JP2001155540A - 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体 - Google Patents

導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体

Info

Publication number
JP2001155540A
JP2001155540A JP33811199A JP33811199A JP2001155540A JP 2001155540 A JP2001155540 A JP 2001155540A JP 33811199 A JP33811199 A JP 33811199A JP 33811199 A JP33811199 A JP 33811199A JP 2001155540 A JP2001155540 A JP 2001155540A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fine particles
conductive
conductive fine
value
particles according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP33811199A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2001155540A5 (https=
Inventor
Takuo Suzuki
卓夫 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Priority to JP33811199A priority Critical patent/JP2001155540A/ja
Publication of JP2001155540A publication Critical patent/JP2001155540A/ja
Publication of JP2001155540A5 publication Critical patent/JP2001155540A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
JP33811199A 1999-11-29 1999-11-29 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体 Withdrawn JP2001155540A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33811199A JP2001155540A (ja) 1999-11-29 1999-11-29 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33811199A JP2001155540A (ja) 1999-11-29 1999-11-29 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001155540A true JP2001155540A (ja) 2001-06-08
JP2001155540A5 JP2001155540A5 (https=) 2006-09-21

Family

ID=18315024

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33811199A Withdrawn JP2001155540A (ja) 1999-11-29 1999-11-29 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001155540A (https=)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003068144A (ja) * 2001-08-23 2003-03-07 Sekisui Chem Co Ltd 導電性微粒子及び導電接続構造体
JP2004165123A (ja) * 2002-09-24 2004-06-10 Sekisui Chem Co Ltd 導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法および導電材料
JPWO2006018995A1 (ja) * 2004-08-05 2008-05-08 積水化学工業株式会社 導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法、及び、無電解銀メッキ液
WO2013146573A1 (ja) * 2012-03-29 2013-10-03 デクセリアルズ株式会社 導電性粒子、回路接続材料、実装体、及び実装体の製造方法
WO2014007334A1 (ja) * 2012-07-05 2014-01-09 積水化学工業株式会社 導電性粒子、樹脂粒子、導電材料及び接続構造体
JP2014127464A (ja) * 2012-12-27 2014-07-07 Nippon Shokubai Co Ltd 導電性微粒子及びそれを用いた異方性導電材料
JPWO2015105120A1 (ja) * 2014-01-08 2017-03-23 積水化学工業株式会社 バックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子、導電材料及び太陽電池モジュール

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003068144A (ja) * 2001-08-23 2003-03-07 Sekisui Chem Co Ltd 導電性微粒子及び導電接続構造体
JP2004165123A (ja) * 2002-09-24 2004-06-10 Sekisui Chem Co Ltd 導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法および導電材料
JPWO2006018995A1 (ja) * 2004-08-05 2008-05-08 積水化学工業株式会社 導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法、及び、無電解銀メッキ液
WO2013146573A1 (ja) * 2012-03-29 2013-10-03 デクセリアルズ株式会社 導電性粒子、回路接続材料、実装体、及び実装体の製造方法
JP2013206823A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Dexerials Corp 導電性粒子、回路接続材料、実装体、及び実装体の製造方法
WO2014007334A1 (ja) * 2012-07-05 2014-01-09 積水化学工業株式会社 導電性粒子、樹脂粒子、導電材料及び接続構造体
CN104380393A (zh) * 2012-07-05 2015-02-25 积水化学工业株式会社 导电性粒子、树脂粒子、导电材料及连接结构体
JPWO2014007334A1 (ja) * 2012-07-05 2016-06-02 積水化学工業株式会社 導電性粒子、樹脂粒子、導電材料及び接続構造体
CN104380393B (zh) * 2012-07-05 2017-11-28 积水化学工业株式会社 导电性粒子、树脂粒子、导电材料及连接结构体
JP2014127464A (ja) * 2012-12-27 2014-07-07 Nippon Shokubai Co Ltd 導電性微粒子及びそれを用いた異方性導電材料
JPWO2015105120A1 (ja) * 2014-01-08 2017-03-23 積水化学工業株式会社 バックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子、導電材料及び太陽電池モジュール

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR930002935B1 (ko) 회로접속 구성물 및 그것을 이용한 접속방법 및 반도체 칩의 접속구조
US7247381B1 (en) Adhesive for bonding circuit members, circuit board, and method of producing the same
US8846142B2 (en) Conductive particle, anisotropic conductive interconnection material that uses the conductive particle, and method for producing the conductive particle
JPH1150032A (ja) 回路用接続部材及び回路板
JP3581618B2 (ja) 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体
JPH0623349B2 (ja) 異方導電性接着剤
KR100801401B1 (ko) 접착제 및 접착 필름
JP2001155540A (ja) 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体
JP3679618B2 (ja) 絶縁被覆導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体
JPH11339558A (ja) 異方性導電接着剤及び導電接続構造体
JP3782590B2 (ja) 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体
JPH11126516A (ja) 異方性導電接着剤及び導電接続構造体
JP2002075065A (ja) 微粒子配置フィルム、導電接続フィルム、導電接続構造体及び微粒子の配置方法
JP3869785B2 (ja) 絶縁被覆導電性微粒子及び導電接続構造体
JP2008300360A (ja) 電極の接続方法
JP2004006417A (ja) 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造
JP2000030526A (ja) 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体
JPH11134936A (ja) 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体
JP4378788B2 (ja) Ｉｃチップの接続方法
Lin et al. Investigating the deformation, breakage and number on conductive particle of flim-on-glass packaging using anisotropic conductive film bonding
JP2000129157A (ja) 絶縁被覆導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体
JP4670859B2 (ja) 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造
JP4052743B2 (ja) 導電性微粒子
JP2002076607A (ja) 微粒子の転写・配置方法、微粒子配置フィルム、導電接続フィルム、及び、導電接続構造体
JP4925405B2 (ja) 接続構造体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060803

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060803

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090213

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090304

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20090417