JP2001085090A

JP2001085090A - カードエッジコネクタ

Info

Publication number: JP2001085090A
Application number: JP26192299A
Authority: JP
Inventors: Yukiharu Takeuchi; 之治竹内
Original assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Current assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date: 1999-09-16
Filing date: 1999-09-16
Publication date: 2001-03-30

Abstract

(57)【要約】【課題】幅及びピッチの小さいコンタクトを備え、該
コンタクトがプレス加工やエッチング加工を用いずに作
製されるカードエッジコネクタを提供すること。【解決手段】受容孔３０８内に、該受容孔３０８の一
側部に一面が一致するように基板３１１を設け、前記基
板の他面に、導電性の金属から成る配線３１２を配列的
に設け、前記配線３１２上に、金属線３１４と該金属線
３１４を覆い該金属線３１４よりも大きいヤング率の金
属皮膜３１５とを有するコネクタ３０９を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードやメモ
リカード等のカード状の接続対象物を受容し、それらを
プリント基板等に実装するためのカードエッジコネクタ
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来例に係るカードエッジコネクタを、
図１を参照しながら説明する。図１は、従来例に係るカ
ードエッジコネクタの斜視図である。図１において、１
０１はＩＣカードやメモリカード等のカード状の接続対
象物であり、その一端には複数の導電性のパッド１０３
から成るカードエッジ部１０２が形成されている。

【０００３】そして、１０６は合成樹脂等から成るハウ
ジングであり、その上部には接続対象物１０１を受容す
るための受容孔１０４が開口されている。また、受容孔
１０４の内部には、図示を省略する複数のコンタクトが
配列的に設けられ、該コンタクトの端子部１０５ａがハ
ウジングの下部から突出している。コンタクトは弾性を
有する導電性の金属から成り、それは接続対象物のパッ
ド１０３と摺接するように設けられている。コンタクト
の端子部１０５ａは、プリント基板１０７のスルーホー
ル１０７ａに挿入された後はんだ付けされる。これによ
り、ハウジング１０６がプリント基板１０７に電気的か
つ機械的に接続される。

【０００４】従来例に係るカードエッジコネクタは、こ
れら受容孔１０４が形成されたハウジング１０６と、複
数のコンタクトとで構成される。そして、接続対象物１
０１をカードエッジコネクタの受容孔１０４に圧入する
ことにより、パッド１０３とコンタクトとが圧接され、
接続対象物１０１とカードエッジコネクタとが電気的か
つ機械的に接続される。

【０００５】図２は、従来例に係るカードエッジコネク
タの一部切欠き斜視図である。図２において、１０５は
先に説明したコンタクトであり、Ｄ１は隣り合うコンタ
クト間のピッチ（間隔）である。そして、Ｄ２はコンタ
クト１０５の幅である。これらのＤ１及びＤ２は、接続
対象物１０１のパッド１０３のピッチ及び幅にそれぞれ
等しくなければならない。

【０００６】従って、ＩＣやメモリ等の半導体素子が接
続対象物１０１上に高密度で実装されてパッド１０３の
ピッチと幅がそれぞれ微細化される場合、それに伴いコ
ンタクト１０５のピッチＤ１及び幅Ｄ２も小さくしなけ
ればならない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の技術に
よると、このコンタクト１０５は導電性の金属をプレス
等の機械加工をしたり、エッチング加工をすることによ
り作製されている。このような加工の仕方により、幅Ｄ
２の小さいコンタクト１０５を作製し、それを狭ピッチ
で配列的に設けるのは非常に困難である。具体的には、
プレス加工やエッチング加工では、ピッチＤ１を４００
μより小さくすることができず、幅Ｄ２を２００μより
も小さくすることができない。

【０００８】そのため従来技術では、半導体素子の接続
対象物への高密度実装技術が進み、それに伴い該接続対
象物のカードエッジ部の端子パッドが微細化される場合
に、それに対応することが可能なカードエッジコネクタ
を提供することができないという問題がある。本発明は
係る従来例の問題点に鑑みて創作されたものであり、幅
及びピッチの小さいコンタクトを備え、該コンタクトが
プレス加工やエッチング加工を用いずに作製されるカー
ドエッジコネクタを提供することを目的とするものであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記した課題は、第１の
発明である、カード状の接続対象物の一縁部に複数の導
電性のパッドを配列的に形成して成るカードエッジ部を
概略矩形長溝状の受容孔に挿入し、前記接続対象物のパ
ッドと、該パッドに対応して前記受容孔内に配列的に設
けられた弾性を有する導電性のコンタクトとを圧接させ
て電気的に導通させるようにしたカードエッジコネクタ
において、前記受容孔内に、該受容孔の一側部に一面が
一致するように基板を設け、前記基板の他面に、導電性
の金属から成る配線を配列的に設け、前記配線上に、金
属線と該金属線を覆い該金属線よりも大きいヤング率の
金属皮膜とを有するコンタクトを設けたことを特徴とす
るカードエッジコネクタによって解決する。

【００１０】または、第２の発明である、カード状の接
続対象物の一縁部に複数の導電性のパッドを配列的に形
成して成るカードエッジ部を概略矩形長溝状の受容孔に
挿入し、前記接続対象物のパッドと、該パッドに対応し
て前記受容孔内に配列的に設けられた弾性を有する導電
性のコンタクトとを圧接させて電気的に導通させるよう
にしたカードエッジコネクタにおいて、前記受容孔内
に、該受容孔内の互いに対向する２つの側部にそれぞれ
の一面が一致し、それぞれの他面が互いに対向するよう
に２つの基板を設け、前記２つの基板のそれぞれの他面
に、導電性の金属から成る配線を配列的に設け、前記配
線上に、金属線と該金属線を覆い該金属線よりも大きい
ヤング率の金属皮膜とを有するコンタクトを設けたこと
を特徴とするカードエッジコネクタによって解決する。

【００１１】または、第３の発明である、端子用金属線
と該端子用金属線を覆う前記金属皮膜とを有する端子
が、その一端が前記カードエッジコネクタの底部から突
出するように前記配線に取りつけられることを特徴とす
る第１の発明又は第２の発明に記載のカードエッジコネ
クタによって解決する。または、第４の発明である、カ
ード状の接続対象物の一縁部に複数の導電性のパッドを
配列的に形成して成るカードエッジ部を概略矩形長溝状
の受容孔に挿入し、前記接続対象物のパッドと、該パッ
ドに対応して前記受容孔内に配列的に設けられた弾性を
有する導電性のコンタクトとを圧接させて電気的に導通
させるようにしたカードエッジコネクタにおいて、前記
受容孔内に、前記カードエッジコネクタの底部から一縁
部が突出し、前記受容孔の一側部に一面が一致するよう
に基板を設け、前記基板の他面に、導電性の金属から成
る配線を配列的に設け、前記基板の一縁部に、前記配線
に連接し、側壁に該配線と電気的に導通する金属膜が形
成された切欠き部を設け、前記配線上に、金属線と該金
属線を覆い該金属線よりも大きいヤング率の金属皮膜と
を有するコンタクトを設けたことを特徴とするカードエ
ッジコネクタによって解決する。

【００１２】または、第５の発明である、カード状の接
続対象物の一縁部に複数の導電性のパッドを配列的に形
成して成るカードエッジ部を概略矩形長溝状の受容孔に
挿入し、前記接続対象物のパッドと、該パッドに対応し
て前記受容孔内に配列的に設けられた弾性を有する導電
性のコンタクトとを圧接させて電気的に導通させるよう
にしたカードエッジコネクタにおいて、前記受容孔内
に、前記カードエッジコネクタの底部から一縁部が突出
し、前記受容孔内の互いに対向する２つの側部にそれぞ
れの一面が一致し、それぞれの他面が互いに対向するよ
うに２つの基板を設け、前記２つの基板のそれぞれの他
面に、導電性の金属から成る配線を配列的に設け、前記
２つの基板のそれぞれの一縁部に、前記配線に連接し、
内壁に該配線と電気的に導通する金属膜が形成された切
欠き部を設け、前記配線上に、金属線と該金属線を覆い
該金属線よりも大きいヤング率の金属皮膜とを有するコ
ンタクトを設けたことを特徴とするカードエッジコネク
タによって解決する。

