ
クタの長期にわたる接続信頼性を向上させることができ
る。さらに、絶縁性樹脂層の曲げ弾性率が１，０００〜
１，０００，０００ｋｇｆ／ｃｍ²の範囲なので、各導
電細線を有効に補強でき、電気コネクタ使用時の荷重が
必要以上に大きくなり過ぎることがない。なお、体積抵
抗率は、一般的には半導体材料の体積抵抗率が１０^-2〜
１０⁸Ω・ｃｍといわれており、絶縁性の樹脂材料とし
ては１０⁸Ω・ｃｍ以上が必要である。

【００１３】請求項２又は４記載の発明によれば、各導
電細線を絶縁性樹脂層が覆って補強保護し、各導電細線
に対する外力を少なくとも緩和するので、回路基板方向
に表面実装型のＩＣパッケージ等を押して導通させて
も、複数の導電細線が相互に変形接触してショートする
のを抑制防止することができる。また、自由端部の位置
ずれに基づく接続不能や繰り返しの変形に伴う各導電細
線の断線等のおそれも少なく、表面実装型の電気電子部
品や電気コネクタを繰り返して使用することが可能とな
る。さらに、絶縁性樹脂層の曲げ弾性率が１，０００〜
１，０００，０００ｋｇｆ／ｃｍ²の範囲なので、各導
電細線を有効に補強でき、電気コネクタ使用時の荷重が
必要以上に大きくなり過ぎることがない。なお、体積抵
抗率は、一般的には半導体材料の体積抵抗率が１０^-2〜
１０⁸Ω・ｃｍといわれており、絶縁性の樹脂材料とし
ては１０⁸Ω・ｃｍ以上が必要である。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の第
一の発明の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態
における電気コネクタは、図１等に示すように、絶縁性
の弾性エラストマー層９の上下厚さ方向に複数の導電細
線３を屈曲させて貫通内蔵し、各導電細線３の表面を弾
性の絶縁性樹脂層７で被覆するとともに、この絶縁性樹
脂層７の曲げ弾性率と体積抵抗率とをそれぞれ所定値と
し、各導電細線３の両端部のボール接点６とパッド１０
とを絶縁性樹脂層７及び弾性エラストマー層９からそれ
ぞれ実質的に露出させるようにしている。

【００１５】電気コネクタを製造するには、先ず、図２
に示すように、基板１のボンディング面にめっき２を積
層形成し、このめっき２に複数の導電細線３を汎用のワ
イヤボンダで順次立設するとともに、この複数の導電細
線３を略クランク状に屈曲させて余長部４を形成し、複
数の導電細線３をＸＹ方向に並べる。基板１の材質とし
ては、銅、銅合金、鉄ニッケル合金等があげられるが、
特に、小さい熱膨張率、加工性(ボンディング性、弾性
エラストマー層９の形成時の低歪み性、エッチング
性)、コストの観点から鉄ニッケル合金が使用される。
基板１の厚さは、０．０５〜０．５ｍｍの範囲が良い
が、０．１ｍｍ以下ではハンドリングで基板１が変形し
やすく、０．２５ｍｍ以上では最終エッチング時のエッ
チング時間が長くなり、コストアップにつながるので、
０．１〜０．２５ｍｍの厚さが好適である。

【００１６】めっき２としては、金、銀、パラジウム、
パラジウム−ニッケル合金、ニッケル、コバルト、ロジ
ウム、ルテニウム等が使用されるが、ワイヤボンディン
グの容易化に鑑み、金めっきが良い。めっき２の厚さ
は、ワイヤボンディングの容易化の観点から０．０５μ
ｍ以上必要であり、厚い程良いが、２μｍ以下が好まし
い。各導電細線３としては、金、金合金、プラチナ、
銅、アルミニウム、アルミニウム−ケイ素合金、真鍮、
リン青銅、ベリリウム銅、ニッケル、タングステン、ス
テンレス等からなるワイヤ、これらに金、金合金、ニッ
ケル、パラジウム等のめっき加工が施された細線が使用
される。特に、ワイヤボンディング法に適し、導電性に
優れる金ワイヤからなる導電細線３が良い。

【００１７】各導電細線３の線径は、特に制限はない
が、接続時の荷重を小さくし、接続の安定性に悪影響を
与えない範囲で細い径が良い。具体的には、通常のワイ
ヤボンディングで使用されている１００μｍ以下が良
く、２０〜８０μｍの線径が望ましい。各導電細線３の
形状は、接続時の屈曲防止、荷重低減の観点から略Ｎ字
状、く字状、横Ｓ字状、横Ｕ字状、横Ω状等に形成され
る。各導電細線３に略Ｎ字状等の直線部分が存在する場
合には、電気コネクタの厚さが０．５〜２ｍｍと薄く、
検査や接続時の圧縮に関して弾性エラストマー層９の弾
性特性を利用するので、直線部が０．２〜０．５ｍｍ、
望ましくは０．２〜０．３ｍｍの長さとされる。

