JP2001100251A - Electro-optical device - Google Patents

Electro-optical device

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JP2001100251A JP28080399A JP28080399A JP2001100251A JP 2001100251 A JP2001100251 A JP 2001100251A JP 28080399 A JP28080399 A JP 28080399A JP 28080399 A JP28080399 A JP 28080399A JP 2001100251 A JP2001100251 A JP 2001100251A
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shielding film
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electro
optical device
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To secure a relatively wide picture display area while preventing a bright-and-dark pattern from being reflected on a display picture by the inner face reflection of wirings positioned in a frame area in a transmission type liquid crystal device or the like. SOLUTION: This electro-optical device comprises a liquid crystal layer 50 held between a pair of transparent TFT array substrate 10 and a transparent counter-substrate 20, and comprises plural pixel electrodes 9a arranged in a picture display area and plural data lines 6a connected with the plural pixel electrodes 9a via each TFT 30, respectively, on the TFT array substrate on the side facing the counter-substrate. A 1st shading film 53 specifying a frame area of the picture display area is laminated between the TFT array substrate and the data lines.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶装置等の電気
光学装置の技術分野に属し、特に画像表示領域の額縁領
域を規定する遮光膜を備えた透過型の電気光学装置の技
術分野に属する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention belongs to the technical field of electro-optical devices such as liquid crystal devices, and more particularly to the technical field of transmissive electro-optical devices having a light-shielding film for defining a frame area of an image display area. .

【0002】[0002]

【背景技術】この種の電気光学装置は、データ線や走査
線などの各種配線、画素電極、画素スイッチング用の薄
膜トランジスタ(以下適宜、TFTと称する)や薄膜ダ
イオード(以下適宜、TFDと称する)などのスイッチ
ング素子等が形成された素子アレイ基板と、ストライプ
状や全面的に形成された対向電極、カラーフィルタ、遮
光膜等が形成された対向基板とが対向配置されている。
これら一対の基板間で、液晶等の電気光学物質がシール
材により包囲されており、このようにシール材が存在す
るシール領域よりも中央寄り(即ち、液晶等に面する基
板上領域)に、複数の画素電極が配置された画像表示領
域が位置している。ここで特に、平面的に見てシール領
域の内側輪郭に沿って画像表示領域の額縁領域が、前述
の如く対向基板に設けられた遮光膜と同一膜により規定
されている。
2. Description of the Related Art Electro-optical devices of this type include various wirings such as data lines and scanning lines, pixel electrodes, thin film transistors (hereinafter, appropriately referred to as TFTs) for pixel switching, thin film diodes (hereinafter, appropriately referred to as TFDs), and the like. The element array substrate on which the switching elements and the like are formed and the opposing substrate on which a counter electrode, a color filter, a light-shielding film, and the like formed in stripes or over the entire surface are arranged to face each other.
An electro-optical material such as a liquid crystal is surrounded by a sealing material between the pair of substrates, and the center of the sealing region where the sealing material exists is closer to the center (that is, a region on the substrate facing the liquid crystal or the like). An image display area in which a plurality of pixel electrodes are arranged is located. Here, particularly, the frame area of the image display area is defined by the same film as the light-shielding film provided on the counter substrate as described above along the inner contour of the seal area when viewed in plan.

【0003】このように、対向基板上の遮光膜により額
縁領域が規定された電気光学装置は、画像表示領域に対
応する表示窓が設けられたプラスチック製等の遮光性の
実装ケース内に、額縁領域の中心線付近に表示窓の縁が
位置するように収容される。
As described above, the electro-optical device in which the frame area is defined by the light-shielding film on the counter substrate is provided in a light-shielding mounting case made of plastic or the like provided with a display window corresponding to the image display area. It is accommodated so that the edge of the display window is located near the center line of the area.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た電気光学装置によれば、対向基板上のCr(クロム)
等からなる遮光膜により額縁領域が規定されているの
で、素子アレイ基板上にAl(アルミニウム)膜等から
形成された配線の対向基板側に向いた表面(即ち、配線
の内面)と、対向基板上の遮光膜の素子アレイ基板側に
向いた面(即ち、遮光膜の内面)とによる内面反射によ
り、対向基板側から入射され素子アレイ基板から出射す
る表示用の光に、額縁領域を規定する遮光膜で隠した筈
の額縁領域内に位置する配線の有無に対応する明暗パタ
ーンを持つ光が混入してしまう。そして最終的には、こ
の配線の内面反射による明暗パターン(例えば、配線が
複数配列されている場合には、縞模様等の明暗パター
ン)が表示画像の縁付近に映し出されてしまうという問
題点がある。逆に、このような配線の内面反射により映
し出される明暗パターンを隠すためには、隠すべき配線
が占める基板上領域よりもかなり広く額縁領域を規定す
るように幅広の遮光膜を形成する必要が生じてしまう。
この結果、限られた基板上領域においてなるべく広い画
像表示領域を確保するという当該電気光学装置における
基本的要請に応えることが困難となる。特に、このよう
な配線の内面反射による明暗パターンを隠すために幅広
の遮光膜を形成しても、実装ケースの表示窓の位置合わ
せ精度を高めないと、実装ケースと電気光学装置とのず
れ方に応じて表示画像の左右や上下のいずれかの辺付近
に偏って、このような明暗パターンが映し出されてしま
う。従って実装ケースに要求される形状や実装ケースに
電気光学装置を収容する際の機械的な位置合わせについ
ては高い精度が要求され、入射光に対して十分なマージ
ンを持ってケースを構成することができない。このよう
に実装ケースの製造には高い寸法精度が要求され、製造
コストの上昇を招き、更に画像表示領域を広く確保する
と同時に配線の内面反射による明暗パターンが映し出さ
れるのを防ぐことは困難である。加えて、このような配
線及び遮光膜の内面反射による悪影響を低減するため
に、実装ケースの表示窓の端にテーパを付ける技術もあ
るが、これによれば、製造コストの上昇を加速する一方
で、配線の内面反射による明暗パターンを隠すのには十
分でない。
However, according to the above-described electro-optical device, Cr (chromium) on the opposite substrate is not used.
Since the frame region is defined by the light-shielding film made of the same, the surface of the wiring formed on the element array substrate from an Al (aluminum) film or the like facing the opposite substrate (that is, the inner surface of the wiring) and the opposite substrate The frame area is defined by display light that enters from the opposite substrate side and exits from the element array substrate by internal reflection by the surface of the upper light shielding film facing the element array substrate side (that is, the inner surface of the light shielding film). Light having a light and dark pattern corresponding to the presence or absence of the wiring located in the frame area that should be hidden by the light shielding film is mixed. Finally, there is a problem that a light-dark pattern (for example, a light-dark pattern such as a striped pattern when a plurality of wirings are arranged) due to internal reflection of the wiring is projected near an edge of a display image. is there. Conversely, in order to hide the light and dark pattern projected by the internal reflection of such wiring, it is necessary to form a wide light shielding film so as to define a frame area that is considerably wider than the area on the substrate occupied by the wiring to be hidden. Would.
As a result, it is difficult to meet the basic requirement of the electro-optical device to secure as large an image display area as possible in a limited area on the substrate. In particular, even if a wide light-shielding film is formed in order to hide the light and dark patterns due to the internal reflection of the wiring, if the positioning accuracy of the display window of the mounting case is not improved, the misalignment between the mounting case and the electro-optical device may occur. Accordingly, such a light and dark pattern is projected in the vicinity of one of the left and right sides and the upper and lower sides of the display image. Therefore, high precision is required for the shape required for the mounting case and the mechanical alignment when the electro-optical device is housed in the mounting case, and it is necessary to configure the case with a sufficient margin for incident light. Can not. As described above, high dimensional accuracy is required for the production of the mounting case, which leads to an increase in the production cost. Further, it is difficult to secure a wide image display area and at the same time prevent a light-dark pattern due to internal reflection of the wiring from being projected. . In addition, in order to reduce the adverse effects due to the internal reflection of the wiring and the light-shielding film, there is also a technique of tapering the end of the display window of the mounting case. Therefore, it is not enough to hide the light and dark pattern due to the internal reflection of the wiring.

【0005】本発明は上述した問題点に鑑みなされたも
のであり、表示画像中に配線の内面反射による明暗パタ
ーンが映し出されることを防止しつつ画像表示領域を比
較的広く確保することが可能な電気光学装置を提供する
ことを課題とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is possible to secure a relatively large image display area while preventing a light and dark pattern due to internal reflection of a wiring from being displayed in a display image. It is an object to provide an electro-optical device.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の電気光学装置
は、一対の透明な第1基板及び透明な第2基板間に電気
光学物質が挟持されてなり、前記第2基板に面する側に
おける前記第1基板上に、画像表示領域に配置された複
数の画素電極と、前記複数の画素電極に夫々接続された
複数の配線と、前記第1基板と前記配線との間に積層さ
れると共に前記画像表示領域の額縁領域を規定する第1
遮光膜とを備える。
An electro-optical device according to the present invention comprises an electro-optical material sandwiched between a pair of a transparent first substrate and a transparent second substrate. On the first substrate, a plurality of pixel electrodes arranged in an image display area, a plurality of wirings respectively connected to the plurality of pixel electrodes, and a layer stacked between the first substrate and the wiring First defining a frame area of the image display area
A light shielding film.

【0007】本発明の電気光学装置によれば、液晶等の
電気光学物質が透明な第1基板及び透明な第2基板間に
挟持されており、その動作時には、第2基板側から表示
用の光が入射され、電気光学物質を介して第1基板側か
ら出射される。即ち、本発明の電気光学装置は、透過型
の電気光学装置である。このような電気光学装置の画像
表示領域には、複数の画素電極が配置されており、複数
の配線がこれら複数の画素電極に夫々接続されている。
ここに本発明において“配線が画素電極に接続されてい
る”とは、配線が電気的接触により画素電極に直接接続
されていてもよく、配線と画素電極とが同一導電膜から
一体形成されていてもよく、画素スイッチング用TFT
やTFDを介して接続されていてもよい意である。ここ
で特に、第1基板と配線との間に積層された第1遮光膜
により額縁領域が規定されている。従って、配線を形成
するAl等の導電膜により、第2基板側から入射した光
の一部が内面反射されても、この反射光が額縁領域を規
定する第1遮光膜により再度内面反射されて第1基板側
から出射することはない。即ち、表示用の光に、配線の
有無に対応した明暗パターンを持つ光が混じって、最終
的にこの明暗パターン映像が表示画像の縁付近に映し出
される事態を防止できる。更に本発明によれば、第1基
板の裏面で反射された戻り光や第1基板から出射した表
示用の光を投射する投射光学系から第1基板への戻り光
が、額縁領域を規定する第1遮光膜により内面反射され
て、第1基板側から出射されたとしても、第1遮光膜は
額縁領域に設けられているので、第1遮光膜の有無に対
応した映像は、縞模様等の特殊な明暗パターン模様とな
ることはなく、単純に表示画像の周囲を囲う額縁の映像
となるだけである。従って、このような額縁の映像は、
表示画像を見る者にとっては何ら気になるものではな
く、非常に好都合である。更に、このように第1遮光膜
での内面反射による額縁の映像が写ることを気にしない
でよいため、電気光学装置を実装ケースに収容する際
に、電気光学装置と実装ケースとの機械的位置合わせに
高い精度は要求されず、その表示窓の形状や寸法につい
ても高い精度は要求されない。これらの結果、入射光に
対して十分なマージンを持って実装ケースを構成できる
ので、実践上大変有利である。
According to the electro-optical device of the present invention, an electro-optical material such as a liquid crystal is sandwiched between the first transparent substrate and the second transparent substrate. Light enters and exits from the first substrate side through the electro-optic material. That is, the electro-optical device of the present invention is a transmission type electro-optical device. In the image display area of such an electro-optical device, a plurality of pixel electrodes are arranged, and a plurality of wirings are respectively connected to the plurality of pixel electrodes.
Here, in the present invention, "the wiring is connected to the pixel electrode" means that the wiring may be directly connected to the pixel electrode by electrical contact, and the wiring and the pixel electrode are integrally formed from the same conductive film. Pixel switching TFT
And may be connected via a TFD. Here, particularly, the frame region is defined by the first light-shielding film laminated between the first substrate and the wiring. Therefore, even if part of the light incident from the second substrate side is internally reflected by the conductive film such as Al forming the wiring, the reflected light is again internally reflected by the first light-shielding film defining the frame region. No light is emitted from the first substrate side. That is, it is possible to prevent a situation in which light having a light and dark pattern corresponding to the presence or absence of wiring is mixed with light for display, and this light and dark pattern image is finally displayed near the edge of the display image. Further, according to the present invention, the return light reflected from the back surface of the first substrate and the return light from the projection optical system that projects display light emitted from the first substrate to the first substrate define the frame region. Even if the light is internally reflected by the first light-shielding film and emitted from the first substrate side, since the first light-shielding film is provided in the frame region, an image corresponding to the presence or absence of the first light-shielding film has a stripe pattern or the like. Is not a special light and dark pattern, but merely a picture of a frame surrounding the periphery of the display image. Therefore, such a picture frame is
This is very convenient for the viewer of the display image without any worries. Further, since it is not necessary to worry that the image of the frame is captured due to the internal reflection on the first light-shielding film, when the electro-optical device is accommodated in the mounting case, the mechanical High accuracy is not required for positioning, and high accuracy is not required for the shape and dimensions of the display window. As a result, the mounting case can be configured with a sufficient margin for incident light, which is very advantageous in practice.

【0008】以上の結果、本発明の電気光学装置によ
り、比較的簡単な構成を用いて、額縁領域を規定する遮
光膜やAl膜等からなる配線の内面反射による表示画像
の品質劣化が低減されており、しかも画像表示領域が比
較的広く確保されており、明るく高品位の画像表示が可
能な電気光学装置を実現できる。
As a result, with the electro-optical device of the present invention, the deterioration of the quality of the displayed image due to the internal reflection of the wiring made of a light-shielding film or an Al film for defining the frame region is reduced using a relatively simple structure. In addition, an electro-optical device capable of displaying a bright and high-quality image can be realized with a relatively wide image display area secured.

【0009】尚、本発明の電気光学装置では、第1遮光
膜単独で、額縁領域を全て規定してもよいし、第1遮光
膜で、額縁領域を部分的に規定し、残りの部分について
は他の遮光膜で規定してもよい。後者の場合、第1遮光
膜で規定する額縁領域部分の割合が大きくなるにつれて
上述の如き本発明による効果は大きくなり、表示画像が
より高品位とされる。
In the electro-optical device according to the present invention, the frame region may be entirely defined by the first light-shielding film alone, or the frame region may be partially defined by the first light-shielding film, and the remaining portion may be defined. May be defined by another light-shielding film. In the latter case, the effect of the present invention as described above increases as the ratio of the frame region defined by the first light-shielding film increases, and the display image has higher quality.

【0010】本発明の他の電気光学装置は、一対の透明
な第1基板及び透明な第2基板間に電気光学物質が挟持
されてなり、前記第2基板に面する側における前記第1
基板上に、画像表示領域に配置された複数の画素電極
と、前記複数の画素電極に夫々接続された複数の配線と
を備えており、前記第2基板と反対側における前記第1
基板上に、前記画像表示領域の額縁を規定する第1遮光
膜を備える。
In another electro-optical device according to the present invention, an electro-optical material is sandwiched between a pair of a transparent first substrate and a transparent second substrate, and the first electro-optical device is provided on a side facing the second substrate.
A plurality of pixel electrodes arranged on an image display area on the substrate, and a plurality of wirings respectively connected to the plurality of pixel electrodes, wherein the first electrode on the side opposite to the second substrate is provided;
A first light-shielding film for defining a frame of the image display area is provided on the substrate.

