JP2001115015A - 強化ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

強化ポリアミド樹脂組成物

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JP2001115015A
JP2001115015A JP30121399A JP30121399A JP2001115015A JP 2001115015 A JP2001115015 A JP 2001115015A JP 30121399 A JP30121399 A JP 30121399A JP 30121399 A JP30121399 A JP 30121399A JP 2001115015 A JP2001115015 A JP 2001115015A
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Japan
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polyamide resin
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phosphite
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JP30121399A
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English (en)
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Harumi Watanabe
春美 渡辺
Katsuie Nishiobino
勝家 西帯野
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Asahi Kasei Corp
Original Assignee
Asahi Kasei Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 屋外及び屋内にて紫外線に曝される使用条件
下でも、黄変の少なく良好な表面光沢を維持した成形品
が得られる芳香環を含む強化ポリアミド樹脂組成物を提
供することにある。 【解決手段】 (A)少なくともその構造中に芳香環含
有ポリマー単位を3〜90モル%含有するポリアミド、
(B)無機充填剤、(C)トリアジン誘導体及び(D)
ホスファイト化合物からなることを特徴とする強化ポリ
アミド樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車や住宅の外
装及び内装部品に適した組成物に関し、更に詳しくは、
紫外線に曝される環境下においても黄変の少ない成形品
を得ることができる強化ポリアミド樹脂組成物に関す
る。
【0002】
【従来の技術】ポリアミド樹脂は、機械的および熱的性
質並びに耐油性に優れているため、自動車や電気・電子
製品等の部品に広く用いられている。また、近年、その
構成単位に芳香環を含む半芳香族ポリアミド樹脂、又は
脂肪族ポリアミド樹脂と半芳香族ポリアミド樹脂とをブ
レンドしたものにガラス繊維等の無機充填剤を配合した
強化ポリアミド樹脂は、ポリアミド樹脂単独に比べ、機
械的特性、耐熱性、耐薬品性等が大きく向上することに
より、従来金属製であった部品を、軽量化および工程の
合理化等の観点から強化ポリアミド樹脂製とすることも
可能となり、近年積極的にその採用が進められている。
【0003】しかしながら、強化ポリアミド樹脂組成物
から得られた成形品を、屋外又は屋内で紫外線の照射を
受ける環境下で用いる場合、紫外線に対する安定性が充
分でなく、成形品の変色を生じ、その利用が制限され
る。特に、その構造単位に芳香環を含むポリアミドを含
む組成物を利用した場合には、変色、特に黄変が著し
く、その利用が更に大きく制限される。
【0004】これらの課題を解決する方法として、特開
平1−156364号公報では、ポリアミド樹脂に無機
系着色剤、硫化亜鉛、ハロゲン化銅、ハロゲン化カリウ
ム、及びトリアジン誘導体からなる組成物により耐退色
性の優れた着色成形品が得られることが開示されてい
る。しかしながら、その構成単位に芳香環を含むポリア
ミド樹脂を用いた例に関しては、何等開示されていな
い。
【0005】また、特開平3−181561号公報では
ナイロン樹脂、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ホ
スファイト化合物、ヒンダードアミン光安定剤、及びベ
ンゾトリアゾール紫外線吸収剤を含むポリアミド樹脂組
成物が優れた紫外線安定性を示すことが開示されてい
る。この例においても、その構成単位に芳香環を含むポ
リアミド樹脂を用いた例に関しては、何等開示されてい
ない。その構成単位に芳香環を含むポリアミドを用いた
強化ポリアミド樹脂においても紫外線による退色を抑え
ることができる技術の開発が望まれていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、屋外
及び屋内にて紫外線に曝される使用条件下でも、黄変の
少なく良好な表面光沢を維持した成形品が得られる芳香
