JP2001085732A - 赤外線データ通信モジュールの製造方法および赤外線データ通信モジュール - Google Patents
赤外線データ通信モジュールの製造方法および赤外線データ通信モジュールInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】品質の良好な赤外線データ通信モジュールを効
率良く製造できるようにする。 【解決手段】基板１の片面上に搭載された複数組の発光
素子２と受光素子３とを含む一群の部品を、樹脂封止す
る封止工程と、上記樹脂封止がなされた一群の部品を、
発光素子２と受光素子３とが１組ずつの組み合わせとさ
れた複数の赤外線データ通信モジュールとして分割する
分割工程と、を有している、赤外線データ通信モジュー
ルの製造方法であって、上記封止工程においては、上記
一群の部品を封止する樹脂を、互いに分離した複数の樹
脂パッケージ４として形成し、かつこれら複数の樹脂パ
ッケージ４のそれぞれにより、発光素子２と受光素子３
とを２組以上一括して封止する。
率良く製造できるようにする。 【解決手段】基板１の片面上に搭載された複数組の発光
素子２と受光素子３とを含む一群の部品を、樹脂封止す
る封止工程と、上記樹脂封止がなされた一群の部品を、
発光素子２と受光素子３とが１組ずつの組み合わせとさ
れた複数の赤外線データ通信モジュールとして分割する
分割工程と、を有している、赤外線データ通信モジュー
ルの製造方法であって、上記封止工程においては、上記
一群の部品を封止する樹脂を、互いに分離した複数の樹
脂パッケージ４として形成し、かつこれら複数の樹脂パ
ッケージ４のそれぞれにより、発光素子２と受光素子３
とを２組以上一括して封止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、携帯型情報機
器、パーソナルコンピュータ、あるいはその周辺機器な
どに搭載されることにより、それらの装置機器間におい
て赤外線データ通信を行うのに利用される赤外線データ
通信モジュールの製造方法および赤外線データ通信モジ
ュールに関する。
器、パーソナルコンピュータ、あるいはその周辺機器な
どに搭載されることにより、それらの装置機器間におい
て赤外線データ通信を行うのに利用される赤外線データ
通信モジュールの製造方法および赤外線データ通信モジ
ュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の赤外線データ通信モジュールの製
造方法の一例を、図１３および図１４に示す。この従来
の製造方法は、長尺状または長矩形状の基板１ｅの片面
上に、赤外線を発する発光素子２ｅと赤外線を感知する
受光素子３ｅとを複数組並べて搭載した後に、これらを
複数の樹脂パッケージ４ｅにより封止する工程を有して
いる。この工程においては、発光素子２ｅと受光素子３
ｅとを１組ずつ別個独立に樹脂封止するように、発光素
子２ｅと受光素子３ｅとの組み合わせ数と同等数の樹脂
パッケージ４ｅを基板１ｅ上に形成していた。このよう
な樹脂封止工程の後に、たとえば仮想線Ｌ１，Ｌ２に示
す位置において基板１ｅを切断すると、複数の赤外線デ
ータ通信モジュールが得られることとなる。
造方法の一例を、図１３および図１４に示す。この従来
の製造方法は、長尺状または長矩形状の基板１ｅの片面
上に、赤外線を発する発光素子２ｅと赤外線を感知する
受光素子３ｅとを複数組並べて搭載した後に、これらを
複数の樹脂パッケージ４ｅにより封止する工程を有して
いる。この工程においては、発光素子２ｅと受光素子３
ｅとを１組ずつ別個独立に樹脂封止するように、発光素
子２ｅと受光素子３ｅとの組み合わせ数と同等数の樹脂
パッケージ４ｅを基板１ｅ上に形成していた。このよう
な樹脂封止工程の後に、たとえば仮想線Ｌ１，Ｌ２に示
す位置において基板１ｅを切断すると、複数の赤外線デ
ータ通信モジュールが得られることとなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の製造方法においては、次のような不具合を生じてい
た。
来の製造方法においては、次のような不具合を生じてい
た。
【０００４】すなわち、従来においては、発光素子２ｅ
と受光素子３ｅとをそれらの組み合わせ数と同等数の樹
脂パッケージ４ｅによってそれぞれ個別に封止している
ために、樹脂パッケージ４ｅの総数が多くなる。したが
って、従来においては、複数の樹脂パッケージ４ｅの相
互間の隙間９０の数も多くなり、基板１ｅ上における無
駄なスペースが大きくなる。その結果、一定のサイズの
基板１ｅから製造される赤外線データ通信モジュールの
取り数が少なく、赤外線データ通信モジュールの製造コ
ストが高価となる不具合があった。
と受光素子３ｅとをそれらの組み合わせ数と同等数の樹
脂パッケージ４ｅによってそれぞれ個別に封止している
ために、樹脂パッケージ４ｅの総数が多くなる。したが
って、従来においては、複数の樹脂パッケージ４ｅの相
互間の隙間９０の数も多くなり、基板１ｅ上における無
駄なスペースが大きくなる。その結果、一定のサイズの
基板１ｅから製造される赤外線データ通信モジュールの
取り数が少なく、赤外線データ通信モジュールの製造コ
ストが高価となる不具合があった。
【０００５】一方、本願発明者は、上記不具合を解消す
る手段として、基板１ｅ上に搭載された複数組の発光素
子２ｅと受光素子３ｅとを含む一群の部品を、１つの樹
脂パッケージによって一括して封止することを先に着想
した。このような手段によれば、樹脂パッケージの数を
最小数にし、従来において発生していた複数の樹脂パッ
ケージの各間の無駄なスペース（隙間９０）を無くすこ
とが可能である。ところが、このような手段によれば、
基板１ｅの片面の広い面積に対して樹脂パッケージが密
着することとなる。このため、上記手段においては、基