【0011】本発明の他の電気光学装置によれば、液晶
等の電気光学物質が透明な第1基板及び透明な第2基板
間に挟持されており、その動作時には、第2基板側から
表示用の光が入射され、電気光学物質を介して第1基板
側から出射される。このような電気光学装置の画像表示
領域には、複数の画素電極が配置されており、複数の配
線がこれら複数の画素電極に夫々接続されている。ここ
で特に、第2基板と反対側における第1基板上に備えら
れた第1遮光膜により額縁領域が規定されている。従っ
て、配線を形成するAl等の導電膜により、第2基板側
から入射した光の一部が内面反射されても、この反射光
が額縁領域を規定する第1遮光膜により再度内面反射さ
れて第1基板側から出射することはない。即ち、表示用
の光に、配線の有無に対応した明暗パターンを持つ光が
混じって、最終的にこの明暗パターン映像が表示画像の
縁付近に映し出される事態を防止できる。更に本発明に
よれば、第1基板から出射した表示用の光を投射する投
射光学系から第1基板への戻り光が、額縁領域を規定す
る第1遮光膜により反射されても、第1遮光膜は額縁領
域に設けられているので、第1遮光膜の有無に対応した
映像は、縞模様等の特殊な明暗パターン模様となること
はなく、単純に表示画像の周囲を囲う額縁の映像となる
だけである。従って、このような額縁の映像は、表示画
像を見る者にとっては何ら気になるものではなく、非常
に好都合である。更に、このように第1遮光膜での反射
による額縁の映像が写ることを気にしないでよいため、
電気光学装置を実装ケースに収容する際に、電気光学装
置と実装ケースとの機械的位置合わせに高い精度は要求
されず、その表示窓の形状や寸法についても高い精度は
要求されない。これらの結果、入射光に対して十分なマ
ージンを持って実装ケースを構成できるので、実践上大
変有利である。
According to another electro-optical device of the present invention, an electro-optical material such as a liquid crystal is sandwiched between a transparent first substrate and a transparent second substrate. Light is incident and emitted from the first substrate side through the electro-optical material. In the image display area of such an electro-optical device, a plurality of pixel electrodes are arranged, and a plurality of wirings are respectively connected to the plurality of pixel electrodes. Here, particularly, the frame region is defined by the first light-shielding film provided on the first substrate on the side opposite to the second substrate. Therefore, even if part of the light incident from the second substrate side is internally reflected by the conductive film such as Al forming the wiring, the reflected light is again internally reflected by the first light-shielding film defining the frame region. No light is emitted from the first substrate side. That is, it is possible to prevent a situation in which light having a light and dark pattern corresponding to the presence or absence of wiring is mixed with light for display, and this light and dark pattern image is finally displayed near the edge of the display image. Further, according to the present invention, even if return light from the projection optical system that projects display light emitted from the first substrate to the first substrate is reflected by the first light-shielding film that defines the frame region, the first light Since the light-shielding film is provided in the frame area, the image corresponding to the presence or absence of the first light-shielding film does not become a special light and dark pattern such as a striped pattern, but is simply an image of a frame surrounding the display image. It just becomes. Therefore, such an image of a frame is not particularly anxious for a viewer of a display image, and is very convenient. Further, since it is not necessary to worry that the picture of the frame is reflected by the reflection on the first light shielding film,
When the electro-optical device is accommodated in the mounting case, high precision is not required for mechanical alignment between the electro-optical device and the mounting case, and high accuracy is not required for the shape and dimensions of the display window. As a result, the mounting case can be configured with a sufficient margin for incident light, which is very advantageous in practice.

【0012】以上のように、本発明の他の電気光学装置
により、比較的簡単な構成を用いて、額縁領域を規定す
る遮光膜やAl膜等からなる配線の内面反射による表示
画像の品質劣化が低減されており、しかも画像表示領域
が比較的広く確保されており、明るく高品位の画像表示
が可能な電気光学装置を実現できる。
As described above, according to another electro-optical device of the present invention, the quality of a displayed image is degraded due to internal reflection of a wiring made of a light-shielding film or an Al film that defines a frame region, using a relatively simple structure. And an electro-optical device capable of displaying a bright and high-quality image can be realized with a relatively wide image display area secured.

【0013】尚、本発明の他の電気光学装置では、第1
遮光膜単独で、額縁領域を全て規定してもよいし、第1
遮光膜で、額縁領域を部分的に規定し、残りの部分につ
いては他の遮光膜で規定してもよい。後者の場合、第1
遮光膜で規定する額縁領域部分の割合が大きくなるにつ
れて上述の如き本発明による効果は大きくなり、表示画
像がより高品位とされる。
In another electro-optical device according to the present invention, the first
The frame region may be entirely defined by the light shielding film alone,
The frame region may be partially defined by the light-shielding film, and the remaining portion may be defined by another light-shielding film. In the latter case, the first
As the ratio of the frame region defined by the light-shielding film increases, the effect of the present invention as described above increases, and the display image has higher quality.

【0014】本発明の電気光学装置の一の態様では、前
記第1遮光膜は、高融点金属を含む。
In one aspect of the electro-optical device according to the present invention, the first light-shielding film contains a high melting point metal.

【0015】この態様によれば、第1遮光膜は、高融点
金属を含んでおり、例えば、不透明な高融点金属である
Ti(チタン)、Cr(クロム)、W(タングステ
ン)、Ta(タンタル)、Mo(モリブデン)、Pb
(鉛)等のうちの少なくとも一つを含む、金属単体、合
金、金属シリサイド等から構成される。このような材料
から構成すれば、製造プロセスにおいて、第1基板上に
おける第1遮光膜の形成工程の後に行われる高温処理に
より、第1遮光膜が破壊されたり溶融しないようにでき
る。即ち、製造プロセス中の高温処理の順番などを考慮
せずに、所望の積層位置に当該第1遮光膜を積層でき
る。
According to this aspect, the first light-shielding film contains a refractory metal, for example, opaque refractory metals such as Ti (titanium), Cr (chromium), W (tungsten), and Ta (tantalum). ), Mo (molybdenum), Pb
It is composed of a single metal, an alloy, a metal silicide or the like containing at least one of (lead) and the like. With such a material, the first light-shielding film can be prevented from being broken or melted by the high-temperature treatment performed after the step of forming the first light-shielding film on the first substrate in the manufacturing process. That is, the first light-shielding film can be stacked at a desired stacking position without considering the order of the high-temperature processing during the manufacturing process.

【0016】本発明の電気光学装置の他の態様によれ
ば、前記額縁領域を横切るように前記配線が配置されて
いる。
According to another aspect of the electro-optical device of the present invention, the wiring is disposed so as to cross the frame region.

【0017】この態様によれば、額縁領域を横切るよう
に配線が配置されているため、仮に従来例の如く額縁領
域を規定する第1遮光膜を第2基板上に或いは配線より
も第2基板に近い側に設けた場合には、額縁領域を横切
る配線の平面レイアウトに対応する明暗パターンが表示
画像の縁付近に映し出されてしまう。しかしながら、本
発明では、第1遮光膜が配線の第1基板側に設けられて
いるので、このような配線の平面レイアウトに対応する
明暗パターンが映し出されることはないため、額縁領域
内に所望の平面レイアウトで、配線を配置可能であり、
装置設計上も有利である。
According to this aspect, since the wiring is arranged so as to cross the frame area, the first light-shielding film defining the frame area is temporarily provided on the second substrate or the second substrate rather than the wiring as in the conventional example. If it is provided on the side near the frame, a light and dark pattern corresponding to the planar layout of the wiring crossing the frame area is projected near the edge of the display image. However, in the present invention, since the first light-shielding film is provided on the first substrate side of the wiring, a light and dark pattern corresponding to such a planar layout of the wiring is not projected, and thus the desired light-shielding film is provided in the frame region. Wiring can be arranged in a planar layout,
This is also advantageous in terms of device design.

【0018】本発明の電気光学装置の他の態様では、前
記第2基板に面する側における前記第1基板上に、前記
額縁領域内に配置されており前記画素電極を駆動するた
めの周辺回路を更に備えており、該周辺回路は、複数の
周辺回路用薄膜トランジスタを含む。
In another aspect of the electro-optical device according to the present invention, a peripheral circuit disposed in the frame region on the first substrate on a side facing the second substrate and for driving the pixel electrode And the peripheral circuit includes a plurality of peripheral circuit thin film transistors.

【0019】この態様によれば、第1基板上に備えられ
ており、複数の周辺回路用薄膜トランジスタを含む周辺
回路により、高駆動周波数で画素電極を駆動可能とな
る。更に、額縁領域内に、周辺回路を配置することで、
限られた基板上領域の有効利用を図ることができ、同一
面積の基板上に画像表示領域をより広くとることも可能
となる。ここで特に、周辺回路は額縁領域内に配置され
ているため、仮に従来例の如く額縁領域を規定する第1
遮光膜を第2基板上に或いは配線よりも第2基板に近い
側に設けた場合には、額縁領域内に配置された周辺回路
用薄膜トランジスタの平面レイアウトに対応する明暗パ
ターンが表示画像の縁付近に映し出されてしまう。しか
しながら、本発明では、第1遮光膜が配線の第1基板側
に設けられているので、このような周辺回路用薄膜トラ
ンジスタの平面レイアウトに対応する明暗パターンが映
し出されることはないため、額縁領域内に所望の平面レ
イアウトで、周辺回路用薄膜トランジスタを配置可能で
あり、装置設計上も有利である。
According to this aspect, the pixel electrode can be driven at a high driving frequency by the peripheral circuit provided on the first substrate and including the plurality of peripheral circuit thin film transistors. Furthermore, by arranging peripheral circuits in the frame area,
The limited area on the substrate can be effectively used, and the image display area can be made wider on a substrate having the same area. Here, in particular, since the peripheral circuits are arranged in the frame region, the first circuit that temporarily defines the frame region as in the conventional example is used.
When the light-shielding film is provided on the second substrate or on a side closer to the second substrate than the wiring, a light-dark pattern corresponding to the planar layout of the thin film transistor for the peripheral circuit arranged in the frame region is provided near the edge of the display image. It will be projected on. However, in the present invention, since the first light-shielding film is provided on the first substrate side of the wiring, a light-dark pattern corresponding to a planar layout of such a thin film transistor for a peripheral circuit does not appear, so that the frame region is In addition, the thin film transistor for the peripheral circuit can be arranged in a desired planar layout, which is advantageous in device design.

【0020】この態様では、前記周辺回路は、サンプリ
ング回路であり、前記周辺回路用薄膜トランジスタは、
画像信号をサンプリングして前記配線に供給するサンプ
リングスイッチであってもよい。
In this aspect, the peripheral circuit is a sampling circuit, and the thin film transistor for the peripheral circuit is:
It may be a sampling switch that samples an image signal and supplies it to the wiring.

【0021】このように構成すれば、複数の周辺回路用
薄膜トランジスタをサンプリングスイッチとして含むサ
ンプリング回路により、より高い駆動周波数で画素電極
を駆動可能となる。
With this configuration, the pixel electrode can be driven at a higher driving frequency by the sampling circuit including the plurality of thin film transistors for the peripheral circuit as the sampling switch.

【0022】係る額縁領域内に周辺回路が配置された態
様では、前記第1遮光膜は、前記周辺回路用薄膜トラン
ジスタの少なくともチャネル領域に対向する領域に開口
部が設けられており、前記開口部は、前記第2基板の側
から平面的に見て前記配線の一部により覆われていても
よい。
In the aspect in which the peripheral circuit is arranged in the frame region, the first light-shielding film has an opening at least in a region facing the channel region of the thin film transistor for the peripheral circuit, and the opening is Alternatively, the wiring may be covered with a part of the wiring when viewed in plan from the side of the second substrate.

【0023】このように構成すれば、周辺回路用薄膜ト
ランジスタの少なくともチャネル領域に対向する領域に
開口部が設けられているので、周辺回路用薄膜トランジ
スタのトランジスタ特性が、第1遮光膜における電位に
より変化する事態を未然防止できる。仮に、開口部がな
いと、第1遮光膜上に設けられたチャネル領域と当該第
1遮光膜との間における容量カップリングにより、第1
遮光膜の電位により周辺回路用薄膜トランジスタのトラ
ンジスタ特性が劣化或いは変化ししてしまいかねない。
しかるに第1遮光膜に開口部を設けると、開口部を通過
する光の表示画像に対する悪影響が懸念されるが、本発
明では、開口部は、第2基板の側から平面的に見て、例
えばAl等からなる配線の一部により覆われているので
何ら問題は生じない。例えば、開口部に対向する個所
で、配線の一部を幅広に形成して覆うようにすれば足
り、製造工程の増加や製造プロセスの複雑化を招くこと
も無いので有利である。
According to this structure, since the opening is provided in at least a region of the thin film transistor for the peripheral circuit opposed to the channel region, the transistor characteristics of the thin film transistor for the peripheral circuit change according to the potential of the first light-shielding film. The situation can be prevented before it happens. If there is no opening, the first light-shielding film and the channel region provided on the first light-shielding film will cause a first coupling due to capacitive coupling.
The transistor characteristics of the thin film transistor for the peripheral circuit may deteriorate or change due to the potential of the light shielding film.
However, when an opening is provided in the first light-shielding film, there is a concern that light passing through the opening has a bad effect on a display image. In the present invention, the opening is, for example, viewed from the second substrate side in a plan view. There is no problem because it is covered by a part of the wiring made of Al or the like. For example, it is sufficient to form and cover a part of the wiring wide at a portion facing the opening, which is advantageous because it does not increase the number of manufacturing steps or complicate the manufacturing process.

【0024】係る額縁領域内に周辺回路が配置された態
様では、前記第1遮光膜は、前記周辺回路用薄膜トラン
ジスタの少なくともゲートに対向する領域に開口部が設
けられており、前記第1基板又は前記第2基板の側から
平面的に見て前記開口部を覆う他の遮光膜を更に備え
る。
In the aspect in which the peripheral circuit is arranged in the frame region, the first light-shielding film has an opening at least in a region facing the gate of the thin film transistor for the peripheral circuit, and the first substrate or the first substrate has The light emitting device further includes another light-shielding film that covers the opening when viewed in plan from the side of the second substrate.

【0025】このように構成すれば、周辺回路用薄膜ト
ランジスタの少なくともチャネル領域に対向する領域に
開口部が設けられているので、周辺回路用薄膜トランジ
スタのトランジスタ特性が、第1遮光膜における電位に
より変化する事態を未然防止できる。しかるに第1遮光
膜に開口部を設けると、開口部を通過する光の表示画像
に対する悪影響が懸念されるが、本発明では、開口部
は、第1基板又は第2基板の側から平面的に見て他の遮
光膜により覆われているので、何ら問題は生じない。例
えば、開口部に対向する個所に島状に、他の遮光膜を形
成して覆うようにすれば足りる。
According to this structure, since the opening is provided in at least a region of the thin film transistor for the peripheral circuit opposed to the channel region, the transistor characteristic of the thin film transistor for the peripheral circuit changes according to the potential of the first light-shielding film. The situation can be prevented before it happens. However, if an opening is provided in the first light-shielding film, there is a concern that light passing through the opening may adversely affect a display image. However, in the present invention, the opening is planarly viewed from the first substrate or the second substrate. Since it is covered with another light-shielding film, no problem occurs. For example, it suffices that another light-shielding film is formed and covered in an island shape at a location facing the opening.

【0026】本発明の電気光学装置の他の態様では、前
記配線は、データ線であり、前記第2基板に面する側に
おける前記第1基板上に、前記データ線と交差する複数
の走査線と、前記データ線、前記走査線及び前記画素電
極に接続された画素スイッチング用薄膜トランジスタと
を更に備える。
In another aspect of the electro-optical device of the present invention, the wiring is a data line, and a plurality of scanning lines intersecting the data line are provided on the first substrate on a side facing the second substrate. And a pixel switching thin film transistor connected to the data line, the scanning line, and the pixel electrode.

