JP2001091574A - テストバーンイン装置の制御方法及びテストバーンイン装置 - Google Patents
テストバーンイン装置の制御方法及びテストバーンイン装置Info
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- JP2001091574A JP2001091574A JP26996199A JP26996199A JP2001091574A JP 2001091574 A JP2001091574 A JP 2001091574A JP 26996199 A JP26996199 A JP 26996199A JP 26996199 A JP26996199 A JP 26996199A JP 2001091574 A JP2001091574 A JP 2001091574A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 テストバーンイン装置の測定開始温度とデバ
イス温度が規格内に入ったことを検出させ測定の信頼性
を向上させるとともに、デバイス温度上昇待ち時間をデ
バイスプログラムから削除することで、プログラム開発
評価期間の短縮及び装置稼動向上を目的とする。 【構成】 恒温槽内温度制御用の熱電対６ａ，６ｂから
の信号を受け取る温度制御部７と、デバイス温度がテス
ト条件範囲に入った事を検出する遅延温度センサー２１
と、前記温度制御部７から設定範囲内になった時出力さ
れる信号と前記遅延温度センサー２１の信号を受け取る
とともに、前記温度制御部から設定条件を受け取るため
に接続されているテスト開始温度検出部２０と、前記テ
スト開始温度検出部２０からの信号を受け取りテスト開
始するテスト制御部８とを有する。
イス温度が規格内に入ったことを検出させ測定の信頼性
を向上させるとともに、デバイス温度上昇待ち時間をデ
バイスプログラムから削除することで、プログラム開発
評価期間の短縮及び装置稼動向上を目的とする。 【構成】 恒温槽内温度制御用の熱電対６ａ，６ｂから
の信号を受け取る温度制御部７と、デバイス温度がテス
ト条件範囲に入った事を検出する遅延温度センサー２１
と、前記温度制御部７から設定範囲内になった時出力さ
れる信号と前記遅延温度センサー２１の信号を受け取る
とともに、前記温度制御部から設定条件を受け取るため
に接続されているテスト開始温度検出部２０と、前記テ
スト開始温度検出部２０からの信号を受け取りテスト開
始するテスト制御部８とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テストバーンイン
装置に関し、特に恒温槽の温度制御とテスト開始温度を
独立させた制御方式に関する。
装置に関し、特に恒温槽の温度制御とテスト開始温度を
独立させた制御方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】特開平１−２２７３７４号公報記載の公
知例は、図５に示す内外２重槽構造の恒温槽においてヒ
ータ１で加熱された気体は送風機２で送り出され、内層
３ａの熱風送気口４を通過しその内部に送られ、内層３
ａ内のバーンインボード９を加熱する。一方、内層３ａ
の気体は、熱風排気口５を通過して外層３ｂ内のヒータ
１へ戻る。熱風送気口４での気体温度は熱電対６ａで検
出され、熱風排気口５での気体温度は熱電対６ｂで検出
され、それぞれの温度検出値は、温度制御部７へデータ
として送られ内層３ａの空気温度が設定範囲に入るよう
に制御が行われる。
知例は、図５に示す内外２重槽構造の恒温槽においてヒ
ータ１で加熱された気体は送風機２で送り出され、内層
３ａの熱風送気口４を通過しその内部に送られ、内層３
ａ内のバーンインボード９を加熱する。一方、内層３ａ
の気体は、熱風排気口５を通過して外層３ｂ内のヒータ
１へ戻る。熱風送気口４での気体温度は熱電対６ａで検
出され、熱風排気口５での気体温度は熱電対６ｂで検出
され、それぞれの温度検出値は、温度制御部７へデータ
として送られ内層３ａの空気温度が設定範囲に入るよう
に制御が行われる。
【０００３】また、特開平９−１５２４６５号公報記載
の第２の公知例は、図６に示すバーンインボード９上の
ＩＣソケット１０の間に形成された空間領域１１ａ〜１
１ｄに、実装した半導体デバイスの周辺気体温度を検知
する温度センサー１２ａ〜１２ｄを備え、例えばバーン
インボード９と制御部を電気的に接続されるコネクタ１
３ａの一部端子から温度制御部７へ信号が送られ温度制
御される。
の第２の公知例は、図６に示すバーンインボード９上の
ＩＣソケット１０の間に形成された空間領域１１ａ〜１
１ｄに、実装した半導体デバイスの周辺気体温度を検知
する温度センサー１２ａ〜１２ｄを備え、例えばバーン
インボード９と制御部を電気的に接続されるコネクタ１
３ａの一部端子から温度制御部７へ信号が送られ温度制
御される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、上述
した２つの公知例から、テストバーンイン装置の測定開
始温度の判断を、槽内の気体温度が設定温度に入った時
点で決定しているため、バーンインボードに実装されて
いる半導体ＩＣ（以下「デバイス」と称す。）の温度が
設定範囲に入っていないにも関わらず測定開始信号を出
す事から、測定信頼性を得るため誤差要因を含め余分な
時間をデバイスプログラムで設定する必要があり、装置
の稼動を低下させる事である。
した２つの公知例から、テストバーンイン装置の測定開