板１ｅの厚みが小さい場合、あるいは基板１ｅの材質が
比較的軟質であるような場合には、基板１ｅに反り変形
を生じ、最終的に得られる赤外線データ通信モジュール
の各部に歪みを生じさせる虞れがあった。
る手段として、基板１ｅ上に搭載された複数組の発光素
子２ｅと受光素子３ｅとを含む一群の部品を、１つの樹
脂パッケージによって一括して封止することを先に着想
した。このような手段によれば、樹脂パッケージの数を
最小数にし、従来において発生していた複数の樹脂パッ
ケージの各間の無駄なスペース（隙間９０）を無くすこ
とが可能である。ところが、このような手段によれば、
基板１ｅの片面の広い面積に対して樹脂パッケージが密
着することとなる。このため、上記手段においては、基
板１ｅの厚みが小さい場合、あるいは基板１ｅの材質が
比較的軟質であるような場合には、基板１ｅに反り変形
を生じ、最終的に得られる赤外線データ通信モジュール
の各部に歪みを生じさせる虞れがあった。
【０００６】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、品質の良好な赤外線データ通信
モジュールを効率良く製造できるようにすることをその
課題としている。
出されたものであって、品質の良好な赤外線データ通信
モジュールを効率良く製造できるようにすることをその
課題としている。
【０００７】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【０００８】本願発明の第１の側面によって提供される
赤外線データ通信モジュールの製造方法は、基板の片面
上に搭載された複数組の発光素子と受光素子とを含む一
群の部品を、樹脂封止する封止工程と、上記樹脂封止が
なされた一群の部品を、上記発光素子と上記受光素子と
が１組ずつの組み合わせとされた複数の赤外線データ通
信モジュールとして分割する分割工程と、を有してい
る、赤外線データ通信モジュールの製造方法であって、
上記封止工程においては、上記一群の部品を封止する樹
脂を、互いに分離した複数の樹脂パッケージとして形成
し、かつこれら複数の樹脂パッケージのそれぞれによ
り、上記発光素子と上記受光素子とを２組以上一括して
封止することを特徴としている。
赤外線データ通信モジュールの製造方法は、基板の片面
上に搭載された複数組の発光素子と受光素子とを含む一
群の部品を、樹脂封止する封止工程と、上記樹脂封止が
なされた一群の部品を、上記発光素子と上記受光素子と
が１組ずつの組み合わせとされた複数の赤外線データ通
信モジュールとして分割する分割工程と、を有してい
る、赤外線データ通信モジュールの製造方法であって、
上記封止工程においては、上記一群の部品を封止する樹
脂を、互いに分離した複数の樹脂パッケージとして形成
し、かつこれら複数の樹脂パッケージのそれぞれによ
り、上記発光素子と上記受光素子とを２組以上一括して
封止することを特徴としている。
【０００９】本願発明においては、樹脂パッケージの総
数を発光素子および受光素子のそれぞれの組み合わせ数
よりも少なくすることができる。したがって、基板上に
おいて無駄なスペースとなる複数の樹脂パッケージどう
しの間の隙間の数を少なくし、そのトータルの面積を小
さくすることができる。その結果、本願発明において
は、従来と比較すると、同一サイズの基板から製造され
る赤外線データ通信モジュールの取り数を多くすること
ができ、赤外線データ通信モジュールの製造コストの低
減化を図ることが可能となる。さらに、本願発明におい
ては、基板の片面上の一群の部品を１つの樹脂パッケー
ジで一括して封止する手段とは異なり、複数の樹脂パッ
ケージの各間には適度な隙間が形成され、基板の片面に
は樹脂パッケージが密着していない領域が設けられる。
したがって、基板の片面に樹脂パッケージを形成するこ
とに起因して基板に反り変形が生じることを適切に防止
し、または抑制することもできる。その結果、各部に歪
みが無い品質の良好な赤外線データ通信モジュールを製
造することができる。
数を発光素子および受光素子のそれぞれの組み合わせ数
よりも少なくすることができる。したがって、基板上に
おいて無駄なスペースとなる複数の樹脂パッケージどう
しの間の隙間の数を少なくし、そのトータルの面積を小
さくすることができる。その結果、本願発明において
は、従来と比較すると、同一サイズの基板から製造され
る赤外線データ通信モジュールの取り数を多くすること
ができ、赤外線データ通信モジュールの製造コストの低
減化を図ることが可能となる。さらに、本願発明におい
ては、基板の片面上の一群の部品を１つの樹脂パッケー
ジで一括して封止する手段とは異なり、複数の樹脂パッ
ケージの各間には適度な隙間が形成され、基板の片面に
は樹脂パッケージが密着していない領域が設けられる。
したがって、基板の片面に樹脂パッケージを形成するこ
とに起因して基板に反り変形が生じることを適切に防止
し、または抑制することもできる。その結果、各部に歪
みが無い品質の良好な赤外線データ通信モジュールを製
造することができる。
【００１０】本願発明の好ましい実施の形態において
は、上記複数組の発光素子と受光素子とは、上記基板の
片面上において縦横のそれぞれの方向に複数列ずつ配列
されており、かつ上記封止工程においては、上記縦横の
いずれの方向においても上記樹脂パッケージが複数ずつ
並ぶように形成する。
は、上記複数組の発光素子と受光素子とは、上記基板の
片面上において縦横のそれぞれの方向に複数列ずつ配列
されており、かつ上記封止工程においては、上記縦横の
いずれの方向においても上記樹脂パッケージが複数ずつ
並ぶように形成する。
【００１１】このような構成によれば、基板が上記縦横
のいずれの方向においても反り変形を生じ難くすること
ができる。したがって、最終的に製造される赤外線デー
タ通信モジュールの品質を一層高めることができる。
のいずれの方向においても反り変形を生じ難くすること
