JP2001127383A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2001127383A JP2001127383A JP30617199A JP30617199A JP2001127383A JP 2001127383 A JP2001127383 A JP 2001127383A JP 30617199 A JP30617199 A JP 30617199A JP 30617199 A JP30617199 A JP 30617199A JP 2001127383 A JP2001127383 A JP 2001127383A
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- Japan
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- wiring pattern
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板の製造時において、配線のプ
リント配線板への歩留まりが悪化し、配線が断線しやす
くなるのを低減する。 【解決手段】 実装部品の周囲に形成された第１仕様の
配線パターンと、前記第１仕様の配線パターンの線より
も細い線により前記実装部品の端子と前記第１仕様の配
線パターンの線とを接続する第２仕様の配線パターンと
を組み合わせてプリント配線板を製造する。
リント配線板への歩留まりが悪化し、配線が断線しやす
くなるのを低減する。 【解決手段】 実装部品の周囲に形成された第１仕様の
配線パターンと、前記第１仕様の配線パターンの線より
も細い線により前記実装部品の端子と前記第１仕様の配
線パターンの線とを接続する第２仕様の配線パターンと
を組み合わせてプリント配線板を製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフリップチップ実装
を行なうプリント配線板（以下、フリップチップ基板と
いう）に関する。
を行なうプリント配線板（以下、フリップチップ基板と
いう）に関する。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップ実装とは、ベアチップに
設けられているアルミ電極端子に、金やハンダを用いて
ワイヤボンダやめっきにより凸状のバンプを形成し、ベ
アチップをフェースダウンした状態でプリント配線板上
に実装する方式をいう。図２は一般的なフリップチップ
基板の配線パターンを示す図である。図中、２１はベア
チップの外形を示しており、２２はベアチップに設けら
れたアルミ電極端子（図示せず）が接続されるフリップ
チップパッドであり、２３は配線パターンである。
設けられているアルミ電極端子に、金やハンダを用いて
ワイヤボンダやめっきにより凸状のバンプを形成し、ベ
アチップをフェースダウンした状態でプリント配線板上
に実装する方式をいう。図２は一般的なフリップチップ
基板の配線パターンを示す図である。図中、２１はベア
チップの外形を示しており、２２はベアチップに設けら
れたアルミ電極端子（図示せず）が接続されるフリップ
チップパッドであり、２３は配線パターンである。
【０００３】これまで、フリップチップ実装は、ボール
・グリッド・アレイやマルチ・チップ・モジュール等の
比較的小型なプリント配線板に行なうのが一般的であ
り、プリント配線板にはベアチップのみが実装されるケ
ースが多かった。
・グリッド・アレイやマルチ・チップ・モジュール等の
比較的小型なプリント配線板に行なうのが一般的であ
り、プリント配線板にはベアチップのみが実装されるケ
ースが多かった。
【０００４】そのため、こうしたフリップチップ実装の
配線パターンは、必然的に端子ピッチが最小の部品（以
下、最小端子ピッチ部品という）であるベアチップの端
子ピッチに合わせて、細い線で形成されていた。すなわ
ち、配線パターン２３は、フリップチップパッド２２か
ら引き出された線と同じ幅でプリント配線板全体に形成
されていた。
配線パターンは、必然的に端子ピッチが最小の部品（以
下、最小端子ピッチ部品という）であるベアチップの端
子ピッチに合わせて、細い線で形成されていた。すなわ
ち、配線パターン２３は、フリップチップパッド２２か
ら引き出された線と同じ幅でプリント配線板全体に形成
されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、フリ
ップチップ実装をとりまく環境は以下のように変化して
きている。
ップチップ実装をとりまく環境は以下のように変化して
きている。
【０００６】第１に、ベアチップに設けられているアル
ミ電極端子のピッチが急速に極小化してきている。
ミ電極端子のピッチが急速に極小化してきている。
【０００７】第２に、フリップチップ実装は、ボール・
グリッド・アレイやマルチ・チップ・モジュールといっ
た小型のプリント配線板だけでなく、カードサイズ大以