【0027】この態様によれば、その動作時には、デー
タ線に画像信号が供給され、走査線に走査信号が供給さ
れて、画素スイッチング用薄膜トランジスタにより画素
電極が駆動される。より具体的には、走査信号が走査線
から画素スイッチング用薄膜トランジスタに供給される
タイミングで、画像信号がデータ線から画素スイッチン
グ用薄膜トランジスタを介して画素電極に供給される。
即ち、本態様の電気光学装置は、TFTアクティブマト
リクス駆動方式の透過型の電気光学装置である。
According to this aspect, during the operation, the image signal is supplied to the data line, the scanning signal is supplied to the scanning line, and the pixel electrode is driven by the pixel switching thin film transistor. More specifically, at the timing when the scanning signal is supplied from the scanning line to the pixel switching thin film transistor, the image signal is supplied from the data line to the pixel electrode via the pixel switching thin film transistor.
That is, the electro-optical device according to this embodiment is a transmission electro-optical device of a TFT active matrix driving system.

【0028】この画素スイッチング用薄膜トランジスタ
を備えた態様では、本発明の電気光学装置の他の態様で
は、前記第1遮光膜と同一膜からなり、前記画素スイッ
チング用薄膜トランジスタの少なくともチャネル領域を
前記第1基板側から見て覆う位置に形成された第2遮光
膜を更に備えてもよい。
In another aspect of the electro-optical device of the present invention, the pixel switching thin film transistor is formed of the same film as the first light shielding film, and at least a channel region of the pixel switching thin film transistor is formed of the first light shielding film. The display device may further include a second light-shielding film formed at a position to cover when viewed from the substrate side.

【0029】このように構成すれば、第2遮光膜によ
り、画素スイッチング用薄膜トランジスタの少なくとも
チャネル領域が、第1基板側から見て覆われるので、第
1基板の裏面で反射された戻り光や第1基板から出射し
た表示用の光を投射する投射光学系から第1基板への戻
り光が、このチャネル領域に入射することにより画素ス
イッチング用薄膜トランジスタの特性が変化する事態を
防げる。そして特に、このような第2遮光膜は、額縁領
域を規定する第1遮光膜と同一膜からなるため、同一工
程で両者を製造できるので、製造工程上有利である。
According to this structure, at least the channel region of the pixel switching thin film transistor is covered by the second light-shielding film when viewed from the first substrate side. The return light from the projection optical system that projects the display light emitted from one substrate to the first substrate is prevented from entering the channel region, thereby preventing the characteristics of the pixel switching thin film transistor from changing. In particular, since such a second light-shielding film is made of the same film as the first light-shielding film that defines the frame region, both can be manufactured in the same process, which is advantageous in the manufacturing process.

【0030】或いはこの画素スイッチング用薄膜トラン
ジスタを備えた態様では、前記第1遮光膜は導電性材料
から形成されており、前記第1遮光膜と同一膜からなる
と共に前記画素スイッチング用薄膜トランジスタと前記
画素電極とをコンタクトホールを介して中継する中継用
導電層を更に備えてもよい。
Alternatively, in the aspect including the pixel switching thin film transistor, the first light shielding film is formed of a conductive material, and is formed of the same film as the first light shielding film, and further includes the pixel switching thin film transistor and the pixel electrode. And a relay conductive layer for relaying the same through a contact hole.

【0031】このように構成すれば、画素電極と画素ス
イッチング用薄膜トランジスタとの層間距離が大きい場
合にも、一般にバリア層と称される中継用導電層によ
り、比較的容易に信頼性高く且つ比較的小径のコンタク
トホールを用いて両者を電気接続できる。そして特に、
このような中継用導電層は、額縁領域を規定する第1遮
光膜と同一膜からなるため、同一工程で両者を製造でき
るので、製造工程上有利である。
With this structure, even when the interlayer distance between the pixel electrode and the pixel switching thin film transistor is large, the relay conductive layer generally called a barrier layer makes it relatively easy and reliable and relatively easy. Both can be electrically connected using a small diameter contact hole. And especially,
Since such a relay conductive layer is made of the same film as the first light-shielding film that defines the frame region, both can be manufactured in the same process, which is advantageous in the manufacturing process.

【0032】本発明の電気光学装置の他の態様では、前
記第1遮光膜は導電性材料から形成されており、かつ該
第1遮光膜は定電位に固定されている。
In another aspect of the electro-optical device of the present invention, the first light-shielding film is formed from a conductive material, and the first light-shielding film is fixed at a constant potential.

【0033】この態様によれば、導電性材料から形成さ
れた第1遮光膜は定電位に固定されるため、当該電気光
学装置の動作中における第1遮光膜の電位変動が、該第
1遮光膜に重ねられた或いは近接配置された他の配線や
素子等に悪影響を及ぼすのを回避できる。
According to this aspect, since the first light-shielding film formed of a conductive material is fixed at a constant potential, the potential change of the first light-shielding film during the operation of the electro-optical device is caused by the first light-shielding film. It is possible to avoid adversely affecting other wirings, elements, and the like that are superimposed on or adjacent to the film.

【0034】この態様では、前記定電位を供給する電源
端子と、前記電源端子を介して電源電圧が供給される周
辺回路とを有してもよい。
In this embodiment, the power supply terminal may include a power supply terminal for supplying the constant potential, and a peripheral circuit for supplying a power supply voltage via the power supply terminal.

【0035】このように構成すれば、周辺回路に供給さ
れる電源電圧を利用して、第1遮光膜を確実に定電位に
固定できる。
With this configuration, the first light-shielding film can be reliably fixed at a constant potential by using the power supply voltage supplied to the peripheral circuit.

【0036】前述の第2遮光膜を備えた態様では、前記
第1遮光膜と前記第2遮光膜とは電気的に接続されてい
てもよい。
In the above-described embodiment having the second light-shielding film, the first light-shielding film and the second light-shielding film may be electrically connected.

【0037】このように構成すれば、第1遮光膜及び第
2遮光膜を同一定電位に固定することができる。
With this configuration, the first light-shielding film and the second light-shielding film can be fixed at the same constant potential.

【0038】本発明の電気光学装置の他の態様では、前
記第1遮光膜は導電性材料から形成されており、前記第
1遮光膜と同一膜からなる他の配線を更に備える。
In another aspect of the electro-optical device of the present invention, the first light-shielding film is formed of a conductive material, and further includes another wiring made of the same film as the first light-shielding film.

【0039】この態様によれば、データ線、走査線、容
量線等の冗長配線、第1遮光膜自身を定電位に落とすた
めの定電位配線等として他の配線を利用できる。そして
特に、このような他の配線は、額縁領域を規定する第1
遮光膜と同一膜からなるため、同一工程で両者を製造で
きるので、製造工程上有利である。
According to this aspect, other wirings can be used as redundant wirings such as data lines, scanning lines, and capacitance lines, and constant potential wirings for lowering the first light shielding film itself to a constant potential. And, in particular, such other wiring is the first wire defining the frame area.
Since the light shielding film and the same film are formed, both can be manufactured in the same process, which is advantageous in the manufacturing process.

【0040】本発明の電気光学装置の他の態様では、前
記第1遮光膜の少なくとも一部に重なり、前記額縁領域
を規定する他の遮光膜を更に備える。
In another aspect of the electro-optical device of the present invention, the electro-optical device further includes another light-shielding film that overlaps at least a part of the first light-shielding film and defines the frame region.

【0041】この態様によれば、他の遮光膜は、第1遮
光膜の少なくとも一部に重なっており、少なくとも部分
的に額縁領域を冗長的に規定する。このような他の遮光
膜の積層位置は、第1遮光膜のように限定されておらず
任意である。即ち、前述のスイッチング用薄膜トランジ
スタを下側から覆う第2遮光膜と同一膜からなる第1遮
光膜、前述のスイッチング用薄膜トランジスタと画素電
極との間に介在する中継用導電層と同一膜からなる第1
遮光膜、第1基板の裏側に設けられた第1遮光膜、第1
基板に設けられた他の遮光膜、第2基板に設けられた他
の遮光膜等のうち2つ以上を用いて、冗長的に額縁領域
を規定することにより、額縁領域にある配線の内面反射
による明暗パターンが映し出される事態をより確実に防
止し得る。
According to this aspect, the other light-shielding film overlaps at least a part of the first light-shielding film, and at least partially defines the frame region redundantly. The stacking position of such another light shielding film is not limited as in the first light shielding film, and is arbitrary. That is, a first light-shielding film made of the same film as the second light-shielding film covering the switching thin-film transistor from below, and a first light-shielding film made of the same film as the relay conductive layer interposed between the switching thin-film transistor and the pixel electrode. 1
A light shielding film, a first light shielding film provided on the back side of the first substrate,
By defining the frame region redundantly using two or more of the other light-shielding films provided on the substrate and the other light-shielding films provided on the second substrate, the inner surface reflection of the wiring in the frame region is achieved. Thus, a situation in which a light-dark pattern is projected can be prevented more reliably.

【0042】本発明のこのような作用及び他の利得は次
に説明する実施の形態から明らかにされる。
The operation and other advantages of the present invention will become more apparent from the embodiments explained below.

【0043】[0043]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0044】(電気光学装置の全体構成)先ず、本実施
形態の電気光学装置の全体構成について、図1及び図2
を参照して説明する。ここでは、駆動回路内蔵型のTF
Tアクティブマトリクス駆動方式の透過型の液晶装置を
例にとる。
(Overall Configuration of Electro-Optical Device) First, the overall configuration of the electro-optical device of the present embodiment will be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to FIG. Here, TF with built-in drive circuit
A transmissive liquid crystal device of a T active matrix drive system will be described as an example.

【0045】図1は、TFTアレイ基板をその上に形成
された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図で
あり、図2は、図1のH−H’断面図である。
FIG. 1 is a plan view of the TFT array substrate together with the components formed thereon viewed from the counter substrate side, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line HH 'of FIG.

【0046】図1及び図2において、液晶装置は、透明
な第1基板の一例としてのTFTアレイ基板10と透明
な第2基板の一例としての対向基板20との間に液晶層
50が封入されてなり、TFTアレイ基板10と対向基
板20とは、画像表示領域10aの周囲に位置するシー
ル領域に設けられたシール材52により相互に接着され
ている。
1 and 2, in the liquid crystal device, a liquid crystal layer 50 is sealed between a TFT array substrate 10 as an example of a transparent first substrate and a counter substrate 20 as an example of a transparent second substrate. The TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 are adhered to each other by a seal member 52 provided in a seal region located around the image display region 10a.

【0047】シール材52は、両基板を貼り合わせるた
めの、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等からなり、
製造プロセスにおいてTFTアレイ基板10上に塗布さ
れた後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたもの
である。また、シール材52中には、当該液晶装置がプ
ロジェクタ用途のように小型で拡大表示を行う液晶装置
であれば、両基板間の距離(基板間ギャップ)を所定値
とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギ
ャップ材(スペーサ)が散布されてもよい。或いは、当
該液晶装置が液晶ディスプレイや液晶テレビのように大
型で等倍表示を行う液晶装置であれば、このようなギャ
ップ材は、液晶層50中に含まれてよい。
The sealing material 52 is made of, for example, an ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, or the like for bonding both substrates.
After being applied on the TFT array substrate 10 in the manufacturing process, it is cured by ultraviolet irradiation, heating, or the like. If the liquid crystal device is a small-sized liquid crystal device such as a projector, which performs enlarged display, a glass fiber or a glass fiber for setting a distance between the two substrates (a gap between the substrates) to a predetermined value is included in the sealing material 52. A gap material (spacer) such as glass beads may be sprayed. Alternatively, such a gap material may be included in the liquid crystal layer 50 if the liquid crystal device is a large-sized liquid crystal device such as a liquid crystal display or a liquid crystal television that displays images at the same magnification.

【0048】シール材52が配置されたシール領域の内
側に並行して、画像表示領域10aの額縁領域を規定す
る第1遮光膜53がTFTアレイ基板10上に設けられ
ている。
A first light-shielding film 53 for defining a frame area of the image display area 10a is provided on the TFT array substrate 10 in parallel with the inside of the seal area where the seal material 52 is arranged.

【0049】シール材52が配置されたシール領域の外
側の周辺領域には、データ線駆動回路101及び外部回
路接続端子102がTFTアレイ基板10の一辺に沿っ
て設けられており、走査線駆動回路104が、この一辺
に隣接する2辺に沿って設けられている。更にTFTア
レイ基板10の残る一辺には、画像表示領域の両側に設
けられた走査線駆動回路104間をつなぐための複数の
配線105が設けられている。また、対向基板20のコ
ーナー部の少なくとも一個所において、TFTアレイ基
板10と対向基板20との間で電気的導通をとるための
上下導通材106が設けられている。
A data line driving circuit 101 and an external circuit connection terminal 102 are provided along a side of the TFT array substrate 10 in a peripheral region outside the sealing region where the sealing material 52 is disposed. 104 are provided along two sides adjacent to this one side. Further, on the remaining one side of the TFT array substrate 10, a plurality of wirings 105 for connecting between the scanning line driving circuits 104 provided on both sides of the image display area are provided. Further, at least one corner portion of the opposite substrate 20 is provided with an upper / lower conductive material 106 for establishing electrical conduction between the TFT array substrate 10 and the opposite substrate 20.

【0050】図2において、TFTアレイ基板10上に
は、画素スイッチング用TFTや走査線、データ線、容
量線等の配線が形成された後の画素電極9a上に、ポリ
イミド系材料からなる配向膜が形成されている。他方、
対向基板20上には、対向電極21が形成された最上層
部分(図2で最下に位置する層)に、ポリイミド系材料
からなる配向膜が形成されている。これらの一対の配向
膜は夫々、製造プロセスにおいてポリイミド系材料を塗
布し、焼成した後、液晶層50中の液晶を所定方向に配
向させると共に液晶に所定のプレチルト角を付与するよ
うに配向処理が施されている。
In FIG. 2, an alignment film made of a polyimide-based material is formed on a pixel array 9a after a pixel switching TFT and wiring such as a scanning line, a data line, and a capacitance line are formed on a TFT array substrate 10. Are formed. On the other hand,
On the counter substrate 20, an alignment film made of a polyimide-based material is formed on the uppermost layer portion where the counter electrode 21 is formed (the lowermost layer in FIG. 2). Each of the pair of alignment films is coated with a polyimide-based material in a manufacturing process, and after baking, alignment processing is performed to align the liquid crystal in the liquid crystal layer 50 in a predetermined direction and to give the liquid crystal a predetermined pretilt angle. It has been subjected.

【0051】また、液晶層50は、例えば一種又は数種
類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、一対の
配向膜間で、所定の配向状態をとる。
The liquid crystal layer 50 is made of, for example, a liquid crystal in which one or several kinds of nematic liquid crystals are mixed, and takes a predetermined alignment state between a pair of alignment films.

【0052】(電気光学装置の回路構成)本実施形態に
よる電気光学装置の回路構成について、図3を参照して
説明する。ここに、図3は、本実施形態による電気光学
装置のブロック図である。
(Circuit Configuration of Electro-Optical Device) The circuit configuration of the electro-optical device according to the present embodiment will be explained with reference to FIG. Here, FIG. 3 is a block diagram of the electro-optical device according to the present embodiment.

【0053】図3は、液晶装置のTFTアレイ基板上に
おいて画像表示領域を構成するマトリクス状に形成され
た複数の画素における各種素子、配線等の等価回路及び
画像表示領域の周辺に位置する周辺回路を示している。
FIG. 3 shows an equivalent circuit such as various elements and wirings in a plurality of pixels formed in a matrix forming an image display area on a TFT array substrate of a liquid crystal device, and a peripheral circuit located around the image display area. Is shown.