ができる。したがって、最終的に製造される赤外線デー
タ通信モジュールの品質を一層高めることができる。
【００１２】本願発明の他の好ましい実施の形態におい
ては、上記基板は、一定方向に延びる帯状または長矩形
状であるとともに、上記基板には、その短手方向に延び
る複数のスリットが上記基板の長手方向に間隔を隔てて
設けられており、かつ上記基板の片面のうち、上記複数
のスリットの各間の領域に、上記一群の部品が搭載され
ている。
ては、上記基板は、一定方向に延びる帯状または長矩形
状であるとともに、上記基板には、その短手方向に延び
る複数のスリットが上記基板の長手方向に間隔を隔てて
設けられており、かつ上記基板の片面のうち、上記複数
のスリットの各間の領域に、上記一群の部品が搭載され
ている。
【００１３】このような構成によれば、上記基板は、上
記複数のスリットが設けられている箇所においてその長
手方向に部分的に撓み変形し易くなる。したがって、基
板の片面上のうち、２つのスリットの間の領域に搭載さ
れている一群の部品を樹脂封止したときに、仮にその領
域において基板を反り変形させようとする応力が発生し
たとしても、その応力については、上記基板を上記スリ
ットが設けられている箇所において部分的に変形させる
ことにより吸収させることが可能となる。その結果、上
記基板の長手方向のうち、上記樹脂封止された領域とは
スリットを介して隔てた隣りの領域には、上記応力が直
接大きな影響を及ぼさないようにすることができ、一群
の部品が搭載されている領域において基板が反り変形す
ることを一層確実に防止することが可能となる。
記複数のスリットが設けられている箇所においてその長
手方向に部分的に撓み変形し易くなる。したがって、基
板の片面上のうち、２つのスリットの間の領域に搭載さ
れている一群の部品を樹脂封止したときに、仮にその領
域において基板を反り変形させようとする応力が発生し
たとしても、その応力については、上記基板を上記スリ
ットが設けられている箇所において部分的に変形させる
ことにより吸収させることが可能となる。その結果、上
記基板の長手方向のうち、上記樹脂封止された領域とは
スリットを介して隔てた隣りの領域には、上記応力が直
接大きな影響を及ぼさないようにすることができ、一群
の部品が搭載されている領域において基板が反り変形す
ることを一層確実に防止することが可能となる。
【００１４】本願発明の第２の側面によって提供される
赤外線データ通信モジュールは、本願発明の第１の側面
によって提供される赤外線データ通信モジュールの製造
方法により製造されたことを特徴としている。
赤外線データ通信モジュールは、本願発明の第１の側面
によって提供される赤外線データ通信モジュールの製造
方法により製造されたことを特徴としている。
【００１５】本願発明に係る赤外線データ通信モジュー
ルにおいては、本願発明の第１の側面によって得られる
のと同様な効果が期待できる。
ルにおいては、本願発明の第１の側面によって得られる
のと同様な効果が期待できる。
【００１６】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００１８】図１〜図８は、本願発明に係る赤外線デー
タ通信モジュールの製造方法の一例を示している。赤外
線データ通信モジュールを製造するには、まず図１に示
すような基板１を用いる。この基板１は、たとえばガラ
スエポキシ樹脂製であり、一定方向に延びる帯状または
長矩形状を有している。基板１には、その長手方向に一
定の間隔を隔てて複数のスリット１８が設けられてい
る。これら複数のスリット１８は、基板１の短手方向
（幅方向）に延びた細幅状のものである。基板１の表面
１０ａのうち、複数のスリット１８の各間の一定領域
は、後述する一群の部品を搭載するための部品搭載領域
Ｓとされている。
タ通信モジュールの製造方法の一例を示している。赤外
線データ通信モジュールを製造するには、まず図１に示
すような基板１を用いる。この基板１は、たとえばガラ
スエポキシ樹脂製であり、一定方向に延びる帯状または
長矩形状を有している。基板１には、その長手方向に一
定の間隔を隔てて複数のスリット１８が設けられてい
る。これら複数のスリット１８は、基板１の短手方向
（幅方向）に延びた細幅状のものである。基板１の表面
１０ａのうち、複数のスリット１８の各間の一定領域
は、後述する一群の部品を搭載するための部品搭載領域
Ｓとされている。
【００１９】各部品搭載領域Ｓには、１つの赤外線デー
タ通信モジュールを製造するのに必要とされる配線パタ
ーン（詳細な図示は省略）が形成されている複数の個別
エリア１９が設けられている。これら複数の個別エリア
１９は、それぞれ長矩形状であり、縦横となる基板１の
長手方向および短手方向に適当な間隔で複数列に並んで
いる。各個別エリア１９には、図２によく表れているよ
うに、１組の（１つずつの）発光素子２、受光素子３お
よびＬＳＩチップ６が搭載されている。発光素子２は、
たとえば赤外線発光ダイオードからなる。受光素子３
は、たとえば赤外線を感知可能なＰＩＮフォトダイオー
ドからなる。ＬＳＩチップ６は、発光素子２および受光
素子３による赤外線の送受信動作を制御するものであ
る。１組の発光素子２、受光素子３およびＬＳＩチップ
６は、基板１の短手方向に１列に配列されている。
タ通信モジュールを製造するのに必要とされる配線パタ
ーン（詳細な図示は省略）が形成されている複数の個別
エリア１９が設けられている。これら複数の個別エリア
１９は、それぞれ長矩形状であり、縦横となる基板１の
長手方向および短手方向に適当な間隔で複数列に並んで
いる。各個別エリア１９には、図２によく表れているよ
うに、１組の（１つずつの）発光素子２、受光素子３お
よびＬＳＩチップ６が搭載されている。発光素子２は、
たとえば赤外線発光ダイオードからなる。受光素子３
