JP2001133238A - 位置検出用電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化と防水の両方を満足できる位置検出用
電子部品を提供すること。 【解決手段】 その先端を被検出部材に当接するロッド
部５１を設けた移動体５０と、ロッド部５１を外部に突
出した状態で上下動自在に収納するケース１０，３０
と、移動体５０を付勢する弾発手段８０と、移動体５０
の上下方向の位置に応じてその出力を変化する電気的機
能部（摺動子７０と基板９０）とを具備する。弾発手段
８０の一端を弾発手段収納部５９内に挿入することで移
動体５０を上方向に弾発する。移動体５０を成形するモ
ールド樹脂の樹脂注入部６３の位置をロッド部５１の先
端とし、その上に被検出部材に当接する当接体８５を別
途取り付ける。ロッド部５１がケース１０から突出する
部分にパッキン部材１１０を取り付ける。弾発手段収納
部５９はロッド部５１が上下動した際にパッキン部材１
１０によって弾接される範囲にわたって設けられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は位置検出用電子部品
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、位置検出用電子部品として多くの
種類のものが使用されている。特に自動車用として使用
されるものは、小型で防水構造のものが要求される。

【０００３】しかしながら従来の位置検出用電子部品に
おいてはその小型化に限界があり、更なる小型化が求め
られていた。また小型化の要求を満足しながら確実な防
水構造にすることは困難であるが、そのような位置検出
用電子部品も求められていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたものでありその目的は、小型化と防水構造
の両方を満足できる位置検出用電子部品を提供すること
にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明にかかる位置検出用電子部品は、その先端を被
検出部材に当接するロッド部を設けた移動体と、前記移
動体をそのロッド部を外部に突出した状態で上下動自在
に収納するケースと、前記移動体をそのロッド部が外部
に突出するように付勢する弾発手段と、前記移動体の上
下方向の位置に応じてその出力を変化する電気的機能部
とを具備し、前記弾発手段はその一端を前記移動体の下
面からロッド部内に到る弾発手段収納部内に挿入するこ
とで移動体を上方向に弾発することを特徴とする。ここ
で前記ロッド部を含む移動体は、モールド樹脂による成
形品であり、モールド樹脂の樹脂注入部の位置は、ロッ
ド部の先端であることが好ましい。また前記ロッド部の
先端には、被検出部材に当接する当接体を別途取り付け
ることが好ましい。また前記ロッド部が前記ケースから
突出する部分には、このロッド部の外周に弾接するパッ
キン部材が取り付けられ、一方前記ロッド部内に設けた
弾発手段収納部はロッド部が上下動した際に前記パッキ
ン部材によって弾接される範囲にわたって設けられてい
ることが好ましい。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
係る位置検出用電子部品の概略側断面図である。同図に
示すようにこの位置検出用電子部品は、上下ケース１
０，３０内に、摺動子７０を取り付けた位置検出用の移
動体５０と、弾発手段８０と、基板９０とを収納して構
成されている。以下各構成部品について説明する。

【０００７】下ケース３０は合成樹脂の成形品であり、
外周壁３１を設けることでその内部に収納部３５を形成
し、またその外周壁３１の上面を滑らかな平面状に形成
するとともに、この上面の所定位置から外方に向けて舌
片状の係止部３３を突設して構成されている。係止部３
３には穴３４が設けられている。また下ケース３０の収
納部３５の下面からは柱状のガイド部３７が立設してい
る。

【０００８】上ケース１０は合成樹脂の成形品であり、
外周壁１１を設けることでその内部に収納部１５を形成
し、またその外周壁１１の下面にパッキン部材１００を
挿入する凹状の挿入部１３を設けている。上ケース１０
の上面には開口１９が設けられ、開口１９の上面側には
開口１９よりもその径を大きくしてなる円形凹状のパッ
キン部材収納部２１が設けられ、また上ケース１０の上
面のパッキン部材収納部２１の両側には突起状の固定部
２２，２２が設けられている。なお外周壁１１はその下
面全体が下ケース３０の外周壁３１の上面と接合するよ
うに形成されている。また上ケース１０の前記下ケース
３０の係止部３３に対向する位置には縦長の係止部２５
が設けられ、係止部２５の下面の前記穴３４に対向する
位置にはねじ螺合用の係合穴２６が形成されている。

【０００９】図２は位置検出用の移動体５０を示す図で
あり、同図（ａ）は側断面図、同図(ｂ)は平面図、同図
(ｃ)は裏面図である。同図に示すように移動体５０は
合成樹脂の成形品であり、柱状に延びるロッド部５１の
下端に略四角形状の基部５３を設けて構成されている。
基部５３にはその両側から突出する２つのガイド部５
５，５５が設けられている。また基部５３の上面には２
本の小突起５７，５７が設けられている。

【００１０】また基部５３の下面からロッド部５１の内
部にかけて弾発手段収納部５９が設けられている。ここ
でこの弾発手段収納部５９を設ける範囲（位置）は、少
なくともロッド部５１を上下動した際にロッド部５１の
外周に弾接する下記するパッキン部材１１０によって弾
接される範囲にわたる部分の内側の部分となっている。
即ち、パッキン部材１１０がロッド部５１の外周を摺接
する範囲の上下端（図２（ａ）に点線で示す）にわたる
範囲が、少なくとも弾発手段収納部５９を設ける範囲で
ある。

【００１１】またロッド部５１の先端には、図１に示す
当接体８５を圧入する凹状の当接体収納部６１が設けら
れ、この当接体収納部６１の底には金型のピンゲートに
よる樹脂注入部６３が設けられている。

【００１２】そして基部５３に設けた２つの小突起５
７，５７は、図２（ａ）に点線で示すように、そのほぼ
中央でほぼ直角に折り曲げられた金属板製の摺動子７０
の根元側の部分の小穴７１に挿入されてその先端が熱カ
シメされ、これによって摺動子７０が基部５３に固定さ
れる。

【００１３】次に弾発手段８０は図１に示すようにコイ
ルバネである。また基板９０は摺動子７０が当接する側
の面に、縦方向に延びる所望のパターン（図示せず）が
設けられている。この基板９０と摺動子７０によって電
気的機能部が構成される。なお電気的機能部の構造は種
々の変形が可能であり、要は移動体５０の上下方向の位
置に応じてその出力を変化するものであればどのような
構造の電気的機能部であっても良い。

【００１４】次にこの位置検出用電子部品の組み立て方
法を説明する。図１に示すようにまず上ケース１０のパ
ッキン部材収納部２１内にＯリングからなるパッキン部
材１１０を挿入し、その上に板状の押え部材１１１を被
せ、パッキン部材１１０を押えて押え部材１１１に設け
た小穴１１３，１１３に上ケース１０の固定部２２，２
２を貫通してその先端を熱カシメして上ケース１０に固
定しておく。このパッキン部材１１０は後に挿入するロ
ッド部５１の外周に押し付けられてこの部分に弾接し、
例えロッド部５１が上下動してもその密閉状態を保つ。

【００１５】一方移動体５０のロッド５１先端の当接体
収納部６１に当接体８５を圧入しておく。当接体８５は
この実施形態では金属球を用いるが、合成樹脂材料等の
他の材質を用いても良いし、球以外の形状であっても良
い。その場合当接体収納部６１の形状を変更しても良
い。

【００１６】次に上ケース１０を逆様にしてその収納部
１５内に基板９０を縦置き状態に挿入する。基板９０は
収納部１５内に設けた図示しないガイド溝内に案内され
て所定の位置に挿入される。

【００１７】次に上ケース１０の収納部１５内に摺動子
７０を取り付けた移動体５０を挿入し、ロッド部５１を
開口１９に挿入する。このとき摺動子７０の摺接部７３
は基板９０表面の図示しないパターン上に弾接する。同
時に移動体５０に設けた２つのガイド部５５，５５（図
２参照）も、収納部１５内に設けた図示しないガイド溝
に係合して上下方向に移動自在にガイドされる。次に移
動体５０の弾発手段収納部５９内に弾発手段８０を収納
する。

【００１８】次に上ケース１０の挿入部１３内にパッキ
ン部材１００を挿入してその上に下ケース３０を被せ
る。このとき外周壁１１と外周壁３１とが接合してパッ
キン部材１００が潰されて接合面が密封される。また同
時に弾発手段８０にガイド部３７が挿入される。そして
下ケース３０の係止部３３に設けた穴３４からネジ１３
０を挿入して上ケース１０の係止部２５の係合穴２６に
ねじ込み、上下ケース１０，３０を固定する。

【００１９】以上のようにして組み立てられた位置検出
用電子部品は、ロッド部５１先端の当接体８５を検出し
ようとする被検出部材に当接して弾接し、ロッド部５１
をケース１０，３０内に押し込んで、例えば図１に点線
で示す位置とする。

【００２０】そして被検出部材が移動すると、弾接して
いるロッド部５１が移動寸法に応じて突出又は引っ込
み、移動体５０の位置に応じて摺動子７０の基板９０の
パターンに対する摺接位置が変化し、その出力が変化
し、被検出部材の位置が正確に検出される。

【００２１】本実施形態の場合、移動体５０に取り付け
た摺動子７０を基板９０のパターンに摺接させることで
移動体５０の上下方向の位置を直接取り出すように構成
したので、構造が簡単になるばかりか、小型化，低コス
ト化が図れる。また上下ケース１０，３０の接合部分に
パッキン部材１００を設け、またロッド部５１の突出部
分にもパッキン部材１１０を設けたので、容易にこの位
置検出用電子部品を防水構造にでき、その際大型化する
こともない。

【００２２】ところで本発明においては、弾発手段８０
の一端をロッド部５１の弾発手段収納部５９内に挿入す
ることで移動体５０を上方向に弾発したこと、及び移動
体５０を成形する際の樹脂注入部６３をロッド部５１の
先端に設けたこと、及びロッド部５１の先端に当接体８
５を取り付けたこと、及び弾発手段収納部５９をロッド
部５１が上下動した際にパッキン部材１１０によって弾
接される範囲にわたって設けたことに特徴があるが、こ
のように構成した理由を以下に示す。

【００２３】即ちこの位置検出用電子部品は、移動体５
０を弾発する弾発手段８０を移動体５０の外部ではな
く、ロッド部５０の内部に挿入することとしたため、位
置検出用電子部品全体の小型化が図れる。

【００２４】ところがこのように弾発手段８０をロッド
部５０内に設置したので、ロッド部５１の弾発手段収納
部５９を設けた部分のモールド樹脂の肉厚が非常に薄く
なる。一方一般にこのような移動体５０を成形する方法
としては、図３ (ａ)に示すように第１，第２金型Ａ
１，Ａ２を接合し、両者によって形成されたキャビティ
ーＡ３内に、その側部に接続したピンゲートＡ４から溶
融モールド樹脂を注入してキャビティーＡ３内を満た
し、固化後に第１，第２金型Ａ１，Ａ２を取り外す方法
が行われる。

【００２５】しかしながらキャビティーＡ３の側部から
溶融モールド樹脂を圧入すると、細くて長い下金型Ａ２
のピン部分Ａ５が前記圧入による圧力によって少し傾い
てしまう恐れがあった。ピン部分Ａ５が傾くと、もとも
と肉厚の薄いロッド部５１の肉厚にバラツキが生じてし
まい、強度上問題となるばかりか、厚みのバラツキによ
って冷却時の引け（収縮）が各部で均一でなくなりロッ
ド部５１の外周形状の均一化が阻害される恐れもあっ
た。

【００２６】そこで本願発明においては、図３ (ｂ)に
示すように、ピンゲートＡ４をロッド部５１となる部分
の先端に接続した。即ち移動体５０を成形する際の樹脂
注入部６３（図１参照）をロッド部５１の先端に設け
た。これによってピンゲートＡ４からキャビティーＡ３
内に溶融モールド樹脂を圧入しても、ピン部分Ａ５が傾
くことはなく、ピン部分Ａ５と第一金型Ａ１の間の空間
に均一に溶融モールド樹脂が充填される。従って肉厚の
薄いロッド部５１の肉厚は何れの部分も均一になり、薄
くても強度が保てるばかりか、厚みが均一なのでこれが
冷却する際の引けが各部で均一でロッド部５１の外周形
状の均一化が保てる。

【００２７】以上のような理由でピンゲートＡ４をロッ
ド部５１となる部分の先端に接続することとしたが、そ
うすると被検出部材に当接すべきロッド部５１の先端に
樹脂注入部６３が形成されることとなってしまう。そこ
で、本発明においては、ロッド部５１の先端に樹脂注入
部６３を塞ぐように別途当接体８５を取り付けることと
したのである。

【００２８】ところでロッド部５１の外周には、前述の
ようにパッキン部材１１０が取り付けられるが、その密
閉性を確実にするためには、パッキン部材１１０に対し
て摺動するロッド部５１の外周径が精度良く均一でなけ
ればならない。ところが図２において、ロッド部５１の
内の弾発手段収納部５９を設けた部分Ｗ１と、その上の
弾発手段収納部５９を設けない部分Ｗ２とでは、溶融モ
ールド樹脂を充填した後の冷却工程における引けの量が
相違し、このため微少ではあるが両者間に外径の相違が
生じてしまう。そうすると外径が相違する境界部分に段
部が生じ、パッキン部材１１０がこの段部を通過する際
にその密閉度が低下してしまう。

【００２９】そこで弾発手段収納部５９を設ける範囲
（位置）を、少なくともロッド部５１を上下動した際に
ロッド部５１の外周に弾接するパッキン部材１１０が当
接する範囲全体にわたる部分とすることで、少なくとも
ロッド部５１のパッキン部材１１０が摺接する範囲につ
いてはその外径を確実に精度良く均一にし、これによっ
てパッキン部材１１０による密閉を確実にするようにし
たのである。

【００３０】逆に、パッキン部材１１０が摺接する長い
範囲にわたってロッド部５１内に弾発手段収納部５９を
設けたので、ロッド部５１の肉厚の薄い部分が長くな
り、このため図３に示すピン部分Ａ５を長くしなければ
ならず、前述のようにピンゲートＡ４をロッド部５１と
なる部分の先端に接続したということも言える。

【００３１】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 移動体を弾発する弾発手段を移動体の外部ではなく、
ロッド部の内部に挿入することにしたので、位置検出用
電子部品全体の小型化が図れる。

【００３２】移動体を成形する際の樹脂注入部をロッ
ド部の先端に設けたので、たとえロッド部の弾発手段収
納部を設けた部分の肉厚が薄くてもその肉厚を容易に均
一にでき、強度が保てるばかりか、ロッド部の外周形状
の均一化が図れる。

【００３３】ロッド部の先端に別途当接体を取り付け
たので、例えロッド部の先端に樹脂注入部を設けた場合
であってもこれを容易に塞ぐことができ、被検出部材に
当接するロッド先端に何ら支障が生じない。また当接体
としてロッド部を構成するモールド樹脂以外の材質や形
状の部材、例えば金属球などを用いることができるの
で、被検出部材に当接する部材として最適な材質・形状
のものが選択でき、位置検出用電子部品の位置検出動作
がよりスムーズに行えるようになる。

【００３４】弾発手段収納部を設ける範囲（位置）
を、少なくともロッド部を上下動した際にロッド部の外
周に弾接するパッキン部材が当接する範囲にわたる部分
としたので、少なくともロッド部のパッキン部材が摺接
する範囲についてはその外径を確実に精度良く均一にで
き、これによってパッキン部材による密閉が確実に行え
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の一実施形態に係る位置検出用電
子部品の概略側断面図である。

【図２】図２は位置検出用の移動体５０を示す図であ
り、同図（ａ）は側断面図、同図(ｂ)は平面図、同図
(ｃ)は裏面図である。

【図３】図３ (ａ)， (ｂ)は移動体５０の成形方法を比
較して示す図である。

【符号の説明】

１０ 上ケース ３０ 下ケース ５０ 移動体 ５１ ロッド部 ５９ 弾発手段収納部 ６１ 当接体収納部 ６３ 樹脂注入部 ７０ 摺動子（電気的機能部） ８０ 弾発手段 ８５ 当接体 ９０ 基板（電気的機能部） １１０ パッキン部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F063 AA02 CA31 CA34 CA40 DA02 DA04 DB04 DD02 EB01 EB05 EB22 EB27 FA01 FA17 ZA10 2F069 AA02 AA06 DD13 DD26 DD27 GG02 GG06 GG62 HH02 JJ06 JJ13 LL02 MM04 MM21 RR00 RR03 2F077 AA00 CC02 EE04 VV02 VV03 VV33

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 その先端を被検出部材に当接するロッド
   部を設けた移動体と、前記移動体をそのロッド部を外部
   に突出した状態で上下動自在に収納するケースと、前記
   移動体をそのロッド部が外部に突出するように付勢する
   弾発手段と、前記移動体の上下方向の位置に応じてその
   出力を変化する電気的機能部とを具備し、 前記弾発手段はその一端を前記移動体の下面からロッド
   部内に到る弾発手段収納部内に挿入することで移動体を
   上方向に弾発することを特徴とする位置検出用電子部
   品。
2. 【請求項２】 前記ロッド部を含む移動体は、モールド
   樹脂による成形品であり、モールド樹脂の樹脂注入部の
   位置は、ロッド部の先端であることを特徴とする請求項
   １記載の位置検出用電子部品。
3. 【請求項３】 前記ロッド部の先端には、被検出部材に
   当接する当接体を別途取り付けたことを特徴とする請求
   項１又は２記載の位置検出用電子部品。
4. 【請求項４】 前記ロッド部が前記ケースから突出する
   部分には、このロッド部の外周に弾接するパッキン部材
   が取り付けられ、一方前記ロッド部内に設けた弾発手段
   収納部はロッド部が上下動した際に前記パッキン部材に
   よって弾接される範囲にわたって設けられていることを
   特徴とする請求項１又は２又は３記載の位置検出用電子
   部品。