環含有強化ポリアミド樹脂組成物を提供することにあ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決するために鋭意検討した結果、特定のトリアジン誘
導体とホスファイト化合物とを併用することにより前記
課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成させるに
至った。すなわち本発明は下記の通りである。
【0008】1)(A)少なくともその構造中に芳香環
含有ポリマー単位を3〜90モル%含有するポリアミド
30〜70重量部と(B)無機充填剤を70〜30重量
部含有し、かつ(A)100重量部に対し(C)トリア
ジン誘導体を0.05〜0.5重量部及び(D)ホスフ
ァイト化合物を0.05〜0.5重量部含有することを
特徴とする強化ポリアミド樹脂組成物。 2)空気中で測定した熱重量分析曲線における310℃
での重量減少率が20重量%未満であるホスファイト化
合物を用いることを特徴とする上記1記載の強化ポリア
ミド樹脂組成物。
【0009】3)ホスファイト化合物がペンタエリスト
リトール型ホスファイトである上記1記載の強化ポリア
ミド樹脂組成物。 4)トリアジン誘導体がヒドロキシフェニルトリアジン
類であることを特徴とする上記1記載の強化ポリアミド
樹脂組成物。 5)銅化合物を銅を基準として(A)ポリアミドに対し
て10〜1000ppm含有することを特徴とする上記
1記載の強化ポリアミド樹脂組成物。
【0010】以下に本発明を詳細に説明する。本発明に
用いられる(A)ポリアミドは、ポリアミド中の芳香環
含有ポリマー単位濃度が3〜90モル%であるポリアミ
ドである。本発明におけるポリアミド中の芳香環含有ポ
リマー単位とは、芳香環を含むアミノカルボン酸由来の
単位、及びジカルボン酸又はジアミンのいずれかに芳香
環を含む、ジカルボン酸とジアミンとの塩由来の単位を
意味する。
【0011】例えばテレフタル酸とヘキサメチレンジア
ミンとから得られるヘキサメチレンテレフタラミド塩単
独で重合し得られる半芳香族ポリアミド樹脂においては
ヘキサメチレンテレフタラミドからなる繰り返し単位の
みで構成されており、すなわち芳香環含有ポリマー単位
濃度として100モル%と表される値である。
【0012】芳香環含有ポリマー単位濃度が3モル%よ
り少ない場合には、金属代替可能な機械的強度や寸法変
化等の特性を満たす材料が得られず、更に降雨が伴うよ
うな屋外暴露では水分による劣化の影響が大きく好まし
くない場合が多い。また、90モル%より多い場合は耐
黄変性が充分改善されないばかりか、成形性や耐衝撃性
が低下し、好ましくない場合が多い。
【0013】ポリアミド中の芳香環含有ポリマー単位濃
度の測定方法としては、例えばNMRを用いて、重硫酸
や重水素化トリフロロ酢酸等を溶媒として、試料である
ポリアミドを溶解し測定する方法が利用できる。又、ポ
リアミド成分を加水分解等により化学分解し、得られた
モノマーをガスクロマトグラフィー等の分析手段を用い
て同定する方法を利用することもできる。本発明におい
ては試料濃度2重量%、溶媒として重水素化トリフロロ
酢酸を用い、Brucker社製FT−NMRDPX4
00を用いて1H−NMRを測定した。化学シフト値を
決定するに際しては、テトラメチルシランを基準物質と
して用い決定した。
【0014】本発明におけるポリアミドとしては、半芳
香族ポリアミド単独、結晶性半芳香族ポリアミドと非晶
性半芳香族ポリアミドとの混合物、半芳香族ポリアミド
と脂肪族ポリアミドとの混合物のいずれも、全ポリアミ
ド中その芳香環含有ポリマー単位濃度が本発明の範囲内
にあれば問題なく用いることができる。本発明に用いる
ことのできる脂肪族ポリアミドとしては、例えば、ナイ
ロン6、ナイロン66、ナイロン610、ナイロン61
2、ナイロン11、ナイロン12、ナイロン46、また
はこれらの共重合体等を用いることができる。
【0015】具体的な結晶性半芳香族ポリアミドの例と
しては、例えばテレフタル酸とヘキサメチレンジアミン
とから得られるヘキサメチレンテレフタラミド単位(以
下6Tポリマー単位と記す)、イソフタル酸およびヘキ
サメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンイソフ
タラミド単位(以下6Iポリマー単位と記す)、アジピ
ン酸とメタキシリレンジアミンとから得られるメタキシ
リレンアジパミド単位(以下MXD6ポリマー単位と記
す)、テレフタル酸とノナンジアミンとから得られるノ
ナンジアミンテレフタラミド単位(以下9Tポリマー単
位と記す)等が例示でき、これらから選ばれた少なくと
も1つの単位とアジピン酸およびヘキサメチレンジアミ
ンから得られるヘキサメチレンアジパミド単位(以下6
6ポリマー単位と記す)、カプロラクタム単位(以下6
ポリマー単位と記す)、ヘキサメチレンドデカミド単位
(以下612ポリマー単位と記す)等との共重合体が挙
げられる。
【0016】また、非晶性半芳香族ポリアミドの例とし
ては、テレフタル酸とトリメチルヘキサメチレンジアミ
ンとから得られるポリアミド、ビス(4−アミノ−メチ
ルヘキシル)メタン、ヘキサメチレンジアミン、テレフ
タル酸、イソフタル酸、カプロラクタムから得られるポ
リアミド、ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシ
ル)メタン、ビス(4−アミノ−メチル−5−エチルシ
クロヘキシル)メタン、ヘキサメチレンジアミン、テレ
フタル酸、イソフタル酸、カプロラクタムから得られる
非晶性ポリアミド等が挙げられる。
【0017】本発明において特に好ましい芳香環含有ポ
リマー単位を有するポリアミドとしては、66成分が7
0〜95重量%、および6I成分が5〜30重量%であ
るポリアミド66/6I共重合体であり、さらに特に好
ましいのは、66成分が72〜93重量%、6I成分が
7〜28重量%である共重合体である。6I成分が5重
量%より少ないと、優れた成形外観を有し、耐候性に優
れた成形品が得られず、6I成分が30重量%より多い
と、金型内で十分な冷却時間を取らなければ、優れた表
面外観を有する成形品が得られなかったり、あるいは成
形品が金型から離型し難くなり、生産性が悪くなる、と
いう懸念がある。
【0018】本発明におけるポリアミドの製造は、例え
ばアジピン酸、イソフタル酸とヘキサメチレンジアミン
の塩から溶融重合法、固相重合法、塊状重合法、溶液重
合法、またはこれらを組み合わせた方法等によって、重
縮合を行う方法を利用してよい。また、例えば、アジピ
ン酸クロライド、イソフタル酸クロライドとヘキサメチ
レンジアミンから溶液重合、界面重合等の方法によって
もよい。これらの中で、溶融重合もしくは溶融重合と固
相重合の組み合わせによる方法が、本発明においては経
済上の観点からもより好ましく用いられる。
【0019】本発明に用いるポリアミドの分子量は、硫
酸溶液粘度ηr(ポリマー1gに対して95.5%硫酸
100mlを使用し、25℃で測定する。)で1.5〜
3.5であることが好ましく、より好ましくは1.8〜
3.0、更に好ましくは、2.0〜2.8である。ηr
が1.5より低いと樹脂組成物が脆くなり、更に、成形
時にシリンダーのノズル先端からのドローリングが激し
くなり成形できなくなる恐れがある。 またηrが3.
5より高いと樹脂の溶融粘度が高くなり過ぎて成形時に
金型のデザインによっては、部分的に無機充填剤の浮き
上がりが見られるようになり、表面光沢性が低下し易く
なる。
【0020】ポリアミド(A)の配合量としては30〜
70重量部の範囲であり、好ましくは35〜67重量部
である。30重量部より配合量が少ない場合には樹脂の
流動性が悪くなり薄肉部への樹脂の充填が困難となるば
かりでなく、表面光沢性の良い成形品を得ることが困難
となる。又、70重量部より多いと金属代替可能な材料
として強度剛性が不足する。
【0021】本発明に用いられる(B)無機充填剤は、
特に限定されるものではないが、例えば、ガラス繊維、
ミルドファイバー、ガラスフレーク、ガラスビーズ、チ
タン酸カリウム、硫酸マグネシウム、硫酸バリウム、水
酸化マグネシウム、ヒドロキシアパタイト、リン酸水素
カルシウム、セピオライト、ゾノライト、ホウ酸アルミ
ニウム、炭素繊維、カオリン、ワラストナイト、タル
ク、モンモリロナイト、膨潤性フッ素雲母系鉱物及びマ
イカ等の無機充填剤が例示できる。
【0022】またこれらを2種類以上組み合わせて用い
ることもできる。好ましいガラス繊維の例としては、通
常熱可塑性樹脂に使用されているものを使うことがで
き、繊維径や長さに特に制限はないが、例えば直径が5
〜25μのチョップドストランド、ロービング、ミルド
ファイバーのいずれを使用しても良い。チョップドスト
ランドを用いる場合には、その長さが0.1から6mm
の範囲で適宜選択して用いることができる。
【0023】無機充填剤は、その表面に通常公知のシラ
ン系カップリング剤を付着させたものを用いても良い。
シランカップリング剤の例としては、γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキ
シシラン、N−β(アミノエチル)−γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどが利用
できる。
【0024】無機充填剤(B)の配合量としては70〜
30重量部であり、好ましくは65〜33重量部であ
る。70重量部より多いと樹脂の流動性が悪くなり薄肉
部への樹脂の充填が困難となるばかりでなく、表面光沢
性の良い成形品を得ることが困難となる。又、30重量
部より配合量が少ない場合には金属代替可能な材料とし
て強度剛性が不足する。
【0025】本発明の(C)トリアジン誘導体として
は、ヒドロキシフェニルトリアジン類が好ましく、その
例としては、例えば2,4,6−トリス(2−ヒドロキ
シ−4−オクチルオキシ−フェニル)−1,3,5−ト
リアジン、2−(2−ヒドロキシ−4−ヘキシルオキシ
−フェニル)−4,6−ジフェニル−1,3,5−トリ
アジン、2−(2−ヒドロキシ−4−オクチルオキシ−
フェニル)−4,6−ビス(2,4−ジメチルフェニ
ル)−1,3,5−トリアジン、2−(2,4−ジヒド
ロキシフェニル)−4,6−ビス(2,4−ジメチルフ
ェニル)−1,3,5−トリアジン、
【0026】2,4−ビス(2−ヒドロキシ−4−プロ
ピルオキシ−フェニル)−6−(2,4−ジメチルフェ
ニル)−1,3,5−トリアジン、2−(2−ヒドロキ
シ−4−オクチルオキシ−フェニル)−4,6−ビス
(4−メチルフェニル)−1,3,5−トリアジン、2