は、たとえば赤外線を感知可能なＰＩＮフォトダイオー
ドからなる。ＬＳＩチップ６は、発光素子２および受光
素子３による赤外線の送受信動作を制御するものであ
る。１組の発光素子２、受光素子３およびＬＳＩチップ
６は、基板１の短手方向に１列に配列されている。
【００２０】各個別エリア１９に設けられている配線パ
ターンは、発光素子２、受光素子３およびＬＳＩチップ
６の各電極との電気的な導通を図るための複数のパッド
部７０や、発光素子２および受光素子３をＬＳＩチップ
６の電極に導通させるための導通部（図示略）を有して
いる。また、上記配線パターンは、図３によく表れてい
るように、基板１の短手方向に並んだ複数のスルーホー
ル７も有している。これら複数のスルーホール７は、基
板１の厚み方向に貫通しており、それらの各内周壁の導
体部７２は、基板１の裏面１０ｂに形成された複数の端
子７１と繋がっている。このような構造により、発光素
子２、受光素子３およびＬＳＩチップ６の各電極は、複
数のスルーホール７を介して複数の端子７１と電気的に
導通している。
ターンは、発光素子２、受光素子３およびＬＳＩチップ
６の各電極との電気的な導通を図るための複数のパッド
部７０や、発光素子２および受光素子３をＬＳＩチップ
６の電極に導通させるための導通部（図示略）を有して
いる。また、上記配線パターンは、図３によく表れてい
るように、基板１の短手方向に並んだ複数のスルーホー
ル７も有している。これら複数のスルーホール７は、基
板１の厚み方向に貫通しており、それらの各内周壁の導
体部７２は、基板１の裏面１０ｂに形成された複数の端
子７１と繋がっている。このような構造により、発光素
子２、受光素子３およびＬＳＩチップ６の各電極は、複
数のスルーホール７を介して複数の端子７１と電気的に
導通している。
【００２１】上記した所定の部品を搭載した基板１を準
備した後には、上記部品を樹脂封止する。この作業は、
図４によく表れているように、基板１の表面１０ａの各
部品搭載領域Ｓに、互いに分離した複数の樹脂パッケー
ジ４を形成して行う。各樹脂パッケージ４は、たとえば
顔料を含んだエポキシ樹脂からなり、可視光に対しては
透光性を有しない反面、赤外線については十分に良好な
透光性を有するものである。各樹脂パッケージ４を形成
する場合、基板１の長手方向においては、互いに隣り合
う２つの個別エリア１９上に搭載されている２組の（２
つずつの）発光素子２、受光素子３およびＬＳＩチップ
６を一括して封止する。したがって、１つの部品搭載領
域Ｓにおいて、発光素子２、受光素子３およびＬＳＩチ
ップ６の組み合わせが、基板１の長手方向において計８
組設けられている場合には、その方向に計４つの樹脂パ
ッケージ４が並んで形成されることとなる。また、それ
ら計４つの樹脂パッケージ４の各間には，適当な幅の隙
間９２が計３箇所形成される。
備した後には、上記部品を樹脂封止する。この作業は、
図４によく表れているように、基板１の表面１０ａの各
部品搭載領域Ｓに、互いに分離した複数の樹脂パッケー
ジ４を形成して行う。各樹脂パッケージ４は、たとえば
顔料を含んだエポキシ樹脂からなり、可視光に対しては
透光性を有しない反面、赤外線については十分に良好な
透光性を有するものである。各樹脂パッケージ４を形成
する場合、基板１の長手方向においては、互いに隣り合
う２つの個別エリア１９上に搭載されている２組の（２
つずつの）発光素子２、受光素子３およびＬＳＩチップ
６を一括して封止する。したがって、１つの部品搭載領
域Ｓにおいて、発光素子２、受光素子３およびＬＳＩチ
ップ６の組み合わせが、基板１の長手方向において計８
組設けられている場合には、その方向に計４つの樹脂パ
ッケージ４が並んで形成されることとなる。また、それ
ら計４つの樹脂パッケージ４の各間には，適当な幅の隙
間９２が計３箇所形成される。
【００２２】一方、基板１の幅方向においては、発光素
子２、受光素子３およびＬＳＩチップ６の１組分に相当
する領域を１つの樹脂パッケージ４によって封止するよ
うに、複数の樹脂パッケージ４を形成する。この場合、
それら複数の樹脂パッケージ４の間には、適当な幅の隙
間９３が形成される。
子２、受光素子３およびＬＳＩチップ６の１組分に相当
する領域を１つの樹脂パッケージ４によって封止するよ
うに、複数の樹脂パッケージ４を形成する。この場合、
それら複数の樹脂パッケージ４の間には、適当な幅の隙
間９３が形成される。
【００２３】上記した複数の樹脂パッケージ４の形成工
程によれば、複数の樹脂パッケージを１つの個別エリア
１９ごとに独立させて形成する場合と比較すると、基板
１の長手方向における隙間９２の総数を少なくすること
ができる。このため、本実施形態においては、隙間９２
の総数が少なくなる分だけ基板１上の無駄なスペースを
少なくし、基板１の長手方向における赤外線データ通信
モジュールの取り数を増加させることが可能となる。ま
た、基板１の長手方向および短手方向において、隙間９
２，９３が適当数設けられていれば、基板１の表面１０
ａに各樹脂パッケージ４が密着して設けられたことに起
因して基板１がその長手方向や短手方向に大きく反り変
形しないようにすることができる。
程によれば、複数の樹脂パッケージを１つの個別エリア
１９ごとに独立させて形成する場合と比較すると、基板
１の長手方向における隙間９２の総数を少なくすること
ができる。このため、本実施形態においては、隙間９２
の総数が少なくなる分だけ基板１上の無駄なスペースを
少なくし、基板１の長手方向における赤外線データ通信
モジュールの取り数を増加させることが可能となる。ま
た、基板１の長手方向および短手方向において、隙間９
２，９３が適当数設けられていれば、基板１の表面１０
ａに各樹脂パッケージ４が密着して設けられたことに起
因して基板１がその長手方向や短手方向に大きく反り変
形しないようにすることができる。
