JP2001110696A - 半導体製造装置の稼動管理システム及び稼動管理方法 - Google Patents
半導体製造装置の稼動管理システム及び稼動管理方法Info
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- JP2001110696A JP2001110696A JP28324899A JP28324899A JP2001110696A JP 2001110696 A JP2001110696 A JP 2001110696A JP 28324899 A JP28324899 A JP 28324899A JP 28324899 A JP28324899 A JP 28324899A JP 2001110696 A JP2001110696 A JP 2001110696A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造装置への各種製品投入に関して正
確な性能稼動率を求めることのできる半導体製造装置の
稼動管理システム及び稼動管理方法を提供する。 【解決手段】 ホストコンピュータＨＳＴは、データ装
置１１に含まれるデータすべてを一元管理している。端
末ＰＣは各半導体製造装置ＭＣに対して１対１で対応で
き、ネットワークＮＴＷを介してホストコンピュータＨ
ＳＴと通信できる。各半導体製造装置ＭＣに投入される
処理ロット各々について、その製品毎の処理条件（処理
時間や温度）に関する詳細なデータ（レシピＩＤとい
う）各々に対応して、その半導体製造装置ＭＣの予定処
理数レシピＰ／Ｈとして設けられる。１日に様々な条件
（レシピＩＤ）で各々の半導体製造装置ＭＣが使用さ
れ、その都度、レシピＰ／Ｈと実績処理数から、稼動状
態をリアルタイムで評価する。
確な性能稼動率を求めることのできる半導体製造装置の
稼動管理システム及び稼動管理方法を提供する。 【解決手段】 ホストコンピュータＨＳＴは、データ装
置１１に含まれるデータすべてを一元管理している。端
末ＰＣは各半導体製造装置ＭＣに対して１対１で対応で
き、ネットワークＮＴＷを介してホストコンピュータＨ
ＳＴと通信できる。各半導体製造装置ＭＣに投入される
処理ロット各々について、その製品毎の処理条件（処理
時間や温度）に関する詳細なデータ（レシピＩＤとい
う）各々に対応して、その半導体製造装置ＭＣの予定処
理数レシピＰ／Ｈとして設けられる。１日に様々な条件
（レシピＩＤ）で各々の半導体製造装置ＭＣが使用さ
れ、その都度、レシピＰ／Ｈと実績処理数から、稼動状
態をリアルタイムで評価する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置製造に
係り、特に量産製造ラインにおいて複数品種にわたる処
理が要求される半導体製造装置の稼動管理方法及び稼動
管理システムに関する。
係り、特に量産製造ラインにおいて複数品種にわたる処
理が要求される半導体製造装置の稼動管理方法及び稼動
管理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置の製造ラインに関して
性能稼動率を把握する場合、各種半導体製造装置とオン
ライン接続し、稼動時間に対する処理数を監視する。こ
の監視結果はデータベース化され、集計されて性能稼動
率が把握される。性能稼動率は通常、次式によって表さ
れる。
性能稼動率を把握する場合、各種半導体製造装置とオン
ライン接続し、稼動時間に対する処理数を監視する。こ
の監視結果はデータベース化され、集計されて性能稼動
率が把握される。性能稼動率は通常、次式によって表さ
れる。
【０００３】性能稼動率＝出来高／（稼動時間×単位時
間当たりの処理数の平均）…（１）上記「単位時間当た
りの処理数の平均」は、対象の半導体製造装置における
処理時間から平均値で求めるものであり、固定値として
用いられる。
間当たりの処理数の平均）…（１）上記「単位時間当た
りの処理数の平均」は、対象の半導体製造装置における
処理時間から平均値で求めるものであり、固定値として
用いられる。
【０００４】このような性能稼動率から、ロット処理数
の現状を把握し、半導体製造装置における調整、管理に
役立たせる。すなわち、半導体製造装置にとっての最適
な作業条件や、作業終了時間などの情報を構築し、生産
