JP2001155501A

JP2001155501A - 電球形蛍光ランプ

Info

Publication number: JP2001155501A
Application number: JP34072399A
Authority: JP
Inventors: Kunihiko Ikada; 邦彦筏; Toshiya Tanaka; 敏也田中; Tsutomu Araki; 努荒木; Hajime Osaki; 肇大崎; Fuminori Nakaya; 文則仲矢
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 1999-11-30
Filing date: 1999-11-30
Publication date: 2001-06-08
Anticipated expiration: 2019-11-30
Also published as: JP4066581B2

Abstract

(57)【要約】【課題】発光管と点灯回路との接続構造の省スペース化
を図るとともに、リードワイヤーの腐食による接続不良
を防止する。【解決手段】口金を有するカバー１４と；リードワイヤ
ー２０を外部に引き出し屈曲形成されたバルブ３６を有
する発光管１８と；カバー１４に収納され、電子部品２
５が実装されるとともにリードワイヤー２０が固着して
電気的に接続される接続ランド３３が設けられた回路基
板２４を有する点灯回路１６と；発光管１８と回路基板
２４とを固定する一方、カバー１４に固定される仕切板
４０と；を具備している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電球形蛍光ランプ
に係り、特に発光管と点灯回路との接続構造を省スペー
ス化した電球形蛍光ランプに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば白熱電球のソケットに装着
可能な口金を有するカバーを備え、このカバーの内側に
点灯回路を収納するとともに、発光管を屈曲などしてグ
ローブに収納した電球形蛍光ランプが知られている。

【０００３】この電球形蛍光ランプは、白熱電球との互
換性のために可及的に小形化されているものの、従来の
電球形蛍光ランプは白熱電球に比べやや大きい外形寸法
を有しているため、白熱電球から完全に置き換えるまで
には至っていない。したがって、電球形蛍光ランプは、
一層の小形化が望まれており、発光管、グローブおよび
カバーの小形化が検討されている。

【０００４】一方、電球形蛍光ランプの発光管と点灯回
路との接続方法としては、例えば特開平８−２７３６１
５号公報（従来技術１）に開示されているように、回路
基板にラッピング用のピンを植設し、発光管から導出さ
れたリードワイヤーをそのピンに巻き付ける方法が採用
されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術による発光管と点灯回路との接続方法では、信
頼性および作業性において問題がないものの、回路基板
上にラッピング用のピンを植設するためのスペースを回
路基板に確保しなければならない。また、リードワイヤ
ーをピンに巻き付けるためにピンの周りにも４ｍｍ程度
のスペースを確保しなければならないので、回路基板の
小形化を妨げる要因として影響を及ぼしていた。

【０００６】さらに、電球形蛍光ランプの小形・高出力
に伴いランプ内部の温度が上昇するため、プラスチック
から成形された仕切板に含まれる難燃材が高温に晒され
ることで臭素ガスが発生し、この臭素ガスによりリード
ワイヤーを腐食させてしまう。その結果、リードワイヤ
ーとピンとの接触抵抗が大きくなり、最悪の場合には両
者が電気的に非接触な状態になる可能性があった。

【０００７】また、ラッピング用のピンを回路基板に設
けない構成が特開平１１−２５０７３０号公報（従来技
術２）に記載されている。しかし、従来技術２の回路基
板は、周縁面に電気接続端子を設け、この電気接続端子
とカバーとの間でリード線を挟持するものであるため、
接続の信頼性を一層向上させる必要があった。

【０００８】本発明は上述した事情を考慮してなされた
もので、発光管と点灯回路との接続構造の省スペース化
を図るとともに、リードワイヤーの腐食による接続不良
を防止した電球形蛍光ランプを提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の電球形蛍光ラ
ンプは、口金を有するカバーと；リードワイヤーを外部
に引き出し屈曲形成されたバルブを有する発光管と；カ
バーに収納され、電子部品が実装されるとともにリード
ワイヤーが固着して電気的に接続される接続ランドが設
けられた回路基板を有する点灯回路と；発光管と回路基
板とを固定する一方、カバーに固定される仕切板と；を
具備していることを特徴とする。

【００１０】請求項１および以下の請求項における用語
の定義は以下の説明による。

【００１１】発光管は、屈曲部を有していればよく、し
たがってダブルＵ、トリプルＵなどの種々の形状を備え
た発光管であることを許容する。また、発光管は細長い
ガラスバルブの両端内に一対のフィラメント電極を封着
し、内面に直接または間接的に蛍光体層を被着して、内
部に希ガスおよび水銀などの放電媒体を封入しているも
のが好適である。蛍光体としては、３波長発光形の希土
類蛍光体やハロ燐酸カルシウム蛍光体などを用いること
ができる。なお、発光管は、水銀を封入しない希ガス放
電を利用したものや電極を外部に有するものであっても
よい。

【００１２】点灯回路は、インバータタイプが好ましい
が、回路基板を有していれば、本発明の性質上これに限
定されない。点灯回路は、カバーに対して直接的または
間接的に取り付けられて収納されている。

【００１３】口金は、Ｅ形と称されるねじ込みタイプが
通常使用されるが、これに限定されない。また、口金
は、カバーに直接装着される必要はなく、間接的にケー
スに装着されるものや、カバーの一部が口金を構成する
ものであってもよい。

【００１４】カバーは、発光管を直接または間接的に支
持するのである。間接的に支持する手段としては、カバ
ーの口金が取り付けられた方向と逆の部位に発光管の両
端部が挿入可能な形状を有する仕切板を取り付けるのが
好ましい。

【００１５】カバーには、発光管を覆うグローブが取り
付けられていてもよい。このグローブは光透過性を有し
ていれば、光拡散性、透明性のいずれであってもよく、
模様または着色が施してあるものでもよい。グローブの
材質はガラス、プラスチックのいずれでもよい。グロー
ブの形状は任意であるが、一般に普及している球類似の
いわゆるＧ形と称される形状、先端球形で円筒状のいわ
ゆるＴ形称される形状などを採用することができる。