【００１３】または、第６の発明である、前記コンタク
トは、前記配線の一端部に取りつけられる固定部と、前
記固定部に連接され、前記受容孔の上部から下部に向か
い前記基板から離れていく方向に傾斜する第１の傾斜部
と、前記第１の傾斜部に連接され、前記接続対象物に設
けられた複数の導電性のパッドに接触して該パッドと電
気的に導通する接触部と、前記接触部に連接され、前記
受容孔の上部から下部に向かい前記基板に近づいていく
方向に傾斜する第２の傾斜部とを有することを特徴とす
る第１の発明から第５の発明のいずれか一に記載のカー
ドエッジコネクタによって解決する。

【００１４】または、第７の発明である、前記コンタク
トは、前記配線の一端部に取りつけられる固定部と、前
記固定部に連接され、前記受容孔の下部から上部に向か
い前記基板から離れていく方向に傾斜する第３の傾斜部
と、前記第３の傾斜部に連接され、前記接続対象物に設
けられた複数の導電性のパッドに接触して該パッドと電
気的に導通する接触部と、前記接触部に連接され、前記
受容孔の下部から上部に向かい前記基板に近づいていく
方向に傾斜する第４の傾斜部とを有することを特徴とす
る第１の発明から第５の発明のいずれか一に記載のカー
ドエッジコネクタによって解決する。

【００１５】または、第８の発明である、前記コンタク
トは、前記配線の一端部に取りつけられる固定部と、前
記固定部に連接され、前記受容孔の下部から上部に向か
って延びる直線部と、前記直線部に連接され、前記受容
孔の下部から上部に向かい前記基板から離れていく方向
に傾斜し、前記接続対象物に設けられた複数の導電性の
パッドに接触して該パッドと電気的に導通する接触部と
を有することを特徴とする第１の発明から第５の発明の
いずれか一に記載のカードエッジコネクタによって解決
する。

【００１６】または、第９の発明である、前記複数の配
線の一端部は、前記基板に２列千鳥に配列されることを
特徴とする第１の発明から第８の発明のいずれか一に記
載のカードエッジコネクタによって解決する。または、
第１０の発明である、前記配線は、金属箔と、前記金属
線に含まれる金属を少なくとも一つ含み前記金属箔上に
形成される金属膜とを有することを特徴とする第１の発
明から第９の発明のいずれか一に記載のカードエッジコ
ネクタによって解決する。

【００１７】または、第１１の発明である、前記金属線
及び前記端子用金属線は、同一の金属を含み、前記配
線は、金属箔と、前記同一の金属を含み前記金属箔上に
形成される金属膜とを有することを特徴とする第３の発
明に記載のカードエッジコネクタによって解決する。ま
たは、第１２の発明である、前記金属線及び前記金属膜
は、金を含むことを特徴とする第１０の発明に記載のカ
ードエッジコネクタによって解決する。

【００１８】または、第１３の発明である、前記同一の
金属は金であることを特徴とする第１１の発明に記載の
カードエッジコネクタによって解決する。または、第１
４の発明である、前記金属皮膜は、Ｎｉ（ニッケル）又
はＣｏ（コバルト）を含むことを特徴とする第１の発明
から第１３の発明のいずれか一に記載のカードエッジコ
ネクタによって解決する。

【００１９】または、第１５の発明である、前記カード
エッジコネクタは、前記接続対象物を所定位置に係止さ
せるラッチ手段を備えることを特徴とする第１の発明か
ら第１４の発明のいずれか一に記載のカードエッジコネ
クタによって解決する。

【００２０】

【作用】本発明に係るカードエッジコネクタによれば、
図８に例示するように、カード状の接続対象物と該カー
ドエッジコネクタとを電気的かつ機械的に接続させるコ
ンタクト３０９は、金線３１４（金属線）と該金線３１
４を覆うニッケル合金皮膜３１５（金属皮膜）とを有し
ており、このニッケル合金にはＮｉ（ニッケル）−Ｃｏ
（コバルト）合金やＮｉ（ニッケル）−Ｃｒ（クロム）
−Ｍｏ（モリブデン）合金等がある。そして、これらの
合金中のＮｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、及びＭｏのヤング率は、金
線３１４（金属線）のそれよりも大きい。

【００２１】このようなコンタクトを形成するには、基
板３１１上に配列的に形成された配線の一端部３１２ａ
に金線３１４（金属線）をワイヤボンディングにより取
りつけ、該金線３１４（金属線）の表面にニッケル合金
皮膜３１５（金属皮膜）を形成する。これによると、従
来用いられているエッチング加工やプレス加工を用いず
にコンタクトを形成することができる。従って、これら
従来の加工技術の加工精度よりも高い精度でコンタクト
を形成でき、該コンタクトのピッチ及び幅を従来に比べ
て小さくすることができる。

【００２２】更に、ニッケル合金皮膜３１５（金属皮
膜）の膜中には、金線３１４（金属線）よりも大きいヤ
ング率を有する金属（Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｏ等）が含
まれているので、コンタクト３０９が金線３１４（金属
線）だけから成る場合に比べて該コンタクト３０９全体
のヤング率を大きくし、弾性を大きくすることができ
る。そして、この弾性により、コンタクト３０９を接続
対象物に確実に圧接させることができると共に、該コン
タクトの機械的な強度を大きくすることができる。

【００２３】また、図１４に例示するように、カードエ
ッジコネクタをプリント配線基板等に機械的かつ電気的
に接続する端子４０１として、ニッケル合金皮膜３１５
（金属皮膜）で覆われた端子用金線４０２（端子用金属
線）を用いても良い。このような端子４０１は、上で説
明したコンタクト３０９と同様の理由で、ニッケル合金
皮膜３１５（金属皮膜）が無い場合に比べて機械的に強
固であり、カードエッジコネクタをプリント配線等に機
械的に強固に接続することができる。そして、この端子
４０１を形成するには、従来用いられているエッチング
加工やプレス加工を用いないので、従来に比べてその加
工精度を高くすることができる。

【００２４】または、図１７及び図１８に例示するよう
に、基板３１１の一縁部３１１ａに配線３１２に連接す
るように設けられ、側壁に該配線３１２と電気的に導通
する金属膜３１２ｂを有する切欠き部３１１ｂを、上の
端子４０１に代えて用いても良い。このような切欠き部
３１１ｂを用いることにより、端子４０１を形成する手
間が省け、製造プロセスを簡略化することができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】（１）本発明の第１の実施の形態
に係るカードエッジコネクタについての説明図３は、本発明の第１の実施の形態に係るカードエッジ
コネクタの斜視図である。図３において３０１はカード
エッジコネクタであり、その上部には受容孔３０８が開
口されている。また、カードエッジコネクタ３０１の下
部には、導電性の金属から成る複数の端子３０６が突出
しており、該端子３０６がプリント基板３０７に設けら
れているスルーホール３０２に挿入、はんだ付けされる
ことにより、カードエッジコネクタ３０１とプリント基
板３０７とが機械的かつ電気的に接続される。

【００２６】そして３０３は、ＩＣカードやメモリカー
ド、メモリモジュール等のカード状の接続対象物であ
り、その縁部には複数の導電性のパッド３０５が配列し
て成るカードエッジ部３０４が形成されている。カード
エッジコネクタ３０１の受容孔３０８に接続対象物３０
３を圧入することにより、カードエッジ部３０４のパッ
ド３０５と、受容孔３０８内部に配列的に形成されてい
る複数のコンタクト３０９とが圧接されることになる。
これにより、接続対象物３０３がカードエッジコネクタ
３０１に電気的かつ機械的に接続されることになる。

