JP2001127046A - プラズマ処理装置 - Google Patents

プラズマ処理装置

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JP2001127046A
JP2001127046A JP30886099A JP30886099A JP2001127046A JP 2001127046 A JP2001127046 A JP 2001127046A JP 30886099 A JP30886099 A JP 30886099A JP 30886099 A JP30886099 A JP 30886099A JP 2001127046 A JP2001127046 A JP 2001127046A
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plasma processing
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 対向電極の温度分布が均一化し,かつ対向電
極の温度上昇が抑制される,プラズマ処理装置を提供す
る。 【解決手段】 プラズマ処理装置1は,ウェハWが載置
される下部電極31と,プラズマ空間711を挟んで下
部電極31に対向配置される上部電極51と,熱伝達を
利用して上部電極51を冷却する冷却板53と,を備え
ている。上部電極51と冷却板53とは,その内側領域
(515,535)において第1ねじ91によって相互
固定されている。第1ねじ91は,冷却板53を上面側
から下面側に貫通し上部電極51に上面側から挿入され
て上部電極51下面に露出せずに,上部電極51と冷却
板53とを相互固定する。かかる構成を有するプラズマ
処理装置1では,上部電極51と冷却板53との間にお
けるすき間の形成が防止され,上部電極51の温度分布
の均一化および温度上昇が抑制される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,プラズマ処理装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のプラズマ処理装置において,上部
電極は,プラズマ空間側からねじ止めすることにより冷
却板に固定されている。上記従来のプラズマ処理装置で
は,上部電極を固定するねじがプラズマ空間に露出する
と,励起プラズマによりねじが削られてプラズマ処理の
精度が劣化するおそれがある。したがって,従来のプラ
ズマ処理装置では,プラズマ空間側に露出したねじの頭
を絶縁部材で覆うことのできる位置にしかねじを設ける
ことができない。結果として,従来のプラズマ処理装置
では,上部電極と冷却板とが両者の周縁部でのみ相互固
定されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら,かかる
構成を有する従来のプラズマ処理装置では,ねじ止めさ
れた周縁部から離れるに従って,上部電極と冷却板との
間にすき間が発生し易くなり,上部電極から冷却板への
熱伝達が劣化する。その結果,上部電極において周縁部
と中央部付近とに大きな温度差が発生し,プロセスの不
均一化を招くおそれがある。かかる問題は,例えば30
0mmウェハなどの大きな被処理体を処理する場合に重
大な問題となる。また,プロセスが進行するに伴い上部
電極の温度が上昇し,被処理体の処理枚数によってプロ
セスが不均一化するおそれがある。本発明は、従来のプ
ラズマ処理装置が有する上記その他の問題点に鑑みて成
されたものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に,請求項1に記載の発明は,被処理体が載置される下
部電極と,前記下部電極に対向配置される上部電極と,
前記上部電極の上に配置され熱伝達により前記上部電極
を冷却する冷却板とを備え,前記上部電極または前記下
部電極の少なくとも一方には高周波電源が接続されてお
り,前記上部電極と前記冷却板とには処理ガスを導入す
るガス孔(ガス吐出孔)が形成されている,プラズマ処
理装置において,前記ガス孔以外のところで前記冷却板
の上から前記上部電極の途中まで挿入されて,前記上部