−(2−ヒドロキシ−4−ドデシルオキシ−フェニル)
−4,6−ビス(2,4−ジメチルフェニル)−1,
3,5−トリアジン、2,4,6−トリス(2’−ヒド
ロキシ−4’−イソプロピルオキシフェニル)−1,
3,5−トリアジン、2,4,6−トリス(2’−ヒド
ロキシ−4’−n−ヘキシルオキシフェニル)−1,
3,5−トリアジン、および2,4,6−トリス(2’
−ヒドロキシ−4’−エトキシカルボニルメトキシフェ
ニル)−1,3,5−トリアジン等が挙げられる。
【0027】上記トリアジン誘導体の添加量としては
(A)ポリアミド100重量部に対して0.05〜0.
5重量部、好ましくは0.08〜0.3重量部である。
添加量が0.05重量部未満の場合にはその効果が充分
ではない場合がある。添加量が0.5重量部を超える場
合にはその配合効果が飽和してしまい経済的ではなく、
また成形品の外観を損なう場合がある。
【0028】本発明で用いる(D)ホスファイト化合物
としては特に制限はないが、例えば、トリオクチルホス
ファイト、トリラウリルホスファイト、トリデシルホス
ファイト、オクチルージフェニルホスファイト、トリス
イソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスフ
ァイト、フェニルジ(トリデシル)ホスファイト、ジフ
ェニルイソオクチルホスファイト、ジフェニルイソデシ
ルホスファイト、ジフェニルトリデシルホスファイト、
トリフェニルホスファイト、
【0029】トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、
トリス(2,4ージーtーブチルフェニル)ホスファイ
ト、トリス(2,4−ジ−t−ブチル−5−メチルフェ
ニル)ホスファイト、トリス(ブトキシエチル)ホスフ
ァイト、テトラトリデシルー4,4’ーブチリデンビス
(3ーメチルー6ーtーブチルフェノール)ージホスフ
ァイト、4,4’ーイソプロピリデンージフェノールア
ルキルホスファイト(但し、アリキルは炭素数12〜1
5程度)、
【0030】4,4’ーイソプロピリデンビス(2ーt
ーブチルフェノール)・ジ(ノニルフェニル)ホスファ
イト、トリス(ビフェニル)ホスファイト、テトラ(ト
リデシル)1,1,3ートリス(2ーメチルー5ーtー
ブチルー4ーヒドロキシフェニル)ブタンジホスファイ
ト、テトラ(トリデシル)ー4,4’ーブチリデンビス
(3ーメチルー6ーtーブチルフェノール)ジホスファ
イト、テトラ(C1〜C15混合アルキル)ー4,4’
ーイソプロピリデンジフェニルジホスファイト、トリス
(モノ、ジ混合ノニルフェニル)ホスファイト、
【0031】4,4’ーイソプロピリデンビス(2ーt
ーブチルフェノール)・ジ(ノニルフェニル)ホスファ
イト、9,10ージーヒドロー9ーオキサー9ーオキサ
ー10ーホスファフェナンスレンー10ーオキサイド、
トリス(3,5ージーtーブチルー4ーヒドロキシフェ
ニル)ホスファイト、水素化ー4,4’ーイソプロピリ
デンジフェンールポリホスファイト、ビス(オクチルフ
ェニル)・ビス(4,4’ブチリデンビス(3ーメチル
ー6ーtーブチルフェノール))・1,6ーヘキサンオ
ールジフォスファイト、
【0032】ヘキサトリデシルー1,1,3ートリス
(2ーメチルー4ーヒドロキシー5ーtーブチルフェノ
ール)ジホスファイト、トリス(4、4’ーイソプロピ
リデンビス(2ーtーブチルフェノール))ホスファイ
ト、トリス(1,3ーステアロイルオキシイソプロピ
ル)ホスファイト、2、2−メチレンビス(4,6−ジ
−t−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、
【0033】2,2−メチレンビス(3−メチル−4,
6−ジ−t−ブチルフェニル)2−エチルヘキシルホス
ファイト、テトラキス(2,4ージーtーブチル−5−
メチルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスファ
イトおよびテトラキス(2,4ージーtーブチルフェニ
ル)−4,4’−ビフェニレンジホスファイトなどが挙
げられる。
【0034】さらに、好ましいホスファイト化合物とし
てペンタエリスリトール型ホスファイト化合物が挙げら
れる。ペンタエリストール型ホスファイト化合物の具体
的な例としては、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチル
フェニル・フェニル・ペンタエリスリトールジホスファ
イト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル・
メチル・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6
−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル・2−エチルヘ
キシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6
−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル・イソデシル・
ペンタエリスリトールジホスファイト、
【0035】2,6−ジーtーブチルー4ーメチルフェ