【００２７】図４は、本発明の第１の実施の形態に係る
カードエッジコネクタの一部切欠き斜視図である。図４
において、３１０は合成樹脂等から成るハウジングであ
り、３１１はガラス・エポキシ基板やセラミック基板等
の基板である。そして、基板３１１上には、導電性の金
属から成る配線３１２が配列的に形成されている。更
に、複数ある配線３１２には、その各々の一端部３１２
ａに導電性の金属から成るコンタクト３０９が形成され
ている。

【００２８】図４に示されるように、基板３１１は受容
孔３０８内に２つ設けられ、それは、２つの基板３１１
のそれぞれの一面が、受容孔３０８の対向する側部にそ
れぞれ一致するようにしてある。そのため、２つの基板
３１１それぞれの他面は互いに対向することになり、そ
れぞれの他面に形成されている配線３１２、及びコンタ
クト３０９もそれぞれ対向することになる。

【００２９】また、図４においてＤ３は、隣り合うコン
タクト３０９同士のピッチ（間隔）である。そして、複
数の配線３１２の各々の一端部３１２ａは、それらが２
列千鳥状になるように基板３１１上に形成されている。
このようにすることにより、千鳥状でない場合に比べ
て、ピッチＤ３を小さくすることができる。図５は、本
発明の第１の実施の形態に係るカードエッジコネクタの
断面図である。図５では、対向する２つのコンタクト３
０９が示されているが、これら２つのコンタクトはそれ
ぞれ同様の構造を有しているため、以下では図５の右側
に示されているコンタクトについてのみ説明する。

【００３０】図５に示されるように、コンタクト３０９
は配線３１２の一端部３１２ａに取りつけられている。
そして、コンタクト３０９は、固定部３０９ａと、この
固定部３０９ａに連接された第１の傾斜部３０９ｂと、
この第１の傾斜部３０９ｂに連接された接触部３０９ｃ
と、この接触部３０９ｃに連接された第２の傾斜部３０
９ｄとを有している。

【００３１】この第１の傾斜部３０９ｂは、受容孔３０
８の上部から下部に向かい、基板３１１から離れていく
方向に傾斜している。そして、接触部３０９ｃは、基板
３１１とほぼ平行な方向を向くように形成されている。
また、第２の傾斜部３０９ｄは、受容孔３０８の上部か
ら下部に向かい、基板３１１に近づいていく方向に傾斜
している。

【００３２】固定部３０９ａは、コンタクト３０９にお
いて、配線３１２の一端部３１２ａに取りつけられる部
分である。そして、接触部３０９ｃは、接続対象物３０
３が受容孔３０８に挿入されている際に該接続対象物の
パッド３０５と接触し、コンタクト３０９と接続対象物
とを電気的かつ機械的に接続させるものである。また、
第１の傾斜部３０９ｂは、接続対象物３０３が受容孔３
０８に圧入される際に、該接続対象物の所定のパッド３
０５に接触部３０９ｃをスムーズに案内するものであ
る。そして、第２の傾斜部３０９ｄは、挿入された接続
対象物３０３を取り出す際に、該接続対象物３０３のパ
ッド３０５とコンタクトの先端部分３０９ｅとの引っか
かりを防ぐためのものである。

【００３３】なお、コンタクト３０９の形状は、図５で
示される形状の他に、図６、又は図７で示される形状も
可能である。図６に示されるコンタクト３０９は、固定
部３０９ｆと、この固定部３０９ｆに連接された第３の
傾斜部３０９ｇと、この第３の傾斜部３０９ｇに連接さ
れた接触部３０９ｈと、この接触部３０９ｈに連接され
た第４の傾斜部３０９ｉとを有している。

【００３４】図６に示されるように、第３の傾斜部３０
９ｇは、受容孔３０８の下部から上部に向かい、基板３
１１から離れていく方向に傾斜している。そして、接触
部３０９ｈは、基板３１１とほぼ平行な方向を向くよう
に形成されている。更に、第４の傾斜部３０９ｉは、受
容孔３０８の下部から上部に向かい、基板３１１に近づ
いていく方向に傾斜している。

【００３５】ここで、これら固定部３０９ｆ、第３の傾
斜部３０９ｇ、接触部３０９ｈ、第４の傾斜部３０９ｉ
のそれぞれの機能は、図５に示し説明した固定部３０９
ａ、第２の傾斜部３０９ｄ、接触部３０９ｃ、第１の傾
斜部３０９ｂのそれぞれの機能と同様である。すなわ
ち、固定部３０９ｆは、コンタクト３０９の中で、配線
３１２の一端部３１２ａに取りつけられる部分である。
そして、接触部３０９ｈは、接続対象物３０３が挿入さ
れている際に該接続対象物のパッド３０５と接触し、コ
ンタクト３０９と接続対象物とを電気的かつ機械的に接
続させるものである。また、第４の傾斜部３０９ｉは、
接続対象物３０３が受容孔３０８に圧入される際に、該
接続対象物の所定のパッド３０５に接触部３０９ｈをス
ムーズに案内するものである。そして、第３の傾斜部３
０９ｇは、挿入された接続対象物３０３を取り出す際
に、該接続対象物３０３のパッド３０５とコンタクト３
０９との引っかかりを防ぐためのものである。

【００３６】また、図７に示されるコンタクト３０９
は、固定部３０９ｊと、この固定部３０９ｊに連接され
た直線部３０９ｋと、この直線部３０９ｋに連接された
接触部３０９ｌとを有している。図７に示されるよう
に、直線部３０９ｋは、受容孔３０８の下部から上部に
向かって延びるように形成されている。そして、接触部
３０９ｌは、受容孔３０８の下部から上部に向かい、基
板３１１から離れていく方向に傾斜している。

【００３７】接触部３０９ｌは、接続対象物３０３が挿
入されている際に該接続対象物のパッド３０５と接触
し、コンタクト３０９と接続対象物とを電気的かつ機械
的に接続させるものである。そして、直線部３０９ｋ
は、それを所望の長さにすることにより、接触部３０９
ｌが接続対象物のパッド３０５と所望の位置で接触する
ようにするものである。

【００３８】図８は、本実施形態に係るエッジコネクタ
の拡大断面図であり、それは図５に示されている基板３
１１、配線３１２、端子３０６、及びコンタクト３０９
を拡大したものである。なお、以下では、図５に示され
ている基板３１１、配線３１２、端子３０６、及びコン
タクト３０９の構造について説明するが、図６及び図７
に示される基板３１１、配線３１２、端子３０６、及び
コンタクト３０９の構造についてもこれと同様の構造を
有している。

【００３９】図８において、３１７は基板３１１上に形
成されたＣｕ（銅）箔（金属箔）であり、３１３はＮｉ
（ニッケル）とＡｕ（金）から成るＮｉ／Ａｕ膜（金属
膜）である。そして、Ｎｉ／Ａｕ膜３１３上には、Ｎｉ
（ニッケル）−Ｃｏ（コバルト）合金、Ｎｉ（ニッケ
ル）−Ｃｒ（クロム）−Ｍｏ（モリブデン）合金等のニ
ッケル合金から成るニッケル合金皮膜（金属皮膜）３１
５が形成されている。これら銅箔３１７、Ｎｉ／Ａｕ膜
３１３、及びニッケル合金皮膜３１５で配線３１２が構
成される。

【００４０】また、導電性の金属から成る端子３０６
が、はんだ３１６により配線３１２の一端に取りつけら
れている。そして、配線３１２の一端部３１２ａに対応
する部分のＮｉ／Ａｕ膜３１３上には、金線（金属線）
３１４がワイヤボンディングにより取りつけられてい
る。ここで、金線３１４をボンディングする際に、Ｎｉ
／Ａｕ膜３１３と該金線３１４それぞれに含まれる金が
溶融するので、該金線３１４を該Ｎｉ／Ａｕ膜３１３上
に密着性良く取りつけることができる。

