JP2001155048A - Emc設計支援システム - Google Patents
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Abstract
足するようにプリント基板等を設計するための新たなE
MC設計支援システムを提供しようとするものである。 【解決手段】 設計対象物を特定するための特定手段
(101)と、設計に際し、ノイズの影響に対して注意
すべき内容を示す設計注意事項に関するEMC関連デー
タを記憶する第1の記憶手段(106)と、第1の記憶
手段に記憶される過去の不具合事項に関するEMC関連
データの中から、特定手段によって特定された設計対象
物と関係するデータを検索する第1の検索手段(10
3)と、第1の検索手段によって検索されたデータを表
示するための表示手段(102)とを有するEMC設計
支援システム。
Description
ステムに関するものである。
では、製品の筐体や製品内の他の基板等との容量結合、
電磁結合又は外来電磁波等の外部からの妨害によって誤
動作が発生しないように確認し、誤動作する可能性が見
出された場合には、誤動作が発生しないように設計変更
等を行う必要がある。このような、プリント基板等が、
外部からの妨害によって性能劣化することなく、これら
に耐えることができる能力のことをEMS(Elect
romagnetic Susceptibilit
y)と言い、最近このような耐性を測定するためのEM
S試験が行われるようになってきている。
に、そこから電磁気的ノイズが発生する場合があるが、
そのような電磁気的ノイズは、他の電子機器に妨害を与
えることがある。そのような電磁妨害をEMI(Ele
ctromagnetic Interferenc
e)と言いい、製品化を行うためには、所定の規定以下
にEMIを抑える必要がある。したがって、最近そのよ
うな妨害を測定するためのEMI試験が行われるように
なってきている。
の電磁妨害に対する耐性(EMS)を有するだけでな
く、外部に対して電磁妨害(EMI)を行わないように
する性能、すなわちEMC(Electromagne
tic Compatibility)性能を有するこ
とが必要とされてきている。従来は、実際に基板上に電
子部品等が実装されたプリント基板等の試作品に対し
て、EMS試験やEMI試験を行い(以下これらを総称
してEMC試験という)、所定の性能を有しているかを
判断していた。そして、要求されたEMC性能を有して
しないと判断された場合には、そのような原因となって
いるプリント基板等における該当箇所を特定した上で、
プリント配線パターンの変更や電子部品の交換等の設計
変更を行って、要求されるEMC性能を有するような対
策が取られていた。
無線電波を利用する携帯電話のような無線機器が多用さ
れる環境となり、要求されるEMC性能はさらに増加し
つつある。また、プリント基板等には、多様化され且つ
高度な機能が要求されるので、それに伴いプリント配線
パターンや電子部品の実装密度も高まりつつある。この
ような状況下で、一旦CAD(computer ai
ded design)設計等が完了して試作品が作成
されたプリント基板等のEMC性能が要求されるレベル
に達していないことが判明した場合に、要求されるEM
C性能を有するように再度設計変更するためには、多く
の追加工程、時間及びコストが必要となった。また、問
題箇所を特定するためは、さらに複数種類の試験を実施
する必要があり、判明した箇所の問題の規模が大きい場
合には、最初から設計し直す必要が生じる場合もあっ
た。
計開始前に、CAD設計途中に、またはCAD設計完了
直後であって試作品の作成前に、設計者に対して要求さ
れるEMC性能を満足するように設計するような支援を
行うEMC設計支援システムの実現が要望されていた。
されるEMC性能を満足するようにプリント基板等を設
計するための新たなEMC設計支援システムを提供しよ
うとするものである。また、本発明の目的は、過去の不
具合事項を参照しながら、プリント基板等を設計するた
めの新たなEMC設計支援システムを提供しようとする
ものである。
自動照合を行いながら、プリント基板等を設計するため