【００１６】回路基板としては、円形、楕円あるいは半
円などの各種切欠き円形を含むものとする。

【００１７】接続ランドは、回路基板に印刷などにより
設けられ、その材質は銅、銅合金およびアルミニウムな
どの導電性金属、あるいは導電性塗料などを用いること
ができる。また、接続ランドは、回路基板の下面に形成
された印刷回路パターンを介して電子部品のリード線と
電気的に接続されていればよく、また回路基板に実装さ
れた電子部品のリード線と直接接続されていても構わな
い。

【００１８】請求項１の電球形蛍光ランプによれば、発
光管のリードワイヤーを回路基板に設けられた接続ラン
ドに固着して電気的に接続したことにより、回路基板上
にラッピング用のピンを植設するためのスペースが不要
になるとともに、リードワイヤーをピンに巻き付けるた
めのスペースも不要になり、回路基板の小形化を図るこ
とができる。また、仮にリードワイヤーが発生した臭素
ガスに晒されて腐食しても、リードワイヤーと接続ラン
ドとは固着されているので、電気的な接触状態を常に維
持することができる。

【００１９】請求項２の電球形蛍光ランプでは、接続ラ
ンドは、回路基板の周縁面に形成され、かつリードワイ
ヤーが挿入される挿入溝の開口縁に配設されていること
を特徴とする。

【００２０】請求項２の電球形蛍光ランプによれば、接
続ランドは、回路基板の周縁面に形成され、かつリード
ワイヤーが挿入される挿入溝の開口縁に配設されている
ので、接続ランドへのリードワイヤーの固着作業の作業
性を高めることができる。

【００２１】請求項３の電球形蛍光ランプでは、リード
ワイヤーは、挿入溝に挿入されて接続ランドに半田付け
で固着されていることを特徴とする。

【００２２】請求項３の電球形蛍光ランプによれば、リ
ードワイヤーは、挿入溝に挿入されて接続ランドに半田
付けで固着されているので、リードワイヤーを接続ラン
ドに強固に固着することができる。また、リードワイヤ
ーが発生した臭素ガスに晒されて腐食しても、リードワ
イヤーと接続ランドとは半田付けで固着されているの
で、電気的な接続状態を常に維持することができる。

【００２３】請求項４の電球形蛍光ランプでは、半田付
け部は、回路基板の周縁面に対して面一に形成されてい
ることを特徴とする。

【００２４】請求項４の電球形蛍光ランプによれば、半
田付け部は、回路基板の周縁面に対して面一に形成され
ているので、仕切板に回路基板を固定する場合、半田付
け部が仕切板に干渉することなく、回路基板を仕切板に
確実かつ容易に嵌め込むことが可能となる。

【００２５】請求項５の電球形蛍光ランプでは、接続ラ
ンドは、回路基板の電子部品側に配設されるとともに、
リードワイヤーが半田付けで固着されていることを特徴
とする。

【００２６】請求項５の電球形蛍光ランプによれば、接
続ランドは、回路基板の電子部品側に配設されるととも
に、リードワイヤーが半田付けで固着されているので、
半田付け作業が容易になり、組立作業性を向上させるこ
とができる。

【００２７】請求項６の電球形蛍光ランプは、口金を有
するカバーと；リードワイヤーを外部に引き出し屈曲形
成されたバルブを有する発光管と；カバーに収納され、
電子部品が実装されるとともにリードワイヤーを電子部
品のリード線に固着して電気的に接続された回路基板を
有する点灯回路と；発光管と回路基板とを固定する一
方、カバーに固定される仕切板と；を具備していること
を特徴とする。

【００２８】請求項６の電球形蛍光ランプによれば、発
光管のリードワイヤーを電子部品のリード線に固着した
ことにより、回路基板においてリードワイヤーを接続す
るための穴明けや半田付けなどの加工スペースが一切不
要になるため、回路基板を著しく小形化することができ
る。また、回路基板への穴明けなどの加工がなくなるた
め、加工作業を削減させることができる。

【００２９】請求項７の電球形蛍光ランプでは、リード
ワイヤーと電子部品のリード線とは、かしめ、半田付け
および溶着のいずれかの接続手段により固着されたこと
を特徴とする。

【００３０】請求項７の電球形蛍光ランプによれば、リ
ードワイヤーと電子部品のリード線とは、かしめ、半田
付けおよび溶着のいずれかの接続手段により固着したの
で、リードワイヤーと電子部品のリード線とが強固に固
着されるとともに、組立作業性を高めることができる。

【００３１】請求項８の電球形蛍光ランプでは、固着さ
れたリードワイヤーおよび電子部品のリード線には、絶
縁性のチューブが被着されていることを特徴とする。

【００３２】請求項８の電球形蛍光ランプによれば、固
着されたリードワイヤーおよび電子部品のリード線に絶
縁性のチューブを被着したので、隣り合うリードワイヤ
ーやリード線が電気的に接触することなく、確実に絶縁
することができる。

【００３３】請求項９の電球形蛍光ランプは、口金を有
するカバーと；リードワイヤーを外部に引き出し屈曲形
成されたバルブを有する発光管と；カバーに収納され、
電子部品が実装されるとともにリードワイヤーと電子部
品のリード線のいずれか一方をラッピングして互いに電
気的に接続された回路基板を有する点灯回路と；発光管
と回路基板とを固定する一方、カバーに固定される仕切
板と；を具備していることを特徴とする。

【００３４】請求項９の電球形蛍光ランプによれば、リ
ードワイヤーと電子部品のリード線のいずれか一方をラ
ッピングして互いに電気的に接続するようにしたので、
回路基板においてリードワイヤーを接続するための穴明
けや半田付けなどの加工スペースが一切不要になるた
め、回路基板を著しく小形化することができる。また、
回路基板への穴明けなどの加工がなくなるため、加工作
業を削減させることができる。

【００３５】請求項１０の電球形蛍光ランプは、口金を
有するカバーと；リードワイヤーを外部に引き出し屈曲
形成されたバルブを有する発光管と；カバーに収納さ
れ、電子部品が実装されるとともにリードワイヤーおよ
び電子部品のリード線を挿入孔から挿入して互いに電気
的に接続する接続ランドが設けられた回路基板を有する
点灯回路と；発光管と回路基板とを固定する一方、カバ
ーに固定される仕切板と；を具備していることを特徴と
する。