【００１８】複数の導電細線３をＸＹ方向に並べたら、
図３に示すように、基板１のめっき２と複数の導電細線
３とに絶縁性樹脂層７用の下地めっき５をそれぞれ施
す。下地めっき５は、導電細線３が金、金合金、金や金
合金等をめっき加工したワイヤの場合には、絶縁性樹脂
層７との接着強度を高める観点から銅、銅合金、ニッケ
ル、ニッケル合金、パラジウム、パラジウム合金が良
く、特にはニッケル、パラジウム、パラジウム−ニッケ
ル合金が最適である。下地めっき５の厚さは、ピンホー
ルの問題から０．１μｍ以上必要であり、厚い程良い。
但し、荷重やコスト増大の観点から３０μｍ以下が好ま
しく、特には１〜５μｍの厚さが良い。また、下地めっ
き５は、絶縁性樹脂層７との接着強度を高める観点から
表面の荒れためっきが望ましい。

【００１９】次いで、各導電細線３の自由端部である上
端部にＹＡＧレーザ等のレーザを照射してボール接点６
を膨出露出形成(図４参照)し、基板１と複数の導電細線
３の下地めっき５に弾性の絶縁性樹脂層７を電着法等に
よりそれぞれ被覆形成する(図５参照)。絶縁性樹脂層７
としては、塗布時には流動性を有し、溶剤の揮発やＵＶ
光の照射等により、リジットな層を形成可能な各種の絶
縁性樹脂が使用される。具体的には、ポリイミド、エポ
キシ、ウレタン、アクリル樹脂、ポリエステル、ポリプ
ロピレン等の樹脂が該当する。特に、曲げ弾性率が１，
０００〜１，０００，０００ｋｇｆ／ｃｍ²、体積抵抗
率が１×１０⁸Ω・ｃｍ以上、弾性エラストマー層９と
の接着時に弾性エラストマー層９中のシランカップリン
グ剤等の接着成分により容易に接着可能な絶縁性樹脂が
好ましい。

【００２０】絶縁性樹脂層７の曲げ弾性率が１，０００
〜１，０００，０００ｋｇｆ／ｃｍ²なのは、１，００
０ｋｇｆ／ｃｍ²未満だと、軟らかく導電細線３の補強
としては不十分であり、１，０００，０００ｋｇｆ／ｃ
ｍ²を超えると、圧接接続時の荷重が大きくなり過ぎる
からである。絶縁性樹脂層７の厚さは、弾性エラストマ
ー層９の接着層としては１μｍ以上あれば十分である。
但し、導電細線３の補強の観点からは、１０μｍ以上必
要であり、厚い程良い。総合すると、絶縁性樹脂層７の
厚さは、荷重やコストの増大を考慮して８０μｍ以下が
好ましく、２０〜５０μｍの厚さが良い。このような特
性を充足しつつ、絶縁性樹脂層７を電着法で被覆形成す
る場合には、特にポリイミドが最適である。

【００２１】絶縁性樹脂層７の形成方法としては、ディ
ッピング法、スピンコート法、スプレー塗装法、電着法
等があげられる。但し、絶縁性樹脂層７の均一な形成、
細密部に対する形成、材料の高利用率(材料ロス低)等を
考慮すると、電着法が最適である。

【００２２】次いで、基板１の外周上に複数の導電細線
３を包囲する枠状の成形フレーム８を位置決め配置し、
この成形フレーム８内に絶縁性のエラストマーを充填し
て複数の導電細線３を被覆埋没させるとともに、液状の
エラストマーを硬化させて弾性エラストマー層９を形成
し、基板１、複数の導電細線３、成形フレーム８、及び
弾性エラストマー層９を絶縁性樹脂層７を介して接着一
体化する(図６参照)。成形フレーム８の材料としては、
汎用のエンジニアリングプラスチック材、セラミック
材、金属材料が適宜選択して使用される。汎用のエンジ
ニアリングプラスチック材としては、寸法安定性や耐熱
性に優れるポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリエーテルスルホン等が該当する。

【００２３】弾性エラストマー層９としては、硬化前に
流動性を有し、硬化することにより架橋構造を形成する
各種の絶縁性エラストマー(常温付近でゴム状弾性を有
するものの総称)材料が好ましい。具体的には、シリコ
ーン系ゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイ
ソプレンゴム、ポリウレタンゴム、クロロプレンゴム、
ポリエステル系ゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴ
ム、天然ゴム、又はこれらの独立及び連泡の発泡材料等
が該当する。特に、硬化後の電気絶縁性、耐熱性、圧縮
永久歪みに優れているシリコーンゴムが望ましく、その
中でも複数の導電細線３の配列を崩さずに材料を注入す
ることができること、短時間でレベリング可能であるこ
と等から硬化前の性状が液状で低粘度のものが最適であ
る。シリコーンゴムの場合、粘度が１０００ポイズ以
下、好ましくは２００ポイズ以下、通常５ポイズ以上の
シリコーンゴムが良い。また、弾性エラストマー層９の
硬度は、高すぎると圧縮接続時の荷重が大きくなり、低
すぎると圧縮永久歪みが大きくなるので、１０〜８０°
Ｈｓ、特には２０〜５０°Ｈｓが良い。

【００２４】次いで、基板１の非めっき部分、換言すれ
ば、基板１を公知のエッチング法で除去し、安定の端子
である複数のパッド１０をおおよそ形成する(図７参
照)。なお、基板１として、検査や実装に供されるＩＣ
パッケージ１３の外部端子のピッチ、配列に応じて部分
的に両面めっきした基板(図８参照)１を使用し、この基
板１の非めっき部分をエッチング処理により除去し、平
板状の大型端子１１を複数形成することも可能である
(図９参照)。