の新たなEMC設計支援システムを提供しようとするも
のである。さらなる本発明の目的は、プリント基板等の
試作品を作成する前にノイズ・シミュレーションを行う
ことができる、プリント基板等を設計するための新たな
EMC設計支援システムを提供しようとするものであ
る。
項の参照、設計禁止事項の自動照合及びノイズ・シミュ
レーションを適宜相互に行いながら、プリント基板等を
設計するための新たなEMC設計支援システムを提供し
ようとするものである。
決するためのEMC設計支援システムであって、設計対
象物を特定するための特定手段と、設計に際し、ノイズ
の影響に対して注意すべき内容を示す設計注意事項に関
するEMC関連データを記憶する第1の記憶手段と、第
1の記憶手段に記憶される設計注意事項に関するEMC
関連データの中から、特定手段によって特定された設計
対象物と関係するデータを検索する第1の検索手段と、
第1の検索手段によって検索されたデータを表示するた
めの表示手段とを有する。
のEMC設計支援システムであって、設計対象物の設計
を行うための設計手段と、設計に際し、ノイズの影響に
対して設計すべきではない設計情報を示す設計禁止事項
に関するEMC関連データを記憶する第2の記憶手段
と、第2の記憶手段に記憶される設計禁止事項に関する
EMC関連データの中から、設計手段によって設計され
た設計対象物の設計情報と一致するデータを検索する第
2の検索手段と、第2の検索手段によって検索されたデ
ータに対応して設計禁止を報知する報知手段とを有す
る。
象物の設計情報を基礎としたシミュレーションを実行す
るための手段を有し、シミュレーションは、EMC試験
を模擬したシミュレーションであることが好ましい。さ
らに、設計禁止事項に関するEMC関連データは、図形
データ、設計に際しての文字データ、及び設計に際して
の数値データの少なくとも1つを含み、第2の検索手段
は、設計対象物の設計情報と第2の記憶手段に記憶され
ている図形データ、設計に際しての文字データ及び設計
に際しての数値データの少なくとも1つとが一致するデ
ータを検索することが好ましい。
って検索されたデータに対応する設計対象物の設計情報
上の該当箇所を設計禁止として表示し、該当箇所は、警
報とともに表示されることが好ましい。さらに、設計手
段は、CADシステムであることが好ましい。
参照して詳細に説明する。図1は、EMC設計支援シス
テム100の全体の構成を示すブロック図である。同図
において、101はキーボード、マウス等の入力装置、
102はディスプレイ等の表示手段、103はCAD設
計を行うためのオフィス・コンピュータ等の処理装置で
ある。処理装置103は、主に処理制御手段104及び
データベース管理サーバ105から構成されている。処
理制御手段104は、入力手段101、表示手段102
及びデータベース管理サーバ105と接続され、それら
を制御することができるように構成されている。データ
ベース管理サーバ105は、第1のデータベース10
6、第2のデータベース107及び第3のデータベース
108と接続されており、第1〜第3のデータベースに
記録されているデータを検索したり、その内容を更新及
び削除したりすることができるように構成されている。
1つであるEMCに関する過去の不具合事項に関するデ
ータが記憶されている。また、第2のデータベースに
は、EMCに関する設計禁止事項に関するデータが記憶
されている。さらに、第3のデータベースには、EMC
試験を模擬したノイズ・シミュレーションに関するデー
タが記憶されている。
さらに通信回線110を介して外部データベース111
とも接続することができる構成となっている。外部デー
タベース111は、本実施形態のEMC支援システムを
開発する研究所等にあるデータベース等である。この場
合、データベース管理サーバ105は、通信回線110
を介して外部データベース111とデータ通信し、第1
〜第3のデータベースの内容の更新等を行う。通信回線
110には、電話回線及び、イーサネット(Ether
Net)(登録商標)等のネットワークも含まれる。
2、及び処理装置103を含む設計手段を用いて、プリ
ント基板等のCAD設計を行う。ここで、設計者は、さ
らに、EMC設計支援システム100によって、過去の