【0054】図3において、本実施形態による液晶装置
の画像表示領域を構成するマトリクス状に形成された複
数の画素は、画素電極9aを制御するためのTFT30
がマトリクス状に複数形成されており、画像信号が供給
されるデータ線6aが当該TFT30のソースに電気的
に接続されている。データ線6aに書き込む画像信号S
1、S2、…、Snは、この順に線順次に供給しても構
わないし、画像信号S1、S2、…、Snを、N(但
し、Nは2以上の自然数)個の信号にシリアル−パラレ
ル変換し、N本の画像信号線115から相隣接するN本
のデータ線6a同士に対してグループ毎に供給するよう
にしてもかまわない。
In FIG. 3, a plurality of pixels formed in a matrix forming an image display area of the liquid crystal device according to the present embodiment are provided with TFTs 30 for controlling a pixel electrode 9a.
Are formed in a matrix, and a data line 6a to which an image signal is supplied is electrically connected to a source of the TFT 30. Image signal S to be written to data line 6a
, Sn may be supplied line-sequentially in this order, and the image signals S1, S2,..., Sn are converted into N (where N is a natural number of 2 or more) serial-parallel signals. The data may be converted and supplied from the N image signal lines 115 to N data lines 6a adjacent to each other for each group.

【0055】また、TFT30のゲートに走査線3aが
電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線
3aにパルス的に走査信号G1、G2、…、Gmを、こ
の順に線順次で印加するように構成されている。画素電
極9aは、TFT30のドレインに電気的に接続されて
おり、スイッチング素子であるTFT30を一定期間だ
けそのスイッチを閉じることにより、データ線6aから
供給される画像信号S1、S2、…、Snを所定のタイ
ミングで書き込む。画素電極9aを介して液晶に書き込
まれた所定レベルの画像信号S1、S2、…、Snは、
対向基板に形成された対向電極(図2参照)との間で一
定期間保持される。液晶は、印加される電圧レベルによ
り分子集合の配向や秩序が変化することにより、光を変
調し、階調表示を可能にする。ノーマリーホワイトモー
ドであれば、印加された電圧に応じて入射光がこの液晶
部分を通過不可能とされ、ノーマリーブラックモードで
あれば、印加された電圧に応じて入射光がこの液晶部分
を通過可能とされ、全体として液晶装置からは画像信号
に応じたコントラストを持つ光が出射する。ここで、保
持された画像信号がリークするのを防ぐために、画素電
極9aと対向電極との間に形成される液晶容量と並列に
蓄積容量70を付加する。例えば、画素電極9aの電圧
は、ソース電圧が印加された時間よりも3桁も長い時間
だけ蓄積容量70により保持される。これにより、保持
特性は更に改善され、コントラスト比の高い液晶装置が
実現できる。尚、蓄積容量70を形成する方法として
は、容量を形成するための配線である容量線3bを設け
ても良いし、前段の走査線3aとの間で容量を形成して
も良いことは言うまでもない。
The scanning line 3a is electrically connected to the gate of the TFT 30, and the scanning signals G1, G2,..., Gm are applied to the scanning line 3a in a pulsed manner in this order at a predetermined timing. It is configured to be. The pixel electrode 9a is electrically connected to the drain of the TFT 30. By closing the switch of the TFT 30, which is a switching element, for a certain period, the image signals S1, S2,... Write at a predetermined timing. The image signals S1, S2,..., Sn of a predetermined level written in the liquid crystal via the pixel electrodes 9a are:
It is held for a certain period of time between a counter electrode (see FIG. 2) formed on the counter substrate. The liquid crystal modulates light by changing the orientation and order of the molecular assembly according to the applied voltage level, thereby enabling gray scale display. In the normally white mode, the incident light cannot pass through the liquid crystal portion according to the applied voltage. In the normally black mode, the incident light passes through the liquid crystal portion according to the applied voltage. The liquid crystal device emits light having a contrast corresponding to the image signal as a whole. Here, in order to prevent the held image signal from leaking, a storage capacitor 70 is added in parallel with a liquid crystal capacitor formed between the pixel electrode 9a and the counter electrode. For example, the voltage of the pixel electrode 9a is held by the storage capacitor 70 for a time that is three orders of magnitude longer than the time during which the source voltage is applied. Thereby, the holding characteristics are further improved, and a liquid crystal device having a high contrast ratio can be realized. As a method of forming the storage capacitor 70, it goes without saying that the capacitor line 3b, which is a wiring for forming the capacitor, may be provided, or the capacitor may be formed between the storage line 70 and the preceding scanning line 3a. No.

【0056】図3において、液晶装置は、上述のように
データ線6a、走査線3a等が形成されたTFTアレイ
基板上における画像表示領域の周囲に、周辺回路の例と
して、データ線6aを駆動するデータ線駆動回路10
1、走査線3aを駆動する走査線駆動回路104及び画
像信号をサンプリングするサンプリング回路103を備
えている。更に、画像表示領域の周囲には、外部回路接
続端子から上述の如きN個にシリアル−パラレル変換さ
れた画像信号S1、S2、…、Snを供給するためのN
本の画像信号線115が配線されている。画像信号線1
15には、図示しない制御回路から外部回路接続端子を
介してN個にシリアル−パラレル変換された画像信号S
1、S2、…、Snが供給される。
In FIG. 3, the liquid crystal device drives the data line 6a as an example of a peripheral circuit around the image display area on the TFT array substrate on which the data line 6a, the scanning line 3a, etc. are formed as described above. Data line drive circuit 10
1. A scanning line driving circuit 104 for driving the scanning line 3a and a sampling circuit 103 for sampling an image signal are provided. Further, around the image display area, N for supplying N serial-parallel converted image signals S1, S2,..., Sn from the external circuit connection terminal as described above.
The image signal lines 115 are wired. Image signal line 1
Reference numeral 15 denotes an image signal S which has been serial-parallel converted into N signals from a control circuit (not shown) via an external circuit connection terminal.
1, S2,..., Sn are supplied.

【0057】データ線駆動回路101は、走査線駆動回
路104がパルス的に走査線3aに順番に走査信号を送
るのに合わせて、サンプリング回路駆動信号線114を
介してサンプリング回路駆動信号をサンプリング回路1
03を構成する各サンプリングスイッチ103aの制御
端子に供給する。サンプリング回路103は、このサン
プリング回路駆動信号に応じて、画像信号線115上の
画像信号をサンプリングして、データ線6aに供給す
る。
The data line driving circuit 101 converts the sampling circuit driving signal via the sampling circuit driving signal line 114 into a sampling circuit in accordance with the scanning line driving circuit 104 sequentially sending the scanning signals to the scanning lines 3a in a pulsed manner. 1
3 is supplied to the control terminal of each sampling switch 103a. The sampling circuit 103 samples the image signal on the image signal line 115 according to the sampling circuit drive signal and supplies the sampled image signal to the data line 6a.

【0058】尚、サンプリング回路103を構成する各
サンプリングスイッチ103aは、製造効率等の観点か
ら好ましくは、画素部におけるTFT30と同一製造プ
ロセスにより製造可能なnチャネル型、pチャネル型、
あるいは相補型等のTFTから構成される。
Each of the sampling switches 103a constituting the sampling circuit 103 is preferably an n-channel type, a p-channel type, which can be manufactured by the same manufacturing process as the TFT 30 in the pixel portion from the viewpoint of manufacturing efficiency and the like.
Alternatively, it is composed of a complementary TFT or the like.

【0059】次に、図4から図6を参照して、本実施形
態における額縁領域を規定する第1遮光膜53について
詳述する。ここに、図4は、図1のC−C’断面におけ
るTFTアレイ基板10側の積層構造を拡大して示す図
式的断面図であり、図5は、これに対応する個所におけ
る比較例の積層構造を拡大して示す図式的断面図であ
り、図6(a)は、図5に示した実施形態における入射
光及び戻り光を遮光する基本原理を示す図式的概念図で
あり、図6(b)は、図5に示した比較例における入射
光及び戻り光を遮光する基本原理を示す図式的概念図で
ある。
Next, with reference to FIGS. 4 to 6, the first light-shielding film 53 for defining the frame region in the present embodiment will be described in detail. Here, FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing, on an enlarged scale, the lamination structure on the TFT array substrate 10 side in the CC ′ cross-section in FIG. 1, and FIG. 5 shows the lamination structure of the comparative example at a corresponding location. FIG. 6A is a schematic cross-sectional view showing an enlarged structure, and FIG. 6A is a schematic conceptual diagram showing a basic principle of blocking incident light and return light in the embodiment shown in FIG. 5, and FIG. FIG. 6B is a schematic conceptual diagram showing a basic principle of blocking incident light and return light in the comparative example shown in FIG.

【0060】図4に示すように、本実施形態では特に、
画像表示領域の額縁領域を規定する第1遮光膜53は
(図1参照)、TFTアレイ基板10上の積層構造中、
TFTアレイ基板10とデータ線6aとの間に積層され
ている。尚、図4に示した例では、Al等の金属膜や金
属シリサイド等の合金膜などの遮光性の薄膜などから夫
々形成されており複数配列されたデータ線6aが額縁領
域を横切るように配置されている(即ち、図3に示した
サンプリング回路103は、データ線6aよりも周辺側
にある額縁領域内か或いは額縁領域の外側に配置されて
いる)ものとする。従って、データ線6aにより、対向
基板側から入射した入射光Linの一部Lin1が内面
反射されても、この反射光が第1遮光膜53により再度
内面反射されてTFTアレイ基板10側から出射するこ
とはない。即ち、表示用の出射光Loutに、データ線
6aの有無に対応した明暗パターンを持つ光が混じっ
て、最終的にこの明暗パターン映像が表示画像の縁付近
に映し出される事態を防止できる。
As shown in FIG. 4, in this embodiment,
The first light-shielding film 53 that defines the frame area of the image display area (see FIG. 1)
It is laminated between the TFT array substrate 10 and the data line 6a. In the example shown in FIG. 4, a plurality of data lines 6a are formed from a light-shielding thin film such as a metal film such as Al or an alloy film such as metal silicide, and are arranged so as to cross the frame region. 3 (that is, the sampling circuit 103 shown in FIG. 3 is disposed in a frame area on the peripheral side of the data line 6a or outside the frame area). Therefore, even if a part Lin1 of the incident light Lin incident from the counter substrate side is internally reflected by the data line 6a, the reflected light is again internally reflected by the first light shielding film 53 and is emitted from the TFT array substrate 10 side. Never. That is, it is possible to prevent a situation in which light having a light / dark pattern corresponding to the presence / absence of the data line 6a is mixed with the output light Lout for display, and this light / dark pattern image is finally displayed near the edge of the display image.

【0061】ここで、図5に示した比較例のように、対
向基板20上に(或いはデータ線6aよりも対向基板2
0に近い側に)額縁領域を規定する遮光膜23’を設け
た場合には、入射光Linの一部Lin1がデータ線6
aと遮光膜23’とで内面反射され、表示用の出射光L
outに、データ線6aの有無に対応した明暗パターン
を持つ光Lout1が混じって、最終的に額縁領域にお
けるデータ線6aの有無に対応した明暗パターンが表示
画像の縁付近に映し出される。
Here, as in the comparative example shown in FIG. 5, the opposite substrate 2 is placed on the opposite substrate 20 (or the opposite side of the data line 6a).
In the case where a light-shielding film 23 'for defining a frame area is provided (on the side close to 0), a part Lin1 of the incident light Lin
a and the light-shielding film 23 ′, and the reflected light L
The light Lout1 having the light / dark pattern corresponding to the presence / absence of the data line 6a is mixed with out, and the light / dark pattern corresponding to the presence / absence of the data line 6a in the frame region is finally displayed near the edge of the display image.

【0062】特に、この例では、額縁領域を横切るよう
に複数のデータ線6aが配置されているが、図6(a)
に示すように、本実施形態の構造によれば、データ線6
aの下面と第1遮光膜53の上面との内面反射によって
発生する複数のデータ線6aの有無に対応する明暗パタ
ーンとなる光は、第1遮光膜53の存在により、最終的
には、データ線6aの隙間から対向基板20側に出射さ
れるか減衰され、TFTアレイ基板10側から出射光L
outに混入することは、殆どないのである。
In particular, in this example, a plurality of data lines 6a are arranged so as to cross the frame area.
According to the structure of the present embodiment, as shown in FIG.
The light having a light / dark pattern corresponding to the presence or absence of the plurality of data lines 6a generated by the internal reflection between the lower surface of the first light-shielding film 53 and the upper surface of the first light-shielding film 53 finally becomes a data The light that is emitted or attenuated toward the opposing substrate 20 through the gap between the lines 6a,
It hardly mixes with out.

【0063】これに対して、図6(b)に示すように、
比較例の構造によれば、入射光Linの一部Lin1が
データ線6aの上面と遮光膜23’の下面との内面反射
され、この内面反射によって発生する複数のデータ線6
aの有無に対応する明暗パターンとなる光は、データ線
6aの間隙及び遮光膜23’の存在により、最終的に
は、TFTアレイ基板10側に出射されるか減衰され、
その一部Lout1が、TFTアレイ基板10側から出
射される出射光Loutに混入してしまうのである。こ
の結果、比較例によれば、出射光Loutが投射光学系
を介して投射されてなる表示画像200の縁付近におい
て、額縁領域を横切るデータ線6aの平面レイアウトに
対応する明暗パターン201が映し出されてしまうので
ある。
On the other hand, as shown in FIG.
According to the structure of the comparative example, a part Lin1 of the incident light Lin is internally reflected between the upper surface of the data line 6a and the lower surface of the light-shielding film 23 ', and the plurality of data lines 6 generated by the internal reflection.
The light serving as a light / dark pattern corresponding to the presence or absence of a is finally emitted or attenuated toward the TFT array substrate 10 due to the gap between the data lines 6a and the presence of the light shielding film 23 ′.
Part of Lout1 is mixed into the emitted light Lout emitted from the TFT array substrate 10 side. As a result, according to the comparative example, a light / dark pattern 201 corresponding to the planar layout of the data line 6a crossing the frame area is projected near the edge of the display image 200 formed by projecting the emission light Lout via the projection optical system. It will be.

【0064】しかるに、図4及び図6(a)に示したよ
うに、本実施形態では、このようなデータ線6aの平面
レイアウトに対応する明暗パターンが映し出されること
はないため、額縁領域内に所望の平面レイアウトで、デ
ータ線6aや光反射性を若干なりとも有する導電性材料
からなる他の配線や素子を配置可能であり、装置設計上
も大変有利である。
However, as shown in FIG. 4 and FIG. 6A, in the present embodiment, since a light and dark pattern corresponding to such a planar layout of the data lines 6a is not displayed, the frame area is not included. In a desired plane layout, the data lines 6a and other wirings and elements made of a conductive material having at least some light reflectivity can be arranged, which is very advantageous in device design.

【0065】このように比較例との比較から明らかなよ
うに、本実施形態によれば、表示画像の品位を格段に向
上し得る。
As is clear from the comparison with the comparative example, according to the present embodiment, the quality of the displayed image can be remarkably improved.