電極と前記冷却板とを相互固定する固定手段を備える構
成を採用する。
【0005】本項記載の発明では,固定手段をプラズマ
が発生する空間に露出させることなく,冷却板と上部電
極とを相互固定することができる。したがって,本項記
載の発明では,プラズマ処理への影響を考えることな
く,固定手段の設置位置および設置数を設定することが
できる。すなわち,本項記載の発明では,例えば固定手
段の設置位置を均一に分布させる構成や上部電極の変形
し易い部位に固定手段を相対的に多く設置する構成等を
採用することができる。そのため,上部電極と冷却板と
の強固な相互固定が可能となり,両者間でのすき間の発
生を防止することができる。結果として,本項記載の発
明によれば,上部電極から冷却板への熱伝達効率の劣化
が防止され,プロセスの不均一化の防止および上部電極
の冷却効率の向上を図ることができる。
【0006】また,本項記載の発明では,必ずしも,固
定手段のプラズマが発生する空間への露出を防止する絶
縁物を設ける必要がない。したがって,本項記載の発明
によれば,プラズマ処理装置について,構成部材数の減
少および設計自由度の向上を実現し,製造コスト削減を
図ることができる。さらにまた,本項記載の発明では,
冷却板側から挿入される固定手段を採用するために,必
ずしも,例えばねじ止め用の貫通孔などを上部電極に形
成する必要がない。したがって,上部電極の製造プロセ
スにおける破損の可能性を低減することができる。
【0007】さらに,請求項2に記載の発明は,固定手
段がねじである構成を採用する。本項記載の発明では,
ねじ止めによって,上部電極と冷却板との強固な相互固
定を比較的簡単に実現することができる。したがって,
プラズマ処理装置の製造・組立が容易になる。さらに,
本項記載の発明では,ねじを外すことにより,上部電極
と冷却板とを容易に分離することができる。したがっ
て,本項記載の発明によれば,上部電極のメンテナンス
を簡単化することができる。
【0008】また,本項記載の発明では,ねじ締めトル
クを調整することにより,上部電極と冷却板との固定力
の分布を調整し,効果的にすき間の発生を防止すること
ができる。具体的には,本項記載の発明では,例えば中
心付近などの上部電極の温度が上昇し易い部分でねじ締
めトルクを大きくし例えば周縁部など比較的上部電極の
温度が上昇し難い部分でねじ締めトルクを小さくするこ
とにより,効果的にすき間の発生を防止することができ
る。
【0009】さらに,請求項3に記載の発明は,上部電
極と冷却板との間に熱伝達部材が挟み込まれている構成
を採用する。本項記載の発明では,熱伝達部材により,
冷却板と上部電極との間におけるすき間の発生を一層抑
制することができる。したがって,上部電極上の各位置
でほぼ均一に冷却板への熱伝達を行うことができるよう
になり,例えば上部電極の変形や励起プラズマの不均一
分布等,上部電極上の不均一な温度分布による問題の発
生を確実に防止することができる。なお,熱伝達部材に
は,少なくとも冷却板または上部電極のいずれかよりも
軟らかい部材を適用することが好適である。
【0010】
【発明の実施の形態】以下,本発明の好適な実施の形態
について,添付図面を参照しながら詳細に説明する。な
お,以下の説明及び添付図面において,同一の機能及び
構成を有する構成要素については,同一符号を付するこ
とにより,重複説明を省略する。
【0011】(第1の実施の形態)まず,図1および図
2を参照しながら,第1の実施の形態について説明す
る。なお,図1は,本実施の形態に係るプラズマ処理装
置1の概略構成を示す断面図である。図2は,固定ユニ
ット75および上部電極ユニット5の周辺におけるプラ
ズマ処理装置1の概略的な分解図である。図1に示すよ
うに,プラズマ処理装置1は,下部電極ユニット3と上
部電極ユニット5と処理容器7とを備えている。
【0012】プラズマ処理装置1において,処理容器7
下部には下部電極ユニット3が設置される。また,処理
容器7上部には固定ユニット75によって上部電極ユニ
ット5が設置される。さらに,処理容器7内に形成され
る処理室71では,下部電極ユニット3の下部電極31
と上部電極ユニット5の上部電極51との間に,プラズ