【００２４】上記した樹脂封止作業は、実際には、基板
１の長手方向に設けられている複数の部品搭載領域Ｓの
それぞれに対して順次行う。その一方、本実施形態にお
いては、それら複数の部品搭載領域Ｓどうしは、スリッ
ト１８によって仕切られた構成となっており、スリット
１８が設けられている箇所において基板１が部分的に曲
げ変形を生じ易くなっている。このため、１つの部品搭
載領域Ｓに仮に基板１を曲げる力が発生したとしても、
この力はスリット１８が設けられいる領域の基板の曲げ
変形によって吸収緩和される。したがって、１つの部品
搭載領域Ｓに発生した基板に対する曲げ力が、その隣の
部品搭載領域Ｓに直接大きく影響しないようにすること
ができ、各部品搭載領域Ｓにおいて基板１が反り変形す
ることを一層確実に防止することができる。
１の長手方向に設けられている複数の部品搭載領域Ｓの
それぞれに対して順次行う。その一方、本実施形態にお
いては、それら複数の部品搭載領域Ｓどうしは、スリッ
ト１８によって仕切られた構成となっており、スリット
１８が設けられている箇所において基板１が部分的に曲
げ変形を生じ易くなっている。このため、１つの部品搭
載領域Ｓに仮に基板１を曲げる力が発生したとしても、
この力はスリット１８が設けられいる領域の基板の曲げ
変形によって吸収緩和される。したがって、１つの部品
搭載領域Ｓに発生した基板に対する曲げ力が、その隣の
部品搭載領域Ｓに直接大きく影響しないようにすること
ができ、各部品搭載領域Ｓにおいて基板１が反り変形す
ることを一層確実に防止することができる。
【００２５】なお、各樹脂パッケージ４は、トランスフ
ァモールド法により成形することができ、たとえば次の
ような形態に形成する。すなわち、図５および図６によ
く表れているように、各樹脂パッケージ４は、基板１の
表面１０ａから上方に起立した複数の側面４０と、これ
ら複数の側面４０の上端４２に繋がった天井面４１とを
有している。複数の側面４０は、樹脂パッケージ４を成
形するための金型に抜き勾配が設けられていることに起
因してそれらのいずれもが傾斜面となっている。天井面
４１は、発光素子２および受光素子３の上方に位置して
おり、この天井面４１には、その一部分を上向きの半球
状に膨出させた一対のレンズ４３ａ，４３ｂが設けられ
ている。これら一対のレンズ４３ａ，４３ｂは、発光素
子２の発光特性および受光素子３の受光特性に指向性を
付与するためのものである。なお、図５によく表れてい
るように、各スルーホール７内には、樹脂パッケージ４
の一部が進入していない。これは、たとえば各スルーホ
ール７の開口部を適当なレジスト膜（図示略）によって
塞ぐことにより達成することができる。
ァモールド法により成形することができ、たとえば次の
ような形態に形成する。すなわち、図５および図６によ
く表れているように、各樹脂パッケージ４は、基板１の
表面１０ａから上方に起立した複数の側面４０と、これ
ら複数の側面４０の上端４２に繋がった天井面４１とを
有している。複数の側面４０は、樹脂パッケージ４を成
形するための金型に抜き勾配が設けられていることに起
因してそれらのいずれもが傾斜面となっている。天井面
４１は、発光素子２および受光素子３の上方に位置して
おり、この天井面４１には、その一部分を上向きの半球
状に膨出させた一対のレンズ４３ａ，４３ｂが設けられ
ている。これら一対のレンズ４３ａ，４３ｂは、発光素
子２の発光特性および受光素子３の受光特性に指向性を
付与するためのものである。なお、図５によく表れてい
るように、各スルーホール７内には、樹脂パッケージ４
の一部が進入していない。これは、たとえば各スルーホ
ール７の開口部を適当なレジスト膜（図示略）によって
塞ぐことにより達成することができる。
【００２６】上記樹脂封止作業を終了した後には、基板
１および複数の樹脂パッケージ４をそれらの厚み方向に
切断し、基板１や基板１上の搭載部品を複数の赤外線デ
ータ通信モジュールとして分割するための作業を行う。
切断作業は、基板１の長手方向と短手方向とのそれぞれ
の方向において行う。基板１の長手方向においては、た
とえば図７の仮想線Ｌａ〜Ｌｄで示す箇所を、駆動回転
自在な円板状のブレード５を用いて切断する。仮想線Ｌ
ａ〜Ｌｄは、いずれも樹脂パッケージ４の天井面４１を
通過しており、天井面４１の幅方向両端部を通過する仮
想線Ｌａ，Ｌｄは、側面４０の上端４２よりも適当な寸
法Ｓａだけ樹脂パッケージ４の幅方向内方寄りである。
したがって、これらの仮想線Ｌａ，Ｌｄの位置において
樹脂パッケージ４および基板１を切断すれば、各樹脂パ
ッケージ４から傾斜した側面４０が除去されることとな
る。複数のスルーホール７は、仮想線Ｌａ上に位置して
おり、基板１が切断されるときにそれら複数のスルーホ
ール７は分割される。
１および複数の樹脂パッケージ４をそれらの厚み方向に
切断し、基板１や基板１上の搭載部品を複数の赤外線デ
ータ通信モジュールとして分割するための作業を行う。
切断作業は、基板１の長手方向と短手方向とのそれぞれ
の方向において行う。基板１の長手方向においては、た
とえば図７の仮想線Ｌａ〜Ｌｄで示す箇所を、駆動回転
自在な円板状のブレード５を用いて切断する。仮想線Ｌ
ａ〜Ｌｄは、いずれも樹脂パッケージ４の天井面４１を
通過しており、天井面４１の幅方向両端部を通過する仮
想線Ｌａ，Ｌｄは、側面４０の上端４２よりも適当な寸
法Ｓａだけ樹脂パッケージ４の幅方向内方寄りである。
したがって、これらの仮想線Ｌａ，Ｌｄの位置において
樹脂パッケージ４および基板１を切断すれば、各樹脂パ
ッケージ４から傾斜した側面４０が除去されることとな
る。複数のスルーホール７は、仮想線Ｌａ上に位置して
おり、基板１が切断されるときにそれら複数のスルーホ
ール７は分割される。
【００２７】仮想線Ｌｂ，Ｌｃは、各樹脂パッケージ４
の幅方向の略中央部を通過している。これら仮想線Ｌ
ｂ，Ｌｃの位置を切断すれば、各樹脂パッケージ４によ
