JP2001085550A - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内部に収容する電子部品にろう材が付着した
り、気密封止の信頼性が低かったりして、電子部品を常
に正常かつ安定に作動させることができない。 【解決手段】 上面に電子部品３が搭載される搭載部１
ａおよびこの搭載部１ａを取り囲むようにして被着され
た封止用の枠状メタライズ層５を有する絶縁基体１と、
下面にろう材６が被着され、枠状メタライズ層５にこの
ろう材を介してシーム溶接により接合される金属蓋体２
とから成る電子部品収納用パッケージであって、枠状メ
タライズ層５はその内周縁および外周縁からそれぞれ0.
1 ｍｍ以上離れた領域の幅方向における凹凸の高さが５
μｍ以下であり、かつ金属蓋体２に被着させたろう材６
はその厚みが10〜30μｍである。枠状メタライズ層５と
金属蓋体２との間に大きな隙間が形成されることがな
く、ろう材６がパッケージ内部に飛び散って内部の電子
部品３に付着するようなこともない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックス等の
絶縁基体と金属蓋体とから成るパッケージの内部に圧電
振動子や半導体素子等の電子部品を気密に収容するよう
になした電子部品収納用パッケージに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】圧電振動子や半導体素子等の電子部品
は、これらの電子部品を気密に収容するための電子部品
収納用パッケージ内に収容されて使用される。

【０００３】このような電子部品を気密に収容する電子
部品収納用パッケージにおいて、最も信頼性の高いとさ
れるものは、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック
スから成り、上面中央部に電子部品が搭載される搭載部
を有するとともに搭載部から外表面に導出するメタライ
ズ配線導体を有する絶縁基体と、この絶縁基体の上面に
搭載部を取り囲むようにしてろう付けされた鉄−ニッケ
ル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金から成る封止用の
金属枠体と、この金属枠体にシーム溶接により直接に接
合される鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合
金から成る金属蓋体とから構成されるタイプのものであ
る。

【０００４】このタイプの電子部品収納用パッケージの
場合には、絶縁基体の搭載部に電子部品を搭載するとと
もに電子部品の電極とメタライズ配線導体とを電気的に
接続した後、封止用の金属枠体に金属蓋体を載置し、こ
の金属蓋体の外周縁にシーム溶接機の一対のローラー電
極を接触させながら転動させてこのローラー電極間に溶
接のための大電流を流して金属枠体と金属蓋体とを直接
にシーム溶接することによって、内部に電子部品が気密
に収容されて製品としての電子装置となる。

【０００５】しかしながら、このタイプの電子部品収納
用パッケージでは、絶縁基体に金属蓋体をシーム溶接す
るための下地金属として封止用の金属枠体をろう付けし
ておく必要があり、そのため金属枠体の分だけ電子装置
の高さが高いものとなってしまい、近時の電子装置に要
求される薄型化への対応が困難であった。また、金属枠
体の分だけ高価なものとなってしまうという問題点も有
していた。

【０００６】なお、絶縁基体に金属枠体をろう付けする
には、絶縁基体にろう付け用の下地金属としての枠状メ
タライズ層を被着させておくとともに、この枠状メタラ
イズ層に金属枠体を銀ろう等のろう材を介してろう付け
する方法が採用されている。

【０００７】そこで、上述のような問題点を解消するた
めに、上面中央部に電子部品を搭載する搭載部を、およ
び上面外周部に搭載部を取り囲む封止用の枠状メタライ
ズ層を有するセラミック製の絶縁基体と、金属蓋体とか
ら構成され、絶縁基体の搭載部に電子部品を搭載した
後、枠状メタライズ層に金属蓋体を銀ろう等のろう材を
介してシーム溶接することにより絶縁基体と金属蓋体と
を接合して、内部に電子部品を気密に封止するようにな
した電子部品収納用パッケージが提案されている。

【０００８】この封止用の枠状メタライズ層に金属蓋体
を銀ろう等のろう材を介してシーム溶接により接合させ
ることによって内部に電子部品を気密に収容するように
なした電子部品収納用パッケージは、枠状メタライズ層
と金属蓋体とをろう材を介してシーム溶接により接合さ
せることから溶接のための下地金属としての金属枠体を
絶縁基体にろう付けする必要がなく、その分、高さを低
くすることができ、かつ安価である。

