JP2001135961A - 電子回路基板の筐体構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】外部からの塵埃や大気中の不純物が浸入せず、
内部電子回路の放熱を十分に行え、メンテナンス性、生
産性に優れ、不快な騒音が発生しない電子回路基板の筐
体構造を提供する。 【解決手段】筐体１３の外周に放熱フィン２４を有して
いるので、電子回路基板からの放熱が前記筺体及び放熱
フィンにより大気中に放散され、前記筺体は効率よく自
然冷却される。又、前記筺体に電子回路基板が気密に収
納されているので、前記筺体内に塵埃、不純物等が浸入
することがない。又、前記筺体を開閉可能に且つ気密に
閉塞し得る様分割することにより、組立が容易になる。
更に、発熱性部品を筺体内壁に直付することにより、効
率よく放熱される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は移動通信システムに
於ける小型無線基地局等の電子回路基板の筐体構造に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】移動通信システムでは電波の届く範囲毎
に無線基地局が設けられ、該無線基地局により網目状の
通信エリアが構築されている。前記無線基地局には用途
及び状況に応じて大小様々の無線基地局が用いられてい
る。

【０００３】該無線基地局は内部に電子回路基板を収納
し、該電子回路基板の放熱を行う為に、冷却用ファンに
より前記電子回路基板の部品面に直接風を通すか、或は
部品単体で大きい発熱量を有する発熱性部品はヒートシ
ンクに取付けられ、該ヒートシンクの放熱フィンに風を
通している。前記電子回路基板を収納した筐体構造で
は、斯かる前記強制的空気冷却方式が一般的である。

【０００４】図５により従来の小型無線基地局１を説明
する。

【０００５】図５は前記小型無線基地局１の前面パネル
を取外して示した斜視図であり、筐体２の前面及び後面
に水平フレーム３が同一の高さに取付けられ、該水平フ
レーム３により前記筐体２が上下２段に区切られてい
る。前記筐体２の上段部に複数の電子回路基板４及び放
熱フィン付電子回路基板モジュール５が縦に所要の間隔
で配列され、前記電子回路基板４及び前記放熱フィン付
電子回路基板モジュール５は前記水平フレーム３により
支持されている。前記電子回路基板４には各種部品が実
装され、又前記放熱フィン付電子回路基板モジュール５
には複数（本従来例では３枚）の放熱フィン６が平行に
設けられ、前記放熱フィン付電子回路基板モジュール５
に部品単体で大きい発熱量を有する発熱性部品（図示せ
ず）が実装されている。更に、前記電子回路基板４及び
前記放熱フィン付電子回路基板モジュール５は防湿剤等
の薬品が塗布されることにより防湿膜（図示せず）が形
成されている。

【０００６】前記水平フレーム３の下側に冷却用ファン
７が２ユニット取付けられ、該冷却用ファン７の下方で
あって前記筐体２の最下部前面に大気吸入口８が設けら
れ、該大気吸入口８に塵埃浸入防止フィルタ（図示せ
ず）が取付けられている。

【０００７】前記筐体２の天井部に排気口９が穿設さ
れ、該排気口９に網目板１１が取付けられている。

【０００８】冷却用ファン７が駆動されると大気吸入口
８から矢印ａの様に大気が吸入され、大気中の塵埃が塵
埃浸入防止フィルタ（図示せず）により除去され、塵埃
の除去された大気は冷却用空気として矢印ｂの様に電子
回路基板４及び放熱フィン６の周囲を流れ、前記冷却用
空気は矢印ｃの様に排気口から排出される。而して、前
記電子回路基板４及び前記放熱フィン付電子回路基板モ
ジュール５は強制的に空気冷却される。

【０００９】前記冷却用空気中の亜硫酸ガス及び水蒸気
等の不純物は防湿膜（図示せず）により遮断され、該防
湿膜により前記電子回路基板４及び放熱フィン付電子回
路基板モジュール５の部品及びハンダ付部は化学変化が
抑制され、前記電子回路基板４及び放熱フィン付電子回
路基板モジュール５が保護される。

【００１０】斯かる強制的空気冷却方式の前記小型無線
基地局１の場合、前記電子回路基板４及び前記放熱フィ
ン付電子回路基板モジュール５の大きさを同一とすれ
ば、構造が単純化し、装置の設計が比較的簡易となり、
且つ前記電子回路基板４及び前記放熱フィン付電子回路
基板モジュール５は縦に配列されているので、前記冷却
用空気は効率よく前記電子回路基板４及び前記放熱フィ
ン６の周囲を流れる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】大気中の塵埃は塵埃浸
入防止フィルタにより除去されるが、該塵埃浸入防止フ
ィルタは定期的に清掃又は交換する等メンテナンスが必
要であり、斯かるメンテナンスに手間及びコストが掛か
っていた。

【００１２】又、大気中の前記不純物を遮断する為に、
前記電子回路基板４及び放熱フィン付電子回路基板モジ
ュール５に防湿膜を形成する等工数が増加し、且つ又前
記冷却用ファン７、前記塵埃浸入防止フィルタ等部品数
も多く、組立に手間が掛かり、生産性が低く、コストも
増加していた。