【００２５】そして、ＩＣパッケージ１３の外部端子の
ピッチ、配列に対応するよう、複数のパッド１０間の余
分なめっき２、下地めっき５、及び絶縁性樹脂層７をレ
ーザ照射で除去(図１０参照)して複数のパッド１０を完
全な状態とし、その後、各導電細線３の上端部の絶縁性
樹脂層７と弾性エラストマー層９とにレーザをそれぞれ
部分的に照射してボール接点６を０．０３〜０．１ｍｍ
程度部分的に露出(図１１参照)させれば、電気コネクタ
を製造することができる(図１２参照)。

【００２６】こうして電気コネクタを製造したら、この
電気コネクタを上下逆にして検査基板１２とＢＧＡ１３
Ａとの間に介在し、ＢＧＡ１３Ａを圧下押圧すれば、弾
性エラストマー層９が変形して検査基板１２とＢＧＡ１
３Ａとを導通させ、有効に検査することができる。勿
論、ＢＧＡ１３Ａの代わりにＬＧＡ１３Ｂを使用するこ
ともできる。

【００２７】上記によれば、絶縁性樹脂層７により、各
導電細線３、ボール接点６、パッド１０、及び弾性エラ
ストマー層９が強固に接着するので、０．１５ｍｍ以上
の圧縮量で繰り返し電気コネクタを使用しても、各導電
細線３が変形して弾性エラストマー層９から剥離した
り、弾性エラストマー層９にボール接点６やパッド１０
が埋没するという問題をきわめて有効に解消することが
できる。また、弾性エラストマー層９の反発力の低下、
接続抵抗の上昇、ボール接点６やパッド１０の位置ずれ
に基づく接続不能、あるいは繰り返しの変形に伴う各導
電細線３の断線等のおそれもなく、ＢＧＡ１３Ａ、ＬＧ
Ａ１３Ｂ、及び電気コネクタを繰り返して使用すること
が可能になる。

【００２８】さらに、導電細線３を絶縁性樹脂層７が補
強するので、繰り返しの変形に伴う各導電細線３の断線
等のおそれをきわめて有効に排除し、電気コネクタの耐
久性の大幅な向上が大いに期待できる。さらにまた、電
気コネクタの温度サイクル試験における導電細線３の剥
離、断線等を実に有効に防止し、長期にわたる接続信頼
性を向上させることができる。

【００２９】上記実施形態の電気コネクタと従来の電気
コネクタとの特性、具体的には繰り返し使用回数、温度
サイクル試験の結果を比較したところ、表１に示す結果
を得ることができた。

【表１】

【００３０】次に、図面を参照して本発明の第二の発明
の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における
電気コネクタは、図１４等に示すように、絶縁性樹脂か
らなる回路基板１６上の複数の電極１７に導電細線３を
それぞれ立設し、各導電細線３を回路基板１６の上下厚
さ方向に交わる左右方向等に屈曲させ、各導電細線３の
表面を弾性の絶縁性樹脂層７で被覆するとともに、この
絶縁性樹脂層７の曲げ弾性率と体積抵抗率とをそれぞれ
所定値とし、各導電細線３の自由端部のボール接点６を
絶縁性樹脂層７から露出させるようにしている。

【００３１】電気コネクタを製造するには、先ず、図１
５に示すように、回路基板１６のめっきされた複数の電
極１７に導電細線３を汎用のワイヤボンダで順次立設す
るとともに、この複数の導電細線３を略クランク状に屈
曲させて余長部４を形成する。回路基板１６の材質とし
ては、銅、アルミニウム等の電極１７を有するガラスエ
ポキシ基板、ポリイミドフィルム基板等からなるフレキ
シブルプリント基板、ガラス基板、シリコンウェーハ等
があげられる。

【００３２】めっき２としては、金、銀、パラジウム、
パラジウム−ニッケル合金、ニッケル、コバルト、ロジ
ウム、ルテニウム等が使用されるが、ワイヤボンディン
グの容易化に鑑み、金めっきが良い。めっき２の厚さ
は、ワイヤボンディングの容易化の観点から０．０５μ
ｍ以上必要であり、厚い程良いが、２μｍ以下が好まし
い。各導電細線３としては、金、金合金、プラチナ、
銅、アルミニウム、アルミニウム−ケイ素合金、真鍮、
リン青銅、ベリリウム銅、ニッケル、タングステン、ス
テンレス等からなるワイヤ、これらに金、金合金、ニッ
ケル、パラジウム等のめっき加工が施された細線が使用
される。特に、ワイヤボンディング法に適し、導電性に
優れる金ワイヤからなる導電細線３が良い。

【００３３】各導電細線３の線径は、特に制限はない
が、接続時の荷重を小さくし、接続の安定性に悪影響を
与えない範囲で細い径が良い。具体的には、通常のワイ
ヤボンディングで使用されている１００μｍ以下が良
く、２０〜８０μｍの線径が望ましい。各導電細線３の
形状は、接続時の屈曲防止、荷重低減の観点から略Ｎ字
状、く字状、横Ｓ字状、横Ｕ字状、横Ω状等に形成され
る。各導電細線３に略Ｎ字状等の直線部分が存在する場
合には、電気コネクタの厚さが０．５〜２ｍｍと薄く、
検査や接続時の圧縮に関して絶縁性樹脂層７の弾性特性
を利用するので、直線部が０．２〜０．５ｍｍ、望まし
くは０．２〜０．３ｍｍの長さとされる。