上の比較的大型のプリント配線板にも行うことが求めら
れるようになってきている。
グリッド・アレイやマルチ・チップ・モジュールといっ
た小型のプリント配線板だけでなく、カードサイズ大以
上の比較的大型のプリント配線板にも行うことが求めら
れるようになってきている。
【０００８】第３に、フリップチップ実装は、混載実装
する（すなわち、ベアチップと他の面実装部品を同一の
プリント配線板上に搭載する）ことが求められるように
なってきている。
する（すなわち、ベアチップと他の面実装部品を同一の
プリント配線板上に搭載する）ことが求められるように
なってきている。
【０００９】ところが、こうした変化に対し、これまで
のように、配線パターンを最小端子ピッチ部品に合わせ
て細い線でプリント配線板全体に形成すると、製造時に
おいて、配線のプリント配線板への歩留まりが悪化し、
線が断線しやすくなる。そのため、プリント配線板のコ
ストがアップする。この傾向はプリント配線板が大型に
なるほど顕著になる。
のように、配線パターンを最小端子ピッチ部品に合わせ
て細い線でプリント配線板全体に形成すると、製造時に
おいて、配線のプリント配線板への歩留まりが悪化し、
線が断線しやすくなる。そのため、プリント配線板のコ
ストがアップする。この傾向はプリント配線板が大型に
なるほど顕著になる。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明に係るプリント配線板は、実装部品の周囲に形
成された第１仕様の配線パターンと、前記第１仕様の配
線パターンの線よりも細い線により前記実装部品の端子
と前記第１仕様の配線パターンの線とを接続する第２仕
様の配線パターンとを具備することを特徴とする。
に本発明に係るプリント配線板は、実装部品の周囲に形
成された第１仕様の配線パターンと、前記第１仕様の配
線パターンの線よりも細い線により前記実装部品の端子
と前記第１仕様の配線パターンの線とを接続する第２仕
様の配線パターンとを具備することを特徴とする。
【００１１】更に、前記第２仕様の配線パターンの線は
前記実装部品の端子ピッチに合わせた細さにすることを
特徴とする。
前記実装部品の端子ピッチに合わせた細さにすることを
特徴とする。
【００１２】また、前記実装部品の隣接する端子から引
き出されて同じ方向に曲折する複数の前記第２仕様の配
線パターンの線は、曲折の内側に位置する線が、曲折の
外側に位置する線よりも短くなるように形成されている
ことを特徴とする。
き出されて同じ方向に曲折する複数の前記第２仕様の配
線パターンの線は、曲折の内側に位置する線が、曲折の
外側に位置する線よりも短くなるように形成されている
ことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明は、特に、プリント配線板
に混載実装する場合（すなわち、ベアチップや他の面実
装部品等、端子ピッチが大きく異なる部品を実装する場
合）に、プリント配線板全体を最小端子ピッチ部品に合
わせて細い線で配線するのではなく、部品に応じ、バラ
ンスのとれた配線を行なうことで、プリント配線板製造
時の配線の歩留まりを改善する。
に混載実装する場合（すなわち、ベアチップや他の面実
装部品等、端子ピッチが大きく異なる部品を実装する場
合）に、プリント配線板全体を最小端子ピッチ部品に合
わせて細い線で配線するのではなく、部品に応じ、バラ
ンスのとれた配線を行なうことで、プリント配線板製造
時の配線の歩留まりを改善する。
【００１４】以下、図面を参照して本発明の実施の形態
を説明する。なお、各図はこの発明を理解できる程度に
概略的に示してあるにすぎない。また、各図において、
共通する要素については、同一の符号を付し、説明を省
略する。
を説明する。なお、各図はこの発明を理解できる程度に
概略的に示してあるにすぎない。また、各図において、
共通する要素については、同一の符号を付し、説明を省
略する。
【００１５】図１は本発明のフリップチップ基板の配線
パターンを示す図である。図中、１１は配線エリアであ
り、１２は第１仕様の配線パターン、１３は第２仕様の
配線パターンである。また、１４と１５はそれぞれ、実
装部品の隣接する電極端子から引き出されて同じ方向に
曲折する複数の第2仕様の配線パターン１３の線のう
ち、曲折の内側に位置する線と外側に位置する線であ
る。また、ａは第１仕様の配線パターン１２の幅を示し
ており、ｂは第２仕様の配線パターン１３の幅、ｃとｄ
は配線間の幅を示している。
パターンを示す図である。図中、１１は配線エリアであ
り、１２は第１仕様の配線パターン、１３は第２仕様の
配線パターンである。また、１４と１５はそれぞれ、実
装部品の隣接する電極端子から引き出されて同じ方向に
曲折する複数の第2仕様の配線パターン１３の線のう
ち、曲折の内側に位置する線と外側に位置する線であ
る。また、ａは第１仕様の配線パターン１２の幅を示し
ており、ｂは第２仕様の配線パターン１３の幅、ｃとｄ
は配線間の幅を示している。