【００１３】更に、冷却用ファン７による強制的空気冷
却である為、前記小型無線基地局１を住宅地等の屋外に
設置する場合、前記冷却用ファン７から発生する音が騒
音として問題となることもあり得る。

【００１４】本発明は斯かる実情に鑑み、外部からの塵
埃や大気中の不純物が浸入せず、内部電子回路の放熱を
十分に行え、メンテナンス性、生産性に優れ、不快な騒
音が発生しない電子回路基板の筐体構造を提供しようと
するものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、筐体の外面に
放熱フィンを有し、前記筐体内部に電子回路基板を収納
した電子回路基板の筐体構造に係り、又筐体が開閉可能
である電子回路基板の筐体構造に係り、更に又電子回路
基板の発熱性部品を筐体内壁に直付した電子回路基板の
筐体構造に係るものである。

【００１６】筐体の外周に放熱フィンを有しているの
で、電子回路基板からの放熱が前記筐体及び放熱フィン
により大気中に放散され、前記筐体は効率よく自然冷却
される。

【００１７】前記筐体に電子回路基板が気密に収納され
ているので、前記筐体内に塵埃、不純物等が浸入するこ
とがない。

【００１８】前記筐体を開閉可能に且つ気密に閉塞し得
る様分割することにより、組立が容易になる。

【００１９】更に、発熱性部品を筐体内壁に直付するこ
とにより、効率よく放熱される。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。

【００２１】図１〜図４に於いて本発明の実施の形態を
説明する。

【００２２】小型無線基地局１２の筐体１３は扁平且つ
矩形な形状をなし、前記筐体１３は該筐体１３の最も広
い面と平行な面に於いて２分割され、前記筐体１３はＡ
容器１４とＢ容器１５とから成っている。前記Ａ容器１
４及び前記Ｂ容器１５は一側面（底面）に於いて蝶番１
６により開閉可能に結合され、前記Ａ容器１４及び前記
Ｂ容器１５は気密に閉塞し得る様になっている。

【００２３】前記Ａ容器１４の内部に所要の大きさの電
子回路基板１７が３枚実装され、該電子回路基板１７の
発熱面が前記Ａ容器１４の内壁面に向けられ且つ近接さ
れている。前記Ｂ容器１５の内部にも前記Ａ容器１４と
同様に所要の大きさの電子回路基板１８が２枚実装さ
れ、該電子回路基板１８の発熱面が前記Ｂ容器１５の内
壁面に向けられ且つ近接されている。部品単体で発熱量
の大きな発熱性部品１９を有する電子回路基板２１も前
記電子回路基板１８と同様に前記Ｂ容器１５に実装さ
れ、前記電子回路基板２１には孔２２が適数穿設され、
該孔２２は前記発熱性部品１９の大きさより僅かに大き
く、該孔２２に前記発熱性部品１９が貫通し、該発熱性
部品１９は前記Ｂ容器１５の内壁面に螺子により固着さ
れている。前記発熱性部品１９の螺子止はヒートシンク
に発熱性部品を螺子止する従来の一般的手法と同様に行
うことができる。

【００２４】前記Ａ容器１４側の電子回路基板１７は互
いに電気的に接続されており、前記Ｂ容器１５側の電子
回路基板１８，２１も互いに電気的に接続され、更に前
記電子回路基板１７と前記電子回路基板１８は基板間コ
ネクタケーブル２３により電気的に接続されている。

【００２５】前記Ａ容器１４及び前記Ｂ容器１５の外面
に放熱フィン２４が所要の大きさ及び所要のピッチで多
数設けられている。前記放熱フィン２４は前記蝶番１６
取付面以外の外周面に設けられ、前記放熱フィン２４の
大きさ及びピッチは前記発熱性部品１９を含む電子回路
基板２１及び他の電子回路基板１７，１８の全体の放熱
量に応じて定められる。

【００２６】前記Ａ容器１４の前記蝶番１６取付面所要
位置に高周波信号入出力用コネクタ２５が２個設けら
れ、前記Ｂ容器１５の前記蝶番１６取付面所要位置に信
号インターフェース用コネクタ２６が設けられている。
前記高周波信号入出力用コネクタ２５及び前記信号イン
ターフェース用コネクタ２６はいずれもゴムパッキン
（図示せず）等で内部と外部が気密に遮断されている。

【００２７】前記Ａ容器１４の外側面であって前記蝶番
１６取付面と対向する面の放熱フィン２４に取手２７が
固着されている。

【００２８】前記筐体１３の前記取手２７側の面に止金
具２８が設けられ、前記Ａ容器１４と前記Ｂ容器１５と
が気密に閉塞される様になっている。

【００２９】以下、作用について説明する。

【００３０】Ａ容器１４には電子回路基板１７が実装さ
れ及びＢ容器１５には電子回路基板１８，２１が実装さ
れた状態で、前記Ａ容器１４及び前記Ｂ容器１５は蝶番
１６により閉じられ、更に止金具２８により気密に閉塞
される。