歩留まりを向上させる。
の現状を把握し、半導体製造装置における調整、管理に
役立たせる。すなわち、半導体製造装置にとっての最適
な作業条件や、作業終了時間などの情報を構築し、生産
歩留まりを向上させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
製造装置の製造ラインの性能稼動率は、上記従来方法で
求めた場合、問題がある。例えば１日に、所定時間に分
け、同じ半導体製造装置へ異なる処理時間を要する製品
を投入することがある。この場合、上記（１）式の「単
位時間当たりの処理数の平均」を平均値等による固定値
としたのでは、実際の性能稼動率が大きく異なってしま
う結果となる。
製造装置の製造ラインの性能稼動率は、上記従来方法で
求めた場合、問題がある。例えば１日に、所定時間に分
け、同じ半導体製造装置へ異なる処理時間を要する製品
を投入することがある。この場合、上記（１）式の「単
位時間当たりの処理数の平均」を平均値等による固定値
としたのでは、実際の性能稼動率が大きく異なってしま
う結果となる。
【０００６】今日の半導体ウェハは大口径化が進み、そ
れに伴いウェハ１枚あたりの単価も高額になっている。
また、工程が進んでいるウェハは付加価値も大きいた
め、正しい性能稼動率を把握しておかないと、調整もま
まならず、結局、人為的ミスによるロット不良を招きか
ねない。また、納期を遅らせる原因にもなり得る。
れに伴いウェハ１枚あたりの単価も高額になっている。
また、工程が進んでいるウェハは付加価値も大きいた
め、正しい性能稼動率を把握しておかないと、調整もま
まならず、結局、人為的ミスによるロット不良を招きか
ねない。また、納期を遅らせる原因にもなり得る。
【０００７】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であり、その課題は、半導体装置製造ライン、あるいは
各半導体製造装置における適正な改善ができるように、
半導体製造装置への各種製品投入に関して正確な性能稼
動率を求めることのできる半導体製造装置の稼動管理シ
ステム及び稼動管理方法を提供することにある。
であり、その課題は、半導体装置製造ライン、あるいは
各半導体製造装置における適正な改善ができるように、
半導体製造装置への各種製品投入に関して正確な性能稼
動率を求めることのできる半導体製造装置の稼動管理シ
ステム及び稼動管理方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体製造装置
の稼動管理システムは、半導体装置の製造ラインにおけ
る、各半導体製造装置を経るロットの状態監視を行うク
ライアント／サーバー型の管理システムであって、ロッ
トの基礎データ、履歴データを管理するサーバーにネッ
トワークにより繋がり、ロット状態を管理するため前記
各半導体製造装置それぞれに配備されるクライアントを
具備し、前記サーバーには前記基礎データに応じた前記
各半導体製造装置の一定時間当りの予定処理数がデータ
として取りこまれ、前記基礎データに対応して得られる
前記履歴データに関する個々の実績処理数のデータと比
較されることにより、前記製造ラインにおける前記各半
導体製造装置それぞれの稼動状態を評価することを特徴
とする。
の稼動管理システムは、半導体装置の製造ラインにおけ
る、各半導体製造装置を経るロットの状態監視を行うク
ライアント／サーバー型の管理システムであって、ロッ
トの基礎データ、履歴データを管理するサーバーにネッ
トワークにより繋がり、ロット状態を管理するため前記
各半導体製造装置それぞれに配備されるクライアントを
具備し、前記サーバーには前記基礎データに応じた前記
各半導体製造装置の一定時間当りの予定処理数がデータ
として取りこまれ、前記基礎データに対応して得られる
前記履歴データに関する個々の実績処理数のデータと比
較されることにより、前記製造ラインにおける前記各半
導体製造装置それぞれの稼動状態を評価することを特徴
とする。
【０００９】本発明の半導体製造装置の稼動管理方法
は、半導体装置の製造ラインにおける各製品毎のロット
の処理実績を、ロットを投入する半導体製造装置各々に
ついて少なくとも処理時間、実績処理数、一定時間当り
の予定処理数を含んでデータベースとして構築し、前記