始温度の判断を、槽内の気体温度が設定温度に入った時
点で決定しているため、バーンインボードに実装されて
いる半導体ＩＣ（以下「デバイス」と称す。）の温度が
設定範囲に入っていないにも関わらず測定開始信号を出
す事から、測定信頼性を得るため誤差要因を含め余分な
時間をデバイスプログラムで設定する必要があり、装置
の稼動を低下させる事である。
【０００５】その理由は、図６に示すバーンインボード
９の熱容量負荷の影響により、図７に示すように内層気
体温度プロファイル１００とデバイス温度プロファイル
１０１では、温度上昇に関し時間的なずれが有るためで
ある。より詳細に説明すると、従来の温度制御は、気体
の温度を測定しているため、気体温度プロファイル１０
０が設定下限温度１１０に到達した時点の交点１１１ａ
と同時間軸にあるデバイス温度プロファイル１０１との
交点１１１ｂは、設定温度範囲外部分１１２で有るが、
テストバーンイン装置としては温度規格内に入っている
と判断し、図５及び図６に示す温度制御部７からテスト
制御部８へ信号が送られ、テストスタートしてしまうた
め、デバイス温度プロファイル１０１と設定下限温度
１１０の交点１１１ｃと前記交点１１１ａのデバイス温
度上昇待ち時間１１３の時間より多い時間をデバイスプ
ログラムに記述しなければならないからである。
９の熱容量負荷の影響により、図７に示すように内層気
体温度プロファイル１００とデバイス温度プロファイル
１０１では、温度上昇に関し時間的なずれが有るためで
ある。より詳細に説明すると、従来の温度制御は、気体
の温度を測定しているため、気体温度プロファイル１０
０が設定下限温度１１０に到達した時点の交点１１１ａ
と同時間軸にあるデバイス温度プロファイル１０１との
交点１１１ｂは、設定温度範囲外部分１１２で有るが、
テストバーンイン装置としては温度規格内に入っている
と判断し、図５及び図６に示す温度制御部７からテスト
制御部８へ信号が送られ、テストスタートしてしまうた
め、デバイス温度プロファイル１０１と設定下限温度
１１０の交点１１１ｃと前記交点１１１ａのデバイス温
度上昇待ち時間１１３の時間より多い時間をデバイスプ
ログラムに記述しなければならないからである。
【０００６】第２の問題点は、特開平９−１５２４６５
号公報記載の前記公知例において、図６に示す各バーン
インボード９に空間領域１１ａ〜１１ｄを設け温度セン
サー１２ａ〜１２ｄを配置する事で、デバイス周囲の気
体温度で温度制御を行う方式であるが、この方式も第１
の問題点で指摘した問題と共にバーンインボード９とバ
ーンイン装置の価格が高価になることである。
号公報記載の前記公知例において、図６に示す各バーン
インボード９に空間領域１１ａ〜１１ｄを設け温度セン
サー１２ａ〜１２ｄを配置する事で、デバイス周囲の気
体温度で温度制御を行う方式であるが、この方式も第１
の問題点で指摘した問題と共にバーンインボード９とバ
ーンイン装置の価格が高価になることである。
【０００７】その理由は、図６に示す空間領域１１ａ〜
１１ｄの領域を確保し、温度センサー１２ａ〜１２ｄを
配置するため、デバイスを実装するソケットの実装個数
を減らさなければならないため、個数当たりの単価が高
くなること、各バーンインボードに実装した温度センサ
ーの数をボード枚数分掛けた多数の温度検出回路が必要
になり、制御規模が大きくなるためである。
１１ｄの領域を確保し、温度センサー１２ａ〜１２ｄを
配置するため、デバイスを実装するソケットの実装個数
を減らさなければならないため、個数当たりの単価が高
くなること、各バーンインボードに実装した温度センサ
ーの数をボード枚数分掛けた多数の温度検出回路が必要
になり、制御規模が大きくなるためである。
【０００８】
【発明の目的】従って、本発明の目的は、前記問題点を
解決し、テストバーンイン装置の測定の信頼性を向上さ
せるとともに、デバイス温度上昇待ち時間をデバイスプ
ログラムから削除することで、プログラム開発評価期間
の短縮及び装置稼動向上を図ることにある。
解決し、テストバーンイン装置の測定の信頼性を向上さ
せるとともに、デバイス温度上昇待ち時間をデバイスプ
ログラムから削除することで、プログラム開発評価期間
の短縮及び装置稼動向上を図ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下の手段を
備えることにより前記目的を達成できる。 １．バーンイン装置の恒温層内の温度が設定温度となる
ように制御するとともに、デバイス温度と同等の温度上
昇を検出する遅延温度センサにより前記恒温漕の熱風排
気口近傍の温度を計測し、恒温増内の温度が前記設定値
に達し、且つ、前記遅延センサの検出温度が前記設定値
に達したときデバイスのテストを開始する（請求項
１）。 ２．バーンイン装置の恒温層内温度制御に関し、漕内温
度制御に使用する熱電対とは別にデバイス温度と同等の
温度上昇を検出する遅延温度センサを有し、前記熱電対
の信号が温度制御部に送られ温度制御部から設定温度範
囲に入った出力信号と遅延センサの信号をテスト開始温
度検出部に送り、前記温度制御部と遅延センサの検出温
度が設定温度範囲内の時ＡＮＤをとり、テスト制御部に
信号を送りテスト開始する（請求項６）。 ３．バーンイン装置の恒温漕内の温度制御に使用する温
度計測手段と、熱風発生手段と、前記恒温漕内のテスト
すべきデバイスの温度と同等の温度上昇を検出する遅延
温度センサと、前記温度計測手段の計測値と予め定めら
れた温度設定値とにより、前記熱風発生手段を制御する