って封止された２組の発光素子２、受光素子３およびＬ
ＳＩチップ６が１組ずつの組み合わせに分断されること
となる。仮想線Ｌｃ上にも複数のスルーホール７が位置
しており、これら複数のスルーホール７も基板１が切断
されることによって分割される。なお、切断用のブレー
ド５の厚みｔを、仮想線Ｌｂ，Ｌｃの幅と同一の寸法に
しておけば、１回の切断作業により、２つの仮想線Ｌ
ｂ，Ｌｃの位置の切断を同時に行うことができ、切断作
業工程数を少なくすることができる。
の幅方向の略中央部を通過している。これら仮想線Ｌ
ｂ，Ｌｃの位置を切断すれば、各樹脂パッケージ４によ
って封止された２組の発光素子２、受光素子３およびＬ
ＳＩチップ６が１組ずつの組み合わせに分断されること
となる。仮想線Ｌｃ上にも複数のスルーホール７が位置
しており、これら複数のスルーホール７も基板１が切断
されることによって分割される。なお、切断用のブレー
ド５の厚みｔを、仮想線Ｌｂ，Ｌｃの幅と同一の寸法に
しておけば、１回の切断作業により、２つの仮想線Ｌ
ｂ，Ｌｃの位置の切断を同時に行うことができ、切断作
業工程数を少なくすることができる。
【００２８】基板１の短手方向においては、たとえば図
８の仮想線Ｌｅの位置で樹脂パッケージ４および基板１
を切断する。この切断作業は、たとえば図７に示した仮
想線Ｌａ，Ｌｄの位置を切断する場合と同様に、樹脂パ
ッケージ４から傾斜した側面４０を除去するように、樹
脂パッケージ４をその天井面４１を通過する位置で切断
する作業である。
８の仮想線Ｌｅの位置で樹脂パッケージ４および基板１
を切断する。この切断作業は、たとえば図７に示した仮
想線Ｌａ，Ｌｄの位置を切断する場合と同様に、樹脂パ
ッケージ４から傾斜した側面４０を除去するように、樹
脂パッケージ４をその天井面４１を通過する位置で切断
する作業である。
【００２９】上述した一連の作業工程によれば、図９〜
図１１に示す構成の赤外線データ通信モジュールＡが複
数個製造されることとなる。この赤外線データ通信モジ
ュールＡは、矩形状に切断された基板１ａ上に、発光素
子２、受光素子３およびＬＳＩチップ６のそれぞれが１
つずつ搭載され、かつこれらがその四方を切断された樹
脂パッケージ４ａによって封止された構造となってい
る。樹脂パッケージ４ａからは、基板１ａの表面から傾
斜して起立していた複数の側面４０がいずれも除去され
ている。樹脂パッケージ４ａの複数の側面４０ａは、い
ずれも滑らかな平面状の切断面であり、基板１ａの切断
面１１と面一となっている。したがって、赤外線データ
通信モジュールＡの複数の外面としては、切断面１１と
側面４０ａとが面一状に繋がった２つずつの平面８Ａ，
８Ｂがある。各平面８Ａは、この赤外線データ通信モジ
ュールＡの長手方向に延びており、各平面８Ｂはそれと
直交する面である。１つの平面８Ａには、複数のスルー
ホール７が分割されることによって形成された複数の凹
部７Ａが設けられており、複数の端子７１に繋がったそ
れらの導体部７２が外部に露出した構造となっている。
図１１に示す構成の赤外線データ通信モジュールＡが複
数個製造されることとなる。この赤外線データ通信モジ
ュールＡは、矩形状に切断された基板１ａ上に、発光素
子２、受光素子３およびＬＳＩチップ６のそれぞれが１
つずつ搭載され、かつこれらがその四方を切断された樹
脂パッケージ４ａによって封止された構造となってい
る。樹脂パッケージ４ａからは、基板１ａの表面から傾
斜して起立していた複数の側面４０がいずれも除去され
ている。樹脂パッケージ４ａの複数の側面４０ａは、い
ずれも滑らかな平面状の切断面であり、基板１ａの切断
面１１と面一となっている。したがって、赤外線データ
通信モジュールＡの複数の外面としては、切断面１１と
側面４０ａとが面一状に繋がった２つずつの平面８Ａ，
８Ｂがある。各平面８Ａは、この赤外線データ通信モジ
ュールＡの長手方向に延びており、各平面８Ｂはそれと
直交する面である。１つの平面８Ａには、複数のスルー
ホール７が分割されることによって形成された複数の凹
部７Ａが設けられており、複数の端子７１に繋がったそ
れらの導体部７２が外部に露出した構造となっている。
【００３０】上記構成の赤外線データ通信モジュールＡ
は、既述したとおり、基板１ａの原型品とされていた基
板１に大きな反り変形が生じないようにして製造された
ものである。したがって、この赤外線データ通信モジュ
ールＡは、基板１ａ上に搭載されている発光素子２、受
光素子３およびＬＳＩチップ６のそれぞれのボンディン
グ部分や、それらに繋がった金線などのワイヤのボンデ
ィング部分に大きな歪みなどが生じていないものとな
り、その品質は良好である。
は、既述したとおり、基板１ａの原型品とされていた基
板１に大きな反り変形が生じないようにして製造された
ものである。したがって、この赤外線データ通信モジュ
ールＡは、基板１ａ上に搭載されている発光素子２、受
光素子３およびＬＳＩチップ６のそれぞれのボンディン
グ部分や、それらに繋がった金線などのワイヤのボンデ
ィング部分に大きな歪みなどが生じていないものとな
り、その品質は良好である。
【００３１】赤外線データ通信モジュールＡの使用態様
としては、たとえば次の２通りの使用態様がある。第１
の使用態様は、図９に示すように、赤外線データ通信モ
ジュールＡをその基板１ａの裏面１０ｂが下向きになる
ようにして、マザーボード９上に実装する態様である。
この実装は、たとえばハンダリフローの手法を用いて行
うことができ、基板１ａの裏面１０ｂの端子７１をマザ
ーボード９の端子９４にハンダを介して接合すればよ
い。ハンダは、端子７１のみならず、各凹部７Ａの導体
部７２にも接触させることができる。したがって、マザ
ーボード９に対する赤外線データ通信モジュールＡの実
装強度を十分なものにできる。この第１の使用態様にお
いては、マザーボード９の表面に直交する方向（図面で