データベースから各製品毎のロットの処理効率を評価す
ることを特徴とする。
は、半導体装置の製造ラインにおける各製品毎のロット
の処理実績を、ロットを投入する半導体製造装置各々に
ついて少なくとも処理時間、実績処理数、一定時間当り
の予定処理数を含んでデータベースとして構築し、前記
データベースから各製品毎のロットの処理効率を評価す
ることを特徴とする。
【００１０】本発明の半導体製造装置の稼動管理システ
ム及び方法によれば、各製品のロット毎の予定処理数が
データとして取りこまれ、管理、評価に利用することに
より、ロット毎の半導体製造装置の稼動状態、すなわ
ち、各半導体製造装置の性能の評価がリアルタイムで行
なわれる。
ム及び方法によれば、各製品のロット毎の予定処理数が
データとして取りこまれ、管理、評価に利用することに
より、ロット毎の半導体製造装置の稼動状態、すなわ
ち、各半導体製造装置の性能の評価がリアルタイムで行
なわれる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施形態に係る
半導体製造装置の稼動管理システムを示す構成図であ
る。基本的にはサーバーとなるホストコンピュータＨＳ
Ｔと、クライアントとなる各半導体製造装置ＭＣに各々
対応可能な端末ＰＣが、ネットワークＮＴＷを介する形
で接続されるクライアント／サーバー型のシステムであ
る。
半導体製造装置の稼動管理システムを示す構成図であ
る。基本的にはサーバーとなるホストコンピュータＨＳ
Ｔと、クライアントとなる各半導体製造装置ＭＣに各々
対応可能な端末ＰＣが、ネットワークＮＴＷを介する形
で接続されるクライアント／サーバー型のシステムであ
る。
【００１２】ホストコンピュータＨＳＴは、データ装置
１１に含まれる技術系データベースＤＢ１からの基礎デ
ータ、実績系データベースＤＢ２からの履歴データすべ
てを一元管理している。端末ＰＣは、基本的に各半導体
製造装置ＭＣに対して１対１で対応でき、担当の装置に
投入されたロットの状態を、作業開始や作業終了などの
処理の区切りで管理し、ネットワークＮＴＷを介してホ
ストコンピュータＨＳＴと通信できる。
１１に含まれる技術系データベースＤＢ１からの基礎デ
ータ、実績系データベースＤＢ２からの履歴データすべ
てを一元管理している。端末ＰＣは、基本的に各半導体
製造装置ＭＣに対して１対１で対応でき、担当の装置に
投入されたロットの状態を、作業開始や作業終了などの
処理の区切りで管理し、ネットワークＮＴＷを介してホ
ストコンピュータＨＳＴと通信できる。
【００１３】上記基礎データには、製造ライン、すなわ
ち各半導体製造装置ＭＣに投入される処理ロット各々に
ついて、その製品毎の処理条件（処理時間や温度）に関
する詳細なデータ（レシピＩＤという）が含まれてい
る。
ち各半導体製造装置ＭＣに投入される処理ロット各々に
ついて、その製品毎の処理条件（処理時間や温度）に関
する詳細なデータ（レシピＩＤという）が含まれてい
る。
【００１４】本発明の実施形態では、このレシピＩＤ各
々に対応して、その半導体製造装置ＭＣが一定時間当り
どれだけの処理が行えるか、その予定処理数がデータと
して上記基礎データに含まれる。この予定処理数のデー
タは、ここではレシピＰ／Ｈと呼ぶことにする。レシピ
Ｐ／Ｈは、対象の半導体製造装置を、例えば新品あるい
は調整済みで何ら問題のないときにレシピＩＤに示す条
件でなるべく長い時間（例えば１０時間程度）稼動させ
て得る。すなわち、このときの単位時間当りの処理数を
参照データとして取得するものである。
々に対応して、その半導体製造装置ＭＣが一定時間当り
どれだけの処理が行えるか、その予定処理数がデータと
して上記基礎データに含まれる。この予定処理数のデー
タは、ここではレシピＰ／Ｈと呼ぶことにする。レシピ
Ｐ／Ｈは、対象の半導体製造装置を、例えば新品あるい
は調整済みで何ら問題のないときにレシピＩＤに示す条
件でなるべく長い時間（例えば１０時間程度）稼動させ
て得る。すなわち、このときの単位時間当りの処理数を
参照データとして取得するものである。
【００１５】このようにして、各々の半導体製造装置
で、各種条件（レシピＩＤ）の異なる製品の投入がなさ
れたとしても、必ず、そのレシピＩＤに対応する単位時
間当りの予定処理数がデータ（レシピＰ／Ｈ）として存
在するようにしておく。