ことにより、前記恒温漕内を前記設定値にするように制
御するとともに、前記恒温漕内の温度が前記設定値にな
ったとき出力信号を出力する温度制御部と、前記遅延温
度センサの検出信号が前記設定値に達したときの信号と
前記温度制御部の出力信号とのＡＮＤ条件が成立したと
き出力信号を出力するテスト開始温度検出部と、前記テ
スト開始温度検出部の出力信号により前記恒温漕内のデ
バイスのテストを開始するテスト制御部とからなり、前
記遅延センサの検出温度が前記設定温度範囲に入ったと
き前記恒温漕内のデバイスのテストを開始するようにす
る（請求項１１）。 ４．外漕と、内漕と、外漕と内漕の間に設置された熱風
発生手段と、からなる恒温漕と、前記内漕の熱風送気口
と熱風排気口の近傍にそれぞれ配置された熱電対と、前
記内漕の前記熱風排気口近傍に配設され、前記内漕内に
収納されたデバイスの温度と同等の温度上昇を検出する
遅延温度センサと、前記各熱電対の各検出信号と予め定
められた温度設定値とにより、前記熱風発生手段を制御
するとともに、恒温漕内の温度が前記設定温度範囲内に
入ったとき信号を出力する温度制御部と、前記遅延温度
センサの検出信号が前記設定値に達したときの信号と前
記温度制御部の出力信号との間にＡＮＤ条件が成立した
とき出力信号を出力するテスト開始温度検出部と、前記
テスト開始温度検出部の出力信号により前記恒温漕内の
デバイスのテストを開始するテスト制御部と、から構成
する（請求項１７）。 ５．恒温漕内を循環する気体の温度を検出し、この気体
の温度を検出することにより恒温漕内に有るバーンボー
ドを加熱し、前記バーンインボードに実装したソケット
を介してデバイスに所定の温度ストレスをかけるバーン
イン装置において、恒温漕内温度制御用の熱電対からの
信号を受け取る温度制御部と、デバイス温度がテスト条
件範囲に入ったことを検出する遅延センサと、前記温度
制御部から設定温度範囲になったとき出力される信号と
前記遅延センサの信号を受け取るとともに、前記温度制
御部から設定条件を受け取るために接続されているテス
ト開始温度検出部と、前記テスト開始温度検出部からの
信号を受け取りテスト開始するテスト制御部とから構成
する（請求項２２）。 ６．前記遅延温度センサーを恒温槽内に収納される任意
のスロットのバーンインボードと同じ高さに設置する
（請求項２，７，１３，１８，２４）。 ７．前記遅延温度センサーの構造を前記バーンインボー
ドに実装されているソケットと同様の構造にする（請求
項３，８，１４、１９，２５）。 ８．前記遅延温度センサーの熱容量を前記バーンインボ
ードに実装されているソケットと同様の熱容量にする
（請求項４，９，１５，２０，２６）。 ９．前記遅延温度センサーを、複数種類各スロットに設
置し、品種に応じて切り替える機能を付加することによ
り、前記目的を達成できる（請求項５，１０，１６，２
１，２７）。
備えることにより前記目的を達成できる。 １．バーンイン装置の恒温層内の温度が設定温度となる
ように制御するとともに、デバイス温度と同等の温度上
昇を検出する遅延温度センサにより前記恒温漕の熱風排
気口近傍の温度を計測し、恒温増内の温度が前記設定値
に達し、且つ、前記遅延センサの検出温度が前記設定値
に達したときデバイスのテストを開始する（請求項
１）。 ２．バーンイン装置の恒温層内温度制御に関し、漕内温
度制御に使用する熱電対とは別にデバイス温度と同等の
温度上昇を検出する遅延温度センサを有し、前記熱電対
の信号が温度制御部に送られ温度制御部から設定温度範
囲に入った出力信号と遅延センサの信号をテスト開始温
度検出部に送り、前記温度制御部と遅延センサの検出温
度が設定温度範囲内の時ＡＮＤをとり、テスト制御部に
信号を送りテスト開始する（請求項６）。 ３．バーンイン装置の恒温漕内の温度制御に使用する温
度計測手段と、熱風発生手段と、前記恒温漕内のテスト
すべきデバイスの温度と同等の温度上昇を検出する遅延
温度センサと、前記温度計測手段の計測値と予め定めら
れた温度設定値とにより、前記熱風発生手段を制御する
ことにより、前記恒温漕内を前記設定値にするように制
御するとともに、前記恒温漕内の温度が前記設定値にな
ったとき出力信号を出力する温度制御部と、前記遅延温
度センサの検出信号が前記設定値に達したときの信号と
前記温度制御部の出力信号とのＡＮＤ条件が成立したと
き出力信号を出力するテスト開始温度検出部と、前記テ
スト開始温度検出部の出力信号により前記恒温漕内のデ
バイスのテストを開始するテスト制御部とからなり、前
記遅延センサの検出温度が前記設定温度範囲に入ったと
き前記恒温漕内のデバイスのテストを開始するようにす
る（請求項１１）。 ４．外漕と、内漕と、外漕と内漕の間に設置された熱風
発生手段と、からなる恒温漕と、前記内漕の熱風送気口
と熱風排気口の近傍にそれぞれ配置された熱電対と、前
記内漕の前記熱風排気口近傍に配設され、前記内漕内に
収納されたデバイスの温度と同等の温度上昇を検出する
遅延温度センサと、前記各熱電対の各検出信号と予め定
められた温度設定値とにより、前記熱風発生手段を制御
するとともに、恒温漕内の温度が前記設定温度範囲内に
入ったとき信号を出力する温度制御部と、前記遅延温度
センサの検出信号が前記設定値に達したときの信号と前
記温度制御部の出力信号との間にＡＮＤ条件が成立した
とき出力信号を出力するテスト開始温度検出部と、前記
テスト開始温度検出部の出力信号により前記恒温漕内の
デバイスのテストを開始するテスト制御部と、から構成
する（請求項１７）。 ５．恒温漕内を循環する気体の温度を検出し、この気体