【００３４】複数の導電細線３を接合して並べたら、図
１６に示すように、複数の電極１７と導電細線３とに絶
縁性樹脂層７用の下地めっき５をそれぞれ施す。下地め
っき５は、導電細線３が金、金合金、金や金合金等をめ
っき加工したワイヤの場合には、絶縁性樹脂層７との接
着強度を高める観点から銅、銅合金、ニッケル、ニッケ
ル合金、パラジウム、パラジウム合金が良く、特にはニ
ッケル、パラジウム、パラジウム−ニッケル合金が最適
である。下地めっき５の厚さは、ピンホールの問題から
０．１μｍ以上必要であり、厚い程良い。但し、荷重や
コスト増大の観点から３０μｍ以下が好ましく、特には
１〜５μｍの厚さが良い。また、下地めっき５は、絶縁
性樹脂層７との接着強度を高める観点から表面の荒れた
めっきが望ましい。

【００３５】次いで、各導電細線３の自由端部である上
端部にＹＡＧレーザ等のレーザを照射してボール接点６
を膨出露出形成(この点については、図９参照)し、複数
の電極１７と導電細線３の下地めっき５に弾性の絶縁性
樹脂層７を電着法等によりそれぞれ被覆形成する(図１
７参照)。絶縁性樹脂層７としては、塗布時には流動性
を有し、溶剤の揮発やＵＶ光の照射等により、リジット
な層を形成可能な各種の絶縁性樹脂が使用される。具体
的には、ポリイミド、エポキシ、ウレタン、アクリル樹
脂、ポリエステル、ポリプロピレン等の樹脂が該当す
る。特に、曲げ弾性率が１，０００〜１，０００，００
０ｋｇｆ／ｃｍ²、体積抵抗率が１×１０⁸Ω・ｃｍ以上
の絶縁性樹脂が好ましい。

【００３６】絶縁性樹脂層７の曲げ弾性率が１，０００
〜１，０００，０００ｋｇｆ／ｃｍ²なのは、１，００
０ｋｇｆ／ｃｍ²未満だと、軟らかく導電細線３の補強
としては不十分であり、１，０００，０００ｋｇｆ／ｃ
ｍ²を超えると、圧接接続時の荷重が大きくなり過ぎる
からである。絶縁性樹脂層７の厚さは、絶縁性を確保す
る観点から５μｍ以上あれば十分である。但し、導電細
線３の補強の観点からは、１０μｍ以上必要であり、厚
い程良い。総合すると、絶縁性樹脂層７の厚さは、荷重
やコストの増大を考慮して８０μｍ以下が好ましく、２
０〜５０μｍの厚さが良い。このような特性を充足しつ
つ、絶縁性樹脂層７を電着法で被覆形成する場合には、
特にポリイミドが最適である。

【００３７】絶縁性樹脂層７の形成方法としては、ディ
ッピング法、スピンコート法、スプレー塗装法、電着法
等があげられる。但し、絶縁性樹脂層７の均一な形成、
細密部に対する形成、材料の高利用率(材料ロス低)等を
考慮すると、電着法が最適である。

【００３８】そして、各導電細線３の上端部の絶縁性樹
脂層７にレーザを照射して絶縁性樹脂層７を剥離し、ボ
ール接点６を露出させれば、電気コネクタを製造するこ
とができる(図１４参照)。こうして電気コネクタを製造
したら、この電気コネクタ上にＬＧＡ１３Ｂを配置して
圧下押圧すれば、各導電細線３が回路基板１６とＬＧＡ
１３Ｂとを導通させ、有効に検査等することができる。
ＬＧＡ１３Ｂの代わりにＢＧＡ１３Ａを使用することも
できる。

【００３９】上記によれば、各導電細線３を絶縁性樹脂
層７で被覆保護するので、ＢＧＡ１３ＡやＬＧＡ１３Ｂ
を押圧して導通させても、複数の導電細線３が屈曲し、
この複数の導電細線３が相互に接触してショートすると
いう問題をきわめて容易に解消することができる。ま
た、ボール接点６の位置ずれに基づく接続不能や繰り返
しの変形に伴う各導電細線３の断線等のおそれもなく、
ＢＧＡ１３Ａ、ＬＧＡ１３Ｂ、及び電気コネクタを繰り
返して使用することが可能になる。さらに、０．１５ｍ
ｍ以上圧縮しても、各導電細線３に永久歪みが生じるの
を抑制防止することができ、電気コネクタを反復使用す
ることが可能になる。

【００４０】上記実施形態の電気コネクタと従来の電気
コネクタとの圧縮時の荷重、繰り返し使用回数の結果を
比較したところ、表２に示す結果を得ることができた。

【表２】

【００４１】なお、上記実施形態では基板１のめっき２
と複数の導電細線３とに下地めっき５をそれぞれ施した
が、なんらこれに限定されるものではなく、下地めっき
５を適宜省略することもできる。また、ボール接点６を
単に示したが、このボール接点６は、完全なボールでも
良いし、おおよそボールと認められる類似の形状等とす
ることもできる。さらに、基板１等には絶縁性樹脂層７
を被覆形成しても、しなくても良い。さらにまた、可能
であれば、ＢＧＡ１３ＡやＬＧＡ１３Ｂの代わりに表面
実装型の電気電子部品を用いても良い。