ニル・ラウリル・ペンタエリスリトールジホスファイ
ト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル・イ
ソトリデシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、
2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル・ステア
リル・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−
ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル・シクロヘキシル
・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6−ジ−
t−ブチル−4−メチルフェニル・ベンジル・ペンタエ
リスリトールジホスファイト、
【0036】2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェ
ニル・エチルセロソルブ・ペンタエリスリトールジホス
ファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニ
ル・ブチルカルビトール・ペンタエリスリトールジホス
ファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニ
ル・オクチルフェニル・ペンタエリスリトールジホスフ
ァイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル
・ノニルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイ
ト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニ
ル)ペンタエリスリトールジホスファイト、
【0037】ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−エチ
ルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、
2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル・2,6
−ジ−t−ブチルフェニル・ペンタエリスリトールジホ
スファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェ
ニル・2,4−ジ−t−ブチルフェニル・ペンタエリス
リトールジホスファイト、2,6−ジ−t−ブチル−4
−メチルフェニル・2,4−ジ−t−オクチルフェニル
・ペンタエリスリトールジホスファイト、
【0038】2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェ
ニル・2−シクロヘキシルフェニル・ペンタエリスリト
ールジホスファイト、2,6−ジ−t−アミル−4−メ
チルフェニル・フェニル・ペンタエリストリトールジホ
スファイト、ビス(2,6−ジ−t−アミル−4−メチ
ルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビ
ス(2,6−ジ−t−オクチル−4−メチルフェニル)
ペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられ
る。
【0039】中でも、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−
4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファ
イト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−エチルフェ
ニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス
(2,6−ジ−t−アミル−4−メチルフェニル)ペン
タエリスリトールジホスファイト、ビス(2、6−ジ−
t−オクチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリト
ールジホスファイトが挙げられ、特にビス(2,6−ジ
−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリト
ールジホスファイトが好ましい。
【0040】本発明において、空気中で測定した熱重量
分析曲線における310℃における重量減少率が20重
量%未満、特に好ましくは10重量%未満であるホスフ
ァイト化合物を用いることが特に好ましい。熱重量分析
曲線は、リガクデンキ(株)製の熱分析装置TG−DT
Aを用いて、20℃/分の昇温速度条件で測定して得ら
れた曲線をいう。空気中で測定した熱重量分析曲線にお
ける310℃での重量減少率は室温から上記条件にて昇
温し、310℃到達時点での重量減少率を意味し、この
値が20重量%を超える場合にはコンパウンドを調製す
る際、あるいは成形体を製造する際の加熱によって分解
するので充分な改良効果が得られない。
【0041】上記ホスファイト化合物の添加量としては
(A)ポリアミド100重量部に対して0.05〜0.