の温度を検出することにより恒温漕内に有るバーンボー
ドを加熱し、前記バーンインボードに実装したソケット
を介してデバイスに所定の温度ストレスをかけるバーン
イン装置において、恒温漕内温度制御用の熱電対からの
信号を受け取る温度制御部と、デバイス温度がテスト条
件範囲に入ったことを検出する遅延センサと、前記温度
制御部から設定温度範囲になったとき出力される信号と
前記遅延センサの信号を受け取るとともに、前記温度制
御部から設定条件を受け取るために接続されているテス
ト開始温度検出部と、前記テスト開始温度検出部からの
信号を受け取りテスト開始するテスト制御部とから構成
する（請求項２２）。 ６．前記遅延温度センサーを恒温槽内に収納される任意
のスロットのバーンインボードと同じ高さに設置する
（請求項２，７，１３，１８，２４）。 ７．前記遅延温度センサーの構造を前記バーンインボー
ドに実装されているソケットと同様の構造にする（請求
項３，８，１４、１９，２５）。 ８．前記遅延温度センサーの熱容量を前記バーンインボ
ードに実装されているソケットと同様の熱容量にする
（請求項４，９，１５，２０，２６）。 ９．前記遅延温度センサーを、複数種類各スロットに設
置し、品種に応じて切り替える機能を付加することによ
り、前記目的を達成できる（請求項５，１０，１６，２
１，２７）。
【００１０】
【作用】この発明の構成は、図１に示すように恒温槽内
に設置した、熱電対６ａ〜６ｂは、前記恒温槽内気体の
温度制御部７に送られ、設定された所定の温度になるよ
う温度制御を行うと共に、テスト開始温度検出部２０に
対し設定温度情報を送る。テスト開始温度検出部２０
は、熱風排気口５に設置した遅延温度センサー２１から
送られてくる温度信号を常に監視し、温度制御部７から
受け取った設定温度情報をと比較し範囲内に入った事を
検出したとき、テスト制御部８に対しテスト開始信号を
送る動きをするため、デバイス温度が所定の設定温度範
囲内に確実に入った後テストを開始できる様になる。
に設置した、熱電対６ａ〜６ｂは、前記恒温槽内気体の
温度制御部７に送られ、設定された所定の温度になるよ
う温度制御を行うと共に、テスト開始温度検出部２０に
対し設定温度情報を送る。テスト開始温度検出部２０
は、熱風排気口５に設置した遅延温度センサー２１から
送られてくる温度信号を常に監視し、温度制御部７から
受け取った設定温度情報をと比較し範囲内に入った事を
検出したとき、テスト制御部８に対しテスト開始信号を
送る動きをするため、デバイス温度が所定の設定温度範
囲内に確実に入った後テストを開始できる様になる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の第
１の実施の形態を示す図である。図１において、バーン
イン装置は外層３ｂ，内層３ａの２重構造の恒温槽であ
り、ヒータ１で加熱された気体を送風機２で送り出し、
内層３ａと外層３ｂ内の熱風送気口４を通過しその内部
に送り、内層３ａ内のバーンインボード９を加熱する。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の第
１の実施の形態を示す図である。図１において、バーン
イン装置は外層３ｂ，内層３ａの２重構造の恒温槽であ
り、ヒータ１で加熱された気体を送風機２で送り出し、
内層３ａと外層３ｂ内の熱風送気口４を通過しその内部
に送り、内層３ａ内のバーンインボード９を加熱する。
【００１２】一方、内層３ａの気体は、熱風排気口５を
通過して外層３ｂ内のヒータ１へ戻る。熱風送気口４の
気体温度を検出する熱電対６ａと熱風排気口５の気体温
度を検出する熱電対６ｂは温度制御部７と接続されてい
る。
通過して外層３ｂ内のヒータ１へ戻る。熱風送気口４の
気体温度を検出する熱電対６ａと熱風排気口５の気体温
度を検出する熱電対６ｂは温度制御部７と接続されてい
る。
【００１３】図２は、遅延温度センサーの取り付け状態
を示した図である。バーンインボード９に実装したデバ
イス温度と同等の温度上昇を検出するために、固定板３
０に取り付けた遅延温度センサー２１を熱風排気口５の
内層３ａにバーンインボード９と同じ高さになるように
取り付け、テスト開始温度検出部２０に接続する。 前
記テスト開始温度検出部２０は、温度制御部７と接続さ
れるとともにテスト制御部８とも接続されている。
を示した図である。バーンインボード９に実装したデバ
イス温度と同等の温度上昇を検出するために、固定板３
０に取り付けた遅延温度センサー２１を熱風排気口５の
内層３ａにバーンインボード９と同じ高さになるように
取り付け、テスト開始温度検出部２０に接続する。 前
記テスト開始温度検出部２０は、温度制御部７と接続さ
れるとともにテスト制御部８とも接続されている。
【００１４】図３は、遅延温度センサーの構成を示す図
である。ここで説明する遅延温度センサー２１は、内層
３ａに取り付けるための固定板３０とソケットと同じ形
状に作り込んだソケットブロック３１は、開口部３２ａ
〜３２ｂを有し、開口部３２ａの底面からの埋め込み深
さを寸法Ａに設定し、遅延温度センサー用熱電対３３が
埋め込まれている。このソケットブロック３１の形状
は、実際のバーンインボードに実装されたデバイスの温
度と相関が取れれば、形状に特化するものでない。ま
た、遅延温度センサー用熱電対３３の埋め込み深さは、
ソケットブロック３１の形状に大きく影響するため、特
定するものでない。また、バーンインボード９に実装し
たデバイス温度と同等の温度上昇を検出するために、前