は上下方向）に赤外線の送受信を行うことができる。
としては、たとえば次の２通りの使用態様がある。第１
の使用態様は、図９に示すように、赤外線データ通信モ
ジュールＡをその基板１ａの裏面１０ｂが下向きになる
ようにして、マザーボード９上に実装する態様である。
この実装は、たとえばハンダリフローの手法を用いて行
うことができ、基板１ａの裏面１０ｂの端子７１をマザ
ーボード９の端子９４にハンダを介して接合すればよ
い。ハンダは、端子７１のみならず、各凹部７Ａの導体
部７２にも接触させることができる。したがって、マザ
ーボード９に対する赤外線データ通信モジュールＡの実
装強度を十分なものにできる。この第１の使用態様にお
いては、マザーボード９の表面に直交する方向（図面で
は上下方向）に赤外線の送受信を行うことができる。
【００３２】図１２は、赤外線データ通信モジュールＡ
の第２の使用態様を示している。この態様においては、
赤外線データ通信モジュールＡをその１つの平面８Ａが
下向きとなる姿勢とし、各凹部７Ａの導体部７２がマザ
ーボード９上の端子９４に対面するようにして実装され
る。平面８Ａは、基板１ａの厚みの幅と、樹脂パッケー
ジ４ａのレンズ４３ａ，４３ｂを除く部分の厚みの幅と
を合計した幅広な面であるから、赤外線データ通信モジ
ュールＡをマザーボード９上において安定的に載置して
おくことができる。したがって、ハンダリフローの手法
を用いて赤外線データ通信モジュールＡをマザーボード
９に実装するのに都合がよいものとなる。なお、導体部
７２を端子９４にハンダを用いて接合する際には、その
ハンダを端子７１に対しても接触させることができる。
したがって、この場合においても赤外線データ通信モジ
ュールＡの実装強度を充分に高めることができる。
の第２の使用態様を示している。この態様においては、
赤外線データ通信モジュールＡをその１つの平面８Ａが
下向きとなる姿勢とし、各凹部７Ａの導体部７２がマザ
ーボード９上の端子９４に対面するようにして実装され
る。平面８Ａは、基板１ａの厚みの幅と、樹脂パッケー
ジ４ａのレンズ４３ａ，４３ｂを除く部分の厚みの幅と
を合計した幅広な面であるから、赤外線データ通信モジ
ュールＡをマザーボード９上において安定的に載置して
おくことができる。したがって、ハンダリフローの手法
を用いて赤外線データ通信モジュールＡをマザーボード
９に実装するのに都合がよいものとなる。なお、導体部
７２を端子９４にハンダを用いて接合する際には、その
ハンダを端子７１に対しても接触させることができる。
したがって、この場合においても赤外線データ通信モジ
ュールＡの実装強度を充分に高めることができる。
【００３３】本願発明は、上述の実施形態に限定される
ものではない。
ものではない。
【００３４】本願発明においては、発光素子２や受光素
子３を樹脂封止する場合には、それらの２組を一括して
封止するのに代えて、３組を一括して、あるいはそれ以
上の組数を一括して封止してもかまわない。本願発明に
おいては、１つの樹脂パッケージによって封止される発
光素子および受光素子の組み合わせ数を増やすほど、複
数の樹脂パッケージの相互間に形成される隙間の数を減
らすことができ、赤外線データ通信モジュールの取り数
を増加させることが可能である。ただし、上記隙間の数
を少なくすると、基板に反り変形が発生し易くなる。し
たがって、赤外線データ通信モジュールの品質を高める
観点からすれば、発光素子や受光素子を２組あるいは３
組などの比較的少数組数ずつ樹脂パッケージによって一
括封止することが望ましい。
子３を樹脂封止する場合には、それらの２組を一括して
封止するのに代えて、３組を一括して、あるいはそれ以
上の組数を一括して封止してもかまわない。本願発明に
おいては、１つの樹脂パッケージによって封止される発
光素子および受光素子の組み合わせ数を増やすほど、複
数の樹脂パッケージの相互間に形成される隙間の数を減
らすことができ、赤外線データ通信モジュールの取り数
を増加させることが可能である。ただし、上記隙間の数
を少なくすると、基板に反り変形が発生し易くなる。し
たがって、赤外線データ通信モジュールの品質を高める
観点からすれば、発光素子や受光素子を２組あるいは３
組などの比較的少数組数ずつ樹脂パッケージによって一
括封止することが望ましい。
【００３５】また、上記実施形態においては、樹脂パッ
ケージ４の複数の側面４０のすべてを除去するように樹
脂パッケージ４を切断したために、最終的に製造された
赤外線データ通信モジュールＡの側面には傾斜面がな
く、さらには赤外線データ通信モジュールＡの全体の幅
が小さくなり、その取り扱いが便利なものとなるが、や
はり本願発明はこれに限定されない。本願発明において
は、樹脂パッケージ４の複数の傾斜した側面４０の全部
または一部をそのまま残すように基板１を切断してもか
まわない。たとえば、図８において、仮想線Ｌｅの位置
で樹脂パッケージ４と基板１とを切断するのに代えて、
仮想線Ｌｇで示す位置において基板１のみを切断しても
かまわない。要は、本願発明でいう分割工程は、基板上
に搭載され、かつ樹脂封止がなされた一群の部品を、発
光素子と受光素子とが１組ずつの組み合わせとされた複
数の赤外線データ通信モジュールに分割する工程であれ
ばよい。
ケージ４の複数の側面４０のすべてを除去するように樹
脂パッケージ４を切断したために、最終的に製造された
赤外線データ通信モジュールＡの側面には傾斜面がな
く、さらには赤外線データ通信モジュールＡの全体の幅
が小さくなり、その取り扱いが便利なものとなるが、や
はり本願発明はこれに限定されない。本願発明において
は、樹脂パッケージ４の複数の傾斜した側面４０の全部
または一部をそのまま残すように基板１を切断してもか
まわない。たとえば、図８において、仮想線Ｌｅの位置
で樹脂パッケージ４と基板１とを切断するのに代えて、