【００４２】

【実施例】実施例１ 以下、本発明に係るＬＧＡ１３Ｂの検査用の電気コネク
タの製造方法等の実施例を説明する。先ず、基板１の片
面であるボンディング面にめっき２を積層形成し、この
めっき２に複数の導電細線３の下端部を汎用のボールボ
ンダでピッチ１ｍｍ間隔で順次立設するとともに、この
複数の導電細線３を屈曲させて余長部４を形成し、複数
の導電細線３を縦横方向に４０×４０(総数１６００)の
マトリクスに並べた。

【００４３】基板１としては、厚さ０．１５ｍｍ、縦５
０ｍｍ、横５０ｍｍ、鉄ニッケル合金(ニッケル４１％)
製の基板を使用した。めっき２は、基板１のボンディン
グ面に厚さ１μｍの下地ニッケルめっきを形成し、この
下地ニッケルめっき上に厚さ０．２μｍの金めっきを形
成することにより形成した。また、導電細線３として
は、直径５０μｍの金ワイヤを使用した。各導電細線３
の形状は、垂直に０．３ｍｍ、４５°の角度で０．５ｍ
ｍオフセットし、さらに垂直に伸ばした略クランク状と
した。

【００４４】次いで、基板１のめっき２と複数の導電細
線３とに絶縁性樹脂層７用の下地めっき５をそれぞれ施
した。下地めっき５は厚さ５μｍのニッケルめっきとし
た。こうして下地めっき５を施したら、各導電細線３の
上端部にアルゴンレーザを照射して直径１００μｍのボ
ール接点６を膨出形成し、複数のボール接点６の高さを
１．０ｍｍで均一になるよう揃え、基板１と複数の導電
細線３の下地めっき５にポリイミドからなる絶縁性樹脂
層７を電着法によりそれぞれ加熱焼成するとともに、曲
げ弾性率が２２，０００ｋｇｆ／ｃｍ²、体積抵抗率が
１×１０¹⁶Ω・ｃｍの絶縁性樹脂層７を３０μｍ析出さ
せ、３５０℃で３０分間加熱焼成した。

【００４５】次いで、基板１の外周縁上に複数の導電細
線３を包囲する成形フレーム８を位置決め配置し、この
成形フレーム８内に絶縁性のエラストマーを充填して複
数の導電細線３を被覆埋没させるとともに、エラストマ
ーを１２０℃で３０分間加熱処理し、弾性エラストマー
層９を硬化形成し、基板１、複数の導電細線３、成形フ
レーム８、及び弾性エラストマー層９を絶縁性樹脂層７
を介して接着一体化した。成形フレーム８としては、高
さ１．１ｍｍ、縦５０ｍｍ、横５０ｍｍ、幅５ｍｍ、ポ
リエーテルイミド製の成形フレームを用いた。

【００４６】絶縁性のエラストマーは、硬化後の硬度が
２５°Ｈｓ(ＪＩＳ Ａ)になる２液製のシリコーンゴム
(信越化学工業株式会社製 商品名ＫＥ１２１６Ａ／
Ｂ)、着色剤(信越化学工業株式会社製 商品名Ｋ−Ｃｏ
ｌｏｒ−ＢＫ−０２)、シランカップリング剤(信越化学
工業株式会社製 商品名ＫＢＭ４０３)を混合したもの
とした。絶縁性のエラストマーの充填量は、各導電細線
３のボール接点６の絶縁性樹脂層７よりも０．０７ｍｍ
高くなる量とした。

【００４７】次いで、基板１を塩化第二鉄溶液によりエ
ッチング除去して複数のパッド１０を形成し、この複数
のパッド１０間の余分なめっき２、下地めっき５、及び
絶縁性樹脂層７をＹＡＧレーザ照射で除去して複数のパ
ッド１０を完全な状態とし、各導電細線３の絶縁性樹脂
層７と弾性エラストマー層９とにＹＡＧレーザをそれぞ
れ部分的に照射してボール接点６を５０μｍ程度部分的
に露出させた。そして、十分洗浄した後、２００℃で１
時間のアフターキュア処理を行い、電気コネクタを作製
した。

【００４８】電気コネクタを作製したら、この電気コネ
クタを検査基板１２とＬＧＡ１３Ｂとの間に介在し、Ｌ
ＧＡ１３Ｂを圧下押圧して弾性エラストマー層９を変形
させ、検査基板１２とＬＧＡ１３Ｂとを導通させて電気
的な特性を検査した。ＬＧＡ１３Ｂとしては、金めっき
されたφ０．５ｍｍのランド電極１５を１ｍｍピッチで
縦横それぞれ４０列のマトリクスに並べ備えたＩＣパッ
ケージを用いた。ＬＧＡ１３Ｂを０．１５ｍｍ圧下押圧
したところ、実に安定した導通が得られ、ＬＧＡ１３Ｂ
の電気的な特性試験を行う上でなんら問題なかった。ま
た、０．１５ｍｍの圧縮量で電気コネクタを繰り返し圧
縮し、電気的な接続を継続的に確認したが、１０万回圧
縮しても、抵抗が１０ｍΩを超えるポイントが発生しな
かった。

