JP2001135604A5 - ポリッシング装置及び方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体ウエハ等のポリッシング対象物の表面を平坦且つ鏡面にするポリッシング装置及び方法に係り、特にポリッシング後の洗浄を行う洗浄装置を備えたポリッシング装置及び方法に関するものである。

本発明は、ドライイン／ドライアウト方式のポリッシング装置に適用可能であり、単位時間あたり及び単位設置面積あたりの処理能力を損なうこと無く、洗浄工程における洗浄段数を３段以上備え、微細化に伴う半導体ウエハのクリーン化に対応できるポリッシング装置及び方法を提供することを目的とする。

また本発明は、上述のドライイン／ドライアウト方式のポリッシング装置に適用可能であり、半導体ウエハ等のポリッシング対象物の単位時間及び単位面積あたりの処理能力を飛躍的に高めることができるポリッシング装置及び方法を提供することを目的とする。

【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するための本発明のポリッシング装置の第１の態様は、研磨面を有した研磨テーブルと、ポリッシング対象物を保持し、かつポリッシング対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、研磨後のポリッシング対象物を洗浄する３台以上の洗浄装置と、前記３台以上の洗浄装置間で研磨後のポリッシング対象物を搬送する搬送機構とを備え、前記搬送機構は前記３台以上の洗浄装置間における搬送ルートを変更可能であることを特徴とするものである。
本発明によれば、同一の装置で、様々なポリッシング工程に応じた必要な洗浄工程の洗浄段数を単位設置面積あたりの処理能力を落すこと無く確保し、各洗浄工程における洗浄プロセス時間を短時間に抑えるように、長い時間を必要とする洗浄工程を２台以上の洗浄装置に分けて処理するように、搬送ルートを変えることで単位時間あたりのポリッシング対象物の処理枚数（スループット）を増加させることができる。

本発明の第８の態様は、研磨面を有した研磨テーブルと、ポリッシング対象物を保持しポリッシング対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、前記ポリッシング対象物を載置するとともに移動可能な複数の置き台を備えた搬送機構と、前記置き台とトップリングとの間でポリッシング対象物を受け渡しするプッシャーと、前記置き台との間でポリッシング対象物を受け渡し可能であるとともにポリッシング対象物を反転する機能を有する反転機とを備えたことを特徴とするものである。
本発明の第９の態様は、第１の研磨テーブルと、前記第１の研磨テーブルにて研磨されたポリッシング対象物を研磨するための第２の研磨テーブルと、ポリッシング対象物を保持し、かつポリッシング対象物を前記第１の研磨テーブル及び前記第２の研磨テーブルの研磨面に押圧するトップリングとを備え、前記第１の研磨テーブルでポリッシング対象物を研磨した後、前記第２の研磨テーブルで研磨する前にポリッシング対象物をリンスすることを特徴とするものである。
また、前記ポリッシング装置は、前記第１の研磨テーブルと、前記第２の研磨テーブルと、前記トップリングと、ポリッシング対象物をリンスする部分を有する研磨部と、前記第１の研磨テーブル及び前記第２の研磨テーブルにて研磨されたポリッシング対象物を洗浄する洗浄部とからなることを特徴とする。
また、前記トップリングが前記第１の研磨テーブルから前記第２の研磨テーブルにポリッシング対象物を保持しながら移動する際に、ポリッシング対象物をリンスすることを特徴とする。
また、洗浄液ノズルから洗浄液を噴射することにより、ポリッシング対象物をリンスすることを特徴とする。
また、前記第２の研磨テーブルは並進運動をすることを特徴とする。
また、前記第１の研磨面は研磨パッドからなり、前記第２の研磨面は砥石からなることを特徴とする。
また、前記第２の研磨テーブルでポリッシング対象物の研磨が終了し、前記トップリングがポリッシング対象物を離脱した後、前記トップリングを洗浄するトップリング洗浄ノズルを有することを特徴とする。