【００３６】請求項１０の電球形蛍光ランプによれば、
回路基板にリードワイヤーおよび電子部品のリード線を
挿入孔から挿入して互いに電気的に接続する接続ランド
を設けたので、リード線とリードワイヤーとの接続作業
が容易になるとともに、リード線およびリードワイヤー
を強固に固着することができる。

【００３７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。

【００３８】図１は本発明に係る電球形蛍光ランプの第
１の実施形態を示す部分断面図、図２は図１の電球形蛍
光ランプのグローブを透視した側面図、図３は図１の電
球形蛍光ランプの一部を示す分解斜視図である。

【００３９】図１〜図３において、電球形蛍光ランプ１
０は、口金１２を有するカバー１４と、このカバー１４
内に収納された点灯回路１６と、透光性を有するグロー
ブ１７と、このグローブ１７に収納された発光管１８と
を備えている。この発光管１８は２つの電極からそれぞ
れ２本づつ導出された４本のリードワイヤー２０を有し
ている。そして、カバー１４とグローブ１７とから構成
される外囲器は、定格電力６０Ｗの白熱電球の規格寸法
に近似する外形に形成されている。なお、以下、口金１
２側を上側、グローブ１７側を下側として説明する。

【００４０】カバー１４は、ポリブチレンテレフタレー
ト（ＰＢＴ）などの耐熱性合成樹脂などにて成形された
カバー本体２１を備えている。このカバー本体２１は、
下方に拡開する略円筒状をなし、上端部にエジソンタイ
プのＥ２６型などの口金１２が被せられ、接着剤または
かしめなどにより固定される。

【００４１】グローブ１７は、透明あるいは光拡散性を
有する乳白色などで、ガラスあるいは合成樹脂により、
白熱電球のガラス球と略同一形状の滑らかな曲面状に形
成されているととともに、開口部の縁部には、図１に示
すようにカバー１４の下端の開口部の内側に嵌合する嵌
合縁部１７ａが形成されている。なお、このグローブ１
７は、拡散膜などの別部材を組み合わせ、輝度の均一性
を向上させることもでき、あるいは省略することもでき
る。

【００４２】カバー１４に収納される点灯回路１６は、
水平状、すなわち発光管１８の長手方向と垂直に配置さ
れる回路基板（ＰＣ板）２４を備え、この回路基板２４
の両面すなわち口金１２側である上面および発光管１８
側である下面に、複数の電子部品２５，２６が実装され
て高周波点灯を行うインバータ回路（高周波点灯回路）
が構成されている。また、回路基板２４の上面には、比
較的熱に弱い電解コンデンサ、フィルムコンデンサなど
の電子部品２５が配置されているとともに、下面には、
比較的熱に強く、また高さ寸法の小さいチップ状の電子
部品２６が配置されている。さらに、回路基板２４は、
略円板状に形成され、図示しないワイヤーが導出され、
このワイヤーがカバー１４の口金１２に接続されてい
る。

【００４３】複数の電子部品２５，２６が実装された点
灯回路１６は、図４に示すように商用交流電源ｅにヒュ
ーズＦ１を介してフィルタを構成するコンデンサＣ１が
接続され、このコンデンサＣ１にはフィルタを構成する
インダクタＬ１を介して全波整流器２７の入力端子が接
続されている。また、この全波整流器２７の出力端子に
は抵抗Ｒ１を介して平滑用の電解コンデンサＣ２が接続
され、この電解コンデンサＣ２にはインスタントスター
ト方式のハーフブリッジ型のインバータ回路２８が接続
されている。

【００４４】このインバータ回路２８は、電解コンデン
サＣ２に対して並列に、スイッチング素子であるＭＯＳ
型のＮチャンネルの電界効果トランジスタＱ１およびＭ
ＯＳ型のＰチャンネルの電界効果トランジスタＱ２が直
列に接続されている。

【００４５】電界効果トランジスタＱ２のドレイン、ソ
ース間には、バラストチョークＬ２および直流カット用
のコンデンサＣ３を介して発光管１８のそれぞれのフィ
ラメントＦＬ１，ＦＬ２の一端が接続され、フィラメン
トＦＬ１，ＦＬ２の他端間には共振コンデンサＣ４が接
続されている。

【００４６】また、抵抗Ｒ１および電解コンデンサＣ２
の接続点と電界効果トランジスタＱ１のゲートおよび電
界効果トランジスタＱ２のゲートとの間には、起動回路
２９を構成する起動用の抵抗Ｒ２が接続され、これら電
界効果トランジスタＱ１のゲートおよび電界効果トラン
ジスタＱ２のゲートと電界効果トランジスタＱ１および
電界効果トランジスタＱ２の接続点との間に、コンデン
サＣ５およびコンデンサＣ６の直列回路が接続され、こ
れらコンデンサＣ５および制御回路３０のコンデンサＣ
６の直列回路に対して並列に電界効果トランジスタＱ１
および電界効果トランジスタＱ２のゲート保護のための
ツェナダイオードＺＤ１およびツェナダイオードＺＤ２
の直列回路が接続されている。

【００４７】また、バラストチョークＬ２には、二次巻
線Ｌ３が磁気的に接続され、この二次巻線Ｌ３にはイン
ダクタＬ４およびコンデンサＣ６の共振回路３１が接続
されている。そして、コンデンサＣ５およびインダクタ
Ｌ４の直列回路に対して並列に、起動回路２９の抵抗Ｒ
３が接続されている。さらに、電界効果トランジスタＱ
２のドレイン、ソース間には、起動回路２９の抵抗Ｒ４
およびスイッチング改善用のコンデンサＣ７の並列回路
が接続されている。

【００４８】ところで、点灯回路１６の回路基板２４に
は、図３および図５（Ａ）に示すようにその周縁面に発
光管１８のリードワイヤー２０が挿入される半円状の挿
入溝３２が一定間隔をおいて４箇所に形成され、これら
の挿入溝３２の開口縁には、回路基板２４の下面に形成
された印刷回路パターンとそれぞれ電気的に接続される
接続ランド３３が配設されている。ここで、上記印刷回
路パターンは、実装された複数の電子部品２５，２６の
端子と電気的に接続されている。