マ空間711が形成される。なお,プラズマ処理装置1
において,処理容器7は保安接地されており,その処理
容器7下部には排気系73が設けられている。
【0013】プラズマ処理装置1において,下部電極ユ
ニット3は,載置電極に相当する下部電極31と下部電
極31上面に設置された静電チャック33とを備えてい
る。かかる構成を有するプラズマ処理装置1では,下部
電極31上に,静電チャック33を介して,被処理体に
相当するウェハWが載置される。下部電極31の側面お
よび下面は,絶縁物311で被覆されている。
【0014】さらに,下部電極ユニット3は,下部電極
31上に載置されたウェハWを囲むリング体35を備え
ている。さらにまた,下部電極ユニット3は,静電チャ
ック33に定電圧を印加する定電圧供給系37と下部電
極31に高周波電圧を印加する高周波電圧供給系39と
を備えている。下部電極ユニット3において,定電圧供
給系37では,定電圧源371の一方の端子が静電チャ
ック33内部の導体331に接続され,定電圧源371
の他方の端子が接地されている。また,高周波電圧供給
系39では,高周波電圧源393の一方の端子が接地さ
れ,高周波電圧源393の他方の端子が整合器391を
介して下部電極31に接続されている。
【0015】プラズマ処理装置1において,上部電極ユ
ニット5は,プラズマ空間711を挟んで下部電極31
に対向配置される上部電極51と上部電極51上方に配
置される冷却板53とを備えている。さらに,上部電極
ユニット5は,冷却板53上方に配され冷却板53上面
との間にガス導入空間551を形成する中央部天板55
を備えている。中央部天板55は,その周縁部におい
て,冷却板53に接触している。なお,本実施の形態で
は,上部電極51を例えばシリコンから形成し,冷却板
53を例えばアルミニウムから形成し,中央部天板55
を例えばアルミニウムから形成することができる。
【0016】さらに,上部電極ユニット5は,中央部天
板55に高周波電圧を印加する高周波電圧供給系57と
ガス導入空間551に処理ガスを供給するガス供給系5
9と中央部天板55に内装された冷媒循環路553に冷
媒を供給する冷媒供給系61とを備えている。上部電極
ユニット5において,高周波電圧供給系57では,高周
波電圧源573の一方の端子が接地されており,高周波
電圧源573の他方の端子が整合器571を介して中央
部天板55に接続されている。また,ガス供給系59に
おいて,ガス源595は,流量調整弁593と開閉弁5
91とを介して,ガス導入空間551に接続されてい
る。
【0017】ここで,本実施の形態にかかるプラズマ処
理装置1の上部電極51および冷却板53について詳細
に説明する。対向電極に相当する上部電極51には,上
面側から下面側に貫通する複数のガス孔511が形成さ
れている。ここで,ガス孔511は,周縁部513の内
側に形成される上部電極51の内側領域515に形成さ
れている。
【0018】同様に,冷却板53にも,上面側から下面
側に貫通する複数のガス孔531が形成されている。こ
こで,ガス孔531は,周縁部533の内側に形成され
る冷却板53の内側領域535に形成されている。上部
電極ユニット5において,ガス孔511とガス孔531
とは相互に連通している。したがって,処理装置1で
は,ガス導入空間551に供給された処理ガスが,ガス
孔511,531を介してプラズマ空間711に供給さ
れる。
【0019】上部電極ユニット5において,冷却板53
は,熱伝達により中央部天板55に上部電極51の熱を
逃がし,上部電極51を冷却する。上部電極51と冷却
板53とは,上部電極51上面と冷却板53下面とが密
着するよう,第1ねじ91と第2ねじ93とによって相
互固定される。
【0020】固定手段に相当する第1ねじ91は,冷却
板53を上面側から下面側に貫通し,上部電極51に上
面側から挿入されて,上部電極51下面に露出せずに上
部電極51内部で終端する。すなわち,第1ねじ91
は,冷却板53をガス導入空間551側から上部電極5
1側に貫通し,冷却板53側から上部電極51に挿入さ
れ,プラズマ空間711に露出せずに上部電極51内部
で終端する。
【0021】本実施の形態にかかるプラズマ処理装置1