【００４１】そして、金線３１４の表面には、Ｎｉ／Ａ
ｕ膜３１３上に形成されているものと同様のニッケル合
金皮膜３１５が形成されており、これにより金線３１４
が補強されている。そして、この金線３１４とその表面
上のニッケル合金皮膜３１５とでコンタクト３０９が構
成される。なお、本実施形態においては、金線３１４の
直径は約２８μ程度でり、ニッケル合金皮膜３１５で覆
われたコンタクト３０９の直径は約７０μ程度である。

【００４２】ここで、このニッケル合金皮膜３１５に用
いられるＮｉ−Ｃｏ合金やＮｉ−Ｃｒ−Ｍｏ合金等のニ
ッケル合金に含まれるＮｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、及びＭｏのヤ
ング率はそれぞれ２０７×１０⁹Ｎ／ｍ²、２１１×１
０⁹Ｎ／ｍ²、２４８×１０ ⁹Ｎ／ｍ²、及び３２４×
１０⁹Ｎ／ｍ²であり、これらの値は金線３１４のヤン
グ率８０×１０⁹Ｎ／ｍ²よりも大きい値である。その
ため、ニッケル合金皮膜３１５が形成されていない場合
に比べて、コンタクト３０９全体のヤング率が大きくな
り、コンタクト３０９は大きな弾性を有することにな
る。そして、この弾性により、コンタクト３０９の機械
的な強度を強くすることができると共に、接続対象物３
０３のパッド３０５（図３参照）と、コンタクト３０９
とを確実に圧接させることができる。

【００４３】また、このようなコンタクト３０９は、以
下で説明するように、従来用いられているプレス加工や
エッチング加工を用いずに形成することができるので、
そのピッチ及び幅は、従来に比べて小さいものとなる。
次に、上のようなコンタクト３０９の形成方法につい
て、図９（ａ）〜（ｄ）、図１０（ａ）〜（ｄ）、図１
１、及び図１２を参照しながら説明する。図９（ａ）〜
（ｄ）、及び図１０（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係
るカードエッジコネクタの形成方法を、コンタクト３０
９の形成方法を中心に説明するための断面図である。そ
して、図１１、及び図１２は、それぞれカードエッジコ
ネクタを形成している途中における、基板３１１の正面
図、及び斜視図である。なお、以下では、図５に示され
ている基板３１１、配線３１２、端子３０６、及びコン
タクト３０９の形成方法について説明するが、図６及び
図７に示される基板３１１、配線３１２、端子３０６、
及びコンタクト３０９の構造についてもこれと同様の方
法で形成される。

【００４４】まず、図９（ａ）に示すように、片面に銅
箔（金属箔）３１７が形成された基板３１１を用意す
る。この基板３１１には、例えば、ガラス・エポキシ基
板やセラミック基板等が用いられる。次に、図９（ｂ）
に示すように、銅箔３１７上にフォトレジスト３１８を
塗布する。塗布後、該フォトレジスト３１８をマスク
（図示せず）を通して露光し、現像する。これにより、
フォトレジスト３１８に開口部３１８ａが形成される。

【００４５】図１１は、このときの基板３１１の正面図
である。このようにして形成された開口部３１８ａの形
状は、後で形成される配線３１２（図４参照）の形状に
対応するものである。図１１に示されるように、配線３
１２の一端部３１２ａに対応する部分は、２列千鳥状に
形成されている。これは、配線３１２の一端部３１２ａ
上に後で形成されるコンタクト３０９のピッチを小さく
するためである。

【００４６】続いて、図９（ｃ）に示すように、開口部
３１８ａから露出している銅箔３１７の表面上に、Ｎｉ
（ニッケル）とＡｕ（金）とから成るＮｉ／Ａｕ膜（金
属膜）３１３を形成する。このＮｉ／Ａｕ膜３１３は、
銅箔３１７上に電解ニッケルめっきによりＮｉ（ニッケ
ル）膜（図示しない）を形成し、次いで該Ｎｉ（ニッケ
ル）膜上に電解金めっきによりＡｕ（金）膜を形成する
ことにより形成される。このように電解めっきを行うこ
とにより、開口部３１８ａから露出している銅箔３１７
の表面上にのみ、Ｎｉ／Ａｕ膜３１３を形成することが
できる。そして、このようにＡｕ（金）膜をＮｉ（ニッ
ケル）膜上に形成することにより、銅箔３１７に含まれ
る銅がＡｕ（金）膜中に拡散するのを防ぐことができ
る。

【００４７】次に、図９（ｄ）に示すように、Ｎｉ／Ａ
ｕ膜３１３の表面において、配線３１２の一端部３１２
ａに対応する部分に、直径が２８μ程度の金線（金属
線）３１４をワイヤボンディングにより取りつける。こ
のとき、先に説明したように、Ｎｉ／Ａｕ膜３１３の膜
中と金線３１４中にそれぞれ含まれるＡｕ（金）によ
り、該金線３１４を該Ｎｉ／Ａｕ膜３１３の表面に密着
性良く取りつけることができる。なお、この金線３１４
は、ワイヤボンディングを行う際にボンディングツール
（図示せず）の動きを調節することにより、所望の形状
（図５、図６、及び図７に示し、先に説明した形状）に
形成される。

【００４８】続いて、図１０（ａ）に示すように、Ｎｉ
／Ａｕ膜３１３と金線３１４それぞれの表面に、ニッケ
ル合金皮膜（金属皮膜）３１５を形成する。これに用い
るニッケル合金には、例えば、Ｎｉ（ニッケル）−Ｃｏ
（コバルト）合金、Ｎｉ（ニッケル）−Ｃｒ（クロム）
−Ｍｏ（モリブデン）合金等がある。そして、これらの
合金をニッケル合金皮膜（金属皮膜）３１５に用いる場
合は、これらの合金のめっきによりニッケル合金皮膜
（金属皮膜）３１５を形成する。

【００４９】このようにしてニッケル合金皮膜３１５で
覆われたコンタクト３０９の直径は、約７０μ程度であ
る。そして、この金線３１４と、その表面を覆うニッケ
ル合金皮膜３１５とでコンタクト３０９が構成される。
次に、図１０（ｂ）に示すように、銅箔３１７上に形成
されているフォトレジスト３１８を除去する。これによ
り、配線３１２とならない部分の銅箔３１７の表面が露
出することになる。

【００５０】続いて、図１０（ｃ）に示すように、表面
が露出している銅箔３１２を、エッチングにより除去す
る。このエッチングは、ニッケル合金皮膜３１５と反応
せず、かつ銅を溶かすような溶液中に、基板３１１全体
を浸すことにより行われる。このようなエッチングで
は、ニッケル合金皮膜３１５がエッチングストップ膜と
して機能するので、該ニッケル合金皮膜３１５に覆われ
ている部分のＮｉ／Ａｕ膜３１３、金線３１４、及び銅
箔３１２はエッチングされることは無い。

【００５１】これにより、銅箔３１７、Ｎｉ／Ａｕ膜３
１３、及びニッケル合金皮膜３１５から成る配線３１２
と、金線３１４及びその表面上のニッケル合金皮膜３１
５から成るコンタクト３０９が形成されたことになる。
最後に、図１０（ｄ）に示すように、はんだ３１６を用
いて、配線３１２の一端に導電性の金属から成る端子３
０６を取りつける。

【００５２】図１２は、このように端子３０６が取りつ
けられた後の基板３１１の斜視図である。図１２におい
て、Ｄ３は隣り合う配線３１２同士のピッチ（間隔）で
あり、本実施形態ではＤ３は約７５μ程度である。ま
た、Ｄ４はコンタクト３０９の直径であり、それは上で
説明したように約７０μ程度である。このようなピッチ
Ｄ３、及び直径Ｄ４の値は、プレス加工やエッチング加
工を用いる従来技術におけるピッチＤ１（４００μ程
度）、及び幅Ｄ２（２００μ程度）に比べて、格段に小
さい値となっている。