記遅延温度センサは、バーンインボードに実装されてい
るソケットと同様の構造を有すること，或いはバーンイ
ンボードに実装されているソケットと同様の熱容量を有
することが望ましい。更に、遅延温度センサーは図示し
ないが、交換出来る構造を備えている。
である。ここで説明する遅延温度センサー２１は、内層
３ａに取り付けるための固定板３０とソケットと同じ形
状に作り込んだソケットブロック３１は、開口部３２ａ
〜３２ｂを有し、開口部３２ａの底面からの埋め込み深
さを寸法Ａに設定し、遅延温度センサー用熱電対３３が
埋め込まれている。このソケットブロック３１の形状
は、実際のバーンインボードに実装されたデバイスの温
度と相関が取れれば、形状に特化するものでない。ま
た、遅延温度センサー用熱電対３３の埋め込み深さは、
ソケットブロック３１の形状に大きく影響するため、特
定するものでない。また、バーンインボード９に実装し
たデバイス温度と同等の温度上昇を検出するために、前
記遅延温度センサは、バーンインボードに実装されてい
るソケットと同様の構造を有すること，或いはバーンイ
ンボードに実装されているソケットと同様の熱容量を有
することが望ましい。更に、遅延温度センサーは図示し
ないが、交換出来る構造を備えている。
【００１５】
【動作の説明】以下、上記構成を有する本発明の作用を
説明する。バーンイン装置は内層３ａ内にセットするバ
ーンインボード９に実装されたデバイスの温度条件を含
んだプログラムがセットされ、プログラムを起動する。
プログラムを起動すると温度制御部７にプログラムから
設定された温度情報が送られ内部設定した後、テスト開
始部温度検出部２０に設定温度を送りテスト開始温度を
設定する。
説明する。バーンイン装置は内層３ａ内にセットするバ
ーンインボード９に実装されたデバイスの温度条件を含
んだプログラムがセットされ、プログラムを起動する。
プログラムを起動すると温度制御部７にプログラムから
設定された温度情報が送られ内部設定した後、テスト開
始部温度検出部２０に設定温度を送りテスト開始温度を
設定する。
【００１６】温度制御部７は、設定温度まで温度を上昇
させるためヒータ１を加熱し、加熱された気体は送風機
２で送り出され、内層３ａと外層３ｂので構成される熱
風送気口４を通過し前記内層３ａ内に送り込まれバーン
インボード９を加熱する。
させるためヒータ１を加熱し、加熱された気体は送風機
２で送り出され、内層３ａと外層３ｂので構成される熱
風送気口４を通過し前記内層３ａ内に送り込まれバーン
インボード９を加熱する。
【００１７】一方、内層３ａの熱風は、内層３ａと外層
３ｂので構成される熱風排気口５に向かって熱風４０ａ
〜４０ｂが流れ、遅延温度センサー２１を通過し、外層
３ｂ内のヒータ１へ戻る。熱風４０ａ〜４０ｂの温度
は、前記熱風送気口４の気体温度を検出する熱電対６ａ
と熱風排気口５の気体温度を検出する熱電対６ｂで検出
され、温度制御部７にその信号が送られ、ヒータ１に加
える電流量を制御する。
３ｂので構成される熱風排気口５に向かって熱風４０ａ
〜４０ｂが流れ、遅延温度センサー２１を通過し、外層
３ｂ内のヒータ１へ戻る。熱風４０ａ〜４０ｂの温度
は、前記熱風送気口４の気体温度を検出する熱電対６ａ
と熱風排気口５の気体温度を検出する熱電対６ｂで検出
され、温度制御部７にその信号が送られ、ヒータ１に加
える電流量を制御する。
【００１８】温度制御部７と接続されている熱電対６ａ
〜６ｂは、気体の温度を直接検出し、プログラムで設定
された温度になると安定制御に入り、テスト開始温度検
出部２０に信号を送る。テスト開始温度検出部２０は、
遅延温度センサー２１のソケットブロック３１に埋め込
んだ遅延温度センサー用熱電対３３の温度が前記設定温
度に達した事を検出した時、前記気体温度が安定制御に
入った事を知らせる信号とのＡＮＤを取り、テスト制御
部８にテスト開始信号を送り、テストが開始される。
〜６ｂは、気体の温度を直接検出し、プログラムで設定
された温度になると安定制御に入り、テスト開始温度検
出部２０に信号を送る。テスト開始温度検出部２０は、
遅延温度センサー２１のソケットブロック３１に埋め込
んだ遅延温度センサー用熱電対３３の温度が前記設定温
度に達した事を検出した時、前記気体温度が安定制御に
入った事を知らせる信号とのＡＮＤを取り、テスト制御
部８にテスト開始信号を送り、テストが開始される。
【００１９】図４は、本発明の他の実施の形態を示す構
成図である。複数種類の遅延温度センサー２１ａ〜２１
ｅを内層３ａのバーンインボード９と同じ高さになるよ
うに取り付け、テスト開始温度検出部に接続する。
成図である。複数種類の遅延温度センサー２１ａ〜２１
ｅを内層３ａのバーンインボード９と同じ高さになるよ
うに取り付け、テスト開始温度検出部に接続する。
【００２０】前記構成の作用を説明する。バーンイン装
置での測定開始前準備として、製品情報の登録及びデバ
イスの温度条件を含んだプログラムのセットが行われ
る。その後、装置をスタートすると、プログラムを起動
するとともに製品情報から遅延温度センサー２１ａ〜２
１ｅの中から１つ選択され前記実施例で説明した動作が
行われる。
置での測定開始前準備として、製品情報の登録及びデバ
イスの温度条件を含んだプログラムのセットが行われ
る。その後、装置をスタートすると、プログラムを起動
するとともに製品情報から遅延温度センサー２１ａ〜２
１ｅの中から１つ選択され前記実施例で説明した動作が
行われる。
【００２１】
【発明の効果】第１の効果は、デバイスの温度が規定の