【００４９】そして、図５（Ａ）に示すように各挿入溝
３２には、リードワイヤー２０が挿入され、このリード
ワイヤー２０は図５（Ｂ）に示すように半田付けにより
接続ランド３３に固着される。そして、リードワイヤー
２０には、半田と接合し易くするために錫メッキが施さ
れている。ここで、リードワイヤー２０は、０．５〜
０．６ｍｍの線径を有する一方、挿入溝３２の開口径は
１〜２ｍｍに設定されている。

【００５０】なお、図５（Ｂ）において、３４は半田付
け部であり、この半田付け部３４は、リードワイヤー２
０と挿入溝３２との空隙部を埋めるとともに、回路基板
２４の周縁面に対してはみ出すことなく、面一に形成さ
れている。また、回路基板２４の周縁面には、後述する
仕切板の係合リブと係合する係合凹部３５が形成されて
いる。

【００５１】発光管１８は、図１〜図３に示すように略
同形状の３本の管体（バルブ）３６が所定位置に配置さ
れ、連通管３７で順次接続して１本の放電路が形成され
ているととともに、この放電路の端部に上記フィラメン
トＦＬ１，ＦＬ２などを備えた電極が設けられ、この電
極は上述したように発光管１８から外部に導出された４
本のリードワイヤー２０に接続されている。

【００５２】また、各管体３６は、内面に蛍光体膜を形
成するとともに、内部にアルゴンなどの希ガスおよび水
銀が封入されている。各管体３６は、例えば外径１０ｍ
ｍ、内径８ｍｍ、すなわち肉厚１ｍｍのガラス製の円筒
状のバルブであり、長さ寸法１１０ｍｍのバルブを中間
部で滑らかに湾曲させ頂部Ｐを備えた略Ｕ字状に形成さ
れている。つまり、各管体３６は、滑らかに反転する屈
曲部３６ａと、この屈曲部３６ａに連続する互いに平行
な一対の直管部３６ｂとを備えている。

【００５３】そして、管体３６は、マウントを用いたラ
インシールあるいはマウントを用いないピンチシールな
どにより、一端部が封止されているとともに、他端部に
は排気管と呼ばれる細管３８が溶着され、排気を行い、
あるいは必要に応じてアマルガムを備えるようになって
いる。

【００５４】さらに、発光管１８は、蛍光ランプ固定部
材であって点灯回路固定部材である仕切板４０に取り付
けられ、この仕切板４０がカバー１４に固定されてい
る。そして、仕切板４０は、円板状をなす基板部４１を
備え、この基板部４１に形成された取付孔４１ａに、各
管体３６の端部を挿入した上、シリコン系などの熱硬化
性接着剤にて接着などして発光管１８が仕切板４０に固
定される。

【００５５】また、基板部４１の外周部からは、上側に
向かいさらに外側に向かう嵌合段部４２が形成されてい
る。図１に示すように、この嵌合段部４２をカバー１４
の内側に嵌合し、さらにこの嵌合段部４２とカバー１４
との間に接着剤４３を充填することにより、これらの部
材が互いに固定される。

【００５６】そして、嵌合段部４２の上側には、図３に
示すように円筒状などをなす環状側壁４４が突設され、
この環状側壁４４に嵌合または接着などにより点灯回路
１６の回路基板２４が取り付けられている。この環状側
壁４４には、回路基板２４に形成された係合凹部３５に
係合する係合リブ４５が内方に突出するように形成さ
れ、この係合リブ４５には回路基板２４の周縁部を支持
する支持段部４５ａが形成されている。また、この環状
側壁４４の内周面には、その内方に突出する所定高さの
角柱状の複数の支持リブ４６が周方向に所定間隔をおい
て一体に突設されている。

【００５７】さらに、環状側壁４４には、上方に向けて
Ｖ字状に拡開するＶ溝４７が回路基板２４の４つの挿入
溝３２に対応して一定間隔をおいて４箇所に形成され、
これらのＶ溝４７は、発光管１８のリードワイヤー２０
をＶ字状先端部内で径方向に弾性的に挟持して仮保持す
るように構成されているとともに、上方に向けて拡開し
ているので、リードワイヤー２０を挿入し易くしてい
る。

【００５８】電球形蛍光ランプ１０は、上記のように構
成されているので、これを組み立てる場合、まず発光管
１８の細管３８を仕切板４０の取付孔４１ａ内に下方か
ら差し込み、これら細管３８近傍の管体３６と取付孔４
１ａとの間に充填されたシリコン系などの熱硬化性接着
剤により仕切板４０に固定する。このとき、発光管１８
のリードワイヤー２０を緊張させて発光管１８を持ち上
げる程度の張力を付与しつつ仕切板４０の最寄りのＶ溝
４７内に挿入して保持させ、位置決めを行っておく。

【００５９】これにより、発光管１８は、各リードワイ
ヤー２０が各Ｖ溝４７に保持されているために、各リー
ドワイヤー２０により吊り下げられている状態になるの
で、発光管１８を熱硬化性接着剤により仕切板４０に固
着する前の仮止めを行うことができる。

【００６０】次いで、仕切板４０に点灯回路１６の回路
基板２４を固定する場合は、仕切板４０の環状側壁４４
の内側に点灯回路１６の回路基板２４を嵌め込むと、こ
の回路基板２４が係合リブ４５の支持段部４５ａおよび
複数の支持リブ４６に載置されて支持される。このと
き、係合リブ４５が回路基板２４の係合凹部３５に嵌入
することで、回路基板２４のがたつきと軸心回りの回転
が阻止される。その結果、その後の組立作業の作業性お
よび精度を高めることができる。

【００６１】このように仕切板４０に回路基板２４を固
定したとき、仕切板４０の各Ｖ溝４７が回路基板２４の
各挿入溝３２の近傍に配置されることとなり、各Ｖ溝４
７に保持された各リードワイヤー２０を各Ｖ溝４７から
取り外した後、各リードワイヤー２０を各挿入溝３２に
挿入する。そして、各リードワイヤー２０を図５（Ｂ）
に示すように半田付けにより各挿入溝３２の開口縁に設
けた接続ランド３３に固着する。