5重量部、好ましくは0.08〜0.3重量部である。
添加量が0.05重量部未満の場合にはその効果が充分
ではない場合がある。添加量が0.5重量部を超える場
合にはその配合効果が飽和してしまい経済的ではなく、
また成形品の外観を損なう場合がある。
【0042】本発明に用いる銅化合物としては、例え
ば、塩化銅、臭化銅、フッ化銅、ヨウ化銅、チオシアン
酸銅、硝酸銅、酢酸銅、ナフテン酸銅、カプリン酸銅、
ラウリン酸銅、ステアリン酸銅、アセチルアセトン銅、
酸化銅(I)、及び酸化銅(II)等が挙げられ、本発
明で特に好ましいのは、ヨウ化銅等のハロゲン化銅、及
び酢酸銅である。
【0043】上記銅化合物の添加量はポリアミド樹脂に
対して、銅化合物中の銅を基準として10〜1000p
pmであり、特に好ましくは50〜800ppmであ
る。添加量が10ppm未満の場合には、耐候性改良の
効果を充分に発揮させることが困難となり、また添加量
が1000ppmを超える場合には、耐候性改良効果が
飽和してしまい、添加量増加効果が得られず、逆に、例
えば重合反応器、押出機、成形機等の金属に対する腐
食、成形品内にインサートされた金属の腐食等が起こり
易くなる。
【0044】また、本発明における銅化合物は、ヨウ素
化合物と併用して用いることがより好ましい。ヨウ素化
合物としては、例えば、ヨウ化カリウム、ヨウ化マグネ
シウム、ヨウ化アンモニウムなどを例示でき、ヨウ素単
体でも良い。より好ましくはヨウ化カリウムである。ヨ
ウ素化合物の好ましい配合量は、ポリアミド樹脂に対し
てヨウ素元素と銅元素のグラム原子比率([ヨウ素]/
[銅])が5〜30、より好ましくは10〜25であ
る。5より小さくなると十分な耐候性改善効果が得られ
ず、30より大きくなると、例えば重合反応器、押出
機、成形機等の金属に対する腐食、成形品内にインサー
トされた金属の腐食等が起こり易くなる。
【0045】本発明における強化ポリアミド樹脂を製造
する際の、配合、混合、及び混練方法やそれらの順序に
は特に制限はなく、通常用いられる混合機、例えばヘン
シェルミキサー、タンブラー、リボンブレンダー等で混
合すればよい。混練機としては、通常、単軸又は2軸の
押出機が用いられる。 本発明による成形品は、上述の
押出機により組成物ペレットとして製造し、このペレッ
トを圧縮成形、射出成形、押出成形等により任意の形状
に成形することによって得られる。
【0046】その場合、例えば射出成形では、その条件
として、例えば、成形温度が250〜310℃の範囲、
金型温度が40〜120℃の範囲にて成形する方法が例
示できる。本発明の強化ポリアミド樹脂には、本発明の
目的を損なわない範囲で、1種またはそれ以上の通常の
添加剤、例えば、酸化、熱、および紫外線劣化に対する
安定剤及び禁止剤、潤滑剤および離型剤、染料及び顔料
を含む着色剤、核形成剤、発泡剤、可塑剤、無機充填
材、難燃剤、帯電防止剤などを適宜添加することができ
る。
【0047】本発明による成形体は、例えば、アウター
ドアハンドル、ホイールキャップ、ルーフレール、ドア
ミラーベース、ルームミラーアーム、サンルーフデフレ
クター、等の自動車部品用成形品、ドアハンドル、クレ
セント、フランス落とし、等の住宅部品用成形品に特に
好ましく利用できる。
【0048】
【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明を更に
具体的に説明するが、本発明はこれら実施例により何等
限定されるものではない。尚、評価方法は下記の通りで
ある。 [ポリアミド中の芳香環含有ポリマー単位濃度の決定]芳
香環含有ポリマー単位濃度は、試料濃度を2重量%と
し、溶媒として重水素化トリフロロ酢酸を用い、Bru
cker社製FT−NMR DPX400を用いて1H
−NMRを測定した。測定の諸条件を以下に記す。
【0049】 測定温度 30℃ パルス幅 2.5μsec パルス繰返し時間 3.0 sec 積算回数 128回 化学シフト値を決定するに際しては、テトラメチルシラ
ンを基準物質として用い決定した。
【0050】[機械的物性]東芝機械(株)製IS−50
EP射出成形機を用いて、スクリュー回転数200rp
m、樹脂温度290℃の成形条件にて、厚さ3mmのA
STMタイプ1を成形し、この成形片を物性測定用試料
とし、それぞれASTM D638及びD790に従っ
て引張破断強さ、及び曲げ弾性率を測定した。
【0051】[紫外線黄変性]SPECTRONICS
CORPORATION社製ENF−260C/J紫外
線照射装置を用いて評価した。照射面は145×45m
mの範囲で紫外線波長254μm、紫外線強度420μ
W/cm2、試料と紫外線ランプの距離15cmの条件