【００４９】実施例２ 以下、本発明に係るＢＧＡ１３Ａの検査用の電気コネク
タの製造方法等の実施例を説明する。先ず、基板１の中
心部分の表裏両面に複数のめっき２をそれぞれ並べて積
層形成し、各めっき２の中心部に導電細線３の下端部を
汎用のボールボンダで立設するとともに、この複数の導
電細線３を屈曲させて余長部４を形成し、複数の導電細
線３を縦横方向に２０×２０(総数４００)のマトリクス
に並べた。

【００５０】基板１としては、厚さ０．１５ｍｍ、縦３
５ｍｍ、横３５ｍｍ、鉄ニッケル合金(ニッケル４１％)
製の基板を使用した。複数のめっき２は、基板１のボン
ディング面に厚さ１μｍの下地ニッケルめっきをφ０．
７ｍｍ、ピッチ１．２７ｍｍ間隔で縦横に２０×２０の
マトリクスに並べて形成し、この下地ニッケルめっき上
に厚さ１μｍの金めっきを形成することにより形成し
た。また、導電細線３としては、直径５０μｍの金ワイ
ヤを使用した。各導電細線３の形状は、垂直に０．３ｍ
ｍ、４５°の角度で０．６ｍｍオフセットし、さらに垂
直に伸ばした略クランク状とした。

【００５１】次いで、基板１と複数の導電細線３とに絶
縁性樹脂層７用の下地めっき５をそれぞれ施した。下地
めっき５は厚さ５μｍのニッケルめっきとした。こうし
て下地めっき５を施したら、各導電細線３の上端部にア
ルゴンレーザを照射して直径１００μｍのボール接点６
を膨出形成し、複数のボール接点６の高さを１．２ｍｍ
で均一になるよう揃え、基板１と複数の導電細線３の下
地めっき５にポリイミドからなる絶縁性樹脂層７を電着
法によりそれぞれ加熱焼成するとともに、曲げ弾性率が
２２，０００ｋｇｆ／ｃｍ²、体積抵抗率が１×１０¹⁶
Ω・ｃｍの絶縁性樹脂層７を３０μｍ析出させ、３５０
℃で３０分間加熱焼成した。

【００５２】次いで、基板１の外周縁上に複数の導電細
線３を包囲する成形フレーム８を位置決め配置し、この
成形フレーム８内に絶縁性のエラストマーを充填して複
数の導電細線３を被覆埋没させるとともに、エラストマ
ーを１２０℃で３０分間加熱処理し、弾性エラストマー
層９を硬化形成し、基板１、複数の導電細線３、成形フ
レーム８、及び弾性エラストマー層９を絶縁性樹脂層７
を介して接着一体化した。成形フレーム８としては、高
さ１．１ｍｍ、縦５０ｍｍ、横５０ｍｍ、幅５ｍｍ、ポ
リエーテルイミド製の成形フレームを用いた。

【００５３】絶縁性のエラストマーは、硬化後の硬度が
２５°Ｈｓ(ＪＩＳ Ａ)になる２液製のシリコーンゴム
(信越化学工業株式会社製 商品名ＫＥ１２１６Ａ／
Ｂ)、着色剤(信越化学工業株式会社製 商品名Ｋ−Ｃｏ
ｌｏｒ−ＢＫ−０２)、シランカップリング剤(信越化学
工業株式会社製 商品名ＫＢＭ４０３)を混合したもの
とした。絶縁性のエラストマーの充填量は、各導電細線
３の上端部の絶縁性樹脂層７よりも０．０７ｍｍ高くな
る量とした。

【００５４】そして、基板１を塩化第二鉄溶液により部
分的にエッチング除去して平板状の大型端子１１を複数
形成し(図９、図１３参照)、この複数の大型端子１１間
の余分なめっき２、下地めっき５、及び絶縁性樹脂層７
をＹＡＧレーザ照射で除去して複数の複数の大型端子１
１を完全な状態とするとともに、各導電細線３の絶縁性
樹脂層７と弾性エラストマー層９とにＹＡＧレーザをそ
れぞれ部分的に照射してボール接点６を５０μｍ程度部
分的に露出させ、十分洗浄した後、２００℃で１時間の
アフターキュア処理を行い、電気コネクタを作製した。

【００５５】電気コネクタを作製したら、この電気コネ
クタを上下逆にして検査基板１２とＢＧＡ１３Ａとの間
に介在し、ＢＧＡ１３Ａを圧下押圧して弾性エラストマ
ー層９を変形させ、検査基板１２とＢＧＡ１３Ａとを導
通させて電気的な特性を検査した。ＢＧＡ１３Ａとして
は、φ０．７５ｍｍ、高さ０．６ｍｍの半田ボール１４
を１．２７ｍｍピッチで縦横それぞれ２０列のマトリク
スに並べ備えたＩＣパッケージを用いた。ＢＧＡ１３Ａ
を０．２ｍｍ圧下押圧したところ、実に安定した導通が
得られ、ＢＧＡ１３Ａの電気的な特性試験を行う上でな
んら問題なかった。また、０．２ｍｍの圧縮量で電気コ
ネクタを繰り返し圧縮し、電気的な接続を継続的に確認
したが、５万回圧縮しても、抵抗が１０ｍΩを超えるポ
イントが発生しなかった。