【００６２】そして、回路基板２４から導出された図示
しない一対のワイヤーがカバー１４の口金１２に接続さ
れ、仕切板４０がカバー１４に装着され、このカバー１
４に上述した方法によりグローブ１７が固着される。

【００６３】このように本実施形態によれば、各リード
ワイヤー２０を各挿入溝３２に挿入し、これらの各挿入
溝３２の開口縁に設けた接続ランド３３に半田付けで各
リードワイヤー２０を固着するようにしたので、回路基
板２４上にラッピング用のピンを植設するためのスペー
スが不要になるとともに、リードワイヤー２０をピンに
巻き付けるためのスペースも不要になり、回路基板２４
の小形化を図ることができる。

【００６４】また、仮にリードワイヤー２０が発生した
臭素ガスに晒されて腐食しても、リードワイヤー２０と
接続ランド３３とは半田付け部３４を介して固着されて
いるので、電気的な接続状態を常に維持することができ
るとともに、リードワイヤー２０を接続ランド３３に強
固に固着することができる。

【００６５】さらに、接続ランド３３は、回路基板２４
の周縁面に形成され、かつリードワイヤー２０が挿入さ
れる挿入溝３２の開口縁に配設されているので、接続ラ
ンド３３へのリードワイヤー２０の固着作業の作業性を
高めることができる。

【００６６】図６は本発明に係る電球形蛍光ランプの第
２の実施形態の回路基板を示す要部斜視図である。

【００６７】なお、図６において前記第１の実施形態と
同一または対応する部分には同一の符号を付して説明す
る。また、以下の各実施形態では、電球形蛍光ランプの
全体構成は前記第１の実施形態と同様であるのでその説
明を省略し、特徴部分のみを説明する。

【００６８】本実施形態は、前記第１の実施形態と同様
に図６に示すように回路基板２４にリードワイヤー２０
が挿入される半円状の挿入溝３２が形成され、これらの
挿入溝３２の開口縁に印刷回路パターンと電気的に接続
される接続ランド３３が配設されている。そして、挿入
溝３２には発光管１８のリードワイヤー２０が挿入さ
れ、このリードワイヤー２０が半田付けにより接続ラン
ド３３に固着されている。

【００６９】この場合、半田付け部３４は、リードワイ
ヤー２０と挿入溝３２との空隙部を埋め、回路基板２４
の電子部品２５側に盛り上がるように形成されるととも
に、回路基板２４の周縁面に対してはみ出すことなく、
面一に形成されている。

【００７０】このように本実施形態によれば、半田付け
部３４は、リードワイヤー２０と挿入溝３２との空隙部
を埋め、かつ回路基板２４の電子部品２５側に盛り上が
るように形成されているので、リードワイヤー２０を半
田付け部３４を介して接続ランド３３に強固に固着する
ことができる。

【００７１】また、半田付け部３４は、回路基板２４の
周縁面に対してはみ出すことなく、面一に形成されてい
るので、仕切板４０に回路基板２４を固定する場合、半
田付け部３４が仕切板４０の環状側壁４４に干渉するこ
となく、回路基板２４を仕切板４０に確実かつ容易に嵌
め込むことが可能となる。

【００７２】図７（Ａ），（Ｂ）は本発明に係る電球形
蛍光ランプの第３の実施形態の回路基板を示す要部斜視
図，要部断面図である。

【００７３】本実施形態は、図７（Ａ），（Ｂ）に示す
ように回路基板２４の周縁面近傍に取付孔５０が一定間
隔をおいて４箇所に穿設され、これらの取付孔５０の開
口部には、それぞれ平面矩形状に形成された接続ランド
５１が設けられ、これら接続ランド５１は、回路基板２
４の下面に形成された印刷回路パターンとそれぞれ電気
的に接続されている。

【００７４】これらの接続ランド５１上には、それぞれ
リードワイヤー２０が半田付けにより固着されている。
この場合、リードワイヤー２０の接続ランド５１への半
田付けは、回路基板２４における電子部品２５側で行わ
れ、半田付け部５２が電子部品２５側の接続ランド５１
上に形成される。

【００７５】なお、本実施形態において、リードワイヤ
ー２０は半田付けする前は位置決めされていないので、
半田付け作業がやや困難であるが、この場合接続ランド
５１にリードワイヤー２０を仮固定する手段を設けれ
ば、半田付け作業が容易になる。また、取付孔５０は、
従来のラッピングピンの取付孔が穿設されている場合に
は、この取付孔を流用すれば新たに形成することがなく
なる。

【００７６】このように本実施形態によれば、接続ラン
ド５１が回路基板２４の電子部品２５側に配設されると
ともに、この接続ランド５１にリードワイヤー２０が半
田付けで固着されているので、半田付け作業が容易にな
り、組立作業性を向上させることができる。

【００７７】図８は本発明に係る電球形蛍光ランプの第
４の実施形態におけるリードワイヤーの接続構造を示す
正面図である。

【００７８】本実施形態では、図８に示すように発光管
１８から導出されたリードワイヤー２０と接続される回
路基板２４の上面に実装された電子部品２５のリード線
２５ａが予め回路基板２４の下面から前記第１の実施形
態より長く、具体的には３．５ｍｍ程度下方に延ばして
配置されている。そして、このリード線２５ａおよび発
光管１８から導出されたリードワイヤー２０をそれぞれ
銅板、アルミニウム板などの金属板５５間に挟み込み、
この状態で金属板５５をかしめることにより、リード線
２５ａとリードワイヤー２０とが固着される。

【００７９】ここで、リードワイヤー２０が固着される
電子部品２５において、図４の共振コンデンサＣ４のよ
うに末端部品の場合は、回路基板２４への取付部分を半
田などにより回路基板２４の下面に形成された印刷回路
パターンと電気的に接続する必要はないが、電解コンデ
ンサＣ２のように末端部品でない場合は、リード線２５
ａの回路基板２４への取付部分を半田付けにより半田付
け部５６を設けて印刷回路パターンと電気的に接続する
必要が生じる。

【００８０】また、本実施形態では、接続手段として金
属板５５をかしめることにより、リード線２５ａにリー
ドワイヤー２０を固着したが、これに限らずリード線２
５ａとリードワイヤー２０とを半田付けやアーク溶接な
どの溶着による接続手段にて両者を固着するようにして
もよい。