で、各種条件（レシピＩＤ）の異なる製品の投入がなさ
れたとしても、必ず、そのレシピＩＤに対応する単位時
間当りの予定処理数がデータ（レシピＰ／Ｈ）として存
在するようにしておく。
【００１６】次に、実際に製造ラインの中で製品が投入
される。１日に様々な条件（レシピＩＤ）で各々の半導
体製造装置ＭＣが使用され、その都度、実績処理数が得
られ、実績（履歴）系データベースＤＢ２に構築され
る。
される。１日に様々な条件（レシピＩＤ）で各々の半導
体製造装置ＭＣが使用され、その都度、実績処理数が得
られ、実績（履歴）系データベースＤＢ２に構築され
る。
【００１７】ホストコンピュータＨＳＴは、レシピＰ／
Ｈと実績処理数から、その半導体製造装置の上記レシピ
ＩＤでのロットに関する稼動率を求めることができる。
すなわち、上記実績処理数を達成した処理時間と同じ時
間ならレシピＰ／Ｈでの理論処理数はどうであったかを
比較、評価するのである。これにより、製造ラインにお
ける各半導体製造装置ＭＣのロット毎に関する稼動状態
をリアルタイムで評価することができる。例えば、評価
基準を定め、ホストコンピュータＨＳＴが基準以下にな
ったと判断した場合、アラームを発生する。
Ｈと実績処理数から、その半導体製造装置の上記レシピ
ＩＤでのロットに関する稼動率を求めることができる。
すなわち、上記実績処理数を達成した処理時間と同じ時
間ならレシピＰ／Ｈでの理論処理数はどうであったかを
比較、評価するのである。これにより、製造ラインにお
ける各半導体製造装置ＭＣのロット毎に関する稼動状態
をリアルタイムで評価することができる。例えば、評価
基準を定め、ホストコンピュータＨＳＴが基準以下にな
ったと判断した場合、アラームを発生する。
【００１８】上記構成によれば、半導体製造装置への各
種製品投入に関して正確な性能稼動率を求めることがで
きる。これにより、製造ラインにおける、特定の条件で
の特定の半導体製造装置における適正な停止要因が把握
できる。よって、適切なメンテナンス時期が捕捉でき、
歩留り低下を未然に防ぐことができる。
種製品投入に関して正確な性能稼動率を求めることがで
きる。これにより、製造ラインにおける、特定の条件で
の特定の半導体製造装置における適正な停止要因が把握
できる。よって、適切なメンテナンス時期が捕捉でき、
歩留り低下を未然に防ぐことができる。
【００１９】また、製造ラインのメンテナンスなどに伴
い、参照データとしてのレシピＰ／Ｈのデータ更新も容
易にできる。半導体製造装置の使用時間が増えた場合、
当初のレシピＰ／Ｈを達成するのが困難になる場合があ
る。そのときはデータを取りなおせばよい。
い、参照データとしてのレシピＰ／Ｈのデータ更新も容
易にできる。半導体製造装置の使用時間が増えた場合、
当初のレシピＰ／Ｈを達成するのが困難になる場合があ
る。そのときはデータを取りなおせばよい。
【００２０】図２は、本発明の実施形態に係る半導体製
造装置の稼動管理方法を示す概観図であり、前記図１の
ホストコンピュータＨＳＴ、あるいはホストコンピュー
タＨＳＴへ送出する前のある半導体製造装置に対応する
端末ＰＣにイメージされるＤＢテーブルの表示画面を示
す概観図である。
造装置の稼動管理方法を示す概観図であり、前記図１の
ホストコンピュータＨＳＴ、あるいはホストコンピュー
タＨＳＴへ送出する前のある半導体製造装置に対応する
端末ＰＣにイメージされるＤＢテーブルの表示画面を示
す概観図である。
【００２１】図２において、図示しないある一つの半導
体製造装置ＭＣ１におけるの１日の処理を表示してい
る。レシピＩＤの項は、その製品毎の処理条件（処理時
間や温度）に関する詳細なデータが記されているファイ
ル番号の表示である。ここで着目するのは、レシピＰ／
Ｈの項である。上述したように、このレシピＰ／Ｈは、
右のレシピＩＤの項に対応して、この半導体製造装置Ｍ
Ｃ１が一時間当りの予定処理枚数が表示されている。そ
して、理論処理枚数の項は、レシピＰ／Ｈを参照し、実
際の処理時間内に製品を投入させ稼動させたときに換算
した場合の予定処理枚数を表示している。
体製造装置ＭＣ１におけるの１日の処理を表示してい
る。レシピＩＤの項は、その製品毎の処理条件（処理時
間や温度）に関する詳細なデータが記されているファイ
ル番号の表示である。ここで着目するのは、レシピＰ／