温度に達している事を検出し、テスト開始信号を出力す
ることができるようになり、稼動ロス時間を最小限に押
さえることができるようになった事及びデバイスプログ
ラム作成時の条件設定が不要になりプログラム開発時間
の短縮ができることである。
温度に達している事を検出し、テスト開始信号を出力す
ることができるようになり、稼動ロス時間を最小限に押
さえることができるようになった事及びデバイスプログ
ラム作成時の条件設定が不要になりプログラム開発時間
の短縮ができることである。
【００２２】その理由は、恒温槽内温度制御用熱電対と
接続されている温度制御部から設定範囲内になった時出
力された信号と、デバイスの温度上昇と同じ特性を有し
た遅延温度センサーの信号をテスト開始温度検出部で取
り込み、前記温度制御部からの出力信号と遅延温度セン
サーのＡＮＤを取ることで、デバイス温度が設定温度に
達してから、テスト制御部にテスト開始信号を出力でき
るようにしたからである。
接続されている温度制御部から設定範囲内になった時出
力された信号と、デバイスの温度上昇と同じ特性を有し
た遅延温度センサーの信号をテスト開始温度検出部で取
り込み、前記温度制御部からの出力信号と遅延温度セン
サーのＡＮＤを取ることで、デバイス温度が設定温度に
達してから、テスト制御部にテスト開始信号を出力でき
るようにしたからである。
【００２３】第２の効果は、バーンインボードに実装し
たソケット形状に影響されることなく、最適なセンサー
を選択することができ、多品種に対応出来る効果があ
る。その理由は、バーンインボードをセットする高さに
複数種類の遅延温度センサーを配置し、製品情報から対
応する遅延温度センサーを選択し、温度制御部の出力信
号と遅延温度センサー信号のＡＮＤを取ることで、デバ
イス温度が設定温度に達してから、テスト制御部にテス
ト開始信号を出力できるようにしたからである。
たソケット形状に影響されることなく、最適なセンサー
を選択することができ、多品種に対応出来る効果があ
る。その理由は、バーンインボードをセットする高さに
複数種類の遅延温度センサーを配置し、製品情報から対
応する遅延温度センサーを選択し、温度制御部の出力信
号と遅延温度センサー信号のＡＮＤを取ることで、デバ
イス温度が設定温度に達してから、テスト制御部にテス
ト開始信号を出力できるようにしたからである。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す図。
【図２】本発明の遅延温度センサーの取り付け状態を示
した図。
した図。
【図３】本発明の遅延温度センサーの構成を示す図。
【図４】本発明の他の実施の形態を示す構成図。
【図５】従来例示す図。
【図６】従来の他従来例を示す構成図。
【図７】気体温度とデバイス温度のプロファイルを示す
図。
図。
１ ヒータ ２ 送風機 ３ａ 内層 ３ｂ 外層 ４ 熱風送気口 ５ 熱風排気口 ６ａ，６ｂ 熱電対 ７ 温度制御部 ８ テスト制御部 ９ バーンインボード １０ ＩＣソケット １１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ 空間領域 １２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ 温度センサー １３ａ，１３ｂ コネクタ ２０ テスト開始温度検出部 ２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ 遅延
温度センサー ３０ 固定板 ３１ ソケットブロック ３２ａ，３２ｂ 開口部 ３３ 遅延温度センサー用熱電対 ４０ａ，４０ｂ 熱風 １００ 気体温度プロファイル １０１ デバイス温度プロファイル １１０ 設定下限温度 １１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ 交点 １１２ 設定温度範囲外分 １１３ デバイス温度上昇待ち時間
温度センサー ３０ 固定板 ３１ ソケットブロック ３２ａ，３２ｂ 開口部 ３３ 遅延温度センサー用熱電対 ４０ａ，４０ｂ 熱風 １００ 気体温度プロファイル １０１ デバイス温度プロファイル １１０ 設定下限温度 １１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ 交点 １１２ 設定温度範囲外分 １１３ デバイス温度上昇待ち時間
Claims (27)
- 【請求項１】 バーンイン装置の恒温漕内の温度が設定
温度となるように制御するとともに、デバイス温度と同
等の温度上昇を検出する遅延温度センサにより前記恒温
漕の熱風排気口近傍の温度を計測し、 恒温漕内の温度が前記設定値に達し、且つ、前記遅延セ
ンサの検出温度が前記設定値に達したときデバイスのテ
ストを開始することを特徴とするテストバーンイン装置
の制御方法。 - 【請求項２】 前記遅延温度センサは、恒温漕内に収納
される任意のスロットのバーンインボードと同じ高さに
設置することを特徴とする請求項６記載のテストバーン
イン装置の制御方法。 - 【請求項３】 前記遅延温度センサは、バーンインボー
ドに実装されているソケットと同様の構造を有すること
を特徴とする請求項６記載のテストバーンイン装置の制
御方法。 - 【請求項４】 前記遅延温度センサは、バーンインボー
ドに実装されているソケットと同様の熱容量を有するこ
とを特徴とする請求項６記載のテストバーンイン装置の
制御方法。 - 【請求項５】 前記遅延温度センサを、複数種類各スロ