【００８１】このように本実施形態によれば、電子部品
２５のリード線２５ａを回路基板２４の下面から長く下
方に延ばし、リード線２５ａおよびリードワイヤー２０
を金属板５５間に挟み込み、この状態で金属板５５をか
しめてリード線２５ａにリードワイヤー２０を固着した
ことにより、回路基板２４においてリードワイヤー２０
を接続するための穴明けや半田付けなどの加工スペース
が一切不要になるため、前記第１〜第３の実施形態と比
較して回路基板２４を著しく小形化することができる。

【００８２】また、本実施形態によれば、電子部品２５
のリード線２５ａにリードワイヤー２０を上記接続手段
により直接固着するだけであるので、組立作業性を高め
ることができる。そして、回路基板２４への穴明けなど
の加工がなくなるため、加工作業を削減させることがで
きる。

【００８３】図９は本発明に係る電球形蛍光ランプの第
５の実施形態におけるリードワイヤーの接続構造を示す
正面図である。

【００８４】本実施形態では、図９に示すように前記第
４の実施形態によって固着されたリードワイヤー２０お
よび電子部品２５のリード線２５ａに、筒状に形成され
た絶縁性のチューブ５７が被着されている。このチュー
ブ５７は、シリコン系の合成樹脂、ガラス繊維、ゴム、
ＰＴＦＥなどの絶縁性材料からいずれか一つが選択さ
れ、かつ弾性を有している。

【００８５】そして、この絶縁性のチューブ５７を、金
属板５５により固着されたリードワイヤー２０およびリ
ード線２５ａに被着するには、例えば絶縁性のチューブ
５７に予め縦割り部分を形成しておき、この部分からチ
ューブ５７を展開してリードワイヤー２０およびリード
線２５ａを包み込んだ後、弾性により筒状に復帰させる
ことで被着する。

【００８６】なお、本実施形態では、絶縁性のチューブ
５７に代えて、絶縁性のテープをリードワイヤー２０お
よびリード線２５ａに巻き付けることも考えられるが、
作業性の面から上記チューブ５７を用いた方が望まし
い。

【００８７】このように本実施形態によれば、固着され
たリードワイヤー２０および電子部品２５のリード線２
５ａに絶縁性のチューブ５７が被着されているので、隣
り合うリードワイヤー２０やリード線２５ａが電気的に
接触することなく、確実に絶縁することができ、電球形
蛍光ランプ１０としての信頼性を向上させることができ
る。

【００８８】図１０は本発明に係る電球形蛍光ランプの
第６の実施形態におけるリードワイヤーの接続構造を示
す正面図である。

【００８９】本実施形態では、図１０に示すように回路
基板２４の上面に実装された電子部品２５のリード線２
５ａが予め回路基板２４の下面から前記各第４の実施形
態より長く、具体的には７．５ｍｍ程度下方に延ばして
配置されている。そして、このリード線２５ａに発光管
１８から導出されたリードワイヤー２０をラッピングす
ることにより、リード線２５ａにリードワイヤー２０が
接続される。

【００９０】ここで、リード線２５ａの径は０．５ｍｍ
であって、リードワイヤー２０の径が０．５ｍｍ未満で
ある。また、リード線２５ａには、回路基板２４の下面
に対して１ｍｍ下方からリードワイヤー２０が５ｍｍ程
度ラッピングされる。

【００９１】さらに、リードワイヤー２０がラッピング
されるリード線２５ａは、断面が角形に形成されたり、
周面が粗面に形成されている。これにより、リードワイ
ヤー２０を固く巻き付けることができるとともに、緩み
を低減させることができる。そして、リード線２５ａの
先端を折曲することにより、ラッピングしたリードワイ
ヤー２０の下方への脱落を防止することができる。

【００９２】なお、本実施形態では、リード線２５ａに
リードワイヤー２０をラッピングするようにしたが、リ
ード線２５ａの線径よりリードワイヤー２０の線径が大
きい場合には、リードワイヤー２０にリード線２５ａを
ラッピングする。つまり、強度の相対的関係から線径の
大きい方をラッピングされる側とし、線径の小さい方を
ラッピングする側とする。この場合、ラッピングされる
側は、上記のように断面を角形に形成したり、周面を粗
面に形成することが望ましい。

【００９３】また、本実施形態では、隣り合うリードワ
イヤー２０が接触しないように、リードワイヤー２０間
に絶縁性部材を介在させることが望ましい。

【００９４】このように本実施形態によれば、リードワ
イヤー２０と電子部品２５のリード線２５ａのいずれか
一方をラッピングして互いに電気的に接続したことによ
り、前記第４の実施形態と同様の効果が得られる。

【００９５】図１１（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は
本発明に係る電球形蛍光ランプの第７の実施形態におけ
る電子部品の接続構造を示す拡大正面図，接続ランドの
底面図，電子部品のリード線とリードワイヤーとの接続
構造を示す拡大正面図，電子部品のリード線とリードワ
イヤーとの他の接続構造を示す拡大正面図である。

【００９６】本実施形態では、図１１（Ａ），（Ｂ）に
示すように回路基板２４に円形の挿入孔６０が一定間隔
をおいて４箇所（図１１では１箇所のみを示す）に穿設
され、これらの挿入孔６０の開口端には、それぞれ円環
状に形成された接続ランド６１が設けられ、これら接続
ランド６１は、回路基板２４の下面に形成された印刷回
路パターンとそれぞれ電気的に接続されている。

【００９７】これらの接続ランド６１が設けられた挿入
孔６０には、図１１（Ｃ）に示すように上方から電子部
品２５のリード線２５ａが挿入されるとともに、下方か
らリードワイヤー２０が挿入され、これらリード線２５
ａとリードワイヤー２０とが半田付けによる半田付け部
６２を介して同時に接続ランド６１に固着される。この
場合、リード線２５ａおよびリードワイヤー２０の接続
ランド５１への半田付けは、回路基板２４の下面側で行
われ、半田付け部６２が電子部品２５と反対面の電子部
品２６側の接続ランド６１に形成される。