【００５６】実施例３ 以下、本発明に係るＬＧＡ１３Ｂの検査用の電気コネク
タの製造方法等の実施例を詳説する。先ず、回路基板１
６の片面のめっきされた銅製で複数の電極１７の中心部
に、導電細線３の下端部を汎用のボールボンダで順次立
設するとともに、この複数の導電細線３を屈曲させて余
長部４を形成し、複数の導電細線３を縦横方向に２０×
２０(総数４００)のマトリクスに並べた。

【００５７】回路基板１６としては、厚さ０．０５ｍ
ｍ、縦５０ｍｍ、横５０ｍｍ、ポリイミドフィルム製の
フレキシブルプリント回路基板を使用した。この回路基
板１６は、複数の電極１７がポリイミドフィルムの外周
に引き出された構造である。複数の電極１７は、φ０．
５ｍｍ、ピッチ１ｍｍ間隔で２０×２０(総数４００)の
マトリクスに並べた。また、めっき２は厚さ０．５μｍ
の金めっきとした。また、導電細線３としては、直径５
０μｍの金ワイヤを使用した。各導電細線３の形状は、
垂直に０．３ｍｍ、４５°の角度で０．６ｍｍオフセッ
トし、さらに垂直に伸ばした略クランク状とした。

【００５８】次いで、回路基板１６の複数の電極１７と
導電細線３とに絶縁性樹脂層７用の下地めっき５をそれ
ぞれ施した。下地めっき５は厚さ５μｍのニッケルめっ
きとした。こうして下地めっき５を施したら、各導電細
線３の上端部にアルゴンレーザを照射して直径１００μ
ｍのボール接点６を膨出形成し、複数のボール接点６の
高さを１．２ｍｍで均一になるよう揃え、回路基板１６
と複数の導電細線３の下地めっき５にポリイミドからな
る絶縁性樹脂層７を電着法によりそれぞれ加熱焼成する
とともに、曲げ弾性率が６，３００ｋｇｆ／ｃｍ²、体
積抵抗率が１×１０¹⁶Ω・ｃｍの絶縁性樹脂層７を３０
μｍ析出させ、２３０℃で１時間加熱焼成した。

【００５９】そしてその後、各導電細線３の絶縁性樹脂
層７にＹＡＧレーザをそれぞれ部分的に照射してボール
接点６を露出させ、電気コネクタを作製した。こうして
電気コネクタを作製したら、この電気コネクタをＬＧＡ
１３Ｂで圧下押圧してＬＧＡ１３Ｂの電気的な特性を検
査した。ＬＧＡ１３Ｂとしては、金めっきされたφ０．
５ｍｍのランド電極１５を１ｍｍピッチで縦横それぞれ
２０列のマトリクスに並べ備えたＩＣパッケージを用い
た。

【００６０】ＬＧＡ１３Ｂを０．２ｍｍ圧下押圧したと
ころ、実に安定した導通が得られ、ＬＧＡ１３Ｂの電気
的な特性試験を行う上でなんら問題なかった。また、
０．２ｍｍの圧縮量で電気コネクタを繰り返し圧縮し、
電気的な接続を継続的に確認したが、５万回圧縮して
も、抵抗が１０ｍΩを超えるポイントが発生しなかっ
た。

【００６１】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、ＢＧＡや
ＬＧＡからなる表面実装型のＩＣパッケージ等にも繰り
返し使用することができ、しかも、長期的な接続信頼性
を向上させることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の発明に係る電気コネクタの実施
形態を示す断面説明図である。

【図２】本発明の第一の発明に係る電気コネクタの製造
方法の実施形態における基板のめっきに複数の導電細線
を屈曲させて立設した状態を示す断面説明図である。

【図３】本発明の第一の発明に係る電気コネクタの製造
方法の実施形態における基板のめっきと複数の導電細線
とに下地めっきをそれぞれ施した状態を示す断面説明図
である。

【図４】本発明の第一の発明に係る電気コネクタの製造
方法の実施形態における各導電細線の上端部にレーザを
照射してボール接点を膨出形成した状態を示す断面説明
図である。

【図５】本発明の第一の発明に係る電気コネクタの製造
方法の実施形態における基板と複数の導電細線の下地め
っきに絶縁性樹脂層をそれぞれ被覆形成した状態を示す
断面説明図である。

【図６】本発明の第一の発明に係る電気コネクタの製造
方法の実施形態における基板上に成形フレームを位置決
め配置し、この成形フレーム内に絶縁性のエラストマー
を充填して弾性エラストマー層を硬化形成した状態を示
す断面説明図である。

【図７】本発明の第一の発明に係る電気コネクタの製造
方法の実施形態における基板の非めっき部分を除去し、
複数のパッドを形成した状態を示す断面説明図である。

【図８】本発明の第一の発明に係る電気コネクタの製造
方法の実施形態における基板として、ＩＣパッケージの
外部端子のピッチ等に応じて部分的に両面めっきした基
板を使用する状態を示す断面説明図である。