【０００９】なお、上述のような電子部品収納用パッケ
ージにおいては、絶縁基体は通常、セラミックグリーン
シート積層法により形成されており、具体的には、適当
な打ち抜き加工が施された複数枚のセラミックグリーン
シートを準備するとともに、これらのセラミックグリー
ンシートにメタライズ配線導体や枠状メタライズ層とな
る金属ペーストをスクリーン印刷法により印刷し、しか
る後、これらのセラミックグリーンシートを積層すると
ともに高温で焼成することによって製作される。

【００１０】また、ろう材は、その配置を容易とするた
めに、金属蓋体の下面の全面にめっき法や圧延法等によ
り予め所定の厚みに被着させておくことが一般的であ
る。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように金属蓋体を絶縁基体の枠状メタライズ層にろう材
を介してシーム溶接により接合するようになした電子部
品収納用パッケージによれば、絶縁基体の上面に被着さ
せた枠状メタライズ層は、金属ペーストをスクリーン印
刷法により所定の枠状に印刷塗布することにより形成さ
れており、そのため、金属ペーストの粘性に起因してそ
の幅方向における断面形状が、中央部が盛り上がった形
状となったり、あるいは内周縁近傍および外周縁近傍が
盛り上がった形状となりやすく、内周縁および外周縁か
らそれぞれ0.1 ｍｍ以上離れた中央領域が幅方向におい
て最大で10μｍ程度の高さの凹凸を有したものとなって
いる。なお、枠状メタライズ層の内周縁または外周縁か
ら0.1 ｍｍ以内の周辺領域は、一般的には、それぞれ内
周縁・外周縁に向かって層厚みが薄くなる（高さが低く
なる）形状となっている。

【００１２】しかしながら、この枠状メタライズ層の上
に金属蓋体を間に所定厚みのろう材を挟んで載置し、枠
状メタライズ層と金属蓋体とをろう材を介してシーム溶
接すると、枠状メタライズ層の中央領域の凹凸の形状や
大きさによってろう材の過不足が発生しやすいという問
題点があった。そのため、例えば枠状メタライズ層が極
めて平坦である場合にはろう材が過多となり、シーム溶
接時に溶融したろう材がパッケージ内部に飛び散って内
部に収容する電子部品に付着し、これが電子部品の正常
な作動を妨げてしまいやすいという問題点があった。他
方、枠状メタライズ層の凹凸が大きな場合には、ろう材
が不足してシーム溶接時に溶融したろう材により枠状メ
タライズ層の凹凸を十分に埋めることができずに、枠状
メタライズ層と金属蓋体との間に多量の空隙が形成され
てパッケージの気密信頼性が低いものとなりやすいとい
う問題点があった。したがって、その結果、内部に収容
する電子部品を正常かつ安定に作動させることができな
い場合があるという解決すべき課題を有していた。

【００１３】本発明はかかる課題に鑑み案出されたもの
であり、その目的は、枠状メタライズ層と金属蓋体とを
シーム溶接する際に、内部に収容する電子部品へのろう
材の付着がなく、かつ枠状メタライズ層と金属蓋体との
間に多量の空隙が形成されることがなく気密信頼性が高
く、内部に収容する電子部品を常に正常かつ安定に作動
させることが可能な電子部品収納用パッケージを提供す
ることにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品収納用
パッケージは、上面に電子部品が搭載される搭載部およ
びこの搭載部を取り囲むようにして被着された封止用の
枠状メタライズ層を有する絶縁基体と、下面にろう材が
被着され、枠状メタライズ層にこのろう材を介してシー
ム溶接により接合される金属蓋体とから成る電子部品収
納用パッケージであって、枠状メタライズ層はその内周
縁および外周縁からそれぞれ0.1 ｍｍ以上離れた領域の
幅方向における凹凸の高さが５μｍ以下であり、かつ蓋
体に被着させたろう材はその厚みが10〜30μｍであるこ
とを特徴とするものである。

【００１５】本発明の電子部品収納用パッケージによれ
ば、枠状メタライズ層はその内周縁および外周縁からそ
れぞれ0.1 ｍｍ以上離れた領域の幅方向における凹凸の
高さが５μｍ以下であることから、接合される枠状メタ
ライズ層と金属蓋体との間に大きな隙間が形成されるこ
とはなく、したがって、この枠状メタライズ層と金属蓋
体とをシーム溶接によりろう材を介して接合する際に、
金属蓋体に被着させた厚みが10〜30μｍのろう材により
枠状メタライズ層の凹凸を良好に埋めて両者を気密信頼
性高く接合させることができる。