にて室温下8時間暴露した。暴露前後の成形板色調を測
定し、日本電色社製色差計ND−300Aを用いてb値
の変化を求めた。色差(Δb)が小さい程耐黄変性が良
好であると判断できる。
【0052】[紫外線暴露後の光沢保持率]東芝機械
(株)社製IS150E射出成形機を用いて、シリンダ
ー温度290℃、金型温度120℃で、充填時間が約
1.5秒になるように射出圧力、及び射出速度を適宜調
整し、100×90×3mmの射出成形板を得た。 こ
の射出成形板をキセノンアーク式促進耐候試験機(アト
ラス社製XENOTEST 1200CPS)を用いて
ブラックパネル温度83℃にて600時間暴露した。光
沢保持率の評価方法としては、暴露前後の成形板グロス
を測定し、暴露前の値に対する暴露後の値の比を百分率
にて表す。光沢値は得られた試験片の中央部を堀場製ハ
ンディー光沢計IG320を用いてJIS−K7150
に準じてGs60°を測定した。
【0053】[重量減少率]リガクデンキ(株)製の熱分
析装置TG−DTAを用いて、空気中、室温から20℃
/分の昇温速度条件にて昇温し、得られた熱重量分析曲
線での310℃における重量減少率を評価する。単位は
百分率で表す。
【0054】[実施例及び比較例にて使用したポリアミ
ド及び無機充填剤] (a)ポリアミド a1:ナイロン66/6I共重合体:製造例1に従って
作成した。
【0055】芳香環含有ポリマー単位濃度 17.6モ
ル% a2:非晶ナイロン;EMS社製XE−3038 芳香環含有ポリマー単位濃度 100モル% a3:ナイロン66;旭化成工業(株)社製レオナ13
00 a4:ナイロン6;宇部興産(株)社製SF1013A a5:ナイロンMXD6;三菱エンジニアリングプラス
チック(株)社製 レニー6002 芳香環含有ポリマー単位濃度 100モル%
【0056】(b)無機充填剤 b1:ガラス繊維 旭ファイバーグラス(株)社製 商品名 CS03JA416 平均繊維径 10μm b2:ワラストナイト 林化成(株)社製 商品名 VM−8N b3:焼成カオリン エンゲルハルト社製 商品名 トランスリンク445
【0057】(c)トリアジン誘導体 c1:2−(2−ヒドロキシ−4−ヘキシルオキシ−フ
ェニル)−4,6−ジフェニル−1,3,5−トリアジ
ン 商品名 TINUBIN 1577FF c2:1,3,5−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−
4−ヒドロキシベンジル−S−トリアジン−2,4,6
−(1H,3H,5H)トリオン 商品名 アデカスタブ A0−20
【0058】(d)ホスファイト化合物 d1:ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェ
ニル)ペンタエリスリトールジホスファイト 商品名 アデカスタブ PEP−36 310℃での重量減少率 5% d2:ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタ
エリスリトールジホスファイト 商品名 アデカスタブ PEP−24G 310℃での重量減少率 10%
【0059】d3:テトラキス(2,4−ジ−t−ブチ
ルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスファイト 商品名 P−EPQ 310℃での重量減少率 15% d4:トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホス
ファイト 商品名 イルガフォス168 310℃での重量減少率 36%
【0060】
【製造例1】(ナイロン66/6I共重合体の製造)ア
ジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩2.0k
gとイソフタル酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩
0.5kg及び純水2.5kgを5リットルオートクレ
ーブに仕込み良く攪拌しながら、充分に窒素置換した。
攪拌を継続しながら温度を室温から220℃まで約1時
間で昇温した。
【0061】この後、オートクレーブの内圧を1.77
MPaになるよう水を反応系外に除去しながら約2時間
かけて温度を260℃に昇温した。その後加熱をやめ、
オートクレーブを密閉し、約8時間かけて室温まで冷却
し、約2kgのポリマーを得た。得られたポリマーを粉
砕し、10リットルのエバポレータを用い、窒素気流下
200℃で10時間固相重合して分子量をさらに上げ
た。固相重合によって硫酸相対粘度(ηr:ポリマー1
g/95.5%硫酸100ml 25℃測定)は、1.