【図９】図８の基板の非めっき部分を除去し、平板状の
大型端子を形成した状態を示す断面説明図である。

【図１０】本発明の第一の発明に係る電気コネクタの製
造方法の実施形態における複数のパッド間のめっき、下
地めっき、及び絶縁性樹脂層にレーザを照射して除去す
る状態を示す断面説明図である。

【図１１】本発明の第一の発明に係る電気コネクタの製
造方法の実施形態における絶縁性樹脂層と弾性エラスト
マー層とにレーザをそれぞれ部分的に照射してボール接
点を露出させた状態を示す断面説明図である。

【図１２】本発明の第一の発明に係る電気コネクタの製
造方法の実施形態における電気コネクタを製造した状態
を示す断面説明図である。

【図１３】実施例２における電気コネクタを示す部分断
面説明図である。

【図１４】本発明の第二の発明に係る電気コネクタの製
造方法の実施形態における電気コネクタを示す断面説明
図である。

【図１５】本発明の第二の発明に係る電気コネクタの製
造方法の実施形態における回路基板の複数の電極に導電
細線を屈曲させて立設した状態を示す断面説明図であ
る。

【図１６】本発明の第二の発明に係る電気コネクタの製
造方法の実施形態における回路基板の複数の電極と導電
細線とに下地めっきをそれぞれ施した状態を示す断面説
明図である。

【図１７】本発明の第二の発明に係る電気コネクタの製
造方法の実施形態における各導電細線の上端部にレーザ
を照射してボール接点を膨出形成し、回路基板と複数の
導電細線の下地めっきに絶縁性樹脂層をそれぞれ被覆形
成した状態を示す断面説明図である。

【図１８】ＢＧＡを示す正面説明図である。

【図１９】図１８の裏面図である。

【図２０】ＬＧＡを示す正面説明図である。

【図２１】図２０の裏面図である。

【図２２】従来の電気コネクタを示す部分断面説明図で
ある。

【図２３】従来の他の電気コネクタを示す部分断面説明
図である。

【図２４】従来の電気コネクタの問題点を示す部分断面
説明図である。

【図２５】従来の他の電気コネクタの問題点を示す部分
断面説明図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ めっき(めっき面) ３ 導電細線 ４ 余長部 ５ 下地めっき ６ ボール接点(端部、接点) ７ 弾性の絶縁性樹脂層 ８ 成形フレーム ９ 弾性エラストマー層 １０ パッド(端部) １１ 大型端子 １２ 検査基板 １３ ＩＣパッケージ １３Ａ ＢＧＡ １３Ｂ ＬＧＡ １４ 半田ボール １５ ランド電極 １６ 回路基板 １７ 電極

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性の弾性エラストマー層の厚さ方向
   に複数の導電細線を屈曲させて内蔵した電気コネクタで
   あって、 各導電細線を弾性の絶縁性樹脂層で被覆し、この絶縁性
   樹脂層の曲げ弾性率を１，０００〜１，０００，０００
   ｋｇｆ／ｃｍ²とするとともに、体積抵抗率を１×１０⁸
   Ω・ｃｍ以上とし、上記各導電細線の両端部を上記弾性
   エラストマー層と上記絶縁性樹脂層とからそれぞれ露出
   させたことを特徴とする電気コネクタ。
2. 【請求項２】 回路基板の複数の電極に導電細線をそれ
   ぞれ接合し、各導電細線を該回路基板の厚さ方向に交わ
   る方向に屈曲させた電気コネクタであって、 上記各導電細線を弾性の絶縁性樹脂層で被覆し、この絶
   縁性樹脂層の曲げ弾性率を１，０００〜１，０００，０
   ００ｋｇｆ／ｃｍ²とするとともに、体積抵抗率を１×
   １０⁸Ω・ｃｍ以上とし、上記各導電細線の自由端部を
   該絶縁性樹脂層から露出させたことを特徴とする電気コ
   ネクタ。
3. 【請求項３】 基板のめっき面に複数の導電細線を接合
   して各導電細線を少なくとも該基板の厚さ方向に交わる
   方向に曲げて余長部を形成し、該各導電細線の自由端部
   を接点に形成するとともに、該各導電細線に弾性の絶縁
   性樹脂層を被覆形成し、上記基板上に上記複数の導電細
   線を囲む成形フレームを配置し、この成形フレーム内に
   エラストマーを充填して該複数の導電細線を埋没させ、
   該エラストマーを硬化させて絶縁性の弾性エラストマー
   層を形成し、上記基板の非めっき部分を除去して複数の
   パッドを形成するとともに、この複数のパッド間のめっ
   きを除去し、その後、上記各導電細線の絶縁性樹脂層と
   上記弾性エラストマー層とを部分的に除去して該弾性エ
   ラストマー層から上記接点を露出させることを特徴とす
   る電気コネクタの製造方法。
4. 【請求項４】 回路基板の複数の電極に導電細線をそれ
   ぞれ接合して各導電細線を少なくとも該回路基板の厚さ
   方向に交わる方向に曲げて余長部を形成し、該各導電細
   線の自由端部を接点に形成し、該各導電細線に弾性の絶
   縁性樹脂層を被覆形成し、その後、該各導電細線の自由
   端部における絶縁性樹脂層を除去して上記接点を露出さ
   せることを特徴とする電気コネクタの製造方法。