仮想線Ｌｇで示す位置において基板１のみを切断しても
かまわない。要は、本願発明でいう分割工程は、基板上
に搭載され、かつ樹脂封止がなされた一群の部品を、発
光素子と受光素子とが１組ずつの組み合わせとされた複
数の赤外線データ通信モジュールに分割する工程であれ
ばよい。
【００３６】その他、本願発明に係る赤外線データ通信
モジュールの製造方法の各作業工程は、種々に変更自在
である。また同様に、本願発明に係る赤外線データ通信
モジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自
在である。
モジュールの製造方法の各作業工程は、種々に変更自在
である。また同様に、本願発明に係る赤外線データ通信
モジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自
在である。
【図１】本願発明に係る赤外線データ通信モジュールの
製造方法に用いられる基板の一例を示す斜視図である。
製造方法に用いられる基板の一例を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
【図４】図１に示す基板上に樹脂パッケージを形成した
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ断面図である。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ断面図である。
【図７】樹脂パッケージおよび基板の切断作業を示す要
部断面図である。
部断面図である。
【図８】樹脂パッケージおよび基板の切断作業を示す要
部断面図である。
部断面図である。
【図９】本願発明にかかる赤外線データ通信モジュール
の一例を示す断面図である。
の一例を示す断面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ断面図である。
【図１１】図９の左側面図である。
【図１２】図９ないし図１１に示す赤外線データ通信モ
ジュールの一使用態様を示す要部断面図である。
ジュールの一使用態様を示す要部断面図である。
【図１３】従来の赤外線データ通信モジュールの製造方
法の一例を示す要部断面図である。
法の一例を示す要部断面図である。
【図１４】図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ断面図である。
Ａ 赤外線データ通信モジュール １ 基板 １ａ 基板 ２ 発光素子 ３ 受光素子 ４ 樹脂パッケージ ４ａ 樹脂パッケージ ６ ＬＳＩチップ ４０ 側面 ９２，９３ 隙間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｂ 10/105 10/10 10/22
Claims (4)
- 【請求項１】 基板の片面上に搭載された複数組の発光
素子と受光素子とを含む一群の部品を、樹脂封止する封
止工程と、 上記樹脂封止がなされた一群の部品を、上記発光素子と
上記受光素子とが１組ずつの組み合わせとされた複数の
赤外線データ通信モジュールとして分割する分割工程
と、 を有している、赤外線データ通信モジュールの製造方法
であって、 上記封止工程においては、上記一群の部品を封止する樹
脂を、互いに分離した複数の樹脂パッケージとして形成
し、かつこれら複数の樹脂パッケージのそれぞれによ
り、上記発光素子と上記受光素子とを２組以上一括して
封止することを特徴とする、赤外線データ通信モジュー
ルの製造方法。 - 【請求項２】 上記複数組の発光素子と受光素子とは、
上記基板の片面上において縦横のそれぞれの方向に複数
列ずつ配列されており、かつ、 上記封止工程においては、上記縦横のいずれの方向にお
いても上記樹脂パッケージが複数ずつ並ぶように形成す
る、請求項１に記載の赤外線データ通信モジュールの製
造方法。 - 【請求項３】 上記基板は、一定方向に延びる帯状また
は長矩形状であるとともに、上記基板には、その短手方
向に延びる複数のスリットが上記基板の長手方向に間隔
を隔てて設けられており、かつ上記基板の片面のうち、
上記複数のスリットの各間の領域に、上記一群の部品が
搭載されている、請求項１または２に記載の赤外線デー
タ通信モジュールの製造方法。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載の赤
外線データ通信モジュールの製造方法により製造された
ことを特徴とする、赤外線データ通信モジュール。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25666399A JP4064579B2 (ja) | 1999-09-10 | 1999-09-10 | 赤外線データ通信モジュールの製造方法 |
| US09/653,268 US6625036B1 (en) | 1999-08-31 | 2000-08-31 | Infrared data communication module and method of making the same |
| DE10043127A DE10043127A1 (de) | 1999-08-31 | 2000-08-31 | Infrarot-Daten-Kommunikationsmodul und Verfahren zu dessen Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25666399A JP4064579B2 (ja) | 1999-09-10 | 1999-09-10 | 赤外線データ通信モジュールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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