において,第1ねじ91は,冷却板53では内側領域5
35に,上部電極51では内側領域515に設けられ
る。かかる構成により,第1ねじ91は,内側領域51
5と内側領域535とにおいて,上部電極51と冷却板
53とを相互固定することができる。なお,第1ねじ9
1は,上部電極51および冷却板53の中央部付近を中
心として同心円状に分布させることができる。かかる場
合,同心円を構成する各円の円周上に配される第1ねじ
91の数を,中心部に近い円ほど少なくし,周縁部に近
い円ほど多くする構成を採用することができる。
【0022】ここで,第1ねじ91のねじ締めトルク,
第1ねじ91の配置パターン,上部電極51上面と冷却
板53下面における第1ねじ91の配置密度・配置数等
を調整することにより,上部電極51と冷却板53との
固定の強さを調節することができる。すなわち,第1ね
じ91のねじ止めの仕方を調整することにより,冷却板
53および中央部天板55による上部電極51の冷却効
率を調節することができる。
【0023】一方,第2ねじ93は,他の固定手段であ
り,上部電極51を下面側から上面側に貫通し,冷却板
53に下面側から挿入される。すなわち,第2ねじ93
は,上部電極51をプラズマ空間711側から冷却板5
3側に貫通し,上部電極51側から冷却板53に挿入さ
れる。
【0024】本実施の形態にかかるプラズマ処理装置1
において,第2ねじ93は,上部電極51では周縁部5
13に,冷却板53では周縁部533に設けられてい
る。かかる構成により,第2ねじ93は,周縁部513
と周縁部533とにおいて,上部電極51と冷却板53
とを相互固定する。
【0025】次に,図2を参照しながら,固定ユニット
75による上部電極ユニット5の取り付けについて説明
する。本実施の形態にかかるプラズマ処理装置1におい
て,上部電極51と冷却板53とは,プラズマ処理装置
1に設置する前に,予め,第1ねじ91と第2ねじ93
(図1参照)とにより相互固定しておく。図2に示すよ
うに,固定ユニット75は,周縁部天板751と固定リ
ング753と脱落防止プレート755と第2絶縁リング
759とを備えている。
【0026】図2に示すように,まず,処理容器7上部
に開閉可能に周縁部天板751を設置する。なお,図2
中,RはOリングであり,79は,処理容器7上部に固
定された第1絶縁リングである。次に,周縁部天板75
1の内側に処理容器7外部側から固定リング753を装
着する。次に,固定リング753の内側に処理容器7外
部側から中央部天板55を装着する。
【0027】次に,第3ねじ95によって周縁部天板7
51上部に脱落防止プレート755を固定する。かかる
脱落防止プレート755は,固定リング753上部と中
央部天板55の周縁部上部とを覆う。したがって,中央
部天板55と固定リング753とは,かかる脱落防止プ
レート755によって周縁部天板751に固定される。
【0028】次に,天板(55,751)を開いて,第
4ねじ97によって,中央部天板55下部に,上部電極
51と冷却板53とを固定する。第4ねじ97は,上部
電極51の周縁部513に形成された固定構造に相当す
る貫通孔(座ぶり孔)517を介して冷却板53に挿入
される。次に,第4ねじ97の頭部のすき間を埋めるよ
うに,貫通孔517をキャップ部材757によって塞
ぐ。
【0029】次に,下部電極51下部に周縁部513を
被覆する第2絶縁リング759を設置する。第2絶縁リ
ング759は,固定リング753の外側に第5ねじ99
によってねじ止めする。次に,天板(55,751)を
閉じて,第1絶縁リング79の内側の面と第2絶縁リン
グ759の外側の面とを合わせ,処理容器7内部を密閉
する。
【0030】次に,図1を参照しながら,プラズマ処理
装置1の動作について説明する。動作時には,定電圧供
給系37から静電チャック33に定電圧が印加され,ウ
ェハWが下部電極31上に載置固定される。さらに,高
周波電圧供給系57から上部電極51に,中央部天板5
5と冷却板53とを介して高周波電圧が印加され,高周
波電圧供給系39から下部電極31に高周波電圧が印加
される。さらにまた,中央部天板55の冷媒循環路55