【００９８】また、この場合、リード線２５ａおよびリ
ードワイヤー２０の接続ランド６１への半田付けは、図
１１（Ｄ）に示すように回路基板２４における電子部品
２５側で行い、半田付け部６２を電子部品２５側の接続
ランド６１上に形成するようにしてもよい。

【００９９】なお、図１１（Ｃ），（Ｄ）において、リ
ード線２５ａおよびリードワイヤー２０は半田付けする
前は位置決めされていないので、半田付け作業がやや困
難であるが、この場合接続ランド６１にリード線２５ａ
およびリードワイヤー２０を仮固定する手段を設けれ
ば、半田付け作業が容易になる。

【０１００】このように本実施形態によれば、接続ラン
ド６１が設けられた挿入孔６０に電子部品２５のリード
線２５ａおよびリードワイヤー２０を挿入し、これらリ
ード線２５ａおよびリードワイヤー２０を半田付けによ
り同時に接続ランド６１に固着するようにしたので、前
記第４の実施形態と効果に加え、リード線２５ａとリー
ドワイヤー２０との接続作業が容易になるとともに、リ
ード線２５ａおよびリードワイヤー２０を強固に固着す
ることができる。

【０１０１】図１２（Ａ），（Ｂ）は本発明に係る電球
形蛍光ランプの第８の実施形態における電子部品の接続
構造を示す拡大正面図，接続ランドの底面図である。

【０１０２】本実施形態では、図１２（Ａ），（Ｂ）に
示すように回路基板２４に矩形状のスルーホール６５が
一定間隔をおいて４箇所（図１２では１箇所のみを示
す）に穿設され、これらのスルーホール６５の開口部に
接続ランド６６が設けられ、これらの接続ランド６６に
は、それぞれリード線挿入孔６７とリードワイヤー挿入
孔６８が互いに離間して穿設され、これらの接続ランド
６６は、回路基板２４の下面に形成された印刷回路パタ
ーンとそれぞれ電気的に接続されている。

【０１０３】これらの接続ランド６６のリード線挿入孔
６７には、図１１（Ｃ）に示すように上方から電子部品
２５のリード線２５ａが挿入される一方、リードワイヤ
ー挿入孔６８には下方からリードワイヤー２０が挿入さ
れ、これらリード線２５ａとリードワイヤー２０をそれ
ぞれ半田付けすることにより、リード線２５ａとリード
ワイヤー２０とが接続ランド６６に固着される。

【０１０４】このように本実施形態によれば、回路基板
２４にスルーホール６５を穿設し、このスルーホール６
５の開口部に接続ランド６６を設け、この接続ランド６
６にリード線挿入孔６７およびリードワイヤー挿入孔６
８を互いに離間して穿設し、これらリード線挿入孔６７
およびリードワイヤー挿入孔６８にリード線２５ａとリ
ードワイヤー２０を半田付けすることにより接続ランド
６６に固着したので、前記第７の実施形態と同様の効果
が得られる。

【０１０５】なお、上記各実施形態では、Ｕ字状の管体
３６を３本接続して発光管１８を構成したが、発光管１
８の形状はこれに限らず、例えばＵ字状あるいはＨ字状
の管体を２本、３本あるいは４本など並列させて、すな
わち長手方向に沿って４軸、６軸あるいは８軸の放電路
を形成し、ランプ長の短縮を図ることもできる。

【０１０６】また、点灯回路１６は、１枚の回路基板２
４を水平に配置したが、複数枚の回路基板を設けること
もできる。

【０１０７】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の電球形
蛍光ランプによれば、発光管のリードワイヤーを回路基
板に設けられた接続ランドに固着して電気的に接続した
ことにより、回路基板上にラッピング用のピンを植設す
るためのスペースが不要になるとともに、リードワイヤ
ーをピンに巻き付けるためのスペースも不要になり、回
路基板の小形化を図ることができる。その結果、電球形
蛍光ランプを小形化することが可能となる。また、仮に
リードワイヤーが発生した臭素ガスに晒されて腐食して
も、リードワイヤーと接続ランドとは固着されているの
で、電気的な接続状態を常に維持することができ、電球
形蛍光ランプとしての信頼性を向上させることができ
る。

【０１０８】請求項２の電球形蛍光ランプによれば、接
続ランドは、回路基板の周縁面に形成され、かつリード
ワイヤーが挿入される挿入溝の開口縁に配設されている
ので、接続ランドへのリードワイヤーの固着作業の作業
性を高めることができる。

【０１０９】請求項３の電球形蛍光ランプによれば、リ
ードワイヤーは、挿入溝に挿入されて接続ランドに半田
付けで固着されているので、リードワイヤーを接続ラン
ドに強固に固着することができる。また、リードワイヤ
ーが発生した臭素ガスに晒されて腐食しても、リードワ
イヤーと接続ランドとは半田付けで固着されているの
で、電気的な接続状態を常に維持することができる。

【０１１０】請求項４の電球形蛍光ランプによれば、半
田付け部は、回路基板の周縁面に対して面一に形成され
ているので、仕切板に回路基板を固定する場合、半田付
け部が仕切板に干渉することなく、回路基板を仕切板に
確実かつ容易に嵌め込むことが可能となる。

【０１１１】請求項５の電球形蛍光ランプによれば、接
続ランドは、回路基板の電子部品側に配設されるととも
に、リードワイヤーが半田付けで固着されているので、
半田付け作業が容易になり、組立作業性を向上させるこ
とができる。

【０１１２】請求項６の電球形蛍光ランプによれば、発
光管のリードワイヤーを電子部品のリード線に固着した
ことにより、回路基板においてリードワイヤーを接続す
るための穴明けや半田付けなどの加工スペースが一切不
要になるため、回路基板を著しく小形化することができ
る。また、回路基板への穴明けなどの加工がなくなるた
め、加工作業を削減させることができる。

【０１１３】請求項７の電球形蛍光ランプによれば、リ
ードワイヤーと電子部品のリード線とは、かしめ、半田
付けおよび溶着のいずれかの接続手段により固着したの
で、リードワイヤーと電子部品のリード線とが強固に固
着されるとともに、組立作業性を高めることができる。

【０１１４】請求項８の電球形蛍光ランプによれば、固
着されたリードワイヤーおよび電子部品のリード線に絶
縁性のチューブを被着したので、隣り合うリードワイヤ
ーやリード線が電気的に接触することなく、確実に絶縁
することができる。

【０１１５】請求項９の電球形蛍光ランプによれば、リ
ードワイヤーと電子部品のリード線のいずれか一方をラ
ッピングして互いに電気的に接続するようにしたので、
回路基板においてリードワイヤーを接続するための穴明
けや半田付けなどの加工スペースが一切不要になるた
め、回路基板を著しく小形化することができる。また、
回路基板への穴明けなどの加工がなくなるため、加工作
業を削減させることができる。

【０１１６】請求項１０の電球形蛍光ランプによれば、
回路基板にリードワイヤーおよび電子部品のリード線を
挿入孔から挿入して互いに電気的に接続する接続ランド
を設けたので、リード線とリードワイヤーとの接続作業
が容易になるとともに、リード線およびリードワイヤー
を強固に固着することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電球形蛍光ランプの第１の実施形
態を示す部分断面図。

【図２】図１の電球形蛍光ランプのグローブを透視した
側面図。

【図３】図１の電球形蛍光ランプの一部を示す分解斜視
図。

【図４】図１の電球形蛍光ランプの点灯回路を示す回路
図。

【図５】（Ａ），（Ｂ）は図１の電球形蛍光ランプの点
灯回路の回路基板を示す要部斜視図，要部断面図。

【図６】本発明に係る電球形蛍光ランプの第２の実施形
態の回路基板を示す要部斜視図。

【図７】（Ａ），（Ｂ）は本発明に係る電球形蛍光ラン
プの第３の実施形態の回路基板を示す要部斜視図，要部
断面図。

【図８】本発明に係る電球形蛍光ランプの第４の実施形
態におけるリードワイヤーの接続構造を示す正面図。

【図９】本発明に係る電球形蛍光ランプの第５の実施形
態におけるリードワイヤーの接続構造を示す正面図。

【図１０】本発明に係る電球形蛍光ランプの第６の実施
形態におけるリードワイヤーの接続構造を示す正面図。

【図１１】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は本発明に
係る電球形蛍光ランプの第７の実施形態における電子部
品の接続構造を示す拡大正面図，接続ランドの底面図，
電子部品のリード線とリードワイヤーとの接続構造を示
す拡大正面図，電子部品のリード線とリードワイヤーと
の他の接続構造を示す拡大正面図。

【図１２】（Ａ），（Ｂ）は本発明に係る電球形蛍光ラ
ンプの第８の実施形態における電子部品の接続構造を示
す拡大正面図，接続ランドの底面図。

【符号の説明】

１０電球形蛍光ランプ１２口金１４カバー１６点灯回路１７グローブ１８発光管２０リードワイヤー２４回路基板２５電子部品２６電子部品３２挿入溝３３接続ランド３４半田付け部３６管体（バルブ）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者荒木努東京都品川区東品川四丁目３番１号東芝ライテック株式会社内 (72)発明者大崎肇東京都品川区東品川四丁目３番１号東芝ライテック株式会社内 (72)発明者仲矢文則東京都品川区東品川四丁目３番１号東芝ライテック株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】口金を有するカバーと；リードワイヤー
を外部に引き出し屈曲形成されたバルブを有する発光管
と；カバーに収納され、電子部品が実装されるとともに
リードワイヤーが固着して電気的に接続される接続ラン
ドが設けられた回路基板を有する点灯回路と；発光管と
回路基板とを固定する一方、カバーに固定される仕切板
と；を具備していることを特徴とする電球形蛍光ラン
プ。
【請求項２】接続ランドは、回路基板の周縁面に形成
され、かつリードワイヤーが挿入される挿入溝の開口縁
に配設されていることを特徴とする請求項１記載の電球
形蛍光ランプ。
【請求項３】リードワイヤーは、挿入溝に挿入されて
接続ランドに半田付けで固着されていることを特徴とす
る請求項１または２記載の電球形蛍光ランプ。
【請求項４】半田付け部は、回路基板の周縁面に対し
て面一に形成されていることを特徴とする請求項２また
は３記載の電球形蛍光ランプ。
【請求項５】接続ランドは、回路基板の電子部品側に
配設されるとともに、リードワイヤーが半田付けで固着
されていることを特徴とする請求項１記載の電球形蛍光
ランプ。
【請求項６】口金を有するカバーと；リードワイヤー
を外部に引き出し屈曲形成されたバルブを有する発光管
と；カバーに収納され、電子部品が実装されるとともに
リードワイヤーを電子部品のリード線に固着して電気的
に接続された回路基板を有する点灯回路と；発光管と回
路基板とを固定する一方、カバーに固定される仕切板
と；を具備していることを特徴とする電球形蛍光ラン
プ。
【請求項７】リードワイヤーと電子部品のリード線と
は、かしめ、半田付けおよび溶着のいずれかの接続手段
により固着されたことを特徴とする請求項６記載の電球
形蛍光ランプ。
【請求項８】固着されたリードワイヤーおよび電子部
品のリード線には、絶縁性のチューブが被着されている
ことを特徴とする請求項６または７記載の電球形蛍光ラ
ンプ。
【請求項９】口金を有するカバーと；リードワイヤー
を外部に引き出し屈曲形成されたバルブを有する発光管
と；カバーに収納され、電子部品が実装されるとともに
リードワイヤーと電子部品のリード線のいずれか一方を
ラッピングして互いに電気的に接続された回路基板を有
する点灯回路と；発光管と回路基板とを固定する一方、
カバーに固定される仕切板と；を具備していることを特
徴とする電球形蛍光ランプ。
【請求項１０】口金を有するカバーと；リードワイヤ
ーを外部に引き出し屈曲形成されたバルブを有する発光
管と；カバーに収納され、電子部品が実装されるととも
にリードワイヤーおよび電子部品のリード線を挿入孔か
ら挿入して互いに電気的に接続する接続ランドが設けら
れた回路基板を有する点灯回路と；発光管と回路基板と
を固定する一方、カバーに固定される仕切板と；を具備
していることを特徴とする電球形蛍光ランプ。