【００５３】この後は、上のようにして形成された端子
３０６、コンタクト３０９、及び配線３１２を備えた基
板３１１を２つ用意し、それらをコンタクト３０９が対
向するようにハウジング３１０（図５参照）に収めるこ
とにより、図５に示されるようなカードエッジコネクタ
が形成される。以上説明したように本発明の第１の実施
の形態に係るカードエッジコネクタによれば、従来技術
におけるようなプレス加工やエッチング加工を用いず
に、ピッチ及び幅の小さいコンタクトを作製することが
できる。すなわち、本実施形態に係るカードエッジコネ
クタでは、ニッケル合金皮膜３１５で覆われた金線３１
４をコンタクトとして用いており、この金線３１４はボ
ンディングツール（図示せず）の動きを調節することに
より所望の形状にされ、Ｎｉ／Ａｕ膜３１３上に取りつ
けられるものであり、それを行うためにプレス加工やエ
ッチング加工を用いる必要は無い。

【００５４】また、本願発明者は、金線３１４の表面
を、該金線よりも大きいヤング率を有する金属皮膜（ニ
ッケル合金皮膜３１５）で覆い、該金線３１４を補強す
るようにした。このようにすることで、金属皮膜（ニッ
ケル合金皮膜３１５）で覆われていない場合に比べて、
コンタクト３１９の弾性を大きくすることができ、接続
対象物３０３のパッド３０５と、コンタクト３０９とを
確実に圧接させ、電気的に導通させることができる。（２）本発明の第２の実施の形態に係るカードエッジコ
ネクタについての説明図１３は、本発明の第２の実施の形態に係るカードエッ
ジコネクタの断面図である。そして図１４は、本実施形
態に係るカードエッジコネクタの拡大断面図であり、そ
れは図１３に示される端子４０１と、コンタクト３０
９、基板３１１、及び配線３１２を拡大したものであ
る。図１３、及び図１４において、第１の実施の形態と
同様の部材には第１の実施の形態と同様の参照符号を付
し、以下ではその説明を省略する。

【００５５】本実施形態が第１の実施の形態と異なる点
は、第１の実施の形態における端子３０６に代えて、図
１３で示されるような端子４０１を用いる点であり、そ
の他の点については第１の実施の形態と同様である。図
１３に示されるように、端子４０１の形状はＬ字型であ
り、その一端が配線３１２の（図１３における）下端に
取りつけられている。この端子４０１の機能は第１の実
施の形態における端子３０６のそれと同様であり、それ
は、プリント基板３０７のスルーホール３０２に挿入さ
れてはんだ付けされ、カードエッジコネクタ３０１とプ
リント基板３０７とを機械的かつ電気的に接続するもの
である。

【００５６】そして、この端子４０１の拡大断面図は、
図１４に示される通りである。すなわち、配線３１２の
（図１４における）下端に対応するＮｉ／Ａｕ膜３１３
上（金属膜）に、端子用金線４０２（端子用金属線）が
ワイヤボンディングにより取りつけられ、該端子用金線
４０２の表面はニッケル合金皮膜３１５（金属皮膜）で
覆われる。そして、先に説明した端子４０１は、この端
子用金線４０２と、その表面を覆うニッケル合金皮膜３
１５とで構成される。

【００５７】ここで、第１の実施の形態で説明したよう
に、ニッケル合金皮膜３１５に用いられるＮｉ−Ｃｏ合
金やＮｉ−Ｃｒ−Ｍｏ合金等のニッケル合金に含まれる
Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、及びＭｏのヤング率は、Ａｕ（金）
のそれよりも大きい。そのため、端子４０１は、ニッケ
ル合金皮膜３１５で覆われていない場合に比べて弾性が
大きくなり、機械的に強固になる。これにより、端子４
０１を介してカードエッジコネクタ３０１をプリント基
板３０７に機械的に強固に接続することができる。

【００５８】また、この端子４０１は、以下で説明する
ように、従来用いられているプレス加工やエッチング加
工を用いないで形成される。そのため、接続対象物３０
３のパッド３０５の間隔が小さくなり、それに伴いコン
タクト３０９のピッチや幅（直径）を小さくして微細化
する必要がある場合でも、端子４０１はそのような微細
化に対応することができるものとなる。

【００５９】次に、本実施形態に係るカードエッジコネ
クタの形成方法を、図１５（ａ）〜（ｄ）、及び図１６
（ａ）〜（ｃ）を参照しながら説明する。図１５（ａ）
〜（ｄ）、及び図１６（ａ）〜（ｃ）は、端子４０１の
形成方法について説明するための断面図である。まず、
図１５（ａ）に示すように、片面に銅箔（金属箔）３１
７が形成された、ガラス・エポキシ基板やセラミック基
板等の基板３１１を用意する。

【００６０】次に、図１５（ｂ）に示すように、開口部
３１８ａの形成されたフォトレジスト３１８を銅箔３１
７上に形成する。このような開口部３１８ａを形成する
には、フォトレジスト３１８を銅箔３１７上に塗布し、
該フォトレジスト３１８をマスク（図示せず）を用いて
露光し、現像することにより形成される。そして、この
ようにして形成された開口部３１８ａは、配線３１２と
同様の形状を有している。なお、このときの基板３１１
の正面図は、第１の実施の形態で説明した図１１に示さ
れているものと同様である。

【００６１】続いて、図１５（ｃ）に示すように、フォ
トレジストの開口部３１８ａから露出している銅箔３１
７の表面上に、Ｎｉ（ニッケル）膜とＡｕ（金）膜とか
ら成るＮｉ／Ａｕ膜（金属膜）３１３を形成する。この
Ｎｉ／Ａｕ膜３１３は、銅箔３１７上に電解ニッケルめ
っきによりＮｉ（ニッケル）膜（図示しない）を形成
し、次いで該Ｎｉ（ニッケル）膜上に電解金めっきによ
りＡｕ（金）膜を形成することにより形成される。そし
て、これらの電解めっきは銅箔３１７を給電層にして行
われる。このようにＡｕ（金）膜をＮｉ（ニッケル）膜
上に形成することにより、銅箔３１７に含まれる銅がＡ
ｕ（金）膜中に拡散するのを防ぐことができる。

【００６２】次に、図１５（ｄ）に示すように、Ｎｉ／
Ａｕ膜３１３表面において配線３１２の一端部３１２ａ
に対応する部分に、直径が２８μ程度の金線（金属線）
３１４をワイヤボンディングにより取りつける。同様
に、配線３１２の他端に対応する部分のＮｉ／Ａｕ膜３
１３上に、Ｌ字状の端子用金線４０２（端子用金属線）
をワイヤボンディングにより取りつける。このとき、Ｎ
ｉ／Ａｕ膜３１３と金線３１４、及び端子用金線４０２
のそれぞれに含まれる金がボンディングする際に溶融す
るので、該金線３１４、及び端子用金線４０２をＮｉ／
Ａｕ膜３１３に密着性良く取り付けることができる。

【００６３】続いて、図１６（ａ）に示すように、Ｎｉ
／Ａｕ膜３１３、金線３１４、及び端子用金線４０２そ
れぞれの表面に、ニッケル合金皮膜（金属皮膜）３１５
を形成する。このニッケル合金皮膜３１５には、Ｎｉ−
Ｃｏ合金やＮｉ−Ｃｒ−Ｍｏ合金等が用いられる。この
ニッケル合金皮膜３１５は、Ｎｉ−Ｃｏ合金めっきやＮ
ｉ−Ｃｒ−Ｍｏ合金めっき等を行うことにより形成され
る。このようにして形成された、金線３１４と、その表
面を覆うニッケル合金皮膜３１５とでコンタクト３０９
が構成される。