本発明のポリッシング方法は、トップリングでポリッシング対象物を保持し、第１の研磨テーブルの研磨パッドからなる研磨面にポリッシング対象物を押圧してポリッシング対象物を研磨する工程と、前記第１の研磨テーブルにてポリッシング対象物を研磨した後、ポリッシング対象物を保持した前記トップリングを第２の研磨テーブルへ移動させる工程と、前記トップリングを移動させる工程において、ポリッシング対象物に向けて洗浄液を噴出してポリッシング対象物をリンスする工程と、リンスされたポリッシング対象物を第２の研磨テーブルの砥石からなる研磨面に押圧して研磨する工程と、前記第２の研磨テーブルにて研磨されたポリッシング対象物を前記トップリングから離脱した後にトップリング洗浄ノズルにより前記トップリングを洗浄する工程とからなることを特徴とするものである。
本発明の第１０の態様は、研磨砥液を供給するための貫通孔を有する研磨テーブルと、中空シャフトとを有し、前記研磨テーブルに貼り付けられる研磨パッドには、前記貫通孔の位置に対応して孔が設けられ、前記研磨テーブルは、研磨砥液から前記研磨テーブルの運動を行う機構を保護するためのラビリンス機構を備えていることを特徴とするものである。
また、前記研磨テーブルと該研磨テーブルを支持するテーブルとの間には研磨砥液をためるための空間が設けられていることを特徴する。
また、前記ラビリンス機構は、前記テーブルに取り付けられたフリンガーと、樋とによって形成されていることを特徴とする。
本発明の第１１の態様は、ポリッシング対象物を研磨するポリッシング装置であって、研磨テーブルと、ポリッシング対象物を保持し、かつポリッシング対象物を前記研磨テーブルの研磨面に押圧するトップリングと、研磨前のポリッシング対象物が置かれる第１の置き台と、研磨後のポリッシング対象物が置かれる第２の置き台とを具備したステーションと、前記第１の置き台及び第２の置き台にアクセス可能な２つのハンドを有するポリッシング対象物を搬送するための搬送ロボットと、前記ステーション及び前記搬送ロボットが配置されている領域とを区画するための開口を有する隔壁とを備え、前記搬送ロボットの一方のハンドは、前記開口から前記第１の置き台にアクセス可能であり、かつポリッシング対象物を吸着するための真空吸着ハンドからなることを特徴とするものである。
また、前記第１の置き台または第２の置き台には、ポリッシング対象物有無検知用センサが設けられていることを特徴とする。
また、前記第１の置き台はポリッシング対象物を置くためのガイドブロックを有することを特徴とする。
本発明の半導体ウエハ処理装置は、複数の半導体ウエハがストックされているウエハカセットと、前記ウエハカセットを戴置するためのロードアンロードステージと、前記ウエハカセット内の半導体ウエハが斜めに挿入されていることを検知するウエハ斜め検知機能を有するサーチセンサとを備えていることを特徴とするものである。
また、前記サーチセンサを上下方向にストロークさせる駆動源を有し、前記サーチセンサは前記ウエハカセットを上下方向に移動することによって前記ウエハカセット内の半導体ウエハの枚数を検知することを特徴とする。
また、前記ロードアンロードステージは、ダミーウエハまたはＱＣウエハを載置するためのダミーウエハステーションを有することを特徴とする。

Claims (63)

1. 研磨面を有した研磨テーブルと、
   ポリッシング対象物を保持し、かつポリッシング対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、
   研磨後のポリッシング対象物を洗浄する３台以上の洗浄装置と、
   前記３台以上の洗浄装置間で研磨後のポリッシング対象物を搬送する搬送機構とを備え、
   前記搬送機構は前記３台以上の洗浄装置間における搬送ルートを変更可能であることを特徴とするポリッシング装置。
2. 前記３台以上の洗浄装置は、研磨後の各ポリッシング対象物を３段以上の段数の洗浄工程が可能であることを特徴とする請求項１記載のポリッシング装置。
3. 前記搬送機構は研磨後のポリッシング対象物を並列した２つの搬送ルートで洗浄装置間を搬送可能であり、前記３台以上の洗浄装置は、研磨後のポリッシング対象物を２段以上の段数の洗浄工程が可能であることを特徴とする請求項１記載のポリッシング装置。
4. 前記洗浄装置の少なくとも２台は、ポリッシング対象物を回転させて乾燥させるスピンドライ機能を有することを特徴とする請求項１記載のポリッシング装置。
5. 研磨面を有した複数の研磨テーブルと、
   ポリッシング対象物を保持し、かつポリッシング対象物を前記研磨面に押圧する複数のトップリングと、