不具合事項の参照、設計禁止事項の自動照合またはノイ
ズ・シミュレーション等のEMC設計支援を受けること
ができるように構成されている。なお、CAD設計のた
めのプログラムは、処理装置103の所定の記憶手段
(図示せず)等に記憶されており、一般的なものが使用
できる。
計支援システムの動作フローについて説明する。最初
に、不具合事項の参照について説明する。CAD設計を
行う設計者は、最初にこれから設計しようとする設計対
象物の用途を入力手段101を用いて入力または特定す
る(ステップ201)。すると処理制御手段104の制
御によって、データベース管理サーバ105が第1のデ
ータベース106を検索して、入力された用途を有する
プリント基板等について過去の不具合事項に関するデー
タが記憶されているかどうかを調べる(ステップ20
2)。該当するデータがある場合には、検索された過去
の不具合事項を表示し、該当するデータが無い場合には
その旨の表示を行う(ステップ203)。
は、設計者は、設計を始める前または設計途中で、過去
の不具合事項を参照することができる。過去の不具合事
項とは、過去に同様の用途のプリント基板等を設計した
時に問題となったプリント配線パターンや電子部品等に
関するデータである。したがって、設計者は、知らずに
設計すると、問題を発生してしまうような事項を回避し
ながら、プリント基板等の設計を進めることができる。
なお、不具合事項の表示方法等については後述する。
明する。設計者は、実際のプリント基板等の設計に入
り、具体的なプリント配線パターン、電子部品等をCA
D上に設計していく(ステップ204)。設計者は、設
計手段で設計されたプリント基板等の設計情報のうち設
計禁止事項の自動照合を行いたいプリント配線パターン
等を、入力手段101による所定の方法で指定する(ス
テップ205)。処理制御手段104は、指定されたパ
ターン等の図形認識等を行う(ステップ206)。そし
て、処理制御手段104は、データベース管理サーバ1
05を制御して、ステップ206で認識された図形等と
同様の図形が、第2のデータベース107に記憶されて
いないかを検索させる(ステップ207)。処理制御手
段104は、第2のデータベース107に該当項目があ
るかどうかを判別し(ステップ208)、該当項目があ
る場合には、表示手段102上に設計禁止事項を表示さ
せる(ステップ209)。さらに、処理制御手段104
は、設計禁止事項が発見された場合には、そのような設
計を修正する旨の修正指示(警告)表示を表示手段10
2上に行い(ステップ210)、再度の入力を促す(ス
テップ204)。
ント配線パターン等についての設計禁止事項は無いと判
別された訳であるから、処理制御手段104は、指定さ
れたプリント配線パターン等について所定の登録処理を
行う(ステップ211)。次に、処理制御手段104
は、プリント配線パターン等の入力作業が終了したかど
うかを判断する(ステップ212)。入力作業が終了す
るまで、これらのステップ204〜212が繰り替えさ
れる。なお、入力作業が終了したかどうかは、入力手段
101を介して設計者によって入力されるようにしても
良いし、設計された図面を記憶手段(図示せず)等に一
時記憶する動作に連動して処理制御手段104が自動的
に判別しても良い。
される設計禁止事項に関するデータとは、過去に試作さ
れたプリント基板等で、要求されるEMC性能を発揮す
る妨げとなった、プリント配線パターンの状態や電子部
品の特性等に関する情報より共通的に用いることのでき
る設計禁止情報(設計するべきではないパターンの形状
等)が抜粋されたものであって、このような情報が図形
データ及びそれに関する付加データとして表されたもの
を言う。尚、本実施の形態においては設計禁止事項に関
するデータとして図形データを主に用いているが、これ
に限らず、例えば基板端から部品までの距離、部品の定
数等の数値データ、あるいは部品名等の文字データを採
用しても良い。またこれらのデータを個別に採用するだ
けでなく、例えば図形データと数値データとを同時に採
用するようにしても良い。設計禁止事項が見つかった場
合、そのまま設計が進めば、当然問題が発生することと
なるので、その旨が表示され(ステップ209)、その