3には,冷媒供給系61から冷媒が供給される。
【0031】ガス供給系59からガス導入空間551に
処理ガスが供給されると,処理ガスはガス導入空間55
1からガス孔(531,511)を介してプラズマ空間
711に供給される。プラズマ空間571では,処理ガ
スが,上部電極51で発生する高周波電界と下部電極3
1で発生する高周波電界とによりプラズマ励起される。
プラズマ処理装置1では,かかる励起プラズマによりウ
ェハに所定の処理が施され,プラズマ処理後のガスが排
気系73から処理室71外部に排出される。
【0032】以上説明したプラズマ処理装置1の動作時
には,プラズマ空間711で発生する励起プラズマによ
って,上部電極51の温度が上昇する。冷却板53は,
熱伝達を利用して上部電極51を冷却し,上部電極51
の熱変形や上部電極51の温度分布の不均一化等を防止
する。本実施の形態にかかるプラズマ処理装置1では,
上部電極51と冷却板53との間にすき間が形成されな
いように,第1ねじ91によって内側領域515と内側
領域535とを相互固定している。したがって,冷却板
53による上部電極51の冷却効率が劣化せず,上部電
極51の温度上昇を確実に防止することができる。
【0033】以上説明したように,本実施の形態によれ
ば,内側領域(515,535)において,上部電極5
1と冷却板53とを,冷却板53側から上部電極51に
挿入される第1ねじ91により相互固定する。したがっ
て,上部電極51の中心部付近においても,上部電極5
1から冷却板53への熱伝達を円滑に行うことができ
る。結果として,本実施の形態によれば,上部電極にお
ける不均一な温度上昇を抑制し,プラズマ処理の均一化
および上部電極の寿命向上を図ることができる。
【0034】さらに,本実施の形態では,プラズマ処理
装置1の組立過程において,上部電極51と冷却板53
とを,プラズマ処理装置1に設置する前に予め相互固定
しておくことができる。したがって,本実施の形態によ
れば,プラズマ処理装置の製造やメンテナンス作業を簡
素化することができる。
【0035】(第2の実施の形態)次に,図3を参照し
ながら,第2の実施の形態について説明する。図3は,
本実施の形態に係るプラズマ処理装置1’の概略構成を
示す断面図である。図3に示すように,本実施の形態に
かかるプラズマ処理装置1’は,実質的に,上記第1の
実施の形態にかかるプラズマ処理装置1’に熱伝達部材
に相当する熱伝達部材4を加えたものである。
【0036】プラズマ処理装置1’において,熱伝達部
材4は,上部電極ユニット5に備えられている。上部電
極ユニット5において,熱伝達部材4は,上部電極51
と冷却板53との間に挟み込まれている。熱伝達部材4
の内側領域には,ガス孔511,531に連通するガス
孔41が形成されている。第1ねじ91は,熱伝達部材
4の内側領域を貫通し,第2ねじ93は,熱伝達部材4
の周縁部を貫通する。なお,熱伝達部材4は,上部電極
51および冷却板53よりも軟らかい材料から形成する
ことが好適である。熱伝達部材4としては,例えばシリ
コンシートや樹脂シート等を適用することができる。
【0037】以上説明した本実施の形態では,熱伝達部
材4を設けることによって,上記第1の実施の形態より
も確実に,冷却板51と上部電極53との間におけるす
き間の形成を防止することができる。したがって,本実
施の形態によれば,より一層,プラズマ処理の均一化お
よび上部電極の寿命向上を図ることができる。
【0038】以上,本発明に係る好適な実施の形態につ
いて説明したが,本発明はかかる構成に限定されない。
当業者であれば,特許請求の範囲に記載された技術思想
の範囲内において,各種の修正例及び変更例を想定し得
るものであり,それら修正例及び変更例についても本発
明の技術範囲に包含されるものと了解される。
【0039】例えば,上記実施の形態においては,載置
電極と対応電極との双方に高周波電圧を印加する構成を
有するプラズマ処理装置を例に挙げたが,本発明はかか
る構成に限定されない。本発明は,例えば載置電極また
は対応電極のいずれか一方に高周波電圧を印加する構成
を有するプラズマ処理装置に対しても適用することがで
きる。なお,本発明を載置電極または対応電極のいずれ