Ｈの項である。上述したように、このレシピＰ／Ｈは、
右のレシピＩＤの項に対応して、この半導体製造装置Ｍ
Ｃ１が一時間当りの予定処理枚数が表示されている。そ
して、理論処理枚数の項は、レシピＰ／Ｈを参照し、実
際の処理時間内に製品を投入させ稼動させたときに換算
した場合の予定処理枚数を表示している。
【００２２】実績処理枚数の項は、半導体製造装置ＭＣ
１において、実際に製品を投入し、表示した処理時間で
達成した実処理枚数を表示している。オペレータは、実
績処理枚数と理論処理枚数とを比較参照して、半導体製
造装置の、処理条件による環境の違いや、時間的流れに
よる環境の違い等、様々な外的要因を踏まえて評価すべ
きである。実績が他と比べてかなり落ち込んだ結果の表
示には、他の表示とは異なる目立つ表示に変えたり、ア
ラームを発生させたりすると注意しやすい。また、参照
データとしてのレシピＰ／Ｈのデータ更新も容易にでき
る。すなわち、実績に応じて変更することもできる。
１において、実際に製品を投入し、表示した処理時間で
達成した実処理枚数を表示している。オペレータは、実
績処理枚数と理論処理枚数とを比較参照して、半導体製
造装置の、処理条件による環境の違いや、時間的流れに
よる環境の違い等、様々な外的要因を踏まえて評価すべ
きである。実績が他と比べてかなり落ち込んだ結果の表
示には、他の表示とは異なる目立つ表示に変えたり、ア
ラームを発生させたりすると注意しやすい。また、参照
データとしてのレシピＰ／Ｈのデータ更新も容易にでき
る。すなわち、実績に応じて変更することもできる。
【００２３】また、各半導体製造装置に関し１日当りの
設備総合効率も容易に求めることが可能である。すなわ
ち、設備総合効率＝時間稼動率×性能稼動率×製造歩留
り＝（稼動時間／２４ｈ）×（実績処理枚数／理論処理
枚数）×（良品数／処理数）である。
設備総合効率も容易に求めることが可能である。すなわ
ち、設備総合効率＝時間稼動率×性能稼動率×製造歩留
り＝（稼動時間／２４ｈ）×（実績処理枚数／理論処理
枚数）×（良品数／処理数）である。
【００２４】なお、図２の画面については上記に限らな
い。要は、それぞれのレシピＩＤに対応してレシピＰ／
Ｈをデータとして持っているということである。これを
利用して、各半導体製造装置の本来あるべき生産能力が
定量的に計ることができる。これにより、製造ラインの
改善活動などの作業性は大幅に向上する。
い。要は、それぞれのレシピＩＤに対応してレシピＰ／
Ｈをデータとして持っているということである。これを
利用して、各半導体製造装置の本来あるべき生産能力が
定量的に計ることができる。これにより、製造ラインの
改善活動などの作業性は大幅に向上する。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
各半導体製造装置に関するロット毎の予定処理数をデー
タとして有し、これを管理、評価に利用する。これによ
り、ロット毎の半導体製造装置の稼動状態、すなわち、
各半導体製造装置の性能の評価がリアルタイムで行なえ
る。これにより、製造ライン上の半導体製造装置に問題
が起こったときの適切な停止を実現する。この結果、歩
留り低下を防ぎ、メンテナンス作業性が大幅に改善され
る半導体製造装置の稼動管理システム及び稼動管理方法
を提供することができる。
各半導体製造装置に関するロット毎の予定処理数をデー
タとして有し、これを管理、評価に利用する。これによ
り、ロット毎の半導体製造装置の稼動状態、すなわち、
各半導体製造装置の性能の評価がリアルタイムで行なえ
る。これにより、製造ライン上の半導体製造装置に問題
が起こったときの適切な停止を実現する。この結果、歩
留り低下を防ぎ、メンテナンス作業性が大幅に改善され
る半導体製造装置の稼動管理システム及び稼動管理方法
を提供することができる。
【図１】本発明の実施形態に係る半導体製造装置の稼動
管理システムを示す構成図である。
管理システムを示す構成図である。
【図２】本発明の実施形態に係る半導体製造装置の稼動
管理方法を示す概観図であり、上記図１のホストコンピ
ュータＨＳＴ、あるいはホストコンピュータＨＳＴへ送
出する前のある半導体製造装置に対応する端末ＰＣにイ
メージされるＤＢテーブルの表示画面を示す概観図であ
る。
管理方法を示す概観図であり、上記図１のホストコンピ