38から2.30になった。
【0062】
【実施例1】ポリアミドとしてa1を50重量部、トリ
アジン誘導体としてc1を0.1重量部、ホスファイト
化合物としてd1を0.1重量部とを混合して、東芝機
械(株)製TEM35φ2軸押出機(設定温度280
℃、スクリュー回転数300rpm)にフィードホッパ
ーより供給し、更にサイドフィード口より無機充填剤と
してb1を50重量部を供給し、紡口より押し出された
溶融混練物をストランド状で冷却し、ペレタイズして強
化ポリアミド樹脂組成物を得た。
【0063】得られた組成物を成形し、紫外線照射後の
黄変性及び光沢保持率を評価した結果を表1に示す。本
発明の組成物を用い得られる成形品は紫外線照射後も変
色が少なく、高い光沢保持率を有することが判る。
【0064】
【実施例2〜5】実施例1において強化ポリアミド樹脂
組成物を製造する際に、ポリアミド、無機充填剤、及び
ホスファイト化合物の種類及び配合量をそれぞれ表1に
示すように変更した以外は実施例1と同様に実施した。
その評価結果を表1に示す。結果からも明らかなよう
に、無機充填剤を含む強化ポリアミド樹脂組成物におい
ては、熱重量減少率の小さいd1及びd2を使用した場
合に、より優れた耐紫外線黄変性や光沢保持性を示すこ
とが判る。
【0065】
【比較例1〜3】実施例1において強化ポリアミド樹脂
組成物を製造する際に、比較例1においてはトリアジン
誘導体及びホスファイト化合物を共に用いず、比較例2
においてはトリアジン誘導体のみを用い、比較例3にお
いてはホスファイト化合物のみを用いた以外は、実施例
1と同様にし、強化ポリアミド樹脂組成物を得た。その
組成及び評価結果を表2に示す。このように、トリアジ
ン誘導体とホスファイト化合物のいずれが欠けても本発
明のように優れた耐紫外線変色性や光沢保持性が得られ
ないことが判る。
【0066】
【実施例6】実施例1において強化ポリアミド樹脂組成
物を製造する際に、更にポリアミドa1に対してヨウ化
銅を銅基準で100ppm、及びヨウ化カリウムを50
00ppm配合した以外は実施例1と同様に実施した。
その評価結果を表2に示す。結果からも判るように銅化
合物を更に用いることにより、耐紫外線黄変性や光沢保
持性が更に向上することが判る。
【0067】
【実施例7】実施例1において使用するトリアジン誘導
体をc2に変更し、更に着色剤として酸化チタン0.5
部、カーボンブラック0.007部、ベンガラ0.00
9部及びチタンイエロー0.057部を追加して配合し
た以外は同様に実施し、強化ポリアミド樹脂組成物を得
た。 その評価結果を表2に示す。このように本発明の
樹脂組成物は着色して用いる場合にも良好な耐紫外線変
色性や光沢保持性が発揮できることが判る。
【0068】
【表1】
【0069】
【表2】
【0070】
【発明の効果】本発明の強化ポリアミド樹脂組成物は、
成形体となした際、従来のものに比較して優れた耐黄変
性及び光沢保持性を有しており、特に従来金属製品であ
ったアウタードアハンドル、ホイールキャップ、ルーフ
レール、ドアミラーステイ、ルームミラーアーム、ワイ
パーアーム、サンルーフデフレクター、モーターカバ
ー、ドア用レバー、窓用レバー、椅子や机脚等の自動車
外装部品や工業備品等幅広い分野に好適に利用できる。
フロントページの続き Fターム(参考) 4J002 CL031 DA036 DD039 DD079 DD089 DE099 DE186 DF039 DG039 DG046 DH006 DH046 DJ006 DJ036 DJ046 DJ056 DK006 DL006 EE049 EG049 EG079 EU187 EW068 FA016 FA046 FA086 FB106 FB126 FB146 FD010 FD016 FD050 FD057 FD060 FD068 FD070 FD089 FD090 FD100 FD130 FD160 FD170 FD200 FD320 GL00 GN00

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記(A)〜(D)を含む強化ポリアミ
    ド樹脂組成物であって、(A)を30〜70重量部と
    (B)を70〜30重量部含有し、かつ(A)100重
    量部に対し(C)を0.05〜0.5重量部及び(D)
    を0.05〜0.5重量部含有することを特徴とする強
    化ポリアミド樹脂組成物。(A)少なくともその構造中
    に芳香環含有ポリマー単位を3〜90モル%含有するポ
    リアミド (B)無機充填剤 (C)トリアジン誘導体 (D)ホスファイト化合物
  2. 【請求項2】 空気中で測定した熱重量分析曲線におけ
    る310℃での重量減少率が20重量%未満であるホス
    ファイト化合物を用いることを特徴とする請求項1記載
    の強化ポリアミド樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 ホスファイト化合物がペンタエリスリト
    ール型ホスファイトである請求項1記載の強化ポリアミ
    ド樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 トリアジン誘導体がヒドロキシフェニル
    トリアジン類であることを特徴とする請求項1記載の強
    化ポリアミド樹脂組成物。
  5. 【請求項5】 銅化合物を銅を基準として(A)ポリア
    ミドに対して10〜1000ppm含有することを特徴
    とする請求項1記載の強化ポリアミド樹脂組成物。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009149763A (ja) * 2007-12-20 2009-07-09 Unitika Ltd 低揮発性ポリアミド樹脂組成物
JP2010077194A (ja) * 2008-09-24 2010-04-08 Unitika Ltd 難燃性ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物
JP2010222486A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Unitika Ltd 難燃性ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物
US9403980B2 (en) 2010-09-28 2016-08-02 Cheil Industries Inc. Polyamide composition having surface reflectance and heat resistance

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