   前記複数のトップリングが到達可能な位置に設置され、回転中心から所定円周上に位置しポリッシング対象物を保持する複数の部分を有し、かつこの複数の部分におけるポリッシング対象物の入れ換えを行う機能を有するロータリトランスポータと、
   前記ロータリトランスポータとトップリングとの間でポリッシング対象物を受け渡しするプッシャーと、
   前記ロータリトランスポータとの間でポリッシング対象物を受け渡し可能であるとともにポリッシング対象物を反転する機能を有する反転機とを備えたことを特徴とするポリッシング装置。
6. 前記複数のトップリングの各々は、回転軸を中心として揺動することにより、少なくとも１つの研磨テーブルとロータリトランスポータの上方とに移動することができることを特徴とする請求項５記載のポリッシング装置。
7. 前記複数のトップリングの各々は、回転軸を中心として揺動することにより、２つの研磨テーブルの上方に移動することができることを特徴とする請求項６記載のポリッシング装置。
8. 前記複数の研磨テーブルの１つはスクロール型研磨テーブルであることを特徴とする請求項５記載のポリッシング装置。
9. 前記複数の研磨テーブルは各々専用のドレッサーを具備し、かつ該ドレッサーをクリーニングする機構も具備していることを特徴とする請求項５記載のポリッシング装置。
10. 前記トップリングは、研磨終了後に研磨テーブルから離間したオーバーハング位置に揺動し、この状態で研磨テーブルに隣接して設置されたノズルからトップリングに保持されたポリッシング対象物に洗浄液を供給することを特徴とする請求項５記載のポリッシング装置。
11. 前記ロータリトランスポータの複数の部分は、研磨前のウエハを保持するロード用置き台と、研磨後のウエハを保持するアンロード用置き台とからなることを特徴とする請求項５又は６記載のポリッシング装置。
12. 前記反転機はロータリトランスポータの上方又は下方に位置しており、反転機とロータリトランスポータ間におけるポリッシング対象物の受け渡しは、ポリッシング対象物を保持して昇降するリフタにより行うことを特徴とする請求項５記載のポリッシング装置。
13. 前記反転機は研磨後のポリッシング対象物を反転して被研磨面を上方に向け、その後、被研磨面が上向きの状態でポリッシング対象物が洗浄されることを特徴とする請求項５乃至１２のいずれか１項に記載のポリッシング装置。
14. ポリッシング対象物の研磨を行う研磨部と、
    研磨後のポリッシング対象物を洗浄する洗浄部と、
    研磨前および研磨後のポリッシング対象物を反転する反転機とを備え、
    前記研磨部ではポリッシング対象物の被研磨面を下向きにした状態で処理し、前記洗浄部ではポリッシング対象物の被研磨面を上向きにした状態で処理することを特徴とするポリッシング装置。
15. 研磨面を有した研磨テーブルと、
    ポリッシング対象物を保持しかつポリッシング対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、
    研磨後のポリッシング対象物を洗浄する複数の洗浄装置と、
    前記複数の洗浄装置間で研磨後のポリッシング対象物を搬送する搬送機構と、
    前記複数の洗浄装置を経由してポリッシング対象物が複数段の洗浄工程を経る間にポリッシング対象物を待機させるための置き台を具備したステーションとを備えたことを特徴とするポリッシング装置。
16. 前記ステーションは、待機中のポリッシング対象物に乾燥防止用の洗浄液を供給するノズルを備えることを特徴とする請求項１５記載のポリッシング装置。
17. 前記ステーションは、前記研磨テーブルと複数のポリッシング対象物を収容したカセットとの間に配置され、前記ステーションは、研磨前のポリッシング対象物を前記研磨テーブルに搬送する前に待機させるための置き台を備えることを特徴とする請求項１５記載のポリッシング装置。
18. 前記ステーションは、研磨後のポリッシング対象物を前記カセットに収容する前に待機させるための置き台を備えることを特徴とする請求項１７記載のポリッシング装置。
19. 前記ステーションは、前記カセット側の領域と前記洗浄装置側の領域を仕切るためのシャッターを備えていることを特徴とする請求項１７に記載のポリシング装置。
20. 前記置き台は、研磨前のポリッシング対象物を待機させる置き台と研磨後のポリッシング対象物を待機させる置き台とに分けられていることを特徴とする請求項１５乃至１９のいずれか１項に記載のポリシング装置。
21. 前記研磨前のポリッシング対象物を待機させる置き台を２個以上具備し、前記研磨後のポリッシング対象物を待機させる置き台を２個以上具備し、前記研磨前のポリッシング対象物を待機させる少なくとも２個の置き台が重なることなく左右に設置され、その下方に前記研磨後のポリッシング対象物を待機させる２個以上の置き台が設置されていることを特徴とする請求項１８記載のポリッシング装置。
22. 前記研磨後のポリッシング対象物を待機させる２個以上の置き台は、２台の搬送ロボットの搬送可能領域の交点に上下に位置していることを特徴とする請求項２１記載のポリッシング装置。
23. 前記研磨後のポリッシング対象物を待機させる２個以上の置き台は上下に位置し、上側の置き台には少なくとも一度洗浄したポリッシング対象物を待機させ、下側の置き台には洗浄前のポリッシング対象物を待機させることを特徴とする請求項２１記載のポリッシング装置。
24. 研磨すべきポリッシング対象物を供給するとともに研磨後のポリッシング対象物を受け入れるロードアンロード部と、
    ポリッシング対象物の研磨を行う研磨部と、
    研磨後のポリッシング対象物を洗浄する洗浄部とを備え、
    前記ロードアンロード部、研磨部および洗浄部は、それぞれポリッシング対象物を通過させるための開口を備えた隔壁によって仕切られた部屋に収容されていることを特徴とするポリッシング装置。
25. 前記各隔壁の開口部には、開閉可能なシャッタが設けられていることを特徴とする請求項２４記載のポリッシング装置。
26. 前記各部屋の気圧は独立に制御可能であることを特徴とする請求項２４記載のポリッシング措置。
27. 前記研磨部は複数個あり、各研磨部は相互に隔壁で仕切られていることを特徴とする請求項２４記載のポリッシング装置。
28. 前記研磨部の少なくとも１つを使用してポリッシング装置を運転中に他の研磨部のメンテナンスが可能であることを特徴とする請求項２７記載のポリッシング装置。
29. 前記洗浄部はポリッシング対象物を洗浄する複数の洗浄装置を備え、
    前記洗浄装置の少なくとも１つを使用してポリッシング装置を運転中に他の洗浄装置のメンテナンスが可能であることを特徴とする請求項２４記載のポリッシング装置。
30. 前記ロードアンロード部は、複数のポリッシング対象物を収容するためのカセットを複数個載置可能であり、前記ロードアンロード部は載置された各カセットを仕切るための隔壁を備えていることを特徴とする請求項２４記載のポリッシング措置。
31. 前記ロードアンロード部は４個以上の前記カセットを載置可能であり、少なくとも２個のカセット内のポリッシング対象物が並行して処理可能であることを特徴とする請求項３０記載のポリッシング装置。
32. 研磨面を有した複数の研磨テーブルと、
    ポリッシング対象物を保持しかつポリッシング対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、
    研磨後のポリッシング対象物を洗浄する複数の洗浄装置と、
    ポリッシング対象物を搬送する搬送機構とを備え、
    前記複数の研磨テーブルの研磨面は、粗研磨を行う研磨面と仕上げ研磨を行う研磨面から構成されていることを特徴とするポリッシング装置。
33. 前記複数の研磨テーブルの研磨面の少なくとも１つは、研磨パッドで構成され、他の少なくとも１つは砥石で構成されていることを特徴とする請求項３２記載のポリシング装置。
34. 前記複数の研磨テーブルは、直径の異なった少なくとも２種類の研磨テーブルを含むことを特徴とする請求項３２記載のポリッシング装置。
35. 前記砥石からなる研磨面でポリッシング対象物の第１段の研磨を行った後に、前記研磨パッドからなる研磨面で第１段研磨が終了したポリッシング対象物の第２段の研磨を行うことを特徴とする請求項３３記載のポリッシング装置。
36. 研磨すべきポリッシング対象物を供給するとともに研磨後のポリッシング対象物を受け入れるロードアンロード部と、
    研磨面を有した研磨テーブルと、
    ポリッシング対象物を保持し、かつポリッシング対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、
    研磨後のポリッシング対象物を洗浄する３台以上の洗浄装置と、
    ポリッシング対象物を搬送する搬送機構とを備え、
    前記３台以上の洗浄装置の少なくとも２台は、同一洗浄機能を有することを特徴とするポリッシング装置。