ットに設置し、品種に応じて切り替える機能を有するこ
とを特徴とする請求項６記載のテストバーンイン装置の
制御方法。 - 【請求項６】 バーンイン装置の恒温漕内温度制御に関
し、漕内温度制御に使用する熱電対とは別にデバイス温
度と同等の温度上昇を検出する遅延温度センサを有し、
前記熱電対の信号が温度制御部に送られ温度制御部から
設定温度範囲に入った出力信号と遅延センサの信号をテ
スト開始温度検出部に送り、前記温度制御部と遅延セン
サの検出温度が設定温度範囲内の時ＡＮＤをとり、テス
ト制御部に信号を送りテスト開始することを特徴とする
テストバーンイン装置。 - 【請求項７】 前記遅延温度センサは、恒温漕内に収納
される任意のスロットのバーンインボードと同じ高さに
設置することを特徴とする請求項１記載のテストバーン
イン装置。 - 【請求項８】 前記遅延温度センサは、バーンインボー
ドに実装されているソケットと同様の構造を有すること
を特徴とする請求項１記載のテストバーンイン装置。 - 【請求項９】 前記遅延温度センサは、バーンインボー
ドに実装されているソケットと同様の熱容量を有するこ
とを特徴とする請求項１記載のテストバーンイン装置。 - 【請求項１０】 前記遅延温度センサを、複数種類各ス
ロットに設置し、品種に応じて切り替える機能を有する
ことを特徴とする請求項１記載のテストバーンイン装
置。 - 【請求項１１】 バーンイン装置の恒温漕内の温度制御
に使用する温度計測手段と、 熱風発生手段と、 前記恒温漕内のテストすべきデバイスの温度と同等の温
度上昇を検出する遅延温度センサと、 前記温度計測手段の計測値と予め定められた温度設定値
とにより、前記熱風発生手段を制御することにより、前
記恒温漕内を前記設定値にするように制御するととも
に、前記恒温漕内の温度が前記設定値になったとき出力
信号を出力する温度制御部と、 前記遅延温度センサの検出信号が前記設定値に達したと
きの信号と前記温度制御部の出力信号とのＡＮＤ条件が
成立したとき出力信号を出力するテスト開始温度検出部
と、 前記テスト開始温度検出部の出力信号により前記恒温漕
内のデバイスのテストを開始するテスト制御部とからな
り、 前記遅延センサの検出温度が前記設定温度範囲に入った
とき前記恒温漕内のデバイスのテストを開始するように
したこと特徴をするテストバーンイン装置。 - 【請求項１２】 前記温度計測手段は、恒温漕の熱風送
気口及び熱風排気口の近傍にそれぞれ設けられた熱電対
であることを特徴とする請求項１１記載のテストバーン
イン装置。 - 【請求項１３】 前記遅延温度センサは、恒温槽内に収
納される任意のスロットのバーンインボードと同じ高さ
に設置することを特徴とする請求項１１記載のテストバ
ーンイン装置。 - 【請求項１４】 前記遅延温度センサは、前記バーンイ
ンボードに実装されているソケットと同様の構造を有す
ることを特徴とする請求項１１記載のテストバーンイン
装置。 - 【請求項１５】 前記遅延温度センサは、前記バーンイ
ンボードに実装されているソケットと同様の熱容量を有
することを特徴とする請求項１１記載のテストバーンイ
ン装置。 - 【請求項１６】 前記遅延温度センサを、複数種類各ス
ロットに設置し、品種に応じて切り替える機能を有する
請求項１１記載のテストバーンイン装置。 - 【請求項１７】 外漕と、内漕と、外漕と内漕の間に設
置された熱風発生手段とからなる恒温漕と、 前記内漕の熱風送気口と熱風排気口の近傍にそれぞれ配
置された熱電対と、 前記内漕の前記熱風排気口近傍に配設され、前記内漕内
に収納されたデバイスの温度と同等の温度上昇を検出す
る遅延温度センサと、 前記各熱電対の各検出信号と予め定められた温度設定値
とにより、前記熱風発生手段を制御するとともに、恒温
漕内の温度が前記設定温度範囲内に入ったとき信号を出
力する温度制御部と、 前記遅延温度センサの検出信号が前記設定値に達したと
きの信号と前記温度制御部の出力信号との間にＡＮＤ条
件が成立したとき出力信号を出力するテスト開始温度検
出部と、 前記テスト開始温度検出部の出力信号により前記恒温漕
内のデバイスのテストを開始するテスト制御部と、 からなることを特徴とするテストバーンイン装置。 - 【請求項１８】 前記遅延温度センサは、前記恒温漕内
に収納される任意のスロットのバーンインボードと同じ
高さに設置することを特徴とする請求項１７記載のテス
トバーンイン装置。 - 【請求項１９】 前記遅延温度センサは、バーンインボ
ードに実装されているソケットと同様の構造を有するこ
とを特徴とする請求項１７記載のテストバーンイン装
置。 - 【請求項２０】 前記デバイス温度と同等の温度上昇を
検出する遅延温度センサは、バーンインボードに実装さ
れているソケットと同様の熱容量を有することを特徴と
する請求項１７記載のテストバーンイン装置。 - 【請求項２１】 前記遅延温度センサーを、複数種類各
スロットに設置し、品種に応じて切り替える機能を有す
ることを特徴とする特許請求項１７記載のテストバーン
イン装置。 - 【請求項２２】 恒温漕内を循環する気体の温度を検出
し、この気体の温度を検出することにより恒温漕内に有
るバーンボードを加熱し、前記バーンインボードに実装
したソケットを介してデバイスに所定の温度ストレスを
かけるバーンイン装置において、 恒温漕内温度制御用の熱電対からの信号を受け取る温度
制御部と、 デバイス温度がテスト条件範囲に入ったことを検出する
遅延センサと、 前記温度制御部から設定温度範囲になったとき出力され