か一方に高周波電圧を印加する構成を有するプラズマ処
理装置に適用した場合において,高周波電圧を印加して
いない電極は,例えば接地などにより電位を固定しても
よいし,フローティングなどにより電位を固定しなくて
もよい。
【0040】また,上記実施の形態においては,熱伝達
部材として一枚のシリコンシートを適用したプラズマ処
理装置を例に挙げたが,本発明はかかる構成に限定され
ない。本発明は,他の様々な熱伝達部材,例えば,対向
電極の温度が比較的上昇し易い部分と比較的上昇し難い
部分とで熱伝導率の異なる熱伝達部材,同心円状に配さ
れる複数のリング状の熱伝達部材,或いはシリコン以外
の熱伝達部材等を適用したプラズマ処理装置に対しても
適用することができる。
【0041】さらに,上記実施の形態においては,固定
手段として対向電極内部で終端するねじを適用したプラ
ズマ処理装置を例に挙げたが,本発明はかかる構成に限
定されない。本発明は,他の様々な固定手段,例えば,
対向電極内部で終端せずに対向電極の側方に突き抜ける
ねじ,或いは冷却板に設けた突起や打ち込みピンなどの
他の固定手段等を適用したプラズマ処理装置に対しても
適用することができる。
【0042】
【発明の効果】本発明では,対向電極と冷却板との間に
おけるすき間の形成を防ぐことにより,対向電極の温度
分布バラツキを大幅に減少することができる。したがっ
て,本発明によれば,プラズマ処理におけるプロセス特
性の面内均一性を向上させることができる。さらに,複
数の被処理体を処理する場合に,ウェハ間での処理バラ
ツキを減少させることができる。さらにまた,プラズマ
処理を開始する際のシージング時間を短縮することがで
きる。
【0043】また,本発明では,対向電極と冷却板との
間におけるすき間の形成を防ぐことにより,対向電極か
ら冷却板への熱伝達を全体として向上させることができ
る。したがって,本発明によれば,対向電極の冷却効率
が向上し,冷却システムの簡素化を図ることができる。
さらに,温度制御に対する対向電極のレスポンスを向上
させることができる。さらにまた,対向電極の温度制御
範囲を低温側に拡大し,対向電極の寿命向上を図ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用可能なプラズマ処理装置の概略構
成を示す断面図である。
【図2】図1に示すプラズマ処理装置の部分的・概略的
な分解図である。
【図3】本発明を適用可能な他のプラズマ処理装置の概
略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
1 プラズマ処理装置 4 熱伝達部材 7 処理容器 31 載置電極 51 上部電極 53 冷却板 91 第1ねじ 511 ガス孔 513 周縁部 515 内側領域 517 貫通孔 711 プラズマ空間 W ウェハ
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Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理体が載置される下部電極と,前記
    下部電極に対向配置される上部電極と,前記上部電極の
    上に配置され熱伝達により前記上部電極を冷却する冷却
    板とを備え,前記上部電極または前記下部電極の少なく
    とも一方には高周波電源が接続されており,前記上部電
    極と前記冷却板とには処理ガスを導入するガス孔が形成
    されている,プラズマ処理装置であって:前記ガス孔以
    外のところで前記冷却板の上から前記上部電極の途中ま
    で挿入されて,前記上部電極と前記冷却板とを相互固定
    する固定手段を備えることを特徴とする,プラズマ処理
    装置。
  2. 【請求項2】 前記固定手段は,ねじであることを特徴
    とする,請求項1に記載のプラズマ処理装置。
  3. 【請求項3】 前記上部電極と前記冷却板との間には,
    熱伝達部材が挟み込まれていることを特徴とする,請求
    項1または2に記載のプラズマ処理装置。
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