【００６４】次に、図１６（ｂ）に示すように、銅箔３
１７上に形成されているフォトレジスト３１８を除去す
る。そして最後に、表面が露出している銅箔３１７を、
エッチングにより除去する。このエッチングは、ニッケ
ル合金皮膜３１５と反応せず、かつ銅を溶かすような溶
液中に、基板３１１全体を浸すことにより行われる。こ
のとき、ニッケル合金皮膜３１５はエッチングストップ
膜として機能するので、表面が露出している銅箔３１７
のみが除去され、ニッケル合金皮膜３１５で覆われてい
る部分は除去されない。

【００６５】以上により、端子用金線４０２と、それを
覆うニッケル合金皮膜３１５とで構成される端子４０１
が形成されたことになる。以上説明したように本発明の
第２の実施の形態に係るカードエッジコネクタによれ
ば、第１の実施の形態における端子３０６に代えて、端
子４０１を用いる。この端子４０１を構成する端子用金
線４０２は、配線３１２の一端に対応する部分のＮｉ／
Ａｕ膜３１３の膜上にワイヤボンディングにより取りつ
けられるものであり、従来のようにプレス加工やエッチ
ング加工により形成されるものではない。そのため、接
続対象物３０３のパッド３０５の間隔が小さくなり、そ
れに伴いコンタクト３０９のピッチや幅（直径）を小さ
くして微細化する必要がある場合でも、端子４０１はそ
のような微細化に対応することができるものとなる。

【００６６】また、端子用金線４０２の表面は、ニッケ
ル合金皮膜３１５で覆われているので、端子４０１は該
ニッケル合金皮膜３１５が無い場合に比べて弾性が大き
くなり、機械的に強固になる。このため、カードエッジ
コネクタ３０１を端子４０１を介してプリント基板３０
７に機械的に強固に接続することができる。なお、本実
施形態におけるコンタクトの形状としては、図１３に示
されるものの他に、第１の実施の形態において説明した
図６、又は図７に示される形状でも良い。これらの形状
については第１の実施の形態において既に説明したの
で、本実施形態ではその説明を省略する。また、これら
のコンタクトが従来に比べて微細なものであり、ニッケ
ル合金皮膜３１５に覆われて補強される点についても第
１の実施の形態で説明した通りである。（３）本発明の第３の実施の形態に係るカードエッジコ
ネクタについての説明以下で用いる図面において、第１、又は第２の実施の形
態で用いたのと同様の部材にはそれと同様の参照符号を
付し、以下ではその説明を省略する。

【００６７】図１７は、本発明の第３の実施の形態に係
るカードエッジコネクタの断面図である。本実施形態が
第１、及び第２の実施の形態と異なる点は、第１の実施
の形態における端子３０６、及び第２の実施の形態にお
ける端子４０１を用いず、基板３１１の一縁部に側壁に
端子用金属膜が形成された切欠き部を設け、該切欠き部
をこれらの端子の代わりに用いる点である。

【００６８】図１７に示されるように、基板３１１はハ
ウジング５０３内に２つ収められており、その各々に形
成されているコンタクト３０９が対向するようになって
いる。本実施形態においては、コンタクト３０９、配線
３１２、基板３１１、及びハウジング５０３でカードエ
ッジコネクタ５０４が構成される。そして、基板３１１
の一縁部３１１ａがハウジング５０３の下部から突出し
ている。

【００６９】図１８は、基板３１１、配線３１２、及び
該配線３１２上に形成されたコンタクト３０９の斜視図
である。図１８に示されるように、基板３１１の一縁部
３１１ａには切欠き部３１１ｂが配線３１２に連接する
ように形成されている。そして、該切欠き部３１１ｂの
側壁には、端子用金属膜３１２ｂが配線３１２と電気的
に導通するように形成されている。

【００７０】そして、図１７に示されるように、端子用
金属膜３１２ｂがプリント基板３０７に設けられるパッ
ド５０１とはんだ（図示しない）により接続されること
により、カードエッジコネクタ５０４とプリント基板３
０７とが機械的かつ電気的に接続される。このように、
第１の実施の形態における端子３０６、及び第２の実施
の形態における端子４０１を用いないことにより、本実
施形態ではこれらの端子を形成する手間を省くことがで
き、製造プロセスを簡略化することができる。

【００７１】次に、このような切欠き部３１１ｂ、配線
３１２、端子用金属膜３１２ｂ、及びコンタクト３０９
を備えた基板３１１の形成方法を、図１９（ａ）〜
（ｄ）、図２０（ａ）〜（ｄ）、図２１、図２２、及び
図２３を参照しながら説明する。図１９（ａ）〜
（ｄ）、図２０（ａ）〜（ｄ）、及び図２１は、本実施
形態に係るカードエッジコネクタの形成方法について説
明するための断面図である。そして、図２２、及び図２
３は、それぞれカードエッジコネクタの形成途中におけ
る基板の正面図、及び斜視図である。

【００７２】まず、図１９（ａ）に示すように、片面に
銅箔３１７の形成されたガラス・エポキシ基板やセラミ
ック基板等の基板３１１を用意する。次に、図１９
（ｂ）に示すように、基板３１１、及び銅箔３１７にス
ルーホール３１１ｃを形成する。このスルーホール３１
１ｃは、ＣＯ₂レーザやＹＡＧレーザ、エキシマレーザ
等を用いるレーザ加工や、機械ドリルを用いるドリル加
工により、基板３１１と銅箔３１７を開口することによ
り形成される。

【００７３】続いて、図１９（ｃ）に示すように、銅箔
３１７、及びスルーホール３１１ｃのそれぞれの表面に
銅めっき膜５０３を形成する。この銅めっき膜５０３
は、銅箔３１７、及びスルーホール３１１ｃのそれぞれ
の表面に無電解銅めっき膜（図示せず）を形成し、該無
電解銅めっき膜上に電解銅めっき膜を形成することによ
り形成される。

【００７４】このようにして銅めっき膜５０３を形成し
た後は、該銅めっき膜５０３上にフォトレジスト３１８
を塗布し、該フォトレジスト３１８をマスク（図示せ
ず）を通して露光、現像し、フォトレジスト３１８に開
口部３１８ａを形成する。このときの基板３１１の正面
図を、図２２に示す。図２２に示されるように、開口部
３１８ａの形状は、後で形成される配線３１２の形状に
対応するものである。

【００７５】次に、図１９（ｄ）に示すように、露出し
ている銅めっき膜５０３の表面に、Ｎｉ（ニッケル）と
Ａｕ（金）とから成るＮｉ／Ａｕ膜（金属膜）３１３を
形成する。このＮｉ／Ａｕ膜３１３は、銅めっき膜５０
３上に電解ニッケルめっきによりＮｉ（ニッケル）膜
（図示しない）を形成し、次いで該Ｎｉ（ニッケル）膜
上に電解金めっきによりＡｕ（金）膜を形成することに
より形成される。このようにＡｕ（金）膜をＮｉ（ニッ
ケル）膜上に形成することにより、銅めっき膜５０３に
含まれる銅がＡｕ（金）膜中に拡散するのを防ぐことが
できる。

【００７６】続いて、図２０（ａ）に示すように、Ｎｉ
／Ａｕ膜３１３表面において配線３１２の一端部３１２
ａに対応する部分に、直径が２８μ程度の金線（金属
線）３１４をワイヤボンディングにより取りつける。こ
のとき、Ｎｉ／Ａｕ膜３１３と金線３１４のそれぞれに
含まれる金がボンディングする際に溶融するので、該金
線３１４をＮｉ／Ａｕ膜３１３に密着性良く取り付ける
ことができる。

【００７７】次に、図２０（ｂ）に示すように、Ｎｉ／
Ａｕ膜３１３、及び金線３１４のそれぞれの表面に、ニ
ッケル合金皮膜（金属皮膜）３１５を形成する。このニ
ッケル合金皮膜３１５には、Ｎｉ−Ｃｏ合金やＮｉ−Ｃ
ｒ−Ｍｏ合金等が用いられる。このニッケル合金皮膜３
１５は、Ｎｉ−Ｃｏ合金めっきやＮｉ−Ｃｒ−Ｍｏ合金
めっき等を行うことにより形成される。このようにして
形成された、金線３１４と、その表面を覆うニッケル合
金皮膜３１５とでコンタクト３０９が構成される。