【００１６】本発明は、予め、実験等により、第２仕様
の配線パターン１３の形成限界長を求めておく。すなわ
ち、第２仕様の配線パターン１３は、線が細くなるほ
ど、また線が長くなるほど、断線しやすくなる。そこ
で、本発明では、第２仕様の配線パターン１３が、所定
の許容範囲内で断線せずに形成できる長さを線の幅に応
じて求めておく。
の配線パターン１３の形成限界長を求めておく。すなわ
ち、第２仕様の配線パターン１３は、線が細くなるほ
ど、また線が長くなるほど、断線しやすくなる。そこ
で、本発明では、第２仕様の配線パターン１３が、所定
の許容範囲内で断線せずに形成できる長さを線の幅に応
じて求めておく。
【００１７】次に、本発明は、プリント配線板の配線を
設計するときに、電極端子が特に細いベアチップ部品に
対し、その部品の周囲に、第２仕様の配線パターン１３
を断線することなく配線可能なエリア（以下、配線エリ
アという）１１を決定する。これは、まず、部品の端子
ピッチに基づいて第２仕様の配線パターン１３の幅を決
定し、次に、その幅に基づいて予め求めておいた第２仕
様の配線パターン１３の形成限界長を算出し、次に、そ
の形成限界長に基づいてこれを越えない範囲内で配線エ
リア１１を決定することによりできる。配線エリア１１
の大きさ目安は部品の周囲約２ｍｍ内が好適である。
設計するときに、電極端子が特に細いベアチップ部品に
対し、その部品の周囲に、第２仕様の配線パターン１３
を断線することなく配線可能なエリア（以下、配線エリ
アという）１１を決定する。これは、まず、部品の端子
ピッチに基づいて第２仕様の配線パターン１３の幅を決
定し、次に、その幅に基づいて予め求めておいた第２仕
様の配線パターン１３の形成限界長を算出し、次に、そ
の形成限界長に基づいてこれを越えない範囲内で配線エ
リア１１を決定することによりできる。配線エリア１１
の大きさ目安は部品の周囲約２ｍｍ内が好適である。
【００１８】そして、配線エリア１１の外やその他の範
囲（例えば、基板の表層でファインピッチ部品が実装さ
れない箇所や中層等）については、図１に第１仕様の配
線パターン１２として示すように、配線のバランス（配
線の本数や太さ、隣接するパターン同士の間隔等）と配
線のプリント配線板への歩留まりを考慮して、任意のパ
ターン幅ａを設定し、そのパターン幅ａで配線する。ま
た、配線エリア１１の内については、図１に第２仕様の
配線パターン１３として示すように、部品の電極端子の
ピッチに合わせたパターン幅ｂで配線する。このように
することにより、本発明は、配線パターンのプリント配
線板への歩留まりを良くすることができる。
囲（例えば、基板の表層でファインピッチ部品が実装さ
れない箇所や中層等）については、図１に第１仕様の配
線パターン１２として示すように、配線のバランス（配
線の本数や太さ、隣接するパターン同士の間隔等）と配
線のプリント配線板への歩留まりを考慮して、任意のパ
ターン幅ａを設定し、そのパターン幅ａで配線する。ま
た、配線エリア１１の内については、図１に第２仕様の
配線パターン１３として示すように、部品の電極端子の
ピッチに合わせたパターン幅ｂで配線する。このように
することにより、本発明は、配線パターンのプリント配
線板への歩留まりを良くすることができる。
【００１９】ところで、本発明では、第１仕様の配線パ
ターン１２の線が太いので、第１仕様の配線パターン１
２の線同士が短絡する可能性がある。
ターン１２の線が太いので、第１仕様の配線パターン１
２の線同士が短絡する可能性がある。
【００２０】そこで、本発明では、実装部品の端の方の
端子から引き出される線を曲折するようにして配線する
とともに、同じ方向に曲折する複数の線に対し、各線の
第２仕様の配線パターン１３部分の長さが、曲折の外側
に位置する線よりも曲折の内側に位置する線の方が短く
なるように配線する。すなわち、図１に示すように、曲
折の外側に位置する線１５の第２仕様の配線パターン１
３部分の長さＬよりも曲折の内側に位置する線１４の第
２仕様の配線パターン１３部分の長さｌの方が短くなる
ように配線する。そして、各線の第２仕様の配線パター
ン１３部分の短くなった長さ分だけ、各線の第１仕様の
配線パターン１２部分が配線エリア１１内に入り込むよ
うに配線する。このようにすることにより、本発明は、
線１４と１５の間隔ｄを、従来と同様の間隔ｃよりも大
きくすることができ、第１仕様の配線パターン１２のよ
うに太い線同士を短絡させないようにすることができ
る。そのため、本発明は、配線の自由度を向上すること
ができ、もって、部品に応じてバランスのとれた配線を
行なうことができる。
端子から引き出される線を曲折するようにして配線する
とともに、同じ方向に曲折する複数の線に対し、各線の
第２仕様の配線パターン１３部分の長さが、曲折の外側
に位置する線よりも曲折の内側に位置する線の方が短く
なるように配線する。すなわち、図１に示すように、曲
折の外側に位置する線１５の第２仕様の配線パターン１
３部分の長さＬよりも曲折の内側に位置する線１４の第