【0066】更に本実施形態によれば、図4及び図6
(a)に示したように、TFTアレイ基板10の裏面で
反射された戻り光や、TFTアレイ基板10から出射し
た表示用の出射光Loutを投射する投射光学系からT
FTアレイ基板10への戻り光の一部Lr1が、第1遮
光膜53により内面反射されて、TFTアレイ基板10
側から出射される(即ち、戻り光の一部Lr1が第1遮
光膜53で反射されて、TFTアレイ基板10から出射
する表示用の出射光Loutに混入する)。特に、3枚
の電気光学装置を組み合わせてカラープロジェクタを構
成した際に、3つの出射光を合成するプリズム等の光学
系を突き抜けてくる戻り光は、強力であり、このような
戻り光Lr1は無視し得ない光強度を持つ場合がある。
しかし、このような場合にも、第1遮光膜53は額縁領
域に設けられているので、第1遮光膜53の有無に対応
した映像は、縞模様等の特殊な明暗パターン模様(図6
(b)参照)となることはなく、単純に表示画像の周囲
を囲う額縁の映像となるだけである。従って、このよう
な額縁の映像は、表示画像を見る者にとっては何ら気に
なるものではなく、非常に好都合である。これに対し
て、比較例では図6(b)に示したように、このような
戻り光の一部Lr1も、データ線6aの有無に応じて反
射経路が異なるため、最終的にデータ線6aの明暗パタ
ーン201を映し出す原因となってしまうのである。
Further, according to the present embodiment, FIGS.
As shown in FIG. 3A, the return light reflected on the back surface of the TFT array substrate 10 and the output light Lout for display emitted from the TFT array substrate 10 are projected from the projection optical system to project Tout.
A part Lr1 of the return light to the FT array substrate 10 is internally reflected by the first light shielding film 53, and
(In other words, a part of the return light Lr1 is reflected by the first light-shielding film 53 and is mixed into the display light Lout emitted from the TFT array substrate 10). In particular, when a color projector is configured by combining three electro-optical devices, return light that penetrates an optical system such as a prism that combines three output lights is strong, and such return light Lr1 is strong. It may have a light intensity that cannot be ignored.
However, even in such a case, since the first light-shielding film 53 is provided in the frame region, the image corresponding to the presence or absence of the first light-shielding film 53 has a special light and dark pattern such as a stripe pattern (FIG. 6).
(Refer to (b))), but merely a frame image surrounding the display image. Therefore, such an image of a frame is not particularly anxious for a viewer of a display image, and is very convenient. On the other hand, in the comparative example, as shown in FIG. 6B, the reflection path of the part Lr1 of the return light also differs depending on the presence or absence of the data line 6a. This causes the light and dark pattern 201 to be projected.

【0067】更に、本実施形態では、上述のようにデー
タ線6a及び第1遮光膜53での内面反射による額縁の
映像が写ることを気にしないでよいため、電気光学装置
を実装ケースに収容する際に、電気光学装置と実装ケー
スとの機械的位置合わせに高い精度は要求されず、その
表示窓の形状や寸法についても高い精度は要求されな
い。加えて、従来例の如く内面反射対策として、実装ケ
ースの表示窓の縁部にテーパを形成する必要も無くな
る。これらの結果、入射光に対して十分なマージンを持
って実装ケースを構成できるので、実践上大変有利であ
る。尚、本実施例では額縁領域において、データ線6a
から延設された配線部のみの説明をしたが、走査線3a
から延設された配線部を遮光する場合も同様の効果があ
ることは言うまでもない。
Further, in the present embodiment, since the image of the picture frame due to the internal reflection on the data line 6a and the first light-shielding film 53 does not have to be taken into account as described above, the electro-optical device is accommodated in the mounting case. In this case, high precision is not required for mechanical alignment between the electro-optical device and the mounting case, and high precision is not required for the shape and dimensions of the display window. In addition, there is no need to form a taper at the edge of the display window of the mounting case as a measure against internal reflection as in the conventional example. As a result, the mounting case can be configured with a sufficient margin for incident light, which is very advantageous in practice. In this embodiment, in the frame area, the data line 6a
Has been described only for the wiring portion extended from the scanning line 3a.
It is needless to say that the same effect can be obtained even when the wiring portion extending from the above is shielded from light.

【0068】以上の如く額縁を規定する第1遮光膜53
は、好ましくは不透明な高融点金属であるTi、Cr、
W、Ta、Mo及びPbのうちの少なくとも一つを含
む、金属単体、合金、金属シリサイド等から構成され
る。このような材料から構成すれば、TFTアレイ基板
10上の第1遮光膜53(及びこれと同一膜からなる後
述の画素部における第2遮光膜)の形成工程の後に行わ
れる画素スイッチング用TFT30の形成工程における
高温処理により、第1遮光膜53や第2遮光膜が破壊さ
れたり溶融しないようにできる。また、第1遮光膜53
はなるべく低反射の膜を用いることが望ましい。これに
より、内面反射しても光が減衰しやすいからである。
尚、高融点金属を低反射にする方法としては、表面を酸
化したり、凹凸を付けて光が散乱するようにしても良
い。また、高融点金属上にポリシリコン膜等を積層して
も反射を抑える効果がある。
The first light-shielding film 53 for defining the frame as described above
Are preferably opaque refractory metals Ti, Cr,
It is composed of a metal simple substance, an alloy, a metal silicide or the like containing at least one of W, Ta, Mo and Pb. With such a material, the pixel switching TFT 30 formed after the step of forming the first light-shielding film 53 on the TFT array substrate 10 (and the second light-shielding film in a pixel portion, which will be described later, made of the same film) is formed. By the high temperature treatment in the formation process, the first light shielding film 53 and the second light shielding film can be prevented from being broken or melted. Also, the first light shielding film 53
It is desirable to use a low reflection film as much as possible. Thereby, light is easily attenuated even if the light is internally reflected.
In addition, as a method of making a high-melting-point metal have low reflection, light may be scattered by oxidizing the surface or providing unevenness. Further, even if a polysilicon film or the like is laminated on the high melting point metal, there is an effect of suppressing reflection.

【0069】次に、第1実施形態の液晶装置の画像表示
領域内における画素部の構成について図7及び図8を参
照して説明する。図7は、データ線、走査線、画素電
極、第2遮光膜等が形成されたTFTアレイ基板の相隣
接する複数の画素群の平面図であり、図8は、図7のA
−A’断面図である。尚、図8においては、各層や各部
材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層
や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。
Next, the configuration of the pixel portion in the image display area of the liquid crystal device according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a plan view of a plurality of pixel groups adjacent to each other on a TFT array substrate on which data lines, scanning lines, pixel electrodes, a second light-shielding film, and the like are formed, and FIG.
It is -A 'sectional drawing. In FIG. 8, the scale of each layer and each member is made different so that each layer and each member have a size recognizable in the drawing.

【0070】図7において、液晶装置のTFTアレイ基
板上には、マトリクス状に複数の透明な画素電極9a
(点線部9a’により輪郭が示されている)が設けられ
ており、画素電極9aの縦横の境界に各々沿ってデータ
線6a、走査線3a及び容量線3bが設けられている。
データ線6aは、コンタクトホール5を介してポリシリ
コン膜等の半導体層1aのうち後述のソース領域に電気
接続されており、画素電極9aは、コンタクトホール8
を介して半導体層1aのうち後述のドレイン領域に電気
接続されている。また、半導体層1aのうち後述のチャ
ネル領域(図中右下りの斜線の領域)に対向するように
走査線3aが配置されている。そして、図中右上がりの
斜線で示した領域に画素部における第2遮光膜11aが
設けられている。即ち第2遮光膜11aは、画素部にお
いて、半導体層1aのチャネル領域を含むTFTをTF
Tアレイ基板の側から見て各々覆う位置に設けられてい
る。尚、第2遮光膜11aは、半導体層1aのチャネル
領域を覆えば、画素TFTにおける光リークの防止機能
は発揮されるが、第2遮光膜11aを定電位にするため
の配線機能を持たせるためや画素部の開口領域(即ち、
光が透過する領域)を規定するため等の理由から、本実
施の形態では特に、第2遮光膜11aは、走査線3aに
沿って縞状に設けられている。
In FIG. 7, a plurality of transparent pixel electrodes 9a are arranged in a matrix on a TFT array substrate of a liquid crystal device.
(The outline is indicated by a dotted line portion 9a ′), and the data line 6a, the scanning line 3a, and the capacitor line 3b are provided along the vertical and horizontal boundaries of the pixel electrode 9a.
The data line 6a is electrically connected to a source region described later in the semiconductor layer 1a such as a polysilicon film via the contact hole 5, and the pixel electrode 9a is connected to the contact hole 8
Is electrically connected to a drain region described later in the semiconductor layer 1a. In addition, the scanning lines 3a are arranged so as to face a channel region (a hatched region falling rightward in the figure) of the semiconductor layer 1a to be described later. The second light-shielding film 11a in the pixel portion is provided in a region indicated by oblique lines rising to the right in the drawing. That is, in the pixel portion, the second light-shielding film 11a forms a TFT including the channel region of the semiconductor layer 1a with TF.
It is provided at a position to cover each when viewed from the side of the T array substrate. When the second light-shielding film 11a covers the channel region of the semiconductor layer 1a, the function of preventing light leakage in the pixel TFT is exhibited, but the second light-shielding film 11a has a wiring function for setting the second light-shielding film 11a to a constant potential. And the opening area of the pixel portion (that is,
In the present embodiment, the second light-shielding film 11a is particularly provided in a stripe shape along the scanning line 3a for the reason of defining a region through which light is transmitted).

【0071】図8に示すように、液晶装置は、TFTア
レイ基板10と対向基板20とを備えている。TFTア
レイ基板10は、例えば石英基板からなり、対向基板2
0は、例えばガラス基板や石英基板からなる。TFTア
レイ基板10には、画素電極9aが設けられており、そ
の上側には、ラビング処理等の所定の配向処理が施され
た配向膜16が設けられている。画素電極9aは例え
ば、ITO膜(Indium Tin Oxide膜)などの透明導電性
膜からなる。また配向膜16は例えば、ポリイミド膜な
どの有機膜からなる。
As shown in FIG. 8, the liquid crystal device includes a TFT array substrate 10 and a counter substrate 20. The TFT array substrate 10 is made of, for example, a quartz substrate,
0 is made of, for example, a glass substrate or a quartz substrate. The pixel electrode 9a is provided on the TFT array substrate 10, and an alignment film 16 on which a predetermined alignment process such as a rubbing process is performed is provided above the pixel electrode 9a. The pixel electrode 9a is made of, for example, a transparent conductive film such as an ITO film (Indium Tin Oxide film). The alignment film 16 is made of, for example, an organic film such as a polyimide film.

【0072】他方、対向基板20には、その全面に渡っ
て対向電極21が設けられており、その下側には、ラビ
ング処理等の所定の配向処理が施された配向膜22が設
けられている。対向電極21は例えば、ITO膜などの
透明導電性膜からなる。また配向膜22は、ポリイミド
膜などの有機膜からなる。
On the other hand, a counter electrode 21 is provided on the entire surface of the counter substrate 20, and an alignment film 22 on which a predetermined alignment process such as a rubbing process is performed is provided below the counter electrode 21. I have. The counter electrode 21 is made of, for example, a transparent conductive film such as an ITO film. The alignment film 22 is made of an organic film such as a polyimide film.

【0073】TFTアレイ基板10には、各画素電極9
aに隣接する位置に、各画素電極9aをスイッチング制
御する画素スイッチング用TFT30が設けられてい
る。
Each pixel electrode 9 is provided on the TFT array substrate 10.
A pixel switching TFT 30 that controls switching of each pixel electrode 9a is provided at a position adjacent to the pixel electrode 9a.

【0074】対向基板20には、各画素の開口領域以外
の領域に、第3遮光膜23を設けても良い。これによ
り、対向基板20の側から入射光が画素スイッチング用
TFT30の半導体層1aのチャネル領域1a’やLD
D(Lightly Doped Drain)領域である低濃度ソース領
域1b及び低濃度ドレイン領域1cに侵入することはな
い。更に、第3遮光膜23は、コントラストの向上、色
材の混色防止などの機能を有する。
The opposing substrate 20 may be provided with a third light-shielding film 23 in a region other than the opening region of each pixel. As a result, incident light from the side of the opposing substrate 20 is transmitted to the channel region 1 a ′ of the semiconductor layer 1 a of the pixel
It does not enter the low-concentration source region 1b and the low-concentration drain region 1c, which are D (Lightly Doped Drain) regions. Further, the third light-shielding film 23 has a function of improving contrast, preventing color mixture of color materials, and the like.

【0075】画素スイッチング用TFT30に各々対向
する位置においてTFTアレイ基板10と各画素スイッ
チング用TFT30との間には、第2遮光膜11aが各
々設けられている。第2遮光膜11aは、図4及び図5
に示したように、TFTアレイ基板10上で額縁領域を
規定する第1遮光膜53と同一膜から構成しても良い。
これにより、工程の共通化が可能になり、製造コストを
抑えることができる。第2遮光膜11aが形成されてい
るので、TFTアレイ基板10の側からの戻り光等が画
素スイッチング用TFT30のチャネル領域1a’や低
濃度ソース領域1b、低濃度ドレイン領域1cに入射す
る事態を未然に防ぐことができ、光による電流の発生に
より画素スイッチング用TFT30の特性が変化するこ
とはない。
A second light-shielding film 11a is provided between the TFT array substrate 10 and each pixel switching TFT 30 at a position facing each pixel switching TFT 30. The second light-shielding film 11a is shown in FIGS.
As shown in (1), the first light-shielding film 53 that defines the frame area on the TFT array substrate 10 may be formed of the same film.
As a result, the steps can be shared, and the manufacturing cost can be reduced. Since the second light-shielding film 11a is formed, light returning from the side of the TFT array substrate 10 and the like may be incident on the channel region 1a ', the low-concentration source region 1b, and the low-concentration drain region 1c of the pixel switching TFT 30. This can be prevented beforehand, and the characteristics of the pixel switching TFT 30 do not change due to generation of current due to light.

【0076】更に、第2遮光膜11aと複数の画素スイ
ッチング用TFT30との間には、第1層間絶縁膜12
が設けられている。第1層間絶縁膜12は、画素スイッ
チング用TFT30を構成する半導体層1aを第2遮光
膜11aから電気的絶縁するために設けられるものであ
る。更に、第1層間絶縁膜12は、TFTアレイ基板1
0の全面に形成されることにより、画素スイッチング用
TFT30のための下地膜としての機能をも有する。即
ち、TFTアレイ基板10の表面の研磨時における荒れ
や、洗浄後に残る汚れ等で画素スイッチング用TFT3
0の特性の劣化を防止する機能を有する。第1層間絶縁
膜12は、例えば、NSG(ノンドープトシリケートガ
ラス)、PSG(リンシリケートガラス)、BSG(ボ
ロンシリケートガラス)、BPSG(ボロンリンシリケ
ートガラス)などの高絶縁性ガラス又は、酸化シリコン
膜、窒化シリコン膜等からなる。第1層間絶縁膜12に
より、第2遮光膜11aが画素スイッチング用TFT3
0等を汚染する事態を未然に防ぐこともできる。
Further, a first interlayer insulating film 12 is provided between the second light-shielding film 11a and the plurality of pixel switching TFTs 30.
Is provided. The first interlayer insulating film 12 is provided for electrically insulating the semiconductor layer 1a constituting the pixel switching TFT 30 from the second light-shielding film 11a. Further, the first interlayer insulating film 12 is formed on the TFT array substrate 1.
By being formed on the entire surface of 0, it also has a function as a base film for the pixel switching TFT 30. That is, the pixel switching TFT 3 may be roughened during polishing of the surface of the TFT array substrate 10 or stains remaining after cleaning.
0 has the function of preventing the deterioration of the characteristic. The first interlayer insulating film 12 is made of, for example, a highly insulating glass such as NSG (non-doped silicate glass), PSG (phosphosilicate glass), BSG (boron silicate glass), BPSG (boron phosphorus silicate glass), or a silicon oxide film. , A silicon nitride film or the like. Due to the first interlayer insulating film 12, the second light-shielding film 11a is
It is also possible to prevent a situation where 0 or the like is contaminated.