【００７８】続いて、図２０（ｃ）に示すように、銅め
っき膜５０３上に形成されているフォトレジスト３１８
を除去する。次に、図２０（ｄ）に示すように、表面が
露出している銅めっき膜５０３、及びその下に形成され
ている銅箔３１７を、エッチングにより除去する。この
エッチングは、ニッケル合金皮膜３１５と反応せず、か
つ銅を溶かすような溶液中に、基板３１１全体を浸すこ
とにより行われる。このとき、ニッケル合金皮膜３１５
はエッチングストップ膜として機能するので、表面が露
出している銅めっき膜５０３とびその下に形成されてい
る銅箔３１７のみが除去され、ニッケル合金皮膜３１５
で覆われている部分は除去されない。

【００７９】図２３は、このときの基板３１１の斜視図
である。図２３に示されるように、配線３１２の他端に
は、スルーホール３１１ｃが配線３１２と連接するよう
に形成されている。そして最後に、図２１に示されるよ
うに、スルーホール３１１ｃの中心を通るように、基板
３１１を切断する。これにより、スルーホール３１１ｃ
は切欠き部３１１ｂとなる。そして、該切欠き部３１１
ｂの側壁には、銅めっき膜５０３、Ｎｉ／Ａｕ膜３１
３、及びニッケル合金皮膜３１５から成る端子用金属膜
３１２ｂが形成されることになる。

【００８０】これにより、図１８に示されるような、縁
部３１１ａに複数の切欠き部３１１ｂが形成され、その
側壁に端子用金属膜３１２ｂが形成された基板３１１が
完成する。この後は、このようにして形成された基板３
１１を２つ用意し、その各々に形成されているコンタク
ト３０９が対向するようにハウジング５０３に収めてカ
ードエッジコネクタを完成させる。

【００８１】以上説明したように、本発明の第３の実施
の形態に係るカードエッジコネクタによれば、第１の実
施の形態における端子３０６、及び第２の実施の形態に
おける端子４０１を用いないことにより、本実施形態で
はこれらの端子を形成する手間を省くことができ、製造
プロセスを簡略化することができる。（４）本発明の第４の実施形態に係るカードエッジコネ
クタについての説明本実施形態に係るカードエッジコネクタは、第１、第
２、及び第３の実施の形態に係るカードエッジコネクタ
に、接続対象物を所定位置に係止するためのラッチ片
（ラッチ手段）が設けられたものである。以下では、第
１の実施の形態に係るカードエッジコネクタにこのラッ
チ片が設けられたものについて説明するが、第２、及び
第３の実施形態に係るカードエッジコネクタについても
同様である。

【００８２】図２４は、本実施形態に係るカードエッジ
コネクタの斜視図である。図２４において、第１の実施
の形態と同様の部材には第１の実施の形態と同様の参照
符号を付し、以下ではその説明を省略する。図２４にお
いて、６０１は本実施形態に係るカードエッジコネクタ
であり、それは、第１、第２の実施の形態に係るカード
エッジコネクタ３０１、又は、第３の実施の形態に係る
カードエッジコネクタ５０４に、ラッチ片３１０ａ（ラ
ッチ手段）を設けたものである。このラッチ片３１０ａ
は合成樹脂等から成り、ハウジング３１０（第３の実施
の形態においてはハウジング５０３）と共に一体形成さ
れるものである。そして、このラッチ片３１０ａの先端
には、爪部３１０ｂが形成されている。また、３０３ａ
は、接続対象物３０３の両側部に形成された切り込みで
あり、それは爪部３１０ｂと同様の形状を有している。

【００８３】ここで、接続対象物３０３を受容孔３０８
の上方からその内部に向かって挿入していくと、やがて
爪部３１０ｂと切欠き３０３ａとが同じ高さになり、該
爪部３１０ｂが該切り込み３０３ａに係入し、接続対象
物３０３が所定の位置に係止される。これにより、接続
対象物３０３がカードエッジコネクタ６０１に機械的に
確実に接続される。

【００８４】以上説明したように、本実施形態に係るカ
ードエッジコネクタによれば、該カードエッジコネクタ
はラッチ片３１０ａを有しており、これにより、ラッチ
片が無い場合に比べて、接続対象物３０３をエッジコネ
クタ６０１に機械的に確実に接続することができる。

【００８５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るカー
ドエッジコネクタによれば、従来用いられているエッチ
ング加工やプレス加工を用いずにコンタクトを形成する
ことができる。そのため、これらの従来の加工技術の加
工精度よりも高い精度でコンタクトを形成することがで
きるので、該コンタクトのピッチ及び幅を従来に比べて
小さくすることができる。

【００８６】また、このコンタクトは、金線（金属線）
と該金線を覆うニッケル合金皮膜を有している。このニ
ッケル合金皮膜中には、金線よりも大きいヤング率を有
する金属が含まれているので、コンタクトの弾性を大き
くし、該コンタクトを機械的に強固にすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来例に係るカードエッジコネクタの斜視図
である。

【図２】従来例に係るカードエッジコネクタの一部切
欠き斜視図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態に係るカードエッ
ジコネクタの斜視図である。