ュータＨＳＴ、あるいはホストコンピュータＨＳＴへ送
出する前のある半導体製造装置に対応する端末ＰＣにイ
メージされるＤＢテーブルの表示画面を示す概観図であ
る。
１１…データ装置 ＤＢ１…技術系データベース ＤＢ２…実績（履歴）系データベース ＨＳＴ…ホストコンピュータ ＰＣ…端末 ＭＣ…半導体製造装置 ＮＴＷ…ネットワーク
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体装置の製造ラインにおける、各半
導体製造装置を経るロットの状態監視を行うクライアン
ト／サーバー型の管理システムであって、 ロットの基礎データ、履歴データを管理するサーバーに
ネットワークにより繋がり、ロット状態を管理するため
前記各半導体製造装置それぞれに配備されるクライアン
トを具備し、 前記サーバーには前記基礎データに応じた前記各半導体
製造装置の一定時間当りの予定処理数がデータとして取
りこまれ、前記基礎データに対応して得られる前記履歴
データに関する個々の実績処理数のデータと比較される
ことにより、前記製造ラインにおける前記各半導体製造
装置それぞれの稼動状態を評価することを特徴とする半
導体製造装置の稼動管理システム。 - 【請求項２】 前記一定時間当たりの予定処理数は、参
照データとして更新できることを特徴とする請求項１記
載の半導体製造装置の稼動管理システム。 - 【請求項３】 半導体装置の製造ラインにおける各製品
毎のロットの処理実績を、ロットを投入する半導体製造
装置各々について少なくとも処理時間、実績処理数、一
定時間当りの予定処理数を含んでデータベースとして構
築し、 前記データベースから各製品毎のロットの処理効率を評
価することを特徴とする半導体製造装置の稼動管理方
法。 - 【請求項４】 前記一定時間当たりの予定処理数は、参
照データとして更新できることを特徴とする請求項３記
載の半導体製造装置の稼動管理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28324899A JP2001110696A (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | 半導体製造装置の稼動管理システム及び稼動管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28324899A JP2001110696A (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | 半導体製造装置の稼動管理システム及び稼動管理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001110696A true JP2001110696A (ja) | 2001-04-20 |
Family
ID=17663011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28324899A Withdrawn JP2001110696A (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | 半導体製造装置の稼動管理システム及び稼動管理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001110696A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008015738A (ja) * | 2006-07-05 | 2008-01-24 | Nec Electronics Corp | 設備管理システム |
-
1999
- 1999-10-04 JP JP28324899A patent/JP2001110696A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008015738A (ja) * | 2006-07-05 | 2008-01-24 | Nec Electronics Corp | 設備管理システム |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20061205 |