【0077】本実施形態では、走査線3aの一部からな
るゲート電極と半導体層1aとの間に設けるゲート絶縁
膜2を、走査線3aに対向する位置から延設して誘電体
膜として用い、半導体層1aを延設して第1蓄積容量電
極1fとし、更にこれらに対向する容量線3bの一部を
第2蓄積容量電極とすることにより、蓄積容量70が構
成されている。
In the present embodiment, the gate insulating film 2 provided between the gate electrode, which is a part of the scanning line 3a, and the semiconductor layer 1a is used as a dielectric film extending from a position facing the scanning line 3a. The storage capacitor 70 is formed by extending the semiconductor layer 1a to form a first storage capacitor electrode 1f, and further forming a part of the capacitor line 3b opposed thereto as a second storage capacitor electrode.

【0078】画素スイッチング用TFT30は、LDD
構造を有しており、走査線3a、当該走査線3aからの
電界によりチャネルが形成される半導体層1aのチャネ
ル領域1a’、走査線3aと半導体層1aとを絶縁する
ゲート絶縁膜2、データ線6a、半導体層1aの低濃度
ソース領域1b及び低濃度ドレイン領域1c、半導体層
1aの高濃度ソース領域1d並びに高濃度ドレイン領域
1eを備えている。高濃度ドレイン領域1eには、複数
の画素電極9aのうちの対応する一つが接続されてい
る。また、走査線3a、ゲート絶縁膜2及び第1層間絶
縁膜12の上には、高濃度ソース領域1dへ通じるコン
タクトホール5及び高濃度ドレイン領域1eへ通じるコ
ンタクトホール8が各々形成された第2層間絶縁膜4が
形成されている。更に、データ線6a及び第2層間絶縁
膜4の上には、高濃度ドレイン領域1eへのコンタクト
ホール8が形成された第3層間絶縁膜7が形成されてい
る。前述の画素電極9aは、このように構成された第3
層間絶縁膜7の上面に設けられている。
The pixel switching TFT 30 is an LDD
A scanning line 3a, a channel region 1a 'of the semiconductor layer 1a in which a channel is formed by an electric field from the scanning line 3a, a gate insulating film 2 for insulating the scanning line 3a from the semiconductor layer 1a, The semiconductor device includes a line 6a, a low-concentration source region 1b and a low-concentration drain region 1c of the semiconductor layer 1a, and a high-concentration source region 1d and a high-concentration drain region 1e of the semiconductor layer 1a. A corresponding one of the plurality of pixel electrodes 9a is connected to the high-concentration drain region 1e. On the scanning line 3a, the gate insulating film 2, and the first interlayer insulating film 12, a contact hole 5 leading to the high-concentration source region 1d and a contact hole 8 leading to the high-concentration drain region 1e are respectively formed. An interlayer insulating film 4 is formed. Further, a third interlayer insulating film 7 having a contact hole 8 to the high-concentration drain region 1e is formed on the data line 6a and the second interlayer insulating film 4. The above-described pixel electrode 9a is provided in the third
It is provided on the upper surface of the interlayer insulating film 7.

【0079】画素スイッチング用TFT30は、好まし
くは上述のようにLDD構造を持つが、低濃度ソース領
域1b及び低濃度ドレイン領域1cに不純物イオンの打
ち込みを行わないオフセット構造を持ってよいし、ゲー
ト電極3aをマスクとして高濃度で不純物イオンを打ち
込み、自己整合的に高濃度ソース及びドレイン領域を形
成するセルフアライン型のTFTであってもよい。また
本実施形態では、画素スイッチング用TFT30の走査
線3aの一部からなるゲート電極をソース−ドレイン領
域間に1個のみ配置したシングルゲート構造としたが、
これらの間に2個以上のゲート電極を配置してもよい。
この際、各々のゲート電極には同一の信号が印加される
ようにする。
The pixel switching TFT 30 preferably has the LDD structure as described above, but may have an offset structure in which impurity ions are not implanted into the low-concentration source region 1b and the low-concentration drain region 1c. A self-aligned TFT in which impurity ions are implanted at a high concentration using 3a as a mask to form high-concentration source and drain regions in a self-aligned manner may be used. In the present embodiment, the pixel switching TFT 30 has a single gate structure in which only one gate electrode formed of a part of the scanning line 3a is arranged between the source and drain regions.
Two or more gate electrodes may be arranged between them.
At this time, the same signal is applied to each gate electrode.

【0080】ここで、一般には、半導体層1aのチャネ
ル領域1a’、低濃度ソース領域1b及び低濃度ドレイ
ン領域1c等のポリシリコン層は、光が入射すると電子
が励起されることにより光電流が発生してしまい画素ス
イッチング用TFT30のトランジスタ特性が変化する
が、本実施の形態では、走査線3aを上側から重なるよ
うにデータ線6aがAl等の遮光性の金属薄膜から形成
されているので、少なくとも半導体層1aのチャネル領
域1a’及び低濃度ソース領域1b、低濃度ドレイン領
域1cへの入射光の照射を効果的に防ぐことが出来る。
また、前述のように、画素スイッチング用TFT30の
下側には、第2遮光膜11aが設けられているので、少
なくとも半導体層1aのチャネル領域1a’及び低濃度
ソース領域1b、低濃度ドレイン領域1cへの戻り光の
入射を効果的に防ぐことが出来る。
Here, in general, the polysilicon layers such as the channel region 1a 'of the semiconductor layer 1a, the low-concentration source region 1b, and the low-concentration drain region 1c generate a photocurrent by exciting electrons when light enters. Although this occurs, the transistor characteristics of the pixel switching TFT 30 change. In the present embodiment, the data line 6a is formed of a light-shielding metal thin film such as Al so that the scanning line 3a overlaps from the upper side. Irradiation of incident light to at least the channel region 1a ', the low-concentration source region 1b, and the low-concentration drain region 1c of the semiconductor layer 1a can be effectively prevented.
Further, as described above, since the second light-shielding film 11a is provided below the pixel switching TFT 30, at least the channel region 1a ', the low-concentration source region 1b, and the low-concentration drain region 1c of the semiconductor layer 1a are provided. Return light can be effectively prevented from entering.

【0081】尚、本実施の形態では特に、第2遮光膜1
1aは定電位源に電気接続されており、第2遮光膜11
aは、定電位とされる。このように第2遮光膜11aを
定電位としておけば、画素スイッチング用TFT30に
対し第2遮光膜11aの電位変動が実践上悪影響を及ぼ
すことはない。この場合、定電位源としては、当該液晶
装置を駆動するための周辺回路(例えば、走査線駆動回
路、データ線駆動回路等)に供給される負電源、正電源
等の定電位源、接地電源、対向電極21に供給される定
電位源等が挙げられるが、本実施の形態では、第2遮光
膜11aは走査駆動回路の負電源に接続されるものとす
る。このように周辺回路等の電源を利用すれば、専用の
電位配線や外部回路接続端子を設ける必要なく、第2遮
光膜11aを定電位にできる。第1層間絶縁膜12が十
分に厚い場合は、第2遮光膜11aを各画素単位毎に島
状に形成し、電気的にフローティングになるように構成
してもよい。また、額縁領域を規定する第1遮光膜53
と第2遮光膜11aは電気的に接続されても良い。これ
により、額縁領域を規定する第1遮光膜53が定電位に
固定されるため、データ線6aや走査線3aへのノイズ
の飛び込みを防止できる。
In this embodiment, in particular, the second light-shielding film 1
1a is electrically connected to a constant potential source,
a is a constant potential. By setting the second light-shielding film 11a at a constant potential in this way, the potential fluctuation of the second light-shielding film 11a does not adversely affect the pixel switching TFT 30 in practice. In this case, as the constant potential source, a constant potential source such as a negative power supply or a positive power supply supplied to a peripheral circuit (for example, a scanning line driving circuit, a data line driving circuit, or the like) for driving the liquid crystal device, a ground power supply In this embodiment, the second light-shielding film 11a is connected to a negative power supply of the scanning drive circuit. By using a power supply such as a peripheral circuit in this way, the second light-shielding film 11a can be set at a constant potential without providing a dedicated potential wiring or an external circuit connection terminal. When the first interlayer insulating film 12 is sufficiently thick, the second light-shielding film 11a may be formed in an island shape for each pixel unit so as to be electrically floating. In addition, the first light-shielding film 53 that defines a frame area
And the second light shielding film 11a may be electrically connected. Accordingly, the first light-shielding film 53 that defines the frame region is fixed at a constant potential, so that it is possible to prevent noise from jumping into the data lines 6a and the scanning lines 3a.

【0082】尚、図7に示したように本実施形態では、
第1遮光膜53及び第2遮光膜11aは導電性を有して
おり、第2遮光膜11aを定電位に落とすための配線
も、これらと同一膜から形成されているが、係る定電位
配線だけでなく、第2遮光膜11aを利用して、データ
線6a、走査線3a、容量線3b等の冗長配線を形成し
てもよい。このように構成すれば、額縁領域を規定する
遮光膜と配線とを同一膜から同一工程で製造できるの
で、製造工程上有利である。また、次に説明するその他
の実施形態で示す第1遮光膜53についても同様に、導
電性材料から形成する場合には、第1遮光膜53と同一
膜から各種配線を形成してもよい。但し、第1遮光膜5
3は、このような配線や中継用導電層として利用しない
のであれば、有機膜等の絶縁性材料から形成されても
い。
As shown in FIG. 7, in this embodiment,
The first light-shielding film 53 and the second light-shielding film 11a have conductivity, and wiring for lowering the second light-shielding film 11a to a constant potential is also formed of the same film as these. In addition, redundant wiring such as the data line 6a, the scanning line 3a, and the capacitance line 3b may be formed using the second light-shielding film 11a. With this configuration, the light-shielding film defining the frame region and the wiring can be manufactured from the same film in the same process, which is advantageous in the manufacturing process. Similarly, when the first light-shielding film 53 shown in other embodiments described below is formed of a conductive material, various wirings may be formed from the same film as the first light-shielding film 53. However, the first light shielding film 5
3 may be formed of an insulating material such as an organic film if it is not used as such a wiring or a relay conductive layer.

【0083】(第2実施形態)次に、本発明の第2実施
形態について図9及び図10を参照して説明する。ここ
に、図9は、第2実施形態におけるサンプリングスイッ
チ103a(図3参照)の平面図であり、図10は、図
9のB−B’断面図である。尚、図9及び図10におい
て、図1から図8に示した第1実施形態と同様の構成要
素には同様の参照符号を付しその説明は省略する。
(Second Embodiment) Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 9 is a plan view of the sampling switch 103a (see FIG. 3) in the second embodiment, and FIG. 10 is a sectional view taken along the line BB 'of FIG. 9 and 10, the same components as those in the first embodiment shown in FIGS. 1 to 8 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

【0084】図9及び図10に示すように、第2実施形
態は、図3に示したサンプリング回路103が第1遮光
膜53により規定される額縁領域内に配置されており、
且つ第1遮光膜53にTFTからなる各サンプリングス
イッチ103aに対向して開口部53aが設けられてい
る点が第1実施形態の場合と異なり、更に、開口部53
aを対向基板20側から覆うようにAl膜等からなる画
像信号線115及びデータ線6aがこの部分で局所的に
幅広に形成されている点が第1実施形態の場合と異な
り、その他の構成については第1実施形態と同様であ
る。
As shown in FIGS. 9 and 10, in the second embodiment, the sampling circuit 103 shown in FIG. 3 is arranged in a frame area defined by the first light shielding film 53.
Further, unlike the first embodiment, an opening 53a is provided in the first light shielding film 53 so as to face each sampling switch 103a made of a TFT.
The point that the image signal line 115 and the data line 6a made of an Al film or the like are locally widened in this portion so as to cover a from the counter substrate 20 side is different from the case of the first embodiment. Is the same as in the first embodiment.

【0085】第2実施形態によれば、このように額縁領
域内にサンプリング回路103を配置することで、限ら
れた基板上領域の有効利用を図ることができ、同一面積
の基板上に画像表示領域をより広くとることも可能とな
る。更に、図4から図6で示したデータ線6aに対応す
る明暗パターンが表示されないのと同様に、本実施形態
においても、第1遮光膜53がサンプリングスイッチ1
03aのTFTアレイ基板10側に設けられているの
で、このようなサンプリングスイッチ103aの平面レ
イアウトに対応する明暗パターンが映し出されることは
ない。このため、額縁領域内に所望の平面レイアウト
で、サンプリングスイッチ103aを配置可能であり、
装置設計上も大変有利である。尚、サンプリング回路1
03以外の周辺回路(例えば、プリチャージ回路、走査
線駆動回路、データ線駆動回路等)を額縁領域内に配置
してもよく、この際、周辺回路を構成するTFTに対向
する個所には、図9及び図10に示したTFTの場合と
同様に開口部を設けて、遮光性材料からなる配線等によ
り覆うように構成してもよい。
According to the second embodiment, by arranging the sampling circuit 103 in the frame area as described above, it is possible to effectively use a limited area on the substrate, and to display an image on a substrate having the same area. It is also possible to increase the area. Further, similarly to the case where the light / dark pattern corresponding to the data line 6a shown in FIGS. 4 to 6 is not displayed, also in the present embodiment, the first light shielding film 53 is connected to the sampling switch 1.
Since it is provided on the TFT array substrate 03a of 03a, a light and dark pattern corresponding to such a planar layout of the sampling switch 103a is not projected. Therefore, the sampling switch 103a can be arranged in a desired plane layout in the frame area,
This is very advantageous in terms of device design. The sampling circuit 1
Peripheral circuits other than 03 (for example, a precharge circuit, a scanning line driving circuit, a data line driving circuit, etc.) may be arranged in the frame region. As in the case of the TFT shown in FIGS. 9 and 10, an opening may be provided so as to be covered with a wiring or the like made of a light-shielding material.

【0086】第2実施形態では特に、第1遮光膜53に
は、TFTからなるサンプリングスイッチ103aに対
向する領域に開口部53aが設けられているので、半導
体層1a”に第1遮光膜53が対向しておらず(図10
参照)、このTFTのトランジスタ特性が、第1遮光膜
53における電位により変化する事態を未然防止でき
る。そして、開口部53aは、対向基板20側から平面
的に見て、Al膜等からなる画像信号線115の幅広部
分により覆われているので、開口部53aを設けたこと
による遮光性能の低下は殆ど又は全く生じない。特に、
画像信号線115を幅広に形成するために、追加的な工
程は必要ないので、製造工程上の不利益も少ない。
In the second embodiment, in particular, the first light-shielding film 53 is provided with an opening 53a in a region facing the sampling switch 103a composed of a TFT, so that the first light-shielding film 53 is formed in the semiconductor layer 1a ''. Not facing (Fig. 10
Reference), it is possible to prevent the transistor characteristics of the TFT from changing due to the potential of the first light shielding film 53 beforehand. Since the opening 53a is covered with the wide portion of the image signal line 115 made of an Al film or the like when viewed from the opposite substrate 20 side in a plan view, the decrease in the light shielding performance due to the provision of the opening 53a is prevented. Little or no occurrence. In particular,
Since an additional process is not required to form the image signal line 115 wide, there is little disadvantage in a manufacturing process.

【0087】尚、このように画像信号線115を幅広に
して開口部53aを覆う代わりに、開口部53aを他の
遮光膜で覆うように構成してもよい。例えば、開口部5
3aに対向する個所に島状に、他の遮光膜を形成しても
よい。このような他の遮光膜としては、TFTアレイ基
板10上における積層構造中に専用の遮光膜を追加的に
形成してもよいし、TFTアレイ基板10上における積
層構造中における他の配線や素子を形成するための遮光
性を有するいずれかの膜を利用してもよいし、対向基板
20上に別途遮光膜を形成してもよく、或いは、対向基
板20上の第3遮光膜23と同一膜から形成してもよ
い。
Instead of widening the image signal line 115 and covering the opening 53a, the opening 53a may be covered with another light-shielding film. For example, the opening 5
Another light-shielding film may be formed in an island shape at a location facing 3a. As such another light-shielding film, a dedicated light-shielding film may be additionally formed in the laminated structure on the TFT array substrate 10, or another wiring or element in the laminated structure on the TFT array substrate 10 may be used. May be used, or a light-shielding film may be separately formed on the opposing substrate 20, or may be the same as the third light-shielding film 23 on the opposing substrate 20. It may be formed from a film.

【0088】(第3実施形態)次に、本発明の第3実施
形態について図11及び図12を参照して説明する。こ
こに、図11は、第3実施形態における図7のA−A’
断面に対応する個所での断面図であり、図12は、第3
実施形態における図1のC−C’断面に対応する個所で
のTFTアレイ基板10側の積層構造を拡大して示す図
式的断面図である。尚、図11及び図12において、図
1から図8に示した第1実施形態と同様の構成要素には
同様の参照符号を付しその説明は省略する。
(Third Embodiment) Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 11 is a sectional view taken along line AA ′ of FIG. 7 in the third embodiment.
FIG. 12 is a cross-sectional view at a location corresponding to the cross-section.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing, on an enlarged scale, a laminated structure on a TFT array substrate 10 side at a position corresponding to a cross section taken along line CC ′ of FIG. 1 in the embodiment. In FIGS. 11 and 12, the same components as those in the first embodiment shown in FIGS. 1 to 8 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【0089】図11に示すように、第3実施形態は、各
画素において画素スイッチング用TFT30と画素電極
9aとをコンタクトホールを介して中継する中継用導電
層の一例たるバリア層80が、2分された第2層間絶縁
膜4a及び4b間に積層されている点が第1実施形態の
場合と異なり、図12に示すように、額縁領域を規定す
る第1遮光膜153が、画素スイッチング用TFT30
の下側に配置された第2遮光膜11aと同一膜からなる
のではなく、バリア層80と同一の導電膜からなる点が
第1実施形態の場合と異なり、その他の構成については
第1実施形態と同様である。
As shown in FIG. 11, in the third embodiment, the barrier layer 80, which is an example of a relay conductive layer that relays the pixel switching TFT 30 and the pixel electrode 9a via a contact hole in each pixel, is formed by two minutes. The second embodiment is different from the first embodiment in that the first light-shielding film 153 for defining a frame region is different from the first embodiment in that the first light-shielding film 153 defining the frame region is provided between the pixel switching TFT 30 and the second interlayer insulating film 4a.
The second embodiment differs from the first embodiment in that the second light-shielding film 11a is not formed of the same film as the second light-shielding film 11a but is formed of the same conductive film as the barrier layer 80. Same as the form.

【0090】第3実施形態によれば図11において、画
素電極9aと画素スイッチング用TFT30との層間距
離が大きい場合にも、このようにバリア層80を用いて
比較的容易に信頼性高く且つ比較的小径のコンタクトホ
ールを用いて両者を電気接続できる。そして特に、この
ようなバリア層80と額縁領域を規定する第1遮光膜1
53とは、例えば高融点金属膜等の同一膜からなるた
め、同一工程で両者を製造できる。但し、各画素にバリ
ア層80を設けることなく、図12に示したように第1
遮光膜153を形成するようにしてもよい。
According to the third embodiment, in FIG. 11, even when the interlayer distance between the pixel electrode 9a and the pixel switching TFT 30 is large, the reliability can be relatively easily increased by using the barrier layer 80 as described above. Both can be electrically connected using a contact hole having a very small diameter. In particular, the first light-shielding film 1 that defines such a barrier layer 80 and a frame region is provided.
53 is made of the same film such as a high melting point metal film, so that both can be manufactured in the same process. However, without providing the barrier layer 80 for each pixel, as shown in FIG.
The light shielding film 153 may be formed.

【0091】そして図12に示すように、データ線6a
を形成するAl等の導電膜により、対向基板20側から
入射した入射光Linの一部が内面反射されても、第1
実施形態の場合と同様に図6(a)で説明した基本原理
に基づき、この反射光が額縁領域を規定する第1遮光膜
153により再度内面反射されてTFTアレイ基板10
側から出射光Loutに混入して出射することはなく、
最終的にこの明暗パターン映像が表示画像の縁付近に映
し出される事態を防止できる。
Then, as shown in FIG. 12, the data line 6a
Even if part of the incident light Lin incident from the counter substrate 20 side is internally reflected by the conductive film such as Al forming
As in the case of the embodiment, based on the basic principle described with reference to FIG. 6A, the reflected light is internally reflected again by the first light-shielding film 153 that defines the frame region, and the TFT array substrate 10
Does not mix with the emitted light Lout from the side and emit it.
Eventually, it is possible to prevent a situation in which the light and dark pattern image is projected near the edge of the display image.

【0092】(第4実施形態)次に、本発明の第4実施
形態について図13を参照して説明する。ここに、図1
3は、第4実施形態における図1のC−C’断面に対応
する個所でのTFTアレイ基板10側の積層構造を拡大
して示す図式的断面図である。尚、図13において、図
1から図8に示した第1実施形態と同様の構成要素には
同様の参照符号を付しその説明は省略する。
(Fourth Embodiment) Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Here, FIG.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing, on an enlarged scale, a laminated structure on the TFT array substrate 10 side at a location corresponding to the CC ′ cross-section in FIG. 1 in the fourth embodiment. In FIG. 13, the same components as those in the first embodiment shown in FIGS. 1 to 8 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

【0093】図13に示すように、第4実施形態は、額
縁領域を規定する第1遮光膜253が、画素スイッチン
グ用TFT30の下側に配置された第2遮光膜11aと
同一膜からなるのではなく、TFTアレイ基板10の裏
面に形成されている点が第1実施形態の場合と異なり、
その他の構成については第1実施形態と同様である。
As shown in FIG. 13, in the fourth embodiment, the first light-shielding film 253 for defining the frame region is formed of the same film as the second light-shielding film 11a disposed below the pixel switching TFT 30. However, unlike the first embodiment, the second embodiment is different from the first embodiment in that
Other configurations are the same as in the first embodiment.

【0094】第4実施形態によれば、第1遮光膜253
を薄膜形成技術や印刷技術を用いて形成でき、また、電
気光学装置がほぼ完成した後にこのような第1遮光膜2
53を形成することも可能であるので、当該第1遮光膜
253をTFT30を形成する際の高温環境に置かない
ようにできる。このため、温度等の制約を受けない各種
の材料から第1遮光膜253を各種の方法で形成するこ
とができ便利である。
According to the fourth embodiment, the first light shielding film 253
Can be formed by using a thin film forming technique or a printing technique, and the first light shielding film 2 can be formed after the electro-optical device is almost completed.
Since the first light-shielding film 253 can be formed, the first light-shielding film 253 can be prevented from being placed in a high-temperature environment when the TFT 30 is formed. Therefore, the first light-shielding film 253 can be conveniently formed from various materials that are not restricted by temperature or the like by various methods.

【0095】そして、データ線6aを形成するAl等の
導電膜により、対向基板20側から入射した入射光Li
nの一部が内面反射されても、この反射光が額縁領域を
規定する第1遮光膜253により再度内面反射されてT
FTアレイ基板10側から出射光Loutに混入して出
射することはなく、最終的にこの明暗パターン映像が表
示画像の縁付近に映し出される事態を防止できる。
The incident light Li incident from the counter substrate 20 side is formed by the conductive film of Al or the like forming the data line 6a.
Even if a part of n is internally reflected, the reflected light is again internally reflected by the first light-shielding film 253 that defines the frame area, and T
The light emitted from the FT array substrate 10 is not mixed with the emitted light Lout to be emitted, so that it is possible to prevent a situation in which this bright and dark pattern image is finally displayed near the edge of the display image.

【0096】尚、上述した各実施形態において、例え
ば、図4等に示した第1遮光膜53と、図11に示した
バリア層80と同一膜からなる第1遮光膜153、図1
2に示したTFTアレイ基板10の裏側に設けられた第
1遮光膜253、対向基板20側に設けられた第3遮光
膜23と同一膜からなる遮光膜などのうち2つ以上の遮
光膜を用いて、少なくとも部分的に額縁領域を冗長的に
規定するように構成してもよい。或いは、額縁領域を、
これらのうち2つ以上の遮光膜を組み合わせることによ
り規定してもよい(例えば、額縁領域の一辺は、第1遮
光膜53で規定し、他の辺は、第1遮光膜153で規定
するように構成してもよい)。
In each of the above-described embodiments, for example, the first light-shielding film 53 shown in FIG. 4 and the like and the first light-shielding film 153 made of the same film as the barrier layer 80 shown in FIG.
2, two or more light-shielding films, such as a first light-shielding film 253 provided on the back side of the TFT array substrate 10 and a light-shielding film formed of the same film as the third light-shielding film 23 provided on the counter substrate 20 side. It may be used to at least partially define the frame area redundantly. Alternatively, the frame area
These may be defined by combining two or more light-shielding films (for example, one side of the frame region is defined by the first light-shielding film 53 and the other side is defined by the first light-shielding film 153). May be configured).

【0097】他方、第2遮光膜11a、データ線6a、
バリア層80等の他の光遮光性を持つ膜を利用して各画
素の開口領域の全部或いは一部を規定するように構成す
れば、図8及び図11に示した各画素の開口領域を規定
する第3遮光膜23は、部分的に或いは全面的に省略す
ることも可能である。或いは、第3遮光膜23で冗長的
に各画素の開口領域を規定するように、又は第3遮光膜
23を主に入射光に伴う熱遮断用の膜として構成しても
よい。
On the other hand, the second light shielding film 11a, the data line 6a,
If the whole or a part of the opening area of each pixel is defined by using another light-shielding film such as the barrier layer 80, the opening area of each pixel shown in FIGS. The prescribed third light-shielding film 23 can be partially or entirely omitted. Alternatively, the third light-shielding film 23 may be configured so as to redundantly define the opening area of each pixel, or the third light-shielding film 23 may be configured as a film for heat insulation mainly due to incident light.

【0098】また本願発明を、TFTアクティブマトリ
クス駆動方式以外の、TFDアクティブマトリクス方
式、パッシブマトリクス駆動方式などいずれの方式の透
過型の液晶装置に適用しても、額縁領域におけるデータ
線や走査線等の内面反射による明暗パターンが表示画像
の端付近に映し出されない本実施形態の基本原理は維持
され(図6参照)、本実施形態と同様の効果が期待でき
る。更に、駆動回路内蔵型の液晶装置(図1及び図2参
照)のみならず、駆動回路を外付けする型の液晶装置
に、本発明を適用しても、本実施形態と同様の効果は発
揮される。
Further, even if the present invention is applied to a transmissive liquid crystal device of any system other than the TFT active matrix driving system, such as a TFD active matrix driving system and a passive matrix driving system, data lines, scanning lines, etc. The basic principle of the present embodiment in which the light-dark pattern due to the internal reflection is not projected near the end of the display image is maintained (see FIG. 6), and the same effect as in the present embodiment can be expected. Furthermore, even if the present invention is applied not only to a liquid crystal device with a built-in drive circuit (see FIGS. 1 and 2), but also to a liquid crystal device with an external drive circuit, the same effects as those of the present embodiment are exhibited. Is done.

【0099】以上説明した各実施形態における液晶装置
では、対向基板20の外面及びTFTアレイ基板10の
外面には各々、例えば、TN(Twisted Nematic)モー
ド、VA(Vertically Aligned)モード、PDLC(Polym
er Dispersed Liquid Crystal)モード等の動作モード
や、ノーマリーホワイトモード/ノーマリーブラックモ
ードの別に応じて、偏光フィルム、位相差フィルム、偏
光板などが所定の方向で配置される。
In the liquid crystal device according to each of the embodiments described above, for example, a TN (Twisted Nematic) mode, a VA (Vertically Aligned) mode, and a PDLC (Polym) are provided on the outer surface of the counter substrate 20 and the outer surface of the TFT array substrate 10, respectively.
A polarizing film, a retardation film, a polarizing plate, and the like are arranged in a predetermined direction according to an operation mode such as an (er Dispersed Liquid Crystal) mode or a normally white mode / normally black mode.

【0100】(電子機器の構成)上述の実施例の液晶装
置を用いて構成される電子機器は、図14に示す表示情
報出力源1000、表示情報処理回路1002、表示駆
動回路1004、液晶装置などの電気光学装置100、
クロック発生回路1008及び電源回路1010を含ん
で構成される。表示情報出力源1000は、ROM、R
AMなどのメモリ、テレビ信号を同調して出力する同調
回路などを含んで構成され、クロック発生回路1008
からのクロックに基づいて、ビデオ信号などの表示情報
を出力する。表示情報処理回路1002は、クロック発
生回路1008からのクロックに基づいて表示情報を処
理して出力する。この表示情報処理回路1002は、例
えば増幅・極性反転回路、相展開回路、ローテーション
回路、ガンマ補正回路あるいはクランプ回路等を含むこ
とができる。表示駆動回路1004は、走査側駆動回路
及びデータ側駆動回路を含んで構成され、液晶パネル1
006を表示駆動する。電源回路1010は、上述の各
回路に電力を供給する。
(Structure of Electronic Apparatus) An electronic apparatus using the liquid crystal device of the above embodiment includes a display information output source 1000, a display information processing circuit 1002, a display drive circuit 1004, a liquid crystal device and the like shown in FIG. Electro-optical device 100,
It includes a clock generation circuit 1008 and a power supply circuit 1010. The display information output source 1000 is a ROM, R
A clock generation circuit 1008 including a memory such as an AM, a tuning circuit for tuning and outputting a television signal, and the like.
And outputs display information such as a video signal based on the clock from the CPU. The display information processing circuit 1002 processes and outputs display information based on the clock from the clock generation circuit 1008. The display information processing circuit 1002 can include, for example, an amplification / polarity inversion circuit, a phase expansion circuit, a rotation circuit, a gamma correction circuit, a clamp circuit, and the like. The display driving circuit 1004 is configured to include a scanning side driving circuit and a data side driving circuit.
006 is driven for display. The power supply circuit 1010 supplies power to each of the above circuits.

【0101】このような構成の電子機器として、図15
に示す投射型表示装置などを挙げることができる。
As an electronic device having such a configuration, FIG.
And the like.

【0102】図15は、投写型表示装置の要部を示す概
略構成図である。図中、1102は光源、1108はダ
イクロイックミラー、1106は反射ミラー、1122
は入射レンズ,1123はリレーレンズ、1124は出
射レンズ、100R,100G,10おBは液晶光変調
装置、1112はクロスダイクロイックプリズム、11
14は投写レンズを示す。光源1102はメタルハライ
ド等のランプとランプの光を反射するリフレクタとから
なる。青色光・緑色光反射のダイクロイックミラー11
08は、光源1102からの光束のうちの赤色光を透過
させるとともに、青色光と緑色光とを反射する。透過し
た赤色光は反射ミラー1106で反射されて、赤色光用
液晶光変調装置100Rに入射される。一方、ダイクロ
イックミラー1108で反射された色光のうち緑色光は
緑色光反射のダイクロイックミラー1108によって反
射され、緑色光用液晶光変調装置100Gに入射され
る。一方、青色光は第2のダイクロイックミラー110
8も透過する。青色光に対しては、長い光路による光損
失を防ぐため、入射レンズ1122、リレーレンズ11
23、出射レンズ1124を含むリレーレンズ系からな
る導光手段1121が設けられ、これを介して青色光が
青色光用液晶光変調装置100Bに入射される。各光変
調装置により変調された3つの色光はクロスダイクロイ
ックプリズム1112に入射する。このプリズムは4つ
の直角プリズムが貼り合わされ、その内面に赤光を反射
する誘電体多層膜と青光を反射する誘電体多層膜とが十
字状に形成されている。これらの誘電体多層膜によって
3つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が形成さ
れる。合成された光は、投写光学系である投写レンズ1
114によってスクリーン1120上に投写され、画像
が拡大されて表示される。
FIG. 15 is a schematic configuration diagram showing a main part of the projection display device. In the figure, 1102 is a light source, 1108 is a dichroic mirror, 1106 is a reflection mirror, 1122
Is an entrance lens, 1123 is a relay lens, 1124 is an exit lens, 100R, 100G, 10 and B are liquid crystal light modulators, 1112 is a cross dichroic prism, 11
Reference numeral 14 denotes a projection lens. The light source 1102 includes a lamp such as a metal halide and a reflector that reflects light from the lamp. Dichroic mirror 11 that reflects blue light and green light
Reference numeral 08 transmits red light of the light beam from the light source 1102 and reflects blue light and green light. The transmitted red light is reflected by the reflection mirror 1106 and is incident on the liquid crystal light modulator for red light 100R. On the other hand, the green light among the color lights reflected by the dichroic mirror 1108 is reflected by the green light reflecting dichroic mirror 1108 and is incident on the liquid crystal light modulator for green light 100G. On the other hand, the blue light is transmitted to the second dichroic mirror 110.
8 is also transmitted. For blue light, an incident lens 1122 and a relay lens 11 are used to prevent light loss due to a long optical path.
23, a light guiding means 1121 comprising a relay lens system including an emission lens 1124 is provided, through which blue light is incident on the liquid crystal light modulation device 100B for blue light. The three color lights modulated by the respective light modulators enter the cross dichroic prism 1112. This prism is formed by bonding four right-angle prisms, and a dielectric multilayer film that reflects red light and a dielectric multilayer film that reflects blue light are formed in a cross shape on the inner surface. The three color lights are combined by these dielectric multilayer films to form light representing a color image. The combined light is transmitted through a projection lens 1 as a projection optical system.
The image is projected on a screen 1120 by 114, and the image is enlarged and displayed.

【0103】本発明は、上述した各実施形態に限られる
ものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れ
る発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能
であり、そのような変更を伴なう液晶装置もまた本発明
の技術的範囲に含まれるものである。
The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be appropriately modified without departing from the gist or idea of the invention which can be read from the claims and the entire specification. Such a liquid crystal device is also included in the technical scope of the present invention.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施形態の電気光学装置の全体構成を
示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view illustrating an overall configuration of an electro-optical device according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1のH−H’断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line H-H 'of FIG.

【図3】図1の電気光学装置の回路構成を示すブロック
図である。
FIG. 3 is a block diagram illustrating a circuit configuration of the electro-optical device of FIG.

【図4】本発明の第1実施形態の図1のC−C’断面に
おけるTFTアレイ基板側の積層構造を拡大して示す図
式的断面図である。
FIG. 4 is an enlarged schematic cross-sectional view showing a laminated structure on the TFT array substrate side in a cross section taken along line CC ′ of FIG. 1 of the first embodiment of the present invention.

【図5】図1のC−C’断面に対応する個所における比
較例の積層構造を拡大して示す図式的断面図である。
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing, on an enlarged scale, a laminated structure of a comparative example at a location corresponding to a cross section taken along line CC ′ of FIG. 1;

【図6】図5に示した実施形態における入射光及び戻り
光を遮光する様子を示す図式的概念図(図6(a))及
び図5に示した比較例における入射光及び戻り光を遮光
する様子を示す図式的概念図(図6(b))である。
FIG. 6 is a schematic conceptual diagram (FIG. 6 (a)) showing how the incident light and the return light in the embodiment shown in FIG. 5 are blocked, and the incident light and the return light in the comparative example shown in FIG. 5 are blocked. FIG. 6 (b) is a schematic conceptual diagram showing the situation.

【図7】データ線、走査線、画素電極、第2遮光膜等が
形成されたTFTアレイ基板の相隣接する複数の画素群
の平面図である。
FIG. 7 is a plan view of a plurality of pixel groups adjacent to each other on a TFT array substrate on which data lines, scanning lines, pixel electrodes, a second light-shielding film, and the like are formed.

【図8】図7のA−A’断面図である。8 is a sectional view taken along line A-A 'of FIG.

【図9】本発明の第2実施形態におけるサンプリングス
イッチの平面図である。
FIG. 9 is a plan view of a sampling switch according to a second embodiment of the present invention.

【図10】図9のB−B’断面図である。FIG. 10 is a sectional view taken along line B-B 'of FIG.

【図11】本発明の第3実施形態における図7のA−
A’断面に対応する個所での断面図である。
FIG. 11 is a sectional view taken along line A- in FIG. 7 according to a third embodiment of the present invention;
It is sectional drawing in the location corresponding to A 'cross section.

【図12】第3実施形態における図1のC−C’断面に
対応する個所でのTFTアレイ基板側の積層構造を拡大
して示す図式的断面図である。
FIG. 12 is a schematic cross-sectional view showing, on an enlarged scale, a laminated structure on a TFT array substrate side at a location corresponding to a cross section taken along line CC ′ of FIG. 1 in a third embodiment.

【図13】本発明の第4実施形態における図1のC−
C’断面に対応する個所でのTFTアレイ基板側の積層
構造を拡大して示す図式的断面図である。
FIG. 13 is a sectional view taken along line C- in FIG. 1 according to a fourth embodiment of the present invention;
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing, on an enlarged scale, a laminated structure on a TFT array substrate side at a location corresponding to a C ′ cross-section.

【図14】電子機器の実施例である。FIG. 14 is an example of an electronic device.

【図15】本実施例を用いた応用例としても投射型表示
装置の実施例である。
FIG. 15 is an embodiment of a projection display device as an application example using the present embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1a…半導体層 1f…第1蓄積容量電極 2…ゲート絶縁膜 3a…走査線 3b…容量線 4…第2層間絶縁膜 5…コンタクトホール 6a…データ線 7…第3層間絶縁膜 8…コンタクトホール 9a…画素電極 10…TFTアレイ基板 10a…画像表示領域 11a…第2遮光膜 12…第1層間絶縁膜 20…対向基板 21…対向電極 23…第3遮光膜 30…TFT 50…液晶層 52…シール材 53、153、253…第1遮光膜 53a…開口部 70…蓄積容量 80…バリア層 101…データ線駆動回路 103…サンプリング回路 103a…サンプリングスイッチ 104…走査線駆動回路 114…サンプリング回路駆動信号線 115…画像信号線 1a: semiconductor layer 1f: first storage capacitor electrode 2: gate insulating film 3a: scanning line 3b: capacitor line 4: second interlayer insulating film 5: contact hole 6a: data line 7: third interlayer insulating film 8: contact hole 9a: Pixel electrode 10: TFT array substrate 10a: Image display area 11a: Second light-shielding film 12: First interlayer insulating film 20: Counter substrate 21: Counter electrode 23: Third light-shielding film 30: TFT 50: Liquid crystal layer 52 ... Sealing materials 53, 153, 253 First light-shielding film 53a Opening 70 Storage capacitance 80 Barrier layer 101 Data line driving circuit 103 Sampling circuit 103a Sampling switch 104 Scanning line driving circuit 114 Sampling circuit driving signal Line 115: Image signal line

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H091 FA34Y FB08 FC02 FC10 FC26 FD04 FD12 GA13 LA03 MA07 2H092 JA25 JA29 JA38 JA42 JA44 JB13 JB23 JB32 JB33 JB38 JB51 JB58 JB63 JB69 KA04 KA07 MA05 MA08 MA13 MA14 MA15 MA16 MA18 MA19 MA20 MA22 MA28 MA35 MA37 NA07 NA25 PA09 RA05 5C094 AA14 BA03 BA43 CA19 DA09 DA13 EA03 EA04 EA07 ED15 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H091 FA34Y FB08 FC02 FC10 FC26 FD04 FD12 GA13 LA03 MA07 2H092 JA25 JA29 JA38 JA42 JA44 JB13 JB23 JB32 JB33 JB38 JB51 JB58 JB63 JB69 KA04 KA07 MA05 MA18 MA18 MA19 MA28 MA35 MA37 NA07 NA25 PA09 RA05 5C094 AA14 BA03 BA43 CA19 DA09 DA13 EA03 EA04 EA07 ED15

Claims (16)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 一対の透明な第1基板及び透明な第2基
板間に電気光学物質が挟持されてなり、 前記第2基板に面する側における前記第1基板上に、画
像表示領域に配置された複数の画素電極と、前記複数の
画素電極に夫々接続された複数の配線と、前記第1基板
と前記配線との間に積層されると共に前記画像表示領域
の額縁領域を規定する第1遮光膜とを備えたことを特徴
とする電気光学装置。
An electro-optical material is sandwiched between a pair of a transparent first substrate and a transparent second substrate, and is disposed in an image display area on the first substrate on a side facing the second substrate. A plurality of pixel electrodes, a plurality of wirings respectively connected to the plurality of pixel electrodes, and a first layer stacked between the first substrate and the wiring and defining a frame area of the image display area. An electro-optical device comprising a light-shielding film.
【請求項2】 一対の透明な第1基板及び透明な第2基
板間に電気光学物質が挟持されてなり、 前記第2基板に面する側における前記第1基板上に、画
像表示領域に配置された複数の画素電極と、前記複数の
画素電極に夫々接続された複数の配線とを備えており、 前記第2基板と反対側における前記第1基板上に、前記
画像表示領域の額縁を規定する第1遮光膜を備えたこと
を特徴とする電気光学装置。
2. An electro-optical material sandwiched between a pair of a transparent first substrate and a transparent second substrate, and disposed in an image display area on the first substrate on a side facing the second substrate. A plurality of pixel electrodes, and a plurality of wirings respectively connected to the plurality of pixel electrodes, and defines a frame of the image display area on the first substrate on a side opposite to the second substrate. An electro-optical device comprising a first light-shielding film.
【請求項3】 前記第1遮光膜は、高融点金属を含むこ
とを特徴とする請求項1又は2に記載の電気光学装置。
3. The electro-optical device according to claim 1, wherein the first light shielding film contains a high melting point metal.
【請求項4】 前記額縁領域を横切るように前記配線が
配置されていることを特徴とする請求項1から3のいず
れか一項に記載の電気光学装置。
4. The electro-optical device according to claim 1, wherein the wiring is arranged so as to cross the frame region.
【請求項5】 前記第2基板に面する側における前記第
1基板上に、前記額縁領域内に配置されており前記画素
電極を駆動するための周辺回路を更に備えており、 該周辺回路は、複数の周辺回路用薄膜トランジスタを含
むことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記
載の電気光学装置。
5. The semiconductor device further comprises a peripheral circuit disposed on the first substrate on a side facing the second substrate, the peripheral circuit being arranged in the frame region and driving the pixel electrode. 5. The electro-optical device according to claim 1, further comprising a plurality of thin film transistors for peripheral circuits.
【請求項6】 前記周辺回路は、サンプリング回路であ
り、 前記周辺回路用薄膜トランジスタは、画像信号をサンプ
リングして前記配線に供給するサンプリングスイッチで
あることを特徴とする請求項5に記載の電気光学装置。
6. The electro-optical device according to claim 5, wherein the peripheral circuit is a sampling circuit, and the peripheral circuit thin film transistor is a sampling switch that samples an image signal and supplies the image signal to the wiring. apparatus.
【請求項7】 前記第1遮光膜は、前記周辺回路用薄膜
トランジスタの少なくともチャネル領域に対向する領域
に開口部が設けられており、 前記開口部は、前記第2基板の側から平面的に見て前記
配線の一部により覆われていることを特徴とする請求項
5又は6に記載の電気光学装置。
7. The first light-shielding film has an opening in at least a region facing the channel region of the thin film transistor for the peripheral circuit, and the opening is viewed from above the second substrate in a plan view. The electro-optical device according to claim 5, wherein the electro-optical device is covered by a part of the wiring.
【請求項8】 前記第1遮光膜は、前記周辺回路用薄膜
トランジスタの少なくともゲートに対向する領域に開口
部が設けられており、 前記第1基板又は前記第2基板の側から平面的に見て前
記開口部を覆う他の遮光膜を更に備えたことを特徴とす
る請求項5から7のいずれか一項に記載の電気光学装
置。
8. The first light-shielding film has an opening in at least a region facing a gate of the thin film transistor for a peripheral circuit, and is planarly viewed from the first substrate or the second substrate. The electro-optical device according to claim 5, further comprising another light shielding film that covers the opening.
【請求項9】 前記配線は、データ線であり、 前記第2基板に面する側における前記第1基板上に、前
記データ線と交差する複数の走査線と、前記データ線、
前記走査線及び前記画素電極に接続された画素スイッチ
ング用薄膜トランジスタとを更に備えたことを特徴とす
る請求項1から8のいずれか一項に記載の透過型の電気
光学装置。
9. The data line, comprising: a plurality of scanning lines intersecting the data lines on the first substrate on a side facing the second substrate;
9. The transmissive electro-optical device according to claim 1, further comprising a pixel switching thin film transistor connected to the scanning line and the pixel electrode.
【請求項10】 前記第1遮光膜と同一膜からなり、前
記画素スイッチング用薄膜トランジスタの少なくともチ
ャネル領域を前記第1基板側から見て覆う位置に形成さ
れた第2遮光膜を更に備えたことを特徴とする請求項9
に記載の電気光学装置。
10. The semiconductor device according to claim 1, further comprising a second light-shielding film formed of the same film as the first light-shielding film and formed at a position covering at least a channel region of the pixel switching thin film transistor when viewed from the first substrate side. Claim 9
An electro-optical device according to claim 1.
【請求項11】 前記第1遮光膜は導電性材料から形成
されており、 前記第1遮光膜と同一膜からなると共に前記画素スイッ
チング用薄膜トランジスタと前記画素電極とをコンタク
トホールを介して中継する中継用導電層を更に備えたこ
とを特徴とする請求項9に記載の電気光学装置。
11. The first light-shielding film is formed of a conductive material, is formed of the same film as the first light-shielding film, and relays the pixel switching thin film transistor and the pixel electrode via a contact hole. The electro-optical device according to claim 9, further comprising a conductive layer for use.
【請求項12】 前記第1遮光膜は導電性材料から形成
されており、かつ該第1遮光膜は定電位に固定されてい
ることを特徴とする請求項1から11のいずれか一項に
記載の電気光学装置。
12. The device according to claim 1, wherein the first light-shielding film is formed of a conductive material, and the first light-shielding film is fixed at a constant potential. An electro-optical device according to claim 1.
【請求項13】 前記定電位を供給する電源端子と、前
記電源端子を介して電源電圧が供給される周辺回路とを
有することを特徴とする請求項12に記載の電気光学装
置。
13. The electro-optical device according to claim 12, further comprising: a power supply terminal for supplying the constant potential; and a peripheral circuit to which a power supply voltage is supplied via the power supply terminal.
【請求項14】 前記第1遮光膜と前記第2遮光膜とは
電気的に接続されていることを特徴とする請求項10に
記載の電気光学装置。
14. The electro-optical device according to claim 10, wherein the first light shielding film and the second light shielding film are electrically connected.
【請求項15】 前記第1遮光膜は導電性材料から形成
されており、 前記第1遮光膜と同一膜からなる他の配線を更に備えた
ことを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記
載の電気光学装置。
15. The device according to claim 1, wherein the first light-shielding film is formed of a conductive material, and further includes another wiring made of the same film as the first light-shielding film. An electro-optical device according to claim 1.
【請求項16】 前記第1遮光膜の少なくとも一部に重
なり、前記額縁領域を規定する他の遮光膜を更に備えた
ことを特徴とする請求項1から15のいずれか一項に記
載の電気光学装置。
16. The electric device according to claim 1, further comprising another light-shielding film that overlaps at least a part of the first light-shielding film and that defines the frame region. Optical device.
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