37. 前記搬送機構は複数のロボットからなり、前記ロードアンロード部に載置されたカセットとの間でポリッシング対象物を受け渡しするロボットは２つのハンドを具備し、一方のハンドはポリッシング対象物を真空吸着する吸着型ハンドであり、他方のハンドはポリッシング対象物の周縁部を保持する落し込み型ハンドであり、前記吸着型ハンドはカセットよりポリッシング対象物を受け取るときに使用され、前記落し込み型ハンドはカセットにポリッシング対象物を戻すときに使用されることを特徴とする請求項３６記載のポリッシング装置。
38. 前記搬送機構は複数のロボットからなり、少なくとも１つのロボットは上下に配置された２つのハンドを具備し、上側のハンドは一度洗浄されたポリッシング対象物を保持し、下側のハンドは一度も洗浄されていないポリッシング対象物及び研磨前のポリッシング対象物を保持することを特徴とする請求項３６記載のポリッシング装置。
39. 前記洗浄装置の少なくとも２台は、ポリッシング対象物の両面洗浄が可能であることを特徴とする請求項３６記載のポリッシング装置。
40. ポリッシング対象物を待機させる置き台を備え、前記吸着型ハンドはポリッシング対象物を保持した状態で前記置き台の上方に位置した後に、真空を破壊してポリッシング対象物を前記置き台のガイドによりポリッシング対象物の求芯を行って置き台に受け渡すことを特徴とする請求項３７記載のポリシング装置。
41. 研磨面を有した研磨テーブルと、
    ポリッシング対象物を保持しポリッシング対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、
    前記ポリッシング対象物を載置するとともに移動可能な複数の置き台を備えた搬送機構と、
    前記置き台とトップリングとの間でポリッシング対象物を受け渡しするプッシャーと、
    前記置き台との間でポリッシング対象物を受け渡し可能であるとともにポリッシング対象物を反転する機能を有する反転機とを備えたことを特徴とするポリッシング装置。
42. 前記搬送機構は、前記トップリングが到達可能な位置に設置され、回転中心から所定円周上に位置しポリッシング対象物を保持する複数の置き台を有し、かつこの複数の置き台の割り出しを行うインデックス機能を有するロータリトランスポータからなることを特徴とする請求項４１記載のポリッシング装置。
43. 前記搬送機構は、前記トップリングが到達可能な位置に設置され、直線往復移動可能な複数の置き台を有するリニアトランスポータからなることを特徴とする請求項４１記載のポリッシング装置。
44. 前記トップリングは、回転軸を中心として揺動することにより、少なくとも１つの研磨テーブルと前記搬送機構の置き台の上方とに移動することができることを特徴とする請求項４１乃至４３のいずれか１項に記載のポリッシング装置。
45. 前記複数の置き台は、移動時に相互に干渉しないように異なった高さに位置していることを特徴とする請求項４１乃至４４のいずれか１項に記載のポリッシング装置。
46. 前記搬送機構の置き台は、研磨前のポリッシング対象物を保持するロード用置き台と、研磨後のポリッシング対象物を保持するアンロード用置き台とからなることを特徴とする請求項４１乃至４５のいずれか１項に記載のポリッシング装置。
47. 第１の研磨テーブルと、
    前記第１の研磨テーブルにて研磨されたポリッシング対象物を研磨するための第２の研磨テーブルと、
    ポリッシング対象物を保持し、かつポリッシング対象物を前記第１の研磨テーブル及び前記第２の研磨テーブルの研磨面に押圧するトップリングとを備え、
    前記第１の研磨テーブルでポリッシング対象物を研磨した後、前記第２の研磨テーブルで研磨する前にポリッシング対象物をリンスすることを特徴とするポリッシング装置。
48. 前記ポリッシング装置は、
    前記第１の研磨テーブルと、前記第２の研磨テーブルと、前記トップリングと、ポリッシング対象物をリンスする部分を有する研磨部と、
    前記第１の研磨テーブル及び前記第２の研磨テーブルにて研磨されたポリッシング対象物を洗浄する洗浄部とからなることを特徴とする請求項４７記載のポリッシング装置。
49. 前記トップリングが前記第１の研磨テーブルから前記第２の研磨テーブルにポリッシング対象物を保持しながら移動する際に、ポリッシング対象物をリンスすることを特徴とする請求項４７又は４８記載のポリッシング装置。