【図４】本発明の第１の実施の形態に係るカードエッ
ジコネクタの一部切欠き斜視図である。

【図５】本発明の第１の実施の形態に係るカードエッ
ジコネクタの断面図（その１）である。

【図６】本発明の第１の実施の形態に係るカードエッ
ジコネクタの断面図（その２）である。

【図７】本発明の第１の実施の形態に係るカードエッ
ジコネクタの断面図（その３）である。

【図８】本発明の第１の実施の形態に係るカードエッ
ジコネクタの拡大断面図である。

【図９】本発明の第１の実施の形態に係るカードエッ
ジコネクタの形成方法について説明するための断面図
（その１）である。

【図１０】本発明の第１の実施の形態に係るカードエ
ッジコネクタの形成方法について説明するための断面図
（その２）である。

【図１１】本発明の第１の実施の形態に係るカードエ
ッジコネクタの形成方法について説明するための正面図
である。

【図１２】本発明の第１の実施の形態に係るカードエ
ッジコネクタの形成方法について説明するための斜視図
である。

【図１３】本発明の第２の実施の形態に係るカードエ
ッジコネクタの断面図である。

【図１４】本発明の第２の実施の形態に係るカードエ
ッジコネクタの拡大断面図である。

【図１５】本発明の第２の実施の形態に係るカードエ
ッジコネクタの形成方法について説明するための断面図
（その１）である。

【図１６】本発明の第２の実施の形態に係るカードエ
ッジコネクタの形成方法について説明するための断面図
（その２）である。

【図１７】本発明の第３の実施の形態に係るカードエ
ッジコネクタの断面図である。

【図１８】本発明の第３の実施の形態に係るカードエ
ッジコネクタについて説明するための斜視図である。

【図１９】本発明の第３の実施の形態に係るカードエ
ッコネクタの形成方法について説明するための断面図
（その１）である。

【図２０】本発明の第３の実施の形態に係るカードエ
ッコネクタの形成方法について説明するための断面図
（その２）である。

【図２１】本発明の第３の実施の形態に係るカードエ
ッコネクタの形成方法について説明するための断面図
（その３）である。

【図２２】本発明の第３の実施の形態に係るカードエ
ッジコネクタの形成方法について説明するための正面図
である。

【図２３】本発明の第３の実施の形態に係るカードエ
ッジコネクタの形成方法について説明するための斜視図
である。

【図２４】本発明の第４の実施の形態に係るカードエ
ッジコネクタの斜視図である。

【符号の説明】

１０１、３０３接続対象物、１０２、３０４カードエッジ部、１０３、３０５パッド、１０４、３０８受容孔、１０５、３０９コンタクト、１０５ａコンタクトの端子部、１０６、３１０、５０３ハウジング、１０７、３０７プリント基板、１０７ａ、３０２プリント基板のスルーホー
ル、３０１、５０４、６０１カードエッジコネクタ、３０３ａ、切り込み、３０６、４０１端子、３０９ａ、３０９ｆ、３０９ｊコンタクトの固定
部、３０９ｂコンタクトの第１の傾斜部、３０９ｃ、３０９ｈ、３０９ｌコンタクトの接触
部、３０９ｄコンタクトの第２の傾斜部、３０９ｅコンタクトの先端部分、３０９ｇコンタクトの第３の傾斜部、３０９ｉコンタクトの第４の傾斜部、３０９ｋコンタクトの直線部、３１０ａラッチ片、３１０ｂ爪部、３１１基板、３１１ａ基板の一縁部、３１１ｂ基板の切欠き部、３１１ｃスルーホール、３１２配線、３１２ａ配線の一端部、３１２ｂ端子用金属膜、３１３Ｎｉ／Ａｕ膜（金属膜）、３１４金線（金属線）、３１５ニッケル合金皮膜（金属皮
膜）、３１６はんだ、３１７銅箔（金属箔）、３１８フォトレジスト、３１８ａフォトレジストの開口部、４０２端子用金線（端子用金属
線）、５０１プリント基板のパッド。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】カード状の接続対象物の一縁部に複数
の導電性のパッドを配列的に形成して成るカードエッジ
部を概略矩形長溝状の受容孔に挿入し、前記接続対象物
のパッドと、該パッドに対応して前記受容孔内に配列的
に設けられた弾性を有する導電性のコンタクトとを圧接
させて電気的に導通させるようにしたカードエッジコネ
クタにおいて、前記受容孔内に、該受容孔の一側部に一面が一致するよ
うに基板を設け、前記基板の他面に、導電性の金属から成る配線を配列的
に設け、前記配線上に、金属線と該金属線を覆い該金属線よりも
大きいヤング率の金属皮膜とを有するコンタクトを設け
たことを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】カード状の接続対象物の一縁部に複数
の導電性のパッドを配列的に形成して成るカードエッジ
部を概略矩形長溝状の受容孔に挿入し、前記接続対象物
のパッドと、該パッドに対応して前記受容孔内に配列的
に設けられた弾性を有する導電性のコンタクトとを圧接
させて電気的に導通させるようにしたカードエッジコネ
クタにおいて、前記受容孔内に、該受容孔内の互いに対向する２つの側
部にそれぞれの一面が一致し、それぞれの他面が互いに
対向するように２つの基板を設け、前記２つの基板のそれぞれの他面に、導電性の金属から
成る配線を配列的に設け、前記配線上に、金属線と該金属線を覆い該金属線よりも
大きいヤング率の金属皮膜とを有するコンタクトを設け
たことを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項３】端子用金属線と該端子用金属線を覆う
前記金属皮膜とを有する端子が、その一端が前記カード
エッジコネクタの底部から突出するように前記配線に取
りつけられることを特徴とする請求項１又は請求項２に
記載のカードエッジコネクタ。
【請求項４】カード状の接続対象物の一縁部に複数
の導電性のパッドを配列的に形成して成るカードエッジ
部を概略矩形長溝状の受容孔に挿入し、前記接続対象物
のパッドと、該パッドに対応して前記受容孔内に配列的
に設けられた弾性を有する導電性のコンタクトとを圧接
させて電気的に導通させるようにしたカードエッジコネ
クタにおいて、前記受容孔内に、前記カードエッジコネクタの底部から
一縁部が突出し、前記受容孔の一側部に一面が一致する
ように基板を設け、前記基板の他面に、導電性の金属から成る配線を配列的
に設け、前記基板の一縁部に、前記配線に連接し、側壁に該配線
と電気的に導通する金属膜が形成された切欠き部を設
け、前記配線上に、金属線と該金属線を覆い該金属線よりも
大きいヤング率の金属皮膜とを有するコンタクトを設け
たことを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項５】カード状の接続対象物の一縁部に複数
の導電性のパッドを配列的に形成して成るカードエッジ
部を概略矩形長溝状の受容孔に挿入し、前記接続対象物
のパッドと、該パッドに対応して前記受容孔内に配列的
に設けられた弾性を有する導電性のコンタクトとを圧接
させて電気的に導通させるようにしたカードエッジコネ
クタにおいて、前記受容孔内に、前記カードエッジコネクタの底部から
一縁部が突出し、前記受容孔内の互いに対向する２つの
側部にそれぞれの一面が一致し、それぞれの他面が互い
に対向するように２つの基板を設け、前記２つの基板のそれぞれの他面に、導電性の金属から
成る配線を配列的に設け、前記２つの基板のそれぞれの一縁部に、前記配線に連接
し、内壁に該配線と電気的に導通する金属膜が形成され
た切欠き部を設け、前記配線上に、金属線と該金属線を覆い該金属線よりも
大きいヤング率の金属皮膜とを有するコンタクトを設け
たことを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項６】前記コンタクトは、前記配線の一端部に取りつけられる固定部と、前記固定部に連接され、前記受容孔の上部から下部に向
かい前記基板から離れていく方向に傾斜する第１の傾斜
部と、前記第１の傾斜部に連接され、前記接続対象物に設けら
れた複数の導電性のパッドに接触して該パッドと電気的
に導通する接触部と、前記接触部に連接され、前記受容孔の上部から下部に向
かい前記基板に近づいていく方向に傾斜する第２の傾斜
部とを有することを特徴とする請求項１から請求項５の
いずれか一に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項７】前記コンタクトは、前記配線の一端部に取りつけられる固定部と、前記固定部に連接され、前記受容孔の下部から上部に向
かい前記基板から離れていく方向に傾斜する第３の傾斜
部と、前記第３の傾斜部に連接され、前記接続対象物に設けら
れた複数の導電性のパッドに接触して該パッドと電気的
に導通する接触部と、前記接触部に連接され、前記受容孔の下部から上部に向
かい前記基板に近づいていく方向に傾斜する第４の傾斜
部とを有することを特徴とする請求項１から請求項５の
いずれか一に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項８】前記コンタクトは、前記配線の一端部に取りつけられる固定部と、前記固定部に連接され、前記受容孔の下部から上部に向
かって延びる直線部と、前記直線部に連接され、前記受容孔の下部から上部に向
かい前記基板から離れていく方向に傾斜し、前記接続対
象物に設けられた複数の導電性のパッドに接触して該パ
ッドと電気的に導通する接触部とを有することを特徴と
する請求項１から請求項５のいずれか一に記載のカード
エッジコネクタ。
【請求項９】前記複数の配線の一端部は、前記基板
に２列千鳥に配列されることを特徴とする請求項１から
請求項８のいずれか一に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項１０】前記配線は、金属箔と、前記金属線に含まれる金属を少なくとも一つ含み前記金
属箔上に形成される金属膜とを有することを特徴とする
請求項１から請求項９のいずれか一に記載のカードエッ
ジコネクタ。
【請求項１１】前記金属線及び前記端子用金属線
は、同一の金属を含み、前記配線は、金属箔と、前記
同一の金属を含み前記金属箔上に形成される金属膜とを
有することを特徴とする請求項３に記載のカードエッジ
コネクタ。
【請求項１２】前記金属線及び前記金属膜は、金を
含むことを特徴とする請求項１０に記載のカードエッジ
コネクタ。
【請求項１３】前記同一の金属は、金であることを
特徴とする請求項１１に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項１４】前記金属皮膜は、Ｎｉ（ニッケル）
又はＣｏ（コバルト）を含むことを特徴とする請求項１
から請求項１３のいずれか一に記載のカードエッジコネ
クタ。
【請求項１５】前記カードエッジコネクタは、前記接続対象物を所定位置に係止させるラッチ手段を備
えることを特徴とする請求項１から請求項１４のいずれ
か一に記載のカードエッジコネクタ。