る信号と前記遅延センサの信号を受け取るとともに、前
記温度制御部から設定条件を受け取るために接続されて
いるテスト開始温度検出部と、 前記テスト開始温度検出部からの信号を受け取りテスト
開始するテスト制御部と、 からなることを特徴とするテストバーンイン装置。 - 【請求項２３】 前記熱電対は、恒温漕の熱風送気口及
び熱風排気口の近傍にそれぞれ設けられた熱電対である
ことを特徴とする請求項２２記載のテストバーンイン装
置。 - 【請求項２４】 前記遅延温度センサは、前記恒温漕内
に収納される任意のスロットのバーンインボードと同じ
高さに設置することを特徴とする請求項１７記載のテス
トバーンイン装置。 - 【請求項２５】 前記遅延温度センサは、バーンインボ
ードに実装されているソケットと同様の構造を有するこ
とを特徴とする請求項１７記載のテストバーンイン装
置。 - 【請求項２６】 前記デバイス温度と同等の温度上昇を
検出する遅延温度センサは、バーンインボードに実装さ
れているソケットと同様の熱容量を有することを特徴と
する請求項１７記載のテストバーンイン装置。 - 【請求項２７】 前記遅延温度センサーを、複数種類各
スロットに設置し、品種に応じて切り替える機能を有す
ることを特徴とする特許請求項１７記載のテストバーン
イン装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26996199A JP3329317B2 (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | テストバーンイン装置の制御方法及びテストバーンイン装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26996199A JP3329317B2 (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | テストバーンイン装置の制御方法及びテストバーンイン装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001091574A true JP2001091574A (ja) | 2001-04-06 |
| JP3329317B2 JP3329317B2 (ja) | 2002-09-30 |
Family
ID=17479643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26996199A Expired - Fee Related JP3329317B2 (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | テストバーンイン装置の制御方法及びテストバーンイン装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3329317B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006123404A1 (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-23 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置および電子部品試験装置における温度制御方法 |
| JP2007225496A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Espec Corp | 環境試験装置 |
| CN118009742A (zh) * | 2024-04-08 | 2024-05-10 | 湘潭新大粉末冶金技术有限公司 | 全数字化真空脱蜡加压烧结炉移动终端服务系统 |
-
1999
- 1999-09-24 JP JP26996199A patent/JP3329317B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006123404A1 (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-23 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置および電子部品試験装置における温度制御方法 |
| JP4514787B2 (ja) * | 2005-05-17 | 2010-07-28 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品試験装置および電子部品試験装置における温度制御方法 |
| JP2007225496A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Espec Corp | 環境試験装置 |
| JP4554535B2 (ja) * | 2006-02-24 | 2010-09-29 | エスペック株式会社 | 環境試験装置 |
| CN118009742A (zh) * | 2024-04-08 | 2024-05-10 | 湘潭新大粉末冶金技术有限公司 | 全数字化真空脱蜡加压烧结炉移动终端服务系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3329317B2 (ja) | 2002-09-30 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |