JP2001096461A - 研削砥石の目立て方法及び目立て装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工作業を中断することなく簡単に研削砥石
の目立てを行うことを可能とする。 【解決手段】 少なくとも研削遂行時に被加工物に接触
する作用部位、例えば砥石部１１ｂに、噴射口１２ａか
ら高圧水を噴出して作用部位の目立てを行う研削砥石の
目立て方法及びそのための目立て装置１２を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、研削装置、切削装
置等の加工装置に備えた研削砥石に目詰まりが生じた場
合に、その研削砥石の目立てを行う方法及びその方法に
より目立てを行う装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】研削砥石を用いて半導体ウェーハ等の被
加工物を研磨したり切削したりすると、研削砥石に目詰
まりが生じて研削能力が低下する場合がある。

【０００３】そこで、例えば図９に示す切削装置６０に
おいては、被加工物が載置されるチャックテーブル６１
の近傍にドレッシング手段６２を配設し、ここに備えた
ドレッシングボード６３に研削砥石である切削砥石６４
を回転させながら接触させて目立てを行うようにしてい
る。また、切削装置６０以外の装置、例えば研磨装置に
おいても、研磨能力が低下したときには、研磨砥石の目
立てを行って研磨能力の向上を図っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図９の
ようにしてドレッシングボード６３に切削砥石６４を接
触させて目立てを行うためには、切削作業を中断しなけ
ればならないため、生産性が低下することになる。ま
た、切削砥石６４をドレッシングボード６３に接触させ
るための煩雑な制御が必要となる。

【０００５】このように、研削砥石の目立てにおいて
は、加工作業を中断することなく簡単に行うことに課題
を有している。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、研削砥石の目立て方法で
あって、少なくとも研削遂行時に被加工物に接触する砥
石部に高圧水を噴出して該砥石部の目立てを行う研削砥
石の目立て方法を提供する。

【０００７】そして、この研削砥石の目立て方法におい
ては、研削砥石が研磨砥石または切削砥石であること、
高圧水は５０気圧〜３００気圧の圧力で噴出することを
付加的要件とする。

【０００８】また本発明は、被加工物を保持するチャッ
クテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工
物を研削する研削砥石を備えた研削手段とから少なくと
も構成される研削装置における該研削砥石の目立て方法
であって、被加工物を研削手段を用いて研削することに
より研削砥石の研削能力が低下した場合に、少なくとも
研削遂行時に被加工物に接触する砥石部に高圧水を噴射
して該砥石部の目立てを行う研削砥石の目立て方法を提
供する。

【０００９】そして、この研削砥石の目立て方法におい
ては、研削砥石が装着されたスピンドルの負荷電流が予
め設定した閾値を超えた際に、研削砥石の砥石部に高圧
水を噴射すること、研削砥石は研磨砥石または切削砥石
であること、高圧水は５０気圧〜３００気圧の圧力で噴
出することを付加的要件とする。

【００１０】更に本発明は、噴射口が研削砥石の砥石部
に対向し、該噴射口から５０気圧〜３００気圧の高圧水
を該砥石部に噴射する高圧水噴射ノズルが配設されてい
る目立て装置を提供する。

【００１１】本発明に係る研削砥石の目立て方法及び目
立て装置によれば、高圧水を砥石部に噴射するだけで、
研削を中断することなく簡単に研削砥石の目立てを行う
ことができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の第一の実施の形態とし
て、まず、図１に示す切削装置１０に備えた研削砥石で
ある切削砥石１１の目立て方法及びその方法の実施に用
いる目立て装置１２について説明する。

【００１３】切削装置１０において、例えば半導体ウェ
ーハＷのダイシングを行う場合は、ダイシング前の半導
体ウェーハＷは、保持テープＴを介してフレームＦに保
持された状態でカセット１３に複数収容される。そし
て、搬出入手段１４によって搬出されてから搬送手段１
５によってチャックテーブル１６に搬送され、吸引保持
される。

【００１４】チャックテーブル１６に吸引保持された半
導体ウェーハＷは、チャックテーブル１６のＸ軸方向に
移動によりアライメント手段１７の直下に位置付けら
れ、ここで切削すべきストリートが検出された後、更に
チャックテーブル１６が同方向に移動することによって
高速回転する切削砥石１１の作用を受けて切削される。
また、切削砥石１１を備えた研削手段である切削手段１
８がＹ軸方向に一定間隔割り出し送りされながらチャッ
クテーブル１６がＸ軸方向に往復移動することにより、
順次ストリートが切削されていく。こうして同方向のス
トリートがすべて切削されると、次にチャックテーブル
１６が９０度回転し、上記と同様の切削が行われること
により、すべてのストリートが縦横に切削され（ダイシ
ングされ）、個々のチップが形成される。

【００１５】図２に示すように、切削手段１８は、スピ
ンドルハウジング１９によって回転可能に支持されたス
ピンドル２０に切削砥石１１が装着され、更に切削砥石
１１が上方から切削砥石カバー２１によって覆われた構
成となっており、切削砥石カバー２１には、切削砥石１
１を両側から挟むようにして、切削砥石１１と半導体ウ
ェーハＷとの接触部に切削水を供給する２つの切削水供
給ノズル２２（図２においては片方だけを示す）が配設
されている。

【００１６】切削砥石１１は、円形基台１１ａの外周部
に砥石部１１ｂが形成された構成となっており、半導体
ウェーハＷの切削時は、切削砥石１１が回転しながら砥
石部１１ｂが半導体ウェーハＷに接触して切り込んでい
く。即ち、砥石部１１ｂが作用部位となる。

【００１７】また、図３に示すように、切削砥石１１の
砥石部１１ｂの外周が対向する位置には、目立て装置１
２が配設されている。目立て装置１２は、切削砥石１１
に向けて高圧水を噴射することにより砥石部１１ｂの目
立てを行う装置であり、切削砥石１１の作用部位である
砥石部１１ｂに対向する噴射口１２ａを備えた高圧水噴
射ノズル１２ｂと、高圧水が流通する流路１２ｃと、図
示しない高圧源生成手段とが連結された構成となってい
る。

【００１８】半導体ウェーハ等の被加工物を切削するこ
とにより砥石部１１ｂに目詰まりが生じて切削能力が低
下したときは、図４に示すように、高圧水噴射ノズル１
２ｂの噴射口１２ａから砥石部１１ｂに向けて高圧水を
噴射することにより目立てを行う。切削砥石１１の切削
能力が低下しているか否かは、例えばスピンドル２０の
負荷電流が一定の値を超えているか否かにより判断する
ことができる。

【００１９】このとき、切削砥石１１の回転を止めるこ
となく高圧水を噴射することで、簡単に砥石部１１ｂ全
体を満遍なく目立てすることができる。従って、高圧水
の噴射は、切削作業を中断することなく、切削作業と並
行して行うことができる。即ち、切削作業の生産性を低
下させることなく目立てを行うことができる。

【００２０】なお、高圧水を噴射するにあたっては、圧
力が弱すぎると目立てができず、圧力が強すぎると切削
砥石１１を損傷させるおそれがあるため、５０気圧〜３
００気圧の範囲とすることが望ましい。

【００２１】次に、本発明の第二の実施の形態として、
図５に示す研磨装置３０に備えた研削砥石である研磨砥
石３１の目立て方法及びその方法の実施に用いる図６に
示す目立て装置３２について説明する。

【００２２】図５に示す研磨装置３０においては、基台
３３の端部から壁部３４が起立して設けられており、こ
の壁部３４の内側の面には一対のレール３５が垂直方向
に配設され、スライド板３６がレール３５に摺動可能に
係合している。また、スライド板３６には研削手段であ
る研磨手段３７が固定されている。

【００２３】また、図６に示すように、壁部３４の外側
の面に沿って垂直方向にボールネジ３８が配設され、ボ
ールネジ３８の一端には第一のモータ３９が連結され、
更にボールネジ３８には上下動部４０が螺合しており、
第一のモータ３９の駆動によるボールネジ３８の回動に
伴い、ボールネジ３８に螺合した上下動部４０が上下動
する構成となっている。

【００２４】上下動部４０は、壁部３４を貫通してスラ
イド板３６に連結されており、上下動部４０の上下動に
伴い研磨手段３７も上下動する。また、上下動部４０の
上下方向の位置は、リニアスケール４１によって計測さ
れて制御手段４２に通知され、制御手段４２は、リニア
スケール４１による計測値に基づき、モータドライバ４
１ａを介して第一のモータ３９の駆動を制御する。

【００２５】研磨手段３７においては、垂直方向の軸心
を有するスピンドル４３の先端にマウンタ４４が装着さ
れ、更にその下部に研磨砥石３１が装着されており、研
磨砥石３１は、第二のモータ４５に駆動されてスピンド
ル４３が回転するのに伴って回転する構成となってい
る。また、第二のモータ４５においてスピンドル４３の
負荷電流の電流値が電流値検出手段４６において検出さ
れ、その値が制御手段４２に通知される。

【００２６】ここで、研磨砥石３１には、例えば図７に
示すように、円形基台３１ａの下部に複数のセグメント
砥石が円環状に配列されて固定された砥石部３１ｂと、
各セグメント砥石に研磨水を供給する研磨水供給孔３１
ｃとが形成されている。

【００２７】図５に示したように、基台３３上には、タ
ーンテーブル４７が回転可能に配設され、更にターンテ
ーブル４７上には半導体ウェーハＷを保持するチャック
テーブル４８が回転可能に複数配設されている。

【００２８】また、研磨手段３７の下方においては、図
６に示したように、基台３３から上方に向けて高圧水噴
射ノズル４９が突出しており、その噴射口５０は研磨砥
石３１の砥石部３１ｂに対向している。高圧水噴射ノズ
ル４９は、研磨装置３０の内部において開閉弁５１を介
して高圧水生成手段５２に連結されており、上記電流値
検出手段４６による検出値に基づき、制御手段４２によ
って開閉弁５１の開閉を制御することができる。そし
て、先端に噴射口５０を備えた高圧水噴射ノズル４９と
開閉弁５１と高圧水生成手段５２とで目立て装置３２を
構成している。

【００２９】例えば半導体ウェーハＷの表面を研磨する
際は、チャックテーブル４８に半導体ウェーハＷが吸引
保持され、研磨砥石３１を回転させながら研磨手段３７
が下降し、研磨砥石３１の砥石部３１ｂが半導体ウェー
ハＷの表面に接触して押圧力が加えられることにより研
磨が行われる。即ち、砥石部３１ｂが作用部位となる。

【００３０】このようにして研磨が行われることによ
り、砥石部３１ｂに目詰まりが生じて研磨能力が低下し
た場合には、図８に示すように、高圧水噴射ノズル４９
の噴射口５０から高圧水を噴射して砥石部３１ｂの目立
てを行う。砥石部３１ｂに目詰まりが生じている場合
は、砥石部３１ｂと半導体ウェーハＷとの摩擦抵抗が大
きくなり、電流値検出手段４６により検出した負荷電流
の電流値が大きくなるため、検出した電流値が制御手段
４２において予め設定した閾値を超えたと判断した場合
には、研磨砥石３１の研磨能力が低下したと判断するこ
とができる。

【００３１】そして、検出した電流値が閾値を超えてい
る場合は、制御手段４２の制御の下で開閉弁５１を開く
ことにより、図７に示すようにして高圧水噴射ノズル４
９の噴射口５０から高圧水を砥石部３１ｂに噴射して目
立てを行う。図６に示したように、研磨中は、砥石部３
１ｂの全面が半導体ウェーハＷの上方に位置しているわ
けではなく、一部は高圧水噴射ノズルの直上に位置する
ことになるため、研磨砥石３１が回転しながら高圧水が
砥石部３１ｂに噴射されることで、研磨を中断すること
なく、砥石部３１ｂの目立てを満遍なく行うことができ
る。即ち、研磨の生産性を低下させることがなく、容易
に研磨砥石の目立てを行うことができる。なお、この場
合の高圧水は、切削砥石の目立ての場合と同様に５０気
圧〜３００気圧とすることが好ましい。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る研削
砥石の目立て方法及び目立て装置によれば、ドレッシン
グボードを使用する場合とは異なり、高圧水を砥石部に
噴射するだけで目立てを行うことができるため、作業性
が良い。

【００３３】また、目立て装置を、噴射口が砥石部に対
向するように配設することで、研削を中断することなく
研削砥石の目立てを行うことができるため、研削の生産
性を低下させることなく研削能力を向上させることがで
きる。

【００３４】更に、目立て機能のない研削装置において
は、本発明に係る目立て装置を搭載すれば、容易に目立
て機能を付加することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る研削砥石の目立て方法が適用され
る切削装置を示す斜視図である。

【図２】同切削装置を構成する切削手段を示す斜視図で
ある。

【図３】同切削手段を示す正面図である。

【図４】本発明に係る研削砥石の目立て方法により切削
砥石の目立てを行う様子を示す説明図である。

【図５】本発明に係る研削砥石の目立て方法が適用され
る研磨装置を示す斜視図である。

【図６】同研磨装置の構成を示す説明図である。

【図７】同研磨装置を構成する研磨砥石を示す斜視図で
ある。

【図８】本発明に係る研削砥石の目立て方法により同研
磨砥石の目立てを行う様子を示す説明図である。

【図９】従来の研削砥石の目立て方法を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１０…切削装置 １１…切削砥石 １１ａ…円形基台 １１ｂ…砥石部 １２…目立て装置 １２ａ…噴射口 １２ｂ…高圧水噴射ノズル １２ｃ…流路 １３…カセット １４…搬出入手段 １５…搬送手段 １６…チャックテーブル １７…アライメント手段 １８…切削手段 １９…スピンドルハウジング ２０…スピンドル ２１…切削砥石カバー ２２…切削水供給ノズル ３０…研磨装置 ３１…研磨砥石 ３１ａ…円形基台 ３１ｂ…砥石部 ３１ｃ…研磨水供給孔 ３２…目立て装置 ３３…基台 ３４…壁部 ３５…レール ３６…スライド板 ３７…研磨手段 ３８…ボールネジ ３９…第一のモータ ４０…上下動部 ４１…リニアスケール ４２…制御手段 ４２ａ…モータドライバ ４３…スピンドル ４４…マウンタ ４５…第二のマウンタ ４６…電流値検出手段 ４７…ターンテーブル ４８…チャックテーブル ４９…高圧水噴射ノズル ５０…噴射口 ５１…開閉弁 ５２…高圧水生成手段 ６０…切削装置 ６１…チャックテーブル ６２…ドレッシング手段 ６３…ドレッシングボード ６４…切削砥石

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 研削砥石の目立て方法であって、 少なくとも研削遂行時に被加工物に接触する砥石部に高
   圧水を噴出して該砥石部の目立てを行う研削砥石の目立
   て方法。
2. 【請求項２】 研削砥石は、研磨砥石または切削砥石で
   ある請求項１に記載の研削砥石の目立て方法。
3. 【請求項３】 高圧水は、５０気圧〜３００気圧の圧力
   で噴出する請求項１または２に記載の研削砥石の目立て
   方法。
4. 【請求項４】 被加工物を保持するチャックテーブル
   と、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削す
   る研削砥石を備えた研削手段とから少なくとも構成され
   る研削装置における該研削砥石の目立て方法であって、 該被加工物を研削手段を用いて研削することにより該研
   削砥石の研削能力が低下した場合に、少なくとも研削遂
   行時に被加工物に接触する砥石部に高圧水を噴射して該
   砥石部の目立てを行う研削砥石の目立て方法。
5. 【請求項５】 研削砥石が装着されたスピンドルの負荷
   電流が予め設定した閾値を超えた際に、該研削砥石の砥
   石部に高圧水を噴射する請求項４に記載の研削砥石の目
   立て方法。
6. 【請求項６】 研削砥石は、研磨砥石または切削砥石で
   ある請求項４または５に記載の研削砥石の目立て方法。
7. 【請求項７】 高圧水は、５０気圧〜３００気圧の圧力
   で噴出する請求項４乃至６に記載の研削砥石の目立て方
   法。
8. 【請求項８】 噴射口が研削砥石の砥石部に対向し、該
   噴射口から５０気圧〜３００気圧の高圧水を該砥石部に
   噴射する高圧水噴射ノズルが配設されている目立て装
   置。