50. 洗浄液ノズルから洗浄液を噴射することにより、ポリッシング対象物をリンスすることを特徴とする請求項４７乃至４９いずれか１項に記載のポリッシング装置。
51. 前記第２の研磨テーブルは並進運動をすることを特徴とする請求項４７乃至５０のいずれか１項に記載のポリッシング装置。
52. 前記第１の研磨面は研磨パッドからなり、前記第２の研磨面は砥石からなることを特徴とする請求項５１記載のポリッシング装置。
53. 前記第２の研磨テーブルでポリッシング対象物の研磨が終了し、前記トップリングがポリッシング対象物を離脱した後、前記トップリングを洗浄するトップリング洗浄ノズルを有することを特徴とする請求項４７乃至５２のいずれか１項に記載のポリッシング装置。
54. トップリングでポリッシング対象物を保持し、第１の研磨テーブルの研磨パッドからなる研磨面にポリッシング対象物を押圧してポリッシング対象物を研磨する工程と、
    前記第１の研磨テーブルにてポリッシング対象物を研磨した後、ポリッシング対象物を保持した前記トップリングを第２の研磨テーブルへ移動させる工程と、
    前記トップリングを移動させる工程において、ポリッシング対象物に向けて洗浄液を噴出してポリッシング対象物をリンスする工程と、
    リンスされたポリッシング対象物を第２の研磨テーブルの砥石からなる研磨面に押圧して研磨する工程と、
    前記第２の研磨テーブルにて研磨されたポリッシング対象物を前記トップリングから離脱した後にトップリング洗浄ノズルにより前記トップリングを洗浄する工程とからなることを特徴とするポリッシング方法。
55. 研磨砥液を供給するための貫通孔を有する研磨テーブルと、中空シャフトとを有し、
    前記研磨テーブルに貼り付けられる研磨パッドには、前記貫通孔の位置に対応して孔が設けられ、
    前記研磨テーブルは、研磨砥液から前記研磨テーブルの運動を行う機構を保護するためのラビリンス機構を備えていることを特徴とするポリッシング装置。
56. 前記研磨テーブルと該研磨テーブルを支持するテーブルとの間には研磨砥液をためるための空間が設けられていることを特徴する請求項５５記載のポリッシング装置。
57. 前記ラビリンス機構は、前記テーブルに取り付けられたフリンガーと、樋とによって形成されていることを特徴とする請求項５５又は５６記載のポリッシング装置。
58. ポリッシング対象物を研磨するポリッシング装置であって、
    研磨テーブルと、
    ポリッシング対象物を保持し、かつポリッシング対象物を前記研磨テーブルの研磨面に押圧するトップリングと、
    研磨前のポリッシング対象物が置かれる第１の置き台と、研磨後のポリッシング対象物が置かれる第２の置き台とを具備したステーションと、
    前記第１の置き台及び第２の置き台にアクセス可能な２つのハンドを有するポリッシング対象物を搬送するための搬送ロボットと、
    前記ステーション及び前記搬送ロボットが配置されている領域とを区画するための開口を有する隔壁とを備え、
    前記搬送ロボットの一方のハンドは、前記開口から前記第１の置き台にアクセス可能であり、かつポリッシング対象物を吸着するための真空吸着ハンドからなることを特徴とす るポリッシング装置。
59. 前記第１の置き台または第２の置き台には、ポリッシング対象物有無検知用センサが設けられていることを特徴とする請求項５８記載のポリッシング装置。
60. 前記第１の置き台はポリッシング対象物を置くためのガイドブロックを有することを特徴とする請求項５８又は５９記載のポリッシング装置。
61. 複数の半導体ウエハがストックされているウエハカセットと、
    前記ウエハカセットを戴置するためのロードアンロードステージと、
    前記ウエハカセット内の半導体ウエハが斜めに挿入されていることを検知するウエハ斜め検知機能を有するサーチセンサとを備えていることを特徴とする半導体ウエハ処理装置。
62. 前記サーチセンサを上下方向にストロークさせる駆動源を有し、
    前記サーチセンサは前記ウエハカセットを上下方向に移動することによって前記ウエハカセット内の半導体ウエハの枚数を検知することを特徴とする請求項６１記載の半導体ウエハ処理装置。
63. 前記ロードアンロードステージは、ダミーウエハまたはＱＣウエハを載置するためのダミーウエハステーションを有することを特徴とする請求項６１又は６２記載の半導体ウエハ処理装置。