【００３１】小型無線基地局１２は取手２７により持運
びされ、前記小型無線基地局１２は目的場所に前記放熱
フィン２４が鉛直となる様設置される。

【００３２】高周波信号入出力用コネクタ２５に高周波
信号入出力用ケーブル（図示せず）が接続され、且つ信
号インターフェース用コネクタ２６に信号インターフェ
ース用ケーブル（図示せず）が接続されて前記小型無線
基地局１２が使用される。

【００３３】前記電子回路基板１７からの放熱は至近距
離にあるＡ容器１４の壁面を通じて放熱フィン２４に伝
達され、前記電子回路基板１８，２１及び前記発熱性部
品１９からの放熱は前記Ｂ容器１５の壁面を通じて放熱
フィン２４に伝達される。

【００３４】前記小型無線基地局１２の外周の放熱フィ
ン２４は大気に接触し、該放熱フィン２４により前記小
型無線基地局１２内部での発熱は大気中に放散放熱され
る。而して、前記小型無線基地局１２は自然空気冷却さ
れる。

【００３５】従って、前記小型無線基地局１２は前記筐
体１３自体が放熱構造になっている為、冷却用ファンが
不要である。該冷却用ファンはしばしば騒音の発生源と
なるが、前記小型無線基地局１２は騒音の発生源を持た
ない為設置場所の制約を受けず、前記小型無線基地局１
２は任意の場所に設置することができる。

【００３６】前記小型無線基地局１２は気密に閉塞され
ており、冷却用空気は内部を流通しないので、外部の塵
埃や大気中の不純物が前記小型無線基地局１２内に浸入
することがない。その為、塵埃浸入防止フィルタも不要
となり、該塵埃浸入防止フィルタのメンテナンスも不要
となる。且つ前記電子回路基板１７，１８，２１及び発
熱性部品１９は大気中の不純物により部品及び半田付部
が腐食等の化学変化する虞れがない。従って、前記電子
回路基板１７，１８，２１に防湿膜を形成する必要もな
い。

【００３７】前記小型無線基地局１２の筐体１３は気密
に閉塞される構造であり、高周波信号入出力用コネクタ
２５及び信号インターフェース用コネクタ２６の周囲も
ゴムパッキン等で気密に遮断されている為、前記小型無
線基地局１２は直射日光を避けることにより屋外にも設
置可能である。

【００３８】尚、本発明の電子回路基板の筐体構造は、
上述の実施の形態に於ける小型無線基地局に限定される
ものではなく、発熱性の電子回路基板を有する各種の電
子機器にも適用でき、筐体の大きさ及び形状は筐体内部
に収納する電子回路基板の大きさ、数及び形状により適
宜変更することができることは勿論である。

【００３９】

【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、筐体の
外面に放熱フィンを有するので、前記筐体内部電子回路
基板からの発熱が前記筐体及び放熱フィンにより大気中
に放散され、前記筐体は効率よく自然冷却される。従来
の強制空気冷却の場合に必要であった冷却用ファンが不
要となり、該冷却用ファンから発生する騒音の問題が解
消される。

【００４０】前記筐体内に電子回路基板が収納されてい
るので、前記筐体内に塵埃、不純物等が浸入することが
ない。従来の強制空気冷却の場合に必要であった塵埃浸
入防止フィルタ及び防湿膜が不要となり、部品数及び工
数が削減され、メンテナンスも容易になり、更に屋外に
設置する場合の制約が解消される。

【００４１】前記筐体を開閉可能とすることにより、組
立が容易になり、又発熱性部品を筐体内壁に直付するこ
とにより、効率よく放熱が行われる等種々の優れた効果
を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態を示す正面図である。

【図２】該実施の形態の側面図である。

【図３】該実施の形態の底面図である。

【図４】該実施の形態に於ける小型無線基地局の筐体を
開いた状態の説明図である。

【図５】従来の小型無線基地局に於いて前面パネルを省
略した小型無線基地局の斜視図である。

【符号の説明】

１２ 小型無線基地局 １３ 筐体 １６ 蝶番 １７ 電子回路基板 １８ 電子回路基板 １９ 発熱性部品 ２１ 電子回路基板 ２２ 孔 ２４ 放熱フィン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E360 AB12 AB18 AB33 AB34 AB42 AB43 AB64 AD02 AD16 AD17 BA04 BB02 BB12 BB16 BB23 BC03 BC05 BD03 BD05 EA05 EA12 EA23 EA24 EC11 ED03 ED13 ED14 ED16 ED23 ED27 FA02 FA04 FA09 GA02 GA06 GA22 GA24 GA29 GA53 GA54 GB32 5E322 AA01 AA03 AB01 BA05 BC01 EA03

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筐体の外面に放熱フィンを有し、前記筐
   体内部に電子回路基板を収納したことを特徴とする電子
   回路基板の筐体構造。
2. 【請求項２】 筐体が開閉可能である請求項１の電子回
   路基板の筐体構造。
3. 【請求項３】 電子回路基板の発熱性部品を筐体内壁に
   直付した請求項１の電子回路基板の筐体構造。