【００１６】また、金属蓋体に被着させたろう材はその
厚みが10〜30μｍであることから、たとえ枠状メタライ
ズ層が極めて平坦な場合であってもろう材が過多となる
ことはなく、したがって、枠状メタライズ層と金属蓋体
とをシーム溶接によりろう材を介して接合する際に、ろ
う材がパッケージ内部に飛び散って内部の電子部品に付
着するようなことはない。

【００１７】

【発明の実施の形態】次に、本発明の電子部品収納用パ
ッケージを添付の図面を基に説明する。

【００１８】図１は本発明の電子部品収納用パッケージ
の実施の形態の一例を示した断面図であり、同図におい
て１は絶縁基体、２は金属蓋体、３は電子部品である。
そして、絶縁基体１と金属蓋体２とから成るパッケージ
の内部に例えば圧電振動子や半導体素子等の電子部品３
が気密に封止されることによって製品としての電子装置
となる。

【００１９】絶縁基体１は、電子部品３を支持するため
の支持体であり、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アル
ミニウム質焼結体等のセラミックスから成り、その上面
中央部に電子部品３を収容するための凹部Ａを有してい
る。そして、凹部Ａの底面は電子部品３を搭載するため
の搭載部１ａを形成しており、この搭載部１ａに電子部
品３が搭載される。

【００２０】なお、絶縁基体１は、例えば酸化アルミニ
ウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム
・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の原
料粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して泥漿
状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード
法やカレンダーロール法を採用することによってセラミ
ックグリーンシートとなし、しかる後、このセラミック
グリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに複
数枚積層し、高温で焼成することによって製作される。

【００２１】また、絶縁基体１には、搭載部１ａの上面
から絶縁基体１の下面にかけて導出するタングステンや
モリブデン等の金属粉末焼結体から成るメタライズ配線
導体４が被着形成されている。

【００２２】メタライズ配線導体４は、電子部品３の各
電極を外部に電気的に導出するための導電路として機能
し、通常であれば、その露出する表面に１〜20μｍ程度
の厚みのニッケルめっきと0.1 〜3.0 μｍ程度の厚みの
金めっきとが施されている。

【００２３】そして、その搭載部１ａ上面部位には電子
部品３の電極が例えば導電性接着剤を介して電気的に接
続され、メタライズ配線導体４の絶縁基体１の下面に導
出した部位は、外部電気回路基板（図示せず）の配線導
体に例えば半田を介して電気的に接続される。

【００２４】なお、メタライズ配線導体４は、例えばタ
ングステン粉末焼結体から成る場合であれば、タングス
テン粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して得
たタングステンペーストを絶縁基体１となるセラミック
グリーンシートに従来周知のスクリーン印刷法により所
定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体１となるセラ
ミックグリーンシートとともに焼成することによって、
絶縁基体１の搭載部１ａ上面から下面にかけて所定のパ
ターンに被着形成される。

【００２５】さらに、絶縁基体１の上面外周部には、タ
ングステンやモリブデン等の金属粉末焼結体から成り、
幅が0.4 ｍｍ程度で厚みが10〜50μｍ程度の封止用の枠
状メタライズ層５が搭載部１ａを取り囲むようにして被
着形成されている。

【００２６】この枠状メタライズ層５は、絶縁基体１に
金属蓋体２を接合させるための下地金属として機能し、
その内周縁および外周縁からそれぞれ0.1 ｍｍ以上離れ
た中央領域の幅方向における凹凸の高さが５μｍ以下と
なっている。そして、通常であれば、その露出する表面
に１〜20μｍ程度の厚みのニッケルめっきと0.1 〜3.0
μｍ程度の厚みの金めっきとが施されており、その上に
は金属蓋体２がろう材６を介してシーム溶接により接合
される。

【００２７】枠状メタライズ層５は、その内周縁および
外周縁からそれぞれ0.1 ｍｍ以上離れた中央部の領域の
幅方向における凹凸の高さが５μｍ以下となっているこ
とから、その上面に金属蓋体２をろう材６を介してシー
ム溶接する際に枠状メタライズ層５と金属蓋体２との間
に大きな隙間が形成されることがない。従って、後述す
るように金属蓋体２に被着させた厚みが10〜30μｍのろ
う材６で枠状メタライズ層５と金属蓋体２との間の隙間
を良好に埋めることができ、これにより、パッケージに
高い気密信頼性を付与することを可能としている。

【００２８】なお、枠状メタライズ層５は、その内周縁
および外周縁からそれぞれ0.1 ｍｍ以上離れた領域の幅
方向における凹凸の高さが５μｍを超えると、その上面
に金属蓋体２をろう材６を介してシーム溶接する際に、
後述するように蓋体２の下面に被着させた厚みが10〜30
μｍのろう材６によって枠状メタライズ層５と金属蓋体
２との間の隙間を良好に埋めることが困難となってしま
う傾向がある。したがって、枠状メタライズ層５の内周
縁および外周縁からそぞれ0.1 ｍｍ以上離れた領域の幅
方向における凹凸の高さは５μｍ以下に特定される。

【００２９】また、枠状メタライズ層５に施されるニッ
ケルめっきは、その厚みが５μｍ以上であると、枠状メ
タライズ層５に金属蓋体２をろう材６を介してシーム溶
接により接合する際に、シーム溶接の熱により絶縁基体
１に印加される熱衝撃をニッケルめっきにより良好に吸
収して絶縁基体１に熱衝撃による割れやクラックが発生
するのを有効に防止することができる。したがって、枠
状メタライズ層５に施されるニッケルめっきは、その厚
みを好ましくは５μｍ以上、より好ましくは８μｍ以上
としておくことが望ましい。

【００３０】なお、枠状メタライズ層５は、例えばタン
グステン粉末焼結体から成る場合であれば、タングステ
ン粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して得た
タングステンペーストを絶縁基体１となるセラミックグ
リーンシート上に従来周知のスクリーン印刷法を採用し
て予め所定厚み・所定パターンに印刷塗布し、これを温
風乾燥機や赤外線乾燥機等により乾燥して溶剤を除去す
るとともに、プレス機により上面が平坦となるようにプ
レスした後、絶縁基体１となるセラミックグリーンシー
トとともに焼成することによって、絶縁基体１の上面に
搭載部１ａを取り囲むようにして、その内周縁および外
周縁からそれぞれ0.1 ｍｍ以上離れた領域の幅方向にお
ける凹凸の高さが５μｍ以下となるように被着形成され
る。

【００３１】他方、金属蓋体２は、鉄−ニッケル合金板
あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板から成る厚みが
0.1 ｍｍ程度の平板であり、その下面の全面には、銀−
銅共晶ろう等のろう材６が10〜30μｍ程度の厚みに被着
されている。そして、絶縁基体１の枠状メタライズ層５
にろう材６を介してシーム溶接により接合されることに
よって、絶縁基体１との間で電子部品３を気密に封止す
る。

【００３２】なお、金属蓋体２と絶縁基体１の枠状メタ
ライズ層５とのろう材６を介した接合は、図２に断面図
で示すように、金属蓋体２を絶縁基体１の枠状メタライ
ズ層５に間にろう材６を挟んで載置し、この金属蓋体２
の外周縁にシーム溶接機の一対のローラー電極20を接触
させながら転動させるとともに、このローラー電極20間
に溶接のための大電流を流し、ローラー電極20と金属蓋
体２との接触部をジュール発熱させ、この熱を金属蓋体
２の下面側に伝達させてろう材６の一部６ａを溶融させ
ることによって行なわれる。

【００３３】このとき、金属蓋体２はその下面に被着さ
れたろう材６の厚みが10〜30μｍであることから、絶縁
基体１の枠状メタライズ層５にろう材６を介してシーム
溶接により接合される際に、たとえ枠状メタライズ層５
が極めて平坦な場合であってもろう材６が過多となるこ
とはなく、したがって、溶融したろう材６ａがパッケー
ジ内部に飛び散って内部の電子部品３に付着するような
ることはない。また、枠状メタライズ層５に凹凸がある
場合であっても、その凹凸は高さが５μｍ以下であるこ
とから、この凹凸を10〜30μｍの厚みのろう材６で良好
に埋めることができ、これにより気密信頼性の高いパッ
ケージを得ることができる。

【００３４】なお、金属蓋体２の下面に被着されたろう
材６は、その厚みが10μｍ未満であると、金属蓋体２を
絶縁基体１の枠状メタライズ層５にろう材６を介してシ
ーム溶接により接合する際に、ろう材６が不足して枠状
メタライズ層５の内周縁および外周縁から0.1 ｍｍ以上
離れた領域の高さ５μｍ以下の凹凸を溶融したろう材６
ａで良好に埋めることができずにパッケージの気密信頼
性が低いものとなってしまう危険性が大きなものとな
る。他方、30μｍを超えると、枠状メタライズ層５の内
周縁および外周縁から0.1 ｍｍ以上離れた領域が極めて
平坦である場合等に、ろう材６が過多となって溶融した
ろう材６ａがパッケージ内部に飛び散り、内部に収容す
る電子部品の機能を阻害してしまう危険性が大きなもの
となる。したがって、金属蓋体２の下面に被着されたろ
う材６の厚みは10〜30μｍの範囲に特定される。

【００３５】金属蓋体２は、鉄−ニッケル合金板あるい
は鉄−ニッケル−コバルト合金板の下面に銀−銅ろう等
のろう材箔を重ねて圧延することによって鉄−ニッケル
合金板あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板の下面に
厚みが10〜30μｍのろう材が圧着された複合金属板を得
るとともに、この複合金属板を打ち抜き金型により打ち
抜くことによって、下面に厚みが10〜30μｍのろう材６
が被着された所定の形状に製作される。

【００３６】かくして、本発明の電子部品収納用パッケ
ージによれば、絶縁基体１の搭載部１ａに電子部品３を
搭載するとともに、封止用の枠状メタライズ層５に金属
蓋体２をろう材６を介してシーム溶接により接合する
と、溶融したろう材６ａが封止用メタライズ層５の凹凸
を良好に埋めることができるとともに、パッケージの内
部に飛び散ることがなく、内部に収容する電子部品３を
常に正常に作動させることが可能な電子部品収納用パッ
ケージを提供することができる。

【００３７】なお、本発明は上述の実施の形態の一例に
限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範
囲であれば種々の変更が可能であることはいうまでもな
い。

【００３８】

【発明の効果】本発明の電子部品収納用パッケージによ
れば、枠状メタライズ層はその内周縁および外周縁から
それぞれ0.1 ｍｍ以上離れた領域の幅方向における凹凸
の高さが５μｍ以下であることから、枠状メタライズ層
と金属蓋体との間に大きな隙間が形成されることはな
く、したがって、この枠状メタライズ層と金属蓋体とを
シーム溶接によりろう材を介して接合する際に、金属蓋
体に被着させた厚みが10〜30μｍのろう材により枠状メ
タライズ層の凹凸を良好に埋めて両者を気密信頼性高く
接合させることができる。

【００３９】また、金属蓋体に被着させたろう材はその
厚みが10〜30μｍであることから、たとえ枠状メタライ
ズ層が極めて平坦な場合であっても、ろう材が過多とな
ることはなく、したがって、枠状メタライズ層と金属蓋
体とをシーム溶接によりろう材を介して接合する際に、
ろう材がパッケージ内部に飛び散って内部の電子部品に
付着するようなことはない。

【００４０】その結果、内部に収容する電子部品の機能
を阻害することなく容器の気密封止を完全とし、内部に
収容する電子部品を常に正常かつ安定に作動させること
が可能な電子部品収納用パッケージを提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形
態の一例を示す断面図である。

【図２】図１に示す電子部品収納用パッケージの絶縁基
体１と金属蓋体２とのシーム溶接による接合を説明する
ための断面図である。

【符号の説明】

１・・・・・絶縁基体 １ａ・・・・搭載部 ２・・・・・金属蓋体 ３・・・・・電子部品 ５・・・・・枠状メタライズ層 ６・・・・・ろう材

【手続補正書】

【提出日】平成１３年１月９日（２００１．１．９）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品収納用
パッケージは、上面に電子部品が搭載される搭載部およ
びこの搭載部を取り囲むようにして被着された封止用の
枠状メタライズ層を有する絶縁基体と、下面にろう材が
被着され、枠状メタライズ層にこのろう材を介してシー
ム溶接により接合される金属蓋体とから成る電子部品収
納用パッケージであって、枠状メタライズ層はその内周
縁および外周縁から0.1ｍｍ以内の周辺領域の層厚みが
それぞれ内周縁および外周縁に向かって薄くなるととも
に内周縁および外周縁からそれぞれ0.1ｍｍ以上離れた
領域の幅方向における凹凸の高さが５μｍ以下であり、
かつ金属蓋体はその外形寸法が枠状メタライズ層の外周
縁より小さく、蓋体に被着させたろう材はその厚みが10
〜30μｍであることを特徴とするものである。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１５】本発明の電子部品収納用パッケージによれ
ば、枠状メタライズ層はその内周縁および外周縁から0.
1ｍｍ以内の周辺領域の層厚みがそれぞれ内周縁および
外周縁に向かって薄くなるとともに内周縁および外周縁
からそれぞれ0.1ｍｍ以上離れた領域の幅方向における
凹凸の高さが５μｍ以上であることから、接合される枠
状メタライズ層とこの外周縁より外形寸法が小さい金属
蓋体との間に大きな隙間が形成されることはなく、した
がって、この枠状メタライズ層と金属蓋体とをシーム溶
接によりろう材を介して接合する際に、金属蓋体に被着
させた厚みが10〜30μｍのろう材により枠状メタライズ
層の凹凸を良好に埋めて両者を気密信頼性高く接合させ
ることができる。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２６】この枠状メタライズ層５は、絶縁基体１に
金属蓋体２を接合させるための下地金属として機能し、
その内周縁および外周縁から0.1ｍｍ以内の周辺領域の
層厚みがそれぞれ内周縁および外周縁に向かって薄くな
るとともに、その内周縁および外周縁からそれぞれ0.1
ｍｍ以上離れた中央領域の幅方向における凹凸の高さが
５μｍ以下となっている。そして、通常であれば、その
露出する表面に１〜20μｍ程度の厚みのニッケルめっき
と0.1〜3.0μｍ程度の厚みの金めっきとが施されてお
り、その上には金属蓋体２がろう材６を介してシーム溶
接により接合される。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２７】枠状メタライズ層５は、その内周縁および
外周縁からそれぞれ0.1ｍｍ以上離れた中央部の領域の
幅方向における凹凸の高さが５μｍ以下となっているこ
とから、その上面に外形寸法が枠状メタライズ層５の外
周縁より小さい金属蓋体２をろう材６を介してシーム溶
接する際に枠状メタライズ層５と金属蓋体２との間に大
きな隙間が形成されることがない。従って、後述するよ
うに金属蓋体２に被着させた厚みが10〜30μｍのろう材
６で枠状メタライズ層５と金属蓋体２との間の隙間を良
好に埋めることができ、これにより、パッケージに高い
気密信頼性を付与することを可能としている。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３１】他方、金属蓋体２は、鉄−ニッケル合金板
あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板から成る厚みが
0.1ｍｍ程度で外形寸法が枠状メタライズ層５の外周縁
より小さい平板であり、その下面の全面には、銀−銅共
晶ろう等のろう材６が10〜30μｍ程度の厚みに被着され
ている。そして、絶縁基体１の枠状メタライズ層５にろ
う材６を介してシーム溶接により接合されることによっ
て、絶縁基体１との間で電子部品３を気密に封止する。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３８】

【発明の効果】本発明の電子部品収納用パッケージによ
れば、枠状メタライズ層はその内周縁および外周縁から
0.1ｍｍ以内の周辺領域の層厚みがそれぞれ内周縁およ
び外周縁に向かって薄くなるとともに内周縁および外周
縁からそれぞれ0.1ｍｍ以上離れた領域の幅方向におけ
る凹凸の高さが５μｍ以上であることから、枠状メタラ
イズ層とこの外周縁より外形寸法が小さい金属蓋体との
間に大きな隙間が形成されることはなく、したがって、
この枠状メタライズ層と金属蓋体とをシーム溶接により
ろう材を介して接合する際に、金属蓋体に被着させた厚
みが10〜30μｍのろう材により枠状メタライズ層の凹凸
を良好に埋めて両者を気密信頼性高く接合させることが
できる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に電子部品が搭載される搭載部およ
   び該搭載部を取り囲むようにして被着された封止用の枠
   状メタライズ層を有する絶縁基体と、下面にろう材が被
   着され、前記枠状メタライズ層に前記ろう材を介してシ
   ーム溶接により接合される金属蓋体とから成る電子部品
   収納用パッケージであって、前記枠状メタライズ層はそ
   の内周縁および外周縁からそれぞれ0.1 ｍｍ以上離れた
   領域の幅方向における凹凸の高さが５μｍ以下であり、
   かつ前記ろう材はその厚みが10〜30μｍであることを特
   徴とする電子部品収納用パッケージ。