ような入力がされたプリント配線パターン等を修正する
ような指示が表示されることとなる(ステップ21
0)。なお、設計禁止事項が存在することを表示して
(ステップ209)、修正指示は行わず、その後は設計
者に依存するという別の考え方を採用することも可能で
ある。
線パターン等が、設計禁止事項に該当するかどうかが、
自動的に照合されて表示されるので、設計段階から、個
別具体的に、要求されるEMC性能の発揮する妨げとな
るような設計をしないようになる。設計禁止事項の表示
等については後述する。最後に、EMC試験を模擬した
ノイズ・シミュレーションについて説明する。
すると、次にノイズ・シミュレーションの要否が判断さ
れる(ステップ213)。ステップ213における判断
は、入力手段101を介して設計者によって入力される
入力に基づいて、処理制御手段104が判断する。ノイ
ズ・シミュレーションが必要とされた場合には、処理制
御手段104の制御によって、データベース管理サーバ
105が、第3のデータベース108からノイズ・シミ
ュレーションに必要なデータの検索・参照を行う(ステ
ップ214)。その後、処理制御手段104が、CAD
上で設計されたプリント配線基板等について、ノイズ・
シミュレーションを実行する(ステップ215)。な
お、ノイズ・シミュレーションの詳細については後述す
る。ノイズ・シミュレーションが実行された結果、要求
されるEMC性能を満足するか否かの合否判定が処理制
御手段104によってなされる(ステップ216)。ノ
イズ・シミュレーション実行の結果、不合格箇所があっ
た場合には、その箇所等が表示され(ステップ21
7)、その不合格箇所の設計パターン等の修正指示が表
示されて(ステップ210)、再度の入力作業が促され
る(ステップ204へ)。なお、不合格箇所のみを表示
して、再度設計パターンの修正をするかどうかは設計者
に依存するという別の考え方を採用することも可能であ
る。また、ここでは、一旦設計を完了した後にノイズ・
シミュレーションを行うようにしたが、設計途中におい
て適宜ノイズ・シミュレーションを実行するようにして
も良い。
合、またはノイズ・シミュレーション実行の結果、合格
と判断された場合には、一連の作業が終了する。作業終
了後、設計者は、CADで設計された設計図面に基づい
てプリント基板等の試作品を作成し、確認のために各種
EMC試験が実施される。最終的には、各種EMC試験
をクリアした後に、プリント基板等は、量産段階へ移行
し、製品化される。
参照、及び第1のデータベース106に記憶されている
データ等について以下に説明する。第1のデータベース
106には、前述したように過去の不具合事項に関する
データが記憶されている。過去の不具合事項に関するデ
ータとは、過去に作成したプリント基板等に関するもの
であって、外来電磁波等により誤動作等を生じやすいプ
リント配線パターンや電子部品の配列にかかわる情報、
またはプリント基板等に採用すると、強い電磁放射を起
こしEMIの制限に抵触する可能性の高い電源やグラン
ド面の配置や形状に関する情報を言う。
ント基板等に対してEMC試験が実施されたことによっ
て判明した不具合事項をまとめたものである。尚、本実
施の形態においては設計注意事項として主に社内で判明
した不具合事項を採用したが、これに限らず市場一般で
判明した不具合事項や一般的な対策事項(例えば「基板
端からコンデンサまでの距離は数十ミリ程度にするこ
と」)を採用しても良い。
を開始する際に、過去に同様のプリント基板等のEMC
試験で判明した不具合事項を参照しながら、新たなプリ
ント基板等の設計を進められるようにしたものである。
図3は、第1のデータベース106に記憶されているデ
ータテーブルの一例を示したものである。図3の例で
は、データは製品用途毎に、例えばEFI(エレクトロ
ニック・フューエル・インジェクション)、ABS(ア
ンチロック・ブレーキ・システム)等のように項目分け
されている。設計者が図2のステップ201で、プリン
ト基板等の用途、例えばEFIと入力すると、図3のテ
ーブル301の中から、入力された用途と合致する項目
が選択され、EFIのプリント基板を作成する上で過去
から蓄積されている不具合事項が、テーブル302に示
されるように表示手段102上に表示される。
に特定の不具合項目を入力手段101によって選択する
と、選択された項目に応じて、テーブル303〜305
の内容が表示手段102に表示される。例えば、テーブ
ル302からパターン関連(302のX0001−00
1)が選択されると、テーブル303に示されるような
プリント基板のプリント配線パターンに関して過去から
蓄積されてきた不具合内容、言いかえれば注意事項を見
ることができる。設計者は、例えば配線パターンを設計
しようとする前に、303に示される不具合内容または
注意事項を確認し、その後の設計で、そのような不具合
が生じる配線パターンを設計しないように心がけること
が可能となる。
合事項等を項目分けして表示した例を示したが、これに
限られることなく、他の分類方法や記憶方法が採用でき
る。例えば、全ての不具合事項を製品の用途に拘わり無
くテーブル302に示されるよ不具合項目に全て分類
し、CAD設計の開始と同時に、表示手段102上に表
示するようにしても良い。また、通常、CADによって
プリント基板等を設計する際には、最初に設計の基準と
なる基板の形状または形式を選択することが通例である
が、選択された基板の形状または形式に合わせて、自動
的にテーブル302のような不具合項目が第1のデータ
ベース106から検索されて表示手段102に表示され
るようにすることも可能である。
の開始の際に、過去の不具合事項を参照できるような例
を示したが、設計の開始時のみではなく、適宜過去の不
具合事項を参照できるようにしても良い。さらに、設計
者は、表示された過去の不具合事項を確認しながら、プ
リント基板等の設計を行うことから、第1のデータベー
ス106に記憶されている過去の不具合事項は、常に更
新されていることが好ましい。本発明では、通信線11
0を介して外部データベースと接続することによって、
データベース管理サーバ105が常に最新のデータに更
新することを可能としている。
照合、及び第2のデータベース107に記録されている
データ等について以下に説明する。図4(a)は、設計
者がCAD上で設計したプリント配線パターンの一例を
示している。図4(a)において、401は基板、40
2はネジ穴、403はグランド用のプリント配線パター
ンを示している。設計者は、CAD画面上で、図4
(a)のような設計を行った後(図2のステップ20
4)、プリント配線パターンの指定を入力手段102に
よって行う(図2のステップ205)。この場合は、デ
ィスプレイ上のカーソルで、グランド用のプリント配線
パターン403をクリックする等の方法によって指定す
ることができる。すると、処理制御手段104は、指定
されたグランド用のプリント配線パターン403の形状
を図形認識し(図2のステップ206)、その後データ
ベース管理サーバ105を介して第2のデータベース1
07にアクセスし、グランド用のプリント配線パターン
403と同様のデータが設計禁止事項として記録されて
いないかを検索する(図2のステップ207)。なお、
図形認識アルゴリズムや記憶されているデータとの照合
アルゴリズムは、公知の方式を採用することができる。
また設計禁止事項として数値データや文字データを採用
した場合は、図形認識の代わりに数値認識や文字認識を
行うようにすればよい。
タがあった場合には、その該当箇所が、例えば図4
(b)の様に、2つの四角形405によって表示され
る。この場合、405は、注意を喚起する色、例えば赤
色等によって示され、点滅やアラーム音を伴うことによ
り該当箇所をわかりやすくするのが好ましい。さらに、
なぜその箇所が設計禁止事項に該当するかの理由が、処
理制御手段104によって表示手段102上に406の
ように表示される(図2のステップ209)。設計禁止
事項に該当する理由は、第2のデータベース107に記
憶されている図形データ等と関連して記憶されているこ
とが好ましい。なお、設計禁止事項に該当する理由の表
示方法は、406の方法に限られるものではなく、種々
の方法を採用することができる。図4(a)の場合で
は、グランドの配線パターンがネジ穴を囲うように、す
なわちループを描くように形成されていたため、EMI
を発生させる原因となるとして設計禁止事項と判別され
た。
ことも好ましい。設計者は、その後、再度プリント配線
パターンの入力をやり直し(図2のステップ204)、
図4(c)のように変更するものである。図4(c)で
は、グランドの配線パターン407が、ネジ穴402を
囲うように形成されていないため、図4(b)のように
設計禁止事項等には該当しない。
される過去の不具合事項のデータは、過去のプリント基
板等に関する一般的な情報であるのに対し、第2のデー
タベースに記憶される設計禁止事項のデータは、過去に
設計されたプリント基板等で要求されるEMC性能を発
揮する妨げとなったプリント配線パターンや電子部品等
に関する情報より共通的に用いることのできる内容を抜
粋し、設計禁止事項にしたものであるため、一層効率よ
くEMC対策が予め盛り込まれた設計を進めることを可
能としている。
に、第2のデータベース107に記憶されている内容
は、常に更新されていることが好ましい。したがって、
第1のデータベース106について説明したものと同様
な方法等によって、その記憶内容が更新されることが望
ましい。また、本実施形態では、第1のデータベース1
06と第2のデータベース107を分けて記載している
が、これに限られることなく、兼用することも可能であ
る。
ミュレーションについて以下に追加説明する。前述した
ように、本発明のEMC設計支援システムを用いれば、
第1及び第2のデータベース106及び107によっ
て、過去の不具合事項の参照及び設計禁止事項の自動照
合が実施される。しかしながら、これらは過去の事例ま
たはノウ・ハウに基づくものであって、それだけに注意
すれば、要求されるEMC性能を満足するプリント基板
等が必ず得られるという訳ではない。CAD上で設計さ
れているプリント基板等は、新規なものであるため、完
成品となるまでには、さらに試作やEMC試験が欠かせ
ない。そこで、CAD上で設計されたプリント基板等を
実際の試作段階に進める前に、コンピュータ上でシミュ
レーションを行い、完成品になるまでの試作回数、工
数、時間及びコストをさらに削減しようとするものであ
る。
PICEなどの汎用システムによってCAD上で設計さ
れたプリント基板等の回路解析を行う。次に、設計され
ているプリント基板等の動作条件(使用電源、動作電
圧、動作電流、動作周波数、及び実装されている電子部
品の電気特性等)から、プリント基板等に流れる電流を
全ての箇所について計算で求める。そして、計算により
求められた電流による電磁界を、モーメント法、FDT
D(有限差分時間領域)法または有限要素法等により計
算する。さらに、CAD上で設計されているプリント基
板等と接続されるワイヤ・ハーネス上の電流による放射
や、筐体シールドの効果の影響などについても解析する
ことが可能である。
CAD上で設計されているプリント基板等が実際に動作
された場合に、そこから放射される電磁波等を解析し、
EMIの制限をクリアできるか等を事前に知ることがで
きる。なお、シミュレーションに必要なプリント基板等
に関する諸データは、事前に第3のデータベース等に記
憶されていることが望ましい。
果は、予め決められたEMI値を超えるようなEMI放
射がシミュレーションで確認された場合には「不合
格」、そうでない場合には「合格」とするように判断さ
れる(図2のステップ216)。なお、ノイズ・シミュ
レーションの結果は、各種の図表または、CAD上で設
計された図面に重ね合わされて種々の方法により表示手
段102上で表示することができる(図2のステップ2
17)。
イズ・シミュレーションについて述べたが、これに限定
されることなく、他のシミュレーションの手法を用いる
ことも可能である。また、さらにEMI試験だけでな
く、EMS試験を含む、広い概念のEMC試験を模擬し
たノイズ・シミュレーションを行うことも可能である。
ここでは、本発明のEMC設計支援システム100が、
過去の不具合事項の参照、設計禁止事項の自動照合、及
びEMC試験を模擬したノイズ・シミュレーションを行
う場合について説明したが、必ずしも全てを常に実施す
る必要があるわではなく、場に応じて適宜相互に関連さ
せて実施すれば良い。
することにより、設計開始前にまたは設計中に、過去の
不具合事項を参照することができるので、注意すべき情
報を確認しながら、その後の設計を進めることが可能と
なった。また、本発明のEMC設計支援システムを利用
することにより、設計禁止事項に該当するかが自動的に
照合され且つ表示されるので、EMC対策上行っていけ
ない設計をしないように促される。
を利用することにより、試作段階に入る前にノイズ・シ
ミュレーションをコンピュータ上で行うことができ、完
成品となる前の試作回数、工数、時間及びコストを減少
させることが可能となる。本発明のEMC設計支援シス
テムを利用することにより、過去の不具合の参照、設計
禁止事項の自動照合及びノイズ・シミュレーションを適
宜相互に関連させて行うことができるので、設計初期の
段階からEMC対策を行うことが可能となり、従来行わ
れてきた、試作品のEMC試験と設計変更による工数、
時間、コストを軽減することが可能となった。
テムの概略図である。
テムの動作フォロー表すフローチャートを示す図であ
る。
ルを示す図である。
り、図4(b)は設計禁止事項が判明した場合の表示例
を示す図であり、図4(c)はCAD上での修正設計例
を示す図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 EMC設計支援システムであって、 設計対象物を特定するための特定手段と、 設計に際し、ノイズの影響に対して注意すべき内容を示
す設計注意事項に関するEMC関連データを記憶する第
1の記憶手段と、 前記第1の記憶手段に記憶される前記設計注意事項に関
するEMC関連データの中から、前記特定手段によって
特定された前記設計対象物と関係するデータを検索する
第1の検索手段と、 前記第1の検索手段によって検索されたデータを表示す
るための表示手段とを有することを特徴とするEMC設
計支援システム。 - 【請求項2】 EMC設計支援システムであって、 設計対象物の設計を行うための設計手段と、 設計に際し、ノイズの影響に対して設計すべきではない
設計情報を示す設計禁止事項に関するEMC関連データ
を記憶する第2の記憶手段と、 前記第2の記憶手段に記憶される前記設計禁止事項に関
するEMC関連データの中から、前記設計手段によって
設計された前記設計対象物の設計情報と一致するデータ
を検索する第2の検索手段と、 前記第2の検索手段によって検索されたデータに対応し
て設計禁止を報知する報知手段とを有することを特徴と
するEMC設計支援システム。 - 【請求項3】 さらに、前記設計対象物の設計情報を基
礎としたシミュレーションを実行するための手段を有す
る請求項1又は2に記載のEMC設計支援システム。 - 【請求項4】 前記シミュレーションは、EMC試験を
模擬したシミュレーションである請求項3に記載のEM
C設計支援システム。 - 【請求項5】 前記設計禁止事項に関するEMC関連デ
ータは、図形データ、設計に際しての文字データ、及び
設計に際しての数値データの少なくとも1つを含む請求
項2に記載のEMC設計支援システム。 - 【請求項6】 前記第2の検索手段は、前記設計対象物
の設計情報と前記第2の記憶手段に記憶されている図形
データ、設計に際しての文字データ及び設計に際しての
数値データの少なくとも1つとが一致するデータを検索
する請求項5に記載のEMC設計支援システム。 - 【請求項7】 前記報知手段は、前記第2の検索手段に
よって検索されたデータに対応する前記設計対象物の設
計情報上の該当箇所を設計禁止として表示する請求項6
に記載のEMC設計支援システム。 - 【請求項8】 前記該当箇所は、警報とともに表示され
る請求項7に記載のEMC設計支援システム。 - 【請求項9】 前記設計手段は、CADシステムである
請求項1〜8の何れか一項に記載のEMC設計支援シス
テム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33637799A JP2001155048A (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | Emc設計支援システム |
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