２仕様の配線パターン１３部分の長さｌの方が短くなる
ように配線する。そして、各線の第２仕様の配線パター
ン１３部分の短くなった長さ分だけ、各線の第１仕様の
配線パターン１２部分が配線エリア１１内に入り込むよ
うに配線する。このようにすることにより、本発明は、
線１４と１５の間隔ｄを、従来と同様の間隔ｃよりも大
きくすることができ、第１仕様の配線パターン１２のよ
うに太い線同士を短絡させないようにすることができ
る。そのため、本発明は、配線の自由度を向上すること
ができ、もって、部品に応じてバランスのとれた配線を
行なうことができる。
【００２１】なお、本発明は、本実施例に限定されるこ
となく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の応用及
び変形が考えられる。
となく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の応用及
び変形が考えられる。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、ベアチップ部品のファインピ
ッチ化や、プリント配線板の大型化、多様な部品の混載
実装に対し、歩留まりの悪化を最小に留め、プリント配
線板の製造コストを抑えることができる。
ッチ化や、プリント配線板の大型化、多様な部品の混載
実装に対し、歩留まりの悪化を最小に留め、プリント配
線板の製造コストを抑えることができる。
【図１】本発明に係るフリップチップ基板の配線パター
ンを示す図である。
ンを示す図である。
【図２】一般的なフリップチップ基板の配線パターンを
示す図である。
示す図である。
１１ 配線エリア １２ 第１仕様の配線パターン １３ 第２仕様の配線パターン １４ 曲折の内側に位置する線 １５ 曲折の外側に位置する線
Claims (3)
- 【請求項１】 実装部品の周囲に形成された第１仕様の
配線パターンと、前記第１仕様の配線パターンの線より
も細い線により前記実装部品の端子と前記第１仕様の配
線パターンの線とを接続する第２仕様の配線パターンと
を具備することを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記第２仕様の配線パターンの線は前記
実装部品の端子ピッチに合わせた細さにすることを特徴
とする請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記実装部品の隣接する端子から引き出
されて同じ方向に曲折する複数の前記第２仕様の配線パ
ターンの線は、曲折の内側に位置する線が、曲折の外側
に位置する線よりも短くなるように形成されていること
を特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30617199A JP2001127383A (ja) | 1999-10-28 | 1999-10-28 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30617199A JP2001127383A (ja) | 1999-10-28 | 1999-10-28 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001127383A true JP2001127383A (ja) | 2001-05-11 |
Family
ID=17953904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30617199A Pending JP2001127383A (ja) | 1999-10-28 | 1999-10-28 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001127383A (ja) |
-
1999
- 1999-10-28 JP JP30617199A patent/JP2001127383A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060209 |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060923 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060929 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20061013 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071114 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071120 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080408 |